JP2000256814A

JP2000256814A - 端子用銅基合金条の製造方法

Info

Publication number: JP2000256814A
Application number: JP11055597A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Ichinose; 一仁一之瀬; Toshiyuki Osako; 敏行大迫
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 1999-03-03
Filing date: 1999-03-03
Publication date: 2000-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】強度、導電性、曲げ加工性および耐応力緩和
特性のいずれにも優れた端子用銅基合金条の製造方法を
提供する。【解決手段】（１）特定組成を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｎ−Ｐ系合金鋳塊を溶製する第１工程、（２）開始温度
を６５０〜９００℃、終了温度を６００〜７５０℃とし
て熱間圧延し急冷する第２工程、（３）冷間圧延し、次
に焼鈍温度を４５０〜６００℃として中間焼鈍した後、
該冷間圧延および該中間焼鈍を繰り返して圧延率を８５
％以上とする第３工程、（４）圧延率を５０〜６０％と
して仕上げ冷間圧延する第４工程、および（５）焼鈍温
度を２５０〜４００℃として低温焼鈍する第５工程から
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のコネクタ
端子などに用いられる端子用銅基合金条の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年のエレクトロニクスの発達に伴い、
自動車のコネクタ端子などの端子は、より一層の高密度
化、小型化、軽量化、そして信頼性向上が求められるよ
うになってきている。また、エンジンの高性能化により
エンジンルーム内の温度が上昇するに伴い、エンジンル
ームに使用される端子も、より高信頼性および高耐熱性
が要求されるようになってきている。

【０００３】自動車のコネクタ端子などの端子の信頼性
が向上するためには、具体的には、強度、ばね特性、導
電性、曲げ加工性、耐応力緩和特性、耐食性に優れるこ
とが必要である。

【０００４】従来より、黄銅、リン青銅や、Ｃｕ−Ｎｉ
−Ｓｎ−Ｐ系合金などの銅基合金が端子に使用されてい
た。

【０００５】しかし、端子用銅基合金として従来用いら
れてきた黄銅は、安価ではあるが、導電率が低く、例え
ばＣ２６００で２７％ＩＡＣＳであり、耐応力緩和特性
や耐食性にも問題があった。また、リン青銅は、強度は
優れているが、導電率が低く、例えばＣ５２１０で１２
％ＩＡＣＳ程度であり、耐応力緩和特性にも問題があ
り、さらに価格も高く経済的ではなかった。

【０００６】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金は、これら二
種の合金の欠点を補うため開発されたものである。特公
平８−９７４５号公報には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合
金鋳塊を熱間圧延した後、冷間圧延と熱処理を繰り返し
て、端子用銅基合金条を製造する方法が記載されてい
る。

【０００７】しかしながら、このようにして製造され
た、例えばＣｕ−１．０Ｎｉ−０．９Ｓｎ−０．０５Ｐ
（数値は重量％）の銅基合金条は、強度・耐応力緩和特
性は優れているものの、導電率は３８％ＩＡＣＳと低
く、曲げ加工性も十分とはいえない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和特性のい
ずれにも優れた端子用銅基合金条の製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく、前記課題について鋭意検討した結果、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金の最適組成および最適製造条件
を選ぶことにより、優れた強度、導電性、曲げ加工性お
よび耐応力緩和特性が得られることを見出し本発明に到
達した。

【００１０】すなわち、本発明の端子用銅基合金条の製
造方法は、次の（１）〜（５）に述べるような第１〜第
５工程からなる。

【００１１】（１）第１工程では、重量％で、Ｎｉ：
０．２〜３．０％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．
０１〜１．０％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物か
らなり、かつ該Ｎｉ％と該Ｐ％との比の値が２０より小
さい合金鋳塊を溶製する。

【００１２】（２）第２工程では、開始温度を６５０〜
９００℃、終了温度を６００〜７５０℃として熱間圧延
し急冷する。

【００１３】（３）第３工程では、（ａ）冷間圧延し、
次に焼鈍温度を４５０〜６００℃として中間焼鈍した
後、該冷間圧延および該中間焼鈍を繰り返して圧延率を
８５％以上とする（複数回の冷間圧延・中間焼鈍）、ま
たは（ｂ）圧延率を８５％以上として冷間圧延した後、
焼鈍温度を４５０〜６００℃として中間焼鈍する（１回
の冷間圧延・中間焼鈍）。

