JP2000258907A - フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小径のバイアホールを低コストで高精度に開
口でき、キュア後の金属箔と感光性ポリアミドイミドフ
ィルムの密着性を高くすることのできる、フィルムキャ
リアの製造方法を提供すること。 【解決手段】 （１）金属箔の表面に、（ａ）一般式
（1）で示される繰り返し単位、及び一般式(2)で示され
る繰り返し単位を有する感光性ポリアミドイミド前駆体
と、（ｂ）一般式（3）で示される３−置換クマリン化
合物、及び一般式（4）で示されるチタノセン化合物か
らなる光開始剤とを含有する感光性樹脂組成物の層を形
成する工程、及び（３）金属箔をフォトエッチング法に
よりパターニングする工程からなるフィルムキャリアの
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフィルムキャリアの
製造方法に関するものである。更に詳細には、本発明
は、小径のバイアホールを低コストで高精度に開口で
き、キュア後の金属箔と感光性ポリアミドイミドフィル
ムの密着性を高くすることのできる、フィルムキャリア
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体の集積度が向上してきてお
り、この半導体の集積度が向上するに従い、入出力端子
数が増加してきた。従って、多くの入出力端子数を有す
る半導体パッケージが必要になってきている。一般に、
入出力端子はパッケージの周辺に一列配置するタイプ、
及び周辺だけでなく内部まで多列に配置するタイプがあ
る。前者は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）が代表的である。このＱＦＰを多端子化する場合
は、端子ピッチを縮小することが必要であるが、０．５
ｍｍピッチ以下の領域では、配線板との接続に高度な技
術が必要である。後者のアレイタイプは比較的大きなピ
ッチで端子配列が可能なため、多ピン化に適している。
従来、アレイタイプは接続ピンを有するＰＧＡ（Ｐｉｎ
ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）が一般的であるが、配線板との
接続は挿入型となり、表面実装には適していない。この
ため、表面実装可能なＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙ）と称するパッケージが開発されている。

【０００３】一方、電子機器の小型化に伴って、パッケ
ージサイズの更なる小型化の要求が強くなってきてお
り、この小型化の要求に対応するものとして、半導体チ
ップとほぼ同等サイズの、いわゆるチップサイズパッケ
ージ（ＣＳＰ； Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が提案されている（ＰＲIＮＴＥＤ ＣIＲＣＵIＴ
ＦＡＢＲIＣＡＴIＯＮ，ＶＯＬ．２１，ＮＯ．４，ＡＰ
ＲIＬ，１９９８）。該チップサイズパッケージは、チ
ップのキャリアフィルムとして銅配線または銅リードと
外部配線基板との接続用の金属ボールまたは金属バンプ
を形成したポリイミドフィルムを使用し、半導体チップ
の周辺部でなく、実装領域内に外部配線基板との接続部
を有するパッケージである。チップサイズパッケージの
具体例としては、金属ボール付きポリイミドフィルムを
半導体チップの表面に接着し、チップと金リード線によ
り電気的接続を図った後、エポキシ樹脂などをポッティ
ングして封止したもの（’９８ＵＬＳIパッケージ新技
術シンポジウム要旨集、p．９９−１１３）や、銅リー
ドフレーム付きポリイミドフィルムを半導体表面に接着
し、チップにリード圧着することにより電気的接続を図
った後、エポキシ樹脂などをポッティングして封止した
もの（’９８ＵＬＳIパッケージ新技術シンポジウム要
旨集、p．８３−９８）等が挙げられる。

【０００４】上述したようなチップサイズパッケージの
ポリイミドキャリアフィルムは片面の銅配線又は銅リー
ドと外部配線基板との接続用の金属ボール又は金属バン
プがポリイミドフィルムに形成されたバイアホールを介
して接続されている。このポリイミドキャリアフィルム
へのバイアホール形成は、従来よりドリル穴あけ法、ケ
ミカルエッチング法、又はエキシマレーザ加工法等によ
って行われてきた。しかしながら、上記ドリル穴明け法
はバイアホールの小径化や高位置精度化に限界があり、
また、穴明けの際に発生する切屑がその後の加工プロセ
スの歩留り低下につながり、パッケージのピン数の増加
に伴いコスト増大が問題になっている。また、ケミカル
エッチング法はポリイミドのエッチング液としてヒドラ
ジンアルカリ液等を用いるため、最近では、公害問題や
作業環境、すなわち人体への影響が問題になっている。
さらに、ケミカルエッチング法においてはバイアホール
の側壁形状がテーパ状になるため、バイアホール間に一
定のマージンを設ける必要があり、高密度化には限界が
あった。一方、エキシマレーザ加工法はドリル穴あけ法
のような切屑による歩留り低下やケミカルエッチング法
のような公害問題や人体への影響の問題はないが、装置
が高価であると共に、光源ガス（KrF）が高価でありラ
ンニングコストが高く、また一穴ずつ穴あけするためス
ループットが低いという問題がある。

