JP2000252631A - 多層プリント配線板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁層にアラミド繊維不織布基材をはじめとす
る有機繊維不織布基材を使用し、絶縁層を介するプリン
ト配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行なう多
層プリント配線板において、吸湿耐熱性、加熱時寸法安
定性、表層絶縁層上のプリント配線の接着強度を改善す
る。 【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸したアラミド繊維不織
布基材で内層の絶縁層１を構成し、熱硬化性樹脂を含浸
したガラス繊維織布基材で表層絶縁層４を構成する。内
層の絶縁層１を介するプリント配線２間が内層非貫通穴
に配置した導電性樹脂３により接続され、表層絶縁層４
上のプリント配線２’と内層のプリント配線２とが表層
絶縁層４の非貫通穴壁に施した金属メッキ５により接続
されている。前記非貫通穴は、レーザ光の照射によりあ
ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板及びビルドアップ法による多層プリント配線板の製造
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、多機能化への
要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用す
るプリント配線板の配線密度が高くなっている。配線密
度を高くするために、プリント配線板を、絶縁層を介し
て内層にも回路を配置した多層プリント配線板とし、プ
リント配線の層数を増やしたりプリント配線幅の微細化
を行なってきたがこれに伴って、絶縁層間のプリント配
線を電気的に接続するスルーホール（多層プリント配線
板を貫通する穴）の個数も多くなっている。このスルー
ホールの個数が多くなるとプリント配線の配置に利用で
きる面積が減少するので、高密度配線ができなくなる。

【０００３】そこで、絶縁層間のプリント配線の接続を
非貫通穴で行ない、配線設計の自由度を高めたビルドア
ップ法による多層プリント配線板が提案されている（特
開平５−１７５６５０号公報，特開平７−１７６８４６
号公報）。この技術を、図４を参照して説明する。ま
ず、熱硬化性樹脂を含浸乾燥したアラミド繊維不織布基
材（プリプレグ）の所定箇所にレーザ光を照射して貫通
穴（後に非貫通穴となる）をあけ、この穴に導電性樹脂
ペーストを充填する。そして、このプリプレグの両面に
金属箔を配置して加熱加圧成形により一体化し、金属箔
をプリント配線加工（エッチング加工）した芯材プリン
ト配線板を準備する。図４（ａ）は、この芯材プリント
配線板を示したものである。熱硬化性樹脂含浸アラミド
繊維不織布基材を加熱加圧成形してなる絶縁層１の両面
にプリント配線２が配置されており、絶縁層１を介する
プリント配線間が導電性樹脂３により接続された構成と
なっている。導電性樹脂３は、上記の導電性樹脂ペース
トが加熱加圧成形時に同時に圧縮され密度を高めて固化
したものである。次に、上記の芯材プリント配線板の両
面に、上記と同様のプリプレグ（所定箇所にレーザ光を
照射してあけた貫通穴に導電性樹脂ペーストを充填して
ある）と金属箔を内側から外側へこの順に重ね加熱加圧
成形により一体化する。そして、金属箔をプリント配線
加工（エッチング加工）した４層プリント配線板とす
る。図４（ｂ）は、この４層プリント配線板を示したも
のである。熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維不織布基材の
表層絶縁層４上にプリント配線２’が配置されており、
表層絶縁層４を介するプリント配線間が導電性樹脂３’
により接続された構成となっている。プリント配線の層
数を増やすには、この積み上げの工程を繰り返して行な
う。

