JP2000258901A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物

Info

Publication number
JP2000258901A
JP2000258901A JP6530799A JP6530799A JP2000258901A JP 2000258901 A JP2000258901 A JP 2000258901A JP 6530799 A JP6530799 A JP 6530799A JP 6530799 A JP6530799 A JP 6530799A JP 2000258901 A JP2000258901 A JP 2000258901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydrogen atom
hydroxyl group
methyl group
independently
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6530799A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuji Douki
克次 銅木
Tetsuo Ito
哲夫 伊藤
Shinichiro Iwanaga
伸一郎 岩永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP6530799A priority Critical patent/JP2000258901A/ja
Publication of JP2000258901A publication Critical patent/JP2000258901A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像性に優れたポジ型レジストとして
好適な感放射線性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)p−クレゾール少なくとも5モ
ル%、m−クレゾール及び2,3−キシレノールとから
なるフェノール化合物とアルデヒドとを酸性触媒存在下
で縮合して得られるアルカリ可溶性フェノール樹脂、
(B)キノンジアジドスルホン酸エステル化合物、なら
びに、(C)前記(A)成分のアルカリ可溶性フェノール
樹脂100重量部当り5〜40重量部の、分子量100
〜1000のフェノール化合物を含有してなる感放射線
性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルカリ可溶性樹脂を
含有する感放射線性樹脂組成物に関する。さらに詳しく
はg線、i線等の紫外線、KrFエキシマレーザー等の
遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電子線等の
荷電粒子線の如き各種放射線、特に紫外線、遠紫外線に
感応する高集積回路作製用レジストとして好適な感放射
線性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポジ型レジストは、集積回路の製造にお
いて多く用いられているが、近年における集積回路の高
集積化に伴い、その要求性能も多様化している。例えば
現像条件においても、各デバイスの製造工程で様々であ
り、特にウエハーの大口径化に伴って現像時の現像液液
もり時間が長くなると予想される。従ってフレッシュな
現像液がレジストの表面に接触する時間が長くなるた
め、このような過酷な現像条件にも適応できるプロセス
マージンに優れたポジ型レジストが要求されている。
一般に現像条件がきつくなると、特にノボラック/キノ
ンジアジド系のポジ型レジスト組成物の場合にはレジス
トの表面不溶化層の形成が促進され、解像度が低下する
他、アルカリ現像液に溶解しないスカム(現像残り)の
形成が促進される。
【0003】
【発明が解決すべき課題】そこで、本発明の目的は、現
像性に優れたポジ型レジストとして好適な感放射線性樹
脂組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記の
目的は、(A)p−クレゾール少なくとも5モル%、m
−クレゾール及び2,3−キシレノールとからなるフェ
ノール化合物とアルデヒドとを酸性触媒存在下で縮合し
て得られるアルカリ可溶性フェノール樹脂、(B)キノ
ンジアジドスルホン酸エステル化合物、ならびに、
(C)前記(A)成分のアルカリ可溶性フェノール樹脂1
00重量部当り5〜40重量部の、分子量100〜10
00のフェノール化合物を含有してなる感放射線性樹脂
組成物によって達成される。
【0005】以下、本発明を詳細に説明する。 (A)アルカリ可溶性樹脂 本発明において(A)成分として用いられるアルカリ可
溶性樹脂(以下、「樹脂(A)」という。)の製造に用
いられるp−クレゾールの量は、フェノール化合物全体
において5モル%以上であり、特に10モル%以上30
モル%以下の範囲が好ましい。m−クレゾールの量は、
フェノール化合物全体において5モル%以上60モル%
以下が好ましく、特に10モル%以上40モル%以下の
範囲が好ましい。2,3−キシレノールの量は、フェノ
ール化合物全体において20モル%以上80モル%以下
が好ましく、特に30モル%以上70モル%以下の範囲
が好ましい。
【0006】フェノール化合物と縮合させるアルデヒド
としては、例えばホルムアルデヒド、トリオキサン、パ
ラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、プロピルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒ
ド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプ
ロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、
m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベン
ズアルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メチ
ルベンズアルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、フ
ルフラール、グリオキサール、グルタルアルデヒド、テ
レフタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド等を挙げる
ことができる。これらのうち、特に、ホルムアルデヒ
ド、o−ヒドロキシベンズアルデヒドを好適に用いるこ
とができる。これらのアルデヒドも一種単独でまたは2
種以上を組み合わせて用いることができる。このアルデ
ヒドの使用量は、フェノール化合物1モルに対し、0.