【００１４】（４）第４工程では、圧延率を５０〜６０
％として仕上げ冷間圧延する。

【００１５】（５）第５工程では、焼鈍温度を２５０〜
４００℃として低温焼鈍する。

【００１６】本発明の製造方法における第２工程で得ら
れた熱間圧延物は、１００μｍ以下の結晶粒径を有す
る。また、第３工程で得られた中間焼鈍物は、５μｍ以
下の再結晶粒径を有する。

【００１７】本発明方法によって製造された銅基合金条
は、重量％で、Ｎｉ：０．２〜３．０％、Ｓｎ：０．５
〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％を含有し、残部が
Ｃｕと不可避不純物からなり、かつ該Ｎｉ％と該Ｐ％と
の比の値が２０より小さい組成を有し、Ｎｉ₃ Ｐ化合物
がマトリックス中に均一微細に分散析出した組織を有
し、かつ引張強さ：５５０ＭＰａ以上、導電率：５０％
ＩＡＣＳ以上、最小曲げ半径比：１以下、および応力緩
和率：１０％以下を実現する。

【００１８】

【発明の実施の形態】（１）合金元素第１工程で銅基合金鋳塊を溶製する際に添加した合金元
素は、製造した合金条において次の作用効果を奏する。

【００１９】（ａ）ＮｉＮｉは、Ｃｕマトリックス中に固溶して、強度、ばね特
性および耐応力緩和特性を向上させる。また、共存する
Ｐと形成したＮｉ−Ｐ系金属間化合物（Ｎｉ₃Ｐ）は、
マトリックス中に均一微細に分散析出して、導電性を向
上させ、強度、ばね特性および耐応力緩和特性をさらに
向上させる。

【００２０】上記Ｎｉの作用効果は、Ｎｉ組成が０．２
重量％未満では十分得ることができず、３．０重量％を
超えると飽和してしまう。従って、Ｎｉ組成は０．２重
量％以上が必要で、３．０重量％以下が好ましい。

【００２１】（ｂ）ＳｎＳｎは、Ｃｕマトリックス中に固溶して、強度およびば
ね特性を向上させる。

【００２２】上記Ｓｎの作用効果は、Ｓｎ組成が０．５
重量％未満では十分得ることができず、Ｓｎ組成が２．
０重量％を超えると飽和してしまう。従って、Ｓｎ組成
は０．５重量％以上が必要で、２．０重量％以下が好ま
しい。

【００２３】（ｃ）ＰＰは、Ｃｕマトリックス中に固溶しているだけでなく、
分散析出するＮｉ−Ｐ系金属間化合物（Ｎｉ₃ Ｐ）を共
存するＮｉと形成する。これにより、強度、導電性、ば
ね特性および耐応力緩和特性を向上させる。なお、Ｐ
は、鋳塊溶製時に溶湯の脱酸剤として作用する。

【００２４】上記Ｐの作用効果は、Ｐ組成が０．０１重
量％未満では十分得ることができず、Ｐ組成が１．０重
量％を超えると飽和してしまう。従って、Ｐ組成は０．
０１重量％以上が必要で、１．０重量％以下が好まし
い。

【００２５】（ｄ）Ｎｉ重量％とＰ重量％との比の値Ｎｉ−Ｐ系金属間化合物（Ｎｉ₃ Ｐ）を十分に分散析出
させるために、Ｎｉ重量％とＰ重量％との比の値を２０
より小さくする必要がある。この値が２０以上になる
と、Ｎｉ−Ｐ系金属間化合物（Ｎｉ₃ Ｐ）の析出量が非
常にわずかになってしまうために、導電性および耐応力
緩和特性を向上させることができない。

