JPH104510A - カメラ - Google Patents
カメラInfo
- Publication number
- JPH104510A JPH104510A JP8155234A JP15523496A JPH104510A JP H104510 A JPH104510 A JP H104510A JP 8155234 A JP8155234 A JP 8155234A JP 15523496 A JP15523496 A JP 15523496A JP H104510 A JPH104510 A JP H104510A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- chip
- shielding case
- camera
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子３を用いたカメラおいて、
周辺回路が多くても小型化を図ることができるようにす
る。 【解決手段】 遮光ケース１０の内面、主として天井面
に固体撮像素子３の周辺回路を成すＩＣチップ４等を設
けてなる。 【効果】 基板１と遮光ケース１０により形成され
た内部空間を有効に活用することができる。依って、周
辺回路が多くても小型化を図ることができる。
周辺回路が多くても小型化を図ることができるようにす
る。 【解決手段】 遮光ケース１０の内面、主として天井面
に固体撮像素子３の周辺回路を成すＩＣチップ４等を設
けてなる。 【効果】 基板１と遮光ケース１０により形成され
た内部空間を有効に活用することができる。依って、周
辺回路が多くても小型化を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ、特に基板
の一表面上に固体撮像素子と、その周辺回路を成すＩＣ
チップ及び／又はその他の電子部品が形成され、該基板
の上記表面側を、上記固体撮像素子への被写体側からの
光を通す開口を有する遮光ケースで覆い、内部に被写体
を上記固体撮像素子の表面に結像するレンズを有するカ
メラに関する。
の一表面上に固体撮像素子と、その周辺回路を成すＩＣ
チップ及び／又はその他の電子部品が形成され、該基板
の上記表面側を、上記固体撮像素子への被写体側からの
光を通す開口を有する遮光ケースで覆い、内部に被写体
を上記固体撮像素子の表面に結像するレンズを有するカ
メラに関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラとして、図５に示すように、基板
ａの一表面に配線膜ｂを形成し、その一部分上に固体撮
像素子ｃをマウントし、更に、該固体撮像素子ｃの周辺
回路を成すＩＣチップｄ、ｄ、・・・をマウントし、更
に、レンズｅを固体撮像素子ｃに対して所定の位置関係
を持つように該レンズｅの脚部ｆ、ｆにてマウントし、
その基板ａの上記表面に、上記固体撮像素子ｃ、ＩＣチ
ップｄ、ｄ、・・・、レンズｅを外部から遮る遮光ケー
スｇを取り付けたものがある。
ａの一表面に配線膜ｂを形成し、その一部分上に固体撮
像素子ｃをマウントし、更に、該固体撮像素子ｃの周辺
回路を成すＩＣチップｄ、ｄ、・・・をマウントし、更
に、レンズｅを固体撮像素子ｃに対して所定の位置関係
を持つように該レンズｅの脚部ｆ、ｆにてマウントし、
その基板ａの上記表面に、上記固体撮像素子ｃ、ＩＣチ
ップｄ、ｄ、・・・、レンズｅを外部から遮る遮光ケー
スｇを取り付けたものがある。
【０００３】ｈは該遮光ケースｇに設けられた開口（絞
り孔）で、被写体からの光は該開口ｈを通り、そしてレ
ンズｅにより上記固体撮像素子ｃ表面に被写体象として
結像される。ｉは上記開口ｈを閉塞する光学フィルタで
ある。また、ｊはボンディングワイヤ、ｋはポッティン
グにより形成されたところのＩＣチップｄ、ｄ、・・・
を封止する樹脂、ｌはレンズｅの脚ｆ、ｆと基板ａとを
接着する接着剤である。
り孔）で、被写体からの光は該開口ｈを通り、そしてレ
ンズｅにより上記固体撮像素子ｃ表面に被写体象として
結像される。ｉは上記開口ｈを閉塞する光学フィルタで
ある。また、ｊはボンディングワイヤ、ｋはポッティン
グにより形成されたところのＩＣチップｄ、ｄ、・・・
を封止する樹脂、ｌはレンズｅの脚ｆ、ｆと基板ａとを
接着する接着剤である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示す
ようなカメラによれば、小型化の要請に応えることに限
界があった。というのは、固体撮像素子を用いたカメラ
は用途が多岐に渡り、例えば放送局用等の業務用カメラ
等には小型化の要請はさほど強くないが、家庭用カメラ
等には小型化の要請が極めて強く、また、それ以外のも
の、例えば監視用カメラ等にも小型化の要請の強いもの
が多くなっている。それでいて、固体撮像素子を中心と
したカメラには高性能、多機能が要求され、それに伴っ
て多くの周辺回路が必要である。特に、ディジタルタイ
プの場合には必要な周辺回路が相当に多い。
ようなカメラによれば、小型化の要請に応えることに限
界があった。というのは、固体撮像素子を用いたカメラ
は用途が多岐に渡り、例えば放送局用等の業務用カメラ
等には小型化の要請はさほど強くないが、家庭用カメラ
等には小型化の要請が極めて強く、また、それ以外のも
の、例えば監視用カメラ等にも小型化の要請の強いもの
が多くなっている。それでいて、固体撮像素子を中心と
したカメラには高性能、多機能が要求され、それに伴っ
