JP2000247653A - 光学素子成形用金型及び光学素子 - Google Patents
光学素子成形用金型及び光学素子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学素子のプレス成形工法において、光学素
子素材の重量誤差を吸収することができ、かつ、ワレな
どが生じることなく高精度の光学素子を低コストで得ら
れる光学素子成形用金型を提供する。 【解決手段】 光学素子のプレス成形に使用する一対の
上下型11,12と、上下型を摺動可能に保持する胴型13と
からなる光学素子成形用金型10であって、胴型13の摺動
面の少なくとも一部に重量吸収部のための凹状の溝14を
設ける。該溝14で光学素子素材30の重量変動分を吸収で
き、成形後にワレが発生せずに両面共に所望の形状のレ
ンズを、歩留まり良く低コストで成形することが可能と
なる。
子素材の重量誤差を吸収することができ、かつ、ワレな
どが生じることなく高精度の光学素子を低コストで得ら
れる光学素子成形用金型を提供する。 【解決手段】 光学素子のプレス成形に使用する一対の
上下型11,12と、上下型を摺動可能に保持する胴型13と
からなる光学素子成形用金型10であって、胴型13の摺動
面の少なくとも一部に重量吸収部のための凹状の溝14を
設ける。該溝14で光学素子素材30の重量変動分を吸収で
き、成形後にワレが発生せずに両面共に所望の形状のレ
ンズを、歩留まり良く低コストで成形することが可能と
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光学機器に使用され
るレンズ、プリズム等の高精度光学素子を超精密成形法
により安価に形成するための光学素子成形用金型、およ
び光学素子に関するものである。
るレンズ、プリズム等の高精度光学素子を超精密成形法
により安価に形成するための光学素子成形用金型、およ
び光学素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、レンズ、プリズム等の光学素子
は、ガラスなどの光学素子用素材を研磨で製造する代わ
りに、金型内に光学素子用素材を投入し加熱加圧するこ
とによって成形する方法が数多く提案されている。
は、ガラスなどの光学素子用素材を研磨で製造する代わ
りに、金型内に光学素子用素材を投入し加熱加圧するこ
とによって成形する方法が数多く提案されている。
【０００３】このような方法としては、一般に光学素子
素材を一定形状に予備加工し、これを一対の上下型の間
に供給し加熱加圧成形する方法(リヒートプレス法)が一
般的である。このような方法で精密な光学素子を成形す
る場合、光学素子素材の形状、表面の平滑性、重量精度
が非常に重要な要素を占め、これまではボール硝材や円
柱硝材(丸棒を円柱状に分割したもの)、或いは溶融した
ガラスを滴下したゴブ材などが使われてきた。このよう
な光学素子素材を成形する場合に要求される重量精度は
金型の構成による。
素材を一定形状に予備加工し、これを一対の上下型の間
に供給し加熱加圧成形する方法(リヒートプレス法)が一
般的である。このような方法で精密な光学素子を成形す
る場合、光学素子素材の形状、表面の平滑性、重量精度
が非常に重要な要素を占め、これまではボール硝材や円
柱硝材(丸棒を円柱状に分割したもの)、或いは溶融した
ガラスを滴下したゴブ材などが使われてきた。このよう
な光学素子素材を成形する場合に要求される重量精度は
金型の構成による。
【０００４】図７に従来のリヒートプレス法により光学
素子を成形する際に使用する成形用金型の概略構成を示
す。図７において、１００，１１０は光学素子成形用金
型、１０１，１１１は上型、１０２，１１２は下型、１
０３，１１３は上型１０１，１１１及び下型１０２，１
１２を保持する胴型、１０４，１１４は光学素子素材で
ある。上型１０１，１１１及び下型１０２，１１２の少
なくとも一方は胴型１０３，１１３内で上下方向に移動
することができる。
素子を成形する際に使用する成形用金型の概略構成を示
す。図７において、１００，１１０は光学素子成形用金
型、１０１，１１１は上型、１０２，１１２は下型、１
０３，１１３は上型１０１，１１１及び下型１０２，１
１２を保持する胴型、１０４，１１４は光学素子素材で
ある。上型１０１，１１１及び下型１０２，１１２の少
なくとも一方は胴型１０３，１１３内で上下方向に移動
することができる。
【０００５】例えば図７（Ａ）に示す金型構成のよう
に、光学素子の光学機能面以外(例えば外周等)に自由曲
