JP2000244268A - Ｌｃ複合部品及びその共振周波数調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＬＣ共振回路における共振周波数の調整を容
易かつ高精度に行うことができ、かつ、小型化を達成し
たＬＣフィルタ、並びに、その共振周波数調整方法を提
供すること。 【解決手段】 多層基板２内に、ＬＣ共振回路の共振周
波数を調整するための複数のパターン電極７ａ、７ｂ及
び７ｃが設けられているＬＣフィルタ１であって、多層
基板２の一方主面３にキャビティ６を形成し、キャビテ
ィ６内にはパターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃをそれぞれ
設ける。また、ＬＣフィルタ１の一方主面３側からキャ
ビティ６を介してパターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃをト
リミングすることにより、ＬＣ共振回路の共振周波数を
調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板内にＬＣ
共振回路の共振周波数を調整するためのパターン電極が
設けられているＬＣ複合部品及びその共振周波数調整方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動体通信機器等の高周波電子部
品においては、小型化、高機能化、高性能化等への要求
が厳しく、例えば、ＬＣフィルタ等のＬＣ複合部品は、
特にその小型化を目的として、ＬＣ共振回路を構成する
Ｃ成分及びＬ成分を多層基板内に内蔵した積層型チップ
部品として商品化されている。

【０００３】一般に、ＬＣ共振回路を有するＬＣ複合部
品においては、ＬＣ共振回路の共振周波数を調整する必
要がある。

【０００４】例えば、特開平９−１５３７３７号公報に
は、発振器における発振周波数を調整する手法として、
発振周波数を調整するためのコンデンサを有する発振器
にて、そのコンデンサを構成する多層電極を多層基板内
に形成し、この多層電極を多層基板の底面側から設けた
孔により削除するといった方法が開示されている。

【０００５】この方法によれば、コンデンサを構成する
多層電極を多層基板内に形成しているので発振器の小型
化を図ることができ、また、各種実装部品を保護するた
めの金属ケースを被せた後に周波数調整を行えば、周波
数調整の高精度化が図られる。さらに、コンデンサの多
層電極をそれぞれ貫通する孔によって一部を削除して周
波数調整をなすもので、孔の径を小さくすることがで
き、シールド効果をほとんど低下させることなく、周波
数調整を行うことができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
９−１５３７３７号公報に開示された周波数調整方法で
は、例えばレーザーを用いて前記孔を形成する場合、基
板材料の炭化が進行して、前記孔にあたかもカーボン等
の抵抗材料が詰められたような状態になることがあり、
これによって発振周波数の変動や基板特性の劣化を招く
ことがあった。また、コンデンサを構成する多層電極を
それぞれトリミングする場合、貫通孔を形成するために
高強度のレーザーを照射する必要がある。

【０００７】本発明は、上述した問題点を解決するもの
であり、その目的は、ＬＣ共振回路における共振周波数
の調整を容易かつ高精度に行うことができ、かつ、小型
化を達成したＬＣ複合部品、並びに、その共振周波数調
整方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、多層基
板内に、ＬＣ共振回路の共振周波数を調整するためのパ
ターン電極が設けられているＬＣ複合部品であって、前
記多層基板の一方主面にキャビティが形成されており、
前記キャビティ内に前記パターン電極が設けられている
ことを特徴とする、ＬＣ複合部品に係るものである。

【０００９】また、本発明のＬＣ複合部品は、前記キャ
ビティ内に複数のＬＣ共振回路にそれぞれ導通した複数
の前記パターン電極が設けられていることを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明のＬＣ複合部品は、前記多層
基板の他方主面に実装部品が搭載されていることを特徴
とする。

【００１１】さらに、本発明は、本発明のＬＣ複合部品
におけるＬＣ共振回路の共振周波数を調整するに際し、
前記キャビティ内に設けられた前記パターン電極をトリ
ミングすることを特徴とする、ＬＣ複合部品の共振周波
数調整方法を提供するものである。

【００１２】本発明のＬＣ複合部品によれば、多層基板
内にＬＣ共振回路の共振周波数を調整するためのパター
ン電極が設けられているＬＣ複合部品であって、前記多
層基板の一方主面にキャビティが形成されており、前記
キャビティ内に前記パターン電極が設けられているの
で、ＬＣ複合部品の小型化が達成され、また、そのＬＣ
共振回路における共振周波数の調整を容易かつ高精度に
行うことができる。

