JP2000252673A - パソコン用キーボード - Google Patents
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/02—Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
- G06F3/0202—Constructional details or processes of manufacture of the input device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
-
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- H01H2209/00—Layers
- H01H2209/024—Properties of the substrate
- H01H2209/026—Properties of the substrate metallic
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- H01H2231/00—Applications
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H9/52—Cooling of switch parts
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Input From Keyboards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた放熱性および放熱の均一性と、強度と
を兼ね備えたベースプレートおよび補強板が組み込まれ
たパソコン用キーボードを提供する。 【解決手段】 キーキャップＫ１〜Ｋ９を装着するベー
スプレート２４と、該ベースプレート２４の下方に配置
される補強板２５とを備えるキーボードであって、前記
ベースプレート２４は、Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍ
ｇ：０．３〜０．９wt％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およ
びＣｕ：０．２０wt％以下を含有し、残部Ａｌおよび不
可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板であり、
前記補強板２５はヒートパイプパネルである。
を兼ね備えたベースプレートおよび補強板が組み込まれ
たパソコン用キーボードを提供する。 【解決手段】 キーキャップＫ１〜Ｋ９を装着するベー
スプレート２４と、該ベースプレート２４の下方に配置
される補強板２５とを備えるキーボードであって、前記
ベースプレート２４は、Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍ
ｇ：０．３〜０．９wt％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およ
びＣｕ：０．２０wt％以下を含有し、残部Ａｌおよび不
可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板であり、
前記補強板２５はヒートパイプパネルである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パソコン、特に
ノート型や携帯用のコンパクトなパソコンに好適なパソ
コン用キーボードに関する。
ノート型や携帯用のコンパクトなパソコンに好適なパソ
コン用キーボードに関する。
【０００２】なお、この明細書において、「アルミニウ
ム」の語はアルミニウムおよびその合金の両者を含む意
味で用いられる。
ム」の語はアルミニウムおよびその合金の両者を含む意
味で用いられる。
【０００３】
【従来の技術】パソコンには、ＣＰＵ、ＣＤ−ＲＯＭド
ライブ、ハードディスクドライブ等の数多くの発熱デバ
イスが組込まれており、長時間にわたって正常な動作を
維持するために、発生した熱を排出してこれらのデバイ
スを冷却する必要がある。そのため、各種放熱板が用い
られているが、特にノートブック型パソコンや携帯用パ
ソコンでは、小型ケースの中に前述の発熱デバイスを装
填し、かつキーボードも同じケース内に装填する必要
上、狭いスペースに多くの発熱デバイスが組み込まれる
こととなり、高い放熱性能が求められる。
ライブ、ハードディスクドライブ等の数多くの発熱デバ
イスが組込まれており、長時間にわたって正常な動作を
維持するために、発生した熱を排出してこれらのデバイ
スを冷却する必要がある。そのため、各種放熱板が用い
られているが、特にノートブック型パソコンや携帯用パ
ソコンでは、小型ケースの中に前述の発熱デバイスを装
填し、かつキーボードも同じケース内に装填する必要
上、狭いスペースに多くの発熱デバイスが組み込まれる
こととなり、高い放熱性能が求められる。
【０００４】ところで、パソコンのキーボードでは、指
が直接触れるキーキャップはメンブレンやパンタグラフ
を介してベースプレートに装着されており、さらにキー
を叩打した際にベースプレートが凹まないように剛性を
補強するために、該ベースプレートの下方に補強板が組
み込まれている。前記ベースプレートおよび補強板は、
キーキャップを支持しキー叩打のショックを受け止める
強度部材としての機能に加えて、前記各デバイスから発
生する熱を拡散して過熱を防ぐ放熱部材としての機能も
要求される。また、軽量性や成形性が要求されることは
言うまでもない。
が直接触れるキーキャップはメンブレンやパンタグラフ
を介してベースプレートに装着されており、さらにキー
を叩打した際にベースプレートが凹まないように剛性を
補強するために、該ベースプレートの下方に補強板が組