て多くの周辺回路が必要である。特に、ディジタルタイ
プの場合には必要な周辺回路が相当に多い。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、固体撮像素子を用いたカメラおい
て、周辺回路が多くても小型化を図ることができるよう
にすることを目的とする。
されたものであり、固体撮像素子を用いたカメラおい
て、周辺回路が多くても小型化を図ることができるよう
にすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のカメラは、遮
光ケースの内面に上記固体撮像素子の周辺回路を成すＩ
Ｃチップ及び／又はそれ以外の電子部品を設けてなるこ
とを特徴とする。
光ケースの内面に上記固体撮像素子の周辺回路を成すＩ
Ｃチップ及び／又はそれ以外の電子部品を設けてなるこ
とを特徴とする。
【０００７】従って、請求項１のカメラによれば、遮光
ケースの内面にもＩＣチップ及び／又はその他の電子部
品を設けるので、基板と遮光ケースにより形成された内
部空間を有効に活用することができる。依って、周辺回
路が多くても小型化を図ることができる。
ケースの内面にもＩＣチップ及び／又はその他の電子部
品を設けるので、基板と遮光ケースにより形成された内
部空間を有効に活用することができる。依って、周辺回
路が多くても小型化を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。図１は本発明カメラの第１の実
施の形態の概略を示す断面図である。
従って詳細に説明する。図１は本発明カメラの第１の実
施の形態の概略を示す断面図である。
【０００９】１は配線基板、２、２、・・・は該配線基
板１の表面に形成された配線膜、３は該基板１の該表面
上にマウンティングされた固体撮像素子、４、４、・・
・は該固体撮像素子３がマウントされた表面と同じ表面
にマウントされたＩＣチップ、５、５、・・・は該ＩＣ
チップ４、４、・・・の電極と配線膜２、２、・・・と
の間を接続するボンディングワイヤ、６、６、・・・は
ポッティングにより形成された樹脂で、各ＩＣチップ
４、４、・・・を封止する。尚、該基板１表面上には例
えば図示はしないが、例えばコンデンサ、水晶発振子等
ＩＣチップ以外の電子部品がマウントされ得る。また、
基板１表面の配線膜２の外部と接続すべき部分は基板１
の外側面に延出され、１４はその延出部分で、それが外
部と接続される外部端子になる。
板１の表面に形成された配線膜、３は該基板１の該表面
上にマウンティングされた固体撮像素子、４、４、・・
・は該固体撮像素子３がマウントされた表面と同じ表面
にマウントされたＩＣチップ、５、５、・・・は該ＩＣ
チップ４、４、・・・の電極と配線膜２、２、・・・と
の間を接続するボンディングワイヤ、６、６、・・・は
ポッティングにより形成された樹脂で、各ＩＣチップ
４、４、・・・を封止する。尚、該基板１表面上には例
えば図示はしないが、例えばコンデンサ、水晶発振子等
ＩＣチップ以外の電子部品がマウントされ得る。また、
基板１表面の配線膜２の外部と接続すべき部分は基板１
の外側面に延出され、１４はその延出部分で、それが外
部と接続される外部端子になる。
【００１０】７はレンズで、取付用の脚８、８（一般に
黒色である）が二色形成技術を駆使した一体成形により
又は別個に形成した部材の接着により形成されており、
固体撮像素子３に被写体を結像できるように位置決めさ
れて基板１に接着剤９を介して接着されている。
黒色である）が二色形成技術を駆使した一体成形により
又は別個に形成した部材の接着により形成されており、
固体撮像素子３に被写体を結像できるように位置決めさ
れて基板１に接着剤９を介して接着されている。
【００１１】１０は遮光ケースで、開口（絞り孔）１１
を有し、その開口１１は光学フィルタ（赤外線カットフ
ィルタ）１２により閉塞されており、その下端面が基板
１の周縁部に接着されている。該遮光ケース１０は内面
に配線膜１３、１３、・・・が形成され、そして、天井
に当たる部分にはＩＣチップ４、４、・・・がマウント
されている。勿論、この遮光ケース１０の天井に当たる
部分にＩＣチップ以外の例えばコンデンサ、水晶発振子
等のＩＣチップ以外の電子部品もマウントするようにし
ても良いことは言うまでもない。
を有し、その開口１１は光学フィルタ（赤外線カットフ
ィルタ）１２により閉塞されており、その下端面が基板
１の周縁部に接着されている。該遮光ケース１０は内面
に配線膜１３、１３、・・・が形成され、そして、天井
に当たる部分にはＩＣチップ４、４、・・・がマウント
されている。勿論、この遮光ケース１０の天井に当たる
部分にＩＣチップ以外の例えばコンデンサ、水晶発振子
等のＩＣチップ以外の電子部品もマウントするようにし
ても良いことは言うまでもない。
【００１２】２０、２０・・・は遮光ケース１０の側面
に形成された外部端子で、遮光ケース１０の内面に形成
された配線膜１３、１３、・・・の外部と接続されるべ
き部分であって、遮光ケース１０の内側面に延設された
配線膜１３、１３、・・・の延設部分に該遮光ケース１
０の側部を貫通するように形成され、該延設部分と例え
ば半田により接続されて電気的導通がとられている。
に形成された外部端子で、遮光ケース１０の内面に形成
された配線膜１３、１３、・・・の外部と接続されるべ
き部分であって、遮光ケース１０の内側面に延設された
