JP2000246092A - Production of microchemical device - Google Patents

Production of microchemical device

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JP2000246092A
JP2000246092A JP11056437A JP5643799A JP2000246092A JP 2000246092 A JP2000246092 A JP 2000246092A JP 11056437 A JP11056437 A JP 11056437A JP 5643799 A JP5643799 A JP 5643799A JP 2000246092 A JP2000246092 A JP 2000246092A
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JP
Japan
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composition
concave portion
energy ray
microchemical device
curable compound
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JP11056437A
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Japanese (ja)
Inventor
Takanori Anazawa
孝典 穴澤
Atsushi Teramae
敦司 寺前
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Kawamura Institute of Chemical Research
Original Assignee
Kawamura Institute of Chemical Research
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Publication date
Application filed by Kawamura Institute of Chemical Research filed Critical Kawamura Institute of Chemical Research
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N30/00Investigating or analysing materials by separation into components using adsorption, absorption or similar phenomena or using ion-exchange, e.g. chromatography or field flow fractionation
    • G01N30/02Column chromatography
    • G01N30/60Construction of the column
    • G01N30/6095Micromachined or nanomachined, e.g. micro- or nanosize

Landscapes

  • Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To bond members having a recessed part on the surface and another member to form an integrated body which are completely contacted with each other, without a minute space being closed by an adhesive in the production of a microchemical device, in which a space to be a passage and others is formed, by bonding/integrating the members. SOLUTION: A surface in which the recessed part of a member 1 is formed is contacted with a member 2 through a composition containing an energy ray curable compound. After a part excluding the recessed part formed in the member 1 is irradiated with energy rays to cure the composition, and the uncured composition in a space formed between the recessed part of the member 1 and the member 2 is removed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微小なケミカルデ
バイス、即ち、部材中に微小な流路、反応管、反応槽、
電気泳動カラム、クロマトカラム、膜分離機構などの構
造が形成された、化学、生化学、物理化学用などの微小
反応デバイス(マイクロ・リアクター)や、集積型DN
A分析デバイス、微小電気泳動デバイス、微小クロマト
グラフィーデバイス、微小膜分離デバイス、微小濃縮デ
バイスなどの微小分析デバイスの製造方法に関し、更に
詳しくは、表面に溝状その他の形状の凹部を有する部材
と他の部材をエネルギー線硬化性樹脂を用いて接着一体
化することにより形成された、キャピラリー状その他の
形状の空間を有する微小なケミカルデバイスの製造方法
に関する。
The present invention relates to a microchemical device, that is, a microchannel, a reaction tube, a reaction vessel,
Microreaction devices (microreactors) for chemical, biochemical, physical chemistry, etc., with integrated structures such as electrophoresis columns, chromatographic columns, and membrane separation mechanisms, and integrated DNs
The present invention relates to a method for producing a micro-analysis device such as an A-analysis device, a micro-electrophoresis device, a micro-chromatography device, a micro-membrane separation device, and a micro-concentration device. The present invention relates to a method for manufacturing a fine chemical device having a space in a capillary shape or another shape, which is formed by bonding and integrating the above member using an energy ray-curable resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】シリコン、石英、ガラス、ポリマーなど
の基板に、エッチング法などにより凹部を形成して、液
体流路や分離用ゲルチャンネルとするマイクロケミカル
デバイスが知られており(例えば、アール・エム・マコ
ーミック等、「アナリティカル・ケミストリー」、第2
626頁、第69巻、1997年)、操作中の液体の蒸
発防止、加圧による液体の輸送などを目的として、ガラ
ス板などのカバーをネジ止めなどにより表面に密着させ
て使用することが知られている。
2. Description of the Related Art There are known microchemical devices in which a concave portion is formed on a substrate made of silicon, quartz, glass, polymer, or the like by an etching method or the like to form a liquid flow path or a gel channel for separation (for example, M. McCormick, etc., "Analytical Chemistry", 2nd
(Page 626, Vol. 69, 1997). It is known that a cover such as a glass plate is used in close contact with the surface by screws or the like for the purpose of preventing evaporation of liquid during operation and transporting liquid by pressurization. Have been.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板と
カバーとの間を完全に密着させることはかなり困難であ
り、流路から基板とカバーとの間への液体の漏洩が生じ
がちであった。
However, it is quite difficult to completely adhere the substrate and the cover in close contact, and the liquid tends to leak from the flow path to the space between the substrate and the cover.

【0004】一方、これらの両部材を、接着剤を用いて
接着すると、基板に形成された凹部とカバーとで形成さ
れる空間に接着剤が入り込み、該空間を閉塞しがちであ
り、微小な空間を形成することが困難であった。空間が
細いキャピラリー状である場合には、その形成が特に困
難であった。
On the other hand, when these two members are bonded with an adhesive, the adhesive tends to enter the space formed by the concave portion formed on the substrate and the cover, and tends to close the space. It was difficult to form a space. When the space is in the form of a thin capillary, its formation is particularly difficult.

【0005】本発明が解決しようとする課題は、二つ以
上の部材の間に微小な空間を形成する方法であって、そ
のような微小な空間を閉塞することなく、二つ以上の部
材を接着一体化させる方法を提供することにある。
[0005] The problem to be solved by the present invention is a method for forming a minute space between two or more members, and the two or more members are formed without closing such a minute space. It is to provide a method of bonding and integrating.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決する方法について鋭意検討した結果、接着剤とし
てエネルギー線硬化性化合物を含有するエネルギー線硬
化性組成物を使用し、表面に凹部を有する部材と他の部
材を、エネルギー線硬化性組成物を挟んで接触させ、凹
部を除く部分にエネルギー線照射して照射部分のエネル
ギー線硬化性組成物を硬化させた後、凹部と他の部材と
で形成され空間内の未硬化のエネルギー線硬化性組成物
を除去する方法により、あるいは、表面に凹部を有する
部材とこれに接着する他の部材をエネルギー線硬化性組
成物を狭持して接触させた状態で、該凹部以外の部分の
一部にエネルギー線を照射するか、又は照射せずに、該
凹部と他の部材とで形成された空間中のエネルギー線硬
化性組成物を除去した後、エネルギー線を照射して硬化
させる方法により、凹部と他の部材とで形成された微小
な空間を閉塞することなく接着できること、を見出し、
本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies on a method for solving the above-mentioned problems, and as a result, using an energy ray-curable composition containing an energy ray-curable compound as an adhesive, The member having the concave portion and the other member are contacted with the energy ray-curable composition interposed therebetween, and the portion excluding the concave portion is irradiated with energy rays to cure the irradiated portion of the energy ray-curable composition, and then the concave portion and the other portions are exposed. By removing the uncured energy-ray-curable composition in the space formed by the member or by sandwiching the energy-ray-curable composition between a member having a concave portion on the surface and another member bonded to the member. In a state where the energy beam is irradiated on a part of the portion other than the concave portion, or without irradiation, the energy ray-curable composition in the space formed by the concave portion and another member Remove After, the method of curing by irradiation with energy ray, and can be bonded without occluding the recess and other small space formed by the member heading,
The present invention has been completed.

【0007】即ち、本発明は上記課題を解決するため
に、(I)表面に深さ1〜3000μmの凹部を有する
部材(A)と、他の部材(B)とを接着することにより
部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間
を有するマイクロケミカルデバイスの製造方法であっ
て、部材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエ
ネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介し
て接触させ、部材(A)に形成された凹部を除く部分に
エネルギー線を照射して組成物(C)を硬化させた後、
部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間
中に存在する未硬化の組成物(C)を除去することから
なるマイクロケミカルデバイスの製造方法(以下、本発
明の第1の製造方法という。)を提供する。
That is, in order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides a method for bonding a member (A) having a concave portion having a depth of 1 to 3000 μm on the surface thereof with another member (B). A method for manufacturing a microchemical device having a space formed between a concave portion of (A) and a member (B), wherein the surface of the member (A) where the concave portion is formed and the member (B) are energy-curable. The composition (C) containing the compound is brought into contact with the composition (C), and the composition (C) is cured by irradiating the composition (C) with energy rays at a portion other than the concave portion formed on the member (A).
A method for manufacturing a microchemical device, comprising removing an uncured composition (C) existing in a space formed between a concave portion of a member (A) and a member (B) (hereinafter referred to as “the present invention”). 1).

【0008】また、本発明は上記課題を解決するため
に、(II)表面に深さ1〜3000μmの凹部を有する
部材(A)と、他の部材(B)を接着することにより部
材(A)の凹部と部材(B)とで形成された空間を有す
るマイクロケミカルデバイスの製造方法であって、部材
(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネルギー
線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接触さ
せ、部材(A)に形成された凹部を除く部分の一部にエ
ネルギー線を照射して、組成物(C)を硬化させ、部材
(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間中に
存在する未硬化のエネルギー線硬化性組成物(C)を除
去した後、凹部の周囲の未硬化部分にエネルギー線を照
射して硬化させることからなるマイクロケミカルデバイ
スの製造方法(以下、本発明の第2の製造方法とい
う。)を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for forming a member (A) by bonding a member (A) having a concave portion with a depth of 1 to 3000 μm on the surface thereof and another member (B). A) a method for manufacturing a microchemical device having a space formed by the concave portion and the member (B), wherein the surface of the member (A) having the concave portion and the member (B) contain an energy ray-curable compound; The composition (C) is cured by irradiating a part of the part (A) excluding the concave part formed on the member (A) with an energy beam, thereby curing the composition (C) and the concave part of the member (A). After removing the uncured energy ray-curable composition (C) existing in the space formed between the substrate and the member (B), the uncured portion around the concave portion is irradiated with energy rays to be cured. A method for manufacturing a microchemical device comprising: A second manufacturing method of the present invention).

【0009】さらに、本発明は上記課題を解決するため
に、 (III)表面に深さ1〜3000μmの凹部を有す
る部材(A)と、他の部材(B)を接着することにより
部材(A)の凹部と部材(B)とで形成された空間を有
するマイクロケミカルデバイスの製造方法であって、部
材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネルギ
ー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接触
させた後、凹部の組成物(C)を除去した後、エネルギ
ー線を照射して、組成物(C)を硬化させることからな
るマイクロケミカルデバイスの製造方法(以下、本発明
の第2の製造方法という。)を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides: (III) a member (A) having a concave portion with a depth of 1 to 3000 μm on the surface and another member (B) by bonding the member (A); A) a method for manufacturing a microchemical device having a space formed by the concave portion and the member (B), wherein the surface of the member (A) having the concave portion and the member (B) contain an energy ray-curable compound; After the composition (C) is brought into contact with the composition (C), the composition (C) in the concave portion is removed, and then the composition (C) is cured by irradiating with energy rays. (Hereinafter, referred to as a second manufacturing method of the present invention).