【００１３】また、本発明の共振周波数調整方法によれ
ば、本発明のＬＣ複合部品におけるＬＣ共振回路の共振
周波数を調整するに際し、前記キャビティ内に設けられ
た前記パターン電極をトリミングするので、共振周波数
の変動や基板特性の劣化を招くことなく、前記ＬＣ共振
回路における共振周波数の調整を容易かつ高精度に行う
ことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＬＣ複合部品及び
その共振周波数調整方法を実施の形態例に従って説明す
る。

【００１５】第１の実施の形態 図１に示すように、本実施の形態によるＬＣ複合部品
は、誘電体層２ａ、２ｂ及び２ｃを積層してなる多層基
板２の一方主面３に形成されたキャビティ６内に、ＬＣ
共振回路の共振周波数を調整するためのパターン電極７
ａ、７ｂ及び７ｃを設け、さらに、多層基板２の側面に
は、内部のＬＣ共振回路に導通した外部電極５ａ及び５
ｂを形成してなるＬＣフィルタ１である。

【００１６】即ち、図２に示すように、ＬＣフィルタ１
は、所定サイズのキャビティ６を有する誘電体層２ａ、
ＬＣ共振回路の共振周波数を調整するためのパターン電
極７ａ、７ｂ及び７ｃを有する誘電体層２ｂ、ＬＣ共振
回路のＣ成分やＬ成分を構成する電極やビアホール（図
示省略）を有する誘電体層２ｃを順次積層してなる。

【００１７】また、ＬＣフィルタ１は、図３に示すよう
に、Ｃ１及びＬ１からなる第１のＬＣ共振回路、Ｃ２及
びＬ２からなる第２のＬＣ共振回路、並びに、Ｃ３及び
Ｌ３からなる第３のＬＣ共振回路の３つの共振回路をそ
れぞれ内蔵している。そして、Ｌ成分であるＬ１とＬ
２、Ｌ２とＬ３はそれぞれ互いに電磁的に結合（Ｍ１、
Ｍ２）しており、パターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃは、
Ｃ１、Ｃ２及びＣ３の各Ｃ成分を形成する電極となって
いる。

【００１８】従って、各ＬＣ共振回路のＣ成分を形成す
るパターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃをそれぞれトリミン
グすることにより、第1のＬＣ共振回路、第２のＬＣ共
振回路、第３のＬＣ共振回路それぞれの共振周波数が調
整され、ＬＣフィルタ１の共振周波数が設定されること
になる。

【００１９】このように、本実施の形態によるＬＣフィ
ルタ１によれば、パターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃをは
じめとして、ＬＣ共振回路の構成部品を多層基板２内に
形成しているので、ＬＣフィルタ１の小型化が達成され
ている。

【００２０】また、パターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃは
キャビティ６内に設けられており、一方主面側から例え
ばレーザーを照射し、キャビティ６を介して各パターン
電極をトリミングするので、基板材料の炭化を進行させ
ることが殆ど無く、また、比較的強度の小さなレーザー
でも十分にトリミングできる。従って、共振周波数や基
板特性を保持したまま、共振周波数の調整を容易かつ高
精度に行うことができる。

【００２１】また、ＬＣフィルタ１を実装基板上に搭載
するに際し、パターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃと実装基
板とが非接触であるため、実装基板との接触（密着）に
よる特性変動を回避できる。特に、実装基板にスルーホ
ールが形成されている場合、実装基板とパターン電極と
が接触すると、トリミングした後のパターン電極が実装
基板のグランド等に接触してしまい、トリミングの意味
を成さなくなることがあり、他方、ＬＣ共振回路のＬ成
分が実装基板のグランドと接触してしまい、特性が大き
く変動してしまうことがある。さらに、実装基板にスル
ーホールが形成されていない場合であっても、実装基板
とパターン電極とが接触すると、パターン電極と実装基
板との間に容量成分が発生して、特性が大きく変動して
しまうことがある。

【００２２】さらに、複数のＬＣ共振回路に導通した複
数のパターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃがそれぞれキャビ
ティ６内に設けられているので、例えば、パターン電極
７ａ、７ｂ及び７ｃのトリミング量を決定した後、その
共振周波数を測定し、さらにその結果をフィードバック
して再度パターン電極７ａ、７ｂ及び７ｃをそれぞれト
リミングするというように、繰り返してトリミングを行
っても、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うこと
ができる。これに対して、基板材料を介してトリミング
する場合、その度に強度の大きなレーザー等を必要と
し、さらに、基板材料に形成される孔が大きくなって、
そのバラツキが大きくなり、共振周波数が変動してしま
うことがある。或いは、トリミングによって炭化した材
料が電極に付着して高周波特性を劣化させることがあ
る。

