JP2000244785A - 撮像装置、電子機器および電子機器取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 撮像装置について光軸方向の短縮化を図り、
半導体パッケージと部品とを接着する際に接着強度を上
げることを課題とする。 【解決手段】 撮像装置１において、撮影レンズ２を保
持するレンズ鏡胴３と、該レンズ鏡胴３に対して取り付
けられてる撮像素子４と、撮影レンズ２の光軸Ｌ−Ｌに
対してほぼ直交する位置関係をもってレンズ鏡胴３に付
設される撮像素子４の取付用基板５とを設ける。そし
て、撮像素子４の側方に真っ直ぐ突出された端子４ａ，
４ａ，・・・が取付用基板５に対してほぼ平行な状態と
なるように当該取付用基板５に実装する。また、半導体
パッケージの接着面および／または保持部材の接着面の
表面粗さを増した後に接着するので、剛性のあまりない
半導体パッケージの接着強度を増加させ、設計の自由度
を増加させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レンズ鏡胴に付設
される撮像素子を基板に実装する技術、および小型の半
導体パッケージと部品とを接着する技術に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤ（電荷結合素子）等を用いた固体
撮像素子をレンズ鏡胴に取り付けて使用する撮像装置に
おいては、撮像素子の端子（リード）をその取付用基板
に半田付けで固定する必要がある。

【０００３】また、撮像素子等の半導体パッケージが小
型で構成されているため、この半導体パッケージに対し
て保持部材である板状部品を接着して半導体パッケージ
の取付を容易にしていた。

【０００４】また、撮像素子等の半導体パッケージが薄
板状で構成されている場合には、この半導体パッケージ
に対して保持部材である板状部品を接着して半導体パッ
ケージが屈曲しないようにしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、撮像素
子のリード（リード足あるいはリードフレーム）が曲げ
タイプの場合には、当該素子を側方から見たときにリー
ドが階段（ステップ）状に屈曲されて実装されるため、
リードの曲げ部によって生じる長さが問題となり、これ
が撮像素子を含む撮影系の光軸方向における長さの短小
化を阻む原因となり、装置の小型化に支障を来すことに
なる。

【０００６】また、半導体パッケージに対して保持部材
である板状部品を接着する場合、パッケージが小型であ
るために、大きな接着面積が確保できず、そのため、接
着強度を上げることができないという不都合があった。

【０００７】また、半導体パッケージが薄板状で構成さ
れている場合で、この半導体パッケージまたは保持部材
である板状部品の剛性が余りない場合には、接着強度の
確保が難しいという不都合があった。

【０００８】そこで、本発明は、かかる点に鑑みてなさ
れたものであり、撮像装置についてその光軸方向におけ
る短小化を図り、半導体パッケージと部品とを接着する
際に接着強度を上げることを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は上記
した課題を解決するために、撮影レンズの光軸に対して
ほぼ直交する位置関係を持ってレンズ鏡胴に付設される
取付用基板に対して撮像素子を取り付けるにあたって、
撮像素子の側方に屈曲されることなく突出された端子が
取り付け用基板に対してほぼ平行な状態で実装されるよ
うに構成したものである。

【００１０】従って本発明によれば、撮像素子の端子を
曲げることなく当該素子の取付用基板に実装することに
よって、撮影系の光軸方向における長さを短縮すること
ができる。

【００１１】また、本発明の電子機器は、薄板状の板面
が屈曲されることなく上記板面に対して平行関係をもっ
て接着される保持部材を備えた電子機器において、上記
電子機器の接着面および／または上記保持部材の接着面
の表面粗さを増した後に接着するものである。

【００１２】また、本発明の電子機器取付方法は、薄板
状の電子機器の板面が屈曲されることなく上記板面に対
して平行関係をもって保持部材に接着する電子機器取付
方法において、上記電子機器の接着面および／または上
記保持部材の接着面の表面粗さを増す表面処理を施した
後に、上記電子機器の接着面を接着層を介して上記保持
部材の接着面に接着するものである。

【００１３】本発明によれば、小型の電子機器と保持部
材とを接着する際に、接着面積が余り確保されず、接着
層と保持部材、あるいは接着層と電子機器との間の接着
力が弱いため、電子機器あるいは保持部材、または両者
の接着面の表面の粗さを増すようにすることで、接着面
の面積を広げ、これにより接着力を確保し、接着強度を
上げる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本実施の形態を説明する。
まず、本実施の形態の構成例を図１を参照しながら説明
する。