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の製造方法で用いられる部
材(A)は、本発明で得られるマイクロケミカルデバイ
スに使用する液体に対して不透過性であって、表面に、
微小ケミカルデバイスの空間となる凹部を有するもので
ある。凹部は、それ自体が部材(A)の端、即ち作製さ
れるマイクロケミカルデバイス外へ連絡していても良い
が、マイクロケミカルデバイス外へ連絡していなくても
良い。凹部の深さは1μm以上であり、5μm以上が好
ましく、10μm以上であることがさらに好ましい。こ
れより浅い凹部を有するマイクロケミカルデバイスは製
造が困難となる。凹部の深さは3000μm以下であ
り、500μm以下が好ましく、100μm以下である
ことがさらに好ましい。これより深いと本発明の効果が
減じる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The member (A) used in the production method of the present invention is impermeable to a liquid used for the microchemical device obtained by the present invention, and has a surface
It has a concave portion serving as a space for a microchemical device. The recess may itself be connected to the end of the member (A), that is, to the outside of the microchemical device to be manufactured, or may not be to the outside of the microchemical device. The depth of the recess is 1 μm or more, preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more. A microchemical device having a shallower recess becomes difficult to manufacture. The depth of the concave portion is 3000 μm or less, preferably 500 μm or less, and more preferably 100 μm or less. If it is deeper than this, the effect of the present invention is reduced.

【0011】部材(A)の凹部の平面形状は任意である
が、最も狭い部分の幅(あるいは直径)が1μm以上で
あることが好ましく、5μm以上がさらに好ましく、1
0μm以上であることがさらに好ましい。これより狭い
と、製造が困難となる。凹部の最も狭い部分の幅(ある
いは直径)は3000μm以下であることが好ましく、
500μm以下が好ましく、100μm以下であること
がさらに好ましい。これより幅が広いと、本発明の効果
が減じる。凹部の平面形状が溝状である場合に、特に本
発明の効果が発揮できる。溝の幅については、凹部の最
も狭い部分の幅についての記述と同様であり、溝の深さ
については、凹部の深さに関する記述と同様である。ま
た、凹部(溝を含む)の断面形状も、方形、台形、半円
形など任意である。
The planar shape of the concave portion of the member (A) is arbitrary, but the width (or diameter) of the narrowest portion is preferably 1 μm or more, more preferably 5 μm or more, and 1 μm or more.
More preferably, it is 0 μm or more. If it is smaller than this, manufacturing becomes difficult. The width (or diameter) of the narrowest portion of the concave portion is preferably 3000 μm or less,
It is preferably at most 500 μm, more preferably at most 100 μm. If the width is wider than this, the effect of the present invention is reduced. The effect of the present invention can be particularly exhibited when the planar shape of the concave portion is a groove shape. The width of the groove is the same as the description of the width of the narrowest portion of the recess, and the depth of the groove is the same as the description of the depth of the recess. The cross-sectional shape of the concave portion (including the groove) is also arbitrary such as a square, a trapezoid, or a semicircle.

【0012】部材(A)の表面あるいは内部に、凹部に
接続して他の構造、例えば、部材外部との接続口、反応
槽、流速計測部、弁、バルブ、ゲルが充填された溝、分
離膜、などが形成されていても良い。
[0012] The surface of or inside the member (A) is connected to a concave portion and connected to another structure, for example, a connection port with the outside of the member, a reaction tank, a flow rate measuring section, a valve, a valve, a groove filled with gel, a separation, A film or the like may be formed.

【0013】部材(A)の形状は特に限定する必要はな
く、用途目的に応じた形状を採りうる。例えば、シート
状(フィルム、リボンを含む)、板状、塗膜状、棒状、
チューブ状、その他複雑な形状の成型物などであり得る
が、成形し易く、エネルギー線を照射し易いといった面
から、接着すべき面が平面状の形状であること、特にシ
ート状又は板状であることが好ましい。部材(A)は支
持体上に形成されたものであってもよい。この場合の支
持体の素材は任意であり、例えば、ポリマー、ガラス、
セラミック、金属、半導体などであって良い。支持体の
形状も任意であり、例えば、板状物、シート状物、塗
膜、棒状物、紙、布、不織布、多孔質体、射出成型品等
であって良い。複数のマイクロケミカルデバイスを1つ
の部材(A)上に形成することも可能であるし、製造
後、これらを切断して複数のマイクロケミカルデバイス
とすることも可能である。
[0013] The shape of the member (A) does not need to be particularly limited, and may take a shape according to the purpose of use. For example, sheet (including film and ribbon), plate, coating, rod,
It can be a tube, a molded product of other complicated shape, etc., but it is easy to mold and it is easy to irradiate energy rays, so that the surface to be adhered is a flat shape, especially a sheet or plate. Preferably, there is. The member (A) may be formed on a support. The material of the support in this case is arbitrary, for example, polymer, glass,
It may be ceramic, metal, semiconductor or the like. The shape of the support is also arbitrary, and may be, for example, a plate-like material, a sheet-like material, a coating film, a rod-like material, paper, cloth, nonwoven fabric, a porous body, an injection-molded product, and the like. It is possible to form a plurality of microchemical devices on one member (A), or it is possible to cut them after manufacturing to form a plurality of microchemical devices.

【0014】部材(A)の素材は、本発明で使用するエ
ネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)で接着
可能なものであれば特に制約はないが、後述の部材
(B)が本発明で使用するエネルギー線を透過させない
ものである場合には、本発明で使用するエネルギー線を
透過させるものである必要がある。部材(A)の素材と
して使用可能なものとして、例えば、ポリマー、ガラ
ス、石英の如き結晶、セラミック、シリコンの如き半導
体、金属などが挙げられるが、これらの中でも、易成形
性、高生産性、低価格などの点からポリマーが特に好ま
しい。
The material of the member (A) is not particularly limited as long as it can be bonded with the composition (C) containing the energy ray-curable compound used in the present invention. In the case where the energy ray used in the present invention is not transmitted, the energy ray used in the present invention needs to be transmitted. Materials usable as the material of the member (A) include, for example, polymers, glass, crystals such as quartz, ceramics, semiconductors such as silicon, metals, and the like. Among these, easy moldability, high productivity, Polymers are particularly preferred from the viewpoint of low cost and the like.

【0015】部材(A)に使用できるポリマーとして
は、例えば、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレ
ン、ポリスチレン/マレイン酸共重合体、ポリスチレン
/アクリロニトリル共重合体の如きスチレン系ポリマ
ー;ポルスルホン、ポリエーテルスルホンの如きポリス
ルホン系ポリマー;ポリメチルメタクリレート、ポリア
クリロニトリルの如き(メタ)アクリル系ポリマー;ポ
リマレイミド系ポリマー;ビスフェノールA系ポリカー
ボネート、ビスフェノールF系ポリカーボネート、ビス
フェノールZ系ポリカーボネートの如きポリカーボネー
ト系ポリマー;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−
4−メチルペンテン−1の如きポリオレフィン系ポリマ
ー;塩化ビニル、塩化ビニリデンの如き塩素含有ポリマ
ー;酢酸セルロース、メチルセルロースの如きセルロー
ス系ポリマー;ポリウレタン系ポリマー;ポリアミド系
ポリマー;ポリイミド系ポリマー;ポリ−2,6−ジメ
チルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ドの如きポリエーテル系又はポリチオエーテル系ポリマ
ー;ポリエーテルエーテルケトンの如きポリエーテルケ
トン系ポリマー;ポリエチレンテレフタレート、ポリア
リレートの如きポリエステル系ポリマー;エポキシ樹
脂;ウレア樹脂;フェノール樹脂等を挙げられる。これ
らの中でも、接着性が良好な点などから、スチレン系ポ
リマー、(メタ)アクリル系ポリマー、ポリカーボネー
ト系ポリマー、ポリスルホン系ポリマー、ポリエステル
系ポリマーが好ましい。
Examples of the polymer which can be used for the member (A) include styrene polymers such as polystyrene, poly-α-methylstyrene, polystyrene / maleic acid copolymer, and polystyrene / acrylonitrile copolymer; porsulfone, polyethersulfone (Meth) acrylic polymers such as polymethyl methacrylate and polyacrylonitrile; polymaleimide polymers; polycarbonate polymers such as bisphenol A-based polycarbonate, bisphenol F-based polycarbonate and bisphenol Z-based polycarbonate; polyethylene, polypropylene, Poly
Polyolefin polymers such as 4-methylpentene-1; chlorine-containing polymers such as vinyl chloride and vinylidene chloride; cellulosic polymers such as cellulose acetate and methylcellulose; polyurethane polymers; polyamide polymers; polyimide polymers; Polyether or polythioether polymers such as dimethylphenylene oxide and polyphenylene sulfide; polyetherketone polymers such as polyetheretherketone; polyester polymers such as polyethylene terephthalate and polyarylate; epoxy resins; urea resins; Can be mentioned. Among these, styrene-based polymers, (meth) acrylic-based polymers, polycarbonate-based polymers, polysulfone-based polymers, and polyester-based polymers are preferable from the viewpoint of good adhesion.

【0016】部材(A)に使用するポリマーは、単独重
合体であっても、共重合体であっても良く、また、熱可
塑性ポリマーであっても、熱硬化性ポリマーであっても
良い。生産性の面から、部材(A)に使用するポリマー
は、熱可塑性ポリマー又はエネルギー線硬化性の架橋重
合体であることが好ましい。また、部材(A)は、ポリ
マーブレンドやポリマーアロイで構成されていても良い
し、積層体その他の複合体であっても良い。さらに、部
材(A)は、改質剤、着色剤、充填材、強化材などの添
加物を含有しても良い。
The polymer used for the member (A) may be a homopolymer or a copolymer, and may be a thermoplastic polymer or a thermosetting polymer. From the viewpoint of productivity, the polymer used for the member (A) is preferably a thermoplastic polymer or an energy ray-curable crosslinked polymer. The member (A) may be composed of a polymer blend or a polymer alloy, or may be a laminate or other composite. Further, the member (A) may contain additives such as a modifying agent, a coloring agent, a filler, and a reinforcing material.

【0017】部材(A)に含有させることができる改質
剤としては、例えば、シリコンオイルやフッ素置換炭化
水素などの疎水化剤(撥水剤);水溶性ポリマー、界面
活性剤、シリカゲルなどの無機粉末、などの親水化剤が
挙げられる。
Examples of the modifier which can be contained in the member (A) include hydrophobizing agents (water repellents) such as silicone oil and fluorine-substituted hydrocarbons; water-soluble polymers, surfactants, silica gels and the like. And hydrophilic agents such as inorganic powders.