み込まれている。前記ベースプレートおよび補強板は、
キーキャップを支持しキー叩打のショックを受け止める
強度部材としての機能に加えて、前記各デバイスから発
生する熱を拡散して過熱を防ぐ放熱部材としての機能も
要求される。また、軽量性や成形性が要求されることは
言うまでもない。
【０００５】このような理由から、従来ベースプレート
や補強板の材料には、強度に優れ熱伝導性が良好であり
且つ軽量で成形加工性も良いアルミニウム、特に強度の
点を考慮してＭｇを２．５wt％程度含有するＡｌ−Ｍｇ
系合金が多く用いられてきた。
や補強板の材料には、強度に優れ熱伝導性が良好であり
且つ軽量で成形加工性も良いアルミニウム、特に強度の
点を考慮してＭｇを２．５wt％程度含有するＡｌ−Ｍｇ
系合金が多く用いられてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ａｌ−
Ｍｇ系合金は、純アルミニウムに比べ充分な強度と、切
削性に優れ機械加工性を有するが、熱伝導性が６０％程
度低く、放熱性の点で満足できる材料ではなかった。そ
のため、ＣＰＵ等の過熱やキーキャップの局部的な高温
化を生じるという問題点があった。
Ｍｇ系合金は、純アルミニウムに比べ充分な強度と、切
削性に優れ機械加工性を有するが、熱伝導性が６０％程
度低く、放熱性の点で満足できる材料ではなかった。そ
のため、ＣＰＵ等の過熱やキーキャップの局部的な高温
化を生じるという問題点があった。
【０００７】そこで、本出願人は純アルミニウムの放熱
性とＡｌ−Ｍｇ系合金の強度と機械加工性を兼ね備えた
Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金を提案したが、Ａｌ−Ｍｇ系合
金に比べると強度の点では若干劣るものの熱伝導性が良
く、ＣＰＵ等の過熱やキーキャップの高温化といった問
題は改善されている。しかしながら、放熱の均一性が不
十分であり、発熱デバイスからの距離によってはキーキ
ャップが局部的に高温化するという問題点は十分に解消
されていない。
性とＡｌ−Ｍｇ系合金の強度と機械加工性を兼ね備えた
Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金を提案したが、Ａｌ−Ｍｇ系合
金に比べると強度の点では若干劣るものの熱伝導性が良
く、ＣＰＵ等の過熱やキーキャップの高温化といった問
題は改善されている。しかしながら、放熱の均一性が不
十分であり、発熱デバイスからの距離によってはキーキ
ャップが局部的に高温化するという問題点は十分に解消
されていない。
【０００８】この発明は、このような技術背景に鑑み、
優れた放熱性および放熱の均一性と、強度とを兼ね備え
たベースプレートおよび補強板が組み込まれたパソコン
用キーボードの提供を目的とする。
優れた放熱性および放熱の均一性と、強度とを兼ね備え
たベースプレートおよび補強板が組み込まれたパソコン
用キーボードの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明のパソコン用キ
ーボードは、前記目的を達成するために、キーキャップ
（Ｋ１〜Ｋ９）を装着するベースプレート（２４）と、
該ベースプレート（２４）の下方に配置される補強板
（２５）とを備えるキーボードであって、前記ベースプ
レート（２４）は、Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍｇ：
０．３〜０．９wt％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およびＣ
ｕ：０．２０wt％以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避
不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板であり、前記
補強板（２５）はヒートパイプパネルであることを特徴
とするものである。
ーボードは、前記目的を達成するために、キーキャップ
（Ｋ１〜Ｋ９）を装着するベースプレート（２４）と、
該ベースプレート（２４）の下方に配置される補強板
（２５）とを備えるキーボードであって、前記ベースプ
レート（２４）は、Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍｇ：
０．３〜０．９wt％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およびＣ
ｕ：０．２０wt％以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避
不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板であり、前記
補強板（２５）はヒートパイプパネルであることを特徴
とするものである。
【００１０】図１に示すように、この発明のパソコン用
キーボード（２０）は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板から
なるベースプレート（２４）の上面にキーキャップ（Ｋ
１〜Ｋ９等）が装着され、ベースプレート（２４）の下
方にヒートパイプパネルからなる補強板（２５）が配置
されている。そして、通常、ＣＰＵ等の各種発熱デバイ
スは補強板（２５）の下方に配置され、これらがケース
（２８）内に装填される。
キーボード（２０）は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板から
なるベースプレート（２４）の上面にキーキャップ（Ｋ
１〜Ｋ９等）が装着され、ベースプレート（２４）の下
方にヒートパイプパネルからなる補強板（２５）が配置
されている。そして、通常、ＣＰＵ等の各種発熱デバイ
スは補強板（２５）の下方に配置され、これらがケース
（２８）内に装填される。
【００１１】前記ベースプレート（２４）は、キーキャ
