JP2000246744A - モールド装置およびモールド装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】離型性がよく、同時に量産コストの低減が可能
な真空注型用のモールド装置を実現する。 【解決手段】金型（１、１ａ）のキャビティ面に係合部
（２１、２１ａ）を有する離型性樹脂膜（２、２ａ）を
射出成形法を用いてモールド装置（１０、１０ａ）を形
成することで、モールド装置の生産準備を軽減し、形状
が複雑な樹脂製品の製造をも容易とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に真空注型を用
いた樹脂成形法におけるモールド装置、およびモールド
装置をメンテナンス又は形成する製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】真空注型による樹脂成形法は、熱硬化性
の樹脂を成形する方法の一つであって、液状の樹脂を真
空雰囲気下で脱泡処理し、硬化剤を配合した上で、樹脂
製品を型どったモールド装置に注入し、その後例えば１
００°Ｃ程度の高温雰囲気で数十分間保持して注入した
樹脂を固化させる方法である。近年、この真空注型は、
複数の電子部品をまとめて一体の機能部品としてまとめ
る方法等にも利用されており、例えばマイコン等からな
る電子制御装置を樹脂で完全シールし一体の部品とする
等に広く適用されている。

【０００３】真空注型による樹脂成形法では、モールド
装置に液状の樹脂を注型し、液状の樹脂が熱硬化した
後、形成した樹脂をモールド装置より取り出して製品と
しているが、この製品を離型して取り出す際に、製品表
面がモールド装置に密着して剥離する不具合が生じる場
合があるので、その防止対策が必要とされている。従
来、この防止対策として、モールド装置である金型の内
面に密着防止作用のある離型剤を塗布したり、離型剤に
代えて離型性の良い樹脂フィルムを装着したりすること
が行われている。離型剤を塗布する場合には、モールド
装置のキャビティとなる金型内面にモールド装置の使用
の都度、数μｍ厚の離型剤を塗布する必要がある。ま
た、モールド装置の再使用の前には、離型剤を洗浄除去
する必要がある。ところが、離型剤の均一な塗布や、金
型に付着した離型剤の洗浄除去の作業は生産ラインにと
り負担であり、作業の改善が求められてきた。これまで
にも、この離型剤塗布、洗浄除去の手間を簡略化して解
決する方法として、離型性の良い樹脂フィルムをモール
ド装置の内面に貼り付ける方法が考案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、真空注型法
を用いて電子部品や配線基板などを樹脂シールし、ブロ
ック状の樹脂製品として形づくる場合には、樹脂製品の
外観形状上の凹凸の度合いが大きいため、樹脂フィルム
を用いた方法で対処しようとすると、樹脂フィルムの金
型への倣い性や密着性に限界があり、必要な外観形状を
実現できないという難点がある。そこで、更めて離型性
がよく、同時に複雑な形状の樹脂製品にも対応可能な量
産手段の開発が課題となってきた。また、１セットのモ
ールド装置で、１時間に２個程度の処理能力しかないた
め、１時間当たりに数十、数百個を生産する量産に際し
ては、生産量に応じた多数のモールド装置を、樹脂製品
の外観形状を写した凹形状のキャビティで磨き仕上げレ
ベルで準備することとなり、このため生産準備コストの
負担が大きく、コスト改善が望まれてきた。即ち、コス
ト改善の観点から、モールド装置の母型である基準模型
（凸形状）を作成してこれを転写する転写型の採用が検
討されてきた。（この場合、外観形状を写した凸形状の
研磨仕上げで済み、凹形状の仕上げに比べて研磨費用が
低く、また研磨仕上げの個数も大幅に減少する。） 本発明の目的は、樹脂製品への離型性および離型剤の金
型への接合性がよく、複雑な形状の樹脂製品にも対応可
能で、同時に量産コストの低減が可能なモールド装置、
およびモールド装置の製造装置を実現することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するもので、樹脂製品をモールドするモールド装置に
おいて、キャビティを有する金型と、前記金型のキャビ
ティ面に形成され、前記樹脂製品における樹脂とは非結
合性である樹脂を有する離型性樹脂膜とからなり、前記
離型性樹脂膜の背面側に設けられた係合部が前記金型に
係合してなることを特徴とする。