【0018】部材(A)に含有させることができる着色
剤としては、任意の染料や顔料、蛍光性の染料や顔料、
紫外線吸収剤が挙げられる。
As the coloring agent which can be contained in the member (A), any dye or pigment, fluorescent dye or pigment,
UV absorbers.

【0019】部材(A)に含有させることができる強化
材としては、例えば、クレイなどの無機粉末、有機や無
機の繊維が挙げられる。
The reinforcing material that can be contained in the member (A) includes, for example, inorganic powders such as clay, and organic and inorganic fibers.

【0020】部材(A)が接着性の低い素材、例えば、
ポリオレフィン、フッ素系ポリマー、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の場合に
は、部材(A)の接着面の表面処理やプライマーの使用
により、接着性を向上させることが好ましい。
The member (A) is made of a material having low adhesiveness, for example,
In the case of polyolefin, fluorine-based polymer, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, or the like, it is preferable to improve the adhesion by surface treatment of the bonding surface of the member (A) or use of a primer.

【0021】また、本発明のマイクロケミカルデバイス
の使用に当たって、接着性を向上させる目的や、タンパ
ク質などの溶質のデバイス表面への吸着を抑制する目的
で、部材(A)の溝の表面を親水化することも好まし
い。親水化処理は溝の表面に限定されず、その他の部分
も処理されてよい。
In the use of the microchemical device of the present invention, the surface of the groove of the member (A) is made hydrophilic for the purpose of improving the adhesiveness and suppressing the adsorption of solutes such as proteins to the device surface. It is also preferable to do so. The hydrophilic treatment is not limited to the surface of the groove, and other parts may be treated.

【0022】本発明で使用する部材(B)は、使用する
液体に対して不透過性であって、部材(A)の溝が形成
された面に接着し、部材(A)の凹部と部材(B)でも
って空間を形成可能なものであれば、その形状、素材、
構造、表面状態などは任意である。これらについては、
その表面に凹部が形成されている必要が無いこと以外
は、部材(A)の場合と同様である。部材(B)は表面
に凹部が形成されている必要はないが、凹部や凹部以外
の構造が形成されていても良い。部材(B)は、部材
(A)が本発明で使用するエネルギー線を透過させない
ものである場合には、本発明で使用するエネルギー線を
透過させるものである必要がある。
The member (B) used in the present invention is impermeable to the liquid to be used, and is adhered to the groove-formed surface of the member (A) so that the concave portion of the member (A) (B) If it is possible to form a space, its shape, material,
The structure, surface condition, and the like are arbitrary. For these,
This is the same as the case of the member (A) except that the concave portion does not need to be formed on the surface. The member (B) does not need to have a concave portion formed on the surface, but may have a concave portion or a structure other than the concave portion. When the member (A) does not transmit the energy ray used in the present invention, the member (B) needs to transmit the energy ray used in the present invention.

【0023】本発明に使用するエネルギー線硬化性化合
物は、硬化して部材(A)と部材(B)を接着できるも
のであれば、ラジカル重合性、アニオン重合性、カチオ
ン重合性等任意のものであってよい。エネルギー線硬化
性化合物は、重合開始剤の非存在下で重合するものに限
らず、重合開始剤の存在下でのみエネルギー線により重
合するものも使用することができる。
The energy ray-curable compound used in the present invention can be any compound such as a radical polymerizable polymer, an anionic polymerizable polymer, or a cationic polymerizable polymer as long as it can be cured to bond the member (A) to the member (B). It may be. The energy ray-curable compound is not limited to one that polymerizes in the absence of a polymerization initiator, and one that is polymerized by an energy beam only in the presence of a polymerization initiator can also be used.

【0024】そのようなエネルギー線硬化性化合物とし
ては、重合性の炭素−炭素二重結合を有する物が好まし
く、中でも、反応性の高い(メタ)アクリル系化合物や
ビニルエーテル類、また光重合開始剤の不存在下でも硬
化するマレイミド系化合物が好ましい。エネルギー線硬
化性化合物としては、十分に硬化し接着可能なものであ
れば、単官能のモノマー及び/又はオリゴマーであって
も良いが、高い接着強度を得るためには架橋重合性化合
物、例えば、多官能のモノマー及び/又はオリゴマーで
あることが好ましい。
As such an energy ray-curable compound, a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond is preferable. Among them, a highly reactive (meth) acrylic compound or vinyl ether, and a photopolymerization initiator are preferable. A maleimide-based compound that cures even in the absence of is preferred. The energy ray-curable compound may be a monofunctional monomer and / or oligomer as long as it can be sufficiently cured and adhered. However, in order to obtain high adhesive strength, a cross-linkable polymerizable compound, for example, It is preferably a polyfunctional monomer and / or oligomer.

【0025】エネルギー線硬化性化合物として使用でき
る(メタ)アクリル系モノマーとしては、例えば、ジエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサ
ンジオールジ(メタ)アクリレート、2,2’−ビス
(4−(メタ)アクリロイルオキシポリエチレンオキシ
フェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−(メタ)ア
クリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニル)プロ
パン、ヒドロキシジピバリン酸ネオペンチルグリコール
ジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジアクリ
レート、ビス(アクロキシエチル)ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、N−メチレンビスアクリルアミドの如
き2官能モノマー;トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)
アクリレート、トリス(アクロキシエチル)イソシアヌ
レート、カプロラクトン変性トリス(アクロキシエチ
ル)イソシアヌレート、の如き3官能モノマー;ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレートの如き4官
能モノマー;ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレートの如き6官能モノマー;2−イソシアネート
エチルメタクリレートの如き他の架橋性官能基を有する
単官能モノマー、などが挙げられる。
Examples of the (meth) acrylic monomer that can be used as the energy ray-curable compound include diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 2,2'-bis (4- (meth) acryloyloxypolyethyleneoxyphenyl) propane, 2,2'-bis (4- (meth) acryloyloxypolypropyleneoxyphenyl) propane, neopentylglycol dihydroxydipivalate A) bifunctional monomers such as acrylate, dicyclopentanyl diacrylate, bis (acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, and N-methylenebisacrylamide; trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Chi trimethylolethane tri (meth)
Trifunctional monomers such as acrylate, tris (acroxyethyl) isocyanurate and caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate; tetrafunctional monomers such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate; dipentaerythritol hexa (meth) acrylate A monofunctional monomer having another crosslinkable functional group such as 2-isocyanatoethyl methacrylate.

【0026】また、エネルギー線硬化性化合物として、
重合性オリゴマー(プレポリマーとも呼ばれる)を用い
ることもでき、例えば、重量平均分子量が500〜50
000のものが挙げられる。そのような重合性オリゴマ
ーしては、例えば、エポキシ樹脂の(メタ)アクリル酸
エステル、ポリエーテル樹脂の(メタ)アクリル酸エス
テル、ポリブタジエン樹脂の(メタ)アクリル酸エステ
ル、分子末端に(メタ)アクリロイル基を有するポリウ
レタン樹脂などが挙げられる。
Further, as the energy ray-curable compound,
A polymerizable oligomer (also referred to as a prepolymer) can also be used, for example, having a weight average molecular weight of 500 to 50.
000. Examples of such a polymerizable oligomer include (meth) acrylate of epoxy resin, (meth) acrylate of polyether resin, (meth) acrylate of polybutadiene resin, and (meth) acryloyl at the molecular terminal. And a polyurethane resin having a group.

【0027】マレイミド系のエネルギー線硬化性化合物
としては、例えば、4,4’−メチレンビス(N−フェ
ニルマレイミド)、2,3−ビス(2,4,5−トリメ
チル−3−チエニル)マレイミド、1,2−ビスマレイ
ミドエタン、1,6−ビスマレイミドヘキサン、トリエ
チレングリコールビスマレイミド、N,N’−m−フェ
ニレンジマレイミド、m−トリレンジマレイミド、N,
N’−1,4−フェニレンジマレイミド、N,N’−ジ
フェニルメタンジマレイミド、N,N’−ジフェニルエ
ーテルジマレイミド、N,N’−ジフェニルスルホンジ
マレイミド、1,4−ビス(マレイミドエチル)−1,
4−ジアゾニアビシクロ−[2,2,2]オクタンジク
ロリド、4,4’−イソプロピリデンジフェニル=ジシ
アナート・N,N’−(メチレンジ−p−フェニレン)
ジマレイミドの如き2官能マレイミド;N−(9−アク
リジニル)マレイミドの如きマレイミド基とマレイミド
基以外の重合性官能基とを有するマレイミド、などが挙
げられる。マレイミド系のモノマーは、ビニルモノマ
ー、ビニルエーテル類、アクリル系モノマー等の重合性
炭素・炭素二重結合を有する化合物と共重合させること
もできる。
Examples of the maleimide-based energy ray-curable compound include 4,4′-methylenebis (N-phenylmaleimide), 2,3-bis (2,4,5-trimethyl-3-thienyl) maleimide, , 2-Bismaleimide ethane, 1,6-Bismaleimide hexane, Triethylene glycol bismaleimide, N, N'-m-phenylenedimaleimide, m-Tolylene dimaleimide, N,
N'-1,4-phenylenedimaleimide, N, N'-diphenylmethane dimaleimide, N, N'-diphenylether dimaleimide, N, N'-diphenylsulfone dimaleimide, 1,4-bis (maleimidoethyl) -1 ,
4-diazoniabicyclo- [2,2,2] octane dichloride, 4,4'-isopropylidenediphenyl dicyanate N, N '-(methylenedi-p-phenylene)
Bifunctional maleimides such as dimaleimide; and maleimides having a maleimide group such as N- (9-acridinyl) maleimide and a polymerizable functional group other than the maleimide group. The maleimide-based monomer can also be copolymerized with a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond, such as a vinyl monomer, a vinyl ether, or an acrylic monomer.

【0028】組成物(C)は、エネルギー線硬化性化合
物を必須成分として含有するものであり、単独のエネル
ギー線硬化性化合物で構成されいてもよいが、複数種の
エネルギー線硬化性化合物の混合物であり得る。例え
ば、エネルギー線硬化性化合物の硬化物に十分な硬度を
付与するためには、組成物(C)は多官能のモノマー及
び/又はオリゴマーを含有することが好ましいが、その
他に、組成物(C)の粘度調節、接着性の向上、硬化物
の柔軟性の付与などの目的で、単官能のモノマー及び/
又はオリゴマーを混合することも可能である。
The composition (C) contains an energy ray-curable compound as an essential component, and may be composed of a single energy ray-curable compound, but may be a mixture of a plurality of types of energy ray-curable compounds. Can be For example, in order to impart sufficient hardness to a cured product of the energy ray-curable compound, the composition (C) preferably contains a polyfunctional monomer and / or oligomer. ) For the purpose of adjusting the viscosity, improving the adhesiveness, and imparting flexibility to the cured product.
Alternatively, it is also possible to mix oligomers.

