JP2000258541A

JP2000258541A - 放射線検出装置

Info

Publication number: JP2000258541A
Application number: JP11064891A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Yamada; 真一山田; Akira Konno; 晃金野; Takeshi Miyagi; 武史宮城; Kohei Suzuki; 公平鈴木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-03-11
Filing date: 1999-03-11
Publication date: 2000-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、放射線検出面に、放射線の透過率
が高く、十分な機械的強度と導電性を有する材料を用い
て低曝射量と検出ノイズの低減をし、Ｘ線検出部を収納
する筐体の内部に放熱経路を設けて効率良い放熱をし、
さらに、基板上のＴＦＴアレイの配線をタブを通して基
板の裏面側に導く構造にして大視野検出で装置全体の小
型化をした放射線検出装置を提供する。【解決手段】Ｘ線検出装置は、Ｘ線を検出するＸ線検
出部１と、Ｘ線検出部１などを収納する筐体２と、Ｘ線
検出面を形成し、筐体２と接合される検出面カバー部３
とを備えている、筐体２と検出面カバー部３の接合部に
おいては、ネジ１５により機械的な固定を行い、導電性
シール材１６を塗布して電気的な接続を行い、Ｏリング
１７により密閉性を得ている。検出面カバー部３を構成
する材料としてＣＦＲＰを用いている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、Ｘ線撮影
などに用いられるＸ線やガンマ線のような放射線を検出
するための放射線検出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】Ｘ線やガンマ（γ）線などの放射線を検
出する放射線検出装置、例えばＸ線診断装置に用いられ
る平面型Ｘ線検出装置として、直接変換方式を採用した
数種のＸ線検出装置が提案されている。

【０００３】図１は従来の直接変換方式の平面型Ｘ線検
出装置の概略構成を示す図である。図１に示す平面型Ｘ
線検出装置において、電源５０により電圧印加電極５１
に高電圧が印加された状態で、高電界下のフォトコンダ
クタとして機能するセレニウム（Ｓｅ）層５２にＸ線が
入射すると、入射したＸ線が電荷の生成に寄与し、電荷
蓄積用電極５３を通して各画素に設けられているコンデ
ンサ５４に電荷が蓄積される。従って、図１に示す平面
型Ｘ線検出装置は、Ｘ線−電荷変換機能を有することに
なる。

【０００４】上述した従来の平面型のＸ線検出装置は、
さらに、電荷量を電圧に変換する機能を有しており、各
画素のコンデンサ５４に蓄積された電荷をスイッチング
機能を有する例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）５５に
よって選択し、選択した電荷を読み出し回路を構成する
チャージアンプ（読み出しアンプ）に導くことによりチ
ャージアンプから電圧出力を得ている。さらにまた、従
来の平面型Ｘ線検出装置は、チャージアンプから出力さ
れたアナログ電圧をデジタル電圧値に変換する機能（例
えばアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換器）を有してい
る。

【０００５】図２はこのような従来のＸ線検出部および
読み出し回路部を一体化して備えた平面型Ｘ線検出装置
の構成を示す図である。図２に示す従来の平面型Ｘ線検
出装置において、２次元マトリクス状に配置された複数
の画素電極７０（例えば電荷蓄積用電極５３に対応す
る）は、入射したＸ線の強度に応じて光電変換膜（例え
ばセレニウム層５２に対応する）において生じた電荷を
収集する。画素電極７０によって収集された電荷（画素
電荷）を蓄積するために、画素電極７０には、電荷蓄積
素子として用いられるコンデンサ７１（例えばコンデン
サ５４に対応する）がそれぞれ接続されている。また、
各コンデンサに蓄積された画素電荷に対応する情報を読
み出すスイッチング素子として用いられる例えば複数の
ＴＦＴ７２がＴＦＴアレイとして設けられている。