【０００４】上記の技術によれば、内層と表層のいずれ
においても、絶縁層を介するプリント配線間の接続を非
貫通穴（IVH:interstitial Via Hole）によって実現し
た多層プリント配線板を製造することができ、プリント
配線の高密度化が可能である。なぜなら、導電性樹脂ペ
ーストが固化した導電性樹脂は中実であるため、その導
体の直上にさらに次の非貫通穴を形成できるからであ
る。また、上記の技術においては、アラミド繊維不織布
基材を用いることにより、レーザ照射による穴あけ加工
を良好に行なうことができる。そして、絶縁層を形成す
るためにアラミド繊維不織布基材が加熱加圧成形により
厚みを減じられる時に、導電性樹脂ペーストも圧縮され
高密度になって導通信頼性の高い導電性樹脂とすること
を可能にしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の多層プリント配
線板は、表層絶縁層にアラミド繊維不織布基材を使用し
ていることに起因して次のような問題がある。第一に、
プリント配線板表面の吸湿性が大きく部品実装のリフロ
ー工程における耐熱性が不十分であること。第二に、リ
フロー工程のような加熱時の寸法安定性が不十分である
こと。第三に、表面絶縁層上のプリント配線の接着強度
が低く、特に部品を実装したランド部分が剥がれやすい
ことである。

【０００６】本発明が解決しようとする課題は、高密度
配線を実現するために、絶縁層にアラミド繊維不織布基
材をはじめとする有機繊維不織布基材を使用し、絶縁層
を介するプリント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通
の穴で行なう多層プリント配線板において、上記の吸湿
耐熱性、加熱時寸法安定性、表層絶縁層上のプリント配
線の接着強度を改善することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明が対象とする多層
プリント配線板は、内層に絶縁層を介して複数層のプリ
ント配線を配置し、表層絶縁層上にプリント配線を配置
した多層プリント配線板である。かつ、絶縁層を介する
プリント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で実
現している多層プリント配線板である。このような多層
プリント配線板において上記課題を解決するために、熱
硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基材で内層の絶縁
層を構成し、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基
材で表層絶縁層を構成したことを特徴とする。表層絶縁
層に吸湿性の小さいガラス繊維織布基材を配置したこと
が吸湿耐熱性を改善し、有機繊維不織布基材の内層絶縁
層をガラス繊維織布基材の表層絶縁層で挟んだサンドウ
ィッチ構造が加熱時寸法安定を改善する。表層絶縁層の
基材を有機繊維不織布とした場合、表層絶縁層上のプリ
ント配線の剥がれをよく観察すると、この剥がれは有機
繊維不織布とこれに含浸した熱硬化性樹脂の界面で起こ
っている。ガラス繊維織布基材とこれに含浸した熱硬化
性樹脂との接着強度は大きく、このことが表層絶縁層上
のプリント配線の接着強度を改善する。

【０００８】本発明に係る多層プリント配線板は、ビル
ドアップ法により製造される。代表的な製造法は、次の
工程を経ることを特徴とするまず、熱硬化性樹脂を含浸
した有機繊維不織布基材の層とその両面に配置した金属
箔を加熱加圧成形して一体化し、前記両面の金属箔をプ
リント配線加工する。熱硬化性樹脂含浸有機繊維不織布
基材の絶縁層両面にプリント配線を配置した芯材プリン
ト配線板を準備する工程である。次に、上記芯材プリン
ト配線板の両面に、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維
織布基材の層と金属箔を内側から外側へこの順に重ね加
熱加圧成形して一体化する工程と、表面の金属箔をプリ
ント配線加工して、熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維織布基
材の表層絶縁層上にプリント配線を配置する工程を経
る。そして、上記工程中に、絶縁層を介する所定のプリ
ント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行な
う。

【０００９】具体的には、上記芯材プリント配線板両面
のプリント配線を接続するために、次のようにして芯材
プリント配線板を準備する。すなわち、熱硬化性樹脂を
含浸乾燥した有機繊維不織布基材（プリプレグ）の所定
箇所にレーザ光を照射して貫通穴（後に非貫通穴とな
る）をあけ、この穴に導電性樹脂ペーストを充填する。
そして、このプリプレグの両面に金属箔を配置して加熱
加圧成形により一体化し、金属箔をプリント配線加工
（エッチング加工）して芯材プリント配線板とする。導
電性樹脂ペーストは、前記加熱加圧成形時に同時に圧縮
され密度を高めて固化する。この導電性樹脂が芯材プリ
ント配線板両面のプリント配線間を接続する機能を果た
す。また、表層絶縁層上のプリント配線と内層のプリン
ト配線を接続するためには、表層絶縁層に内層のプリン
ト配線に達する非貫通穴をレーザ光の照射によりあけ
る。そして、この非貫通穴壁に金属メッキを施して所定
の接続を実現する。

