JP2000244276A - 圧電共振子 - Google Patents

圧電共振子

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JP2000244276A
JP2000244276A JP11040874A JP4087499A JP2000244276A JP 2000244276 A JP2000244276 A JP 2000244276A JP 11040874 A JP11040874 A JP 11040874A JP 4087499 A JP4087499 A JP 4087499A JP 2000244276 A JP2000244276 A JP 2000244276A
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Japan
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resonator
piezoelectric
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plate
support
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Takashi Yamamoto
隆 山本
Yuko Yokoi
雄行 横井
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】拡がり振動や長さ振動を利用した共振子に比べ
て小形に構成でき、損失が少なく、電気的特性と機械的
強度との両立が容易な圧電共振子を得る。 【解決手段】矩形の圧電板11に矩形の金属板12を対
面接着して共振子素子10を構成し、金属板12の長さ
方向中央部に金属支持体13を溶接固定する。金属支持
体13を取付基板14の一方の電極パターン15に接続
固定し、圧電板11の表面電極11aをワイヤ20を介
して他方の電極パターン16に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック発振子,
セラミックディスクリミネータ,ラダー型セラミックフ
ィルタなどに用いられる、共振周波数がkHz帯の圧電
共振子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の圧電共振子としては、図
1に示すように拡がり振動を利用したセラミック共振子
1や、図2に示すように長さ振動を利用したセラミック
共振子6が知られている。図1の場合、共振子1は、一
対の金属スプリング端子2,3とともに箱型のケース4
内に収容され、ケース4の開口部は封止用樹脂5によっ
て封止されている。また、図2では、共振子6の中央部
に導電ペーストなどからなる導電性支持体7が固定さ
れ、共振子6は支持体7を介して取付基板8に設けられ
た電極パターン(図示せず)に接続固定されている。共
振子6の周囲は、取付基板8に接着されたキャップ9に
よって封止されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】拡がり振動を利用した
共振子1の場合、共振周波数Fは素子の辺長さLと定数
Cとにより、次式で表される。 C=2×F×L 定数Cはセラミック素子を媒体とした時の音速であり、
約4,400m/秒であることがわかっている。したが
って、400kHzの共振周波数を有する共振子を作成
するには、セラミック素子の辺長さLを約5.5mmに
もする必要があり、小型化に不利であると同時に、セラ
ミック材料の体積も大きくなるので、重量増加、コスト
上昇を招くという欠点があった。また、図1のように共
振子1の両面中心部を金属スプリング端子2,3の突起
2a,3aで点保持しているため、機械的衝撃によって
共振子1の保持点がずれて電気的特性が変化してしまう
という欠点があった。
【0004】一方、長さ振動を利用した共振子6は、短
冊型に構成できるので、拡がり振動を利用した共振子1
に比べて幅方向の小型化が可能であり、表面実装型に容
易に構成できる利点がある。しかしながら、取付基板8
への固定強度を高めるために支持体7の接着幅寸法Wを
大きくすると、共振子6の振動を阻害する負荷として作
用し、電気的特性が悪化してしまうという問題がある。
すなわち、電気的特性と機械的強度とを両立させるのが
困難であった。
【0005】そこで、本発明の目的は、拡がり振動や長
