JP2000252173A - 電解コンデンサの封口体取付け方法および封口体取付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ素子に封口体を適正な状態に取り
付ける。 【解決手段】巻回型のコンデンサ素子に封口体を取り付
ける取付け方法として、所定位置に載置された封口体56
の貫通孔59にリード線53が挿通した状態にコンデンサ素
子51を移動する。そして、コンデンサ素子51のリード線
巻回端面を位置決め手段11に当接させて位置決めを行
い、その状態で、リード線53をリード線把持手段13によ
って把持する。その後に、位置決め手段11をコンデンサ
素子51の巻回端面より離脱させるとともに、リード線把
持手段13を所定距離移動させることにより、コンデンサ
素子51に封口体を取り付ける。このように、コンデンサ
素子のリード線導出端面を位置決め手段に当接させて位
置決めを行うことにより、封口体とコンデンサ素子との
距離が常に一定となり、コンデンサ素子を一定距離だけ
移動させることによりコンデンサ素子に封口体を常に適
正に取り付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電解コンデンサの
製造方法および製造装置に関するもので、特に電解コン
デンサの製造課程において、コンデンサ素子に封口体を
取り付けるための電解コンデンサの封口体取付け方法お
よび封口体の取付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電解コンデンサは、一般的に図５に示す
ような構造となっている。すなわち、符号５１はコンデ
ンサ素子で、陽極箔と陰極箔とをセパレータである電解
紙を介在させて巻回して円筒状に形成するとともに、一
方の巻回端面よりそれぞれの電極箔に接続された電極タ
ブ（の丸棒部）５２およびリード線５３を導出したもの
である。なお、図示しないが、コンデンサ素子５１は巻
きほぐれを防止するために最外周に巻き止めテープが巻
かれている。符号５６は封口体で、ゴム等の弾性部材よ
りなり、コンデンサ素子５１から導出した電極タブの丸
棒部５２およびリード線５３を貫通するための貫通孔が
備えられている。電解コンデンサはコンデンサ素子５１
に封口体５６を取付けて一体化し、その一体化したコン
デンサ素子５１と封口体５６を金属製の外装ケース５７
に収納して、その外装ケース５７の側面および開口端部
をカーリングして封口を行うことにより製造される。

【０００３】以上のように製造される電解コンデンサに
おいて、コンデンサ素子に封口体を取り付ける工程に使
用される封口体取付け装置としては、例えば、特公平２
−５２８５２号公報に提案されているものがある。

【０００４】ここで提案されている装置について図７と
ともに説明すると、コンデンサ素子２を収納した金属ケ
ース１を押し上げる突き上げ棒６を備え、前記コンデン
サ素子２の同一端面より引き出したリード線３のＣＰ線
部を、封口体５のリード線貫通孔５ａに挿入するため
の、テーパ形状孔７ａを有する第一のリード線ガイド７
と、リード線３のＣＰ線部と、アルミ丸棒部の段付き溶
接部を、抵抗無く封口体５のリード線貫通孔５ａに挿入
するための、テーパ形状孔を有する第二のリード線ガイ
ド１０を封口体５を保持したストッパー８の下部に設
け、このストッパー８の上部に貫通してきたリード線３
をチャッキングし、上方に引き揚げるリード線チャック
９を設けてなるものである。

【０００５】この装置においては、突き上げ棒６の上動
によりアルミ電解コンデンサの封口体５のリード線貫通
孔５ａに、コンデンサ素子２のリード線３を円錐状のテ
ーパ形状孔７ａを持つ第一のリード線ガイド７により通
し、ストッパー８より突出したリード線３をリード線チ
ャック９でチャッキングし、リード線チャック９が上動
して図７（Ｂ）の位置までリード線３を挿入した時、リ
ード線チャック９の上方向への移動を一時停止し、第一
のリード線ガイド７を前後に開く。第一のリード線ガイ
ド７がコンデンサ素子２の外径以上に開いたとき、再度
リード線チャック９を上方向に移動させる。そうするこ
とにより、第一のリード線ガイド７とストッパー８の間
に設けられた第二のリード線ガイド１０のテーパ形状孔
１０ａによって、ＣＰ線ａとアルミ丸棒部ｂの段付部が
抵抗なくスムーズに、封口体５のリード線貫通孔に挿入
され、図７（Ｃ）のようになる。