【００１０】表層絶縁層にレーザ光の照射によりきれい
な穴壁の非貫通穴をあけるためには、ガラス繊維織布基
材の厚さを１９０μｍ以下とするのが好ましい。きれい
な穴壁は、金属メッキの付着を良好にする。表層絶縁層
上のプリント配線と内層のプリント配線との接続に、内
層の絶縁層を介するプリント配線間の接続と同様に導電
性樹脂ペーストを用いることも可能である。しかし、ガ
ラス繊維織布基材との組合せで導電性樹脂ペーストを用
いると、加熱加圧成形時にガラス織繊維布基材が圧縮さ
れないことから導電性樹脂ペーストも十分に圧縮され
ず、その結果、導電性樹脂の導通抵抗を十分に小さくで
きないことから、表層絶縁層上のプリント配線と内層の
プリント配線は金属メッキにより接続することが有利で
ある。有機繊維不織布基材との組合せで導電性樹脂ペー
ストを用いると、加熱加圧成形時に有機繊維不織布基材
が圧縮されるに伴って導電性樹脂ペーストも十分に圧縮
され、導電性樹脂の導通抵抗を十分に小さくできるので
好都合である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係る多層プリント配線板
において使用する有機繊維不織布基材は、アラミド繊
維、ポリエステル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊
維など耐熱性有機繊維からなる不織布である。実質的に
軟化温度を有しないパラ系アラミド繊維からなる不織布
やメタ系アラミド繊維等軟化温度２２０℃以上の有機繊
維からなる不織布は耐熱性の点から好ましいものであ
る。これら繊維の単独又は混抄不織布基材に、ポリイミ
ド、フェノール樹脂、シアネート樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬
化性樹脂を含浸乾燥して前記熱硬化性樹脂の硬化をＢス
テージまで進めたプリプレグとし、このプリプレグを加
熱加圧成形して内層の絶縁層とする。ガラス繊維織布基
材は、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｑガラス、Ｓガラスなどの
組成のガラス繊維からなる。これらガラス繊維織布基材
に上記と同様の熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
とし、このプリプレグを加熱加圧成形して表層絶縁層と
する。熱硬化性樹脂には、難燃性をもたせるために、ハ
ロゲン含有有機化合物や酸化アンチモン等の難燃助剤、
その他の有機充填材、着色剤等を添加してもよい。

【００１２】プリント配線を構成する金属箔は、銅箔、
アルミニウム箔、ニッケル箔等であり、導電性の良好な
箔であれば種類、厚みとも特に限定しない。また、必要
により接着剤付き金属箔を用いることができる。この場
合、接着剤としては、フェノール樹脂系、エポキシ樹脂
系、ブチラール樹脂系、ポリエステル系、ポリウレタン
系およびその混合物など、汎用の金属箔用接着剤を用い
ることができる。

