JP2000248497A - 電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板 - Google Patents
電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】熱硬化性樹脂を含浸して硬化させ絶縁層を構成
したとき、絶縁層の熱分解温度を低下させない電気絶縁
用基材を提供する。 【解決手段】繊維同士がメラミン樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂バインダで結着された不織布に加圧処理及び
加熱処理を施した電気絶縁用基材であって、前記樹脂バ
インダにおけるエポキシ樹脂とメラミン樹脂の重量配合
比率がエポキシ樹脂／メラミン系樹脂＝１０／０．２〜
１０／３である。この電気絶縁用基材に用いられる不織
布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を主繊維にして抄造
したものが好ましく、前記樹脂バインダで繊維同士を結
着する。
したとき、絶縁層の熱分解温度を低下させない電気絶縁
用基材を提供する。 【解決手段】繊維同士がメラミン樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂バインダで結着された不織布に加圧処理及び
加熱処理を施した電気絶縁用基材であって、前記樹脂バ
インダにおけるエポキシ樹脂とメラミン樹脂の重量配合
比率がエポキシ樹脂／メラミン系樹脂＝１０／０．２〜
１０／３である。この電気絶縁用基材に用いられる不織
布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を主繊維にして抄造
したものが好ましく、前記樹脂バインダで繊維同士を結
着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、繊維同士がエポキ
シ樹脂バインダで結着された不織布からなる電気絶縁用
基材に関する。また、前記不織布に加圧処理及び加熱処
理を施した電気絶縁用基材に関する。さらには、前記電
気絶縁用基材を材料としたプリプレグとそのプリプレグ
で絶縁層を構成したプリント配線板に関するものであ
る。
シ樹脂バインダで結着された不織布からなる電気絶縁用
基材に関する。また、前記不織布に加圧処理及び加熱処
理を施した電気絶縁用基材に関する。さらには、前記電
気絶縁用基材を材料としたプリプレグとそのプリプレグ
で絶縁層を構成したプリント配線板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気絶縁用不織布は、水中に分散
した各種繊維をシート状に抄造した不織布に、加圧処理
及び加熱処理を施して製造されている。不織布の形状を
維持するために樹脂バインダが適用され、不織布に適用
した樹脂バインダは重なり合った繊維の交叉点に付着し
繊維同士を結着する。樹脂バインダはエポキシ樹脂を主
成分とし、メラミン樹脂を前記エポキシ樹脂の硬化剤と
している。この樹脂バインダは、水を分散媒とするエマ
ルジョンの形態で用いられ、抄造した不織布にスプレー
して加熱乾燥すると硬化し、樹脂バインダとしての機能
を発揮する。硬化剤としてメラミン樹脂を選択している
のは、樹脂バインダが水を分散媒とするエマルジョン形
態で用いられるからである。硬化剤は水溶性である必要
がある。エポキシ樹脂／メラミン樹脂の反応硬化物は耐
熱性に優れているとの認識のもと、メラミン樹脂を硬化
剤とする樹脂バインダが採用されており、エポキシ樹脂
とメラミン樹脂の配合重量比率は、エポキシ樹脂１０に
対してメラミン樹脂４〜６程度である。
した各種繊維をシート状に抄造した不織布に、加圧処理
及び加熱処理を施して製造されている。不織布の形状を
維持するために樹脂バインダが適用され、不織布に適用
した樹脂バインダは重なり合った繊維の交叉点に付着し
繊維同士を結着する。樹脂バインダはエポキシ樹脂を主
成分とし、メラミン樹脂を前記エポキシ樹脂の硬化剤と
している。この樹脂バインダは、水を分散媒とするエマ
ルジョンの形態で用いられ、抄造した不織布にスプレー
して加熱乾燥すると硬化し、樹脂バインダとしての機能
を発揮する。硬化剤としてメラミン樹脂を選択している
のは、樹脂バインダが水を分散媒とするエマルジョン形
態で用いられるからである。硬化剤は水溶性である必要