【０００６】ＴＦＴ７２の駆動回路であるゲートドライ
バ７４は、同一行のＴＦＴ７２のゲートに電気的に接続
されたゲート駆動線７３に制御信号を供給することによ
ってＴＦＴ７２のオン／オフ動作を行単位で制御する。
これにより、同一行のＴＦＴ７２の出力信号は、信号線
７５を介してチャージアンプ７６に読み出されて増幅さ
れる。その後、増幅された信号は、マルチプレクサ７７
において順次選択され、Ａ／Ｄコンバータ７８によって
デジタル信号に変換されて出力されることになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の平面型Ｘ線検出装置のＸ線検出面（Ｘ線入射面）
は、装置全体を電磁波シールドとして機能させる必要が
あるために導電性を有し、またその取扱いを考慮すると
一定の機械的強度を有する必要がある。しかし、そのＸ
線検出面を構成する材料としてアルミニウム（Ａｌ）な
どの金属を用いた場合には、その構成材料が入射したＸ
線を吸収してしまう。従って、所定量のＸ線を検出する
ことにより得られるＸ線画像において所定のコントラス
トを確保するためには、多量のＸ線を入射させる必要が
生じるので、これにより患者に対する曝射量が増加して
しまうという問題があった。

【０００８】また、上述した平面型Ｘ線検出装置におい
ては、その筐体内部に設けられている集積回路（ＩＣ）
等の電気部品から熱が発生しているが、フォトコンダク
タやアンプなどにおいてはこのような熱の影響を受けや
すい。特に、フォトコンダクタにおいてはその特性が高
温で劣化してしまう。しかし、従来の平面型Ｘ線検出装
置においては、放熱のための対策が十分ではなかったた
め、熱の影響を受けやすいフォトコンダクタやアンプな
どに対する熱の伝達や熱の蓄積が問題となっている。

【０００９】さらに、上述した平面型Ｘ線検出装置にお
いてＴＦＴアレイはガラス基板上に形成されているが、
ガラス基板に対するＴＦＴアレイの有効視野（フォトコ
ンダクタにおいて電圧印加電極が形成されている領域）
をできるだけ大きくするためには、ＴＦＴアレイの有効
視野の縁部（視野に寄与しない部分）の面積をできるだ
け小さくする必要がある。しかし、通常、ＴＦＴアレイ
の有効視野の縁部には、各ＴＦＴを駆動するゲートドラ
イバやフォトコンダクタによって変換した電荷に関する
情報を読み出す読み出し回路などが煩雑な配線とともに
設けられていたので、その縁部の面積を最小にしてガラ
ス基板に形成されているＴＦＴアレイを筐体に固定する
ことが困難であるという問題があった。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、本発明の目的は、放射線検出面を構成する部材と
して、放射線の透過率が高く、かつ十分な機械的強度お
よび導電性を有する材料を用いることにより、低曝射量
の放射線の検出および検出ノイズの低減が可能な放射線
検出装置を提供することにある。

【００１１】また、本発明の目的は、Ｘ線検出部を収納
する筐体の内部に放熱経路を設け、この放熱経路をＸ線
検出部を挟んでＸ線検出面と反対側に設けた放熱板に導
くことにより、効率良く外部に放熱することが可能な放
射線検出装置を提供することにある。

【００１２】さらに、本発明の目的は、ガラス基板上に
形成されているＴＦＴアレイの配線をタブを通してガラ
ス基板の裏面に導く構造とすることにより、大視野検出
で装置全体の小型化が可能な放射線検出装置を提供する
ことにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明の放射線検出装置は、入射し
た放射線を電荷に変換する光電変換素子を有する放射線
検出部と、前記放射線が入射する検出面を形成する検出
面カバー部と、前記放射線検出部を収納し、前記検出面
カバー部と接合する筐体とを備え、前記検出面カバー部
はアルミニウムの放射線透過率と同じかそれよりも高い
放射線透過率を有する材料によって構成されていること
を特徴とする。