【０００６】このような製造装置において、リード線を
把持しているリード線チャックを移動させてコンデンサ
素子に封口体を装着させる場合には、リード線チャック
を所定距離移動させることによりコンデンサ素子と封口
体を適正に一体化することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】コンデンサ素子を巻回
して製造する際には、電極箔や電解紙の位置が巻回して
いる間に少しずつずれてきて、巻回されたコンデンサ素
子の端面が円錐状に形成されてしまう現象、いわゆる巻
きずれが発生することがある。この巻きずれが発生した
場合のコンデンサ素子を図６の（Ｂ）および（Ｃ）に示
す。なお、その時のコンデンサ素子の高さ寸法をｈ２と
して示す。また、図６（Ａ）はコンデンサ素子の巻きず
れが発生しなかった場合であり、その時のコンデンサ素
子の高さ寸法をｈ１として示す。このように巻きずれが
発生した場合のコンデンサ素子の本体部の高さ寸法ｈ２
は、巻きずれが発生しなかった場合のコンデンサ素子の
高さ寸法ｈ１に比べて長くなってしまう。

【０００８】ところで、前述した従来の封口体取付け装
置においては、コンデンサ素子に封口体を取り付ける場
合に、所定位置に配置された金属ケースにコンデンサ素
子を収納して、その金属ケースの底面を突き上げ棒で突
き上げるとともに、リード線をリード線チャックで把持
し、そのリード線チャックを移動させて、所定位置に配
置されている封口体をコンデンサ素子に取り付ける構成
となっている。そのため図６とともに説明すると、コン
デンサ素子に巻きずれが発生していた場合のコンデンサ
素子端面と封口体との距離Ｄ２は、巻きずれが発生しな
かった場合のコンデンサ素子端面と封口体の距離Ｄ１に
比べて短くなってしまう。しかも、その短くなる程度は
巻きずれの発生の程度に依存していることになる。

【０００９】この封口体とコンデンサ素子との相対的な
距離のばらつきは、外装ケースの内底面がコンデンサ素
子と当接することにより、初期の所定位置に配置された
金属ケースの内底面の位置がコンデンサ素子の位置の基
準点となるために発生する。すなわち、特公平２−５２
８５２号公報に示された封口体取付け装置のようなコン
デンサ素子を外装ケースに収納して、外装ケースの底面
部を押し棒で押してコンデンサ素子を移動させる場合に
は、コンデンサ素子の底面を位置の基準としてしまうこ
とを避けられず、巻きずれが発生したコンデンサ素子の
場合には封口体とコンデンサ素子のリード線導出端面と
の相対的な距離のばらつきを生じてしまう。

【００１０】また、特公平２−５２８５２号公報の従来
例として記載されているように、コンデンサ素子の底面
に押し上げ棒を直接接触させ、コンデンサ素子を移動さ
せる場合においても、コンデンサ素子の底面を位置決め
の基準にしている点では同様であり、やはり前述のよう
な封口体とコンデンサ素子との相対的な距離のばらつき
が発生することを回避できない。

【００１１】そのために、リード線をリード線チャック
で把持してコンデンサ素子を移動させ、コンデンサ素子
に封口体を挿入する工程においては、リード線チャック
を移動させる距離の制御が問題となる。すなわち、巻き
ずれが発生して素子の高さ寸法が長くなっていると、リ
ード線チャックの移動距離も短くする必要がある。移動
距離が長すぎると、コンデンサ素子のリード線導出端面
の先端が封口体に当接し、コンデンサ素子本体の移動が
規制された状態からさらにリード線を引っ張ることにな
り、電極タブと電極箔の接続部分に多大な機械的ストレ
スが加わる。

【００１２】あるいは、リード線チャックとリード線が
滑る場合もあるが、リード線チャックによりリード線が
削られるようにして傷つけられるか、リード線チャック
の方が磨耗するという結果となり、不都合である。

【００１３】以上のような問題を避けるためにコンデン
サ素子の移動距離を短くしておいた場合には、封口体と
コンデンサ素子のリード線導出端面との間に空隙を形成
する場合が発生し、封口体と電極タブの丸棒部との接触
面積も少なくなる場合が有り、電解コンデンサの密封性
が低下するおそれも発生する。