【００１５】［撮像装置の構成］図１において、本実施
の形態の撮像装置１は、撮影レンズ２（図には１個のレ
ンズだけを代表的に示す。）を保持するレンズ鏡胴（あ
るいは鏡筒）３と、該レンズ鏡胴３に取り付けられる撮
像素子４と、撮影レンズ２の光軸（これを「Ｌ−Ｌ」と
記す。）に対してほぼ直交する位置関係をもってレンズ
鏡胴３に付設される撮像素子４の取付用基板５とを備え
ている。尚、撮像装置１には、静止画や動画あるいは両
者についての撮影が可能なすべての装置が含まれ、電子
スチルカメラやビデオカメラ等が挙げられる。

【００１６】撮像素子４において、その端子４ａ，４
ａ，・・・は屈曲することなく当該素子の側方に真っ直
ぐに突出されており、取付用基板５に対してほぼ平行な
状態で実装される。この撮像素子４としては、例えば、
ＣＣＤ型やＭＯＳ型のエリアイメージセンサ等の固体撮
像素子が挙げられ、チップからリードが横出しされた表
面実装タイプのものが使用される。

【００１７】レンズ鏡胴３には、撮像素子４を配置する
ための収容凹部６が形成されており、図２の大円内に拡
大して示すように、収容凹部６内に撮像素子４を収容し
た形態において当該素子のうちその撮像面４ｂとは反対
側の部分を保持する保持部材７がレンズ鏡胴３に装着や
ネジ止め等で取り付けられる。この保持部材７について
は、撮像素子４に対して接着や締付等によって結合する
ための地板を用いて、該地板と撮像素子４とを一体化し
てから取付用基板５と共にレンズ鏡胴３に固定すると組
み立ての作業性が良好になる。

【００１８】撮像素子４については、その端子４ａ，４
ａ，・・・を取付用基板５に半田付けで固定する必要が
あるため、該端子４ａと取付用基板５との接続部（ラン
ド）がレンズ鏡胴３の外部に露出されるようにレンズ鏡
胴３と保持部材７との間には隙間が形成されている（図
２参照）。尚、取付用基板５には撮像素子４を挿通する
ための挿通孔５ａが形成されている。

【００１９】レンズ鏡胴３内には、撮像素子４の撮像面
４ｂ側に配置される光学フィルタ部材８（赤外線カット
フィルタ等）を固定するために取付部９が形成されてい
る。本実施の形態では、取付部９がレンズ鏡胴３の内面
において光軸Ｌ−Ｌ側に向かって突設されており、これ
に形成された段差部によって光学フィルタ部材８の周縁
部が保持される構造となっているが、当該部材の保持の
仕方についての如何は問わない。なお、このようにレン
ズ鏡胴３内に光学フィルタ部材８を直接的に装着するよ
うに構成すると、該フィルタ部材のためのケース部品
（フィルタや撮像素子を１つの部品ユニットとしてまと
めるための部品）が不要となり、部品点数や組立工数の
削減を図ることができる。

【００２０】また、撮像素子の４を取付用基板５に半田
付けによって取り付ける際には、撮像素子４の撮像面４
ｂあるいは該撮像面４ｂ及び光学フィルタ部材８への半
田フラックスの付着を防ぐために、パッキング等のシー
ル部材１０を撮像素子４の収容凹部６内に設けることが
好ましい。なお、本実施の形態ではシール部材１０のう
ち光学フィルタ部材８側の部分に形成された突縁１０ａ
が光学フィルタ部材８の周縁寄りの部分に弾接した構成
とすることで防振性（あるいは耐振性）等の向上をも図
っている（撮像素子４の撮像面４ｂと光学フィルタ部材
８とが接触しないように両者の間に空隙が形成されてい
る。）。

【００２１】しかして、上記の構成においては、先ず、
光学フィルタ部材８をレンズ鏡胴３の取付部９に固定し
た後、撮像素子４と保持部材７とを結合させてから、撮
像素子４を取付用基板５の挿通孔５ａに通し、撮像素子
４の側面部及び撮像面４ｂの周縁部をシール部材１０で
覆った状態とする。