がある。エポキシ樹脂／メラミン樹脂の反応硬化物は耐
熱性に優れているとの認識のもと、メラミン樹脂を硬化
剤とする樹脂バインダが採用されており、エポキシ樹脂
とメラミン樹脂の配合重量比率は、エポキシ樹脂１０に
対してメラミン樹脂４〜６程度である。
【０００３】上記電気絶縁用基材は、熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸し得る空隙を有している。プリプレグは、上記
基材を用いて、これに熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥す
ることにより製造される。プリント配線板や多層プリン
ト配線板の絶縁層は、前記プリプレグを加熱加圧成形し
て構成されたものである。
スを含浸し得る空隙を有している。プリプレグは、上記
基材を用いて、これに熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥す
ることにより製造される。プリント配線板や多層プリン
ト配線板の絶縁層は、前記プリプレグを加熱加圧成形し
て構成されたものである。
【０００４】プリント配線板や多層プリント配線板は、
半田付により部品を実装する際に高温にさらされる。ま
た、プリント配線板や多層プリント配線板を組み込んだ
電子機器は、高温下で使用されることもある。従って、
プリント配線板や多層プリント配線板の絶縁層には耐熱
性が要求される。高温にさらされると絶縁層が脆くなる
ため、絶縁層を構成する樹脂の熱分解温度は３３０℃以
上であることが好ましい。
半田付により部品を実装する際に高温にさらされる。ま
た、プリント配線板や多層プリント配線板を組み込んだ
電子機器は、高温下で使用されることもある。従って、
プリント配線板や多層プリント配線板の絶縁層には耐熱
性が要求される。高温にさらされると絶縁層が脆くなる
ため、絶縁層を構成する樹脂の熱分解温度は３３０℃以
上であることが好ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記電気絶縁用基材に
熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグで絶
縁層を構成したプリント配線板や多層プリント配線板に
ついて耐熱性を検討したところ、樹脂バインダの硬化剤
として選択したメラミン樹脂が耐熱性を低下させる原因
となっていることが判明した。上記エマルジョン形態で
用いられる樹脂バインダにおいては、硬化剤として配合
したメラミン樹脂同士が自己架橋し、エポキシ樹脂と反
応しないメラミン樹脂が多く残っている。このような基
材を用いて熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥しプリプレグ
を製造すると、残っていたメラミン樹脂が、プリプレグ
製造時に基材に含浸した熱硬化性樹脂と反応し、このプ
リプレグを加熱加圧成形して構成した絶縁層の熱分解温
度を低下させることが判明した。
熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグで絶
縁層を構成したプリント配線板や多層プリント配線板に
ついて耐熱性を検討したところ、樹脂バインダの硬化剤
として選択したメラミン樹脂が耐熱性を低下させる原因
となっていることが判明した。上記エマルジョン形態で
用いられる樹脂バインダにおいては、硬化剤として配合
したメラミン樹脂同士が自己架橋し、エポキシ樹脂と反
応しないメラミン樹脂が多く残っている。このような基
材を用いて熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥しプリプレグ
を製造すると、残っていたメラミン樹脂が、プリプレグ
製造時に基材に含浸した熱硬化性樹脂と反応し、このプ
リプレグを加熱加圧成形して構成した絶縁層の熱分解温
度を低下させることが判明した。
【０００６】本発明は、このような新しい知見に基づ
き、エポキシ樹脂バインダ中のメラミン樹脂の配合量を
検討し、熱硬化性樹脂を含浸して硬化させ絶縁層を構成
したとき、絶縁層の熱分解温度を低下させない電気絶縁
用基材を提供することを課題とする。また、このような
基材を用いたプリプレグと、絶縁層が当該プリプレグを
加熱加圧成形して構成されたプリント配線板ないしは多
層プリント配線板を提供することを課題とする。