面を持つことが出来る金型(金型キャビティ＞光学素子
体積)であれば光学素子素材に要求される重量精度はそ
れほど厳しくはなく素材自身のコストは安価で加工でき
る。しかしながらこの場合には光学素子成形後、外径等
を均一にするために芯取り加工を施す必要がありその分
のコストが発生する。
に、光学素子の光学機能面以外(例えば外周等)に自由曲
面を持つことが出来る金型(金型キャビティ＞光学素子
体積)であれば光学素子素材に要求される重量精度はそ
れほど厳しくはなく素材自身のコストは安価で加工でき
る。しかしながらこの場合には光学素子成形後、外径等
を均一にするために芯取り加工を施す必要がありその分
のコストが発生する。
【０００６】一方、例えば図７（Ｂ）に示す金型構成の
ように、(金型のキャビティ＝光学素子の体積)である金
型で有れば成形後の加工を必要としない代わりに光学素
子素材に要求される重量精度は非常に厳しいものとなり
高いコストがかかる。
ように、(金型のキャビティ＝光学素子の体積)である金
型で有れば成形後の加工を必要としない代わりに光学素
子素材に要求される重量精度は非常に厳しいものとなり
高いコストがかかる。
【０００７】上記の課題を解決したのが特開平４−１６
８７８９号公報である。この公報には、成形用金型内に
光学素子素材を供給して加熱加圧する光学素子の成形に
おいて、胴型内部が段付形状である胴型を用いることに
より外径の異なった上下型が使用でき、光学素子素材の
重量吸収が可能となるという技術が記載されている。
８７８９号公報である。この公報には、成形用金型内に
光学素子素材を供給して加熱加圧する光学素子の成形に
おいて、胴型内部が段付形状である胴型を用いることに
より外径の異なった上下型が使用でき、光学素子素材の
重量吸収が可能となるという技術が記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公報
における技術は胴型内部に段付形状を設けるため、光学
素子の片面面内に重量吸収させる空間を設ける必要があ
る。従って、空気断熱層ができ、その部位だけ温度が上
昇しにくく、同一面内での温度分布が均一にならず、光
学素子としての性能が得られなかったり、あるいは冷却
時に温度差によるワレが発生したりする問題が発生す
る。
における技術は胴型内部に段付形状を設けるため、光学
素子の片面面内に重量吸収させる空間を設ける必要があ
る。従って、空気断熱層ができ、その部位だけ温度が上
昇しにくく、同一面内での温度分布が均一にならず、光
学素子としての性能が得られなかったり、あるいは冷却
時に温度差によるワレが発生したりする問題が発生す
る。
【０００９】本発明は、光学素子素材の重量誤差を吸収
することができ、かつ、ワレなどが生じることなく高精
度の光学素子を低コストで得られる光学素子成形用金型
を提供することを目的とする。また、本発明は、両面が
高精度でワレ等のない安価な光学素子を提供することを
目的とする。
することができ、かつ、ワレなどが生じることなく高精
度の光学素子を低コストで得られる光学素子成形用金型
を提供することを目的とする。また、本発明は、両面が
高精度でワレ等のない安価な光学素子を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために以下の構成とする。
成するために以下の構成とする。
【００１１】即ち、本発明の第１の構成にかかる光学素
子成形用金型は、光学素子のプレス成形に使用する一対
の上下型と、前記上下型の少なくとも一方を摺動可能に
保持する胴型とからなる光学素子成形用金型であって、
前記胴型の摺動面の少なくとも一部に凹状の溝を有する
ことを特徴とする。
子成形用金型は、光学素子のプレス成形に使用する一対
の上下型と、前記上下型の少なくとも一方を摺動可能に
保持する胴型とからなる光学素子成形用金型であって、
前記胴型の摺動面の少なくとも一部に凹状の溝を有する
ことを特徴とする。
【００１２】また、本発明の第２の構成にかかる光学素
子成形用金型は、光学素子のプレス成形に使用する一対
の上下型と、前記上下型の少なくとも一方を摺動可能に
保持する胴型とからなる光学素子成形用金型であって、
前記上下型の少なくとも一方の、前記胴型の摺動面との
対向面に凹状の溝を有することを特徴とする。
子成形用金型は、光学素子のプレス成形に使用する一対
の上下型と、前記上下型の少なくとも一方を摺動可能に
保持する胴型とからなる光学素子成形用金型であって、
前記上下型の少なくとも一方の、前記胴型の摺動面との