【０００６】また、前記金型にはその背面からキャビテ
ィにかけて形成されたイジェクト孔が設けられ、前記係
合部が前記イジェクト孔に係合してなることを特徴とす
る。

【０００７】また、キャビティを有する金型と、前記金
型のキャビティ面に形成され、前記樹脂製品における樹
脂とは非結合性である樹脂を有する離型性樹脂膜と、前
記金型の背面からキャビティにかけて形成されたイジェ
クト孔と、前記離型性樹脂膜の背面側に設けられた係合
部が前記イジェクト孔に係合してなるモールド装置の製
造装置であって、前記イジェクト孔を介して前記金型の
背面からキャビティにむけて突き出されるイジェクトピ
ンを有し、前記係合部を前記イジェクトピンにより突き
出し、前記離型性樹脂膜を前記金型のキャビティ面から
除去してなることを特徴とする。

【０００８】また、キャビティを有する金型と、前記金
型のキャビティ面に形成され、前記樹脂製品における樹
脂とは非結合性である樹脂を有する離型性樹脂膜と、前
記金型の背面からキャビティにかけて形成されたイジェ
クト孔と、前記離型性樹脂膜の背面側に設けられた係合
部が前記イジェクト孔に係合してなるモールド装置の製
造装置であって、樹脂射出側に設けられ、前記離型性樹
脂膜の形状に対応したコア面を有してなる射出成形コア
金型と、前記イジェクト孔を介して前記金型の背面から
キャビティにむけて突き出されるイジェクトピンと、前
記射出成形コア金型と対向する側に設けられ、前記金型
の背面側をインモールド保持する保持金型とを有し、前
記イジェクトピンの先端が前記係合部の背面側に相当す
る位置にある状態で、前記射出成形コア金型より前記コ
ア面に対して樹脂が射出され、前記保持金型によりイン
モールド保持された前記金型のキャビティ面と、前記射
出成形コア金型のコア面と前記イジェクトピンの先端と
で囲まれた空間に前記離型性樹脂膜および前記係合部を
形成してなることを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】まず、本発明の実施の形態に係わ
る真空注型に用いるモールド装置を説明する。図１は、
本発明の実施の形態に係わるモールド装置の構成を示す
構成図（断面図）である。なお、本図ではモールド装置
を構成する複数のモールド装置のうちの一方のモールド
装置についてのみ説明する。

【００１０】１は、樹脂製品の形状に応じたキャビティ
を有する真空注型用金型で、型用鋼ブロックからなり、
機械切削等により樹脂製品の形状に応じたキャビティ面
が形成されている。２は、注型された樹脂に接触するキ
ャビティ面を形成する離型性樹脂膜で、ポリプロピレン
樹脂等からなり、射出成形法を用いて真空注型用金型１
のキャビティ面に密着した膜（膜厚１〜２ｍｍ程度）と
して形成される。離型性樹脂膜２は、真空注型用金型１
に設けられた背面側へ拡がりを持つ空間部１１（金型の
キャビティ側表面の孔径５ｍｍ、深さ５ｍｍ、最深部の
孔径８ｍｍ）に係合する複数の係合部２１を有し、係合
部２１を介して真空注型用金型１のキャビティ側表面へ
の密着性を保持するようにされている。この係合部２１
は上述した空間部１１に係合できるよう真空注型用金型
１の背面側へ拡がるテーパ形状を有している。また、ポ
リプロピレン樹脂等からなる離型性樹脂膜２は、真空注
型される例えばウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂と融着、
或いは接着等で結合する性質を持たないので、真空注型
された熱硬化性樹脂は硬化した後でモールド装置１０か
ら容易に型離れ可能となる。

【００１１】３は、離型性樹脂膜２を取り外す際に用い
る真空注型用金型１に設けたイジェクト孔で、このキャ
ビティ面側に空間部１１を有し、係合部２１のそれぞれ
の背面の開孔（直径５ｍｍ）として形成される。イジェ
クト孔３は、離型性樹脂膜２が繰り返し真空注型処理に
使用され、摩耗等で使用限界となった後で取り外される
際には、後述する図３に示すように、イジェクトピン３
１がイジェクト孔３にガイドされて真空注型用金型１の
背面より挿入され、離型性樹脂膜２を係合部２１ととも
に押し出して、真空注型用金型１から分離、除去する。