【００２２】そして、レンズ鏡胴３の端部に撮像素子４
及び取付用基板５を配置すると共に、撮像面４ｂが光学
フィルタ部材８に対向した状態になるように位置設定を
行った後、保持部材７をレンズ鏡胴３に取り付ける。

【００２３】その後、撮像素子４の取付用基板５への半
田付けがなされるが、上記したように撮像素子４の端子
４ａと取付用基板５との接続部がレンズ鏡胴３と保持部
材７との間に形成される隙間を通して外部に臨む状態と
なっているので、半田こてや半田付け装置の先端部を撮
像素子４の端子４ａに対して容易に当接させることがで
きる。また、この状態ではシール部材１０が撮像素子４
を側方から覆った状態とされ、かつ光学フィルタ部材８
への半田フラックスの侵入を防止しているので、半田付
けの際に余分なフラックスが撮像面４ｂであるガラス表
面や光学フィルタ部材８の表面に付着するといった不都
合は生じない。

【００２４】上記した構成によれば、レンズ鏡胴３の端
部に付設される取付用基板５に対して、その挿通孔５ａ
に撮像素子４を挿通した状態とし、撮像素子４の端子４
ａを曲げることなくそのまま実装できるので、撮像素子
４の端子４ａの長さや取付用基板５の厚みが装置の光軸
方向における長さ（図２の全長「Ｄ」参照。）に影響を
及ぼすことが無くなる。よって、特に携帯型の撮像装置
のように小型化の要請が厳しく課せられる装置にとって
好適である。

【００２５】［半導体パッケージと部品との接着表面処
理］また、本実施の形態は、小型の半導体パッケージと
部品とを接着する際に、接着面積が余り確保されず、接
着層と部品、あるいは接着層と半導体パッケージとの間
の接着力が弱いため、半導体パッケージあるいは部品、
または両者の接着面の表面の粗さを増すようにすること
で接着強度を上げるものである。

【００２６】図３は、本実施の形態の半導体パッケージ
と部品との接着状態を示す側面図である。図３におい
て、半導体パッケージ１１は小型であり、または薄板状
のものであり、例えば、上述した撮像素子４に相当する
ものである。また、部品１３は例えば上述した保持部材
７に相当するものである。

【００２７】図３において、半導体パッケージ１１の接
着面または部品１３の接着面、または半導体パッケージ
１１の接着面および部品１３の接着面に対して表面処理
（図中点で示す）を施した後に、接着剤１２を間に挟ん
で、半導体パッケージ１１の接着面と部品１３の接着面
とを結合する。

【００２８】図４は本実施の形態の半導体パッケージと
部品との接着状態を示す拡大側面図である。図４におい
て、半導体パッケージ１１の接着面または部品１３の接
着面、または半導体パッケージ１１の接着面および部品
１３の接着面に対して表面を粗くする（図中点で示す）
表面処理１４，１５を施す。

【００２９】この表面処理１４は、例えば、半導体パッ
ケージ１１の接着面に対しては、金型によるプラスチッ
クの射出成型時に金型の内側に化学薬品等による化学処
理を施すことにより、化学的に半導体パッケージ１１の
接着面を粗くするように処理する。

【００３０】また、この表面処理１５は、例えば、部品
１３の接着面に対しては、バレル（樽形の容器）に研磨
剤と部品１３を入れ、バレルを回転あるいは揺動させる
ことによって、部品１３の表面にバレル加工を施すこと
により、機械的に部品１３の接着面を粗くするように処
理するか、または部品生成プロセスにおいて、部品１３
上に成長した薄膜などの一部分を化学薬品またはプラズ
マなどによって除去するエッチング加工を施すことによ
り、化学的に部品１３の接着面を粗くするように処理す
る。

【００３１】［半導体取付ユニット］以下に、上述した
本実施の形態の半導体パッケージと部品との接着表面処
理を適用した半導体取付ユニットについて説明する。図
５は、本実施の形態の半導体取付ユニットを示す斜視図
である。図５において、半導体パッケージ１１は取付用
基板５の裏面の図示しないパターンに対して端子１１ａ
を半田付けにより電気的に接続した状態で、接着剤１２
を介して、半導体パッケージ１１の表面処理１４が施さ
れた接着面と部品１３の表面処理１５が施された接着面
とを接着する。