4〜2モルが好ましく、より好ましくは0.6〜1.5モ
ルでよい。
【0007】フェノール化合物とアルデヒドとの縮合反
応には、酸性触媒が使用される。この酸性触媒として
は、例えば塩酸、硝酸、硫酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸、
メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸等を挙げる
ことができ、中でも好ましくは硫酸、シュウ酸、p−ト
ルエンスルホン酸である。これらの酸性触媒の使用量
は、通常、フェノール化合物1モルに対し、1×10
−5〜5×10−1モルである。
【0008】縮合反応においては、通常、反応媒質とし
て水が使用されるが、反応に用いられるフェノール化合
物がアルデヒドの水溶液に溶解せず、反応初期から不均
一系になる場合は、反応媒質として親水性溶媒を使用す
ることが好ましい。このような親水性溶媒としては、例
えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアル
コール類、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エ
ーテル類、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、2−ヘプタノン等のケトン類が挙げられる。これら
の反応媒質の使用量は、通常、反応原料100重量部当
り、20〜1,000重量部である。縮合反応の温度
は、原料の反応性に応じて適宜調整することができる
が、通常10〜200℃でよい。
【0009】反応方法としては、フェノール化合物、ア
ルデヒド、酸性触媒等を一括して反応容器に仕込む方
法、反応系に予め酸性触媒を存在させておき、そこにフ
ェノール化合物、アルデヒド等を反応の進行とともに加
えていく方法等を適宜採用することができる。
【0010】縮合反応終了後、例えば、系内に存在する
未反応原料、酸性触媒、反応媒質等を除去するために、
反応温度を130℃〜230℃に上昇させ、減圧下で揮
発分を除去し、ノボラック樹脂を回収することができ
る。
【0011】ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
(検出器:示差屈折計)で測定したポリスチレン換算重
量平均分子量(以下、Mwと略記する)は、得られる組
成物を基材へ塗布する際の作業性、組成物をレジストと
して使用する際の現像性、感度および耐熱性の点から、
2,000≦Mw≦20,000であることが好ましく、
3,000≦Mw≦15,000あることが特に好まし
い。
【0012】また、ポリスチレン換算分子量が5,00
0以上のピーク面積率をS1(%)、1,000以上5,
000未満のピーク面積率をS2(%)および1,00
0未満のピーク面積率をS3(%)とすると、30≦S
1≦80、20≦S2≦60および0≦S3≦10であ
ることが好ましい。
【0013】Mwが2,000以上である高分子量のア
ルカリ可溶性樹脂を得るためには、前記の合成方法等に
より得られた樹脂(A)を、例えば、チレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、3-メトキシプロピオ
ン酸メチル、メチルイソブチルケトン、ジオキサン、メ
タノール、酢酸エチル等の良溶媒に溶解したのち、得ら
れた溶液に水、n−ヘキサン、n−ヘプタン等の貧溶媒
を混合して樹脂溶液層を沈殿させ、次いで、沈殿した樹
脂溶液層を分離し、回収すればよい。
【0014】(B)キノンジアジドスルホン酸エステル
化合物 本発明に使用されるキノンジアジドスルホン酸エステル
化合物としては、ポリヒドロキシ化合物の1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルお
よび1,2−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エ
ステルなどが挙げられ、特に、1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸エステルが好ましい。
【0015】前記キノンジアジドスルホン酸エステル化
合物は、例えばポリヒドロキシ化合物と所要のキノンジ
アジドスルホン酸エステルに対応するキノンジアジドス
ルホニルクロリドとを塩基性触媒の存在下で反応させる
ことにより得られる。通常、ポリヒドロキシ化合物の全
水酸基のエステル化される平均の割合(以下、平均エス
テル化率という)は、20%〜100%であり、好まし
くは40%〜95%である。平均エステル化率が低すぎ
ると、パターン形成が難しく、高すぎると感度の低下を
招くことがある。ここで、用いられるポリヒドロキシ化
合物としては、特に限定されるものではないが、具体例