【0029】組成物(C)に混合使用できる単官能(メ
タ)アクリル系モノマーとしては、例えば、メチルメタ
クリレート、アルキル(メタ)アクリレート、イソボル
ニル(メタ)アクリレート、アルコキシポリエチレング
リコール(メタ)アクリレート、フェノキシジアルキル
(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコ
ール(メタ)アクリレート、アルキルフェノキシポリエ
チレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノ
キシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、
ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、グリセロー
ルアクリレートメタクリレート、ブタンジオールモノ
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキ
シプロピルアクリレート、2−アクリロイルオキシエチ
ル−2−ヒドロキシプロピルアクリレート、エチレノキ
サイド変性フタル酸アクリレート、w−カルゴキシアプ
ロラクトンモノアクリレート、2−アクリロイルオキシ
プロピルハイドロジェンフタレート、2−アクリロイル
オキシエチルコハク酸、アクリル酸ダイマー、2−アク
リロイスオキシプロピリヘキサヒドロハイドロジェンフ
タレート、フッ素置換アルキル(メタ)アクリレート、
塩素置換アルキル(メタ)アクリレート、スルホン酸ソ
ーダエトキシ(メタ)アクリレート、スルホン酸−2−
メチルプロパン−2−アクリルアミド、燐酸エステル基
含有(メタ)アクリレート、スルホン酸エステル基含有
(メタ)アクリレート、シラン基含有(メタ)アクリレ
ート、((ジ)アルキル)アミノ基含有(メタ)アクリ
レート、4級((ジ)アルキル)アンモニウム基含有
(メタ)アクリレート、(N−アルキル)アクリルアミ
ド、(N、N−ジアルキル)アクリルアミド、アクロロ
イルモリホリン、などが挙げられる。
Examples of the monofunctional (meth) acrylic monomer which can be mixed and used in the composition (C) include, for example, methyl methacrylate, alkyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, alkoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxydialkyl (Meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, alkylphenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate,
Hydroxyalkyl (meth) acrylate, glycerol acrylate methacrylate, butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl acrylate, ethylenoxide-modified phthalic acid acrylate, w -Carboxyaprolactone monoacrylate, 2-acryloyloxypropyl hydrogen phthalate, 2-acryloyloxyethyl succinic acid, acrylic acid dimer, 2-acryloysoxypropylhexahydrohydrogen phthalate, fluorine-substituted alkyl (meth) acrylate,
Chlorine-substituted alkyl (meth) acrylate, sodium sulfonic acid (meth) acrylate, sulfonic acid-2-
Methylpropane-2-acrylamide, (meth) acrylate containing phosphoric ester group, (meth) acrylate containing sulfonic ester group, (meth) acrylate containing silane group, (meth) acrylate containing ((di) alkyl) amino group, quaternary ((Di) alkyl) ammonium group-containing (meth) acrylate, (N-alkyl) acrylamide, (N, N-dialkyl) acrylamide, achloroyl morpholine, and the like.

【0030】組成物(C)に混合使用できる単官能マレ
イミド系モノマーとしては、例えば、N−メチルマレイ
ミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、
N−ドデシルマレイミドの如きN−アルキルマレイミ
ド;N−シクロヘキシルマレイミドの如きN−脂環族マ
レイミド;N−ベンジルマレイミド;N−フェニルマレ
イミド、N−(アルキルフェニル)マレイミド、N−ジ
アルコキシフェニルマレイミド、N−(2−クロロフェ
ニル)マレイミド、2,3−ジクロロ−N−(2,6−
ジエチルフェニル)マレイミド、2,3−ジクロロ−N
−(2−エチル−6−メチルフェニル)マレイミドの如
きN−(置換又は非置換フェニル)マレイミド;N−ベ
ンジル−2,3−ジクロロマレイミド、N−(4’−フ
ルオロフェニル)−2,3−ジクロロマレイミドの如き
ハロゲンを有するマレイミド;ヒドロキシフェニルマレ
イミドの如き水酸基を有するマレイミド;N−(4−カ
ルボキシ−3−ヒドロキシフェニル)マレイミドの如き
カルボキシ基を有するマレイミド;N−メトキシフェニ
ルマレイミドの如きアルコキシ基を有するマレイミド;
N−[3−(ジエチルアミノ)プロピル]マレイミドの
如きアミノ基を有するマレイミド;N−(1−ピレニ
ル)マレイミドの如き多環芳香族マレイミド;N−(ジ
メチルアミノ−4−メチル−3−クマリニル)マレイミ
ド、N−(4−アニリノ−1−ナフチル)マレイミドの
如き複素環を有するマレイミド、などが挙げられる。
Examples of the monofunctional maleimide monomer which can be mixed and used in the composition (C) include N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-butylmaleimide,
N-alkylmaleimides such as N-dodecylmaleimide; N-alicyclic maleimides such as N-cyclohexylmaleimide; N-benzylmaleimide; N-phenylmaleimide; N- (alkylphenyl) maleimide; N-dialkoxyphenylmaleimide; -(2-chlorophenyl) maleimide, 2,3-dichloro-N- (2,6-
Diethylphenyl) maleimide, 2,3-dichloro-N
N- (substituted or unsubstituted phenyl) maleimide such as-(2-ethyl-6-methylphenyl) maleimide; N-benzyl-2,3-dichloromaleimide, N- (4'-fluorophenyl) -2,3- A maleimide having a halogen such as dichloromaleimide; a maleimide having a hydroxyl group such as hydroxyphenylmaleimide; a maleimide having a carboxy group such as N- (4-carboxy-3-hydroxyphenyl) maleimide; and an alkoxy group such as N-methoxyphenylmaleimide. Having a maleimide;
Maleimide having an amino group such as N- [3- (diethylamino) propyl] maleimide; polycyclic aromatic maleimide such as N- (1-pyrenyl) maleimide; N- (dimethylamino-4-methyl-3-coumarinyl) maleimide And maleimides having a heterocyclic ring, such as N- (4-anilino-1-naphthyl) maleimide.

【0031】組成物(C)の粘度の好適な値は、形成す
る空間の大きさに依存し、空間が微小である場合ほど低
粘度とすることが好ましい。例えば、10μmオーダー
以下の幅(あるいは直径)の空間を形成する場合には約
1000mPa・s以下であることが好ましい。そのた
めに、上記単官能モノマーを混合することが好ましい。
組成物(C)の粘度が過大であると、未硬化の該組成物
の除去に時間を要する傾向にあるので、好ましくない。
The preferred value of the viscosity of the composition (C) depends on the size of the space to be formed, and the smaller the space, the lower the viscosity. For example, when a space having a width (or diameter) of the order of 10 μm or less is formed, the thickness is preferably about 1000 mPa · s or less. For this purpose, it is preferable to mix the above monofunctional monomers.
Excessive viscosity of the composition (C) is not preferable because it tends to take time to remove the uncured composition.

【0032】組成物(C)には、必要に応じて、光重合
開始剤、溶剤、増粘剤、改質剤、着色剤、などのその他
の成分を混合して使用することができる。
In the composition (C), if necessary, other components such as a photopolymerization initiator, a solvent, a thickener, a modifier, and a coloring agent can be mixed and used.

【0033】組成物(C)に必要に応じて使用すること
ができる光重合開始剤は、本発明で使用するエネルギー
線に対して活性であり、エネルギー線硬化性化合物を重
合させることが可能なものであれば、特に制限はなく、
例えば、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カ
チオン重合開始剤であって良い。そのような光重合開始
剤としては、例えば、p−tert−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、2,2′−ジエトキシアセトフェノン、2
−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1
−オンの如きアセトフェノン類;ベンゾフェノン、4、
4′−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、2−クロロ
チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−エチ
ルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントンの
如きケトン類;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテルの如きベンゾインエーテル類;ベンジル
ジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトンの如きベンジルケタール類;N−アジドスルフォ
ニルフェニルマレイミドの如きアジドなどが挙げられ
る。また、マレイミド系化合物の如き重合性光重合開始
剤を挙げることができる。
The photopolymerization initiator which can be used as necessary in the composition (C) is active with respect to the energy rays used in the present invention and can polymerize the energy ray-curable compound. There is no particular limitation if it is
For example, a radical polymerization initiator, an anionic polymerization initiator, or a cationic polymerization initiator may be used. Examples of such a photopolymerization initiator include p-tert-butyltrichloroacetophenone, 2,2′-diethoxyacetophenone,
-Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1
Acetophenones such as -one; benzophenone, 4,
Ketones such as 4'-bisdimethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone and 2-isopropylthioxanthone; benzoin ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether Benzyl ketals such as benzyl dimethyl ketal and hydroxycyclohexyl phenyl ketone; azides such as N-azidosulfonyl phenyl maleimide; Further, a polymerizable photopolymerization initiator such as a maleimide-based compound can be used.

【0034】重合性光重合開始剤は、例えば、エネルギ
ー線硬化性化合物として例示した多官能マレイミドの如
き多官能モノマーの他、組成物(C)に混合使用できる
単官能マレイミド系モノマーとして例示したような単官
能モノマーであっても良い。
The polymerizable photopolymerization initiator is exemplified as a monofunctional maleimide monomer which can be mixed and used in the composition (C), in addition to a polyfunctional monomer such as the polyfunctional maleimide exemplified as the energy ray-curable compound. It may be a simple monofunctional monomer.

【0035】組成物(C)に光重合開始剤を混合使用す
る場合の使用量は、非重合性光重合開始剤の場合、0.
005〜20重量%の範囲が好ましく、0.01〜2重
量%の範囲が特に好ましい。
When the photopolymerization initiator is mixed and used in the composition (C), the amount of the nonpolymerizable photopolymerization initiator may be set to 0.1.
The range is preferably from 005 to 20% by weight, particularly preferably from 0.01 to 2% by weight.

【0036】組成物(C)に必要に応じて混合使用する
ことができる増粘剤としては、例えば、エネルギー線硬
化性化合物に可溶でゲルに不溶なリニアポリマーが挙げ
られる。
Examples of the thickener which can be mixed and used in the composition (C) as needed include, for example, a linear polymer which is soluble in an energy ray-curable compound and insoluble in a gel.