【００１４】このような問題を解決するための手段とし
ては、個々のコンデンサ素子の端面位置のばらつきを感
知し、移動距離を決定する方法や、封口体とコンデンサ
素子を一体化した時のリード線チャックに加わる圧力を
感知して、移動距離を制御する方法等によっても解決す
ることはできるが、どちらの方法も高度の技術を必要と
するとともに、位置の感知や圧力の感知のための判断時
間が必要であり、高速で大量に生産する方法としては、
適しているものではない。

【００１５】そこで、この発明は、コンデンサ素子に封
口体を取り付けるのに、簡易な方法によって、コンデン
サ素子に封口体を適正な状態に取り付けることのできる
電解コンデンサの封口体取付け方法を提供することを目
的としている。また、簡易な構成によって、コンデンサ
素子に封口体を適正な状態に取り付けることのできる電
解コンデンサの封口体取付け装置を提供することを目的
としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】そこでこの発明では、陽
極箔と陰極箔をセパレータを介在して巻回し円筒状に形
成されるとともに、その一方の巻回端面からそれぞれの
電極箔と接続した電極タブおよびリード線を導出したコ
ンデンサ素子に、該コンデンサ素子の電極タブおよびリ
ード線を貫通するための貫通孔を有する封口体を取り付
けるための電解コンデンサの封口体取付け方法であっ
て、コンデンサ素子および封口体をそれぞれ所定位置に
配置した後に、封口体の貫通孔にコンデンサ素子のリー
ド線を挿入するように移動し、さらに封口体と一定の距
離に配置されるコンデンサ素子の位置決め手段にコンデ
ンサ素子のリード線巻回端面を当接して封口体とコンデ
ンサ素子の相対的な位置の位置決めを行った後、その位
置決めされたコンデンサ素子をコンデンサ素子のリード
線導出方向に所定距離移動して、コンデンサ素子に封口
体を取り付けるようにしたことを特徴とする。

【００１７】この製造方法によると、コンデンサ素子と
封口体との位置関係は、所定位置に載置された封口体
と、コンデンサ素子の位置決め手段によって位置決めさ
れたコンデンサ素子の位置を基準として常に一定に保つ
ことができる。そして、コンデンサ素子の位置決め手段
によって位置決めされるコンデンサ素子は、コンデンサ
素子のリード線導出面の最も突出した部分が基準となっ
て位置決めされる。従って、封口体とコンデンサ素子の
リード線導出端面の最も突出した部分の距離が常に一定
に保持されることになる。そして、コンデンサ素子の位
置決め手段によって位置決めされたコンデンサ素子をコ
ンデンサ素子のリード線導出方向に前述のリード線導出
端面の最突出部と封口体との相対的な距離の分だけ移動
することにより、コンデンサ素子に封口体を適正に取り
付けることができる。

【００１８】また、この発明では、陽極箔と陰極箔の間
にセパレータを介在させて巻回し円筒状に形成されると
ともに、そのリード線が導出された巻回端面からそれぞ
れの電極箔と接続された電極タブおよびリード線が導出
されたコンデンサ素子に、封口体を取り付けるための取
付け装置であって、封口体を所定位置に配置するための
封口体の載置台と、該封口体の載置台と一定の距離とな
る所定位置に配置されるように稼働自在であるととも
に、コンデンサ素子のリード線導出端面に当接すること
によりコンデンサ素子の位置決めを行うためのコンデン
サ素子の位置決め手段と、前記コンデンサ素子の位置決
め手段によって位置決めされたコンデンサ素子のリード
線を把持するとともに、リード線の導出方向に移動する
リード線把持手段よりなり、初期の所定位置に配置され
たコンデンサ素子を移動して、封口体の貫通孔を貫通し
てリード線が突出した状態でコンデンサ素子の位置決め
手段により位置決めされたコンデンサ素子のリード線を
リード線把持手段により把持した際に、コンデンサ素子
のリード線導出端面より離脱するようにし、さらにリー
ド線把持手段がコンデンサ素子のリード線の導出方向に
所定距離移動し、コンデンサ素子に封口体を取り付ける
ようにした電解コンデンサの封口体取付け装置であるこ
とを特徴とする。