として下記式(1−1)〜(1−8)に示す化合物が挙
げられる。
【0016】
【化6】 (1−1) [式中、X1〜X15は、同一または異なり、水素原子、炭
素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアル
コキシ基、炭素原子数5〜7のシクロアルキル基、また
は水酸基である。ただし、X1〜X5、X6〜X10および
11〜X15の各群において少なくとも1つは水酸基であ
る。また、Yは、水素原子または炭素原子数1〜4の
アルキル基である。]
【0017】
【化7】 (1−2) [式中、X16〜X30は、前記X〜X15と同様で
ある。但し、X16〜X 20、X21〜X25およびX
26〜X30の各群において少なくとも1つは水酸基で
ある。また、Y〜Yは、同一または異なり、水素原
子または炭素原子数1〜4のアルキル基である。]
【0018】
【化8】 (1−3) [式中、X31〜X44は、前記X〜X15と同様で
ある。但し、X31〜X 44の群において少なくとも1
つは水酸基である。また、Y〜Yは、同一または異
なり、水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基で
ある。]
【0019】
【化9】 (1−4) [式中、X45〜X58は、前記X〜X15と同様で
ある。但し、X45〜X 49、X50〜X53、X54
〜X57およびX58〜X62の各群において少なくと
も1つは水酸基である。また、Y〜Y14は、同一ま
たは異なり、水素原子または炭素原子数1〜4のアルキ
ル基である。]
【0020】
【化10】 (1−5) [式中、X63〜X84は、前記X〜X15と同様で
ある。但し、X63〜X 67、X68〜X71、X76
79およびX80〜X84の各群において少なくとも1つは
水酸基である。また、Y15〜Y22は、同一または異な
り、水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基であ
る。]
【0021】
【化11】 (1−6) [式中、X85〜X108は、前記X〜X15と同様
である。但し、X85〜X8 9、X90〜X94、X95〜X98
99〜X103およびX104〜X108の各群おいて少なくと
も1つは水酸基である。また、Y23およびY24は、同一
または異なり、水素原子または炭素原子数1〜4のアル
キル基である。]
【0022】
【化12】 (1−7) [式中、X109〜X122は、前記X〜X15と同様であ
る。但し、X109〜X112およびX113〜X117の各群おい
て少なくとも1つは水酸基である。また、Y25〜Y
26は、同一または異なり、水素原子または炭素原子数1
〜4のアルキル基である。]
【0023】
【化13】 (1−8) [式中、X123〜X131は、前記X〜X15と同様であ
る。但し、X123〜X126およびX127〜X131の各群おい
て少なくとも1つは水酸基である。また、Y27〜Y
28は、同一または異なり、水素原子もしくは炭素原子数
1〜4のアルキル基であるか、またはY27〜Y28が結合
して一緒になり、それぞれが結合する炭素原子とともに
炭素原子数6以下のシクロアルカン環を形成する。さら
にまた、Y29〜Y30は同一または異なり水素原子、炭素
原子数1〜4のアルキル基であるか、またはY29〜Y30
が結合して一緒になり、それぞれが結合する炭素原子と
ともに炭素原子数6以下のシクロアルカン環を形成す
る。]
【0024】なお、上記の式(1−1)〜(1−8)に
おいて、炭素原子数1〜4のアルキル基としては例えば
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イ
sブチル及び第三ブチル基が挙げられる。炭素原子数1
〜4のアルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プ
ロポキシ及びブトキシ基が挙げられる。炭素原子数5〜
7のシクロアルキル基としては例えばシクロヘキシル基
が挙げられる。これらのキノンジアジドスルホン酸エス
テル化合物は一種単独であるいは2種以上を組み合わせ
て使用することができる。
【0025】本発明の組成物においては、キノンジアジ
ドスルホン酸エステル化合物(B)は、樹脂(A)10
0重量部当たり、通常5〜50重量部でよく、特に5〜
40重量部の割合で使用することが好ましい。同時に、
該成分(B)に含まれる1,2−キノンジアジドスルホ
ニル残基の本発明の組成物の全固形分に対する割合は、
好ましくは5〜50重量%、より好ましくは10〜30
重量%である。
【0026】(C)フェノール化合物 本発明に(C)成分として用いられる分子量100〜1
000のフェノール化合物(以下、フェノール化合物
(C)という)は樹脂(A)に対して溶解促進剤として