対向面に凹状の溝を有することを特徴とする。
【００１３】上記の第１又は第２の構成によれば、凹状
の溝で光学素子素材の重量誤差を吸収できるので、光学
素子素材の重量誤差の許容範囲が広くなる。また、該溝
は摺動面又はその対向面に形成してあるので、光学素子
としての機能を発揮する部分の成形精度に悪影響を及ぼ
すことがなく、ワレなく高精度の光学素子を得ることが
できる。更に、成形後に芯取り加工を行なう必要がな
く、低コストの光学素子を得ることができる。
の溝で光学素子素材の重量誤差を吸収できるので、光学
素子素材の重量誤差の許容範囲が広くなる。また、該溝
は摺動面又はその対向面に形成してあるので、光学素子
としての機能を発揮する部分の成形精度に悪影響を及ぼ
すことがなく、ワレなく高精度の光学素子を得ることが
できる。更に、成形後に芯取り加工を行なう必要がな
く、低コストの光学素子を得ることができる。
【００１４】上記の構成において、前記凹状の溝は、光
学素子の外径形状に影響を与えるように配置されている
ことが好ましい。かかる好ましい構成によれば、光学素
子素材の重量誤差を該溝で容易に吸収することができ
る。
学素子の外径形状に影響を与えるように配置されている
ことが好ましい。かかる好ましい構成によれば、光学素
子素材の重量誤差を該溝で容易に吸収することができ
る。
【００１５】また、本発明の光学素子は、上記第１又は
第２の構成にかかる光学素子成形用金型を用いて成形し
たことを特徴とする。かかる構成によれば、成形時の光
学素子素材の重量誤差を凹状の溝で吸収でき、成形後に
芯取り加工を行なう必要がないので、高精度で低コスト
の光学素子が得られる。
第２の構成にかかる光学素子成形用金型を用いて成形し
たことを特徴とする。かかる構成によれば、成形時の光
学素子素材の重量誤差を凹状の溝で吸収でき、成形後に
芯取り加工を行なう必要がないので、高精度で低コスト
の光学素子が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
【００１７】図１は、本発明の実施の形態１における光
学素子成形装置の概略断面図である。図２は、実施の形
態１の光学素子成形用金型の胴型の概略図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方
向から見た断面図である。図３は、実施の形態１におけ
る光学素子の概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
側面図である。
学素子成形装置の概略断面図である。図２は、実施の形
態１の光学素子成形用金型の胴型の概略図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方
向から見た断面図である。図３は、実施の形態１におけ
る光学素子の概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
側面図である。
【００１８】図１、図２に示すように、本実施の形態の
光学素子成形用金型１０は、所望の形状の光学素子１を
得るための成形面を備えた上型１１と、上型１１と同軸
上に対向配置され、所望の光学素子１を得るための成形
面を備えた下型１２と、上型１１及び下型１２を同軸上
に保持する胴型１３とから構成される。上型１１は胴型
１３の内周面１３ａを摺動面として摺動可能に保持され
ている。また、胴型１３は摺動面１３ａの一部に凹状の
溝１４を有する。
光学素子成形用金型１０は、所望の形状の光学素子１を
得るための成形面を備えた上型１１と、上型１１と同軸
上に対向配置され、所望の光学素子１を得るための成形
面を備えた下型１２と、上型１１及び下型１２を同軸上
に保持する胴型１３とから構成される。上型１１は胴型
１３の内周面１３ａを摺動面として摺動可能に保持され
ている。また、胴型１３は摺動面１３ａの一部に凹状の
溝１４を有する。
【００１９】光学素子成形用金型１０の各部材はタング
ステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金によ
り形成されると共に、上下型１１，１２の成形面は所望
の形状に鏡面加工して白金（Ｐｔ）系の合金保護膜によ
り被覆されている。
ステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金によ
り形成されると共に、上下型１１，１２の成形面は所望
の形状に鏡面加工して白金（Ｐｔ）系の合金保護膜によ
り被覆されている。
