JP2000240995A

JP2000240995A - クリーンルーム

Info

Publication number: JP2000240995A
Application number: JP11040629A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Takahashi; 秀明高橋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-02-18
Filing date: 1999-02-18
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】ワークゾーン及びユーティリティゾーンの広
さを自由に変更可能なクリーンルームを提供することで
ある。【解決手段】ワークゾーン２と、ユーティリティゾー
ン３と、ワークゾーン２とユーティリティゾーン３の両
方の上部に設けられ、ワークゾーン２に空気を供給する
サプライチャンバー４と、サプライチャンバー４内に設
けられ、複数の開口部１９を有するサイドダクト１８
と、開口部１９と接続し、ユーティリティゾーン３に空
気を供給するダクト２０とを少なくとも具備するクリー
ンルームである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体用のクリー
ンルームに関する。特に、本発明は、レイアウト変更が
容易なクリーンルームに関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、従来のクリーンルームの構造を
示す図である。このクリーンルーム１はワークゾーン２
とユーティリティゾーン３をそれぞれ個別に循環空調す
る方式である。図３に示すように、クリーンルーム１内
は大別してワークゾーン２とユーティリティゾーン３と
に分けられ、半導体製造装置１４はこれら２つのゾーン
にまたがって設置される。ワークゾーン２の上部にサプ
ライチャンバー４、下部にリターンチャンバー５が設け
られ、同様にユーティリティゾーン３の上部にサプライ
チャンバー６、下部にリターンチャンバー７が設けられ
る。サプライチャンバー４とリターンチャンバー６は送
風機８、リターンライン１１を介して接続され、サプラ
イチャンバー５とリターンチャンバー７は送風機９、リ
ターンライン１３を介して接続される。ワークゾーン２
では天井全面に空気フィルター１０が配置され、天井か
ら吹き出した空気は垂直方向に流れ、ワークゾーン２、
リターンチャンバー６を通り、リターンライン１１、送
風機８を介してサプライチャンバー４に循環して再び天
井から吹き出される。ユーティリティゾーン３において
も同様に、天井の一部に空気フィルター１２が配置さ
れ、空気フィルター１２から吹き出された空気はダウン
フローとなり、ユーティリティゾーン３、リターンチャ
ンバー７を通り、リターンライン１３、送風機９を介し
てサプライチャンバー５に戻り再び空気フィルター１２
から吹き出される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようにして従来の
クリーンルーム１ではワークゾーン２とユーティリティ
ゾーン３を個別に循環空調している。しかし、清浄度の
低いユーティリティゾーン３に対して、ワークゾーン２
を高清浄度で、ガス状不純物を低濃度とするためには、
ワークゾーン２とユーティリティゾーン３間のガス状不
純物等の相互汚染を防止する必要がある。そこで、ワー
クゾーン２、サプライチャンバー４及びリターンチャン
バー６とユーティリティゾーン３、サプライチャンバー
５及びリターンチャンバー７との間には間仕切壁１５が
設けられる。間仕切壁１５はクリーンルーム１上部の梁
１６で固定される。したがって、間仕切壁１５の移動は
容易でない。そのため、一旦クリーンルームが建設され
れば、ワークゾーン２、ユーティリティゾーン３それぞ
れの広さは間仕切壁１５によって固定される。その結
果、クリーンルーム１内に設置される半導体製造装置１
４のサイズはワークゾーン２とユーティリティゾーン３
の広さによって制限されることになる。そして、大型の
半導体製造装置１４の導入が必要となった場合には新た
に別のクリーンルームを建設しなければならず、莫大な
出費となる。また、間仕切壁１５を動かそうとすれば梁
１６の移動が必要となり、クリーンルーム全体に関わる
大掛かりな工事をしなければならない。さらに、工事中
は製造ラインを停止しなければならず、結果としては費
用的に相当な負担が強いられることになる。