働くものであり、例えば、下記の一般式(2−1)〜
(2−6)で表される化合物が挙げられる。
【0027】
【化14】 (2−1) 〔式中、 Z1は独立に水素原子あるいはメチル基であ
る。Z2〜Z11は独立に水素原子、メチル基あるいは水
酸基である。但し、Z2〜Z11の 少なくとも一つは水酸
基である。〕
【0028】
【化15】 (2−2) 〔式中、 Z12は独立に水素原子あるいはメチル基であ
る。Z13〜Z26は独立に水素原子、メチル基あるいは水
酸基である。但し、Z18〜Z21の少なくとも一つは水酸
基である。〕
【0029】
【化16】 (2−3) 〔式中、Z27は水素原子あるいはメチル基である。Z28
〜Z42は独立に水素原子、メチル基あるいは水酸基であ
る。但し、Z28〜Z42の少なくとも一つは水酸基であ
る。〕
【0030】
【化17】 (2−4) 〔式中、 Z43〜Z52は独立に水素原子、メチル基ある
いは水酸基であり、但しこれらの少なくとも一つは水酸
基である。〕
【0031】
【化18】 (2−5) 〔式中、 Z53〜Z67は独立に水素原子、メチル基ある
いは水酸基であり、但し、これらの少なくとも一つは水
酸基である。〕
【0032】
【化19】 (2−6) 〔式中、 Z68〜Z91は独立に水素原子、メチル基ある
いは水酸基であり、但し、これらの少なくとも一つは水
酸基である。〕 上記一般式(2−1)〜(2−6)で表される化合物の
うち、(2−2)と(2−4)で表される化合物が好ま
しい。
【0033】上記フェノール化合物(C)の好ましい具
体例としては、例えば下記化合物(3−1)〜(3−
5)を挙げることができる。
【0034】
【化20】 (3−1)
【0035】
【化21】 (3−2)
【0036】
【化22】 (3−3)
【0037】
【化23】 (3−4)
【0038】
【化24】 (3−5) これらフェノール化合物(C)は一種単独でも二種以上
を組み合わせて使用することができ、樹脂(A)100
重量部当り、5〜40重量部含有することが好ましく、
特に10〜40重量部含有することが好ましい。
【0039】その他の成分 本発明の組成物には、必要に応じて種々の任意的な成分
を添加することができる。 界面活性剤:界面活性剤は、組成物の塗布性や現像性を
改良するために配合されるものである。このような界面
活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエ
ーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテ
ル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリ
エチレングリコールジラウリエート、ポリエチレングリ
コールジステアレート、メガファックスF171、F1
72、F173、F471、R−07、R−08(商品
名、大日本インキ社製)、フロラードFC430、FC
431(商品名、住友スリーエム社製)、アサヒガード
AG710、サーフロンS−382、SC−101、S
C−102、SC−103、SC−104、SC−10
5、SC−106(商品名、旭硝子社製)、KP341
(商品名、信越化学工業社製)、ポリフロー No.7
5、No.95(商品名、共栄社油脂化学工業社製)、
NBX−7、NBX−8、NBX−15(商品名、ネオ
ス社製)等が挙げられる。これらの界面活性剤の配合量
は、組成物の固形分100重量部当たり、2重量部以下
である。
【0040】さらに本発明の組成物には、レジストの放
射線照射部の潜像を可視化させ、放射線照射時のハレー
ションの影響を少なくするために、染料や顔料を配合す
ることができ、また接着性を改善するために接着助剤を
配合することもできる。さらに必要に応じて保存安定
剤、消泡剤等も配合することもできる。
【0041】溶剤:本発明の組成物は、前述した成分
(A)、成分(B)および成分(C)等の固形分を、例
えば固形分濃度が20〜40重量%となるように溶剤に
溶解し、孔径0.2μm程度のフィルターで濾過するこ
とによって調製される。ここで用いられる溶剤として
は、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノ
ン、シクロヘキサノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢
酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチ
ル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン
酸エチル等を組み合わせて使用することが出来る。さら
に、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、N−メチルホルムアニリド、N−メチルアセト
アミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピ
ロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエー
テル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソ
ホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、
1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、
安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチ
ル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレ
ン、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテー
ト等の高沸点溶剤を添加することもできる。
【0042】このうち、好ましい溶剤としては、例え
ば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテ
ート、2−ヘプタノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エ
チル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシ
プロピオン酸エチル等が挙げられる。これらの溶剤は、
一種単独でまたは2種以上を組み合わせて使用される。
【0043】用途 本発明の組成物は、レジストとして有用である。この組
成物を用いてレジスト被膜を形成する方法は、例えば、
該組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、得られた塗
膜を乾燥してレジスト被膜を形成し、得られたレジスト
被膜の表面を選択的に放射線に露光して潜像を形成し、
形成された潜像を現像する諸工程を含む。より具体的に
は、通常、溶液として調製された本発明の組成物が回転
塗布、流延塗布、ロール塗布等によって、例えばシリコ
ンウエハーまたはアルミニウム等が被覆されたウエハー
に塗布される。次いでこれをプレベークすることにより
レジスト被膜を形成し、所望のレジストパターンを形成
するようにレジスト被膜に例えばマスクなどを使用して
放射線を照射し、次に現像液で現像することによりパタ
ーン化されたレジスト被膜を形成する。
【0044】この際用いられる放射線としては、g線、
i線等の紫外線が好ましく用いられるが、エキシマレー
ザー等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電
子線等の荷電粒子線の如き各種放射線を用いることもで
きる。
【0045】また本発明の組成物は、レジスト被膜を形
成し、プレベークおよび放射線照射を行った後、70〜
140℃で加熱する操作(以下、「ポストベーク」とい
う。)を行い、その後に現像することによって、本発明
の効果をさらに向上させることもできる。
【0046】上記レジスト被膜に対し使用する現像液と
しては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、硅酸ナトリウム、メタ硅酸ナトリウム、
アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジ
エチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルア
ミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビ
シクロ−〔5.4.0〕−7−ウンデセン、1,5−ジ
アザビシクロ−〔4.3.0〕−5−ノナン等のアルカ
リ性化合物を、濃度が、例えば1〜10重量%となるよ
うに水に溶解してなるアルカリ性水溶液が使用される。
また、前記現像液には、水溶性有機溶媒、例えばメタノ
ール、エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量
添加して使用することもできる。なお、このようなアル
カリ性水溶液からなる現像液を使用した場合は、一般的
には、現像後、水で洗浄する。
【0047】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって、なんら制約さ
れるものではない。 〈樹脂(A)の合成〉以下の合成例において、得られた
樹脂のMwは、東ソー社製GPCカラム(G2000H
XL:2本、G3000HXL:1本、G4000HXL:1
本)を用い、流量:1.0ml/分、溶出溶媒:テトラ
ヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条件で、単分
散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロ
マトグラフ法(検出器:示差屈折計)により測定した。
また、S1、S2およびS3は、単分散ポリスチレンを
用いて作成した検量線により、Mw1,000および
5,000に対応するリテンションタイムを求め、Mw
5,000以上の分画のピーク面積、Mw1,000以
上5,000未満の分画のピーク面積及びMw1,00
0未満の分画のピーク面積を測定し、それぞれの面積比
を求めた。
【0048】合成例1 1Lのオートクレーブに、m−クレゾール 32.4g
(0.3モル)、p−クレゾール 10.8g(0.1
モル)、2,3−ジメチルフェノール 73.3g
(0.6モル)、37重量%ホルムアルデヒド水溶液
77.1g(ホルムアルデヒド:0.95モル)、シュ
ウ酸2水和物 9.5g(0.05モル)およびプロピ
レングリコールモノメチルエーテル 291gを仕込
み、内温を130℃に保持して攪拌しながら8時間縮合
を行った。この樹脂を酢酸エチルに樹脂分が30重量%
になるように溶解した後、酢酸エチル溶液を中性になる
まで水洗した後に、その重量の1.2倍量のメタノール
と1.0倍量の水を加え、30分間攪拌し、1時間静置
した。析出した樹脂層の上澄み液をデカンデーションに
よって取り除き、2−ヒドロキシプロピオン酸エチルを
加え、加熱減圧下で残留酢酸エチル、メタノール、水お
よびプロピレングリコールモノメチルエーテルを留去
し、樹脂(A)の2−ヒドロキシプロピオン酸エチル溶
液を得た。このノボラック樹脂のMwは、8,800で
あった。この樹脂を以下(A1)と略す。
【0049】合成例2及び3 合成例2及び3において、それぞれ、表1に示したフェ
ノール類、触媒およびアルデヒドを使用した以外は、合
成例1と同様の操作を行い、それぞれ、ノボラック樹脂
(A2)及び樹脂(A3)を得た。結果を表1に示す。
【0050】
【表1】
【0051】<キノンジアジド化合物(B)の合成>合成例4 遮光下で、攪拌機、滴下ロートおよび温度計を備えたフ
ラスコに、式1で表される化合物 42.4g(0.1
モル)、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド 67.1g(0.25モル)およびジオキ
サン 547gを仕込み、攪拌しながら溶解させた。つ
いで、フラスコを30℃にコントロールされた水浴中に
浸し、内温が30℃一定となった時点で、この溶液にト
リエチルアミン 28.2(0.28モル)を内温が35
℃を越えないように滴下ロートを用いて加え、同温度で
2時間反応させた。その後、析出したトリエチルアミン
塩酸塩をろ過により取り除き、濾液を大量の希塩酸水溶
液中に注ぎ込んで反応生成物を析出させ、ついで析出物
を濾過し、回収し、真空乾燥器中、40℃で一昼夜乾燥
してキノンジアジド化合物(B1)を得た。
【0052】
【化25】
【0053】合成例5 式2で表される化合物 39.2g(0.1モル)、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ド 40.2g(0.15モル)、ジオキサン476g
およびトリエチルアミン 17.2g(0.17モル)
を仕込んだ以外は、合成例4と同様の操作により、キノ
ンジアジド化合物(B2)を得た。
【0054】
【化26】
【0055】合成例6 式3で表される化合物 24.8g(0.05モル)、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ド 33.5g(0.125モル)、ジオキサン 35
0gおよびトリエチルアミン 14.1g(0.14モ
ル)を仕込んだ以外は、合成例4と同様の操作により、
キノンジアジド化合物(B3)を得た。
【0056】
【化27】
【0057】合成例7 式4で表される化合物 36.4g(0.1モル)、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ド 80.5g(0.3モル)、ジオキサン 701g
およびトリエチルアミン 33.3g(0.33モル)
を仕込んだ以外は、合成例4と同様の操作により、キノ
ンジアジド化合物(B4)を得た。
【0058】
【化28】
【0059】実施例1〜6 表2に示す組成で(但し、部は重量部である)、樹脂
(A)、キノンジアジド化合物、溶解促進剤、および溶
剤を混合して、均一溶液としたのち、孔径0.2μmの
メンブランフィルターで濾過し、組成物の溶液を調製し
た。得られた溶液を、シリコン酸化膜を有するシリコン
ウエハー上にスピンナーを用いて塗布したのち、ホット
プレート上で90℃にて2分間プレベークして厚さ0.