【００１４】上記課題を解決するために、請求項２に記
載の発明の放射線検出装置は、入射した放射線を電荷に
変換する光電変換素子を有する放射線検出部と、前記放
射線が入射する検出面を形成する検出面カバー部と、前
記放射線検出部を収納し、前記検出面カバー部と接合す
る筐体とを備え、前記検出面カバー部はＣＦＲＰによっ
て構成されていることを特徴とする。

【００１５】上記請求項１または２に記載の発明の放射
線検出装置において、請求項３に記載の発明は、前記検
出面カバー部と前記筐体は異なる材料によって構成され
ていることを特徴とする。

【００１６】上記請求項１または２に記載の発明の放射
線検出装置において、請求項４に記載の発明は、前記筐
体は金属によって構成され、前記検出面カバー部は、導
電性を有し、前記筐体と電気的に接続されていることを
特徴とする。

【００１７】上記課題を解決するために、請求項５に記
載の発明の放射線検出装置は、放射線検出面から入射し
た放射線を電荷に変換する光電変換素子を有する放射線
検出部と、前記放射線検出部を収納する筐体と、前記放
射線検出部を挟んで前記放射線検出面と反対側の前記筐
体の一部から放熱を行うための放熱手段とを備えたこと
を特徴とする。

【００１８】上記請求項５に記載の発明の放射線検出装
置において、請求項６に記載の発明は、前記筐体の内部
に放熱経路を設け、前記筐体の内部において発生した熱
をこの放熱経路を通して前記放熱手段に導くことを特徴
とする。

【００１９】上記請求項５に記載の発明の放射線検出装
置において、請求項７に記載の発明は、前記放熱手段
は、前記筐体の一部に設けられている放熱板と、前記筐
体の内部において発生した熱を前記放熱板に導くための
放熱部材とを有することを特徴とする。

【００２０】上記課題を解決するために、請求項８に記
載の発明の放射線検出装置は、絶縁性基板と、前記絶縁
性基板上に形成され、入射した放射線を電荷に変換する
光電変換素子と、前記光電変換素子によって変換した電
荷を収集するためのスイッチング素子アレイとを備え、
前記スイッチング素子アレイの有効視野の端部と前記絶
縁性基板の端面の間の距離が１０ｍｍ以下であることを
特徴とする。

【００２１】上記請求項８に記載の発明の放射線検出装
置において、請求項９に記載の発明は、コ字状に構成さ
れているフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基
板の一端は前記スイッチング素子アレイの有効視野の端
部と前記絶縁性基板の端面の間に設けられ、前記フレキ
シブル基板の他端は前記絶縁性基板の裏面側に延びてい
ることを特徴とする。

【００２２】上記請求項９に記載の発明の放射線検出装
置において、請求項１０に記載の発明は、前記絶縁性基
板の裏面側に設けられ、前記フレキシブル基板に形成さ
れている配線を介して前記スイッチング素子アレイを駆
動する駆動回路を備えていることを特徴とする。

【００２３】上記請求項９に記載の発明の放射線検出装
置において、請求項１１に記載の発明は、前記絶縁性基
板の裏面側に設けられ、前記フレキシブル基板に形成さ
れている配線を介して前記スイッチング素子アレイによ
って前記光電変換素子で変換された電荷を読み出す読み
出し回路を備えていることを特徴とする。

【００２４】上記請求項１から１１までに記載の発明の
放射線検出装置において、請求項１２に記載の発明は、
前記放射線は、Ｘ線またはガンマ線のいずれかであるこ
とを特徴とする。

【００２５】上記請求項１から１１までに記載の発明の
放射線検出装置において、請求項１３に記載の発明は、
前記光電変換素子は、フォトコンダクタによって構成さ
れていることを特徴とする。