ップ（Ｋ１〜Ｋ９等）を装着するために平板とし、材料
として用いるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、強度および放
熱性を確保するためにその化学組成を限定する。各元素
の添加意義および含有量の限定理由は次のとおりであ
る。
ップ（Ｋ１〜Ｋ９等）を装着するために平板とし、材料
として用いるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、強度および放
熱性を確保するためにその化学組成を限定する。各元素
の添加意義および含有量の限定理由は次のとおりであ
る。
【００１２】ＭｇおよびＳｉは強度の発現に必要な元素
である。Ｍｇ含有量が０．３wt％未満、あるいはＳｉ含
有量が０．２wt％未満では十分な強度を得ることができ
ない。一方、Ｍｇ含有量が０．９wt％、Ｓｉ含有量が
０．８wt％を超えると、平板に加工する際に、熱間圧延
での圧延負荷が高くなって生産性が低下するとともに、
耳割れが大きくなって途中工程でトリミングが必要とな
る。さらに、Ｍｇを０．９wt％以上含有すると、アルミ
ニウム中に固溶してアルミニウムの格子組織が歪み、自
由電子の通過が阻害されて放熱性が低下する。Ｍｇ含有
量の好ましい下限値は０．３５wt％、上限値は０．５５
wt％である。また、Ｓｉ含有量の好ましい下限値は０．
３２wt％、上限値は０．６０wt％である。
である。Ｍｇ含有量が０．３wt％未満、あるいはＳｉ含
有量が０．２wt％未満では十分な強度を得ることができ
ない。一方、Ｍｇ含有量が０．９wt％、Ｓｉ含有量が
０．８wt％を超えると、平板に加工する際に、熱間圧延
での圧延負荷が高くなって生産性が低下するとともに、
耳割れが大きくなって途中工程でトリミングが必要とな
る。さらに、Ｍｇを０．９wt％以上含有すると、アルミ
ニウム中に固溶してアルミニウムの格子組織が歪み、自
由電子の通過が阻害されて放熱性が低下する。Ｍｇ含有
量の好ましい下限値は０．３５wt％、上限値は０．５５
wt％である。また、Ｓｉ含有量の好ましい下限値は０．
３２wt％、上限値は０．６０wt％である。
【００１３】ＦｅおよびＣｕは、多量に含有すると耐食
性が低下して合金板としての実用性に欠けるため、含有
量をＦｅ：０．３５wt％以下、Ｃｕ：０．２０wt％以下
に規制する必要がある。好ましいＦｅ含有量は０．２５
wt％以下、好ましいＣｕ含有量は０．１０wt％以下であ
る。
性が低下して合金板としての実用性に欠けるため、含有
量をＦｅ：０．３５wt％以下、Ｃｕ：０．２０wt％以下
に規制する必要がある。好ましいＦｅ含有量は０．２５
wt％以下、好ましいＣｕ含有量は０．１０wt％以下であ
る。
【００１４】また、前記Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金は、常
法により鋳塊の熱間圧延および冷間圧延により所定厚さ
の平板に加工して使用するが、優れた強度を得るととも
に、より少ない工程で製造するために、均質化処理後に
所定の条件で圧延する次の製造方法を推奨できる。この
方法は、圧延条件を規定することにより、Ｍｇ2 Ｓｉを
微細かつ均一に析出させ、溶体化処理および焼入れした
と同等の効果が得られるというものである。
法により鋳塊の熱間圧延および冷間圧延により所定厚さ
の平板に加工して使用するが、優れた強度を得るととも
に、より少ない工程で製造するために、均質化処理後に
所定の条件で圧延する次の製造方法を推奨できる。この
方法は、圧延条件を規定することにより、Ｍｇ2 Ｓｉを
微細かつ均一に析出させ、溶体化処理および焼入れした
と同等の効果が得られるというものである。
【００１５】即ち、前記組成のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金
鋳塊を均質化処理した後、熱間粗圧延の任意のパス工程
において、パス前の材料温度を３５０〜４４０℃とする
とともに上がり板厚を１０mm以下に圧延し、次いで熱間
仕上げ圧延し、さらに３０％以上の圧下率で冷間圧延し
て合金板を製造し、前記合金板を所要形状に加工する。
鋳塊を均質化処理した後、熱間粗圧延の任意のパス工程
において、パス前の材料温度を３５０〜４４０℃とする
とともに上がり板厚を１０mm以下に圧延し、次いで熱間
仕上げ圧延し、さらに３０％以上の圧下率で冷間圧延し
て合金板を製造し、前記合金板を所要形状に加工する。
【００１６】熱間粗圧延では、任意のパス工程において
所定の温度条件で圧延する間の温度降下により焼入れと
同等の効果を得る。従って、パス前の材料温度は，溶体
化処理に準じてＭｇおよびＳｉが固溶された状態を保持
しうる温度が必要であり、３５０〜４４０℃とする。３
５０℃未満ではこの時点でＭｇ2 Ｓｉが粗大析出物とな
り、その後の焼入れ効果が得られない。また、温度が低
いためにその後のパスの圧延性が著しく悪くなるととも
に、パス上がり温度が低くなり過ぎて表面品質が低下す
る。一方、４４０℃を超えるとパス上がりで材料温度が
十分低下せず焼入れの効果が不足する。焼入れ効果を得
るために、パス間の冷却速度は５０℃／min 以上が好ま
しく、パス上がり温度は２５０〜３４０℃が好ましい。
なお、パス上がり温度を上記温度範囲内とするために
は、熱間粗圧延上がりで、直ちに高圧シャワー水冷等の
強制冷却を行っても良い。また、パス圧延速度は、５０
ｍ／min 以上が好ましい。さらに、このパス間に焼入れ
と同等の冷却効果を得るために、上がり板厚が１０mm以
下となるようにする必要がある。１０mmを超えると水冷
工程を加えても上述した焼入れに十分な温度にまで冷却
することが困難なためである。
所定の温度条件で圧延する間の温度降下により焼入れと
同等の効果を得る。従って、パス前の材料温度は，溶体
化処理に準じてＭｇおよびＳｉが固溶された状態を保持
しうる温度が必要であり、３５０〜４４０℃とする。３
