JPH07115444B2 - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH07115444B2 JPH07115444B2 JP61136042A JP13604286A JPH07115444B2 JP H07115444 B2 JPH07115444 B2 JP H07115444B2 JP 61136042 A JP61136042 A JP 61136042A JP 13604286 A JP13604286 A JP 13604286A JP H07115444 B2 JPH07115444 B2 JP H07115444B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、反り、ねじれが少なく、寸法安定性に優れた
銅張積層板に関する。
銅張積層板に関する。
（従来の技術） 近年、IC、LSI等の集積回路を使用した電子機器の発達
は目覚ましく、銅張積層板の使用も多種多様となり、そ
の結果特性の特に優れたものも要求されるようになって
きた。ガラス不織布を基材とするエポキシ樹脂銅張積層
板は、ガラス織布を基材とするエポキシ樹脂銅張積層板
と比べると打抜加工性に優れ、加えて電気特性およびス
ルーホール信頼性が同等であることから、最近その生産
量は急激に伸びてきた。ガラス不織布を基材とする銅張
積層板は、厚さ100〜600μｍのガラス不織布にエポキシ
樹脂組成物を塗布含浸させ加熱乾燥してプリプレグを
得、これを銅箔とともに加熱加圧して製造される。この
銅張積層板は、ガラス織布を基材とした銅張積層板に比
べて前述したようにドリルや打抜き加工性に優れている
が、反り、ねじれが発生しやすく、寸法安定性に劣ると
いう欠点があった。
は目覚ましく、銅張積層板の使用も多種多様となり、そ
の結果特性の特に優れたものも要求されるようになって
きた。ガラス不織布を基材とするエポキシ樹脂銅張積層
板は、ガラス織布を基材とするエポキシ樹脂銅張積層板
と比べると打抜加工性に優れ、加えて電気特性およびス
ルーホール信頼性が同等であることから、最近その生産
量は急激に伸びてきた。ガラス不織布を基材とする銅張
積層板は、厚さ100〜600μｍのガラス不織布にエポキシ
樹脂組成物を塗布含浸させ加熱乾燥してプリプレグを
得、これを銅箔とともに加熱加圧して製造される。この
銅張積層板は、ガラス織布を基材とした銅張積層板に比
べて前述したようにドリルや打抜き加工性に優れている
が、反り、ねじれが発生しやすく、寸法安定性に劣ると
いう欠点があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、反り、ねじれの少ない寸法安定性に優れた銅張積層
板を提供しようとするものである。
で、反り、ねじれの少ない寸法安定性に優れた銅張積層
板を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決する手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、引張り強度の縦、横の比が1.3〜2.5の範囲の
ガラス不織布を使用すれば反り、ねじれが少なく、寸法
安定性に優れた銅張積層板が得られることを見いだし、
本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明
は、引張り強度の縦（Ａ）と横（Ｂ）との比（A/B）が
1.3〜2.5であるガラス不織布に熱硬化性樹脂を塗布含浸
乾燥させてなるプリプレグ（Ｉ）の複数枚と、その上下
面に重ね合わせるための、ガラス織布に熱硬化性樹脂を
塗布含浸乾燥させてなるプリプレグ（II）と、プリプレ
グ（II）の少なくとも片面に重ね合わせた銅箔とを、加
熱加圧一体に成形することを特徴とする銅張積層板であ
る。
ねた結果、引張り強度の縦、横の比が1.3〜2.5の範囲の
ガラス不織布を使用すれば反り、ねじれが少なく、寸法
安定性に優れた銅張積層板が得られることを見いだし、
本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明
は、引張り強度の縦（Ａ）と横（Ｂ）との比（A/B）が
1.3〜2.5であるガラス不織布に熱硬化性樹脂を塗布含浸
乾燥させてなるプリプレグ（Ｉ）の複数枚と、その上下
面に重ね合わせるための、ガラス織布に熱硬化性樹脂を
塗布含浸乾燥させてなるプリプレグ（II）と、プリプレ
グ（II）の少なくとも片面に重ね合わせた銅箔とを、加
熱加圧一体に成形することを特徴とする銅張積層板であ
る。
本発明に用いるガラス不織布は、引張り強度の縦（Ａ）
と横（Ｂ）の比（A/B）を1.3〜2.5の範囲にする。従来
は、この比が種々のものが使用されており、これらを用
いた銅張積層板は、反りやねじれが大きく寸法安定性に
劣っていた。そこでガラス不織布の引張り強度の縦と横
の比について種々検討を加えたところ、この比が1.3〜
2.5の範囲のものが良いことが判明した。この比が1.3未
満の場合は、横方向の寸法収縮は小さくなるがガラス不
織布のガラス繊維の配向が不規則になり、反り、ねじれ
が大きくなる。またガラス不織布の坪量がばらつき、ボ
イドやブラウンスポットが発生し好ましくない。また、
この比が2.5を超えると横方向の引張り強度が縦方向よ
りも相対的に弱くなり、基材の横方向の寸法収縮率が大
きくなり好ましくない。
と横（Ｂ）の比（A/B）を1.3〜2.5の範囲にする。従来
は、この比が種々のものが使用されており、これらを用
いた銅張積層板は、反りやねじれが大きく寸法安定性に
劣っていた。そこでガラス不織布の引張り強度の縦と横
の比について種々検討を加えたところ、この比が1.3〜
2.5の範囲のものが良いことが判明した。この比が1.3未
満の場合は、横方向の寸法収縮は小さくなるがガラス不
