JPH11163527A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
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- JPH11163527A JPH11163527A JP32733097A JP32733097A JPH11163527A JP H11163527 A JPH11163527 A JP H11163527A JP 32733097 A JP32733097 A JP 32733097A JP 32733097 A JP32733097 A JP 32733097A JP H11163527 A JPH11163527 A JP H11163527A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁層間の回路の接続を非貫通の穴で行なうこ
とにより高密度配線を可能にした多層配線板において、
そりを抑制し耐熱性を優れたものにする。 【解決手段】芯材プリント配線板１（ガラス織布エポキ
シ）の上下面にエポキシ樹脂含浸アラミド不織布プリプ
レグを重ね、その上下に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成
形して銅張り積層板を得る。非貫通穴をあける部分の表
面銅箔をエッチングで除去し、その部分にレーザ光によ
り非貫通穴をあけ、回路３と芯材プリント配線板１の回
路とを絶縁層１０の非貫通穴４で接続する。さらに、層
数を増やす場合は同様の多層化工程を繰り返す。また、
各層の回路をスルホール５で適宜接続する。
とにより高密度配線を可能にした多層配線板において、
そりを抑制し耐熱性を優れたものにする。 【解決手段】芯材プリント配線板１（ガラス織布エポキ
シ）の上下面にエポキシ樹脂含浸アラミド不織布プリプ
レグを重ね、その上下に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成
形して銅張り積層板を得る。非貫通穴をあける部分の表
面銅箔をエッチングで除去し、その部分にレーザ光によ
り非貫通穴をあけ、回路３と芯材プリント配線板１の回
路とを絶縁層１０の非貫通穴４で接続する。さらに、層
数を増やす場合は同様の多層化工程を繰り返す。また、
各層の回路をスルホール５で適宜接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芯材プリント配線
板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を積み上げ
ていく多層配線板の製造法であって、積み上げた回路の
絶縁層間の接続を非貫通の穴で達成することにより高密
度配線を可能にした多層配線板の製造法に関する。
板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を積み上げ
ていく多層配線板の製造法であって、積み上げた回路の
絶縁層間の接続を非貫通の穴で達成することにより高密
度配線を可能にした多層配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、多機能化への
要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用す
るプリント配線板の配線密度が高くなっている。配線密
度を高くするために、プリント配線板を、絶縁層を介し
て内層にも回路を配置した多層配線板とし、その層数を
増やしたり回路線幅の微細化を行なってきたが、これに
伴って、絶縁層間の回路を電気的に接続するスルーホー
ル（多層配線板を貫通する穴）の個数も多くなってい
る。このスルーホールの個数が多くなると回路の配置に
利用できる面積が減少するので、高密度配線ができなく
なる。そこで、絶縁層間の回路の接続を非貫通穴で行な
い、回路設計の自由度を高めた多層配線板が提案されて
いる。これは、図２に示すように、芯材プリント配線板
１上に絶縁樹脂層２（樹脂のみからなる）を介して回路
３を設け、絶縁樹脂層２に非貫通穴４をあけて、非貫通
穴４において回路３と内層の回路（図２では芯材プリン
ト配線板１の回路）との接続を達成したものである。さ
らに回路の層数を増やす場合には、絶縁樹脂層２と回路
３の積み上げと、非貫通穴４における絶縁層間の回路の
接続を繰り返して実施する。必要に応じて、最後にスル
ーホール５を設ける。また、回路３は、絶縁樹脂層２と
一体化された銅箔をエッチングして形成したり、絶縁樹
脂層２上に無電解メッキや導電性塗料の印刷により形成
する。
要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用す
るプリント配線板の配線密度が高くなっている。配線密
度を高くするために、プリント配線板を、絶縁層を介し
て内層にも回路を配置した多層配線板とし、その層数を
増やしたり回路線幅の微細化を行なってきたが、これに
伴って、絶縁層間の回路を電気的に接続するスルーホー
ル（多層配線板を貫通する穴）の個数も多くなってい
る。このスルーホールの個数が多くなると回路の配置に
利用できる面積が減少するので、高密度配線ができなく
なる。そこで、絶縁層間の回路の接続を非貫通穴で行な
い、回路設計の自由度を高めた多層配線板が提案されて
いる。これは、図２に示すように、芯材プリント配線板