【0037】組成物(C)に必要に応じて混合使用する
ことができる改質剤としては、例えば、撥水剤として機
能するシリコンオイルやフッ素置換炭化水素などが挙げ
られる。
Examples of the modifier which can be mixed and used in the composition (C) as needed include, for example, silicone oil and fluorine-substituted hydrocarbon which function as a water repellent.

【0038】組成物(C)に必要に応じて混合含有する
ことができる着色剤としては、任意の染料や顔料、蛍光
色素が挙げられる。
Examples of the coloring agent which can be mixed and contained in the composition (C) as needed include arbitrary dyes, pigments and fluorescent dyes.

【0039】本発明の第1の製造方法は、部材(A)の
凹部が形成された面と部材(B)を組成物(C)を介し
て接触させ、部材(A)に形成された凹部を除く部分に
エネルギー線を照射してエネルギー線硬化性化合物を硬
化させた後、部材(A)の凹部と部材(B)との間に形
成された空間中に存在する未硬化の組成物(C)を除去
することによって、部材(A)と部材(B)とを接着さ
せるとともに、2つの部材の間に空間を形成する方法で
ある。
In the first production method of the present invention, the surface of the member (A) where the concave portion is formed is brought into contact with the member (B) via the composition (C), and the concave portion formed on the member (A) is contacted. Is irradiated with energy rays to cure the energy ray-curable compound, and then the uncured composition present in the space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B) ( By removing C), the member (A) and the member (B) are bonded to each other and a space is formed between the two members.

【0040】部材(A)の凹部が形成された面と部材
(B)とを組成物(C)を介して接触させる方法は任意
である。例えば、部材(A)及び/又は部材(B)に組
成物(C)を塗布して重ねる方法や、部材(A)又は部
材(B)上に組成物(C)を置いて重ねることにより、
組成物(C)を部材(A)と部材(B)の間に押し広げ
る方法、両面に組成物(C)を塗布したシート状部材を
部材(A)と部材(B)の間に狭んで重ねる方法、など
を採用することができる。
The method of contacting the member (B) with the surface of the member (A) in which the concave portions are formed via the composition (C) is arbitrary. For example, a method in which the composition (C) is applied to the member (A) and / or the member (B) and the composition (C) is applied to the member (A) or the member (B), and the composition (C) is placed and overlapped.
A method of spreading the composition (C) between the member (A) and the member (B), and narrowing the sheet-like member coated with the composition (C) on both surfaces between the member (A) and the member (B). A method of overlapping can be adopted.

【0041】部材(A)及び/又は部材(B)にエネル
ギー線硬化性化合物を塗布する場合には、該部材の上に
塗布できる任意の塗布方法を用いることができ、例え
ば、スピンコート法、ローラーコート法、流延法、ディ
ッピング法、スプレー法、バーコーターを用いる方法、
X−Yアプリケータによる方法、スクリーン印刷法、凸
版印刷法、グラビア印刷法、などの方法を採用すること
ができる。塗布部位は、任意であり、部材(A)と部材
(B)とが接触する面全体であっても、部分的であって
も良いが、接着後形成されるキャピラリーの周囲を囲む
部位であることが好ましい。この時、部材(A)の凹部
や、各部材が接触する面以外の面に塗布されてもかまわ
ない。塗布厚みも任意である。部分的に塗布する場合、
例えば、部材(A)の凹部に対面する位置を避けて部材
(B)に塗布する場合には、X−Yアプリケーターを用
いる方法や各種印刷法などにより実施することができ
る。
When applying the energy ray-curable compound to the member (A) and / or the member (B), any coating method that can be applied on the member can be used. For example, a spin coating method, Roller coating method, casting method, dipping method, spray method, method using a bar coater,
Methods such as a method using an XY applicator, a screen printing method, a letterpress printing method, and a gravure printing method can be employed. The application site is arbitrary, and may be the entire surface where the member (A) and the member (B) are in contact or may be a partial surface, but is a region surrounding the periphery of a capillary formed after bonding. Is preferred. At this time, it may be applied to the concave portion of the member (A) or the surface other than the surface where each member contacts. The coating thickness is also arbitrary. When applying partially,
For example, when applying to the member (B) avoiding the position facing the concave portion of the member (A), it can be performed by a method using an XY applicator, various printing methods, or the like.

【0042】部材(A)と部材(B)は、組成物(C)
を狭持した状態で接触させる。組成物(C)が狭持され
る部位は、部材(A)と部材(B)とが接触する面全体
であっても、該接触面中の一部分であっても良いが、接
着後に形成されるキャピラリーの周囲を囲む部位である
ことが好ましい。部材(A)と部材(B)を組成物
(C)を狭持した状態で接触させるにあたり、エネルギ
ー線硬化性化合物が部材(A)の凹部に入り込んでも良
い。部材(A)と部材(B)との間に狭持される組成物
(C)の厚みは任意であるが、接着後に部材(A)の凹
部と部材(B)とで形成される空間の寸法を一定にする
点から、300μm以下であることが好ましく、100
μm以下であることが更に好ましい。勿論、部材(A)
と部材(B)を組成物(C)を狭持した状態で接触させ
るにあたり、第3の部材も同時に組成物(C)を狭持し
た状態で接触させても良い。
The member (A) and the member (B) are composed of the composition (C)
Is held in a state of being held. The site where the composition (C) is sandwiched may be the entire surface where the member (A) and the member (B) are in contact, or may be a part of the contact surface. It is preferably a portion surrounding the periphery of the capillary. When the member (A) and the member (B) are brought into contact with the composition (C) being held therebetween, the energy ray-curable compound may enter the concave portion of the member (A). Although the thickness of the composition (C) sandwiched between the member (A) and the member (B) is arbitrary, the thickness of the space formed by the concave portion of the member (A) and the member (B) after the bonding is determined. From the viewpoint of keeping the dimensions constant, it is preferably 300 μm or less.
More preferably, it is not more than μm. Of course, member (A)
When the composition and the member (B) are brought into contact with each other while holding the composition (C), the third member may be brought into contact with the composition (C) at the same time.

【0043】組成物(C)を狭持した部材(A)と部材
(B)は、部材(A)及び/又は部材(B)の外部か
ら、凹部以外の部分にエネルギー線を照射して、組成物
(C)を硬化させる。硬化に用いるエネルギー線として
は、エネルギー線硬化性化合物を硬化させることが可能
なものであり、かつ、部材(A)及び/又は部材(B)
を透過するものである。このようなエネルギー線として
は、紫外線、可視光線、赤外線などの光線;エックス
線、ガンマ線等の電離放射線;電子線、イオンビーム、
ベータ線、重粒子線等の粒子線が挙げられるが、取り扱
い性や硬化速度の面から紫外線及び可視光が好ましく、
紫外線が特に好ましい。
The member (A) and the member (B) sandwiching the composition (C) are irradiated with energy rays from outside the member (A) and / or the member (B) to portions other than the concave portions. The composition (C) is cured. The energy beam used for curing is a material capable of curing an energy ray-curable compound, and is a member (A) and / or a member (B).
Is transmitted. Examples of such energy rays include light rays such as ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays; ionizing radiation such as X-rays and gamma rays; electron beams, ion beams,
Beta rays, particle beams such as heavy particle beams, and the like, UV and visible light are preferred from the viewpoint of handleability and curing speed,
Ultraviolet light is particularly preferred.

【0044】凹部以外の部分にエネルギー線を照射する
方は任意であり、例えば、凹部をフォトマスキングして
エネルギー線を照射する方法や、レーザー光線ビームな
どを走査する方法を採ることができる。フォトマスキン
グ法の場合、部分的な複数回の照射に分けることも可能
である。
The method of irradiating an energy beam to a portion other than the concave portion is optional. For example, a method of irradiating an energy beam by photomasking the concave portion or a method of scanning with a laser beam or the like can be adopted. In the case of the photomasking method, it is also possible to divide the irradiation into a plurality of partial irradiations.

【0045】硬化速度を速め、硬化を完全に行なう目的
で、エネルギー線の照射を低酸素濃度雰囲気で行なうこ
とが好ましい。低酸素濃度雰囲気としては、窒素気流
中、二酸化炭素気流中、アルゴン気流中、真空又は減圧
雰囲気が好ましい。
For the purpose of accelerating the curing speed and performing the curing completely, it is preferable to perform the irradiation of the energy beam in a low oxygen concentration atmosphere. The low oxygen concentration atmosphere is preferably a nitrogen stream, a carbon dioxide stream, an argon stream, a vacuum or a reduced pressure atmosphere.

【0046】エネルギー線照射により組成物(C)を硬
化させた後、部材(A)の凹部と部材(B)とで形成さ
れた空間中の未硬化の組成物(C)を、該空間の外部へ
の開口部から除去する。該空間が部材(A)の端、即ち
マイクロケミカルデバイス外に開口していていない場合
には、部材(A)及び/又は部材(B)の、空間に連絡
する位置に孔を穿つなどの方法により、開口部を形成す
ることができる。開口部は空間の両端であることが好ま
しい。未硬化の組成物(C)を除去する方法は任意であ
り、例えば、吸引、流体による押し出し、栓状物による
押し出し、組成物(C)を溶解する溶剤による洗浄、超
音波洗浄などが適用できる。押し出しに使用できる流体
は、気体、液体、超臨界流体などであり得る。押し出し
に使用できる液体は、未硬化の組成物(C)を溶解させ
ないものであって良い。溶剤洗浄は溶剤の流通、溶剤存
在下での振とうや超音波照射が利用できる。上記の方法
を同時又は逐次行っても良い。例えば、吸引と押し出し
を同時に行っても良いし、溶剤で押し出すことで、押し
出しと洗浄を兼ねても良い。これらの中で、吸引及び/
又は気体による押し出しの後、溶剤による洗浄を行うこ
とが好ましい。
After the composition (C) is cured by irradiation with energy rays, the uncured composition (C) in the space formed by the concave portions of the member (A) and the member (B) is removed. Remove from the opening to the outside. When the space is not open to the end of the member (A), that is, outside the microchemical device, a method such as drilling a hole in the member (A) and / or the member (B) at a position communicating with the space. Thereby, an opening can be formed. The openings are preferably at both ends of the space. The method of removing the uncured composition (C) is arbitrary, and for example, suction, extrusion with a fluid, extrusion with a plug, cleaning with a solvent that dissolves the composition (C), ultrasonic cleaning, and the like can be applied. . Fluids that can be used for extrusion can be gases, liquids, supercritical fluids, and the like. The liquid that can be used for extrusion may not dissolve the uncured composition (C). For solvent washing, circulation of the solvent, shaking in the presence of the solvent, and ultrasonic irradiation can be used. The above methods may be performed simultaneously or sequentially. For example, suction and extrusion may be performed simultaneously, or extrusion and cleaning may be performed by extruding with a solvent. Of these, suction and / or
Alternatively, it is preferable to perform washing with a solvent after extruding with a gas.