【００２６】上記請求項８から１１までに記載の発明の
放射線検出装置において、請求項１４に記載の発明は、
前記スイッチング素子アレイは、複数の薄膜トランジス
タによって構成されていることを特徴とする。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２８】（実施の形態１）図３は本発明の第１の実
施の形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ線検出
装置の構成を示す組立図、図４は本発明の第１の実施の
形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ線検出装置
の構成の一部を示す断面図である。図３および図４に示
す本発明の第１の実施の形態の平面型Ｘ線検出装置は、
Ｘ線を検出して電荷に変換するＸ線検出部１と、後述す
るゲートドライバ（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の駆動
回路を構成する）やチャージアンプ（電荷の読み出し回
路を構成する）などの回路が形成されているＰＣ（Ｐｒ
ｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）板１８ａ、１８ｂ、１８
ｃ、１８ｄと、Ｘ線検出部１とＰＣ板１８ａ、１８ｂ、
１８ｃ、１８ｄに形成されている回路を電気的に接続す
るための配線が形成されているフレキシブル基板で構成
されるタブ（ＴＡＢ、ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｉｃ
Ｂｏｎｄｉｎｇ（ＴＣＰ、ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ））１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ
と、金属製の後方部材１４と、Ｘ線検出部１を支持する
支持体４０と、チャージアンプに読み出された信号の処
理を行う信号処理回路などが形成されているＰＣ板４１
と、ＰＣ板１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ上の回路を
構成する電気部品から発生する熱を支持体４０の裏面に
伝達するための金属で構成される熱伝導シールド４２
と、例えばアルミニウム（Ａｌ）のような金属によって
構成され、Ｘ線検出部１などを収納する凹状の筐体２
と、Ｘ線検出面（入射面）を形成し、筐体２と接合され
る検出面カバー部３とを備えている。

【００２９】Ｘ線検出部１は、絶縁性基板であるガラス
基板１０と、ガラス基板１０上に形成され、図示しない
コンデンサに蓄積されている電荷を読み出すための読み
出し電極１１と、読み出し電極１１上に形成され、入射
したＸ線を電荷に変換する光電変換素子であるフォトコ
ンダクタ１２と、フォトコンダクタ１２上に形成され、
フォトコンダクタ１２に電圧を印加する電圧印加電極１
３とを備えている。

【００３０】筐体２と検出面カバー部３の接合部は、ネ
ジ１５により機械的な固定を行い、導電性シール材１６
を塗布することにより電気的な接続を行い、Ｏリング１
７により密閉性が得られている。従って、Ｘ線検出部１
は、筐体２および検出面カバー部３によって電気的に完
全にシールドされており、電磁波シールドボックス構造
となっている。

【００３１】検出面カバー部３を構成する材料として
は、例えば、ＣＦＲＰ（ＣａｒｂｏｎＦｉｂｅｒＲｅ
ｉｎｆｏｒｃｅｄＰｒａｓｔｉｃ）、または金属メッ
キされている材料を用いている。なお、ＣＦＲＰには、
例えば同じ厚さのＡｌ材料と同程度の機械的強度を有
し、そのＸ線の透過率がＡｌ材料の場合の１０倍程度で
あり、さらに導電性を有するという特徴がある。従っ
て、検出面カバー部３を構成する材料としては、（１）
Ｘ線の透過率が高い材料であること、（２）十分な機械
的強度を有する材料であること、（３）導電性を有する
材料であることが望ましい。

【００３２】なお、検出面カバー部３を構成する材料
は、平面型Ｘ線検出装置の用途などに応じて選択するこ
とが可能である。すなわち、Ｘ線の曝射量を少なくする
という点を重視する場合には、Ｘ線透過率が高い材料を
選択する。また、Ｘ線検出面を強固にするという点を重
視する場合には、十分な機械的強度を有する材料を選択
する。さらに、Ｘ線検出装置全体を電磁波シールドする
という点を重視する場合には、導電性を有する材料を選
択する。