１上に絶縁樹脂層２（樹脂のみからなる）を介して回路
３を設け、絶縁樹脂層２に非貫通穴４をあけて、非貫通
穴４において回路３と内層の回路（図２では芯材プリン
ト配線板１の回路）との接続を達成したものである。さ
らに回路の層数を増やす場合には、絶縁樹脂層２と回路
３の積み上げと、非貫通穴４における絶縁層間の回路の
接続を繰り返して実施する。必要に応じて、最後にスル
ーホール５を設ける。また、回路３は、絶縁樹脂層２と
一体化された銅箔をエッチングして形成したり、絶縁樹
脂層２上に無電解メッキや導電性塗料の印刷により形成
する。
【０００３】しかしながら、芯材となるプリント配線板
の上下に順次積み重ねる絶縁樹脂層に熱硬化性樹脂のみ
からなる層を使用すると、熱膨張率が大きくなり部品実
装の信頼性や絶縁層間の回路の接続信頼性が悪くなる。
また、回路と絶縁樹脂層の接着強度もあまり大きくな
い。さらに、上記多層配線板は、芯材プリント配線板に
機械的強度の低い絶縁樹脂層を積み重ねて構成するた
め、機械的強度が小さくリフロー炉内の熱等でそりが発
生してしまう。特に、芯材プリント配線板の板厚が薄く
なると、その傾向が顕著になる。
の上下に順次積み重ねる絶縁樹脂層に熱硬化性樹脂のみ
からなる層を使用すると、熱膨張率が大きくなり部品実
装の信頼性や絶縁層間の回路の接続信頼性が悪くなる。
また、回路と絶縁樹脂層の接着強度もあまり大きくな
い。さらに、上記多層配線板は、芯材プリント配線板に
機械的強度の低い絶縁樹脂層を積み重ねて構成するた
め、機械的強度が小さくリフロー炉内の熱等でそりが発
生してしまう。特に、芯材プリント配線板の板厚が薄く
なると、その傾向が顕著になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、絶縁層間の回路の接続を非貫通の穴で行な
うことにより高密度配線を可能にした多層配線板におい
て、そりを抑制し、耐熱性を改善することである。
する課題は、絶縁層間の回路の接続を非貫通の穴で行な
うことにより高密度配線を可能にした多層配線板におい
て、そりを抑制し、耐熱性を改善することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る多層配線板の製造法は、芯材プリント配
線板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以
上形成し、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行
なう工程を有する方法において、前記芯材プリント配線
板の絶縁板を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材からなる
ものとする。また、前記絶縁層のうち少なくとも絶縁層
を介する回路間の導通を非貫通穴で達成する絶縁層を樹
脂含有量４５〜６０重量％の熱硬化性樹脂含浸アラミド
不織布基材プリプレグからなるものとする。そして、当
該非貫通穴あけ加工をレーザ光により実施する。
に本発明に係る多層配線板の製造法は、芯材プリント配
線板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以
上形成し、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行
なう工程を有する方法において、前記芯材プリント配線
板の絶縁板を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材からなる
ものとする。また、前記絶縁層のうち少なくとも絶縁層
を介する回路間の導通を非貫通穴で達成する絶縁層を樹
脂含有量４５〜６０重量％の熱硬化性樹脂含浸アラミド
不織布基材プリプレグからなるものとする。そして、当
該非貫通穴あけ加工をレーザ光により実施する。
【０００６】芯材プリント配線板にガラス織布基材を使
用したことにより、多層配線板の機械的強度を大きくす
ることができる。そして、絶縁層にアラミド不織布基材
を使用することにより、機械的強度の向上とともにそり
の抑制と耐熱性向上の効果も顕著になる。アラミド不織
布を基材とする絶縁層の穴あけには、フォトリソのよう
な光エネルギは使用できないが、レーザ光のように高エ
ネルギの光を使用して容易にφ０．１mmの非貫通穴を形
成することができる。熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布
基材プリプレグに含まれる樹脂含有量を４５重量％以上
にすることにより、同じ絶縁層上にある回路と回路の間
の凹部を樹脂で十分に埋める作用（回路埋め性）が良好
となる。しかし、樹脂含有量が６０重量％を越えるとプ
リント配線板の熱膨張係数が大きくなり、せっかく低熱
膨張のアラミド不織布を基材とした意義が薄れる。
用したことにより、多層配線板の機械的強度を大きくす
ることができる。そして、絶縁層にアラミド不織布基材
を使用することにより、機械的強度の向上とともにそり
の抑制と耐熱性向上の効果も顕著になる。アラミド不織
布を基材とする絶縁層の穴あけには、フォトリソのよう
な光エネルギは使用できないが、レーザ光のように高エ
ネルギの光を使用して容易にφ０．１mmの非貫通穴を形
成することができる。熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布