【００３２】これにより、半導体取付ユニット１６を、
２対の大小の穴１３ａ，１３ｂを介して、図示しない筐
体の固定支持部分（ネジ受け部）にネジ止めする。ここ
で、半導体パッケージ１１と部品１３とは表面処理１
４、１５により接着強度が増加しているため、部品１３
から半導体パッケージ１１が離脱することがない。

【００３３】上述した半導体取付ユニット１６によれ
ば、半導体パッケージ１１が小型であっても表面処理１
４，１５により取付用の部品１３を接着強度を増した状
態で接着することができるので、半導体パッケージ１１
の装置の筐体に対する取付を容易に行うことができ、し
かも、半導体パッケージ１１が薄板状の形状であっても
表面処理１４，１５により取付用の部品１３を接着強度
を増した状態で接着することができるので、剛性のあま
りない半導体パッケージ１１の装置の筐体に対する接着
強度を増加させることができ、設計の自由度を増加させ
ることができる。

【００３４】上述した本実施の形態の撮像装置は、撮影
レンズ２を保持するレンズ鏡胴３と、該レンズ鏡胴３に
対して取り付けられる撮像素子４と、撮影レンズ２の光
軸Ｌ−Ｌに対してほぼ直交する位置関係をもってレンズ
鏡胴３に付設される撮像素子４の取付用基板５とを備え
た撮像装置において、撮像素子４の端子４ａ，４ａが屈
曲されることなく当該素子の側方に突出されて取付用基
板５に対してほぼ平行な状態で実装されているので、撮
像素子４の端子４ａ，４ａを曲げることなく当該素子の
取付用基板５に実装することで、撮影系の光軸方向にお
ける長さを短縮することができ、装置の小型化を図るこ
とができる。

【００３５】また、本実施の形態の撮像装置は、上述に
おいて、撮像素子４を配置するための収容凹部６がレン
ズ鏡胴３に形成されるとともに、該収容凹部６に撮像素
子４を収容した状態で、当該素子のうちその撮像面４ｂ
とは反対側の部分を保持する保持部材７がレンズ鏡胴３
に取り付けられており、撮像素子４の端子４ａ，４ａと
取付用基板５との接続部がレンズ鏡胴３の外部に露出さ
れるようにレンズ鏡胴３と保持部材７との間に隙間が形
成されているので、撮像素子４のうちその撮像面４ｂと
は反対側の部分を保持する保持部材７を設けると共に、
撮像素子４の端子４ａ，４ａと取付用基板５との接続部
がレンズ鏡胴３の外部に露出されるようにレンズ鏡胴３
と保持部材７との間に隙間を形成することによって、撮
像素子４の取付用基板５への実装を容易に行うことがで
きる。

【００３６】また、本実施の形態の撮像装置は、上述に
おいて、撮像素子４の撮像面４ｂ側に配置される光学フ
ィルタ部材８を固定するための取付部９がレンズ鏡胴３
内に形成されているので、光学フィルタ部材８を固定す
るための取付部９をレンズ鏡胴３内に形成することによ
って、光学フィルタ部材８や撮像素子４についてのユニ
ット化のためのケース部品が不要となり、部品点数等を
削減することで低コスト化を図ることができる。

【００３７】また、本実施の形態の撮像装置は、上述に
おいて、撮像素子４を取付用基板５に半田付けによって
取り付ける際に撮像素子４の撮像面４ｂへの半田フラッ
クスの付着を防ぐためのシール部材１０が撮像素子４の
収容凹部６内に設けられているので、シール部材１０を
撮像素子４の収容凹部６内に設けることによって、半田
付け時における撮像素子４の撮像面４ｂや光学フィルタ
部材８への半田フラックスの付着を防止することができ
る。

【００３８】また、本実施の形態の電子機器は、薄板状
の板面が屈曲されることなく板面に対して平行関係をも
って接着される保持部材としての部品１３を備えた電子
機器としての半導体パッケージ１１において、電子機器
の接着面および／または保持部材の接着面の表面粗さを
増した後に接着するので、剛性のあまりない電子機器の
接着強度を増加させることができ、設計の自由度を増加
させることができる。

【００３９】また、本実施の形態の電子機器は、上述に
おいて、電子機器は半導体パッケージ１１であるので、
小型で薄型の半導体パッケージ１１の接着強度を増加さ
せることができる。