さ振動を利用した共振子に比べて小形に構成できる圧電
共振子を得ることにある。他の目的は、損失が少なく、
機械的衝撃等による電気的特性の変化がなく、かつ電気
的特性と機械的強度との両立が容易な圧電共振子を得る
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、表裏面に電極が形成さ
れ、厚み方向に分極処理された矩形の圧電板と、上記圧
電板と略同寸法の矩形に形成され、圧電板の片面電極に
対面接着された金属板とで共振子素子を構成し、上記圧
電板の他面電極と金属板との間に所定の周波数信号を印
加することにより、長さ方向に屈曲振動を発生させるよ
うに構成した圧電共振子を提供する。
【0007】金属板と圧電板の他面電極との間に所定の
周波数信号を入力すると、圧電板が長さ方向に伸縮し、
これに応じて共振子素子は屈曲変形する。屈曲振動で
は、 2×F×L≒2,200(m/sec) となり、セラミックを媒体とする音速が拡がり振動や長
さ振動に比べて約1/2となるので、同じ周波数の共振
子を得るのに長さ寸法は約1/2で済む。幅や厚みは長
さに略比例させて基準化するので、全体として共振子に
必要な体積は拡がり振動を利用した共振子に比べて約1
/8となる。そのため、小型,軽量で安価に構成でき
る。
【0008】また、本発明では、圧電板と金属板とを接
着一体化させてあるので、圧電板の厚みを従来に比べて
大幅に薄くできる。拡がり振動や長さ振動では圧電板の
厚みは約300μmが限界であったが、本発明では約7
0μmまで薄くすることが可能となった。
【0009】屈曲振動では、長さ,拡がり振動に比べて
電気機械結合係数が約1/3になるという特徴がある。
そのため、屈曲振動を利用した共振子を発振子に応用し
た場合には周波数安定性が向上し、フィルタに応用した
場合には狭帯域フィルタが容易に得られる。
【0010】共振子の場合、振動を阻害する負荷を少な
くするため、変位を出来るだけ拘束しない方が望まし
い。そこで、請求項2では、共振子素子の長さ方向中央
部を支持体で支持してある。すなわち、図3に示すよう
に、屈曲振動する共振子素子を支持する場合、その中央
部を支持したとき(図3のA点)と両端から約L/6
(L:共振子素子の長さ)の位置を支持したとき(図3
のB点)とで振動モードはほぼ同じとなる。しかし、両
端からL/6の位置を支持した場合には、支持点Bが2
箇所になるとともに、支持点Bを強固に固定すると、共
振子素子の角度変化が制限されるので、損失が大きい。
これに対し、中央部を支持した場合には、支持点Aは1
箇所で済み、しかも振動の腹を支持点Aで支持すること
になるので、角度変化が殆どなく、強固に固定しても損
失が少なく、最も効率がよい。
【0011】請求項3のように、支持体を金属支持体で
構成し、金属支持体の片側縁部を金属板の長さ方向中央
部に溶接にて電気的および機械的に接続し、金属支持体
の他側縁部を複数の電極パターンを形成した取付基板の
何れかの電極パターンに接続固定することで、共振子素
子を取付基板との間に所定の隙間を残して支持するのが
望ましい。
【0012】この場合には、共振子素子は金属板を取付
基板側に向けて取り付けられる。そのため、圧電板の片
側電極は金属板および金属支持体を介して取付基板の一
方の電極パターンに接続される。また、圧電板の他側電
極は導電性ワイヤやその他の導電性材料を用いて取付基
板の他の電極パターンに接続すればよい。
【0013】請求項3では、金属支持体と金属板とが溶
接され、両者を強固に固定することが可能であるため、
機械的衝撃によって電気的特性が変化してしまうという
不具合を解消できる。また、両者を極小点で固定するこ
とが可能であるから、金属支持体が負荷になって振動を
阻害する恐れがない。しかも、外部からの衝撃等は金属
支持体を介して金属板に伝達され、圧電板には直接作用
しないので、信頼性の高い共振子が得られる。
【0014】請求項4のように、支持体を両端部に脚部
を有する門型の金属支持体で構成し、金属支持体の凹状
内側部を金属板の長さ方向中央部に溶接にて電気的およ
び機械的に接続し、金属支持体の脚部を複数の電極パタ
ーンを形成した取付基板の何れかの電極パターンに接続
固定することで、共振子素子を取付基板との間に所定の
隙間を残して支持するのが望ましい。
【0015】この場合には、共振子素子は圧電板を取付
基板側に向けて取り付けられる。そのため、圧電板の片
側電極は金属板および金属支持体を介して取付基板の一