【００２３】なお、本実施の形態において、パターン電
極７ａ、７ｂ及び７ｃを各ＬＣ共振回路のＣ成分を形成
するための電極として形成したが、各パターン電極は、
ストリップライン、マイクロストリップライン等のＬ成
分を形成するための電極であってもよいし、或いは、共
振周波数を調整するための調整用ランドであってもよ
い。但し、ＬＣ共振回路のＬ成分をトリミングして共振
周波数の調整を行うよりも、Ｃ成分をトリミングして共
振周波数の調整を行う方が容易であるので、前記各パタ
ーン電極はＬＣ共振回路のＣ成分を構成する電極である
方が望ましい。

【００２４】第２の実施の形態 図４に示すように、本実施の形態によるＬＣ複合部品
は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板１２の一方
主面１３に形成されたキャビティ１６内に、ＬＣ共振回
路の共振周波数を調整するためのパターン電極１７ａ、
１７ｂ及び１７ｃを設け、さらに多層基板１２の側面に
外部電極１５ａ及び１５ｂ、１８ａ及び１８ｂをそれぞ
れ形成してなる高周波複合部品１１である。

【００２５】そして、図５に示すように、高周波複合部
品１１の他方主面１４には、多層基板１２内のＬＣ共振
回路や他方主面１４上の表層配線等に接続したＩＣチッ
プ、チップコンデンサ等の実装部品１９を搭載してお
り、また、第１の実施の形態と同様に、パターン電極１
７ａ、１７ｂ及び１７ｃは、３つのＬＣ共振回路の各Ｃ
成分を形成する電極となっている。従って、各ＬＣ共振
回路のＣ成分を形成するパターン電極１７ａ、１７ｂ及
び１７ｃをそれぞれキャビティ１６を介してトリミング
することにより、高周波複合部品１１におけるＬＣ共振
回路の共振周波数が調整されることになる。

【００２６】このように、本実施の形態による高周波複
合部品１１によれば、ＬＣ共振回路の共振周波数を調整
するためのパターン電極１７ａ、１７ｂ及び１７ｃを多
層基板１２内に形成しているので、他方主面１４に周波
数調整用のランド等を設ける必要がなく、実装部品１９
の実装密度を高めることができ、高周波複合部品１１の
小型化を達成できる。

【００２７】また、パターン電極１７ａ、１７ｂ及び１
７ｃはキャビティ１６内に設けられているので、パター
ン電極１７ａ、１７ｂ及び１７ｃのトリミングを行うに
際して、例えばレーザーを用いてトリミングする場合で
あっても、基板材料の炭化を進行させることが殆ど無
い。また、他方主面１４にシールド用の金属ケース等を
被せた後に共振周波数の調整を行うことができる。さら
に、比較的小さな強度のレーザーでトリミングを行うこ
とができる。従って、共振周波数や基板特性を保持した
まま、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うことが
できる。また、高周波複合部品１１をプリント基板等の
上に実装するに際し、パターン電極１７ａ、１７ｂ及び
１７ｃと実装基板とが非接触であるため、実装基板との
接触（密着）による特性変動を回避できる。

【００２８】さらに、第１の実施の形態と同様に、複数
のＬＣ共振回路に導通した複数のパターン電極１７ａ、
１７ｂ及び１７ｃがそれぞれキャビティ１６内に設けら
れているので、例えば、パターン電極１７ａ、１７ｂ及
び１７ｃのトリミング量を決定した後、その共振周波数
を測定し、さらにその結果をフィードバックして再度パ
ターン電極１７ａ、１７ｂ及び１７ｃをそれぞれトリミ
ングするというように、繰り返してトリミングを行って
も、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うことがで
きる。これに対して、基板材料を介してトリミングする
場合、その度に強度の大きなレーザー等を必要とし、さ
らに、基板材料に形成される孔が大きくなってそのバラ
ツキが大きくなり、共振周波数が変動してしまうことが
ある。或いは、トリミングによって炭化した材料が電極
に付着して高周波特性を劣化させることがある。

【００２９】以上、本発明を第１の実施の形態及び第２
の実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実
施の形態に限定されるものではない。

【００３０】例えば、ＬＣフィルタ１を樹脂やセラミッ
クからなる母基板上に実装するに際しては、ＬＣフィル
タ１の一方主面３を母基板との接触面としてもよいし、
他方主面４を母基板との接触面としてもよい。