基材プリプレグに含まれる樹脂含有量を４５重量％以上
にすることにより、同じ絶縁層上にある回路と回路の間
の凹部を樹脂で十分に埋める作用（回路埋め性）が良好
となる。しかし、樹脂含有量が６０重量％を越えるとプ
リント配線板の熱膨張係数が大きくなり、せっかく低熱
膨張のアラミド不織布を基材とした意義が薄れる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る製造法において、芯
材プリント配線板は、片面又は両面に回路を形成した配
線板や内層にも回路を有する多層配線板である。ガラス
織布基材に熱硬化性樹脂や耐熱性熱可塑性樹脂を含浸乾
燥したプリプレグを加熱加圧成形した絶縁板を基板とす
る硬質のプリント配線板である。ガラス不織布基材を適
宜組合せ使用してもよい。熱硬化性樹脂は、ポリイミ
ド、フェノール樹脂、シアネート樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどを特に
限定することなく使用できる。芯材プリント配線板の回
路形成法は、通常用いられるサブトラクティブ法、アデ
ィティブ法などであり、特に限定するものでない。
材プリント配線板は、片面又は両面に回路を形成した配
線板や内層にも回路を有する多層配線板である。ガラス
織布基材に熱硬化性樹脂や耐熱性熱可塑性樹脂を含浸乾
燥したプリプレグを加熱加圧成形した絶縁板を基板とす
る硬質のプリント配線板である。ガラス不織布基材を適
宜組合せ使用してもよい。熱硬化性樹脂は、ポリイミ
ド、フェノール樹脂、シアネート樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどを特に
限定することなく使用できる。芯材プリント配線板の回
路形成法は、通常用いられるサブトラクティブ法、アデ
ィティブ法などであり、特に限定するものでない。
【０００８】熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリ
プレグからなる絶縁層は、芯材プリント配線板に積み上
げていく絶縁層のすべてに採用することが望ましいが、
少なくとも絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行
なう絶縁層を、当該プリプレグからなる絶縁層とすれば
よい。このプリプレグを加熱加圧成形して絶縁層を形成
するとき、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の最低溶融粘度
が３００〜１００００ｃｐｓとなるように硬化度を調整
しておくことが好ましい。回路埋め性が一層良好とな
る。熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグか
らなる絶縁層上の回路は、この絶縁層に一体化した金属
箔をエッチングしたり、導電性塗料を所定の回路模様に
印刷したり、無電解メッキにより形成することができ
る。金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等で
あり、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも特に限
定しない。また、必要により接着剤付き金属箔を用いる
ことができる。この場合、接着剤としては、フェノール
樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、ポリエス
テル系、ポリウレタン系およびその混合物など、汎用の
金属箔用接着剤を用いることができる。アラミド不織布
を構成するアラミド繊維は、ポリｐ−フェニレンジフェ
ニルエーテルテレフタラミド、ポリｍ−フェニレンイソ
フタラミドであり、抄造により不織布とし、樹脂バイン
ダで繊維同士を結着することにより製造する。また、補
助繊維として、ポリエチレンテレフタレート、パラフェ
ニレンスルフィド等を混抄し、これらを主たるアラミド
繊維に熱融着させて繊維同士の結着を高めるようにして
もよい。
プレグからなる絶縁層は、芯材プリント配線板に積み上
げていく絶縁層のすべてに採用することが望ましいが、
少なくとも絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行
なう絶縁層を、当該プリプレグからなる絶縁層とすれば
よい。このプリプレグを加熱加圧成形して絶縁層を形成
するとき、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の最低溶融粘度
が３００〜１００００ｃｐｓとなるように硬化度を調整
しておくことが好ましい。回路埋め性が一層良好とな
る。熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグか
らなる絶縁層上の回路は、この絶縁層に一体化した金属
箔をエッチングしたり、導電性塗料を所定の回路模様に
印刷したり、無電解メッキにより形成することができ
る。金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等で
あり、導電性の良好な箔であれば種類、厚みとも特に限
定しない。また、必要により接着剤付き金属箔を用いる
ことができる。この場合、接着剤としては、フェノール
樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、ポリエス