き、エポキシ樹脂バインダ中のメラミン樹脂の配合量を
検討し、熱硬化性樹脂を含浸して硬化させ絶縁層を構成
したとき、絶縁層の熱分解温度を低下させない電気絶縁
用基材を提供することを課題とする。また、このような
基材を用いたプリプレグと、絶縁層が当該プリプレグを
加熱加圧成形して構成されたプリント配線板ないしは多
層プリント配線板を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気絶縁用
基材は繊維同士がメラミン樹脂を硬化剤とするエポキシ
樹脂バインダで結着されてなるものであり、上記課題を
解決するために、エポキシ樹脂バインダにおけるエポキ
シ樹脂とメラミン樹脂の配合重量比率が、エポキシ樹脂
／メラミン樹脂＝１０／０．２〜１０／３であることを
特徴とする。
基材は繊維同士がメラミン樹脂を硬化剤とするエポキシ
樹脂バインダで結着されてなるものであり、上記課題を
解決するために、エポキシ樹脂バインダにおけるエポキ
シ樹脂とメラミン樹脂の配合重量比率が、エポキシ樹脂
／メラミン樹脂＝１０／０．２〜１０／３であることを
特徴とする。
【０００８】前述したように、配合するメラミン樹脂が
多いと、メラミン樹脂同士が自己架橋する。そこで、配
合するメラミン樹脂を減らし、エポキシ樹脂バインダに
おけるエポキシ樹脂と反応せずに残るメラミン樹脂を少
なくすると、この基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥
し製造したプリプレグを加熱加圧成形しても、熱硬化性
樹脂の硬化にメラミン樹脂は関与せず、その熱硬化性樹
脂本来の熱分解温度をほぼ維持することができる。
多いと、メラミン樹脂同士が自己架橋する。そこで、配
合するメラミン樹脂を減らし、エポキシ樹脂バインダに
おけるエポキシ樹脂と反応せずに残るメラミン樹脂を少
なくすると、この基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥
し製造したプリプレグを加熱加圧成形しても、熱硬化性
樹脂の硬化にメラミン樹脂は関与せず、その熱硬化性樹
脂本来の熱分解温度をほぼ維持することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に係る電気絶縁用基材は、
水中に分散した各種繊維をシート状に抄造して、エマル
ジョン形態の上記樹脂バインダをスプレーし加熱乾燥し
てなる不織布である。好ましくは、繊維間同士の接着を
十分に与えるために、必要に応じて、前記不織布に加圧
処理と加熱処理を施してなる。水中に分散させる繊維
は、ガラス繊維や有機繊維であり、両者の混合物を分散
させてもよい。加圧処理の際には、直前及び／又は直後
に加熱処理を行なう場合と、同時に加熱処理を行なう場
合があり、使用する繊維の性質に応じて、選択ないしは
組合せることができる。加熱処理温度は２００℃〜５５
０℃が好ましい。加熱処理温度２００℃は、エポキシ樹
脂／メラミン樹脂を硬化させるために考慮するべき温度
である。加熱処理温度５５０℃は、不織布中の樹脂バイ
ンダ及び繊維の耐熱性の観点から考慮すべき温度であ
る。但し、樹脂バインダの硬化反応が進行し、繊維間同
士の接着が十分に与えられる方法であれば、加圧処理及
び加熱処理といったこれらの方法に限定されるものでは
ない。尚、エポキシ樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂
（具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）／メラ
ミン樹脂の配合重量比率と硬化時間の関係を確認したと
ころ、表１の結果となった。エポキシ樹脂１０重量部に
対しメラミン樹脂を０．２重量部未満にすると、硬化に
要する時間が極端に長くなるため、メラミン樹脂の配合
重量比率をエポキシ樹脂１０に対して０．２以上にする
必要がある。硬化時間の測定は、１００℃のゲル化試験
器を使用して実施した。
水中に分散した各種繊維をシート状に抄造して、エマル
ジョン形態の上記樹脂バインダをスプレーし加熱乾燥し
てなる不織布である。好ましくは、繊維間同士の接着を
十分に与えるために、必要に応じて、前記不織布に加圧
処理と加熱処理を施してなる。水中に分散させる繊維
は、ガラス繊維や有機繊維であり、両者の混合物を分散
させてもよい。加圧処理の際には、直前及び／又は直後