【００３３】（実施の形態２）図５は本発明の第２の実
施の形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ線検出
装置の構成の一部を示す断面図である。図５に示す本発
明の第２の実施の形態の平面型のＸ線検出装置は、Ｘ線
検出部１と、Ｘ線検出部１において検出したＸ線を変換
した電荷に関する信号を読み出す読み出し回路などが設
けられているＰＣ板４と、ＰＣ板４上に設けられている
読み出し回路などの電気部品において発生した熱（すな
わち筐体の内部において発生した熱）を放出するための
放熱部５とを備えている。

【００３４】なお、図５において、矢印は熱の移動を示
している。また、ここでは、説明の便宜上、ＰＣ板４上
に設けられている読み出し回路を構成する集積回路（Ｉ
Ｃ）などの電気部品４ａを熱の発生源とする。

【００３５】放熱部５は、ＰＣ板４上の電気部品４ａの
Ｘ線検出部１に対する熱の影響を防止するために設けら
れている断熱材２１と、断熱材２１とＰＣ板４の間に設
けられている銅（Ｃｕ）板２２と、一部がＣｕ板２２に
接して設けられ、ＰＣ板４を覆って電磁波シールドおよ
び放熱部材として機能する金属シールド板２３と、金属
シールド板２３をＣｕ板２２に固定するためのネジ２６
と、金属シールド板２３に接して設けられ、空気中に熱
を放出するための例えばＡｌによって構成されている放
熱板２４と、一部がＰＣ板４上の電気部品４ａに密着
し、別の一部が金属シールド板２３に密着して設けられ
ている放熱ゴム２５と、ＰＣ板４に形成されている穴部
４ｂに設けられ、電気部品４ａとＣｕ板２２を間接的に
接触させてその間の熱伝導を効率良く行うための例えば
銀ペーストによって構成されている熱伝導体２７とを備
えている。

【００３６】なお、金属シールド板２３は、例えば、Ｃ
ｕ、鉄（Ｆｅ）によって構成しているが、内部ニッケル
（Ｎｉ）メッキによって構成することも可能である。

【００３７】ＰＣ板４上の電気部品４ａにおいて発生し
た熱は、穴部４ｂに設けられている熱伝導体２７を介し
てＣｕ板２２に伝達される。また、Ｃｕ板２２に伝達さ
れた熱は、金属シールド板２３を介して放熱板２４に導
かれ、空気中に放熱される。従って、このような放熱経
路に沿って筐体の内部の熱を移動させて外部に放出させ
るようにする。なお、金属シールド板２３はシリコング
リース２９を介して放熱板２４と密着しており、放熱板
２４に設けられているフィン２４ａにより放熱効果を高
めることができる。

【００３８】また、放熱ゴム２５の一部を電気部品４ａ
に密着させ、放熱ゴム２５の別の一部を金属シールド板
２３に密着させているので、電気部品４ａから金属シー
ルド板２３への熱伝導の効率をさらに向上させ、放熱効
果を高めることができる。なお、放熱ゴム２５を使用す
る代わりに、例えばヒートパイプを用いることもでき
る。

【００３９】（実施の形態３）図６は本発明の第３の実
施の形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ線検出
装置の構成の一部を示す外観図、図７は本発明の第３の
実施の形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ線検
出装置の構成の一部を示す平面図、図８は本発明の第３
の実施の形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ線
検出装置の構成の一部を示す断面図である。特に、図７
はＴＦＴアレイの信号線（またはゲート駆動線）の電気
的接続状態を示した平面図であり、図８はＴＦＴアレイ
の有効視野の縁部とパッドの位置関係を示した断面図で
ある。なお、図６、図７、および図８において、フォト
コンダクタに設けられる電極などに関しては省略して図
示している。