【００２０】光学素子１の硝種としては、例えばホウケ
イ酸バリウム系ガラスＶＣ７９（ガラス転移点温度Ｔｇ
＝516℃、線膨張係数α＝93×10-7(100-300℃）を用い
ることができる。
イ酸バリウム系ガラスＶＣ７９（ガラス転移点温度Ｔｇ
＝516℃、線膨張係数α＝93×10-7(100-300℃）を用い
ることができる。
【００２１】また、図１に示すように、光学素子成形用
金型１０は、プレスヘッド３１，３２で上下方向に挟持
され、プレスヘッド３１，３２内に埋設されたヒータ３
３，３４で加熱される。上下型１１，１２の間に光学素
子素材３０を載置して、プレスシリンダー３６で図中の
矢印方向に加圧することにより、所望の形状に成形す
る。
金型１０は、プレスヘッド３１，３２で上下方向に挟持
され、プレスヘッド３１，３２内に埋設されたヒータ３
３，３４で加熱される。上下型１１，１２の間に光学素
子素材３０を載置して、プレスシリンダー３６で図中の
矢印方向に加圧することにより、所望の形状に成形す
る。
【００２２】次に成形方法について説明する。
【００２３】先ず、下型１２の上にボール状の光学素子
素材３０を載置する。その後、内周面１３ａに凹溝１４
を設けた胴型１３をはめ合わせ、最後に上型１１を摺動
挿入する。その後、図１の光学素子成形装置に光学素子
成形用金型１０を載置する。次に、プレスヘッド３１を
ゆっくり下降させ光学素子成形用金型１０の上型１１に
接触させる。その後、プレスヘッド３１，３２をヒータ
３３，３４で所定の温度まで上昇させて、光学素子成形
用金型１０内の光学素子素材３０を加圧成形可能な温度
まで加熱する。その後、光学素子素材３０が加圧可能な
温度まで達するとプレスシリンダー３６に高荷重をかけ
隙間３５がなくなるまで加圧し変形は終了する。
素材３０を載置する。その後、内周面１３ａに凹溝１４
を設けた胴型１３をはめ合わせ、最後に上型１１を摺動
挿入する。その後、図１の光学素子成形装置に光学素子
成形用金型１０を載置する。次に、プレスヘッド３１を
ゆっくり下降させ光学素子成形用金型１０の上型１１に
接触させる。その後、プレスヘッド３１，３２をヒータ
３３，３４で所定の温度まで上昇させて、光学素子成形
用金型１０内の光学素子素材３０を加圧成形可能な温度
まで加熱する。その後、光学素子素材３０が加圧可能な
温度まで達するとプレスシリンダー３６に高荷重をかけ
隙間３５がなくなるまで加圧し変形は終了する。
【００２４】このとき、光学素子素材３０の重量のバラ
ツキが大きくても余剰重量分は、胴型１３の内面に設け
た凹溝１４に吸収され光学素子は上下両面共に所望の形
状を得ることが可能となる。つまり、重量公差が広範囲
となる。
ツキが大きくても余剰重量分は、胴型１３の内面に設け
た凹溝１４に吸収され光学素子は上下両面共に所望の形
状を得ることが可能となる。つまり、重量公差が広範囲
となる。
【００２５】変形終了後、成形面の形状を良好に保つた
めガラス転移点以下に温度を下げ、所定の時間加圧す
る。その後、光学素子成形用金型１０を光学素子成形装
置から取り出し、上型１１を取り除き、胴型１３を取り
除き、光学素子１を取り出す。
めガラス転移点以下に温度を下げ、所定の時間加圧す
る。その後、光学素子成形用金型１０を光学素子成形装
置から取り出し、上型１１を取り除き、胴型１３を取り
除き、光学素子１を取り出す。
【００２６】この様な方法によってできた光学素子１
は、図３の様な形状を持ち、両面共に所望の形状をワレ
なく成形することが可能となる。また、光学素子１の端
面に凸状の重量吸収部１ａが存在する。重量吸収部１ａ
の光軸に垂直な面内方向の形状精度は胴型１３の凹溝１
４により確保されるから、重量吸収部１ａを光学素子の
機器取付時の位置決めとしても有効に活用することがで
き、芯取り加工の必要がない。更に、光学素子素材３０
の重量公差が広くなるため光学素子素材３０が安価で得
られ、その結果、得られる光学素子も安価になる。
は、図３の様な形状を持ち、両面共に所望の形状をワレ
なく成形することが可能となる。また、光学素子１の端
面に凸状の重量吸収部１ａが存在する。重量吸収部１ａ
の光軸に垂直な面内方向の形状精度は胴型１３の凹溝１
４により確保されるから、重量吸収部１ａを光学素子の
機器取付時の位置決めとしても有効に活用することがで
き、芯取り加工の必要がない。更に、光学素子素材３０
の重量公差が広くなるため光学素子素材３０が安価で得
られ、その結果、得られる光学素子も安価になる。
【００２７】なお、以上の説明では光学素子１が凸レン