配線膜１３、１３、・・・の延設部分に該遮光ケース１
０の側部を貫通するように形成され、該延設部分と例え
ば半田により接続されて電気的導通がとられている。
【００１３】図２は図１に示した第１の実施の形態をよ
り理解し易いように示す分解斜視図である。このような
カメラによれば、遮光ケース１０の内面に上記固体撮像
素子３の周辺回路を成すＩＣチップ４、４、・・・（更
にはそれ以外の電子部品）を設けてなるので、基板１と
遮光ケース１０により形成された内部空間を有効に活用
することができる。依って、周辺回路が多くても小型化
を図ることができ得る。
り理解し易いように示す分解斜視図である。このような
カメラによれば、遮光ケース１０の内面に上記固体撮像
素子３の周辺回路を成すＩＣチップ４、４、・・・（更
にはそれ以外の電子部品）を設けてなるので、基板１と
遮光ケース１０により形成された内部空間を有効に活用
することができる。依って、周辺回路が多くても小型化
を図ることができ得る。
【００１４】尚、遮光ケース１０の内面は凹部になって
おり、そのような凹部への配線の形成は、フレキシブル
配線基板を用意し、該フレキシブル配線基板を遮光ケー
ス１０の内面に接着することにより容易に行うことがで
きる。
おり、そのような凹部への配線の形成は、フレキシブル
配線基板を用意し、該フレキシブル配線基板を遮光ケー
ス１０の内面に接着することにより容易に行うことがで
きる。
【００１５】しかし、遮光ケース１０の内面に直接配線
膜を形成するようにしても良い。但し、その場合、遮光
ケース１０の側部（基板１に接着されたとき天井になる
面に対して直角の部分）の内面への配線の形成には若干
高度の技術を要する。というのは、天井になる部分への
露光は容易であるが、側部内面への露光は比較的難しい
からである。
膜を形成するようにしても良い。但し、その場合、遮光
ケース１０の側部（基板１に接着されたとき天井になる
面に対して直角の部分）の内面への配線の形成には若干
高度の技術を要する。というのは、天井になる部分への
露光は容易であるが、側部内面への露光は比較的難しい
からである。
【００１６】そこで、遮光ケース１０の側部内面に配線
を形成しないようにし、外部への電気的導出を外部端子
を直接遮光ケース１０天井面の配線膜に接続するように
することにより行うようにしても良い。図３（Ａ）、
（Ｂ）はそのようなカメラ（本発明カメラの第２の実施
の形態）を示すもので、（Ａ）は遮光ケース１０を上下
逆さにして示す斜視図（但し、便宜上ＩＣチップ４、
４、・・・はワイヤボンディングやポッティングをしな
い状態で示す。）、（Ｂ）はカメラの斜視図である。同
図において、１６、１６、・・・は外部端子である。
を形成しないようにし、外部への電気的導出を外部端子
を直接遮光ケース１０天井面の配線膜に接続するように
することにより行うようにしても良い。図３（Ａ）、
（Ｂ）はそのようなカメラ（本発明カメラの第２の実施
の形態）を示すもので、（Ａ）は遮光ケース１０を上下
逆さにして示す斜視図（但し、便宜上ＩＣチップ４、
４、・・・はワイヤボンディングやポッティングをしな
い状態で示す。）、（Ｂ）はカメラの斜視図である。同
図において、１６、１６、・・・は外部端子である。
【００１７】また、外部端子１６、１６、・・・に代え
てフレキシブル配線基板を用いるようにしても良く、図
４（Ａ）、（Ｂ）はそのようなカメラ（本発明カメラの
第３の実施の形態）を示すもので、（Ａ）は遮光ケース
１０を上下逆さにして示す斜視図（但し、便宜上ＩＣチ
ップ４、４、・・・はワイヤボンディングやポッティン
グをしない状態で示す。）、（Ｂ）はカメラの斜視図で
ある。同図において、１７はフレキシブル配線基板であ
る。
てフレキシブル配線基板を用いるようにしても良く、図
４（Ａ）、（Ｂ）はそのようなカメラ（本発明カメラの
第３の実施の形態）を示すもので、（Ａ）は遮光ケース
１０を上下逆さにして示す斜視図（但し、便宜上ＩＣチ
ップ４、４、・・・はワイヤボンディングやポッティン
グをしない状態で示す。）、（Ｂ）はカメラの斜視図で
ある。同図において、１７はフレキシブル配線基板であ
る。
【００１８】尚、遮光ケース１０の側部（基板１に接着
されたとき天井になる部分に対して直角の部分）の内面
への露光が比較的難しいけれど、その側部の遮光ケース
１０に対する角度を９０度より大きく、即ち鈍角にする
と、露光の難しさが軽減し、例えば１３５度程度だと比
較的容易であるので、遮光ケース１０の内面にそして、
側部内面に配線膜を形成するようにしても良い。
されたとき天井になる部分に対して直角の部分）の内面
への露光が比較的難しいけれど、その側部の遮光ケース
１０に対する角度を９０度より大きく、即ち鈍角にする
と、露光の難しさが軽減し、例えば１３５度程度だと比
較的容易であるので、遮光ケース１０の内面にそして、
側部内面に配線膜を形成するようにしても良い。
【００１９】また、上記各実施の形態においては、結像
レンズ７は基板１側に取り付けられていたが、しかし、
必ずしもそのようにする必要はなく、遮光ケース１０側
に取り付けるようにしても良いことは言うまでもない。
また、遮光ケース１０の側部内面にＩＣチップあるいは
その他の電子部品をマウントするようにしても良い。そ
して、基板１の裏面側にもＩＣチップを設けることによ
り、より周辺回路の多いタイプのカメラを小型につくる
ことができる。
レンズ７は基板１側に取り付けられていたが、しかし、
必ずしもそのようにする必要はなく、遮光ケース１０側