【００１２】４は、真空注型の際に液状の熱硬化性樹脂
を注入する経路としての注入ランナー部で、点線で示し
た位置に、キャビティ面側に半割りの管状の経路として
形成される。注入ランナー部４は、後述する図２に示す
ように、モールド装置１０に対向する対向モールド装置
１０ａの注入ランナー部４ａとともに、熱硬化性樹脂を
注入する管状の経路を形成するものである。１０は、真
空注型に用いるキャビティ面を有する半割りのモールド
装置で、真空注型用金型１および離型性樹脂膜２（含む
係合部２１）で構成される。なお、半割りのキャビティ
面を有するモールド装置１０は、相手側の半割りのキャ
ビティ面を有する対向モールド装置１０ａ（図２に図
示）と締結されるため、図示されていない締結用の締結
構造（例えばボルト締め構造）を有している。

【００１３】次に、本発明の実施の形態に係わる真空注
型時のモールド装置構成を説明する。図２は、本発明の
実施の形態に係わる真空注型時のモールド装置の構成を
説明する説明図（断面図）である。なお、図１で説明し
たと同様の部分は、同じ番号を付し、説明を省略する。
また、真空注型に用いる半割りのモールド装置１０に対
向する、他の半割りの対向モールド装置１０ａの同様の
内容の各部は、同じ番号の末尾にａを付し、説明を省略
する。

【００１４】１０ａは、真空注型に用いるキャビティ面
（モールド装置１０のキャビティ面に対向）を有する半
割りの対向モールド装置である。対向モールド装置１０
ａは、真空注型用金型１ａおよび離型性樹脂膜２ａ（含
む係合部２１ａ）で構成され、係合のための空間部（係
合部２１ａ）、イジェクト孔３ａ、注入ランナー部４ａ
等で形成されている。また、半割りのキャビティ面を有
する対向モールド装置１０ａは、相手側の半割りのキャ
ビティ面を有する対向モールド装置１０ａ（図２に図
示）と締結するため、図示されていない締結用の締結構
造（例えばボルト締め構造）を有しており、モールド装
置１０、および対向モールド装置１０ａが締結されて図
２に示す真空注型時のモールド装置構成が形成される。
なお、対向モールド装置１０ａの離型性樹脂膜２ａもま
た取り替えのため取り外す際には、モールド装置１０で
の説明と同様、イジェクトピン３１により真空注型用金
型１ａより分離、除去される。

【００１５】５は、真空注型された熱硬化性樹脂である
樹脂製品で、離型性樹脂膜２、離型性樹脂膜２ａにより
形成されたキャビティ（樹脂製品５に相対する形状）に
充填された例えばウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂で形成
される。なお、樹脂製品５を形成する熱硬化性樹脂の真
空注型処理の概要を次に説明する。まず、液状の熱硬化
性樹脂（例えばウレタン樹脂では液状の主材料ポリオー
ルに硬化剤イソシアネートが添加され高温（例えば８０
°Ｃ）で混合されて液状の熱硬化性樹脂となる）が、反
応して重合硬化する前の液状樹脂素材として生成され
る。次に、この液状樹脂素材が、樹脂中の気泡欠陥を取
り除くための真空雰囲気（例えば、１０Ｔｏｒｒ）のも
とで、注入ランナー部４、注入ランナー部４ａで形成さ
れた管状の経路を経由してモールド装置１０、および対
向モールド装置１０ａの離型性樹脂膜２、離型性樹脂膜
２ａで形成したキャビティ（樹脂製品５に相当する形
状）に注入される。なお、このキャビティ内には、樹脂
シールを受ける電子部品、或いは電子制御部品等の被封
止品が位置決めされて保持されている。また、モールド
装置１０、および対向モールド装置１０ａは加熱保温手
段により高温（例えば８０°Ｃ）に維持されており、注
入された後に熱硬化性樹脂の重合反応が進行し、熱硬化
性樹脂は時間とともに液状から固体へと変態する。所定
時間（例えば、２０分間）の後、熱硬化性樹脂は変態硬
化して固体となっているので、真空雰囲気から大気圧雰
囲気に取り出し、図２の一対のモールド装置構成が半割
りのモールド装置１０、および対向モールド装置１０ａ
に分解され、樹脂製品５が取り出される。分解された一
対のモールド装置１０、１０ａは、再び締結されて、次
回の真空注入処理に供される。