【００１９】このような取付け装置によると、前述の取
付け方法が実現できる。すなわち、コンデンサ素子と封
口体との相対的な位置関係は、コンデンサ素子のリード
線導出端面を位置の基準として行うことができ、コンデ
ンサ素子のリード線導出端面の最突出部と封口体との相
対的な距離を常に一定に保持されることになる。そし
て、封口体の貫通孔にコンデンサ素子のリード線が挿入
され、コンデンサ素子の反対側にリード線が突出した状
態で位置決め手段によって位置決めされたコンデンサ素
子のリード線をリード線把持手段で把持し、そのリード
線把持手段を前述のリード線導出端面の最突出部と封口
体との相対的な距離だけ移動することにより、コンデン
サ素子へ封口体を適正に取り付けることができる。

【００２０】この発明の電解コンデンサの封口体取付け
装置においては、コンデンサ素子の位置決め手段は、コ
ンデンサ素子のリード線の間隔に合致した貫通孔を有す
るとともに、コンデンサ素子面からの離脱する際には、
前記コンデンサ素子位置決め手段が複数の部材に分割し
て離脱するようにすることが好ましい。

【００２１】このような構成とすることにより、コンデ
ンサ素子の位置決め手段がコンデンサ素子のリード線導
出端面のほぼ全体をカバーすることができるようにな
り、コンデンサ素子のリード線導出端面の最も突出した
部分が位置決め手段に確実に当接することになり、コン
デンサ素子のリード線導出端面の最も突出した部分を基
準に位置することができるようになる。

【００２２】コンデンサ素子の位置決め手段には、コン
デンサ素子側が幅広で漸次幅狭となるようなテーパを形
成し、コンデンサ素子のリード線を封口体の貫通孔に案
内するようにすることが好ましい。

【００２３】このように、コンデンサ素子の位置決め手
段に、コンデンサ素子側が幅広で漸次幅狭となるような
テーパが形成された貫通孔を形成しておくと、コンデン
サ素子を位置決め手段に当接させる工程において、テー
パがコンデンサ素子のをリード線を案内して、封口体の
貫通孔に導くことができるために、コンデンサ素子の初
期の位置が多少ずれていたり、コンデンサ素子のリード
線が多少曲がっていた場合でも、リード線を確実に封口
体の貫通孔に導くことができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】次のこの発明の実施の形態につい
て図面とともに説明する。図１ないし図４はこの発明の
電解コンデンサの封口体取付け装置を示す図面であり、
それぞれの工程における各部位が動いた状態を示してい
る。

【００２５】図１は、この発明の封口体取付け装置の初
期の状態を示す図面である。図１中符号５１はコンデン
サ素子で、陽極箔と陰極箔をセパレータである電解紙を
介して円筒状に巻回したものである。陽極箔と陰極箔に
はそれぞれ電極タブが接続されており、その電極タブの
丸棒部５２と、電極箔の丸棒部５２と連続したリード線
５３がコンデンサ素子５１の一方の巻回端面より導出さ
れている。また電極タブの丸棒部５２は断面円形の形状
をなしている。電極タブの丸棒部５２とリード線５３は
溶接によって形成されているが、丸棒部５２はリード線
５３よりも太く形成されているために、コンデンサ素子
５１のリード線５３と丸棒部５２の接続部分には段差が
形成されている。

【００２６】図１中の符号１１はコンデンサ素子の位置
決め手段である。この位置決め手段は初期の所定位置に
配置されたコンデンサ素子５１よりも下に配置されてい
る。この位置決め手段１１は板状の部材よりなり、二つ
の貫通孔１４、１４がコンデンサ素子５１から導出され
たリード線５３の間隔に合致するように形成されてい
る。この二つの貫通孔１４、１４はコンデンサ素子側が
径大で、その反対側が径小となるテーパを１５、１５有
する。また、この位置決め手段１１は二つの貫通孔１
４、１４を結ぶ線で二つの部材１１ａ、１１ｂに分割可
能となっている。そして、位置決め手段１１を構成する
二つの部材１１ａ、１１ｂはそれぞれ駆動手段（図示し
ない）に接続されている。なお、この二つの部材１１
ａ、１１ｂ駆動手段による移動は水平方向のみの移動が
可能であり、垂直方向に対しては一定の高さを維持する
構造となっている。すなわち、図１（ａ）においては、
位置決め手段１１の二つ部材１１ａ、１１ｂは前後方向
に、図１（ｂ）においては、位置決め手段１１の二つ部
材１１ａ、１１ｂはそれぞれ左右方向に移動する。この
ように位置決め手段１１は水平方向に可動して、開閉自
在な構造となっている。