方の電極パターンに接続され、圧電板の他側電極は取付
基板と対面しているので、導電ペーストなどを用いて取
付基板の他の電極パターンに簡単に接続することができ
る。この場合の導電ペーストは、機械的強度は必要な
く、電気的接続のみでよいので、接着面積を極限まで小
さくしても何ら問題はない。したがって、導電ペースト
が振動を阻害することがない。
【0016】請求項4の場合も、金属支持体と金属板と
が溶接され、極小点で固定することが可能であるから、
金属支持体が負荷になって振動を阻害する恐れがない。
また、圧電板を取付基板の電極パターンに対して対面さ
せることができるので、導電ペーストなどを用いて接続
可能であり、ワイヤボンディングなどを行なう場合に比
べて製造が容易であり、かつ製品の全高を低くできる。
【0017】
【発明の実施の形態】図4は本発明にかかる圧電共振子
を構成する素子10の一例を示す。この素子10は、表
裏面に薄膜または厚膜の電極11a,11b(11bは
図示せず)を有し、厚み方向に分極処理された矩形の圧
電板11と、圧電板11と同寸法の矩形に形成され、圧
電板11の裏面電極11bに導電性接着剤などを介して
対面接着された金属板12とで構成されている。なお、
裏面電極11bを省略し、金属板12を圧電板11の裏
面に導電性接着剤などを介して直接接合することで、金
属板12で裏面電極11bを兼用してもよい。
【0018】圧電板11としては、例えばPZTなどの
圧電セラミックが用いられる。また、金属板12は良導
電性とバネ弾性とを兼ね備えた材料が望ましく、特にヤ
ング率が圧電板11と近い材料が望ましい。そのため、
例えばリン青銅,42Niなどが用いられる。なお、金
属板12が42Niの場合には、セラミック(PZT
等)と熱膨張係数が近いので、より信頼性の高いものが
得られる。
【0019】圧電板11の表面電極11aと金属板12
との間に所定の周波数信号を印加することにより、圧電
板11が長さ方向に伸縮し、これに応じて共振子素子1
0は長さ方向に屈曲振動する(図3参照)。
【0020】上記のように共振子素子10を構成する圧
電板11と金属板12とが同一寸法であるため、量産化
が容易である。すなわち、圧電板11のマザー基板と金
属板12のマザー基板とをそれぞれ作成しておき、これ
らを導電性接着剤などによって対面接着する。その後、
対面接着されたマザー基板をダイサーなどによって個々
の素子にカットすれば、均質な共振子素子10を簡単か
つ安価に製造することができる。
【0021】図5〜図7は上記共振子素子10を用いた
共振子の第1実施例を示す。共振子素子10の金属板1
2の長さ方向中央部には、図5に示すように金属支持体
13の片側縁部が共振子素子10の幅方向に溶接にて固
定されている。この実施例の金属支持体13は共振子素
子10の幅寸法より長い細幅状の金属板で構成されてお
り、この金属板13も良導電性および金属板12との溶
接性を考慮して、例えばリン青銅,42Niなどが用い
られる。溶接方法は、金属板12と金属支持体13とが
所定の固着強度が得られるものであれば、種類は問わな
いが、溶接面積をできるだけ小さくできるものが望まし
い。なお、金属板12と金属支持体13との溶接を、圧
電板11と金属板12とを対面接着する前に行なうこと
も可能である。
【0022】金属支持体13を固定した共振子素子10
は、図6,図7に示すように、取付基板14の上に搭載
されている。取付基板14はアルミナセラミックスやガ
ラスエポキシ樹脂などの絶縁材料よりなり、その表面に
は厚膜または薄膜からなる2個の電極パターン15,1
6が形成されている。一方の電極パターン15には取付
基板14の側部に沿って延びる接続部15aが形成され
ており、この接続部15aの上に導電性接着剤17を介
して金属支持体13の一端部が電気的かつ機械的に接合
されている。なお、金属支持体13の他端部は接着剤1
8(導電性接着剤または絶縁性接着剤)によって取付基
板14の非電極面上に固定されている。そのため、金属
支持体13の中央部と取付基板14との間には所定の隙
間19が形成される。また、他の電極パターン16にも
取付基板14の側部に沿って延びる接続部16aが形成
され、この接続部16aと圧電板11の表面電極11a
の中央部との間は、導電性ワイヤ20をワイヤボンディ
ングすることによって接続されている。電極パターン1
5,16の外部接続部15b,16bは取付基板14の
側面を介して裏面側へ回り込むように形成されている。