に加熱処理を行なう場合と、同時に加熱処理を行なう場
合があり、使用する繊維の性質に応じて、選択ないしは
組合せることができる。加熱処理温度は２００℃〜５５
０℃が好ましい。加熱処理温度２００℃は、エポキシ樹
脂／メラミン樹脂を硬化させるために考慮するべき温度
である。加熱処理温度５５０℃は、不織布中の樹脂バイ
ンダ及び繊維の耐熱性の観点から考慮すべき温度であ
る。但し、樹脂バインダの硬化反応が進行し、繊維間同
士の接着が十分に与えられる方法であれば、加圧処理及
び加熱処理といったこれらの方法に限定されるものでは
ない。尚、エポキシ樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂
（具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）／メラ
ミン樹脂の配合重量比率と硬化時間の関係を確認したと
ころ、表１の結果となった。エポキシ樹脂１０重量部に
対しメラミン樹脂を０．２重量部未満にすると、硬化に
要する時間が極端に長くなるため、メラミン樹脂の配合
重量比率をエポキシ樹脂１０に対して０．２以上にする
必要がある。硬化時間の測定は、１００℃のゲル化試験
器を使用して実施した。
【００１０】
【表１】
【００１１】プリント配線板や多層プリント配線板に
は、半田付により実装した電子部品の半田接続信頼性の
向上が求められている。冷熱サイクルを繰り返すと半田
接続部にクラックが入りやすいのである。これを回避す
るためには、絶縁層の低熱膨張化が必須であり、基材を
構成する有機繊維として、負の熱膨張係数を有する芳香
族ポリアミド繊維を選択することは好ましい態様であ
る。芳香族ポリアミド繊維にはパラ系とメタ系がある
が、好ましくは、基材を構成する繊維のうち、パラ系芳
香族ポリアミド繊維の含有量を５０重量％以上にする。
パラ系芳香族ポリアミド繊維の選択は、低熱膨張化に一
層有利であり、耐熱性・耐湿性にも優れるからである。
は、半田付により実装した電子部品の半田接続信頼性の
向上が求められている。冷熱サイクルを繰り返すと半田
接続部にクラックが入りやすいのである。これを回避す
るためには、絶縁層の低熱膨張化が必須であり、基材を
構成する有機繊維として、負の熱膨張係数を有する芳香
族ポリアミド繊維を選択することは好ましい態様であ
る。芳香族ポリアミド繊維にはパラ系とメタ系がある
が、好ましくは、基材を構成する繊維のうち、パラ系芳
香族ポリアミド繊維の含有量を５０重量％以上にする。
パラ系芳香族ポリアミド繊維の選択は、低熱膨張化に一
層有利であり、耐熱性・耐湿性にも優れるからである。
【００１２】プリプレグは、上記電気絶縁用基材にエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して製造す
る。プリント配線板は、まず、前記プリプレグの層に金
属箔を重ね、これらを加熱加圧成形して金属箔張り積層
板とし、金属箔を所定の回路にエッチング加工して製造
する。多層プリント配線板は、前記プリント配線板にプ
リプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成形により一体
化し、金属箔を所定の回路にエッチング加工して製造す
る。さらに表面にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱
加圧成形により一体化し、金属箔を所定の回路にエッチ
ング加工して、回路層数を増やすこともできる。別の方
法では、複数枚のプリント回路板の間にプリプレグを介
在させ、表面にはプリプレグを介して金属箔を重ね、こ
れらを加熱加圧成形により一体化し、金属箔を所定の回
路にエッチング加工する。
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して製造す
る。プリント配線板は、まず、前記プリプレグの層に金
属箔を重ね、これらを加熱加圧成形して金属箔張り積層
板とし、金属箔を所定の回路にエッチング加工して製造
する。多層プリント配線板は、前記プリント配線板にプ
リプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成形により一体
化し、金属箔を所定の回路にエッチング加工して製造す
る。さらに表面にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱
加圧成形により一体化し、金属箔を所定の回路にエッチ
ング加工して、回路層数を増やすこともできる。別の方
法では、複数枚のプリント回路板の間にプリプレグを介
在させ、表面にはプリプレグを介して金属箔を重ね、こ
れらを加熱加圧成形により一体化し、金属箔を所定の回
路にエッチング加工する。
【００１３】
【実施例】以下に、電気絶縁用基材とこの基材を用いた
プリプレグの実施例を説明する。以下には、プリント配
線板については具体的に説明していないが、その製造法
は上述したとおりであるので説明を省略した。プリント
配線板の絶縁層の熱分解温度を確認するために、以下の
例では、便宜上プリプレグ１枚を加熱加圧成形して絶縁
層とし、試験に供した。
プリプレグの実施例を説明する。以下には、プリント配
線板については具体的に説明していないが、その製造法
は上述したとおりであるので説明を省略した。プリント
配線板の絶縁層の熱分解温度を確認するために、以下の
例では、便宜上プリプレグ１枚を加熱加圧成形して絶縁
層とし、試験に供した。
【００１４】実施例１〜５，比較例１，従来例１〜２ パラ系芳香族ポリアミド繊維チョップ（帝人製「テクノ
ーラ」）を水中に分散させ、シート状に抄造した（表２
の「繊維(重量％)パラ系芳香族ポリアミド」欄に「１０
０」とあるのは、抄造する繊維としてパラ系芳香族ポリ
アミド繊維チョップだけを用いていることを示してい
る。以下同様）。これに、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業製「ＶコートＡ」）とメラ
ミン樹脂（大日本インキ化学工業製「Ｍ−３」）からな
る表２に示す配合比率の樹脂バインダを水分散媒のエマ
ルジョン形態でスプレーし、１６０℃−３０分間乾燥し
て、６０ｇ／ｍ２の不織布とした。樹脂バインダの付着
量は、８重量％である。この不織布を、線圧２００kg／
cm，ロール温度３００℃の一対の熱ロール間に通すこと
により、加圧と同時に加熱処理することにより電気絶縁
用基材を得た。上記基材に含浸する熱硬化性樹脂ワニス
を次のように調製した。すなわち、臭素化エポキシ樹脂
２７重量部，３官能エポキシ樹脂４６重量部，硬化剤と
してフェノールノボラック樹脂２７重量部，硬化促進剤
として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２重量部
を，メチルエチルケトン５０重量部に溶解した。この熱
硬化性樹脂ワニスを上記各基材に含浸し、１５０℃−５
分間乾燥してプリプレグを得た。熱硬化性樹脂の含有量
は、５２重量％である。上記プリプレグ１枚を、温度１
７０℃，圧力５０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成
形し絶縁層とした。
ーラ」）を水中に分散させ、シート状に抄造した（表２
の「繊維(重量％)パラ系芳香族ポリアミド」欄に「１０
０」とあるのは、抄造する繊維としてパラ系芳香族ポリ
アミド繊維チョップだけを用いていることを示してい
る。以下同様）。これに、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（大日本インキ化学工業製「ＶコートＡ」）とメラ
ミン樹脂（大日本インキ化学工業製「Ｍ−３」）からな
る表２に示す配合比率の樹脂バインダを水分散媒のエマ
ルジョン形態でスプレーし、１６０℃−３０分間乾燥し
て、６０ｇ／ｍ２の不織布とした。樹脂バインダの付着
量は、８重量％である。この不織布を、線圧２００kg／
cm，ロール温度３００℃の一対の熱ロール間に通すこと
により、加圧と同時に加熱処理することにより電気絶縁
用基材を得た。上記基材に含浸する熱硬化性樹脂ワニス
を次のように調製した。すなわち、臭素化エポキシ樹脂
２７重量部，３官能エポキシ樹脂４６重量部，硬化剤と
してフェノールノボラック樹脂２７重量部，硬化促進剤
として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２重量部
を，メチルエチルケトン５０重量部に溶解した。この熱
硬化性樹脂ワニスを上記各基材に含浸し、１５０℃−５
分間乾燥してプリプレグを得た。熱硬化性樹脂の含有量
は、５２重量％である。上記プリプレグ１枚を、温度１
７０℃，圧力５０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成