テル系、ポリウレタン系およびその混合物など、汎用の
金属箔用接着剤を用いることができる。アラミド不織布
を構成するアラミド繊維は、ポリｐ−フェニレンジフェ
ニルエーテルテレフタラミド、ポリｍ−フェニレンイソ
フタラミドであり、抄造により不織布とし、樹脂バイン
ダで繊維同士を結着することにより製造する。また、補
助繊維として、ポリエチレンテレフタレート、パラフェ
ニレンスルフィド等を混抄し、これらを主たるアラミド
繊維に熱融着させて繊維同士の結着を高めるようにして
もよい。
【０００９】多層配線板の各絶縁層（芯材プリント配線
板の絶縁層も含む）の樹脂には、耐燃性をもたせるため
に、ハロゲン含有有機化合物や酸化アンチモン等の耐燃
助剤、その他の有機充填材、着色剤等を添加してもよ
い。
板の絶縁層も含む）の樹脂には、耐燃性をもたせるため
に、ハロゲン含有有機化合物や酸化アンチモン等の耐燃
助剤、その他の有機充填材、着色剤等を添加してもよ
い。
【００１０】
【実施例】実施例１ （芯材プリント配線板の製造） 三井石油化学製「ＶＧ−３１０１」（エポキシ当量：２
１０）２０重量部、 東都化成製「ＹＤＣＮ−７０４」（エポキシ当量：２１
２）２０重量部、 油化シェル製「Ｅｐ−８２８」（エポキシ当量：１９
０）１２重量部、 油化シェル製「ＹＬＨ−１２９」（水酸基当量：１１
９）２２重量部、 臭素化エポキシ樹脂２７重量部、 触媒として２−エチルー４−メチルイミダゾール０．２
重量部 を配合しワニス（Ａ）を調製した。厚さ２００μｍのガ
ラス織布（旭シュエーベル製「７１９５」）に、ワニス
（Ａ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４２重量％のプリプレ
グ（Ａ）を用意した。プリプレグ（Ａ）を２枚重ね合わ
せその上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し温度１７０
℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形し
て、板厚０．４mmの銅張り積層板（Ａ）を得た。銅張り
積層板（Ａ）に所定の回路をエッチングで形成し、後工
程での接着性を向上させるために回路表面に黒化処理を
行なって、芯材プリント配線板１とした（図１
（ａ））。
１０）２０重量部、 東都化成製「ＹＤＣＮ−７０４」（エポキシ当量：２１
２）２０重量部、 油化シェル製「Ｅｐ−８２８」（エポキシ当量：１９
０）１２重量部、 油化シェル製「ＹＬＨ−１２９」（水酸基当量：１１
９）２２重量部、 臭素化エポキシ樹脂２７重量部、 触媒として２−エチルー４−メチルイミダゾール０．２
重量部 を配合しワニス（Ａ）を調製した。厚さ２００μｍのガ
ラス織布（旭シュエーベル製「７１９５」）に、ワニス
（Ａ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４２重量％のプリプレ
グ（Ａ）を用意した。プリプレグ（Ａ）を２枚重ね合わ
せその上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し温度１７０
℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形し
て、板厚０．４mmの銅張り積層板（Ａ）を得た。銅張り
積層板（Ａ）に所定の回路をエッチングで形成し、後工
程での接着性を向上させるために回路表面に黒化処理を
行なって、芯材プリント配線板１とした（図１
（ａ））。
【００１１】（多層化工程１）ワニス（Ａ）を厚さ１０
０μｍのアラミド不織布（王子製紙製「ＡＰＸ−７
２」，アラミド繊維長３mm）に含浸乾燥し、樹脂含有量
５２重量％のプリプレグ（Ｂ）を用意した。芯材プリン
ト配線板１の上下面にプリプレグ（Ｂ）を重ね合わせ、
その上下面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、温度２０
０℃、圧力５０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形
して銅張り積層板（Ｂ）を得た（図１（ｂ））。銅張り
積層板（Ｂ）の非貫通穴をあける部分の銅箔をエッチン
グで除去し、その部分にレーザ光により非貫通穴をあ
け、穴壁と表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッキし
た表面の銅箔をエッチングして所定の回路を形成し、後
工程での接着性を向上させるために回路表面に黒化処理
を行なった。これが、芯材プリント配線板１の両面に、
アラミド不織布基材プリプレグからなる絶縁層１０を介
して回路３を設けた構成である。回路３と芯材プリント
配線板１の回路とは、適宜絶縁層１０の非貫通穴４（絶
縁層１０のみにあけた穴）において接続されている（図
１（ｃ））。
０μｍのアラミド不織布（王子製紙製「ＡＰＸ−７
２」，アラミド繊維長３mm）に含浸乾燥し、樹脂含有量
５２重量％のプリプレグ（Ｂ）を用意した。芯材プリン
ト配線板１の上下面にプリプレグ（Ｂ）を重ね合わせ、
その上下面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、温度２０
０℃、圧力５０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形