【００２６】（２）熱間圧延（ａ）溶体化処理する、（ｂ）熱間圧延後の結晶粒径を
１００μｍ以下（通常は１０μｍ以上）に調整するため
に、開始温度を６５０〜９００℃、終了温度を６００〜
７５０℃として熱間圧延する。ここで、溶体化処理は、
Ｎｉ、Ｐを十分固溶させる（後工程でＮｉ₃ Ｐ化合物と
して時効析出させる（後述））ためのものである。開始
温度が６５０℃未満では、圧延の進行に伴う温度降下の
ためにＮｉ、Ｐの固溶が不十分となり易く、後工程で上
記時効析出効果（時効性）が充分得られない。一方、９
００℃より高い温度になると、その温度が融点近傍であ
るため熱間圧延自体が行えなくなる。また、終了温度が
６００℃未満では、Ｎｉ、Ｐの固溶が不十分となる。一
方、７５０℃を超えると、曲げ加工性を充分向上させる
ことが不可能となってしまう。何故なら、結晶粒径を１
００μｍ以下に調整できず（結晶粒径が１００μｍを超
え）、後工程の冷間圧延・中間焼鈍後における（仕上げ
圧延に供する）再結晶粒径を５μｍ以下に調整すること
ができなくなるからである（後述の冷間圧延・中間焼鈍
参照）。

【００２７】（３）急冷常温で単一相（過飽和状態）組織にするために、溶体化
処理した熱間圧延物を急冷する。この急冷は、通常行わ
れている水冷・空冷・油冷などにより行えばよい。

【００２８】（４）冷間圧延・中間焼鈍上記急冷で得た熱間圧延物は通常、面削する。次に、冷
間圧延した後、焼鈍温度を４５０〜６００℃として中間
焼鈍する。この冷間圧延・中間焼鈍は、１回で済ませて
もよいが、効率よく冷間圧延を行うために複数回行って
もよい。１回で済ませる場合は、圧延率を８５％以上と
して冷間圧延した後、焼鈍温度を４５０〜６００℃とし
て中間焼鈍する。また、複数回行う場合は、冷間圧延
し、次に焼鈍温度を４５０〜６００℃として中間焼鈍し
た後、該冷間圧延および該中間焼鈍を繰り返して圧延率
を８５％以上とする。このように冷間圧延率の圧延率を
８５％以上とするのは、（ａ）熱間圧延で固溶したＮｉ
とＰからＮｉ₃ Ｐ化合物を時効析出させる、（ｂ）５μ
ｍ以下の再結晶粒径にするためである。時効析出するＮ
ｉ₃ Ｐ化合物の粒径は、ＮｉとＰの組成にもよるが２０
ｎｍ以下で微細である。冷間圧延・中間焼鈍において再
結晶が充分進行しないか、再結晶粒径が５μｍを超える
と、曲げ加工性を充分向上させることが不可能となって
しまう。

【００２９】圧延率が８５％未満では、熱間圧延後の結
晶粒径が１００μｍ以下でも、後工程の仕上げ圧延に供
する再結晶粒径を５μｍ以下に調整することが難しくな
る。また、中間焼鈍温度が４５０℃未満では再結晶が充
分進行せず、一方６００℃より高い温度になると再結晶
粒が５μｍより粗大になってしまう。

【００３０】（５）仕上げ冷間圧延仕上げ冷間圧延の圧延率は、５０〜６０％とする。５０
％未満では、強度および耐応力緩和特性が低下し、一
方、６０％を超えると、曲げ加工性が低下する。

【００３１】（６）低温焼鈍Ｎｉ₃ Ｐ化合物を十分に析出させると同時に、再結晶を
進行させることなく歪取りを行って、十分な曲げ加工性
を与えるために行う。そのために、低温焼鈍温度を２５
０〜４００℃とする。２５０℃未満では、上記析出反応
が起こらず曲げ加工性が低下する。一方、４００℃を超
えると、歪取りは行い得るが再結晶が進行してしまい、
強度および耐応力緩和特性が低下する。

【００３２】

【実施例】以下、実施例、比較例および従来例により、
本発明をさらに具体的に説明する。なお、これら実施例
および比較例における合金鋳塊組成を表１に記載し、ま
た主な製造条件を再記した。また、従来例における合金
条組成を表１に記載した。

【００３３】［実施例１、２］（１）合金鋳塊の溶製Ｎｉ重量％とＰ重量％との比の値Ｎｉ／Ｐが異なる
（５．７（実施例１）、１２．５（実施例２））２種組
成の合金鋳塊を大気溶解炉を用いて溶製した。