【００４０】図６、図７、および図８に示す本発明の第
３の実施の形態の平面型Ｘ線検出装置は、Ｘ線検出面を
形成する検出面カバー部３０と、支持体３１と、支持体
３１上に配置される絶縁性基板であるガラス基板３２
と、支持体３１の裏面側に設けられ、ゲートドライバ、
読み出し回路、信号処理回路などが形成されているＰＣ
板３３と、検出面カバー部３０を透過して入射したＸ線
を電荷に直接変換するフォトコンダクタ３４と、ガラス
基板３２上に形成され、フォトコンダクタ３４によって
変換された電荷を読み出すためのスイッチング素子とし
て用いられる複数のＴＦＴがマトリクス状に構成され、
さらに信号線４３およびゲート駆動線４４が設けられて
いるＴＦＴアレイ３５と、信号線４３およびゲート駆動
線４４を引き出して支持体３１の裏面側に設けられてい
るＰＣ板３３上の回路に電気的に接続するための配線を
有し、コ字状に折り曲げて構成されている複数のタブ
（ＴＡＢ）６０、６１、６２、６３、６４と、例えば角
形ゴムによって構成され、タブ６０、６１、６２、６
３、６４に設けられているパッド（ｐａｄ）６０ａ、６
１ａ、６２ａ、６３ａ、６４ａを押さえ付けるためのタ
ブ押さえ３６ａ、３６ｂと、支持体３１、ガラス基板３
２、ＰＣ板３３、フォトコンダクタ３４などを収納し、
検出面カバー部３０と連結して密閉するための金属製の
筐体３７とを備えている。

【００４１】なお、ＴＦＴアレイ３５が形成されている
ガラス基板３２を支持体３１に固定する場合には、固定
プレートとして用いられるガラス押さえ３９と支持体３
１の間にガラス基板３２を挟み込み、ネジ３８を用いて
ガラス基板３２を支持体３１にネジ止めする。図６に示
すように、ガラス基板３２のコーナー部分をカットして
固定プレート用の穴を設けるようにすることも可能であ
る。

【００４２】ガラス基板３２の端部に配置されるパッド
６０ａ、６１ａ、６２ａ、６３ａ、６４ａの上部からタ
ブ押さえ３６ａ、３６ｂで押さえて検出面カバー部３０
を筐体３７に図示しないネジを用いてネジ止めすると、
筐体３７の内部部材はより強く固定される。従って、こ
の場合には、タブ６０、６１、６２、６３、６４の位置
ずれも生じない。

【００４３】図８に示すように、フォトコンダクタ３４
には、その端部においてテーパー部３４ａが設けられ、
また、図示しない電圧印加電極および読み出し電極が形
成される。なお、テーパー部３４ａには、電圧印加電極
および読み出し電極は形成しない。

【００４４】タブ６０、６１、６２、６３、６４にそれ
ぞれ設けられている配線は、パッド６０ａ、６１ａ、６
２ａ、６３ａ、６４ａを通してＴＦＴアレイ３５に設け
られている信号線４３およびゲート駆動線４４に電気的
に接続され、支持体３１の裏面側に導かれる。なお、Ｔ
ＦＴアレイ３５の信号線４３およびゲート駆動線４４と
パッド６０ａ、６１ａ、６２ａ、６３ａ、６４ａはＡＣ
Ｆ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ
Ｆｉｌｍ）の熱圧着によって電気的に接続して導通させ
ている。支持体３１の裏面側に導かれた配線はＰＣ板３
３上に設けられている回路の端子部に半田付けされる。

【００４５】ここで、例えば、図７および図８に示すよ
うに、フォトコンダクタ３４のテーパー部３４ａの長さ
をＬｔ、ガラス基板３２上においてモールド５７のみが
形成されている部分の長さをＬｍ、パッド余裕をＭｐ、
パッド６０ａの幅をＷｐとした場合、ＴＦＴアレイ３５
の有効視野（フォトコンダクタ３４において図示しない
電圧印加電極が形成されている領域）の端部３５ａから
ガラス基板３２の端面３２ａまでの距離（有効視野の縁
部の長さ）Ｄは、Ｄ＝Ｌｔ＋Ｌｍ＋Ｍｐ＋Ｗｐ＝５（ｍｍ）＋２（ｍｍ）＋１（ｍｍ）＋２（ｍｍ）＝１０（ｍｍ）となる。これにより、ＴＦＴアレイ３５の有効視野の縁
部の長さを１０ｍｍ以下とすることが可能となる。な
お、図７において、Ｐｎは狭ピッチ化した配線のたばね
部の長さを示している。