して銅張り積層板（Ｂ）を得た（図１（ｂ））。銅張り
積層板（Ｂ）の非貫通穴をあける部分の銅箔をエッチン
グで除去し、その部分にレーザ光により非貫通穴をあ
け、穴壁と表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッキし
た表面の銅箔をエッチングして所定の回路を形成し、後
工程での接着性を向上させるために回路表面に黒化処理
を行なった。これが、芯材プリント配線板１の両面に、
アラミド不織布基材プリプレグからなる絶縁層１０を介
して回路３を設けた構成である。回路３と芯材プリント
配線板１の回路とは、適宜絶縁層１０の非貫通穴４（絶
縁層１０のみにあけた穴）において接続されている（図
１（ｃ））。
【００１２】（多層化工程２）多層化工程１を経たプリ
ント配線板の上下面にプリプレグ（Ｂ）と銅箔（厚さ１
８μｍ）をこの順に重ね、上記と同様に加熱加圧成形し
て銅張積層板（Ｃ）を得た（図１（ｄ））。銅張り積層
板（Ｃ）の非貫通穴をあける部分の銅をエッチングで除
去し、その部分にレーザ光により非貫通穴をあけた。ま
た、ＮＣドリルマシンによりスルーホールをあけた。そ
して、非貫通穴及びスルーホールの穴壁と表面の銅箔に
銅メッキを行なった。メッキした表面の銅箔をエッチン
グして所定の回路７を形成した。表面の回路７とその一
つ内層にある回路とは、アラミド不織布基材プリプレグ
からなる表面の絶縁層１１の非貫通穴６（絶縁層１１の
みにあけた穴）において接続されている。また、各層の
回路がスルホール５によって適宜接続されている（図１
（ｅ））。
ント配線板の上下面にプリプレグ（Ｂ）と銅箔（厚さ１
８μｍ）をこの順に重ね、上記と同様に加熱加圧成形し
て銅張積層板（Ｃ）を得た（図１（ｄ））。銅張り積層
板（Ｃ）の非貫通穴をあける部分の銅をエッチングで除
去し、その部分にレーザ光により非貫通穴をあけた。ま
た、ＮＣドリルマシンによりスルーホールをあけた。そ
して、非貫通穴及びスルーホールの穴壁と表面の銅箔に
銅メッキを行なった。メッキした表面の銅箔をエッチン
グして所定の回路７を形成した。表面の回路７とその一
つ内層にある回路とは、アラミド不織布基材プリプレグ
からなる表面の絶縁層１１の非貫通穴６（絶縁層１１の
みにあけた穴）において接続されている。また、各層の
回路がスルホール５によって適宜接続されている（図１
（ｅ））。
【００１３】本実施例では、多層化工程を２回しか実施
していないが、回路の層数を増やす場合は、多層化工程
をさらに繰り返す。
していないが、回路の層数を増やす場合は、多層化工程
をさらに繰り返す。
【００１４】実施例２ 実施例１におけるプリプレグ（Ｂ）の樹脂含有量を５２
重量％から４７重量％に変更したプリプレグ（Ｃ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｃ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
重量％から４７重量％に変更したプリプレグ（Ｃ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｃ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
【００１５】実施例３ 実施例１におけるプリプレグ（Ｂ）の樹脂含有量を５２
重量％から５４重量％に変更したプリプレグ（Ｄ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｄ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
重量％から５４重量％に変更したプリプレグ（Ｄ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｄ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
【００１６】比較例１ 実施例１におけるプリプレグ（Ｂ）の樹脂含有量を５２
重量％から４２重量％に変更したプリプレグ（Ｅ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｅ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
重量％から４２重量％に変更したプリプレグ（Ｅ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｅ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
【００１７】比較例２ 実施例１におけるプリプレグ（Ｂ）の樹脂含有量を５２
重量％から６２重量％に変更したプリプレグ（Ｆ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｆ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
重量％から６２重量％に変更したプリプレグ（Ｆ）を用
意し、プリプレグ（Ｂ）の代わりにプリプレグ（Ｆ）を
用いる以外は、実施例1と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
【００１８】従来例１ 実施例１で用いたワニス（Ａ）を銅箔の粗化面に塗布