【0047】未硬化の組成物(C)を除去した後、再度
エネルギー線を照射して、組成物(C)の硬化部と未硬
化部の境界部の硬化を完全にすることも好ましい。
After removing the uncured composition (C), it is also preferable to irradiate energy rays again to completely cure the boundary between the cured part and the uncured part of the composition (C).

【0048】本発明の第2の製造方法は、部材(A)の
凹部が形成された面と部材(B)をエネルギー線硬化性
化合物を含有する組成物(C)を介して接触させ、部材
(A)に形成された凹部を除く部分の一部にエネルギー
線を照射して、エネルギー線硬化性化合物を硬化させ、
部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間
中に存在する未硬化の組成物(C)を除去した後、凹部
の周囲の未硬化部分にエネルギー線を照射して硬化させ
ることによって、部材(A)と部材(B)とを接着させ
るとともに、2つの部材の間に空間を形成する方法であ
る。
According to the second production method of the present invention, the member (A) is brought into contact with the member (B) via the composition (C) containing the energy ray-curable compound, (A) irradiating a part of the part excluding the concave part formed in (A) with an energy ray to cure the energy ray-curable compound,
After removing the uncured composition (C) existing in the space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B), the uncured portion around the concave portion is irradiated with energy rays. This is a method in which the member (A) and the member (B) are adhered by curing, and a space is formed between the two members.

【0049】即ち、本発明の第2の製造方法は、部材
(A)と部材(B)をまず部分的に接着して各部材の相
互位置を固定し、部材(A)の凹部と部材(B)との間
に形成された空間に存在する未硬化の組成物(C)を除
去した後、部材(A)の凹部以外の表面と部材(B)と
の間に狭持された未硬化部分にエネルギー線を照射して
硬化させる方法である。
That is, in the second manufacturing method of the present invention, the member (A) and the member (B) are first partially adhered to fix the mutual positions of the members, and the concave portion of the member (A) and the member ( After removing the uncured composition (C) existing in the space formed between the member (B) and the uncured composition sandwiched between the member (B) and the surface other than the concave portion of the member (A). This is a method of irradiating the part with energy rays to cure it.

【0050】部材(A)と部材(B)との間に狭持され
る組成物(C)の厚みは、薄いことが好ましい。この厚
みを凹部の深さに比べて十分に薄くすることで、狭持さ
れた組成物(C)を残し、部材(A)の凹部と部材
(B)との間に形成された空間中に存在する組成物
(C)のみを選択的に除去することができる。狭持され
る組成物(C)の厚みは100μm以下であることが好
ましく、10μm以下であることが更に好ましい。この
厚みがこれよりも厚いと、部材(A)の凹部と部材
(B)との間に形成された空間中に存在する未硬化の組
成物(C)を除去する際に、該空間以外の部分の未硬化
の組成物(C)も除去されがちとなるので、好ましくな
い。
The thickness of the composition (C) sandwiched between the member (A) and the member (B) is preferably small. By making this thickness sufficiently smaller than the depth of the concave portion, the composition (C) held therebetween is left, and the composition formed in the space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B) is formed. Only the composition (C) present can be selectively removed. The thickness of the composition (C) to be held is preferably 100 μm or less, more preferably 10 μm or less. If the thickness is larger than this, when removing the uncured composition (C) existing in the space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B), the remaining portion other than the space is not removed. Part of the uncured composition (C) tends to be removed, which is not preferable.

【0051】部材(A)に形成された凹部を除く部分の
一部に対するエネルギー線照射は、部材(A)と部材
(B)を部分的に接着して各部材の相互位置を固定する
ことにある。従って、この目的を達成できるものであれ
ば、照射部位、形状、面積などは任意であり、例えば、
スポットであり得る。
The energy beam irradiation on a part of the member (A) excluding the concave portion is performed by partially bonding the member (A) and the member (B) to fix the mutual position of each member. is there. Therefore, as long as this object can be achieved, the irradiation site, shape, area, etc. are arbitrary, for example,
Can be a spot.

【0052】組成物(C)の除去方法は、本発明の第1
の製造方法と同様の方法が使用できるが、例えば、洗浄
時間などを最適化することにより、狭持された組成物
(C)を残し、部材(A)の凹部と部材(B)との間に
形成された空間中に存在する組成物(C)のみを選択的
に除去することができる。洗浄時間などの最適条件は、
用いる系での簡単な実験によって求めることができる。
The method for removing the composition (C) is the first method according to the present invention.
Can be used, for example, by optimizing the cleaning time and the like, leaving the sandwiched composition (C) and leaving a gap between the concave portion of the member (A) and the member (B). Only the composition (C) existing in the space formed in the above can be selectively removed. Optimal conditions such as cleaning time
It can be determined by simple experiments in the system used.

【0053】未硬化の組成物(C)を除去した後のエネ
ルギー線の照射は未硬化部分のみの照射である必要はな
く、部材全体への照射であって良い。
The irradiation of the energy beam after removing the uncured composition (C) does not need to be applied only to the uncured portion, but may be applied to the entire member.

【0054】これ以外について、例えば、部材(A)、
部材(B)、組成物(C)、エネルギー線、塗布方法、
などに関しては、本発明の第1の製造方法の場合と同様
である。
Other than this, for example, the member (A),
Member (B), composition (C), energy ray, coating method,
This is the same as in the first manufacturing method of the present invention.

【0055】本発明の第2の製造方法は、本発明の第1
の製造方法と比べて、エネルギー線照射のパターニング
精度が低くても良いため、製造が容易となる利点があ
る。
The second manufacturing method of the present invention is the same as the first manufacturing method of the present invention.
Since the patterning accuracy of the energy beam irradiation may be lower than that of the manufacturing method of (1), there is an advantage that the manufacturing becomes easy.

【0056】本発明の第3の製造方法は、部材(A)の
凹部が形成された面と部材(B)を組成物(C)を介し
て接触させた状態で、凹部の組成物(C)を除去し、エ
ネルギー線を照射して組成物(C)を硬化させることに
よって、部材(A)と部材(B)とを接着させるととも
に、2つの部材の間に空間を形成する方法である。
According to the third production method of the present invention, the composition (C) of the concave portion is contacted with the member (B) in contact with the surface of the member (A) where the concave portion is formed via the composition (C). ) Is removed and the composition (C) is cured by irradiating it with energy rays to bond the member (A) and the member (B) and form a space between the two members. .

【0057】即ち、本発明の第3の製造方法は、部材
(A)と部材(B)間に組成物(C)を介して接触さ
せ、クランプなどで部材間の相互位置を固定した状態
で、部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された
空間に存在する組成物(C)を除去し、その後、部材
(A)の凹部以外の表面と部材(B)との間に狭持され
た未硬化の組成物(C)にエネルギー線を照射して硬化
させる方法である。
That is, in the third manufacturing method of the present invention, the member (A) and the member (B) are brought into contact with each other via the composition (C), and the mutual positions between the members are fixed by a clamp or the like. Removing the composition (C) existing in the space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B), and then removing the surface of the member (A) other than the concave portion from the member (B). This is a method in which the uncured composition (C) sandwiched therebetween is cured by irradiating it with energy rays.

【0058】部材(A)と部材(B)との間に狭持され
る組成物(C)の厚みについては、本発明の第2の製造
方法の場合と同様である。
The thickness of the composition (C) sandwiched between the member (A) and the member (B) is the same as in the case of the second production method of the present invention.

【0059】また、組成物(C)の除去についても本発
明の第2の製造方法と同様である。
The removal of the composition (C) is the same as in the second production method of the present invention.

【0060】組成物(C)を除去した後のエネルギー線
の照射は、組成物(C)が存在する部分のみの照射であ
る必要はなく、部材全体への照射であって良いこと以外
は、本発明の第1の製造方法と同様である。
The irradiation of the energy beam after removing the composition (C) does not need to be applied only to the portion where the composition (C) is present, but may be applied to the entire member. This is the same as the first manufacturing method of the present invention.

【0061】これ以外について、例えば、部材(A)、
部材(B)、組成物(C)、エネルギー線、塗布方法、
などに関しては、本発明の第1の製造方法の場合と同様
である。
Other than this, for example, the member (A),
Member (B), composition (C), energy ray, coating method,
This is the same as in the first manufacturing method of the present invention.

【0062】本発明の第3の製造方法は、本発明の第1
の製造方法と比べて、エネルギー線照射がパターニング
照射の必要がなく、全面照射でよいため、製造が容易で
あるという利点を有する。
The third manufacturing method of the present invention is the same as the first manufacturing method of the present invention.
In comparison with the manufacturing method of (1), the energy beam irradiation does not require patterning irradiation and can be performed on the entire surface, so that there is an advantage that manufacturing is easy.

【0063】[0063]

【実施例】以下、実施例及び比較例を用いて、本発明を
更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の範囲
に限定されるものではない。なお、以下の実施例におい
て、「部」及び「%」は、特に断りがない限り、各々
「重量部」及び「重量%」を表わす。
The present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the scope of these examples. In the following examples, “parts” and “%” represent “parts by weight” and “% by weight”, respectively, unless otherwise specified.

【0064】<実施例1> 〔部材(A)の作製〕アクリル樹脂(旭化成工業株式会
社製の「デルペット670N」)製の厚さ3mmの平板の
表面上に、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
(日本化薬株式会社製の「カヤラッドHDDA」)10
0部及び紫外線重合開始剤1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン(チバガイギー社製の「イルガキュア
ー184」)0.02部からなる混合物を25μmのバ
ーコーターを用いて塗布し、次いで、図1に示した形状
の凹部(2)となる部分に照射される紫外線を遮断する
フォトマスクを介して、ウシオ電機株式会社製のマルチ
ライト200型露光装置用光源ユニットを用いて、窒素
雰囲気中で10mW/cm2 の紫外線を10秒間照射し
た。紫外線照射後、エタノールにて未硬化物を洗浄除去
した後、アクリル樹脂板を2.5cm×2.5cmに切断し
て、図1に示した形状の幅25μm×深さ26μmの溝
状の凹部(2)が形成された部材(A)[A−1]
(1)を作製した。
<Example 1> [Preparation of member (A)] On a surface of a flat plate having a thickness of 3 mm made of an acrylic resin ("Delpet 670N" manufactured by Asahi Kasei Corporation), 1,6-hexanediol di- Acrylate (“Kayarad HDDA” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 10
A mixture consisting of 0 parts and 0.02 part of an ultraviolet polymerization initiator 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy) is applied using a 25 μm bar coater, and then the shape shown in FIG. 10 mW / cm 2 in a nitrogen atmosphere using a light source unit for a multi-light 200 type exposure apparatus manufactured by Ushio Inc. via a photomask that blocks ultraviolet rays emitted to a portion to be the concave portion (2) of the above. Ultraviolet rays were irradiated for 10 seconds. After irradiating with ultraviolet light, the uncured material is washed and removed with ethanol, and then the acrylic resin plate is cut into a size of 2.5 cm × 2.5 cm. Member (A) on which (2) is formed [A-1]
(1) was produced.