【００２７】図１中の５６は電解コンデンサの開口部を
封口するための封口体であり、ゴム等の弾性部材よりな
り、円筒状に形成されている。また、コンデンサ素子か
ら導出した電極タブの丸棒部５２、５２およびリード線
５３、５３を貫通するための貫通孔５９、５９が形成さ
れているものである。この貫通孔５９、５９はコンデン
サ素子の端面から導出された電極タブの丸棒部５２、５
２よりもやや径小に形成されている。

【００２８】図１中の１２は封口体の載置台で、封口体
５６を所定位置に載置することができるものである。そ
して、載置台１２の封口体５６を載置した際に封口体の
貫通孔に通孔に相対する部分は開口した構造となってい
る。そのため、載置台１２に載置された封口体５６の貫
通孔にリード線を貫通させた場合には、コンデンサ素子
のリード線は開口した部分に収納された状態となる。

【００２９】図１中の１３はリード線把持手段で、コン
デンサ素子５１のリード線５３を把持するチャック１４
を備えており、このチャック１４はエアー等により開閉
する構造となっている。また、リード線把持手段１３は
駆動手段（図示しない）に接続されている。そして、こ
の駆動手段によって、リード線把持手段１３は図面中の
上下方向に自在に移動する構造となっている。

【００３０】図１中の１７は押し棒で、コンデンサ素子
５１のリード線が導出されていない側の巻回端面に当接
してコンデンサ素子５１をリード線導出方向（図中の下
方向）に移動させるためのものである。この押し棒１７
はバネ等に接続されており、バネの伸び等を利用して、
移動するものである。

【００３１】このような製造装置において、図１に示す
ように、まずコンデンサ素子５１を搬送手段（図示しな
い）により初期の所定位置に搬送する。また、封口体５
６も搬送手段により載置台１２の所定位置に載置してお
く。この際、封口体５６の回転方向を調整し、コンデン
サ素子の位置決め手段１１に形成された貫通孔１５、１
５と、封口体５６の貫通孔５９、５９が一致する位置に
封口体５６を載置する。また、コンデンサ素子５１も、
２本のリード線５３、５３が載置台１２に載置された封
口体５６の貫通孔５９、５９と合致するようにコンデン
サ素子５１の回転方向を調整して所定位置に設置する。

【００３２】そして、まず位置決め手段１１を構成する
二つの部材１１ａ、１１ｂは分離せずに一体化させてお
く。この状態で所定位置に設置されたコンデンサ素子５
１を搬送手段より離脱させる。そして、搬送手段より離
脱したコンデンサ素子５１の底面を押し棒１７で押し付
けるようにして、コンデンサ素子５１を図面の下方向に
移動させる。押し棒１７でコンデンサ素子を押し付ける
力は、コンデンサ素子５１を位置決め手段１１に確実に
当接させる程度の強さがあれば充分であり、コンデンサ
素子５１が位置決め手段１１に当接した後には、コンデ
ンサ素子５１に機械的ストレスが加わらない程度の強さ
に調整しておくことが望ましい。なお、押し棒１７の移
動方法はバネによる移動でなくてもよく、その他の機械
的手段によって移動する方法によっても良い。

【００３３】コンデンサ素子５１の移動に伴ってコンデ
ンサ素子５１のリード線５３、５３は位置決め手段１１
の貫通孔１５、１５に挿入される。そして、リード線５
３、５３は位置決め手段１１のテーパ１６、１６に案内
されて、位置決め手段１１の下に配置された封口体５６
の貫通孔５９、５９にリード線５３、５３が挿入され、
さらに封口体５６の下にまで突出する。そして、図２に
示すように、コンデンサ素子５１はリード線導出端面が
位置決め手段１１に当接したところで停止した状態とな
る。