取付基板14上には、共振子素子10および金属支持体
13を覆うようにキャップ21が接着剤22によって封
着され、表面実装型の電子部品(例えば発振子)が構成
される。
【0023】上記のように金属支持体13の共振子素子
10から突出した両端部が接着剤17,18によって取
付基板14に固定され、金属支持体13の中央部は取付
基板14との間に隙間19を有している。しかも、共振
子素子10の両端部と取付基板14との間にも隙間が設
けられている。そのため、共振子素子10は取付基板1
4上にほぼフローティング状態で支持されることにな
り、共振子素子10への拘束力が小さい。その結果、金
属支持体13が共振子素子10の長さ屈曲振動を阻害す
る負荷として殆ど作用せず、損失が非常に少ない。
【0024】また、金属支持体13は金属板12の中央
部に溶接されているので、その接合面積は非常に小さく
て済み、しかも金属板12の角度変化の小さい部位(振
動の腹)に接合されているので、金属支持体13が振動
を阻害しない。そのため、共振子としての損失が少な
く、良好な振動特性を得ることができる。
【0025】さらに、取付基板14に共振子素子10を
取り付けた状態で、機械的な衝撃が加わっても、共振子
10と金属支持体13との接合箇所が溶接されているの
で、接合強度が非常に大きく、接合部が外れる可能性が
低い。そのため、電気的特性が変化する恐れがない。以
上のように、電気的特性と機械的強度との両立が容易な
圧電共振子10を得ることができる。
【0026】また、屈曲振動ではセラミックを媒体とす
る音速が約2,200(m/sec)であるから、例え
ば400kHzの共振周波数を有する共振子を作成する
には、圧電共振子10の長辺寸法は約2.75mmで足
りる。同時に、セラミック材料の体積も小さくできるの
で、全体として共振子に必要な体積は拡がり振動を利用
した共振子に比べて約1/8とすることができる。
【0027】図8〜図10は上記共振子素子10を用い
た共振子の第2実施例を示す。なお、第1実施例と同一
部分には同一符号を付して重複説明を省略する。共振子
素子10の金属板12の長さ方向中央部には、図8に示
すように、両端部に脚部23aを有する門型状の金属支
持体23の凹状内側部23bが溶接にて固定されてい
る。金属支持体23の両脚部23aは、図9,図10に
示すように取付基板14の一方の電極パターン15の接
続部15aの上と取付基板14の非電極面上とに接着剤
17,18を介して固定されている。電極パターン15
と脚部23aとを固定する接着剤17は導電性接着剤で
なければならないが、他方の接着剤18は導電性接着剤
または絶縁性接着剤のいずれであってもよい。上記のよ
うにして、共振子素子10は取付基板14との間に所定
の隙間24を残して取り付けられる。取付基板14の他
方の電極パターン16には、共振子素子10の中央部と
対向する部分まで延びる接続部16aが形成されてお
り、この接続部16aは導電性接着剤25によって圧電
板11の表面電極11aと電気的に接続されている。し
かし、導電性接着剤25は、圧電板11と取付基板14
とを機械的に結合する必要なく、専ら電気的接続のみを
受け持てばよいので、接着面積を極限まで小さくするこ
とができる。例えば、長さ振動を利用した共振子の場
合、支持体の接着幅寸法Wは0.8mm以上必要であっ
たが、この場合には接着幅を0.2mm程度まで短縮し
ても不具合の発生はない。したがって、導電性接着剤2
5が振動の負荷とならず、振動特性を阻害しない。
【0028】この実施例では、圧電板11を取付基板1
4の電極パターン16aに対して導電ペースト25を用
いて接続可能であるから、ワイヤボンディングなどを行
なう場合に比べて上下方向の寸法を短縮でき、製品の全
高を低くできる。しかも、金属支持体23を取付基板1
4に接着する時に、圧電板11と電極パターン16との
接続も同時に行なえるので、ワイヤボンディングのよう
な別工程を必要とせず、製造工程が簡素化される。
【0029】上記実施例では、金属支持体として金属板
を用いたが、金属板に代えて金属ワイヤを用いてもよ
い。また、本発明の圧電共振子は、図7,図10に示す
ように表面実装型の電子部品に限らず、リード端子付き
電子部品に構成することも可能である。また、1枚の取
付基板の上に1個の共振子を搭載する場合に限らず、複
数個の共振子を搭載してもよい。したがって、取付基板
の電極パターンは2個に限らず、3個以上であってもよ
い。