【００１３】実施例１（図１参照） （芯材プリント配線板の製造）フェノールノボラック型
エポキシ樹脂（エポキシ当量：２１２，東都化成製「Ｙ
ＤＣＮ−７０４」）２５重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量：１９０，油化シェルエポキ
シ製「Ｅｐ−８２８」）１６重量部、ノボラック型フェ
ノール樹脂（水酸基当量：１０３，大日本インキ化学工
業製「ＴＤ−２０９３」）３０重量部、臭素化エポキシ
樹脂２９重量部、触媒として２−エチルー４−メチルイ
ミダゾール０．２重量部を配合しエポキシ樹脂ワニス
（Ａ）を調製した。ワニス（Ａ）を厚さ１００μｍのア
ラミド繊維不織布（王子製紙製，パラ系アラミド繊維と
メタ系アラミド繊維の混抄不織布）に含浸乾燥し、樹脂
含有量５２重量％のプリプレグ（Ａ）を用意した。プリ
プレグ（Ａ）を、レーザ光照射による穴あけ機（アパー
チャ径２００μｍ）に装着し、所定箇所に貫通穴をあけ
た。プリプレグ（Ａ）にあけた貫通穴に充填する導電性
樹脂ペーストとして、球形状ならびにフレーク形状の銅
金属粉末８５重量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ製「Ｅｐ−８２８」）３重量部と
グリシジルエステル系エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤ
−１７１」）９重量部とアミンアダクト硬化剤（味の素
製「ＭＹ−２４」）３重量部とを混合し、三軸ロールに
て混練したものを調製した。そして、既存のスクリーン
印刷機を用い、プリプレグ（Ａ）にあけた貫通穴にポリ
ウレタンスキージにより前記導電性樹脂ペーストを刷り
込み充填した。前記プリプレグ１枚の両面に１８μｍ厚
銅箔を載置し、これを温度１８０℃，圧力５０kgf／cm²
で６０分間加熱加圧成形して両面銅クラッド板を製造し
た。公知のエッチング技術を用いて両面銅クラッド板の
銅箔をプリント配線加工し、第一の芯材プリント配線板
とした。図１（ａ）に示すように、上記第一の芯材プリ
ント配線板は、エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基
材の絶縁層１の両面にプリント配線２が配置されてお
り、絶縁層１を介するプリント配線間が導電性樹脂３に
より接続された構成となっている。導電性樹脂３は、上
記の導電性樹脂ペーストが加熱加圧成形時にアラミド繊
維不織布基材の圧縮に伴って圧縮され密度を高めて固化
したものである。絶縁層１の両面のプリント配線２間は
導電性樹脂３により接続されている。プリント配線２の
表面には、後工程での接着性を向上させるために黒化処
理を行なった。

【００１４】（多層化工程１）次に、プリプレグ（Ａ）
の所定箇所にレーザ光を照射してあけた貫通穴に導電性
樹脂ペーストを充填したプリプレグを用意する。上記第
一の芯材プリント配線板のプリント配線２配置面にこの
プリプレグを上下各１枚を重ね合わせ、その上面に銅箔
（厚さ１８μｍ）を載置し、これを温度１８０℃，圧力
５０kgf／cm²で６０分間加熱加圧成形して両面銅クラッ
ド板を製造した。公知のエッチング技術を用いて両面銅
クラッド板の銅箔をプリント配線加工し、第二の芯材プ
リント配線板とした。図１（ｂ）に示すように、第二の
芯材プリント配線板は、エポキシ樹脂含浸アラミド繊維
不織布基材の絶縁層１を介するプリント配線間、エポキ
シ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材の絶縁層１’を介す
るプリント配線間が、それぞれ導電性樹脂３，３’によ
り接続された構成となっている。表層のプリント配線２
表面には、後工程での接着性を向上させるために黒化処
理を行なった。プリント配線を高多層にするには、必要
に応じて本工程をさらに繰り返す。