形し絶縁層とした。
【００１５】
【表２】
【００１６】実施例６〜７ パラ系芳香族ポリアミド繊維チョップ（帝人製「テクノ
ーラ」）とガラス繊維チョップを表３に示す配合割合で
水中に分散させ、シート状に抄造した。実施例４と同様
の樹脂バインダを使用し、以下実施例１と同様に、電気
絶縁用基材，プリプレグ，絶縁層を得た。
ーラ」）とガラス繊維チョップを表３に示す配合割合で
水中に分散させ、シート状に抄造した。実施例４と同様
の樹脂バインダを使用し、以下実施例１と同様に、電気
絶縁用基材，プリプレグ，絶縁層を得た。
【００１７】
【表３】
【００１８】実施例８〜１０ パラ系芳香族ポリアミド繊維チョップ（帝人製「テクノ
ーラ」）とメタ系芳香族ポリアミド繊維チョップ（帝人
製「コーネックス」）を表４に示す配合割合で水中に分
散させ、シート状に抄造した。実施例４と同様の樹脂バ
インダを使用し、以下実施例１と同様に、電気絶縁用基
材，プリプレグ，絶縁層を得た。
ーラ」）とメタ系芳香族ポリアミド繊維チョップ（帝人
製「コーネックス」）を表４に示す配合割合で水中に分
散させ、シート状に抄造した。実施例４と同様の樹脂バ
インダを使用し、以下実施例１と同様に、電気絶縁用基
材，プリプレグ，絶縁層を得た。
【００１９】
【表４】
【００２０】上記の各実施例と比較例ならびに従来例に
おける絶縁層の熱分解温度を熱重量分析装置で測定し
た。また、線膨張係数を熱機械分析装置にて測定した。
その結果を表５〜７に示す。
おける絶縁層の熱分解温度を熱重量分析装置で測定し
た。また、線膨張係数を熱機械分析装置にて測定した。
その結果を表５〜７に示す。
【００２１】
【表５】
【００２２】
【表６】
【００２３】
【表７】
【００２４】
【発明の効果】表５〜７から明らかなように、本発明に
係る電気絶縁用基材は、これに熱硬化性樹脂ワニスを含
浸し加熱加圧成形して構成した絶縁層の熱分解温度を下
げることがない。プリント配線板や多層プリント配線板
の実装部品の半田付工程やこれらプリント配線板を組み
込んだ電子機器の高温下での使用において、絶縁層の劣
化がないので極めて信頼性が高くなる。
係る電気絶縁用基材は、これに熱硬化性樹脂ワニスを含
浸し加熱加圧成形して構成した絶縁層の熱分解温度を下
げることがない。プリント配線板や多層プリント配線板
の実装部品の半田付工程やこれらプリント配線板を組み
込んだ電子機器の高温下での使用において、絶縁層の劣
化がないので極めて信頼性が高くなる。
【００２５】図１は、実施例１〜５，比較例１，従来例
１〜２の絶縁層について、エポキシ樹脂バインダにおけ
るエポキシ樹脂１０に対するメラミン樹脂の配合重量比
率と絶縁層の熱分解温度との関係を示したもである。メ
ラミン樹脂の配合重量比率を０．２〜３の範囲とするこ
とにより、絶縁層の熱分解温度がより高いレベルに維持
されることを理解できる。
１〜２の絶縁層について、エポキシ樹脂バインダにおけ
るエポキシ樹脂１０に対するメラミン樹脂の配合重量比
率と絶縁層の熱分解温度との関係を示したもである。メ
ラミン樹脂の配合重量比率を０．２〜３の範囲とするこ
とにより、絶縁層の熱分解温度がより高いレベルに維持
されることを理解できる。
【００２６】図２は、実施例８〜１０の絶縁層につい
て、基材を構成する繊維に占めるパラ系芳香族ポリアミ
ド繊維の配合量と絶縁層の線膨張率の関係を示したもの
である。パラ系芳香族ポリアミド繊維の配合量を５０重
量％以上にすることにより、絶縁層の線熱膨張率を１０
ｐｐｍ以下の小さい値にできることを理解できる。
て、基材を構成する繊維に占めるパラ系芳香族ポリアミ
ド繊維の配合量と絶縁層の線膨張率の関係を示したもの
である。パラ系芳香族ポリアミド繊維の配合量を５０重
量％以上にすることにより、絶縁層の線熱膨張率を１０
ｐｐｍ以下の小さい値にできることを理解できる。
【図１】実施例１〜５，比較例１，従来例１〜２の絶縁
層について、樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂１０に
対するメラミン樹脂の配合重量比率と絶縁層の熱分解温
度との関係を示した曲線図である。
層について、樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂１０に
対するメラミン樹脂の配合重量比率と絶縁層の熱分解温
度との関係を示した曲線図である。