に取り付けるようにしても良いことは言うまでもない。
また、遮光ケース１０の側部内面にＩＣチップあるいは
その他の電子部品をマウントするようにしても良い。そ
して、基板１の裏面側にもＩＣチップを設けることによ
り、より周辺回路の多いタイプのカメラを小型につくる
ことができる。
【００２０】このように、本発明は種々の形態で実施す
ることができる。
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明カメラによれば、遮光ケースの内
面にもＩＣチップ及び／又はその他の電子部品を設ける
ので、基板と遮光ケースにより形成された内部空間を有
効に活用することができる。依って、周辺回路が多くて
も小型化を図ることができる。
面にもＩＣチップ及び／又はその他の電子部品を設ける
ので、基板と遮光ケースにより形成された内部空間を有
効に活用することができる。依って、周辺回路が多くて
も小型化を図ることができる。
【図１】本発明カメラの第１の実施の形態を示す断面図
である。
である。
【図２】上記第１の実施の形態を分かりやすく示すため
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本発明カメラの第２の実施の
形態を示すもので、（Ａ）は遮光ケースを上下逆さにし
た状態で示す斜視図、（Ｂ）はカメラの斜視図である。
形態を示すもので、（Ａ）は遮光ケースを上下逆さにし
た状態で示す斜視図、（Ｂ）はカメラの斜視図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は本発明カメラの第３の実施の
形態を示すもので、（Ａ）は遮光ケースを上下逆さにし
た状態で示す斜視図、（Ｂ）はカメラの斜視図である。
形態を示すもので、（Ａ）は遮光ケースを上下逆さにし
た状態で示す斜視図、（Ｂ）はカメラの斜視図である。
【図５】一つの従来例を示す断面図である。
１・・・基板、２・・・配線膜、３・・・固体撮像素
子、４・・・ＩＣチップ、７・・・レンズ、１０・・・
遮光ケース、１１・・・開口（絞り孔）、１３・・・遮
光ケース内面の配線膜、１４、１５、１６・・・外部端
子。
子、４・・・ＩＣチップ、７・・・レンズ、１０・・・
遮光ケース、１１・・・開口（絞り孔）、１３・・・遮
光ケース内面の配線膜、１４、１５、１６・・・外部端
子。
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一表面上に固体撮像素子と、その
周辺回路を成すＩＣチップ及び／又はその他の電子部品
が形成され、該基板の上記表面側を、上記固体撮像素子
への被写体側からの光を通す開口を有する遮光ケースで
覆い、被写体を上記固体撮像素子の表面に結像するレン
ズを内蔵するカメラであって、 上記遮光ケースの内面に上記固体撮像素子の周辺回路を
成すＩＣチップ及び／又はそれ以外の電子部品を設けて
なることを特徴とするカメラ。 - 【請求項２】 遮光ケースの内面にフレキシブル配線板
を接着し、該フレキシブル配線板の表面にＩＣチップ及
び／又はその他の電子部品が設けられてなることを特徴
とする請求項１記載のカメラ。 - 【請求項３】 遮光ケースの内面に直接配線膜が形成さ
れ、該配線膜が形成された内面上にＩＣチップ及び／又
はその他の電子部品が設けられてなることを特徴とする
請求項１記載のカメラ。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8155234A JPH104510A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | カメラ |
| US08/855,637 US6795120B2 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-13 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| EP06014846.7A EP1715524B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus |
| EP97107881A EP0807976B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| EP06014848.3A EP1715526B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| DE69739498T DE69739498D1 (de) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Festkörperbildaufnameapparat und Verwendung in einer Kamera |
| EP06014847A EP1715525B1 (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Solid-state imaging apparatus |
| DE69739708T DE69739708D1 (de) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Festkörperbildaufnahmegerät |