【００１５】（多層化工程２）厚さ２００μｍのガラス
繊維織布基材に、ワニス（Ａ）を含浸乾燥し、樹脂含有
量４２重量％のプリプレグ（Ｂ）を用意した。上記で準
備した第二の芯材プリント配線板の上下面にプリプレグ
（Ｂ）１枚を重ね合わせ、その上下面に銅箔（厚さ１８
μｍ）を載置し、温度２００℃，圧力５０kgf／cm²の条
件で６０分間加熱加圧成形して、これらを一体化した。
エポキシ樹脂含浸ガラス繊維織布基材の表層絶縁層に非
貫通穴をあけるために、対応部分の銅箔をエッチング加
工で除去し、その部分にレーザ光を照射して第二の芯材
プリント配線板のプリント配線に達する非貫通穴をあ
け、その穴壁と表面の銅箔に金属メッキ（銅メッキ）を
施した。メッキした表面の銅箔をプリント配線加工し、
６層プリント配線板とした。尚、４層プリント配線板を
製造するときは、多層化工程１を省略し、第一の芯材プ
リント配線板に対して多層化工程２を直接実施する。図
１（ｃ）に示すように、この６層プリント配線板は、内
層の絶縁層１，１'を介するプリント配線間が内層非貫
通穴に配置した導電性樹脂３，３’により接続された構
成となっている。また、表層絶縁層４上のプリント配線
２’と内層のプリント配線２とが金属メッキ５により接
続された構成となっている。

【００１６】実施例２，３ 実施例１において、表層絶縁層４を構成するガラス繊維
織布基材の厚さを１９０μｍとした（実施例２）。ま
た、同厚さを１８０μｍとした（実施例３）。そのほか
は実施例１と同様とした。

【００１７】実施例４（図２参照） （芯材プリント配線板の製造）実施例１におけるプリプ
レグ（Ａ）１枚の両面に３５μｍ厚銅箔を載置し、これ
を温度１８０℃，圧力５０kgf／cm²で６０分間加熱加圧
成形して両面銅クラッド板を製造した。公知のエッチン
グ技術を用いて両面銅クラッド板の銅箔をプリント配線
加工し、第一の芯材プリント配線板とした。図２（ａ）
に示すように、上記第一の芯材プリント配線板は、エポ
キシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材の絶縁層１の両面
にプリント配線２が配置された構成となっている。プリ
ント配線２の表面には、後工程での接着性を向上させる
ために黒化処理を行なった。尚、本例は、絶縁層１の両
面のプリント配線間が非貫通穴で接続されない例として
示した。

【００１８】（多層化工程１）次に、実施例１と同様
に、プリプレグ（Ａ）の所定箇所にレーザ光を照射して
あけた貫通穴に導電性樹脂ペーストを充填したプリプレ
グを用意する。上記第一の芯材プリント配線板の上下面
にこのプリプレグ１枚を重ね合わせ、その上下面に銅箔
（厚さ３５μｍ）を載置し、これを温度１８０℃，圧力
５０kgf／cm²で６０分間加熱加圧成形して両面銅クラッ
ド板を製造した。公知のエッチング技術を用いて両面銅
クラッド板の銅箔をプリント配線加工し、第二の芯材プ
リント配線板とした。図２（ｂ）に示すように、第二の
芯材プリント配線板は、エポキシ樹脂含浸アラミド繊維
不織布基材の絶縁層１’を介するプリント配線２間が非
貫通穴に配置した導電性樹脂３により接続された構成と
なっている。表層のプリント配線２表面には、後工程で
の接着性を向上させるために黒化処理を行なった。プリ
ント配線を高多層にするには、必要に応じて本工程をさ
らに繰り返す。

【００１９】（多層化工程２）上記で準備した第二の芯
材プリント配線板の上下面にプリプレグ（Ｂ）１枚を重
ね合わせ、以下実施例１の多層化工程と同様の工程を経
て、図２（ｃ）に示すように、表層絶縁層４上のプリン
ト配線２’と内層のプリント配線２とが金属メッキ５に
より接続された６層プリント配線板とした。尚、この実
施例では、ＮＣドリルマシンによりプリント配線板に貫
通穴（スルーホール）６をあけ、金属メッキ５を施す時
に貫通穴の壁面にも金属メッキ５’を施して、内層のプ
リント配線と表層絶縁層上のプリント配線を接続するよ
うにした。このように、絶縁層を介するプリント配線間
の接続を、非貫通穴における接続に加えて貫通穴におけ
る接続と併用した構成としてもよい。