【００４０】また、本実施の形態の電子機器取付方法
は、薄板状の電子機器としての半導体パッケージ１１の
板面が屈曲されることなく板面に対して平行関係をもっ
て保持部材としての部品１３に接着する電子機器取付方
法において、電子機器の接着面および／または保持部材
の接着面の表面粗さを増す表面処理を施した後に、電子
機器の接着面を接着層を介して保持部材の接着面に接着
するので、接着面積を広げることにより、接着力を確保
させて、接着強度を増加させることができる。

【００４１】また、本実施の形態の電子機器取付方法
は、上述において、電子機器としての半導体パッケージ
１１の成型時に表面処理１４を施すので、他に工程を設
けることなく、簡単な処理で電子機器に表面処理を施す
ことができる。

【００４２】

【発明の効果】この発明の撮像装置は、撮影レンズを保
持するレンズ鏡胴と、該レンズ鏡胴に対して取り付けら
れる撮像素子と、撮影レンズの光軸に対してほぼ直交す
る位置関係をもってレンズ鏡胴に付設される撮像素子の
取付用基板とを備えた撮像装置において、上記撮像素子
の端子が屈曲されることなく当該素子の側方に突出され
て上記取付用基板に対してほぼ平行な状態で実装されて
いるので、撮像素子の端子を曲げることなく当該素子の
取付用基板に実装することで、撮影系の光軸方向におけ
る長さを短縮することができ、装置の小型化を図ること
ができるという効果を奏する。

【００４３】また、この発明の撮像装置は、上述におい
て、撮像素子を配置するための収容凹部がレンズ鏡胴に
形成されるとともに、該収容凹部に撮像素子を収容した
状態で、当該素子のうちその撮像面とは反対側の部分を
保持する保持部材がレンズ鏡胴に取り付けられており、
上記撮像素子の端子と取付用基板との接続部がレンズ鏡
胴の外部に露出されるようにレンズ鏡胴と上記保持部材
との間に隙間が形成されているので、撮像素子のうちそ
の撮像面とは反対側の部分を保持する保持部材を設ける
と共に、撮像素子の端子と取付用基板との接続部がレン
ズ鏡胴の外部に露出されるようにレンズ鏡胴と保持部材
との間に隙間を形成することによって、撮像素子の取付
用基板への実装を容易に行うことができるという効果を
奏する。

【００４４】また、この発明の撮像装置は、上述におい
て、撮像素子の撮像面側に配置される光学フィルタ部材
を固定するための取付部がレンズ鏡胴内に形成されてい
るので、光学フィルタ部材を固定するための取付部をレ
ンズ鏡胴内に形成することによって、光学フィルタ部材
や撮像素子についてのユニット化のためのケース部品が
不要となり、部品点数等を削減することで低コスト化を
図ることができるという効果を奏する。

【００４５】また、この発明の撮像装置は、上述におい
て、撮像素子を取付用基板に半田付けによって取り付け
る際に撮像素子の撮像面への半田フラックスの付着を防
ぐためのシール部材が撮像素子の収容凹部内に設けられ
ているので、シール部材を撮像素子の収容凹部内に設け
ることによって、半田付け時における撮像素子の撮像面
や光学フィルタ部材への半田フラックスの付着を防止す
ることができるという効果を奏する。

【００４６】また、この発明の電子機器は、薄板状の板
面が屈曲されることなく上記板面に対して平行関係をも
って接着される保持部材を備えた電子機器において、上
記電子機器の接着面および／または上記保持部材の接着
面の表面粗さを増した後に接着するので、剛性のあまり
ない電子機器の接着強度を増加させることができ、設計
の自由度を増加させることができるという効果を奏す
る。

【００４７】また、この発明の電子機器は、上述におい
て、上記電子機器は半導体パッケージであるので、小型
で薄型の半導体パッケージの接着強度を増加させること
ができるという効果を奏する。

【００４８】また、この発明の電子機器取付方法は、薄
板状の電子機器の板面が屈曲されることなく上記板面に
対して平行関係をもって保持部材に接着する電子機器取
付方法において、上記電子機器の接着面および／または
上記保持部材の接着面の表面粗さを増す表面処理を施し
た後に、上記電子機器の接着面を接着層を介して上記保
持部材の接着面に接着するので、接着面積を広げること
により、接着力を確保させて、接着強度を増加させるこ
とができるという効果を奏する。