【００３１】また、ＬＣフィルタ１や高周波複合部品１
１において、ＬＣ共振回路の共振周波数の調整を行った
後、誘電体等を埋め込むことよってキャビティ６又は１
６を封止してもよい。このような構造であると、各パタ
ーン電極と母基板との接触を避けると同時に、パターン
電極の外気との接触を避けることができる。

【００３２】また、ＬＣ共振回路の共振周波数を調整す
るための前記パターン電極のトリミングは、レーザーに
よるトリミングに限定されるものではなく、ブラスト法
等の他の処理によるものであってもよい。

【００３３】また、前記パターン電極の数は３つに限定
されるものではなく、１つであってもよいし、２以上の
任意の複数個であってもよい。また、ＬＣ共振回路の数
も同様である。さらに、ＬＣ共振回路の数とパターン電
極の数とが一致している必要はなく、例えば１つのＬＣ
共振回路に対して２つのパターン電極が形成されていて
もよい。

【００３４】また、本発明のＬＣ複合部品は、上述した
構成のＬＣフィルタ１や高周波複合部品１１に限定され
るものではなく、ＬＣ共振回路を有する種々の電子回路
部品に適用できる。

【００３５】

【発明の効果】本発明のＬＣ複合部品によれば、多層基
板の一方主面にキャビティが形成されており、このキャ
ビティ内にＬＣ共振回路の共振周波数を調整するための
パターン電極が設けられているので、ＬＣ複合部品の小
型化が達成され、また、そのＬＣ共振回路における共振
周波数の調整を行う際には、共振周波数の調整を容易か
つ高精度に行うことができる。

【００３６】また、本発明のＬＣ複合部品において、キ
ャビティ内に複数のＬＣ共振回路にそれぞれ導通した複
数のパターン電極が設けられていると、特に各パターン
電極をそれぞれ繰り返してトリミングする場合、基板材
料を介してトリミングする方法に比べて、共振周波数の
バラツキや基板材料の炭化による高周波特性の劣化を少
なくして、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うこ
とができる。

【００３７】また、本発明のＬＣ複合部品において、他
方主面上に周波数調整用のパターン電極を設ける必要が
無く、多層基板の他方主面にＩＣチップや積層チップ等
の各種の実装部品を搭載する際、ＩＣチップや積層チッ
プ部品等の実装部品の実装密度を向上できる。

【００３８】また、本発明の共振周波数調整方法によれ
ば、キャビティ内に設けられたパターン電極を、一方主
面側からキャビティを介してトリミングするので、共振
周波数の変動や基板特性の劣化を招くことなく、ＬＣ共
振回路における共振周波数の調整を容易かつ高精度に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるＬＣフィルタ
における一方主面側の概略斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態によるＬＣフィルタ
の一方主面側の概略分解図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態によるＬＣフィルタ
の等価回路図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態によるＬＣフィルタ
の他方主面側の概略斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態によるＬＣ複合部品
の概略斜視図である。

【符号の説明】

１…ＬＣフィルタ ２…多層基板 ２ａ、２ｂ、２ｃ…誘電体層 ３…一方主面 ４…他方主面 ５ａ、５ｂ…外部電極 ６…キャビティ ７ａ、７ｂ…パターン電極

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB03 AB10 CB13 CB17 CB20 DA05 DB08 EA01 5E082 AA01 BC12 DD08 DD15 MM05 5J014 CA03 CA55 5J024 AA02 AA10 BA19 CA04 CA06 DA03 DA21 DA32 DA35 EA03

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層基板内に、ＬＣ共振回路の共振周波
   数を調整するためのパターン電極が設けられているＬＣ
   複合部品であって、 前記多層基板の一方主面にキャビティが形成されてお
   り、前記キャビティ内に前記パターン電極が設けられて
   いることを特徴とする、ＬＣ複合部品。
2. 【請求項２】 前記キャビティ内に、複数のＬＣ共振回
   路にそれぞれ導通した複数の前記パターン電極が設けら
   れていることを特徴とする、請求項１に記載のＬＣ複合
   部品。
3. 【請求項３】 前記多層基板の他方主面に、実装部品が
   搭載されていることを特徴とする、請求項１に記載のＬ
   Ｃ複合部品。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のＬＣ
   複合部品におけるＬＣ共振回路の共振周波数を調整する
   に際し、前記キャビティ内に設けられた前記パターン電
   極をトリミングすることを特徴とする、ＬＣ複合部品の
   共振周波数調整方法。