織布のガラス繊維の配向が不規則になり、反り、ねじれ
が大きくなる。またガラス不織布の坪量がばらつき、ボ
イドやブラウンスポットが発生し好ましくない。また、
この比が2.5を超えると横方向の引張り強度が縦方向よ
りも相対的に弱くなり、基材の横方向の寸法収縮率が大
きくなり好ましくない。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、或いはポリエステル樹脂等が使用され
る。またこの熱硬化性樹脂に無機質充填剤を混入して耐
熱性を向上させてもよい。無機質充填剤としては、水酸
化アルミニウム、シリカ等が使用される。この熱硬化性
樹脂は、ガラス織布に含浸・塗布させる熱硬化性樹脂と
同一であっても異なってもよい。
ポリイミド樹脂、或いはポリエステル樹脂等が使用され
る。またこの熱硬化性樹脂に無機質充填剤を混入して耐
熱性を向上させてもよい。無機質充填剤としては、水酸
化アルミニウム、シリカ等が使用される。この熱硬化性
樹脂は、ガラス織布に含浸・塗布させる熱硬化性樹脂と
同一であっても異なってもよい。
本発明に用いるガラス織布は、通常使用されているもの
を広く包含することができる。
を広く包含することができる。
本発明の銅張積層板は、通常の方法によって製造され、
特に製造方法に限定されるものではない。即ち、エポキ
シ樹脂に硬化剤、有機溶剤、必要によっては適量の無機
質充填剤を加えて均一に混合してエポキシ樹脂組成物を
得る。次にエポキシ樹脂組成物を塗布機で引張り強度比
が1.3〜2.5のガラス不織布に含浸乾燥させて、プリプレ
グ（Ｉ）を得、これを所定枚数積層し、別に用意したガ
ラス織布を基材とするエポキシ樹脂プリプレグ（II）お
よび銅箔を重ね合わせ、加熱加圧、積層一体化して銅張
積層板が製造される。こうして得た銅張積層板は、電子
機器等に使用される。
特に製造方法に限定されるものではない。即ち、エポキ
シ樹脂に硬化剤、有機溶剤、必要によっては適量の無機
質充填剤を加えて均一に混合してエポキシ樹脂組成物を
得る。次にエポキシ樹脂組成物を塗布機で引張り強度比
が1.3〜2.5のガラス不織布に含浸乾燥させて、プリプレ
グ（Ｉ）を得、これを所定枚数積層し、別に用意したガ
ラス織布を基材とするエポキシ樹脂プリプレグ（II）お
よび銅箔を重ね合わせ、加熱加圧、積層一体化して銅張
積層板が製造される。こうして得た銅張積層板は、電子
機器等に使用される。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
実施例 １ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量470g/eq、臭素含有
量20.5％）100部にジシアンジアミド３部、ベンジルジ
メチルアミン0.2部、ジメチルホルムアミドおよびアセ
トンの適量を加えて撹拌し、エポキシ樹脂ワニスを調製
した。次にガラス不織布の引張り強度の縦／横比を1.5
として抄造された60g/m2のガラス不織布に、前記のエポ
キシ樹脂ワニスを含浸塗布し160℃で乾燥して、300g/m2
のプリプレグ（Ｉ）を得た。次いでこのプリプレグ
（Ｉ）６枚を重ね合わせ、その両面に前記エポキシ樹脂
ワニスをガラス織布に含浸乾燥して得たプリプレグ（I
I）をそれぞれ１枚重ね合わせ、更にプリプレグ（II）
の両面に厚さ35μｍの銅箔を重ね合わせて、170℃,40kg
/cm2で90分間、加熱加圧積層成形して板厚1.6mmの銅張
積層板を製造した。この銅張積層板について、諸特性を
試験したので、その結果を第１表に示したが、本発明の
顕著な効果が認められた。
量20.5％）100部にジシアンジアミド３部、ベンジルジ
メチルアミン0.2部、ジメチルホルムアミドおよびアセ
トンの適量を加えて撹拌し、エポキシ樹脂ワニスを調製
した。次にガラス不織布の引張り強度の縦／横比を1.5
として抄造された60g/m2のガラス不織布に、前記のエポ
キシ樹脂ワニスを含浸塗布し160℃で乾燥して、300g/m2
のプリプレグ（Ｉ）を得た。次いでこのプリプレグ
（Ｉ）６枚を重ね合わせ、その両面に前記エポキシ樹脂
ワニスをガラス織布に含浸乾燥して得たプリプレグ（I
I）をそれぞれ１枚重ね合わせ、更にプリプレグ（II）
の両面に厚さ35μｍの銅箔を重ね合わせて、170℃,40kg
/cm2で90分間、加熱加圧積層成形して板厚1.6mmの銅張
積層板を製造した。この銅張積層板について、諸特性を
試験したので、その結果を第１表に示したが、本発明の
顕著な効果が認められた。
実施例 ２ ガラス不織布の引張り強度の縦／横の比を2.0として抄
造された60g/m2のガラス不織布に実施例１で調製したエ
ポキシ樹脂ワニスに平均粒径２μｍの水酸化アルミニウ
ム粉末を50部加えて調製したワニスを含浸塗布し、160
℃で乾燥して300g/m2のプリプレグ（Ｉ）を得た。以下
実施例１と同一にして銅張積層板を製造した。この銅張
積層板について実施例１と同様な試験を行ったので、そ
の結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効果が認め
られた。
造された60g/m2のガラス不織布に実施例１で調製したエ
ポキシ樹脂ワニスに平均粒径２μｍの水酸化アルミニウ
ム粉末を50部加えて調製したワニスを含浸塗布し、160
℃で乾燥して300g/m2のプリプレグ（Ｉ）を得た。以下
実施例１と同一にして銅張積層板を製造した。この銅張
積層板について実施例１と同様な試験を行ったので、そ
の結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効果が認め
られた。
比較例 １ ガラス不織布の引張り強度の縦／横の比を3.0として抄
造された60g/m2のガラス不織布を用いた以外は実施例１