【００２０】実施例５（図３） （芯材プリント配線板の製造）実施例１における芯材プ
リント配線板の製造工程において、両面銅クラッド板の
片面の銅箔を公知のエッチング技術を用いてプリント配
線加工し、第一の芯材プリント配線板とした。図３
（ａ）に示すように、第一の芯材プリント配線板は、エ
ポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材の絶縁層１の片
面にプリント配線２が配置されており、絶縁層１を介す
るプリント配線２と未加工の銅箔７の間が導電性樹脂３
により接続された構成となっている。

【００２１】（多層化工程１）次に、実施例１と同様
に、プリプレグ（Ａ）の所定箇所にレーザ光を照射して
あけた貫通穴に導電性樹脂ペーストを充填したプリプレ
グを用意する。上記第一の芯材プリント配線板のプリン
ト配線２配置面にこのプリプレグ１枚を重ね合わせ、そ
の上面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、これを温度１
８０℃，圧力５０kgf／cm²で６０分間加熱加圧成形して
両面銅クラッド板を製造した。公知のエッチング技術を
用いて両面銅クラッド板の銅箔をプリント配線加工し、
第二の芯材プリント配線板とした。図３（ｂ）に示すよ
うに、第二の芯材プリント配線板は、エポキシ樹脂含浸
アラミド繊維不織布基材の絶縁層１を介するプリント配
線間、エポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材の絶縁
層１’を介するプリント配線間が、それぞれ導電性樹脂
３，３’により接続された構成となっている。本実施例
では、導電性樹脂３の直上に導電性樹脂３’を配置した
箇所が存在している。表層のプリント配線２表面には、
後工程での接着性を向上させるために黒化処理を行なっ
た。 （多層化工程２）上記で準備した第二の芯材プリント配
線板の上下面にプリプレグ（Ｂ）１枚を重ね合わせ、以
下実施例１の多層化工程と同様の工程を経て、図３
（ｃ）に示すように、表層絶縁層４上のプリント配線
２’と内層のプリント配線２とが金属メッキ５により接
続された５層プリント配線板とした。

【００２２】従来例 実施例１と同様に、プリプレグ（Ａ）の所定箇所にレー
ザ光を照射してあけた貫通穴に導電性樹脂ペーストを充
填したプリプレグを用意する。実施例１における芯材プ
リント配線板の上下面にこのプリプレグ１枚を重ね合わ
せ、その上下面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、これ
を温度１８０℃，圧力５０kgf／cm²で６０分間加熱加圧
成形して両面銅クラッド板を製造した。公知のエッチン
グ技術を用いて両面銅クラッド板の銅箔をプリント配線
加工し、図４に基づき説明した６層プリント配線板とし
た。図４は４層プリント配線板を示しているが、さらに
この両面に同様の工程により絶縁層とプリント配線を積
み上げたものである。

【００２３】以上の実施例及び従来例の多層プリント配
線板の評価結果を表１に示す。評価方法は、次のとおり
である。 吸湿耐熱性：長さ３００mm、幅１０mmの試験片を２気圧
のプレッシャクッカで１時間処理した後、リフロー装置
（最大温度２５０℃）に通し、試験片の剥離の有無を観
察した。 評価基準 ○：剥離なし，×：剥離あり 寸法安定性：長さ３００mm，幅１０mmの試験片の両端に
予めφ１．０mmの穴を開け、試験片をリフロー装置（最
大温度２５０℃）に通した後に、試験片を平なところに
おいて、その穴間の寸法を測定し、次の（式１）に基づ
いて寸法収縮率を求めた。