【０００４】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたものであり、その目的は、ワークゾ
ーン及びユーティリティゾーンの広さを自由に変更可能
なクリーンルームを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の特徴は、第１のゾーンと、第２のゾ
ーンと、前記第１のゾーン及び前記第２のゾーンの両方
の上部に設けられ、前記第１のゾーンに空気を供給する
チャンバーとを少なくとも具備するクリーンルームであ
ることである。

【０００６】本発明の第２の特徴は、第１のゾーンと、
第２のゾーンと、第１のゾーン及び第２のゾーンの両方
の上部に設けられ、第１のゾーンに空気を供給するチャ
ンバーと、チャンバー内に設けられ、複数の開口部を有
するサイドダクトと、開口部のうちの一つと接続し、第
２のゾーンに空気を供給するダクトとを少なくとも具備
するクリーンルームであることである。

【０００７】本発明の第３の特徴は、本発明の第１また
は第２の特徴において、第１のゾーンはワークゾーンで
あり、第２のゾーンはユーティリティゾーンであること
である。

【０００８】本発明の第４の特徴は、本発明の第２の特
徴において、チャンバー及びダクトはフィルターを介し
て空気を供給することである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
形態について説明する。以下の図面の記載において、同
一又は類似の部分には同一又は類似の符号が付してあ
る。図１は、本発明の実施形態に係るクリーンルームの
構造を示す図、図２は、図１の線Ａ−Ａに係る断面図で
ある。本発明の実施形態に係るクリーンルーム１７は、
内部が大別してワークゾーン２とユーティリティゾーン
３とに分けられ、それぞれ個別に循環空調する方式を採
り、半導体製造装置１４は２つのゾーンにまたがって設
置される。ワークゾーン２は主として半導体ウェーハを
取り扱う場所であり、ユーティリティゾーン３は主とし
て半導体製造装置１４のメンテナンスを行う場所であ
る。クリーンルーム１７内の上部全体にはワークゾーン
２のサプライチャンバー４が設けられ、一方、ユーティ
リティゾーン３のサプライチャンバー１８はサイドダク
トで構成され、サプライチャンバー４内部のＸ方向全体
にわたって配置される。そして、ワークゾーン２のリタ
ーンチャンバー６、ユーティリティゾーン３のリターン
ゾーン７はそれぞれのゾーン直下に設けられる。サイド
ダクト１８は複数の開口部１９を有し、その開口部１９
にダクト２０が接続部２１を介して接続される。ダクト
２０は可動梁２２に吊り下げられ、クリーンルーム１７
内を移動する。可動梁２２はサプライチャンバー４内に
設置されたレール２３に沿って走行する。また、サプラ
イチャンバー４とリターンチャンバー６は送風機８、リ
ターンライン１１を介して接続され、サイドダクト１８
とリターンチャンバー７は送風機９、リターンライン１
３を介して接続される。

【００１０】本発明の実施形態では、ワークゾーン２で
は天井全面に空気フィルター１０が配置され、天井から
吹き出した空気は垂直方向に流れ、ワークゾーン２、リ
ターンチャンバー６を通り、リターンライン１１、送風
機８を介してサプライチャンバー４に循環して再び天井
から吹き出される。一方、ユーティリティゾーン３にお
いては、ダクト２０に空気フィルター１２が接続されて
おり、その空気フィルタ１２から吹き出された空気はダ
ウンフローとなり、ユーティリティゾーン３、リターン
チャンバー７を通り、リターンライン１３、送風機９を
介してサイドダクト１８に戻る。そして、サイドダクト
１８の複数の開口部１９と接続されたダクト２０を通っ
て空気フィルタ１２から再び吹き出される。サイドダク
ト１８の複数の開口部１９のうちダクト２０が接続され
ないものについては盲蓋で塞ぎ、空気が流出しないよう
にする。