し、乾燥して５０μｍ厚の絶縁樹脂層付銅箔（Ａ）を用
意した。実施例１において多層化工程１を経た多層プリ
ント配線板の上下面に、絶縁樹脂層付銅箔（Ａ）の絶縁
樹脂層面を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０kgf／c
m2の条件で６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板
（Ｄ）を得た。銅張り積層板（Ｄ）の非貫通穴をあける
部分の銅箔をエッチングで除去し、その部分にレーザ光
により非貫通穴をあけた。また、ＮＣドリルマシンによ
りスルーホールをあけた。そして、非貫通穴及びスルー
ホールの穴壁と表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッ
キした表面の銅箔をエッチングして所定の回路を形成し
た。
し、乾燥して５０μｍ厚の絶縁樹脂層付銅箔（Ａ）を用
意した。実施例１において多層化工程１を経た多層プリ
ント配線板の上下面に、絶縁樹脂層付銅箔（Ａ）の絶縁
樹脂層面を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０kgf／c
m2の条件で６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板
（Ｄ）を得た。銅張り積層板（Ｄ）の非貫通穴をあける
部分の銅箔をエッチングで除去し、その部分にレーザ光
により非貫通穴をあけた。また、ＮＣドリルマシンによ
りスルーホールをあけた。そして、非貫通穴及びスルー
ホールの穴壁と表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッ
キした表面の銅箔をエッチングして所定の回路を形成し
た。
【００１９】従来例２ 実施例１において多層化工程１を経た多層プリント配線
板の上下面にプリプレグ（Ａ）を重ね合わせ、温度１７
０℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形
して銅張り積層板（Ｅ）を得た。
板の上下面にプリプレグ（Ａ）を重ね合わせ、温度１７
０℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形
して銅張り積層板（Ｅ）を得た。
【００２０】銅張り積層板（Ｅ）にＮＣドリルマシンに
よりスルーホールをあけ、スルーホールの穴壁と表面の
銅箔に銅メッキを行なった。メッキした表面の銅箔をエ
ッチングして所定の回路を形成した。
よりスルーホールをあけ、スルーホールの穴壁と表面の
銅箔に銅メッキを行なった。メッキした表面の銅箔をエ
ッチングして所定の回路を形成した。
【００２１】参考例１ 実施例２におけるプリプレグ（Ｃ）を４枚重ね合わせそ
の上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し温度２００℃、
圧力５０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して、
板厚０．４mmの銅張り積層板（Ｆ）を得た。銅張り積層
板（Ｆ）に所定の回路をエッチングで形成し、後工程で
の接着性を向上させるために回路表面に黒化処理を行っ
て、心材プリント配線板１とした（図１（ａ））。以下
の多層化工程は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
の上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し温度２００℃、
圧力５０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して、
板厚０．４mmの銅張り積層板（Ｆ）を得た。銅張り積層
板（Ｆ）に所定の回路をエッチングで形成し、後工程で
の接着性を向上させるために回路表面に黒化処理を行っ
て、心材プリント配線板１とした（図１（ａ））。以下
の多層化工程は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を製造した。
【００２２】以上の実施例、従来例及び参考例の多層プ
リント配線板の評価結果を表１に示す。評価方法は、次
のとおりである。 そり量：長さ３００mm、幅１０mmの試験片をリフロー装
置（最大温度２５０℃）に通した後に、試験片を平なと
ころにおいて、その四隅の浮き上がり量の最大値を測定 耐熱性：長さ３００mm、幅１０mmの試験片をリフロー装
置（最大温度２５０℃）に通した後に、試験片の表面層
の剥離の有無を観察 ○：剥離なし ×：剥離あり 熱膨張係数：厚さ０．８mm、長さ９mm、幅３mmの試験片
を作成し、機械熱分析装置にて測定 回路埋め性：多層配線板の断面を光学顕微鏡及び走査型
電子顕微鏡にて観察 ○：ボイドなし ×：ボイドあり
リント配線板の評価結果を表１に示す。評価方法は、次
のとおりである。 そり量：長さ３００mm、幅１０mmの試験片をリフロー装
置（最大温度２５０℃）に通した後に、試験片を平なと
ころにおいて、その四隅の浮き上がり量の最大値を測定 耐熱性：長さ３００mm、幅１０mmの試験片をリフロー装
置（最大温度２５０℃）に通した後に、試験片の表面層
の剥離の有無を観察 ○：剥離なし ×：剥離あり 熱膨張係数：厚さ０．８mm、長さ９mm、幅３mmの試験片
