JP2000244149A - 半田付方法および基板製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導電性のパターン上に予め形成された半田電子
部品の端子を載置する際に、端子のずれを防止する。 【解決手段】 基板を複数の区画に分割して各区画にパ
ターン３および半田２を形成した後に、切断装置６によ
って基板を分離してプリント基板４を作成する際、パタ
ーン上の半田２に金型５を押し当てて半田２の上部を平
面となるように成形することにより、半田２から端子が
落下することを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品の端子を接続させるための半田付方法およびプリ
ント基板を製造するための基板製造装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の基板製造方法の説明図であ
り、１は電子部品等の端子、２は半田、３はプリント基
板４上に形成された導電性のパターンを示す。プリント
基板４は、所定の基板を複数の区画に分け、各区画にパ
ターン３を印刷し、半田２を印刷した後に加熱して半田
２を凸状に形成させ、区画毎に分割することにより製造
される。そのため、通常、図６（ａ）に示すように、プ
リント基板４における半田２は凸状になる。この凸状の
半田２に端子１を接触させ、半田２を加熱して溶融させ
てから冷却することにより、端子１がパターン３と電気
的に接続される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半田２は、
パターン３上に凸状に形成されるため、パターン３の上
に半田２を形成した後に端子１を乗せた場合、図６
（ａ）に示すように半田２の上部に当接することが望ま
しい。しかし、図６（ｂ）に示すように、端子１が滑り
落ちる場合もあり、この状態で加熱すると、図６（ｃ）
のようパターン３に対して斜めに半田付けされてしま
う。

【０００４】このように凸状の半田の上に平坦な形状や
丸い形状の端子をそのまま重ねて半田付けする方法で
は、高精度で歩留まり良く半田付けすることが困難であ
る。

【０００５】本発明は、高精度で歩留まりよく半田付け
することを実現した半田付方法および基板製造装置を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の半田付方法は、基板上に形成された凸状の半
田に端子を接触させた状態で加熱することにより、半田
を溶融させて基板上に端子を固着させる半田付方法にお
いて、半田における端子との接触面を平面または凹状に
形成した後に、端子を半田に接触させて加熱することを
特徴とする。また本発明の半田付方法は、基板上に形成
された凸状の半田に端子を接触させた状態で加熱するこ
とにより、半田を溶融させて基板上に端子を固着させる
半田付方法において、半田に穴を形成した後に、この穴
に端子を挿入して加熱することを特徴とする。このよう
な構成により、半田に端子を載置または穴に挿入したと
きにおける端子の位置を安定させることができる。

【０００７】また本発明の基板製造装置は、基板を複数
の区画に分け、各区画に配線パターンを印刷し、半田を
印刷した後に加熱して半田を凸状に形成させ、区画毎に
分割してプリント基板を製造するための基板製造装置に
おいて、半田を凸状に形成させた後に、半田に金型を押
し当てて、半田と端子との接触面を平面または凹型にす
る成形装置を備えたことを特徴とする。このような構成
により、基板の切断と半田の成形を同時に行うことが可
能になる。

【０００８】また本発明の基板製造装置は、基板を複数
の区画に分け、各区画に配線パターンを印刷し、半田を
印刷した後に加熱して半田を凸状に形成させ、区画毎に
分割してプリント基板を製造するための基板製造装置に
おいて、印刷した半田上に耐熱部材を載置した状態で加
熱して半田を凸状に形成させた後に、耐熱部材を取り除
くことにより半田に穴を形成させる成形装置を備えたこ
とを特徴とする。このような構成により、穴を有する凸
状の半田を形成することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図６に
示した従来技術における部材と同一の部材については同
一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

【００１０】図１は本発明の実施形態の基板製造装置の
要部および基板の製造工程を示す説明図であり、５は金
型、６は切断装置を示す。基板は複数の区画にウエハ状
に分割されており、まず、図１（ａ）に示すように、各
区画上にパターン３が印刷され、さらにパターン３上の
所定位置に半田２が印刷される。次に、基板を加熱する
ことにより、図１（ｂ）に示すように、半田２が溶融し
て凸状になる。次に、図１（ｃ）に示すように、切断装
置６を基板に押しつけて区画ごとに切断するが、同時に
金型５の平面を半田２に押し付ける。その結果、基板が
切断されてプリント基板４が作成され、プリント基板４
における半田２の上部は平面になっている。

【００１１】図２は半田の上部を平面に成形した場合に
おけるプリント基板に電子部品の端子を接続する工程を
示す説明図である。まず、図２（ａ）に示すように、半
田２の上部を平面に成形する。次に、図２（ｂ）に示す
ように、ジャンパー線等の端子１を半田２の上に載せて
加熱すると、半田２が溶融して図２（ｃ）に示すよう
に、端子１が半田２によってパターン３に固着される。

【００１２】このように半田２の上部が平面のプリント
基板４を作成することにより、半田２に端子を載置した
ときにおける端子の位置が安定し、正確に、信頼性の高
い半田付けをすることができる。

【００１３】なお、前述の実施形態によれば、半田２の
上部を平面としたが、本発明はそれに限るものではな
く、例えば、金型５に直方体形の突起を設けて半田２の
上部にＵ字型の凹部を形成して良く、さらに、金型５に
逆三角形の突起を設けて半田２の上部にＶ字型の凹部を
形成して良い。