【００１１】また、本発明の実施形態に係るクリーンル
ーム１７では、ワークゾーン２のサプライチャンバー４
はクリーンルーム１７内の上部全体に設けてある。した
がって、ワークゾーン２の広さに応じて天井全面に空気
フィルター１０を設けることができる。一方、ユーティ
リティゾーン３のサイドダクト１８はサプライチャンバ
ー４、すなわちクリーンルーム１７内の上部Ｘ方向全体
に設けてある。そして、空気フィルター１２は可動梁２
２によってＸ方向に自由に移動可能であり、空気フィル
ター１２が設置される位置に合わせてサイドダクト１８
の開口部１９とダクト２０を接続できる。したがって、
ワークゾーン２の場合と同様、ユーティリティゾーン３
の広さに応じて空気フィルター１２を移動し、設置する
ことが可能となる。このようにワークゾーン２、ユーテ
ィリティゾーン３それぞれの空気フィルターは各ゾーン
の広さに応じて自由に移動可能である。

【００１２】さらに、本発明の実施形態に係るクリーン
ルーム１７においては、ワークゾーン２とユーティリテ
ィゾーン３間の相互汚染を防ぐ間仕切壁２４はワークゾ
ーン２及びリターンチャンバー６とユーティリティゾー
ン３及びリターンチャンバー７との間にのみ設けられ
る。そして、間仕切壁２４はＸ方向に移動可能であり、
通常時はクリーンルーム１７のＸ方向の両側面によって
支えられる。

【００１３】このように本発明の実施形態では、クリー
ンルーム１７内のワークゾーン２及びユーティリティゾ
ーン３両方の上部にワークゾーン２のサプライチャンバ
ー４を設け、そのサプライチャンバー４内部にユーティ
リティゾーン３のサプライチャンバーであるサイドダク
ト１８を配置する。サイドダクト１８はＸ方向に配置さ
れた複数個の開口部１９を有し、その開口部１９にユー
ティリティゾーン３の空気フィルター１２を備えたダク
ト２０を接続する。ワークゾーン２及びユーティリティ
ゾーン３の広さに応じてユーティリティゾーン３天井の
空気フィルター１２はＸ方向に自由に移動可能となる。
さらに、間仕切壁２４はＸ方向のクリーンルーム１７の
側面によって支えられ、Ｘ方向に自由に移動可能であ
る。

【００１４】したがって、本発明の実施形態によれば、
クリーンルーム１７内に導入する機器のサイズに合わせ
てワークゾーン及びユーティリティゾーンの広さを自由
に変更可能となる。すなわち、本発明の実施形態によれ
ば、機器レイアウトの自由度の大きなクリーンルーム１
７を提供できる。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、設置する機器のサイズ
に応じてレイアウトを自由に変更可能なクリーンルーム
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るクリーンルームの構造
を示す図である。

【図２】図１の線Ａ−Ａについての断面図である。

【図３】従来のクリーンルームの構造を示す図である。

【符号の説明】

１、１７クリーンルーム２ワークゾーン３ユーティリティゾーン４、５サプライチャンバー６、７リターンチャンバー８、９送風機１０、１２空気フィルター１１、１３リターンライン１４半導体製造装置１５、２４間仕切壁１６梁１８サイドダクト１９開口部２０ダクト２１接続部２２可動梁２３レール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１のゾーンと、第２のゾーンと、前記
第１のゾーン及び前記第２のゾーンの両方の上部に設け
られ、前記第１のゾーンに空気を供給するチャンバーと
を少なくとも具備することを特徴とするクリーンルー
ム。
【請求項２】第１のゾーンと、第２のゾーンと、前記
第１のゾーン及び前記第２のゾーンの両方の上部に設け
られ、前記第１のゾーンに空気を供給するチャンバー
と、前記チャンバー内に設けられ、複数の開口部を有す
るサイドダクトと、前記開口部のうちの少なくとも一つ
と接続し、前記第２のゾーンに空気を供給するダクトと
を少なくとも具備することを特徴とするクリーンルー
ム。
【請求項３】前記第１のゾーンはワークゾーンであ
り、前記第２のゾーンはユーティリティゾーンであるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のクリーンルー
ム。
【請求項４】前記チャンバー及び前記ダクトはフィル
ターを介して空気を供給することを特徴とする請求項２
に記載のクリーンルーム。