５０℃未満ではこの時点でＭｇ2 Ｓｉが粗大析出物とな
り、その後の焼入れ効果が得られない。また、温度が低
いためにその後のパスの圧延性が著しく悪くなるととも
に、パス上がり温度が低くなり過ぎて表面品質が低下す
る。一方、４４０℃を超えるとパス上がりで材料温度が
十分低下せず焼入れの効果が不足する。焼入れ効果を得
るために、パス間の冷却速度は５０℃／min 以上が好ま
しく、パス上がり温度は２５０〜３４０℃が好ましい。
なお、パス上がり温度を上記温度範囲内とするために
は、熱間粗圧延上がりで、直ちに高圧シャワー水冷等の
強制冷却を行っても良い。また、パス圧延速度は、５０
ｍ／min 以上が好ましい。さらに、このパス間に焼入れ
と同等の冷却効果を得るために、上がり板厚が１０mm以
下となるようにする必要がある。１０mmを超えると水冷
工程を加えても上述した焼入れに十分な温度にまで冷却
することが困難なためである。
【００１７】なお、熱間粗圧延は通常１０パス以上を行
うが、焼入れ効果を得るための上記条件でのパスはどの
段階で行っても良い。しかし、パス上がり板厚が１０mm
以下とすることを要件としているため、最終パスに行う
ことが多くなる。次いで、最終パスの前のパスが多くな
る。
うが、焼入れ効果を得るための上記条件でのパスはどの
段階で行っても良い。しかし、パス上がり板厚が１０mm
以下とすることを要件としているため、最終パスに行う
ことが多くなる。次いで、最終パスの前のパスが多くな
る。
【００１８】冷間圧延では、加工硬化により所定の強度
を得るために圧下率３０％以上とする必要がある。圧下
率を３０％以上とすることにより、Ａｌ−Ｍｇ系合金に
匹敵する２００Ｎ／mm2 以上の強度を得ることができ
る。好ましい圧下率は５０％以上である。
を得るために圧下率３０％以上とする必要がある。圧下
率を３０％以上とすることにより、Ａｌ−Ｍｇ系合金に
匹敵する２００Ｎ／mm2 以上の強度を得ることができ
る。好ましい圧下率は５０％以上である。
【００１９】また、前記補強板（２５）には、剛性とと
も平板よりも優れた放熱性能と放熱の均一性が得られる
ヒートパイプパネルを使用する。単純な平板よりも放熱
性能が優れており、ＣＰＵ等の過熱やキーキャップの局
部的な高温化を解消する果が顕著に大きいためである。
ヒートパイプパネルは、アルミニウム等の平板の表面に
作動流体の通路となるヒートパイプをかしめて取付たも
のや、２枚のアルミニウム等の平板を貼り合わせて管状
の通路を膨出させたロールボンドヒートパイプパネル等
を例示でき、平板型のものであればその形態や製造方法
は特に限定されない。また材質面では、補強板（２５）
としての強度は要求されるが、ヒートパイプパネルとし
て優れた放熱性能を発現するため、前述のベースプレー
トほどの高度の熱伝導性は要求されない。これらの条件
を満たす材料として、純アルミニウム材やＡｌ−Ｍｎ系
合金材等を推奨でき、無論、熱伝導率に優れた上記Ａｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を使用しても良く、より一層優れた
放熱性能を期待できる。
も平板よりも優れた放熱性能と放熱の均一性が得られる
ヒートパイプパネルを使用する。単純な平板よりも放熱
性能が優れており、ＣＰＵ等の過熱やキーキャップの局
部的な高温化を解消する果が顕著に大きいためである。
ヒートパイプパネルは、アルミニウム等の平板の表面に
作動流体の通路となるヒートパイプをかしめて取付たも
のや、２枚のアルミニウム等の平板を貼り合わせて管状
の通路を膨出させたロールボンドヒートパイプパネル等
を例示でき、平板型のものであればその形態や製造方法
は特に限定されない。また材質面では、補強板（２５）
としての強度は要求されるが、ヒートパイプパネルとし
て優れた放熱性能を発現するため、前述のベースプレー
トほどの高度の熱伝導性は要求されない。これらの条件
を満たす材料として、純アルミニウム材やＡｌ−Ｍｎ系
合金材等を推奨でき、無論、熱伝導率に優れた上記Ａｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を使用しても良く、より一層優れた
放熱性能を期待できる。
【００２０】この発明のパソコン用キーボードは、ベー
スプレートとして所定組成のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板
を用いることにより、キー叩打に耐えうる強度を具える
とともに、優れた放熱性能を発現して各種デバイスから
発生する熱を排熱しうる。また、補強板としてヒートパ
イプパネルを用いることにより、補強材としての強度と
放熱材としての放熱性能とが優れているはもとより、放
熱の均一化が促されてキーボードの均温化を図ることが
できる。
スプレートとして所定組成のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板
を用いることにより、キー叩打に耐えうる強度を具える
とともに、優れた放熱性能を発現して各種デバイスから
発生する熱を排熱しうる。また、補強板としてヒートパ
イプパネルを用いることにより、補強材としての強度と
放熱材としての放熱性能とが優れているはもとより、放
熱の均一化が促されてキーボードの均温化を図ることが
できる。
【００２１】
【実施例】次に、この発明のパソコン用キーボードの具
体的実施例について、図面を参照しつつ詳述する。
体的実施例について、図面を参照しつつ詳述する。
【００２２】ここでは、狭いスペースに多くの発熱デバ
イスが配置されるために、高度の排熱性を要求されるノ
ートパソコンにおいて、ベースプレートおよび補強板の
種類を変えて放熱性能を比較した。
イスが配置されるために、高度の排熱性を要求されるノ
ートパソコンにおいて、ベースプレートおよび補強板の
種類を変えて放熱性能を比較した。
【００２３】実験では、図１に示すようなノートパソコ