ズである例を説明したが、凹レンズ又はメニスカスレン
ズ等であっても良く、同様の効果が得られる。
ズである例を説明したが、凹レンズ又はメニスカスレン
ズ等であっても良く、同様の効果が得られる。
【００２８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について図面を参照しながら説明する。
態２について図面を参照しながら説明する。
【００２９】図４は、本発明の実施の形態２における光
学素子成形装置の概略断面図である。図５は、実施の形
態２の光学素子成形用金型の下型の概略図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のII−II線での矢印方
向から見た断面図である。図６は、実施の形態２におけ
る光学素子の概略図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は
側面図である。
学素子成形装置の概略断面図である。図５は、実施の形
態２の光学素子成形用金型の下型の概略図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のII−II線での矢印方
向から見た断面図である。図６は、実施の形態２におけ
る光学素子の概略図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は
側面図である。
【００３０】図４，図５に示すように、本実施の形態の
光学素子成形用金型２０は、所望の形状の光学素子２を
得るための成形面を備えた上型２１と、上型２１と同軸
上に対向配置され、所望の光学素子２を得るための成形
面を備えた下型２２と、上型２１及び下型２２を同軸上
に保持する胴型２３とから構成される。上型２１は胴型
２３の内周面を摺動面として摺動可能に保持されてい
る。また、下型２２は、胴型２３の内周面との対向面２
２ａの一部に凹状の溝２４を有する。
光学素子成形用金型２０は、所望の形状の光学素子２を
得るための成形面を備えた上型２１と、上型２１と同軸
上に対向配置され、所望の光学素子２を得るための成形
面を備えた下型２２と、上型２１及び下型２２を同軸上
に保持する胴型２３とから構成される。上型２１は胴型
２３の内周面を摺動面として摺動可能に保持されてい
る。また、下型２２は、胴型２３の内周面との対向面２
２ａの一部に凹状の溝２４を有する。
【００３１】光学素子成形用金型２０の各部材はタング
ステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金によ
り形成されると共に、上下型２１，２２の成形面は所望
の形状に鏡面加工して白金（Ｐｔ）系の合金保護膜によ
り被覆されている。
ステンカーバイト（ＷＣ）を主成分とする超硬合金によ
り形成されると共に、上下型２１，２２の成形面は所望
の形状に鏡面加工して白金（Ｐｔ）系の合金保護膜によ
り被覆されている。
【００３２】光学素子２の硝種としては、例えばホウケ
イ酸バリウム系ガラスＶＣ７９（ガラス転移点温度Ｔｇ
＝516℃、線膨張係数α＝93×10-7(100-300℃)を用いる
ことができる。
イ酸バリウム系ガラスＶＣ７９（ガラス転移点温度Ｔｇ
＝516℃、線膨張係数α＝93×10-7(100-300℃)を用いる
ことができる。
【００３３】また、図４に示すように、光学素子成形用
金型２０は、プレスヘッド３１，３２で上下方向に挟持
され、プレスヘッド３１，３２内に埋設されたヒータ３
３，３４で加熱される。上下型２１，２２の間に光学素
子素材３０を載置して、プレスシリンダー３６で図中の
矢印方向に加圧することにより、所望の形状に成形す
る。
金型２０は、プレスヘッド３１，３２で上下方向に挟持
され、プレスヘッド３１，３２内に埋設されたヒータ３
３，３４で加熱される。上下型２１，２２の間に光学素
子素材３０を載置して、プレスシリンダー３６で図中の
矢印方向に加圧することにより、所望の形状に成形す
る。
【００３４】次に成形方法について説明する。
【００３５】先ず、摺動方向に凹溝２４を設けた下型２
２の上にボール状の光学素子素材３０を載置する。その
後、胴型２３をはめ合わせ、最後に上型２１を摺動挿入
する。その後、図４の光学素子成形装置に光学素子成形
用金型２０を載置する。次に、プレスヘッド３１をゆっ
くり下降させ光学素子成形用金型２０の上型２１に接触
させる。その後、プレスヘッド３１，３２をヒータ３
３，３４で所定の温度まで上昇させて、光学素子成形用
金型２０内の光学素子素材３０を加圧成形可能な温度ま