【００３４】位置決め手段１１に当接して停止したコン
デンサ素子５１の封口体５６の下に突出したリード線５
３、５３をリード線把持手段１３のチャック１４によっ
て銜える。このリード線５３、５３を銜えた時のリード
線把持手段１３の位置と位置決め手段１１との距離を常
に一定のものとして設定しておくことにより、コンデン
サ素子５１のリード線導出端面の最突出部とリード線把
持手段１３との相対的な位置関係も常に一定のものとな
る。従って、コンデンサ素子５１は、コンデンサ素子の
位置決め手段１１と、コンデンサ素子５１のリード線導
出端面の最も突出した部分と当接して、係止された状態
となっているために、コンデンサ素子５１のリード線導
出端面の最も突出した部分とリード線把持手段１３との
距離が常に一定となる。従って、コンデンサ素子５１が
巻きずれを生じていた場合でも、コンデンサ素子５１の
リード線導出端面の最も突出した部分との距離を常に一
定とすることができるようになる。

【００３５】そして、図３に示すように、リード線把持
手段１３によってコンデンサ素子５１のリード線５３、
５３を銜えた状態で、コンデンサ素子の位置決め手段１
１の二つの部材１１ａ、１１ｂを移動させて、コンデン
サ素子５１の端面から離脱させる。この位置決め手段の
二つの部材１１ａ、１１ｂがコンデンサ素子端面から離
脱した際の位置は図３の中の点線の位置である。このよ
うに位置決め手段１１がコンデンサ素子のリード線導出
端面から離脱した状態であっても、コンデンサ素子５１
はリード線把持手段１３により把持されているために移
動することはない。

【００３６】以上のようにコンデンサ素子５１をリード
線把持手段１３によって把持した状態のまま、さらにリ
ード線把持手段１３を図中の下方向に移動させる。コン
デンサ素子５１はリード線把持手段１３とともに移動
し、封口体５６の貫通孔５９、５９にコンデンサ素子５
１の丸棒部５２、５２が挿入する。この際に、封口体５
６の貫通孔５９、５９はコンデンサ素子５１の丸棒部５
２、５２よりもやや径小になっているが、リード線５
３、５３をリード線把持手段１３により把持して引っ張
っているために、封口体５６が圧縮するように弾性変形
して、電極タブの丸棒部５２、５２が封口体５６の貫通
孔に挿入するようになる。そして、封口体５６と丸棒部
５２、５２が密着して、良好な密封状態を得ることがで
きる。このコンデンサ素子に封口体が取り付けられた状
態を図４に示す。

【００３７】このリード線把持手段を移動させる際に
は、リード線把持手段１３の移動距離を封口体の上端面
とコンデンサ素子の位置決め手段との距離と同じ長さと
することにより、封口体の下方向への移動は載置手段に
より規制されているために、コンデンサ素子の巻回端面
と封口体の端面とが当接したところで、把持手段の移動
を停止させることができる。そのために、把持手段がコ
ンデンサ素子を過度に移動させることが無くなり、コン
デンサ素子の内部へ機械的ストレスが加わるのを防止す
ることができる。

【００３８】また、封口体とコンデンサ素子のリード線
導出端面が適正に当接させることでできるために、コン
デンサ素子のリード線導出端面と封口体との間に空隙が
生じることもない。そのために、封口体と丸棒部の接触
面積の不足による封口精度の悪化を招くこともない。

【００３９】以上のように、コンデンサ素子に封口体が
適正に取付けられた後に、コンデンサ素子および封口体
は次の工程に移送される。そして、取付け装置の各部材
は初期の所定位置に戻り、同様の動作を繰り返す。

【００４０】以上、この発明に係る封口体の取付け方法
および封口体の取付け装置に関して具体的な説明を行っ
てきたが、この発明は、上記の実施の形態に限定される
ものではない。この発明の主旨を超えない範囲において
自由に変更できることは言うまでもない。