【0065】〔部材(B)の作製〕部材(A)で使用し
たと同じアクリル樹脂の平板を切断して、2.5cm×
2.5cm×3mmの板状の部材(B)[B−1]を得た。
[Preparation of Member (B)] A flat plate of the same acrylic resin as used in the member (A) was cut and cut into 2.5 cm ×
A 2.5 cm × 3 mm plate-shaped member (B) [B-1] was obtained.

【0066】〔組成物(C)の調製〕グリセロールアク
リレートメタクリレート(新中村化学株式会社製の「N
Kエステル701A」)100部及び紫外線重合開始剤
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバガ
イギー社製「イルガキュアー 184」)0.02部か
らなる組成物(C)[C−1]を調製した。
[Preparation of Composition (C)] Glycerol acrylate methacrylate (“N
A composition (C) [C-1] consisting of 100 parts of K ester 701A) and 0.02 part of an ultraviolet polymerization initiator 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy) was prepared.

【0067】〔接着〕部材(A)[A−1](1)の凹
部(2)が形成された面に、窒素ガス雰囲気中にて、ピ
ペットにて組成物(C)[C−1]約0.1cm3 を置
き、その上に、部材(B)[B−1](3)を接触させ
て、凹部(2)の上を避けてクランプにて約100kN
の力で挟み、周囲へ押し出された組成物(C)[C−
1]を濾紙にてぬぐい取った。クランプで挟んだ時点か
ら約30秒後から10秒間、ウシオ電機株式会社製のマ
ルチライト200型露光装置用光源ユニットを用い、図
1の凹部(2)の部分をフォトマスキングして、10m
W/cm2 の紫外線を照射し、凹部(2)以外の部分の組
成物(C)[C−1]を硬化させて、部材(A)[A−
1](1)と部材(B)[B−1](3)を接着した。
[Adhesion] The composition (C) [C-1] was pipetted on the surface of the member (A) [A-1] (1) where the concave portion (2) was formed in a nitrogen gas atmosphere. About 0.1 cm 3 is placed, and the member (B) [B-1] (3) is brought into contact with it, and is clamped to about 100 kN while avoiding the recess (2).
The composition (C) [C-
1] was wiped off with filter paper. Using a light source unit for a multi-light 200 type exposure apparatus manufactured by Ushio Inc. for about 10 seconds from about 30 seconds after being clamped by the clamp, photomasking the concave portion (2) in FIG.
The composition (C) [C-1] in a portion other than the concave portion (2) is irradiated with ultraviolet light of W / cm 2 to cure the member (A) [A-
1] (1) and the member (B) [B-1] (3) were bonded.

【0068】〔未硬化の組成物(C)の除去〕図2に示
した空間の開口部(4)から常圧のエタノールを導入し
つつ、他方の開口部(図示せず)から吸引することによ
り、部材(A)[A−1](1)の凹部(2)と部材
(B)[B−1](3)との間に形成された空間に充填
されている未硬化の組成物(C)を排除すると同時に、
エタノールにて該空間に残存している組成物(C)を洗
浄除去して、図2に示した形状のマイクロケミカルデバ
イス[D−1]を得た。
[Removal of Uncured Composition (C)] While introducing normal-pressure ethanol from the opening (4) in the space shown in FIG. 2, suction is performed from the other opening (not shown). The uncured composition filled in the space formed between the concave portion (2) of the member (A) [A-1] (1) and the member (B) [B-1] (3) At the same time as eliminating (C),
The composition (C) remaining in the space was removed by washing with ethanol to obtain a microchemical device [D-1] having the shape shown in FIG.

【0069】〔漏洩試験〕得られたマイクロケミカルデ
バイス[D−1]の開口部(4)からマラカイトグリー
ン(和光純薬株式会社製)にて着色した水を0.1MP
aの水圧で導入し、他方の開口部(図示せず)を閉じた
状態で、1時間静置する試験を行った結果、キャピラリ
ー部から部材(A)[A−1](1)と部材(B)[B
−1](3)の間隙への水の漏洩や、部材(A)[A−
1](1)と部材(B)[B−1](3)の剥離は認め
られなかった。
[Leakage test] Water colored with malachite green (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was supplied from the opening (4) of the obtained microchemical device [D-1] by 0.1MP.
A test was performed in which the sample was introduced at a water pressure of a and left for 1 hour with the other opening (not shown) closed. As a result, the member (A) [A-1] (1) and the member (B) [B
-1] Water leakage into the gap of (3) and the member (A) [A-
1] (1) and peeling of the member (B) [B-1] (3) were not observed.

【0070】〔断面観察〕マイクロケミカルデバイス
[D−1]を液体窒素温度で破断し、接着部の組成物
(C)の硬化物の厚みを測定したところ、約7μmであ
った。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-1] was broken at the temperature of liquid nitrogen, and the thickness of the cured product of the composition (C) at the bonded portion was measured to be about 7 μm.

【0071】<実施例2> 〔マイクロケミカルデバイスの作製〕実施例1におい
て、凹部(2)の部分をフォトマスキングして紫外線
を照射する方法に代えて、部材(A)の四隅から中心に
向かって3mm内側に入った位置を中心にして、直径5m
mの4つの点の部分(図示ぜず)にのみ紫外線照射した
こと、紫外線照射後、クランプをはずし、実施例1と
同様にして部材(A)[A−1](1)の凹部と部材
(B)[B−1](3)との間に形成された空間に充填
されている未硬化の組成物(C)を除去したこと、及
び、該除去後に積層された部材の全体に、窒素雰囲気
中で同じ強度の紫外線を20秒間照射したこと、以外
は、実施例1と同様にして、図2に示した形状のマイク
ロケミカルデバイス[D−2]を作製した。
<Example 2> [Preparation of microchemical device] In Example 1, instead of the method of photomasking the concave portion (2) and irradiating ultraviolet rays, the member (A) was moved from the four corners to the center. 5m in diameter centered on the 3mm inside
m was irradiated with ultraviolet light only at the four points (not shown). After irradiation with ultraviolet light, the clamp was removed, and the recesses and members of the members (A) [A-1] (1) were made in the same manner as in Example 1. (B) [B-1] The removal of the uncured composition (C) filling the space formed between (3) and the entire member laminated after the removal. A microchemical device [D-2] having the shape shown in FIG. 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that ultraviolet light having the same intensity was irradiated in a nitrogen atmosphere for 20 seconds.

【0072】〔漏洩試験〕実施例2で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−2]について、実施例1と同様の漏
洩試験を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Leakage Test] The microchemical device [D-2] obtained in Example 2 was evaluated by performing the same leakage test as in Example 1, and the same results as in Example 1 were obtained.

【0073】〔断面観察〕実施例2で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−2]について、実施例1と同様の断
面観察を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-2] obtained in Example 2 was evaluated by performing the same cross section observation as in Example 1. The results were the same as in Example 1.

【0074】<実施例3> 〔マイクロケミカルデバイスの作製〕実施例1におい
て、紫外線を照射する前に、クランプで固定した状態
で、実施例1と同様にして部材(A)[A−1](1)
の凹部(2)と部材(B)[B−1](3)との間に形
成された空間に充填されている未硬化の組成物(C)を
除去したこと、及び該除去後に、窒素雰囲気中で、3
kwメタルハライドランプ2本を用いて、クランプで固
定された部材の表裏両側からそれぞれ60mw/cm2
紫外線を10秒間同時に照射したこと、以外は実施例1
と同様にして、図2に示した形状のマイクロケミカルデ
バイス[D−3]を作製した。
<Example 3> [Preparation of microchemical device] In Example 1, before irradiation with ultraviolet rays, the members (A) [A-1] were fixed in the same manner as in Example 1 while being clamped. (1)
Of the uncured composition (C) filling the space formed between the concave portion (2) and the member (B) [B-1] (3), and after the removal, nitrogen 3 in the atmosphere
Example 1 except that two kw metal halide lamps were used to simultaneously irradiate 60 mw / cm 2 of ultraviolet light for 10 seconds from both the front and back sides of the member fixed by the clamp, respectively.
In the same manner as in the above, a microchemical device [D-3] having the shape shown in FIG. 2 was produced.

【0075】〔漏洩試験〕実施例3で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−3]について、実施例1と同様の漏
洩試験を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Leak Test] The microchemical device [D-3] obtained in Example 3 was evaluated by performing the same leak test as in Example 1, and the same result as in Example 1 was obtained.

【0076】〔断面観察〕実施例3で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−3]について、実施例1と同様の断
面観察を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-3] obtained in Example 3 was evaluated by performing the same cross section observation as in Example 1. The same results as in Example 1 were obtained.

【0077】<実施例4> 〔マイクロケミカルデバイスの作製〕実施例1におい
て、組成物(C)[C−1]に代えて、グリセロールア
クリレートメタクリレート(新中村化学株式会社製の
「NKエステル701A」)50部及びN−シクロヘキ
シルマレイミド(東京化成株式会社製)50部からなる
組成物(C)[C−4]を用いた以外は、実施例1と同
様にして、図2に示した形状のマイクロケミカルデバイ
ス[D−5]を作製した。
<Example 4> [Preparation of microchemical device] In Example 1, glycerol acrylate methacrylate (“NK ester 701A” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) was used instead of the composition (C) [C-1]. 2) In the same manner as in Example 1 except that the composition (C) [C-4] consisting of 50 parts and 50 parts of N-cyclohexylmaleimide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used. A microchemical device [D-5] was produced.

【0078】〔漏洩試験〕実施例4で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−4]について、実施例1と同様の漏
洩試験を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Leakage Test] The microchemical device [D-4] obtained in Example 4 was evaluated by performing the same leak test as in Example 1. The same results as in Example 1 were obtained.

【0079】〔断面観察〕実施例4で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−4]について、実施例1と同様の断
面観察を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-4] obtained in Example 4 was evaluated by performing the same cross section observation as in Example 1. The same results as in Example 1 were obtained.