で加熱する。その後、光学素子素材３０が加圧可能な温
度まで達するとプレスシリンダー３６に高荷重をかけ隙
間３５がなくなるまで加圧し変形は終了する。
２の上にボール状の光学素子素材３０を載置する。その
後、胴型２３をはめ合わせ、最後に上型２１を摺動挿入
する。その後、図４の光学素子成形装置に光学素子成形
用金型２０を載置する。次に、プレスヘッド３１をゆっ
くり下降させ光学素子成形用金型２０の上型２１に接触
させる。その後、プレスヘッド３１，３２をヒータ３
３，３４で所定の温度まで上昇させて、光学素子成形用
金型２０内の光学素子素材３０を加圧成形可能な温度ま
で加熱する。その後、光学素子素材３０が加圧可能な温
度まで達するとプレスシリンダー３６に高荷重をかけ隙
間３５がなくなるまで加圧し変形は終了する。
【００３６】このとき、光学素子素材３０の重量のバラ
ツキが大きくても余剰重量分は、下型２２に設けた凹溝
２４に吸収され光学素子は上下両面共に所望の形状を得
ることが可能となる。つまり、重量公差が広範囲とな
る。
ツキが大きくても余剰重量分は、下型２２に設けた凹溝
２４に吸収され光学素子は上下両面共に所望の形状を得
ることが可能となる。つまり、重量公差が広範囲とな
る。
【００３７】変形終了後、成形面の形状を良好に保つた
めガラス転移点以下に温度を下げ、所定の時間加圧す
る。その後、光学素子成形用金型２０を光学素子成形装
置から取り出し、上型２１を取り除き、胴型２３を取り
除き、光学素子２を取り出す。
めガラス転移点以下に温度を下げ、所定の時間加圧す
る。その後、光学素子成形用金型２０を光学素子成形装
置から取り出し、上型２１を取り除き、胴型２３を取り
除き、光学素子２を取り出す。
【００３８】この様な方法によってできた光学素子２
は、図６の様な形状を持ち、両面共に所望の形状をワレ
なく成形することが可能となる。また、光学素子２の端
面に凸状の重量吸収部２ａが存在する。重量吸収部２ａ
の光軸に垂直な面内方向の形状精度は胴型２３の内周面
により確保されるから、重量吸収部２ａを光学素子の機
器取付時の位置決めとしても有効に活用することがで
き、芯取り加工の必要がない。更に、光学素子素材３０
の重量公差が広くなるため光学素子素材３０が安価で得
られ、その結果、得られる光学素子も安価になる。
は、図６の様な形状を持ち、両面共に所望の形状をワレ
なく成形することが可能となる。また、光学素子２の端
面に凸状の重量吸収部２ａが存在する。重量吸収部２ａ
の光軸に垂直な面内方向の形状精度は胴型２３の内周面
により確保されるから、重量吸収部２ａを光学素子の機
器取付時の位置決めとしても有効に活用することがで
き、芯取り加工の必要がない。更に、光学素子素材３０
の重量公差が広くなるため光学素子素材３０が安価で得
られ、その結果、得られる光学素子も安価になる。
【００３９】なお、以上の説明では光学素子２が凸レン
ズである例に説明したが、凹レンズ又はメニスカスレン
ズ等にも同様の効果が得られる。
ズである例に説明したが、凹レンズ又はメニスカスレン
ズ等にも同様の効果が得られる。
【００４０】また、凹溝２４は、下型２２ではなく上型
２１に形成しても良く、あるいはその両方に形成しても
良い。
２１に形成しても良く、あるいはその両方に形成しても
良い。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、胴型の摺
動面又は金型の摺動面に凹状の溝を有するので、凹状の
溝が光学素子素材の重量誤差を吸収し、光学素子素材の
重量誤差の許容範囲が広くなる。また、光学素子として
の機能を発揮する部分の成形精度に悪影響を及ぼすこと
がなく、ワレなく高精度の光学素子を得ることができ
る。更に、成形後に芯取り加工を行なう必要がなく、低
コストの光学素子を得ることができる。
動面又は金型の摺動面に凹状の溝を有するので、凹状の
溝が光学素子素材の重量誤差を吸収し、光学素子素材の
重量誤差の許容範囲が広くなる。また、光学素子として
の機能を発揮する部分の成形精度に悪影響を及ぼすこと
がなく、ワレなく高精度の光学素子を得ることができ
る。更に、成形後に芯取り加工を行なう必要がなく、低
コストの光学素子を得ることができる。
【図１】 本発明の実施の形態１における光学素子成形
装置の概略断面図である。
装置の概略断面図である。
【図２】 図１の装置に使用される光学素子成形用金型
の胴型の概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方向から見た断面図である。