【００４６】図９、図１０、および図１１は本発明の第
３の実施の形態の放射線検出装置の一例である平面型Ｘ
線検出装置におけるタブ（ＴＡＢ（ＴＣＰ））上のチッ
プの配置について説明するための図であり、チャージア
ンプ、ゲートドライバなどの回路で構成されるチップを
タブに組み込んだ場合を示している。例えば、図９に示
すように、ガラス基板３２の裏面側に折り返されている
コ字状のタブ６６のタブ部分４８にチップ４５を配置す
ることができる。

【００４７】なお、チップ４５が配置される位置は図８
に示す場合に限られない。例えば、図１０に示すよう
に、ガラス基板３２に連結されるタブ６６のパッド６６
ａに近接したタブ部分４６にチップ４５を配置すること
ができる。また、図１１に示すように、ガラス基板３２
に対してほぼ直角に折り曲げられているタブ６６のタブ
部分４７にチップ４５を配置することもできる。

【００４８】

【発明の効果】以上、本発明によれば、検出面カバー部
を構成する材料として、Ｘ線の透過率が高く、十分な機
械的強度および導電性を有する材料を用いることによ
り、従来の検出器よりも低曝射量のＸ線検出を実現する
ことができ、さらに、電磁シールドボックス構造による
検出ノイズの低減化を図ることが可能となる。従って、
患者に対するＸ線の被曝量を低減することができ、ま
た、得られるＸ線画像の画質の劣化を防止することが可
能となる。

【００４９】また、本発明によれば、筐体の内部に設け
られている電気部品において発生した熱を放熱経路に沿
って効率良く伝達させて筐体の外部に放出させているの
で、フォトコンダクタやアンプなどに対する熱の影響を
軽減することができ、平面型Ｘ線検出装置の信頼性を向
上させることができる。

【００５０】さらに、本発明によれば、ガラス基板上に
形成されているＴＦＴアレイの配線をタブを通してガラ
ス基板の裏面側に導く構造とすることにより、大視野検
出で装置全体の小型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の直接変換方式の平面型Ｘ線検出装置の概
略構成を示す図である。

【図２】従来の平面型Ｘ線検出装置におけるＸ線検出部
および読み出し回路部の構成を示す図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置の構成を示す組立図であ
る。

【図４】本発明の第１の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置の構成の一部を示す断面
図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置の構成の一部を示す断面
図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置の構成の一部を示す外観
図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置の構成の一部を示す平面
図である。

【図８】本発明の第３の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置の構成の一部を示す断面
図である。

【図９】本発明の第３の実施の形態の放射線検出装置の
一例である平面型Ｘ線検出装置におけるタブ上のチップ
の配置について説明するための図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態の放射線検出装置
の一例である平面型Ｘ線検出装置におけるタブ上のチッ
プの配置について説明するための図である。

【図１１】本発明の第３の実施の形態の放射線検出装置
の一例である平面型Ｘ線検出装置におけるタブ上のチッ
プの配置について説明するための図である。

【符号の説明】

１Ｘ線検出部２、３７筐体３、３０検出面カバー部４、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、３３、４１Ｐ
Ｃ板４ａ電気部品４ｂ穴部５放熱部１０、３２ガラス基板１１読み出し電極１２、３４フォトコンダクタ１３電圧印加電極１４後方部材１５、２６、３８ネジ１６導電性シール材１７Ｏリング１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、６０、６１、６２、
６３、６４、６６タブ２１断熱材２２Ｃｕ板２３金属シールド板２４放熱板２４ａフィン２５放熱ゴム２７熱伝導体２９シリコングリース３１、４０支持体３４ａテーパー部３５ＴＦＴアレイ３６ａ、３６ｂタブ押さえ４２熱伝導シールド４３信号線４４ゲート駆動線４５チップ５７モールド６０ａ、６１ｂ、６２ｃ、６３ｄ、６４ｅ、６６ａパ
ッド