【００２４】

【数１】

【００２５】ランド部分剥離強度：２mm角のランド上に
ピンを半田付により立て、ピンに横方向の力をかけてラ
ンドが剥がれるときの強度を測定した。 導通信頼性：試験片を２気圧のプレッシャクッカで１時
間処理した後、−４０℃３０分間の冷却と１２５℃３０
分間の加熱を１サイクルとする熱衝撃試験を繰り返し、
一方表面のプリント配線と他方表面のプリント配線間の
抵抗値が初期の２倍になるまでのサイクル数を数えた。
前記抵抗値は、内層の導電性樹脂３を介する導通抵抗値
である。尚、実施例４では、導電性樹脂３とスルーホー
ル６の金属メッキ５’を介する導通抵抗値である。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
多層プリント配線板は、熱硬化性樹脂を含浸した有機繊
維不織布基材で絶縁層を形成した構成において、熱硬化
性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材で表層絶縁層を構
成することにより、吸湿耐熱性、加熱時寸法安定性、表
層絶縁層上のプリント配線の接着強度を優れたものにで
きる。また、本発明に係る製造法は、絶縁層を介するプ
リント配線間の接続を非貫通穴で行なうことにより高密
度配線の多層プリント配線板製造を可能にするものであ
る。特に、レーザ光の照射により表層絶縁層にあけた非
貫通穴に金属メッキを施して、表層絶縁層を介するプリ
ント配線間の接続を行なう場合には、表層絶縁層を構成
するガラス繊維織布基材の厚さを１９０μｍ以下にする
ことにより、表層絶縁層を介するプリント配線間の接続
信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造法に係る実施例１の製造工程を示
す断面図である。

【図２】本発明の製造法に係る実施例４の製造工程を示
す断面図である。

【図３】本発明の製造法に係る実施例５の製造工程を示
す断面図である。

【図４】従来の製造法の製造工程を示す断面図であ
る。。

【符号の説明】

１，１’：絶縁層 ２，２’：プリント配線 ３：導電性樹脂 ４：表層絶縁層 ５，５’：金属メッキ ６：貫通穴（スルーホール） ７：銅箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA12 CC04 CC08 CC32 DD23 EE13 EE38 FF07 FF13 GG08 GG09 GG15 GG22 GG28