ンを模した実験用キーボード（２０）を使用した。この
キーボード（２０）は、ベースプレート（２４）の上面
にメンブレンおよびパンタグラフ（図示省略）を介して
多数のキーキャップ（Ｋ１〜Ｋ９等）が装着され、補強
板（２５）の裏面中央にヒートスプレッダー（２６）を
介してＣＰＵ（２７）が取付けられている。そして、前
記ベースプレート（２４）と補強板（２５）との間に
０．５mmの隙間を設けて、これらが筺体（２８）内に重
ねて装填されている。また、前記筺体（２８）の一隅に
はファン（２９）を取付けて排熱を促している。
ンを模した実験用キーボード（２０）を使用した。この
キーボード（２０）は、ベースプレート（２４）の上面
にメンブレンおよびパンタグラフ（図示省略）を介して
多数のキーキャップ（Ｋ１〜Ｋ９等）が装着され、補強
板（２５）の裏面中央にヒートスプレッダー（２６）を
介してＣＰＵ（２７）が取付けられている。そして、前
記ベースプレート（２４）と補強板（２５）との間に
０．５mmの隙間を設けて、これらが筺体（２８）内に重
ねて装填されている。また、前記筺体（２８）の一隅に
はファン（２９）を取付けて排熱を促している。
【００２４】前記キーボード（２０）において、ベース
プレート（２４）として、板厚０．６mmのＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金板および板厚０．６mmのＡｌ−２．５wt％Ｍ
ｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板（調質Ｈ３８）の２種類
を用意した。また、前記補強板（２５）として、図２に
示すヒートパイプパネル（３０）、板厚０．６mmのＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金平板、板厚０．６mmの前記Ａｌ−
２．５wt％Ｍｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板を用意し
た。
プレート（２４）として、板厚０．６mmのＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ系合金板および板厚０．６mmのＡｌ−２．５wt％Ｍ
ｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板（調質Ｈ３８）の２種類
を用意した。また、前記補強板（２５）として、図２に
示すヒートパイプパネル（３０）、板厚０．６mmのＡｌ
−Ｍｇ−Ｓｉ系合金平板、板厚０．６mmの前記Ａｌ−
２．５wt％Ｍｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板を用意し
た。
【００２５】前記Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金平板は、その
組成がＳｉ：０．５wt％、Ｍｇ：０．５wt％、Ｆｅ：
０．１５wt％、Ｃｕ：０．０５wt％を含有し、残部Ａｌ
および不純物からなり、該組成の鋳塊を面削した後、５
８０℃×１０時間均熱処理し、所定条件で熱間圧延およ
び冷間圧延し、さらに１４０℃×５時間の最終焼鈍して
製作し、所要形状に切断したものである。前記圧延条件
は、熱間圧延の粗圧延において、最終パスの開始温度を
３９５℃、上がり温度を２８２℃、上がり板厚を７mmと
し、さらに熱間仕上圧延後の冷間圧延の圧下率を８５％
とした。
組成がＳｉ：０．５wt％、Ｍｇ：０．５wt％、Ｆｅ：
０．１５wt％、Ｃｕ：０．０５wt％を含有し、残部Ａｌ
および不純物からなり、該組成の鋳塊を面削した後、５
８０℃×１０時間均熱処理し、所定条件で熱間圧延およ
び冷間圧延し、さらに１４０℃×５時間の最終焼鈍して
製作し、所要形状に切断したものである。前記圧延条件
は、熱間圧延の粗圧延において、最終パスの開始温度を
３９５℃、上がり温度を２８２℃、上がり板厚を７mmと
し、さらに熱間仕上圧延後の冷間圧延の圧下率を８５％
とした。
【００２６】なお、前記Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板と前
記Ａｌ−２．５wt％Ｍｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板の
引張強度をＪＩＳ５号片にて常法により測定したとこ
ろ、それぞれ２８１Ｎ／mm2 、２９５Ｎ／mm2 であり、
前記Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は前記Ａｌ−２．５wt％
Ｍｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板とほぼ同等の強度を有
するものであることを確認した。
記Ａｌ−２．５wt％Ｍｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板の
引張強度をＪＩＳ５号片にて常法により測定したとこ
ろ、それぞれ２８１Ｎ／mm2 、２９５Ｎ／mm2 であり、
前記Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板は前記Ａｌ−２．５wt％
Ｍｇ−０．２５wt％Ｃｒ合金平板とほぼ同等の強度を有
するものであることを確認した。
【００２７】前記ヒートパイプパネル（３０）は、２枚
のアルミニウム板（３１）（３２）を張り合わせ状態に
圧着するとともに、開口部（３４）から圧力を加えて非
圧着部分を上面側に膨出させてパネルのほぼ全面にわた
って通路（３３）を縦横に形成し、この通路（３３）内
に作動流体を充填した後、開口部（３４）を溶接して閉
じたものである。この実験例では、アルミニウム板（３
１）（３２）として、前記ベースプレートと同一組成の
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金および純アルミニウムを用い、