【0080】<実施例5> 〔マイクロケミカルデバイスの作製〕実施例2におい
て、組成物(C)[C−1]に代えて、実施例4で用い
た組成物(C)[C−4]を用いた以外は、実施例2と
同様にして、図2に示した形状のマイクロケミカルデバ
イス[D−5]を作製した。
<Example 5> [Preparation of microchemical device] In Example 2, composition (C) [C-4] used in Example 4 was used instead of composition (C) [C-1]. A microchemical device [D-5] having the shape shown in FIG. 2 was produced in the same manner as in Example 2 except that the above was used.

【0081】〔漏洩試験〕実施例5で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−5]について、実施例1と同様の漏
洩試験を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Leak Test] The microchemical device [D-5] obtained in Example 5 was evaluated by performing the same leak test as in Example 1, and the same results as in Example 1 were obtained.

【0082】〔断面観察〕実施例5で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−5]について、実施例1と同様の断
面観察を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-5] obtained in Example 5 was evaluated by performing the same cross section observation as in Example 1. The same results as in Example 1 were obtained.

【0083】<実施例6> 〔マイクロケミカルデバイスの作製〕実施例3におい
て、組成物(C)[C−1]に代えて、実施例4で用い
た組成物(C)[C−4]を用いた以外は、実施例3と
同様にして、図2に示した形状のマイクロケミカルデバ
イス[D−6]を作製した。
<Example 6> [Preparation of microchemical device] In Example 3, composition (C) [C-4] used in Example 4 was used instead of composition (C) [C-1]. A microchemical device [D-6] having the shape shown in FIG. 2 was produced in the same manner as in Example 3 except that was used.

【0084】〔漏洩試験〕実施例6で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−6]について、実施例1と同様の漏
洩試験を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Leakage Test] The microchemical device [D-6] obtained in Example 6 was evaluated by performing the same leak test as in Example 1, and the same result as in Example 1 was obtained.

【0085】〔断面観察〕実施例6で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−6]について、実施例1と同様の断
面観察を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-6] obtained in Example 6 was evaluated by performing the same cross section observation as in Example 1. The same results as in Example 1 were obtained.

【0086】<実施例7> 〔マイクロケミカルデバイスの作製〕実施例1におい
て、部材(B)の素材として、アクリル樹脂に代えて、
ポリスチレン(大日本インキ化学工業株式会社製の「デ
ィックスチレン XC−520」)を使用した以外は、
実施例1と同様にして、図2に示した形状のマイクロケ
ミカルデバイス[D−7]を作製した。
<Example 7> [Production of microchemical device] In Example 1, the material of the member (B) was changed to acrylic resin,
Except for using polystyrene ("Dick Styrene XC-520" manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.),
A microchemical device [D-7] having the shape shown in FIG. 2 was produced in the same manner as in Example 1.

【0087】〔漏洩試験〕実施例7で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−7]について、実施例1と同様の漏
洩試験を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Leakage Test] The microchemical device [D-7] obtained in Example 7 was evaluated by performing the same leak test as in Example 1, and the same result as in Example 1 was obtained.

【0088】〔断面観察〕実施例7で得たマイクロケミ
カルデバイス[D−7]について、実施例1と同様の断
面観察を行なって評価したところ、実施例1と同様の結
果を得た。
[Cross Section Observation] The microchemical device [D-7] obtained in Example 7 was evaluated by performing the same cross section observation as in Example 1. The same results as in Example 1 were obtained.

【0089】[0089]

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、凹部が形成
された部材と他の部材との間を完全に密着させることが
可能なため、両部材間に形成された空間から両部材間へ
の液体の漏洩が生じないマイクロケミカルデバイスを製
造することができる。また、本発明の製造方法によれ
ば、凹部が形成された部材と他の部材との間に形成され
た空間が接着剤で閉塞されること無く、部材間に微小
な、あるいは細い空間を有するマイクロケミカルデバイ
スを製造することができる。
According to the manufacturing method of the present invention, the member having the concave portion and the other member can be completely brought into close contact with each other. A microchemical device that does not cause leakage of a liquid into the device can be manufactured. Further, according to the manufacturing method of the present invention, the space formed between the member in which the concave portion is formed and the other member is not closed by the adhesive, and has a minute or narrow space between the members. Microchemical devices can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例で使用した部材(A)を表面に直角な方
向から見た平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a member (A) used in an example when viewed from a direction perpendicular to a surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部材(A) 2 凹部 1 member (A) 2 recess

【図2】実施例で作製したマイクロケミカルデバイスの
俯瞰図である。
FIG. 2 is a bird's-eye view of the microchemical device manufactured in the example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部材(A) 3 部材(B) 4 空間の開口部 1 member (A) 3 member (B) 4 opening of space

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // C12M 1/00 G01N 27/26 315K C12N 15/09 331E C12N 15/00 A Fターム(参考) 4B024 AA11 AA19 AA20 CA01 HA11 4B029 AA23 BB20 4G075 AA39 CA32 CA33 EE03 EE12 FA05 FB02 FB04 FB06 FB11 FB12 FC13 4J011 QA08 QA12 QA13 QA15 QA17 QA19 QA22 QA23 QA39 QA45 QB04 QB15 QB16 QB20 QB24 SA01 SA21 SA31 SA51 SA64 UA01 UA03 UA04 UA06 VA05 WA06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // C12M 1/00 G01N 27/26 315K C12N 15/09 331E C12N 15/00 A F-term (Reference) 4B024 AA11 AA19 AA20 CA01 HA11 4B029 AA23 BB20 4G075 AA39 CA32 CA33 EE03 EE12 FA05 FB02 FB04 FB06 FB11 FB12 FC13 4J011 QA08 QA12 QA13 QA15 QA17 QA19 QA22 QA23 QA39 QA45 QB01 QA45 QB01 SAA

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面に深さ1〜3000μmの凹部を有
する部材(A)と、他の部材(B)とを接着することに
より部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された
空間を有するマイクロケミカルデバイスの製造方法であ
って、 部材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネル
ギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接
触させ、部材(A)に形成された凹部を除く部分にエネ
ルギー線を照射して組成物(C)を硬化させた後、部材
(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間中に
存在する未硬化の組成物(C)を除去することを特徴と
するマイクロケミカルデバイスの製造方法。
1. A member (A) having a concave portion having a depth of 1 to 3000 μm on its surface and another member (B) are bonded to each other to form between the concave portion of the member (A) and the member (B). A method for producing a microchemical device having a defined space, comprising: contacting a surface of a member (A) having a concave portion with a member (B) via a composition (C) containing an energy ray-curable compound. After the composition (C) is cured by irradiating an energy beam to a portion excluding the concave portion formed in the member (A), a space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B). A method for producing a microchemical device, comprising removing an uncured composition (C) present therein.
【請求項2】 凹部が、幅1〜3000μmの溝状であ
る請求項1記載のマイクロケミカルデバイスの製造方
法。
2. The method for manufacturing a microchemical device according to claim 1, wherein the concave portion has a groove shape having a width of 1 to 3000 μm.
【請求項3】 エネルギー線硬化性化合物が、アクリロ
イル基又はマレイミド基を有するエネルギー線硬化性化
合物である請求項1記載のマイクロケミカルデバイスの
製造方法。
3. The method for producing a microchemical device according to claim 1, wherein the energy ray-curable compound is an energy ray-curable compound having an acryloyl group or a maleimide group.
【請求項4】 表面に深さ1〜3000μmの凹部を有
する部材(A)と、他の部材(B)を接着することによ
り部材(A)の凹部と部材(B)とで形成された空間を
有するマイクロケミカルデバイスの製造方法であって、 部材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネル
ギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接
触させ、部材(A)に形成された凹部を除く部分の一部
にエネルギー線を照射して、組成物(C)を硬化させ、
部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間
中に存在する未硬化のエネルギー線硬化性組成物(C)
を除去した後、凹部の周囲の未硬化部分にエネルギー線
を照射して硬化させることを特徴とするマイクロケミカ
ルデバイスの製造方法。
4. A space formed by a member (A) having a concave portion with a depth of 1 to 3000 μm on the surface and a concave portion of the member (A) and a member (B) by bonding another member (B). A method for producing a microchemical device comprising: contacting a surface of a member (A) with a concave portion formed thereon with a member (B) via a composition (C) containing an energy-ray-curable compound; The composition (C) is cured by irradiating a part of the part excluding the concave part formed in A) with an energy ray,
The uncured energy ray-curable composition (C) existing in the space formed between the concave portion of the member (A) and the member (B)
A method for manufacturing a microchemical device, comprising: irradiating an uncured portion around a concave portion with an energy ray after curing to cure the device.
【請求項5】 凹部が、幅1〜3000μmの溝状であ
る請求項4記載のマイクロケミカルデバイスの製造方
法。
5. The method for manufacturing a microchemical device according to claim 4, wherein the concave portion has a groove shape having a width of 1 to 3000 μm.
【請求項6】 エネルギー線硬化性化合物が、アクリロ
イル基又はマレイミド基を有するエネルギー線硬化性化
合物である請求項4記載のマイクロケミカルデバイスの
製造方法。
6. The method for producing a microchemical device according to claim 4, wherein the energy ray-curable compound is an energy ray-curable compound having an acryloyl group or a maleimide group.
【請求項7】 表面に深さ1〜3000μmの凹部を有
する部材(A)と、他の部材(B)を接着することによ
り部材(A)の凹部と部材(B)とで形成された空間を
有するマイクロケミカルデバイスの製造方法であって、 部材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネル
ギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接
触させた後、凹部の組成物(C)を除去した後、エネル
ギー線を照射して、組成物(C)を硬化させることを特
徴とするマイクロケミカルデバイスの製造方法。
7. A space formed by a member (A) having a concave portion having a depth of 1 to 3000 μm on the surface and a concave portion of the member (A) and a member (B) by bonding another member (B). A method for producing a microchemical device comprising: contacting a surface of a member (A) with a concave portion with a member (B) via a composition (C) containing an energy ray-curable compound; A method for producing a microchemical device, comprising: curing a composition (C) by irradiating an energy ray after removing the composition (C) in the concave portion.
【請求項8】 凹部が、幅1〜3000μmの溝状であ
る請求項7記載のマイクロケミカルデバイスの製造方
法。
8. The method for manufacturing a microchemical device according to claim 7, wherein the concave portion has a groove shape having a width of 1 to 3000 μm.
【請求項9】 エネルギー線硬化性化合物が、アクリロ
イル基又はマレイミド基を有するエネルギー線硬化性化
合物である請求項7記載のマイクロケミカルデバイスの
製造方法。
9. The method for producing a microchemical device according to claim 7, wherein the energy ray-curable compound is an energy ray-curable compound having an acryloyl group or a maleimide group.
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