【００４９】また、この発明の電子機器取付方法は、上
述において、上記電子機器の成型時に上記表面処理を施
すので、他に工程を設けることなく、簡単な処理で電子
機器に表面処理を施すことができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態の撮像装置の構成例の要部を示す
分解図である。

【図２】本実施の形態の組立後の状態を示す部分拡大図
である。

【図３】本実施の形態の半導体パッケージと部品との接
着状態を示す側面図である。

【図４】本実施の形態の半導体パッケージと部品との接
着状態を示す拡大側面図である。

【図５】本実施の形態の半導体取付ユニットを示す斜視
図である。

【符号の説明】

１…撮像装置、２…撮影レンズ、３…レンズ鏡胴、４…
撮像素子、４ａ…端子、４ｂ…撮像面、５…取付用基
板、６…収容凹部、７…保持部材、８…光学フィルタ部
材、９…取付部、１０…シール部材、１１…半導体パッ
ケージ、１２…接着剤、１３…部品、１３ａ，１３ｂ…
穴、１４，１５…表面処理、１６…半導体取付ユニッ
ト、

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C022 AA01 AA11 AA12 AA13 AB39 AC42 AC54 AC55 AC70 AC77 AC78 5F088 BA16 BB03 JA13 JA20

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 撮影レンズを保持するレンズ鏡胴と、該
   レンズ鏡胴に対して取り付けられる撮像素子と、撮影レ
   ンズの光軸に対してほぼ直交する位置関係をもってレン
   ズ鏡胴に付設される撮像素子の取付用基板とを備えた撮
   像装置において、 上記撮像素子の端子が屈曲されることなく当該素子の側
   方に突出されて上記取付用基板に対してほぼ平行な状態
   で実装されていることを特徴とする撮像装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の撮像装置において、 撮像素子を配置するための収容凹部がレンズ鏡胴に形成
   されるとともに、該収容凹部に撮像素子を収容した状態
   で、当該素子のうちその撮像面とは反対側の部分を保持
   する保持部材がレンズ鏡胴に取り付けられており、 上記撮像素子の端子と取付用基板との接続部がレンズ鏡
   胴の外部に露出されるようにレンズ鏡胴と上記保持部材
   との間に隙間が形成されていることを特徴とする撮像装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の撮像装置において、 撮像素子の撮像面側に配置される光学フィルタ部材を固
   定するための取付部がレンズ鏡胴内に形成されているこ
   とを特徴とする撮像装置。
4. 【請求項４】 請求項２記載の撮像装置において、 撮像素子の撮像面側に配置される光学フィルタ部材を固
   定するための取付部がレンズ鏡胴内に形成されているこ
   とを特徴とする撮像装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載の撮像装置において、 撮像素子を取付用基板に半田付けによって取り付ける際
   に撮像素子の撮像面への半田フラックスの付着を防ぐた
   めのシール部材が撮像素子の収容凹部内に設けられてい
   ることを特徴とする撮像装置。
6. 【請求項６】 請求項４記載の撮像装置において、 撮像素子を取付用基板に半田付けによって取り付ける際
   に撮像素子の撮像面及び光学フィルタ部材への半田フラ
   ックスの付着を防ぐためのシール部材が撮像素子の収容
   凹部内に設けられていることを特徴とする撮像装置。
7. 【請求項７】 薄板状の板面が屈曲されることなく上記
   板面に対して平行関係をもって接着される保持部材を備
   えた電子機器において、 上記電子機器の接着面および／または上記保持部材の接
   着面の表面粗さを増した後に接着することを特徴とする
   電子機器。
8. 【請求項８】 請求項７記載の電子機器において、 上記電子機器は半導体パッケージであることを特徴とす
   る電子機器。
9. 【請求項９】 薄板状の電子機器の板面が屈曲されるこ
   となく上記板面に対して平行関係をもって保持部材に接
   着する電子機器取付方法において、 上記電子機器の接着面および／または上記保持部材の接
   着面の表面粗さを増す表面処理を施した後に、 上記電子機器の接着面を接着層を介して上記保持部材の
   接着面に接着することを特徴とする電子機器取付方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の電子機器取付方法にお
    いて、 上記電子機器の成型時に上記表面処理を施すことを特徴
    とする電子機器取付方法。