２種類のヒートパイプパネルを製作した。
のアルミニウム板（３１）（３２）を張り合わせ状態に
圧着するとともに、開口部（３４）から圧力を加えて非
圧着部分を上面側に膨出させてパネルのほぼ全面にわた
って通路（３３）を縦横に形成し、この通路（３３）内
に作動流体を充填した後、開口部（３４）を溶接して閉
じたものである。この実験例では、アルミニウム板（３
１）（３２）として、前記ベースプレートと同一組成の
Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金および純アルミニウムを用い、
２種類のヒートパイプパネルを製作した。
【００２８】また、ＣＰＵ（２７）は発熱量１２Ｗのも
のを使用し、ファン（２９）は松下電器産業（株）製の
最大風量１．４ＣＦＭ（型番 ＵＤＱＦＣ３Ｅ０４）を
使用し、ヒートスプレッダー（２６）として、３１mm角
で厚さ１mmの純アルミニウム板を使用した。
のを使用し、ファン（２９）は松下電器産業（株）製の
最大風量１．４ＣＦＭ（型番 ＵＤＱＦＣ３Ｅ０４）を
使用し、ヒートスプレッダー（２６）として、３１mm角
で厚さ１mmの純アルミニウム板を使用した。
【００２９】これらの部材を表１に示す組合せで、５種
類の実験用キーボード（２０）を作製した。
類の実験用キーボード（２０）を作製した。
【００３０】
【表１】
【００３１】そして、各実験用キーボードについて、環
境温度３５℃、ファン（２９）をＯＮまたはＯＦＦの２
つ条件下で、ＣＰＵ（２７）に電源投入し定常状態にな
った時にキーキャップ（Ｋ１〜Ｋ９）、ベースプレート
（２４）、補強板（２５）、およびヒートスプレッダー
（２６）の温度を測定した。キーキャップ（Ｋ１〜Ｋ
９）の温度測定位置はキャップ上面とし、ベースプレー
ト（２４）の測定位置（Ｂ１〜Ｂ９）は、前記各キーキ
ャップ（Ｋ１〜Ｋ９）の真裏の対応位置とした。ベース
プレート（２４）における温度測定位置（Ｂ１〜Ｂ９）
を図１に示すとともに、これらの測定位置に対応するキ
ーを表２に示す。また、図１および表３に示すように、
補強板（２５）の温度測定位置（Ｔ１〜Ｔ５）は上面の
中央および四隅とし、ヒートスプレッダー（２６）の温
度測定位置をＴ６、ＣＰＵ（２７）の温度を（Ｔ７）と
した。
境温度３５℃、ファン（２９）をＯＮまたはＯＦＦの２
つ条件下で、ＣＰＵ（２７）に電源投入し定常状態にな
った時にキーキャップ（Ｋ１〜Ｋ９）、ベースプレート
（２４）、補強板（２５）、およびヒートスプレッダー
（２６）の温度を測定した。キーキャップ（Ｋ１〜Ｋ
９）の温度測定位置はキャップ上面とし、ベースプレー
ト（２４）の測定位置（Ｂ１〜Ｂ９）は、前記各キーキ
ャップ（Ｋ１〜Ｋ９）の真裏の対応位置とした。ベース
プレート（２４）における温度測定位置（Ｂ１〜Ｂ９）
を図１に示すとともに、これらの測定位置に対応するキ
ーを表２に示す。また、図１および表３に示すように、
補強板（２５）の温度測定位置（Ｔ１〜Ｔ５）は上面の
中央および四隅とし、ヒートスプレッダー（２６）の温
度測定位置をＴ６、ＣＰＵ（２７）の温度を（Ｔ７）と
した。
【００３２】表２および表３に温度測定結果を示す。ま
た、これらの測定結果のうちから、ファンＯＦＦ時のＣ
ＰＵ（２７）の温度を表１に再掲するとともに、キーキ
ャップ（Ｋ１〜Ｋ９）における最高温度および最高温度
と最低温度との差を表１に示す。
た、これらの測定結果のうちから、ファンＯＦＦ時のＣ
ＰＵ（２７）の温度を表１に再掲するとともに、キーキ
ャップ（Ｋ１〜Ｋ９）における最高温度および最高温度
と最低温度との差を表１に示す。
【００３３】
【表２】
【００３４】
【表３】
【００３５】表１、２、３の結果より、ベースプレート
（２４）として所定組成のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を用
い、かつ補強板（２５）として平板型ヒートパイプを用
いたキーボードは、放熱性に優れ、キーキャップ（Ｋ１
〜Ｋ９）の位置による温度差も小さく均温性にも優れて
いることを確認できた。因みに、ＣＰＵが正常に作動す
る許容最高温度は１００℃であるが、ファンＯＦＦとい
う過酷な条件においてさえも十分に余裕のある温度まで
冷却できることも確認できた。
（２４）として所定組成のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を用
い、かつ補強板（２５）として平板型ヒートパイプを用
いたキーボードは、放熱性に優れ、キーキャップ（Ｋ１
〜Ｋ９）の位置による温度差も小さく均温性にも優れて
いることを確認できた。因みに、ＣＰＵが正常に作動す
る許容最高温度は１００℃であるが、ファンＯＦＦとい
う過酷な条件においてさえも十分に余裕のある温度まで
冷却できることも確認できた。
【００３６】また、いずれのキーボードもキー叩打の際
にベースプレートの変形はなかった。
にベースプレートの変形はなかった。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のパソコ
ン用キーボードは、キーキャップを装着するベースプレ
ートと、該ベースプレートの下方に配置される補強板と
を備えるキーボードであって、前記ベースプレートは、
Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍｇ：０．３〜０．９wt
％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およびＣｕ：０．２０wt％
以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板であるから優れた放熱性と強度
とを兼ね備え、また前記補強板はヒートパイプパネルで
あるから特に優れた放熱性および放熱の均一性を有する
ものである。そのため、ＣＰＵ等の過熱を防いでパソコ
ンの正常作動を長時間維持するとともに、キーキャップ