の胴型の概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＩ−Ｉ線での矢印方向から見た断面図である。
【図３】 実施の形態１における光学素子の概略図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】 本発明の実施の形態２における光学素子成形
装置の概略断面図である。
装置の概略断面図である。
【図５】 図４の装置に使用される光学素子成形用金型
の下型の概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断面図である。
の下型の概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のII−II線での矢印方向から見た断面図である。
【図６】 実施の形態２における光学素子の概略図であ
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図７】 従来の光学素子成型用金型を用いて光学素子
を成形する際の概略を示した断面図である。
を成形する際の概略を示した断面図である。
１，２ 光学素子 １ａ，２ａ 重量吸収部 １０ 光学素子成形用金型 １１ 上型 １２ 下型 １３ 胴型 １３ａ 胴型の内周面 １４ 凹状の溝 ２０ 光学素子成形用金型 ２１ 上型 ２２ 下型 ２２ａ 胴型の内周面との対向面 ２３ 胴型 ２４ 凹状の溝 ３０ 光学素子素材 ３１，３２ プレスヘッド ３３，３４ ヒータ ３５ 隙間 ３６ プレスシリンダー １００，１１０ 光学素子成形用金型 １０１，１１１ 上型 １０２，１１２ 下型 １０３，１１３ 胴型 １０４，１１４ 光学素子素材
Claims (6)
- 【請求項１】 光学素子のプレス成形に使用する一対の
上下型と、前記上下型の少なくとも一方を摺動可能に保
持する胴型とからなる光学素子成形用金型であって、 前記胴型の摺動面の少なくとも一部に凹状の溝を有する
ことを特徴とする光学素子成形用金型。 - 【請求項２】 前記凹状の溝は、光学素子の外径形状に
影響を与えるように配置されている請求項１に記載の光
学素子成形用金型。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の光学素子成形用
金型を用いて成形された光学素子。 - 【請求項４】 光学素子のプレス成形に使用する一対の
上下型と、前記上下型の少なくとも一方を摺動可能に保
持する胴型とからなる光学素子成形用金型であって、 前記上下型の少なくとも一方の、前記胴型の摺動面との
対向面に凹状の溝を有することを特徴とする光学素子成
形用金型。 - 【請求項５】 前記凹状の溝は、光学素子の外径形状に
影響を与えるように配置されている請求項４に記載の光
学素子成形用金型。 - 【請求項６】 請求項４又は５に記載の光学素子成形用
金型を用いて成形された光学素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045870A JP2000247653A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 光学素子成形用金型及び光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045870A JP2000247653A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 光学素子成形用金型及び光学素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000247653A true JP2000247653A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12731251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045870A Pending JP2000247653A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 光学素子成形用金型及び光学素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000247653A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1415958A4 (en) * | 2001-07-11 | 2005-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | SHAPE, PLATE, CLEANING DEVICE, METAL FORM AND APPARATUS AND METHOD FOR ASSEMBLING AND DISMOUNTING |