【図２】実施例８〜１０の絶縁層について、基材を構成
する繊維に占めるパラ系芳香族ポリアミド繊維の配合量
と絶縁層の線膨張率の関係を示した曲線図である。
する繊維に占めるパラ系芳香族ポリアミド繊維の配合量
と絶縁層の線膨張率の関係を示した曲線図である。
フロントページの続き (72)発明者 野田 雅之 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 加藤 由久 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 市岡 勇夫 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 上野 浩義 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 足立 武一 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 Ｆターム(参考） 4L055 AF35 AG80 AG87 AH37 AH50 EA04 EA32 FA30 GA33 5E346 CC05 CC08 CC09 EE09 GG09 HH08
Claims (6)
- 【請求項１】繊維同士がメラミン樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂バインダで結着されてなる不織布であって、 前記エポキシ樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂とメラ
ミン樹脂の配合重量比率が、エポキシ樹脂／メラミン樹
脂＝１０／０．２〜１０／３であることを特徴とする電
気絶縁用基材。 - 【請求項２】繊維同士がメラミン樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂バインダで結着されてなる不織布に、加圧処
理及び加熱処理を施した基材において、 前記エポキシ樹脂バインダにおけるエポキシ樹脂とメラ
ミン樹脂の配合重量比率が、エポキシ樹脂／メラミン樹
脂＝１０／０．２〜１０／３であることを特徴とする電
気絶縁用基材。 - 【請求項３】基材を構成する繊維が芳香族ポリアミド繊
維を主成分とすることを特徴する請求項１又は２記載の
電気絶縁用基材。 - 【請求項４】基材を構成する繊維のうち、パラ系芳香族
ポリアミド繊維の配合量が５０重量％以上である請求項
３記載の電気絶縁用基材。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の電気絶縁
用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなることを特徴と
するプリプレグ。 - 【請求項６】絶縁層が、請求項５記載のプリプレグを加
熱加圧成形して構成されたものであるプリント配線板な
いしは多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5487399A JP2000248497A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5487399A JP2000248497A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000248497A true JP2000248497A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12982723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5487399A Pending JP2000248497A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 電気絶縁用基材ならびにプリプレグ、プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000248497A (ja) |
-
1999
- 1999-03-03 JP JP5487399A patent/JP2000248497A/ja active Pending
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