【００１６】このように、真空注入処理が行われるの
で、一対のモールド構成が半割りのモールド装置１０、
１０ａに分解された時点で、樹脂製品５は離型性樹脂膜
２、２ａから容易に剥離して取り出すことができ、モー
ルド装置１０、１０ａへの樹脂製品５が密着して、樹脂
製品５表面を欠損する等の不具合を生じることはない。

【００１７】また、離型性樹脂膜２、２ａは摩耗等によ
る損傷を受けることが少ないので、モールド装置１０、
１０ａは継続して数十回使用することができる。なお、
真空注型処理では樹脂の硬化時間が必要なため、一対の
モールド装置構成（モールド装置１０、１０ａ）で１時
間に２〜３回程度のリピート使用に限られるという制約
があり、量産工程では生産量に応じた数量のモールド装
置１０、１０ａを準備する必要がある。

【００１８】次に、本発明の実施の形態に係わる離型性
樹脂膜２、２ａのモールド装置１０、１０ａからの除去
方法を説明する。図３は、本発明の実施の形態に係わる
離型性樹脂膜２、２ａの除去を説明する説明図（断面
図）である。モールド装置１０、１０ａからの離型性樹
脂膜２、２ａの除去処理は、前述のように、離型性樹脂
膜２、２ａが摩耗等による損傷を受けた場合に、離型性
樹脂膜２、２ａを更新して形成させる前に行うものであ
る。なお、図１、図２で説明したと同様の部分は、同じ
番号を付し、説明を省略する。また、本図では一方の真
空注型用金型１についてのみ説明する。

【００１９】５１は、離型性樹脂膜２を真空注型用金型
１にインモールド成形する射出成形機用のインモールド
金型で、型用鋼ブロックからなり、真空注型用金型１を
射出成形機内で、後述する図４に示された樹脂射出側の
射出側金型５２に対向して保持するように形成される。
３１は、インモールド金型５１に設けられた貫通孔５１
１および真空注型用金型１に設けられたイジェクト孔３
に貫通されるイジェクトピンで、工具鋼等の硬質の鋼材
で製作され、図中の矢印の方向で移動可能に構成された
ものである。イジェクトピン３１が、貫通孔５１１およ
びイジェクト孔３を介して真空注型用金型１の背面より
挿入され、図示されていないプレス機構（射出成形機の
型セッティングのプレス圧を使用）により真空注型用金
型１に対して圧入力を与え、離型性樹脂膜２およびその
係合部２１を背面側よりイジェクトピン３１で押し出
す。即ち、この圧入力により、空間部１１に係合されて
いた係合部２１が空間部１１より離脱するとともに、離
型性樹脂膜２が真空注型用金型１から分離する。

【００２０】次に、本発明の実施の形態に係わる離型性
樹脂のモールド装置面への形成方法を説明する。図４
は、本発明の実施の形態に係わるモールド装置の形成装
置を説明する説明図（断面図）で、射出成形機の樹脂を
射出成形する金型部の構成を示したものである。この離
型性樹脂２のモールド装置１０への形成は、真空注型用
金型１に離型性樹脂膜２を更新（或いは新規に作成）し
て形成する場合に行われる。なお、図１、図２、図３で
説明したと同様の部分は、同じ番号を付し説明を省略す
る。また、本図では一方の真空注型用金型１についての
み説明する。

【００２１】５１は、離型性樹脂膜２を真空注型用金型
１にインモールド成形する射出成形機用のインモールド
金型で、型用鋼ブロックからなり、射出成形機内の固定
側に、真空注型用金型１を樹脂射出側の射出側金型５２
に対向して保持するように設けられる。１２は、このイ
ンモールド金型５１に保持された真空注型用金型１のキ
ャビティ面で、離型性樹脂膜２内面と接するようにされ
る。