と同様にして銅張積層板を製造し、その諸特性を試験し
たので第１表に示した。
造された60g/m2のガラス不織布を用いた以外は実施例１
と同様にして銅張積層板を製造し、その諸特性を試験し
たので第１表に示した。
比較例 ２ ガラス不織布の引張り強度の縦／横の比を1.0として抄
造された60g/m2のガラス不織布を用いた以外は実施例１
と同様にして銅張積層板を製造し、その諸特性を試験し
たので第１表に示した。
造された60g/m2のガラス不織布を用いた以外は実施例１
と同様にして銅張積層板を製造し、その諸特性を試験し
たので第１表に示した。
［発明の効果］ 本発明の銅張積層板は、ガラス不織布の引張り強度の
縦、横の比が1.3〜2.5のものを使用したことによって反
りが少なく、ねじれのない寸法安定性に優れ、またボイ
ドやブラウンスポットの発生のないもので、電子機器用
等に好適なものである。
縦、横の比が1.3〜2.5のものを使用したことによって反
りが少なく、ねじれのない寸法安定性に優れ、またボイ
ドやブラウンスポットの発生のないもので、電子機器用
等に好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】引張り強度の縦（Ａ）と横（Ｂ）との比
（A/B）が1.3〜2.5であるガラス不織布に熱硬化性樹脂
を塗布含浸乾燥させてなるプリプレグ（Ｉ）の複数枚
と、ガラス織布に熱硬化性樹脂を塗布含浸乾燥させてな
るとともに前記プリプレグ（Ｉ）複数枚の上下面に重ね
合わせたプリプレグ（II）と、プリプレグ（II）の少な
くとも片面に重ね合わせた銅箔とを、加熱加圧一体に成
形することを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136042A JPH07115444B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136042A JPH07115444B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62292428A JPS62292428A (ja) | 1987-12-19 |
| JPH07115444B2 true JPH07115444B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=15165816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61136042A Expired - Lifetime JPH07115444B2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115444B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2894496B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1999-05-24 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| US8871660B2 (en) | 2007-02-08 | 2014-10-28 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Laminated body, circuit board including laminated body, semiconductor package and process for manufacturing laminated body |
| TWI568587B (zh) | 2011-04-14 | 2017-02-01 | 住友電木股份有限公司 | 積層板，電路基板，半導體封裝及積層板之製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51661A (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Dobarisekisoban |
| JPS5314769A (en) * | 1976-07-27 | 1978-02-09 | Japan Vilene Co Ltd | Manufacture of nonnsolvent preepreg sheet |
| JPS57152941A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-21 | Shin Kobe Electric Machinery | Laminated board |
| JPS607796A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 |
| JPS6040244A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-02 | 日立化成工業株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS615940A (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-11 | 新神戸電機株式会社 | 積層板 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP61136042A patent/JPH07115444B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62292428A (ja) | 1987-12-19 |
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