【００３４】（２）熱間圧延・急冷合金鋳塊を８５０℃で加熱し、厚さ１５．０ｍｍまで熱
間圧延した（熱間圧延終了温度：６５０℃）後、常温の
水中に浸漬して急冷した。

【００３５】（３）冷間圧延・中間焼鈍急冷した熱間圧延物の表面を面削して厚さ１３．０ｍｍ
とした後、冷間圧延した。冷間圧延は、圧延率が９５％
となるまで、６００℃の中間焼鈍を間で行って繰り返し
た。最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径は、検鏡
の結果いずれの実施例も２．５μｍであった（表１参
照）。

【００３６】（４）仕上げ冷間圧延圧延率６０％の仕上げ冷間圧延を行った。

【００３７】（５）低温焼鈍３５０℃で低温焼鈍を行って、板厚０．２５ｍｍの条材
を製造した。

【００３８】（６）測定など製造した条材について検鏡した。その結果、いずれの実
施例もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。

【００３９】また、上記条材の引張強さおよび導電率を
測定するとともに、曲げ加工性および耐応力緩和特性を
調査した。得られた結果を表２に示す。

【００４０】（ａ）引張強さおよび導電率引張強さの測定はＪＩＳＨ２２４１に、導電率の測
定はＪＩＳＨ０５０５に準拠した。

【００４１】（ｂ）曲げ加工性曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ加工試験
で評価した。試験はＣＥＳ−Ｍ０００２−６に準拠し、
曲げ半径が０．１〜２．０ｍｍの治具で９０°Ｗ曲げ加
工し、中央山表面の状況を調べた。なお、曲げ軸は圧延
方向に対して平行方向（ＢａｄＷａｙ）とした。そし
て、割れおよびシワが発生しない最小曲げ半径Ｒを板厚
ｔで割った値、すなわち最小曲げ半径比Ｒ／ｔを求め
た。最小曲げ半径比Ｒ／ｔが小さいほど、曲げ加工性が
よい。

【００４２】（ｃ）耐応力緩和特性応力緩和試験では、試験片の中央部の応力が４００ＭＰ
ａとなるようにアーチ曲げを行い、１５０℃の温度で１
０００時間保持した後、試験片の曲げぐせを治具を用い
て求めた。すなわち、次式により応力緩和率を算出し
た。なお、次式において、Ｌ₀は治具の長さ（ｍｍ）、
Ｌ₁は曲げぐせをつける前の試料端間の水平距離（ｍ
ｍ）、Ｌ₂は曲げぐせをつけた後の試料端間の水平距離
（ｍｍ）である。

【００４３】

【数１】

【００４４】［実施例３、４］（１）合金鋳塊の溶製実施例１、２と同様に行った。

【００４５】（２）熱間圧延・急冷合金鋳塊を８５０℃で加熱し、厚さ５．０ｍｍまで熱間
圧延した（熱間圧延終了温度：６５０℃）後、常温の水
中に浸漬して急冷した。

【００４６】（３）冷間圧延・中間焼鈍急冷した熱間圧延物の表面を面削して厚さ４．０ｍｍと
した後、冷間圧延した。冷間圧延は、圧延率が８５％と
なるまで、６００℃の中間焼鈍を間で行って繰り返し
た。最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径は、検鏡
の結果いずれの実施例も５μｍであった（表１参照）。

【００４７】（４）仕上げ冷間圧延以降実施例１と同様に行った。

【００４８】製造した条材の検鏡では、いずれの実施例
もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。その
他の結果を表２に示す。

【００４９】［比較例１］Ｎｉ重量％とＰ重量％との比
の値Ｎｉ／Ｐが２０．０の合金鋳塊を溶製した以外は、
実施例１と同様に試験した。

【００５０】最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径
は、検鏡の結果２．５μｍであった（表１参照）。ま
た、製造した条材の検鏡では、Ｎｉ₃ Ｐ化合物が比較的
粗いものと微細なものとが混ざって不均一に分散析出し
ていた。その他の結果を表２に示す。

【００５１】［比較例２、３］（１）合金鋳塊の溶製実施例１、２と同様に行った。

【００５２】（２）熱間圧延・急冷合金鋳塊を８５０℃で加熱し、厚さ４．０ｍｍまで熱間
圧延した（熱間圧延終了温度：６５０℃）後、常温の水
中に浸漬して急冷した。

【００５３】（３）冷間圧延・中間焼鈍急冷した熱間圧延物の表面を面削して厚さ３．０ｍｍと
した後、冷間圧延した。冷間圧延は、圧延率が８０％と
なるまで、６００℃の中間焼鈍を間で行って繰り返し
た。最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径は、検鏡
の結果いずれの比較例も１５μｍであった（表１参
照）。