の高温化を防ぎ均温化を図ることができる。また、前記
ベースプレートおよび補強板の優れた放熱性により、小
型ケース内に多くの発熱デバイスを装填するノートパソ
コンや携帯用パソコンにも好適に使用できる。
ン用キーボードは、キーキャップを装着するベースプレ
ートと、該ベースプレートの下方に配置される補強板と
を備えるキーボードであって、前記ベースプレートは、
Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍｇ：０．３〜０．９wt
％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およびＣｕ：０．２０wt％
以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡ
ｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板であるから優れた放熱性と強度
とを兼ね備え、また前記補強板はヒートパイプパネルで
あるから特に優れた放熱性および放熱の均一性を有する
ものである。そのため、ＣＰＵ等の過熱を防いでパソコ
ンの正常作動を長時間維持するとともに、キーキャップ
の高温化を防ぎ均温化を図ることができる。また、前記
ベースプレートおよび補強板の優れた放熱性により、小
型ケース内に多くの発熱デバイスを装填するノートパソ
コンや携帯用パソコンにも好適に使用できる。
【図１】ノートパソコンを模した実験用キーボードの構
成を示す分解斜視図である。
成を示す分解斜視図である。
【図２】補強板として用いるヒートパイプパネルの斜視
図である。
図である。
２０…実験用キーボード ２１…ベースプレート ２４…補強板 ３０…ヒートパイプパネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 1/20 Ｇ０６Ｆ 3/02 ３１０Ｊ 3/02 ３１０ 1/00 ３６０Ｃ (72)発明者 佃 市三 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 Ｆターム(参考） 5B020 DD51 5E322 AA11 AB11 BB03 DB10 FA01 FA04
Claims (1)
- 【請求項１】 キーキャップ（Ｋ１〜Ｋ９）を装着する
ベースプレート（２４）と、該ベースプレート（２４）
の下方に配置される補強板（２５）とを備えるキーボー
ドであって、 前記ベースプレート（２４）は、Ｓｉ：０．２〜０．８
wt％、Ｍｇ：０．３〜０．９wt％、Ｆｅ：０．３５wt％
以下およびＣｕ：０．２０wt％以下を含有し、残部Ａｌ
および不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金板
であり、前記補強板（２５）はヒートパイプパネルであ
ることを特徴とするパソコン用キーボード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056786A JP2000252673A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | パソコン用キーボード |
| US09/518,653 US6239390B1 (en) | 1999-03-04 | 2000-03-03 | Personal computer keyboard |
| TW089103828A TW460823B (en) | 1999-03-04 | 2000-03-03 | Keyboard for personal computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11056786A JP2000252673A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | パソコン用キーボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252673A true JP2000252673A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=13037110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11056786A Pending JP2000252673A (ja) | 1999-03-04 | 1999-03-04 | パソコン用キーボード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6239390B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000252673A (ja) |
| TW (1) | TW460823B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004287413A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Showa Denko Kk | 二次元ディスプレイ装置用放熱器およびこれを用いた二次元ディスプレイ装置 |
| CN110018715A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-16 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 笔记本电脑 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6967831B2 (en) * | 2001-11-26 | 2005-11-22 | Lite-On Technology Corporation | Foldable keyboard |