【００２２】５２は、樹脂製品５の凸形状に応じた凸形
状のコア面５４を有する射出成形金型で、型用鋼ブロッ
クからなり、射出成形機の可動側に、真空注型用金型１
のキャビティ側の面に対向して設けられている。５３
は、射出成形金型５２に設けられた離型性樹脂膜２を射
出するランナー部で、溶融した離型性樹脂２３が矢印の
方向に射出成形される。５４は、射出成形金型５２の凸
形状のコア面で、離型性樹脂膜２の表面を型どる面であ
る。

【００２３】次に、真空注型用金型１に離型性樹脂膜２
を更新して形成する手順を説明する。予め、インモール
ド金型５１に更新前の真空注型用金型１が取付けられ、
図３で説明したように、イジェクトピン３１により離型
性樹脂膜２が除去される。離型性樹脂膜２を除去した
後、イジェクトピン３１の先端の位置がイジェクト孔３
の係合部２１の背面側の位置となるよう位置決めされ
る。また、射出成形金型５２がインモールド金型５１に
対向して取付けられ、図４に示す射出成形機内の型構成
が完了する。型構成が完了すると、射出成形機がポリプ
ロピレン樹脂（溶融温度２００°Ｃ）を図４に示す矢印
の方向に射出し、ランナー樹脂２３、離型性樹脂膜２、
および係合部２１が形成される。詳細には、まず、素材
であるポリプロピレン樹脂（溶融温度２００°Ｃ）が射
出されると、ランナー部５３を経由して、真空注型用金
型１のキャビティ側の面１２と射出成形金型５２のコア
面５４との間に離型性樹脂膜２が、またテーパ状の形状
の空間部１１とイジェクトピン３１の先端との間に係合
部２１が形成される。なお、イジェクト孔３に対応した
位置のインモールド金型５１の上にはイジェクトピン３
１が設けられ、係合部２１の背面側の位置までイジェク
トピン３１の先端が挿入されているのでイジェクト孔３
は閉塞しており、射出された樹脂が係合部２１を経由し
てイジェクト孔３に流れ込むことが阻止されている。ま
た、射出成形が完了すると、型構成は分解され、真空注
型用金型１が取り出される。そして、真空注型用金型１
のキャビィティ面に、係合部２１により係合された離型
性樹脂膜２が形成され、図１に示したモールド装置１０
が更新される。

【００２４】このように、射出成形機を用いて、モール
ド装置１０の離型性樹脂膜２が、真空注型用金型１にイ
ンモールド成形されて更新されるので、１つの射出成形
金型５２を用いて、繰り返し同一寸法の多数のモールド
装置１０を準備することができる。また、モールド装置
１０の真空注型用金型１は、損耗することなしに繰り返
し使用することが可能となり、経済的である。また、イ
ンモールド金型５１は、例えば樹脂製品Ａ（高さ１８０
ｍｍ）と樹脂製品Ｂ（高さ１９０ｍｍ）とに対して、真
空注型用金型１の外形寸法を高さ２６０ｍｍに標準化し
ておくといったように共通化することが可能であり、モ
ールド装置１０の種類数が増えても少ない種類のインモ
ールド金型５１で対応でき、量産準備コストが抑制でき
る。

【００２５】以上のように、本発明の実施の形態に係わ
る真空注型処理が行われ、離型性樹脂膜２、２ａでライ
ニングしたキャビティをもつ一対の半割りのモールド装
置１０、１０ａを使用することにより、熱硬化後の樹脂
製品５を離型性樹脂膜２、２ａから容易に離型すること
が可能となる。また、モールド装置１０、１０ａへ樹脂
製品５が密着して、樹脂製品５表面の不具合を生じるこ
とが防止される。つまり、従来行われていた離型剤の塗
布や、塗布前の残存離型剤除去のための洗浄作業などの
面倒な作業を省略でき、操業面が改善されることとな
る。また、離型性樹脂膜２、２ａは、摩耗等による損傷
を受けることが少なく、モールド装置１０、１０ａは繰
り返し数十回使用される。そして、モールド装置１０、
１０ａが繰り返し数十回使用された後、つまり、離型性
樹脂膜２、２ａが摩耗等により損耗し使用に耐えなくな
った後に、真空注型用金型１、１ａからイジェクトピン
３１を用いて離型性樹脂膜２、２ａが除去され、再度、
射出成形機を用いて真空注型用金型１、１ａの上に離型
性樹脂膜２、２ａが更新される。また、量産工程では生
産量に応じた数量のモールド装置１０、１０ａを準備す
る必要があるが、モールド装置１０、１０ａの離型性樹
脂膜２、２ａの更新（或いは新規作成）が射出成形機を
用いて行われるようにしたので、樹脂製品５の種類毎の
射出成形金型と、共通したインモールド金型５１を準備
すれば足りることになり、コストを抑制することができ
る。なお、本例では係合部をテーパ状としたが、イジェ
クト孔に係合する形状であれば特にこだわらない。