【００５４】（４）仕上げ冷間圧延以降実施例１と同様に行った。

【００５５】製造した条材の検鏡では、いずれの比較例
もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。その
他の結果を表２に示す。

【００５６】［比較例４、５］（１）合金鋳塊の溶製実施例１、２と同様に行った。

【００５７】（２）熱間圧延・急冷合金鋳塊を８５０℃で加熱し、厚さ１１．０ｍｍまで熱
間圧延した（熱間圧延終了温度：６５０℃）後、常温の
水中に浸漬して急冷した。

【００５８】（３）冷間圧延・中間焼鈍急冷した熱間圧延物の表面を面削して厚さ９．０ｍｍと
した後、冷間圧延した。冷間圧延は、圧延率が９５％と
なるまで、６００℃の中間焼鈍を間で行って繰り返し
た。最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径は、検鏡
の結果いずれの比較例も２．５μｍであった（表１参
照）。

【００５９】（４）仕上げ冷間圧延圧延率４５％の仕上げ冷間圧延を行った。

【００６０】（５）低温焼鈍以降実施例１と同様に行った。

【００６１】製造した条材の検鏡では、いずれの比較例
もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。その
他の結果を表２に示す。

【００６２】［比較例６、７］（１）合金鋳塊の溶製実施例１、２と同様に行った。

【００６３】（２）熱間圧延・急冷合金鋳塊を８５０℃で加熱し、厚さ２２．０ｍｍまで熱
間圧延した（熱間圧延終了温度：６５０℃）後、常温の
水中に浸漬して急冷した。

【００６４】（３）冷間圧延・中間焼鈍急冷した熱間圧延物の表面を面削して厚さ２０．０ｍｍ
とした後、冷間圧延した。冷間圧延は、圧延率が９５％
となるまで、６００℃の中間焼鈍を間で行って繰り返し
た。最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径は、検鏡
の結果いずれの比較例も２．５μｍであった（表１参
照）。

【００６５】（４）仕上げ冷間圧延圧延率７５％の仕上げ冷間圧延を行った。

【００６６】（５）低温焼鈍以降実施例１と同様に行った。

【００６７】製造した条材の検鏡では、いずれの比較例
もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。その
他の結果を表２に示す。

【００６８】［比較例８、９］（１）合金鋳塊の溶製〜仕上げ冷間圧延実施例１、２と同様に行った。

【００６９】最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径
は、検鏡の結果いずれの比較例も２．５μｍであった
（表１参照）。

【００７０】（２）低温焼鈍２００℃で低温焼鈍を行って、板厚０．２５ｍｍの条材
を製造した。

【００７１】（３）測定など実施例１と同様に行った。

【００７２】製造した条材の検鏡では、いずれの比較例
もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。その
他の結果を表２に示す。

【００７３】［比較例１０、１１］４５０℃で低温焼鈍
を行って、板厚０．２５ｍｍの条材を製造した以外は、
比較例８、９と同様に行った。

【００７４】最後の中間焼鈍で得られた条の再結晶粒径
は、検鏡の結果いずれの比較例も２．５μｍであった
（表１参照）。製造した条材の検鏡では、いずれの比較
例もＮｉ₃ Ｐ化合物が均一微細に分散析出していた。そ
の他の結果を表２に示す。

【００７５】［従来例１、２］市販端子用リン青銅条
（従来例１）および市販端子用黄銅条（従来例２）につ
いて、実施例１と同様の測定などを行った（検鏡を除
く）。得られた結果を表２に示す。

【００７６】

【表１】

【００７７】

【表２】

【００７８】以上の結果から、実施例１〜４の合金条は
いずれも、引張強さが５５０ＭＰａ以上、導電率が５０
％ＩＡＣＳ以上、最小曲げ半径比が１以下、そして応力
緩和率が１０％以下であり、いずれの特性にも優れてい
ることが分かる。

【００７９】これに対して、比較例および従来例の合金
条は、次の（１）〜（７）で述べるように、引張強さ、
導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率のうちの少な
くとも一つが、実施例１〜４が満足する上記領域から外
れて劣っている。