| WO2008075724A1 (ja) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Hitachi Maxell, Ltd. | 光学素子の製造方法、光学素子成形型及び光学素子 |
| JP2008150265A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Hitachi Maxell Ltd | 光学素子の製造方法、光学素子成形型及び光学素子 |
| JP2008297146A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Hitachi Maxell Ltd | 光学素子及び光学素子成形型 |
| JP2012106895A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Konica Minolta Opto Inc | ガラス光学素子およびその製造方法 |
| WO2015182244A1 (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | オリンパス株式会社 | 光学素子の製造装置、及び、光学素子成形用型セット |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP11045870A patent/JP2000247653A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1415958A4 (en) * | 2001-07-11 | 2005-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | SHAPE, PLATE, CLEANING DEVICE, METAL FORM AND APPARATUS AND METHOD FOR ASSEMBLING AND DISMOUNTING |
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| US20100033849A1 (en) * | 2006-12-20 | 2010-02-11 | Hitachi Maxell, Ltd. | Production method of optical element, optical element forming mold and optical element |
| US8300327B2 (en) | 2006-12-20 | 2012-10-30 | Hitachi Maxell, Ltd | Production method of optical element, optical element forming mold and optical element |
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| JP2015224154A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | オリンパス株式会社 | 光学素子の製造装置、及び、光学素子成形用型セット |
| CN106163999A (zh) * | 2014-05-27 | 2016-11-23 | 奥林巴斯株式会社 | 光学元件的制造装置以及光学元件成型用模具组 |
| US10077201B2 (en) | 2014-05-27 | 2018-09-18 | Olympus Corporation | Optical element manufacturing device and optical element shaping mold set |
| CN106163999B (zh) * | 2014-05-27 | 2019-01-01 | 奥林巴斯株式会社 | 光学元件的制造装置以及光学元件成型用模具组 |
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