【0030】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、矩形の圧電板と矩形の金属板とを対面接着して
長さ方向の屈曲振動共振子を構成したので、拡がり振動
や長さ振動を用いた共振子に比べて長さ寸法および厚み
を小型化できるとともに、屈曲振動では長さ,拡がり振
動に比べて電気機械結合係数が小さくなるので、発振子
に応用した場合には周波数安定性が向上し、フィルタに
応用した場合には狭帯域フィルタが容易に得られる。
【0031】また、請求項2のように共振子素子の長さ
方向中央部を支持体で支持するようにすれば、支持点は
1箇所で済み、しかも振動の腹を支持体で支持すること
になるので、角度変化が殆どなく、強固に固定しても損
失が少ない。また、支持体を圧電板ではなく金属板に固
定することで、負荷は圧電板には直接作用しないので、
信頼性の高い共振子が得られる。
【0032】さらに、請求項3および4のように、金属
支持体を金属板の長さ方向中央部に溶接するようにすれ
ば、金属板と支持体とを強固に固定することが可能であ
るため、機械的衝撃によって電気的特性が変化してしま
うという不具合がなく、しかも接合面積を微小にするこ
とができるので、金属支持体が振動の負荷にならず、損
失の少ない共振子を得ることができる。つまり、電気的
特性と機械的強度との両立が容易な圧電共振子を得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の拡がり振動を利用した共振子の例の断面
図である。
【図2】従来の長さ振動を利用した共振子の例の断面図
である。
【図3】本発明にかかる共振子素子の屈曲振動を示す図
である。
【図4】本発明にかかる共振子素子の一例の斜視図であ
る。
【図5】図4の共振子素子に金属支持体の一例を固着し
た状態の斜視図である。
【図6】図5の共振子素子を取付基板に搭載した状態の
斜視図である。
【図7】図5の共振子素子を用いた電子部品の断面図で
ある。
【図8】図4の共振子素子に金属支持体の他の例を固着
した状態の斜視図である。
【図9】図8の共振子素子を取付基板に搭載した状態の
斜視図である。
【図10】図9の共振子素子を用いた電子部品の断面図
である。
【符号の説明】
10 共振子素子 11 圧電板 11a 表面電極 12 金属板 13 金属支持体 14 取付基板 15,16 電極パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5J108 AA07 BB04 CC04 CC13 DD05 EE03 EE06 EE12 EE14 EE18 EE19 GG03 GG08 GG16 GG18 KK03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表裏面に電極が形成され、厚み方向に分極
    処理された矩形の圧電板と、上記圧電板と略同寸法の矩
    形に形成され、圧電板の片面電極に対面接着された金属
    板とで共振子素子を構成し、上記圧電板の他面電極と金
    属板との間に所定の周波数信号を印加することにより、
    長さ方向に屈曲振動を発生させるように構成した圧電共
    振子。
  2. 【請求項2】上記共振子素子の長さ方向中央部を支持体
    で支持したことを特徴とする請求項1に記載の圧電共振
    子。
  3. 【請求項3】上記支持体は金属支持体で構成され、上記
    金属支持体の片側縁部は金属板の長さ方向中央部に溶接
    にて電気的および機械的に接続され、上記金属支持体の
    他側縁部は複数の電極パターンを形成した取付基板の何
    れかの電極パターンに接続固定され、上記共振子素子は
    取付基板との間に所定の隙間を残して支持されているこ
    とを特徴とする請求項2に記載の圧電共振子。
  4. 【請求項4】上記支持体は両端部に脚部を有する門型の
    金属支持体で構成され、上記金属支持体の凹状内側部は
    金属板の長さ方向中央部に溶接にて電気的および機械的
    に接続され、上記金属支持体の脚部は複数の電極パター
    ンを形成した取付基板の何れかの電極パターンに接続固
    定され、上記共振子素子は取付基板との間に所定の隙間
    を残して支持されていることを特徴とする請求項2に記
    載の圧電共振子。
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