| US6909602B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-06-21 | International Business Machines Corporation | Temperature-controlled user interface |
| US6646226B1 (en) | 2002-10-29 | 2003-11-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heated computer keyboard |
| CN101030098A (zh) * | 2006-03-03 | 2007-09-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 键盘装置 |
| CN101566869A (zh) * | 2008-04-23 | 2009-10-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 具有散热装置的笔记本电脑 |
| US7903398B2 (en) * | 2009-05-11 | 2011-03-08 | Dell Products L.P. | Information handling system keyboard |
| CN104779112B (zh) * | 2014-01-09 | 2018-04-27 | 联想(北京)有限公司 | 背光键盘及电子设备 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3591749A (en) * | 1969-05-12 | 1971-07-06 | Singer Co | Printed circuit keyboard |
| JPH038229A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Fujitsu Ltd | シートキーボード |
| JPH0320594A (ja) * | 1989-06-19 | 1991-01-29 | Honda Motor Co Ltd | 熱交換器 |
| US5598320A (en) * | 1995-03-06 | 1997-01-28 | Ast Research, Inc. | Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices |
| JP3657714B2 (ja) * | 1996-10-21 | 2005-06-08 | 株式会社東芝 | 情報処理装置 |
| JPH10262719A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | ノートパソコン収納ケース |
| US5803744A (en) * | 1997-06-17 | 1998-09-08 | Yen; Jung-Chuan | Computer typing learning device |
| US5796581A (en) * | 1997-07-30 | 1998-08-18 | International Business Machines Corporation | Rotational joint for hinged heat pipe cooling of a computer |
| US5946187A (en) * | 1997-09-23 | 1999-08-31 | International Business Machines Corporation | Heat pipe arrangement for enhancing the cooling capacity of a laptop computer |
| US6031716A (en) * | 1998-09-08 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity |
-
1999
- 1999-03-04 JP JP11056786A patent/JP2000252673A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-03 TW TW089103828A patent/TW460823B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-03 US US09/518,653 patent/US6239390B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004287413A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Showa Denko Kk | 二次元ディスプレイ装置用放熱器およびこれを用いた二次元ディスプレイ装置 |
| CN110018715A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-16 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 笔记本电脑 |
| CN110018715B (zh) * | 2017-12-28 | 2023-05-23 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 笔记本电脑 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW460823B (en) | 2001-10-21 |
| US6239390B1 (en) | 2001-05-29 |
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