【００２６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、真空注型のモールド装置の内面に離型性樹脂膜を
設けたので、樹脂製品をモールドから取り出す際にモー
ルドへ樹脂製品が密着して表面の不具合を生じることも
なく、また離型性樹脂膜の金型に対する接合性も良く、
従来行われていた離型剤の塗布に伴う作業を省略するこ
とができ、量産工程のコストが低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係わるモールド装置の構
成を示す構成図である。

【図２】本発明の実施の形態に係わる真空注型時のモー
ルド装置の構成を説明する説明図である。

【図３】本発明の実施の形態に係わる離型性樹脂膜の除
去を説明する説明図である。

【図４】本発明の実施の形態に係わるモールド装置の形
成装置を説明する説明図である。

【符号の説明】

１・・・真空注型金型 ２・・・離型性樹脂膜 ３・・・イジェクト孔 ４・・・注入ランナー部 １０・・モールド装置 ２１・・係合部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂製品をモールドするモールド装置に
   おいて、 キャビティを有する金型と、 前記金型のキャビティ面に形成され、前記樹脂製品にお
   ける樹脂とは非結合性である樹脂を有する離型性樹脂膜
   とからなり、 前記離型性樹脂膜の背面側に設けられた係合部が前記金
   型に係合してなることを特徴とするモールド装置。
2. 【請求項２】 前記金型にはその背面からキャビティに
   かけて形成されたイジェクト孔が設けられ、前記係合部
   が前記イジェクト孔に係合してなることを特徴とする請
   求項１記載のモールド装置。
3. 【請求項３】 キャビティを有する金型と、 前記金型のキャビティ面に形成され、前記樹脂製品にお
   ける樹脂とは非結合性である樹脂を有する離型性樹脂膜
   と、 前記金型の背面からキャビティにかけて形成されたイジ
   ェクト孔と、 前記離型性樹脂膜の背面側に設けられた係合部が前記イ
   ジェクト孔に係合してなるモールド装置の製造装置であ
   って、 前記イジェクト孔を介して前記金型の背面からキャビテ
   ィにむけて突き出されるイジェクトピンを有し、 前記係合部を前記イジェクトピンにより突き出し、前記
   離型性樹脂膜を前記金型のキャビティ面から除去してな
   ることを特徴とするモールド装置の製造装置。
4. 【請求項４】 キャビティを有する金型と、 前記金型のキャビティ面に形成され、前記樹脂製品にお
   ける樹脂とは非結合性である樹脂を有する離型性樹脂膜
   と、 前記金型の背面からキャビティにかけて形成されたイジ
   ェクト孔と、 前記離型性樹脂膜の背面側に設けられた係合部が前記イ
   ジェクト孔に係合してなるモールド装置の製造装置であ
   って、 樹脂射出側に設けられ、前記離型性樹脂膜の形状に対応
   したコア面を有してなる射出成形コア金型と、 前記イジェクト孔を介して前記金型の背面からキャビテ
   ィにむけて突き出されるイジェクトピンと、 前記射出成形コア金型と対向する側に設けられ、前記金
   型の背面側をインモールド保持する保持金型とを有し、 前記イジェクトピンの先端が前記係合部の背面側に相当
   する位置にある状態で、前記射出成形コア金型より前記
   コア面に対して樹脂が射出され、前記保持金型によりイ
   ンモールド保持された前記金型のキャビティ面と、前記
   射出成形コア金型のコア面と前記イジェクトピンの先端
   とで囲まれた空間に前記離型性樹脂膜および前記係合部
   を形成してなることを特徴とするモールド装置の製造装
   置。