【００４１】

【発明の効果】この発明は次のような効果を有する。

【００４２】請求項１の発明によると、コンデンサ素子
と封口体との位置関係は、所定位置に配置された封口体
と、コンデンサ素子の位置決め手段によって位置決めさ
れたコンデンサ素子の位置を基準として、一定に保つこ
とができる。そして、位置決め手段によって位置決めさ
れるコンデンサ素子は、コンデンサ素子のリード線導出
面の最も突出した部分が基準となって位置決めされる。
従って、封口体とコンデンサ素子のリード線導出端面の
最も突出した部分の距離が常に一定に保持されることに
なる。そこで、コンデンサ素子の位置決め手段によって
位置決めされたコンデンサ素子をそのリード導出方向に
封口体とコンデンサ素子の相対的な距離の分だけ移動す
ることにより、コンデンサ素子に封口体を適正に取り付
けることができるようになる。そのために、コンデンサ
素子に巻きずれが発生して、コンデンサ素子の本体部の
高さ寸法にばらつきがあった場合でも、コンデンサ素子
に封口体を取付ける際に、コンデンサ素子のリード線の
引張過ぎやによるコンデンサ素子内部への機械的ストレ
スの印加を防止するとともに、コンデンサ素子のリード
線導出端面と封口体との間に隙間を生じさせることもな
くなる。

【００４３】請求項２の発明によると、コンデンサ素子
と封口体との位置関係は、所定位置に載置された封口体
と、コンデンサ素子の位置決め手段によって位置決めさ
れたコンデンサ素子の位置を基準として常に一定に保つ
ことができる。また、コンデンサ素子の位置決め手段に
よって位置決めされるコンデンサ素子は、コンデンサ素
子のリード線導出面の最も突出した部分が基準となって
位置決めされる。従って、封口体とコンデンサ素子のリ
ード線導出端面の最も突出した部分の距離が常に一定に
保持されることになる。そこで、封口体の貫通孔をコン
デンサ素子のリード線が貫通し、リード線がコンデンサ
素子の反対側に突出した状態で位置決め手段によって位
置決めされたコンデンサ素子をリード線把持手段で把持
し、位置決め手段をコンデンサ素子のリード線導出端面
より離脱させた後に、そのリード線把持手段に把持され
たコンデンサ素子をそのリード線導出方向に封口体とコ
ンデンサ素子の相対的な距離の分だけ移動することによ
り、コンデンサ素子に封口体を適正に取り付けることが
できるようになるそのために、コンデンサ素子に巻きず
れが発生して、コンデンサ素子の本体部の高さ寸法にば
らつきがあった場合でも、コンデンサ素子に封口体を取
付ける際に、コンデンサ素子のリード線の引張過ぎやに
よるコンデンサ素子内部への機械的ストレスの印加や、
コンデンサ素子と封口体との間に隙間を生じさせること
がなくなる。

【００４４】請求項３の発明によると、コンデンサ素子
位置決め手段は、コンデンサ素子のリード線の間隔に合
致した貫通孔を有するとともに、コンデンサ素子面から
の離脱する際には、前記コンデンサ素子位置決め手段が
複数の部材に分割して離脱するようにしたために、コン
デンサ素子の位置決め手段がコンデンサ素子のリード線
導出端面のほぼ全体をカバーすることになり、位置決め
手段とコンデンサ素子のリード線導出端面の最も突出し
た部分を確実に当接することができる。そのために、コ
ンデンサ素子のリード線導出端面の最も突出した部分と
封口体を距離を常に一定とすることができる。

【００４５】請求項４の発明によると、コンデンサ素子
の位置決め手段に、コンデンサ素子側が幅広で漸次幅狭
となるようなテーパを形成し、コンデンサ素子のリード
線を封口体の貫通孔に案内するようにしたことにより、
コンデンサ素子を位置決め手段に当接させる工程におい
て、テーパがコンデンサ素子のをリード線を案内して、
封口体の貫通孔に導くことができるために、コンデンサ
素子の初期の位置が多少ずれていたり、コンデンサ素子
のリード線が多少曲がっていた場合でも、確実に封口体
の貫通孔に導くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の封口体の挿入装置の第一の工程の概
略を示す図面で、（Ａ）は正面から見た図、（Ｂ）は側
面から見た図である。

【図２】この発明の封口体の挿入装置の第２の工程の概
略を示す図面で、（Ａ）は正面から見た図、（Ｂ）は側
面から見た図である。

【図３】この発明の封口体の挿入装置の第３の工程の概
略を示す図面で、（Ａ）は正面から見た図、（Ｂ）は側
面から見た図である。

【図４】この発明の封口体の挿入装置の第４の工程の概
略を示す図面で、（Ａ）は正面から見た図、（Ｂ）は側
面から見た図である。

【図５】電解コンデンサの内部構造を示す断面図であ
る。

【図６】コンデンサ素子の巻きずれを説明する図面で、
（Ａ）は正常な状態を示す図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は
巻きずれが発生した場合を示す図である。