フロントページの続き (72)発明者宮城武史神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地株式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者鈴木公平神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地株式会社東芝生産技術研究所内Ｆターム(参考） 2G088 EE01 EE27 FF02 FF04 FF14 GG21 JJ05 JJ08 JJ09 JJ33 JJ37 4C093 CA06 CA31 CA32 CA34 CA38 CA41 EA05 EB13 EB16 EB17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】入射した放射線を電荷に変換する光電変
換素子を有する放射線検出部と、前記放射線が入射する検出面を形成する検出面カバー部
と、前記放射線検出部を収納し、前記検出面カバー部と接合
する筐体とを備え、前記検出面カバー部はアルミニウムの放射線透過率と同
じかそれよりも高い放射線透過率を有する材料によって
構成されていることを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】入射した放射線を電荷に変換する光電変
換素子を有する放射線検出部と、前記放射線が入射する検出面を形成する検出面カバー部
と、前記放射線検出部を収納し、前記検出面カバー部と接合
する筐体とを備え、前記検出面カバー部はＣＦＲＰによって構成されている
ことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項３】前記検出面カバー部と前記筐体は異なる
材料によって構成されていることを特徴とする請求項１
または２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】前記筐体は金属によって構成され、前記
検出面カバー部は、導電性を有し、前記筐体と電気的に
接続されていることを特徴とする請求項１または２に記
載の放射線検出装置。
【請求項５】放射線検出面から入射した放射線を電荷
に変換する光電変換素子を有する放射線検出部と、前記放射線検出部を収納する筐体と、前記放射線検出部を挟んで前記放射線検出面と反対側の
前記筐体の一部から放熱を行うための放熱手段とを備え
たことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項６】前記筐体の内部に放熱経路を設け、前記
筐体の内部において発生した熱をこの放熱経路を通して
前記放熱手段に導くことを特徴とする請求項５に記載の
放射線検出装置。
【請求項７】前記放熱手段は、前記筐体の一部に設け
られている放熱板と、前記筐体の内部において発生した
熱を前記放熱板に導くための放熱部材とを有することを
特徴とする請求項５に記載の放射線検出装置。
【請求項８】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成され、入射した放射線を電荷に
変換する光電変換素子と、前記光電変換素子によって変換した電荷を収集するため
のスイッチング素子アレイとを備え、前記スイッチング素子アレイの有効視野の端部と前記絶
縁性基板の端面の間の距離が１０ｍｍ以下であることを
特徴とする放射線検出装置。
【請求項９】コ字状に構成されているフレキシブル基
板を備え、前記フレキシブル基板の一端は前記スイッチ
ング素子アレイの有効視野の端部と前記絶縁性基板の端
面の間に設けられ、前記フレキシブル基板の他端は前記
絶縁性基板の裏面側に延びていることを特徴とする請求
項８に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】前記絶縁性基板の裏面側に設けられ、
前記フレキシブル基板に形成されている配線を介して前
記スイッチング素子アレイを駆動する駆動回路を備えて
いることを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装
置。
【請求項１１】前記絶縁性基板の裏面側に設けられ、
前記フレキシブル基板に形成されている配線を介して前
記スイッチング素子アレイによって前記光電変換素子で
変換された電荷を読み出す読み出し回路を備えているこ
とを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装置。
【請求項１２】前記放射線は、Ｘ線またはガンマ線の
いずれかであることを特徴とする請求項１から１１まで
のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項１３】前記光電変換素子は、フォトコンダク
タによって構成されていることを特徴とする請求項１か
ら１１までのいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項１４】前記スイッチング素子アレイは、複数
の薄膜トランジスタによって構成されていることを特徴
とする請求項８から１１までのいずれかに記載の放射線
検出装置。