を作成し、機械熱分析装置にて測定 回路埋め性：多層配線板の断面を光学顕微鏡及び走査型
電子顕微鏡にて観察 ○：ボイドなし ×：ボイドあり
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
方法で製造した多層配線板は、アラミド不織布基材絶縁
層間の回路接続を非貫通穴で行なった構成において、そ
りを抑制し、耐熱性を優れたものにできる。また、アラ
ミド不織布を使用することにより、熱膨張係数が小さく
なり、部品実装の信頼性を一層高くすることができる。
方法で製造した多層配線板は、アラミド不織布基材絶縁
層間の回路接続を非貫通穴で行なった構成において、そ
りを抑制し、耐熱性を優れたものにできる。また、アラ
ミド不織布を使用することにより、熱膨張係数が小さく
なり、部品実装の信頼性を一層高くすることができる。
【図１】本発明に係る実施例の製造工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】従来の多層プリント配線板の断面図である。
１：芯材プリント配線板 ２：絶縁樹脂層 ３：回路 ４：非貫通穴 ５：スルーホール ６：非貫通穴 ７：表面の回路 １０：絶縁層 １１：表面の絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】芯材プリント配線板の両面又は片面上に、
絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する
回路間の導通を非貫通穴で行なう多層配線板の製造にお
いて、 前記芯材プリント配線板の絶縁板を熱硬化性樹脂含浸ガ
ラス織布基材からなるものとし、 前記絶縁層のうち少なくとも絶縁層を介する回路間の導
通を非貫通穴で達成している絶縁層を樹脂含有量４５〜
６０重量％の熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリ
プレグからなるものとし、当該非貫通穴あけ加工をレー
ザ光により実施することを特徴とする多層配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32733097A JPH11163527A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32733097A JPH11163527A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163527A true JPH11163527A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18197942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32733097A Pending JPH11163527A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163527A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001740A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Alliedsignal Inc. | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling |
| CN104812174A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-29 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 半固化片的盲孔或盲槽制作方法 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32733097A patent/JPH11163527A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001740A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Alliedsignal Inc. | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling |
| CN104812174A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-29 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 半固化片的盲孔或盲槽制作方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |
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| A521 | Written amendment |
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|
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|
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