【図７】従来例の封口体の挿入装置を示す図面である。

【符号の説明】

１ 金属ケース ２ コンデンサ素子 ３ リード線 ５ 封口体 ６ 突き上げ棒 ７ リード線ガイド ８ ストッパー ９ リード線チャック １１ （コンデンサ素子の）位置決め手段 １１ａ 位置決め手段１１を構成する部材 １１ｂ 位置決め手段１１を構成する部材 １２ 載置台 １３ リード線把持手段 １４ チャック １５ 貫通孔 １６ テーパ １７ 押し棒 ５１ コンデンサ素子 ５２ 電極タブ（の丸棒部） ５３ リード線 ５６ 封口体 ５７ 外装ケース ５９ 貫通孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在
   して巻回し円筒状に形成するとともにその一方の巻回端
   面からそれぞれの電極箔と接続した電極タブおよびリー
   ド線を導出したコンデンサ素子に、該コンデンサ素子の
   電極タブおよびリード線を貫通するための貫通孔を有す
   る封口体を取り付けるための電解コンデンサの封口体取
   付け方法であって、 前記コンデンサ素子および前記封口体をそれぞれ所定位
   置に配置した後に、封口体の貫通孔にコンデンサ素子の
   リード線を挿入するように移動し、さらに封口体と一定
   の距離に配置された位置決め手段をコンデンサ素子のリ
   ード線巻回端面に当接させて封口体とコンデンサ素子の
   相対的な位置の位置決めを行った後、該位置決めされた
   コンデンサ素子を前記コンデンサ素子のリード線導出方
   向に所定距離移動して、コンデンサ素子に封口体を取り
   付けることを特徴とする電解コンデンサの封口体取付け
   方法。
2. 【請求項２】 陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在
   して巻回し円筒状に形成するとともに、その一方の巻回
   端面からそれぞれの電極箔と接続した電極タブおよびリ
   ード線を導出したコンデンサ素子に、該コンデンサ素子
   の電極タブおよびリード線を貫通するため貫通孔を有す
   る封口体を取り付けるための電解コンデンサの封口体取
   付け装置であって、 封口体を所定位置に配置するための封口体の載置台と、
   該封口体の載置台と一定の距離となる所定位置に配置さ
   れるように稼働自在であるとともに、コンデンサ素子の
   リード線導出端面に当接することによりコンデンサ素子
   の位置決めを行うコンデンサ素子の位置決め手段と、前
   記コンデンサ素子の位置決め手段によって位置決めされ
   たコンデンサ素子のリード線を把持するとともに、リー
   ド線の導出方向に移動する把持手段よりなり、 初期の所定位置に配置されたコンデンサ素子を移動し
   て、封口体の貫通孔を貫通してリード線が突出した状態
   で位置決め手段により位置決めされたコンデンサ素子の
   リード線をリード線把持手段により把持した際に、コン
   デンサ素子の位置決め手段がコンデンサ素子のリード線
   導出面より離脱するようにし、さらにリード線把持手段
   がコンデンサ素子のリード線導出方向に所定距離移動し
   て、コンデンサ素子に封口体を挿入するようにした電解
   コンデンサの封口体取付け装置。
3. 【請求項３】 コンデンサ素子の位置決め手段は、コン
   デンサ素子のリード線の間隔に合致した貫通孔を有する
   とともに、コンデンサ素子面から離脱する際には、前記
   コンデンサ素子の位置決め手段が複数の部材に分割して
   離脱するようにした請求項２記載の電解コンデンサの封
   口体取付け装置。
4. 【請求項４】前記コンデンサ素子の位置決め手段の貫通
   孔には、コンデンサ素子側が幅広で漸次幅狭となるよう
   なテーパを形成し、このテーパによってコンデンサ素子
   のリード線を封口体の貫通孔に案内するようにした請求
   項２または３記載の電解コンデンサの封口体取付け装
   置。