【００１４】また、前述の実施形態によれば、金型５を
押しつけることによって半田２の上部を平面にして、端
子を載置したときにおける端子の位置を安定させている
が、半田２を次に述べるように成形しても端子を載置し
たときにおける端子の位置を安定させることができる。

【００１５】すなわち、まず、図１（ａ）に示すよう
に、各区画上にパターン３を印刷し、さらにパターン３
上の所定位置に半田２を印刷する。次に、半田２上に円
柱状の耐熱性樹脂を載置してから基板を加熱して半田２
を凸状にさせる。そして、耐熱性樹脂を引き抜くことに
より、半田２に穴が形成され、この穴に端子を挿入する
ことにより端子の位置が安定し、正確に、信頼性の高い
半田付けをすることができる。

【００１６】図３は半田の上部にＵ字型の凹部を形成し
た場合における電子部品の端子をプリント基板に接続す
る工程を示す説明図である。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、半田２の上部に凹部を形成する。次に、図３
（ｂ）に示すように、ジャンパー線等の端子１の平坦面
を半田２の凹部の上に載せて加熱すると、半田２が溶融
して図３（ｃ）に示すように、端子１が半田２によって
パターン３に固着される。

【００１７】このように半田２の上部に凹部を形成した
ことにより、特に、端子１に平坦面が形成されている場
合に、端子の位置がさらに安定し、正確に、信頼性の高
い半田付けをすることができる。

【００１８】図４は半田の上部にＶ字型の凹部を形成し
た場合における電子部品の端子をプリント基板に接続す
る工程を示す説明図である。まず、図４（ａ）に示すよ
うに、半田２の上部にＶ字型の凹部を形成する。次に、
図４（ｂ）に示すように、ジャンパー線等の円柱形状の
端子１を半田２の凹部の上に載せて加熱すると、半田２
が溶融して図４（ｃ）に示すように、端子１が半田２に
よってパターン３に固着される。

【００１９】このように半田２の上部にＶ字型の凹部を
形成したことにより、半田２に円柱形状の端子を載置し
た場合でも端子の位置が安定し、正確に、信頼性の高い
半田付けをすることができる。

【００２０】図５は半田に穴を形成した場合における電
子部品の端子をプリント基板に接続する工程を示す説明
図であり、７は穴を示す。まず、図５（ａ）に示すよう
に、半田２に穴７を形成する。次に、図５（ｂ）に示す
ように、ジャンパー線等の端子１を半田２の穴７に挿入
して加熱すると、半田２が溶融して図５（ｃ）に示すよ
うに、端子１が半田２によってパターン３に固着され
る。

【００２１】このように半田２に穴を形成したことによ
り、半田２に端子を載置したときにおける端子の位置が
安定し、半田付けをすることがより確実にできるように
なる。なお、穴７の形状は半田２に載置する耐熱性樹脂
の形状を変えることによって変更可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、半田に
端子を載置したときにおける端子の位置が安定するた
め、高精度の半田付けを高い信頼性で実現できる、とい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板製造装置の一実施形態の概略構成
および基板の製造工程を示す説明図

【図２】本発明の基板製造方法の一実施形態における製
造工程を示す説明図

【図３】本発明の基板製造方法の他実施形態における製
造工程を示す説明図

【図４】本発明の基板製造方法の他実施形態における製
造工程を示す説明図

【図５】本発明の基板製造方法の他実施形態における製
造工程を示す説明図

【図６】従来の基板製造方法における製造工程を示す説
明図

【符号の説明】

１ 端子 ２ 半田 ３ パターン ４ プリント基板 ５ 金型 ６ 切断装置 ７ 穴

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成された凸状の半田に端子を
   接触させた状態で加熱することにより、半田を溶融させ
   て基板上に端子を固着させる半田付方法において、 半田における端子との接触面を平面または凹状に形成し
   た後に、端子を半田に接触させて加熱することを特徴と
   する半田付方法。
2. 【請求項２】 基板上に形成された凸状の半田に端子を
   接触させた状態で加熱することにより、半田を溶融させ
   て基板上に端子を固着させる半田付方法において、 半田に穴を形成した後に、この穴に端子を挿入して加熱
   することを特徴とする半田付方法。
3. 【請求項３】 基板を複数の区画に分け、各区画に配線
   パターンを印刷し、半田を印刷した後に加熱して半田を
   凸状に形成させ、区画毎に分割してプリント基板を製造
   するための基板製造装置において、半田を凸状に形成さ
   せた後に、半田に金型を押し当てて、半田と端子との接
   触面を平面または凹型にする成形装置を備えたことを特
   徴とする基板製造装置。
4. 【請求項４】 基板を複数の区画に分け、各区画に配線
   パターンを印刷し、半田を印刷した後に加熱して半田を
   凸状に形成させ、区画毎に分割してプリント基板を製造
   するための基板製造装置において、印刷した半田上に耐
   熱部材を載置した状態で加熱して半田を凸状に形成させ
   た後に、耐熱部材を取り除くことにより半田に穴を形成
   させる成形装置を備えたことを特徴とする基板製造装
   置。