【００８０】（１）Ｎｉ／Ｐが２０の比較例１の合金条
は、導電率および応力緩和率が劣る。

【００８１】（２）冷間圧延・中間焼鈍における圧延率
が少なく、再結晶粒径が大きい比較例２、３の合金条
は、最小曲げ半径比が劣る。また、導電率も劣ってい
る。

【００８２】（３）仕上げ冷間圧延における圧延率が少
ない比較例４、５の合金条は、引張強さおよび応力緩和
率が劣る。また、導電率も劣っている。

【００８３】（４）仕上げ冷間圧延における圧延率が多
い比較例６、７の合金条は、最小曲げ半径比が劣る。

【００８４】（５）低温焼鈍における焼鈍温度が低い比
較例８、９の合金条は、最小曲げ半径比が劣る。また、
応力緩和率も劣っている。

【００８５】（６）低温焼鈍における焼鈍温度が高い比
較例１０、１１の合金条は、引張強さおよび応力緩和率
が劣る。

【００８６】（７）従来例１の合金（リン青銅）条およ
び従来例２の合金（黄銅）条はいずれも、導電率および
応力緩和率が劣る。

【００８７】

【発明の効果】本発明の端子用銅基合金条の製造方法に
よれば、強度、導電性、曲げ加工性および耐応力緩和特
性のすべてに優れた、従って自動車などの端子用に用い
て極めて好適な銅基合金条を提供することができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２２Ｆ 1/00 ６６１Ｃ２２Ｆ 1/00 ６６１Ａ６８３６８３６８５６８５６９１６９１Ｂ６９３６９３Ａ６９４６９４ＡＨ０１Ｒ 13/03 Ｈ０１Ｒ 13/03 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）重量％で、Ｎｉ：０．２〜３．０
％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％
を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、かつ該
Ｎｉ％と該Ｐ％との比の値が２０より小さい合金鋳塊を
溶製する第１工程、（２）開始温度を６５０〜９００
℃、終了温度を６００〜７５０℃として熱間圧延し急冷
する第２工程、（３）冷間圧延し、次に焼鈍温度を４５
０〜６００℃として中間焼鈍した後、該冷間圧延および
該中間焼鈍を繰り返して圧延率を８５％以上とする第３
工程、（４）圧延率を５０〜６０％として仕上げ冷間圧
延する第４工程、および（５）焼鈍温度を２５０〜４０
０℃として低温焼鈍する第５工程からなる端子用銅基合
金条の製造方法。
【請求項２】（１）重量％で、Ｎｉ：０．２〜３．０
％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％
を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、かつ該
Ｎｉ％と該Ｐ％との比の値が２０より小さい合金鋳塊を
溶製する第１工程、（２）開始温度を６５０〜９００
℃、終了温度を６００〜７５０℃として熱間圧延し急冷
する第２工程、（３）圧延率を８５％以上として冷間圧
延した後、焼鈍温度を４５０〜６００℃として中間焼鈍
する第３工程、（４）圧延率を５０〜６０％として仕上
げ冷間圧延する第４工程、および（５）焼鈍温度を２５
０〜４００℃として低温焼鈍する第５工程からなる端子
用銅基合金条の製造方法。
【請求項３】第２工程で得られた熱間圧延物は、１０
０μｍ以下の結晶粒径を有する請求項１または２に記載
の端子用銅基合金条の製造方法。
【請求項４】第３工程で得られた中間焼鈍物は、５μ
ｍ以下の再結晶粒径を有する請求項１または２に記載の
端子用銅基合金条の製造方法。
【請求項５】製造された銅基合金条は、重量％で、Ｎ
ｉ：０．２〜３．０％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：
０．０１〜１．０％を含有し、残部がＣｕと不可避不純
物からなり、かつ該Ｎｉ％と該Ｐ％との比の値が２０よ
り小さい組成を有し、Ｎｉ₃ Ｐ化合物がマトリックス中
に均一微細に分散析出した組織を有し、かつ引張強さが
５５０ＭＰａ以上、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、最小
曲げ半径比が１以下、および応力緩和率が１０％以下で
ある請求項１〜４のいずれかに記載の端子用銅基合金条
の製造方法。