86μmのレジスト被膜を形成した。ついで、レチクル
を介して、(株)ニコン社製NSR−2205i12D
縮小投影露光機(レンズ開口数=0.63)で波長36
5nm(i線)を用いて露光し、ホットプレート上で1
10℃にて1分間ポストベークし、2.38重量%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により現像
し、超純水でリンスし、乾燥し、レジストパターンの形
成を行った。ここで、現像時間60秒のうち、現像液の
液もり時間を、3秒、6秒、10秒と振った。得られた
レジストパターンを調べ、各実施例の組成物のレジスト
パターンとしての特性を下記の方法で評価した。結果を
表3に示す。得られたレジストパターンの特性評価は、
以下の方法により行った。
【0060】現像性:組成物のレジスト被膜を形成し、
パターン形成後のスカムの程度を、走査型電子顕微鏡を
用いて調べた。現像液もり時間を振った場合に、レジス
トの膜面がきれいでかつスカムが全く観測されない場合
を良好(○)と評価し、膜面荒れあるいはスカムが観察
された場合を不良(×)と評価した。
【0061】解像度:0.35μmのライン・アンド・
スペースパターンを1対1に解像するときの露光量(適
正露光量)で、膜減りすることなく分離するライン・ア
ンド・スペースパターンの最小寸法を走査型電子顕微鏡
で測定した。
【0062】フォーカス許容性:走査型電子顕微鏡を用
い、適正露光量において、解像されるパターン寸法が、
マスクの設計寸法の±10%以内となる場合のフォーカ
スの振れ幅をフォーカスレンジとし、評価指標とした。
フォーカスレンジが大きいことは、良好なフォーカス許
容性を有していることを意味する。
【0063】露光マージン:適正露光量(Eop)を0.
35μmのライン・アンド・スペースパターンが解像し
始めるときの露光量(Ec)で割った値を露光マージン
とし、その値が大きいことは、良好な露光マージンを有
していることを意味する。
【0064】耐熱性:レジストパターンが形成されたウ
ェハーをホットプレート中で2分間加熱し、2.0μm
のライン・アンド・スペースが熱変形を始めた温度を測
定した。
【0065】比較例1 比較例1においては、樹脂(A)の代わり表1に示した
樹脂(A3)を使用した以外は、実施例1と同様にして
組成物溶液を調製し、シリコンウエハー上にレジストパ
ターンを形成し、得られたレジストパターンの特性を実
施例と同様にして調べた。結果を表3に示す。
【0066】
【表2】
【0067】溶解促進剤 C1:
【0068】
【化29】 C2:
【0069】
【化30】 C3:
【0070】
【化31】 C4:
【0071】
【化32】 C5:
【0072】
【化33】 C6:
【0073】
【化34】 溶剤 D1:2−ヘプタノン D2:3−エトキシプロピオン酸エチル
【0074】
【表3】
【0075】
【発明の効果】発明の感放射線性樹脂組成物は、ポジ型
レジストとして使用した場合に、特に現像性に優れてい
る。さらに、解像度、耐熱性、パターン形状、露光マー
ジンおよびフォーカス許容性の各特性に優れており、し
かもこれらの特性がバランス良く発揮される。また、ス
カムの発生が有効に抑制され、感度も良好である。その
ため、この組成物は高集積度の集積回路作製用レジスト
として好適に使用できる。
フロントページの続き (72)発明者 岩永 伸一郎 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA04 AB16 AC01 AC04 AC05 AC06 AC08 AD03 BE01 CB28 CB29 CB52 CB55 CB56 CC20 FA17

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)p−クレゾール少なくとも5モル
    %、m−クレゾール及び2,3−キシレノールとからな
    るフェノール化合物とアルデヒドとを酸性触媒存在下で
    縮合して得られるアルカリ可溶性フェノール樹脂、
    (B)キノンジアジドスルホン酸エステル化合物、なら
    びに、(C)前記(A)成分のアルカリ可溶性フェノール
    樹脂100重量部当り5〜40重量部の、分子量100
    〜1000のフェノール化合物を含有してなる感放射線
    性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】前記(C)成分のフェノール化合物が下記
    一般式(2−1)〜(2−5)で表されるフェノール化
    合物から選ばれる少なくとも1種である請求項1記載の
    組成物。 【化1】 (2−1) 〔式中、 Z1は独立に水素原子あるいはメチル基であ
    る。Z2〜Z11は独立に水素原子、メチル基あるいは水
    酸基である。但し、Z2〜Z11の 少なくとも一つは水酸
    基である。〕 【化2】 (2−2) 〔式中、 Z12は独立に水素原子あるいはメチル基であ
    る。Z13〜Z26は独立に水素原子、メチル基あるいは水
    酸基である。但し、Z13〜Z21の少なくとも一つは水酸
    基である。〕 【化3】 (2−3) 〔式中、Z27は水素原子あるいはメチル基である。Z28
    〜Z32は独立に水素原子あるいはメチル基であり、Z33
    〜Z42は独立に水素原子、メチル基あるいは水酸基であ
    る。但し、Z33〜Z42の少なくとも一つは水酸基であ
    る。〕 【化4】 (2−4) 〔式中、 Z43〜Z52は独立に水素原子、メチル基ある
    いは水酸基であり、但しこれらの少なくとも一つは水酸
    基である。〕 【化5】 (2−5) 〔式中、 Z68〜Z91は独立に水素原子、メチル基ある
    いは水酸基であり、但し、これらの少なくとも一つは水
    酸基である。〕
  3. 【請求項3】前記のアルカリ可溶性ノボラック樹脂がゲ
    ルパーミエーションクロマトグラフィー(検出器:示差
    屈折計)で測定したポリスチレン換算重量平均分子量が
    3,000〜15,000の範囲にあり、かつ、ポリスチ
    レン換算分子量が5,000以上のピークの面積率をS
    1(%)、1,000以上5,000未満のピークの面積
    率をS2(%)、そして1,000未満のピークの面積
    率をS3(%)とすると、30≦S1≦80、20≦S
    2≦60および0≦S3≦10である請求項1又は2に
    記載の組成物。
JP6530799A 1999-03-11 1999-03-11 感放射線性樹脂組成物 Pending JP2000258901A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6530799A JP2000258901A (ja) 1999-03-11 1999-03-11 感放射線性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6530799A JP2000258901A (ja) 1999-03-11 1999-03-11 感放射線性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000258901A true JP2000258901A (ja) 2000-09-22