| US10/891,633 US8098309B2 (en) | 1996-05-17 | 2004-07-15 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US13/213,777 US8564702B2 (en) | 1996-05-17 | 2011-08-19 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| US14/032,366 US20140042578A1 (en) | 1996-05-17 | 2013-09-20 | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8155234A JPH104510A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | カメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104510A true JPH104510A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15601477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8155234A Abandoned JPH104510A (ja) | 1996-05-17 | 1996-06-17 | カメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104510A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319985A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Agilent Technol Inc | チップマウント型封止構造体 |
| FR2824953A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-22 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur optique a lentille incorporee et blindage |
| JP2011035458A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
| US8008761B2 (en) | 2008-07-30 | 2011-08-30 | Fibest Limited | Optical semiconductor apparatus |
| JP2011229023A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Fujifilm Corp | 半導体ユニット及び撮像装置 |
| CN114823360A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-07-29 | 华天科技(南京)有限公司 | 一种半导体的封装方法及封装结构 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP8155234A patent/JPH104510A/ja not_active Abandoned
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319985A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Agilent Technol Inc | チップマウント型封止構造体 |
| FR2824953A1 (fr) * | 2001-05-18 | 2002-11-22 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur optique a lentille incorporee et blindage |
| WO2002095796A3 (fr) * | 2001-05-18 | 2003-10-30 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur optique a lentille incorporee et bladage |
| US8008761B2 (en) | 2008-07-30 | 2011-08-30 | Fibest Limited | Optical semiconductor apparatus |
| JP2011035458A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Fujifilm Corp | カメラモジュール |
| JP2011229023A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Fujifilm Corp | 半導体ユニット及び撮像装置 |
| CN114823360A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-07-29 | 华天科技(南京)有限公司 | 一种半导体的封装方法及封装结构 |
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