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内層に絶縁層を介して複数層のプリント配
   線を配置し、表層絶縁層上にプリント配線を配置した多
   層プリント配線板であって、絶縁層を介するプリント配
   線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で実現している
   に多層プリント配線板おいて、 内層の絶縁層が熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布
   基材で構成され、表層絶縁層が熱硬化性樹脂を含浸した
   ガラス繊維織布基材で構成されていることを特徴とする
   多層プリント配線板。
2. 【請求項２】有機繊維不織布基材を構成する有機繊維
   が、軟化温度２２０℃以上又は軟化温度を有しない繊維
   である請求項１記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基
   材の層とその両面に配置した金属箔を加熱加圧成形して
   一体化し、前記両面の金属箔をプリント配線加工して、
   熱硬化性樹脂含浸有機繊維不織布基材の絶縁層両面にプ
   リント配線を配置した芯材プリント配線板を準備する工
   程、 前記芯材プリント配線板の両面に、熱硬化性樹脂を含浸
   したガラス繊維織布基材の層と金属箔を内側から外側へ
   この順に重ね加熱加圧成形して一体化する工程、 表面の金属箔をプリント配線加工して、熱硬化性樹脂含
   浸ガラス繊維織布基材の表層絶縁層上にプリント配線を
   配置する工程を経て、 上記工程中に、絶縁層を介する所定のプリント配線間の
   接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行なうことを特徴と
   する多層プリント配線板の製造法。
4. 【請求項４】熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基
   材の層とその両面に配置した金属箔を加熱加圧成形して
   一体化し、前記両面の金属箔をプリント配線加工して、
   熱硬化性樹脂含浸有機繊維不織布基材の絶縁層両面にプ
   リント配線が配置された第一の芯材プリント配線板を準
   備する工程、 前記第一の芯材プリント配線板の両面に、熱硬化性樹脂
   を含浸した有機繊維不織布基材の層と金属箔を内側から
   外側へこの順に重ね加熱加圧成形して一体化する工程、 両表面の金属箔をプリント配線加工して、熱硬化性樹脂
   含浸有機繊維不織布基材の絶縁層上にプリント配線を配
   置した第二の芯材プリント配線板を準備する工程、 前記第二の芯材プリント配線板の両面に、熱硬化性樹脂
   を含浸したガラス繊維織布基材の層と金属箔を内側から
   外側へこの順に重ね加熱加圧成形して一体化する工程、 表面の金属箔をプリント配線加工して、熱硬化性樹脂含
   浸ガラス繊維織布基材の表層絶縁層上にプリント配線を
   配置する工程を経て、 上記工程中に、絶縁層を介する所定のプリント配線間の
   接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行なうことを特徴と
   する多層プリント配線板の製造法。
5. 【請求項５】請求項４記載の方法において、第二の芯材
   プリント配線板の両面に、熱硬化性樹脂を含浸した有機
   繊維不織布基材の層と金属箔を内側から外側へこの順に
   重ね加熱加圧成形して一体化する工程と、両表面の金属
   箔をプリント配線加工して、熱硬化性樹脂含浸有機繊維
   不織布基材の絶縁層上にプリント配線を配置する工程
   を、さらに一回以上繰り返した後に、その両面に、熱硬
   化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材の層と金属箔を
   内側から外側へこの順に重ね加熱加圧成形して一体化す
   る工程へ移ることを特徴とする多層プリント配線板の製
   造法。
6. 【請求項６】熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基
   材の層とその両面に配置した金属箔を加熱加圧成形して
   一体化し、前記片面の金属箔をプリント配線加工して、
   熱硬化性樹脂含浸有機繊維不織布基材の絶縁層片面にプ
   リント配線が配置され他面が未加工金属箔の第一の芯材
   プリント配線板を準備する工程、 前記第一の芯材プリント配線板のプリント配線配置面
   に、熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基材の層と
   金属箔をこの順に重ね加熱加圧成形して一体化する工
   程、 両表面の金属箔をプリント配線加工して、熱硬化性樹脂
   含浸有機繊維不織布基材の絶縁層上にプリント配線を配
   置した第二の芯材プリント配線板を準備する工程、 前記第二の芯材プリント配線板の両面に、熱硬化性樹脂
   を含浸したガラス繊維織布基材の層と金属箔を内側から
   外側へこの順に重ね加熱加圧成形して一体化する工程、 表面の金属箔をプリント配線加工して、熱硬化性樹脂含
   浸ガラス繊維織布基材の表層絶縁層上にプリント配線を
   配置する工程を経て、 上記工程中に、絶縁層を介する所定のプリント配線間の
   接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行なうことを特徴と
   する多層プリント配線板の製造法。
7. 【請求項７】非貫通穴のための穴あけ加工をレーザ光の
   照射により実施することを特徴とする請求項３〜６のい
   ずれかに記載の多層プリント配線板の製造法。
8. 【請求項８】レーザ光の照射による非貫通穴あけ加工の
   対象となるガラス繊維織布基材の厚みが１９０μｍ以下
   であることを特徴とする請求項７記載の多層プリント配
   線板の製造法。
9. 【請求項９】絶縁層を介するプリント配線間の接続を絶
   縁層の非貫通穴で行なうに当たり、 有機繊維不織布基材の絶縁層における接続が、当該絶縁
   層の加熱加圧成形工程で同時に圧縮された導電性樹脂に
   よる接続であり、 ガラス繊維織布基材の表層絶縁層における接続が、非貫
   通穴壁に施した金属メッキによる接続であることを特徴
   とする請求項７又は８に記載の多層プリント配線板の製
   造法。