Family

ID=13283131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6530799A Pending JP2000258901A (ja) 1999-03-11 1999-03-11 感放射線性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000258901A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002244285A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
KR100572182B1 (ko) 2003-02-24 2006-04-18 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의형성방법
KR100572544B1 (ko) 2003-05-19 2006-04-24 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법
KR100619520B1 (ko) * 2003-04-04 2006-09-12 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 토출 노즐식 도포법용 포지티브형 포토레지스트 조성물 및레지스트 패턴의 형성 방법
KR100685200B1 (ko) 2004-03-12 2007-02-22 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 논스핀 도포방식용 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002244285A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
KR100572182B1 (ko) 2003-02-24 2006-04-18 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의형성방법
KR100619520B1 (ko) * 2003-04-04 2006-09-12 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 토출 노즐식 도포법용 포지티브형 포토레지스트 조성물 및레지스트 패턴의 형성 방법
KR100572544B1 (ko) 2003-05-19 2006-04-24 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법
KR100685200B1 (ko) 2004-03-12 2007-02-22 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 논스핀 도포방식용 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4006815B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH08262712A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2000258901A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH04343359A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002278060A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3209754B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002268212A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2927014B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3640078B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3714379B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3633119B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2985400B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2888236B2 (ja) 1,2−ナフトキノンジアジド化合物の製造方法
JP2811663B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3240612B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3579901B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3633134B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002244285A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3180518B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3063197B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2001056552A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3690015B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3326022B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2921519B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3317595B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080401