【０００５】上記問題を解決する手段として、感光性ポ
リイミド前駆体を銅箔に塗付した後、乾燥、露光、現像
等の工程によりポリイミドキャリアフィルムにバイアホ
ールを形成し、銅箔をフォトエッチング法によりパター
ニングするフィルムキャリアの製造法が提案されている
（特開昭６３−３４９３７号公報、特開平２−１１２２
４８号公報及び特開平７−２３５５６９号公報）。しか
しながら、上記公報に記載されている方法では銅箔と加
熱キュア後の感光性ポリイミドとの密着性が低いため、
チップサイズパッケージの信頼性試験の一つであるプレ
ッシャークッカー試験を行った場合に、銅箔と感光性ポ
リイミドとの間に剥離が生じ、チップサイズパッケージ
の信頼性を著しく低下させるという問題がある。また、
用いられる感光性ポリイミドの種類によっては、キュア
時にイミド化に伴う脱水や感光基の脱離によるポリイミ
ドフィルム部分の硬化収縮が大きく、硬化後に得られた
キャリアフィルムが大きくカールし、次工程の作業が極
めて困難になるという問題がある。さらに、銅箔をフォ
トリソエッチングによりパターンニングすると銅回路部
分とスペース部分で硬化収縮により発生した応力の緩和
状態が異なるためキャリアフィルムにシワが発生すると
いう問題が有る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、小径のバイアホールを低コストで高精度に開口で
き、キュア後の金属箔と感光性ポリアミドイミドフィル
ムの密着性を高くすることのできる、フィルムキャリア
の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定の感光性ポリアミドイミド前駆体と、特
定の光開始剤を含有する感光性樹脂組成物の層を金属箔
の表面に形成する工程を有するフィルムキャリアの製造
方法が上記目的を達成し得るという知見を得た。本発明
は、上記知見に基づいてなされたもので、（１）金属箔
の表面に、（ａ）一般式（1）で示される繰り返し単
位、及び一般式(2)で示される繰り返し単位を有する感
光性ポリアミドイミド前駆体と、（ｂ）一般式（3）で
示される３−置換クマリン化合物、及び一般式（4）で
示されるチタノセン化合物からなる光開始剤とを含有す
る感光性樹脂組成物の層を形成する工程、（２）上記感
光性樹脂組成物の層に、像的に活性光照射を行い、次い
で現像液で現像することにより該金属箔の表面上に感光
性樹脂組成物のネガティブパターンを形成し、次いで加
熱してポリアミドイミドパターンを形成する工程、及び
（３）金属箔をフォトエッチング法によりパターニング
する工程を含むフィルムキャリアの製造方法を提供する
ものである。

【化７】 （式中、Ｒ¹は４価の有機基を示し、Ｒ²は２価の有機基
を示し、Ｘ及びＸ'はそれぞれ独立に、-ＯＨ、-Ｏ-Ｒ、
-ＮＨ-Ｒ'又は-Ｏ^-・⁺ＮＲ"Ｚ₃を示し、Ｒ、Ｒ'及びＲ"
は重合性二重結合を有する基又は炭素数１〜３のアルキ
ル基であり、Ｚは水素又は炭素数１〜３のアルキル基で
あり、３個のZは同一であっても異なっていてもよい）

【化８】 （式中、Yは−Ｒ³−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ⁴−（式中、Ｒ³及び
Ｒ⁴は２価の有機基を示す）を示し、Ｒ¹、Ｘ及びＸ'は
一般式（1）に同じである）

【化９】 （式中、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸及びＲ⁹は、水素、1個の炭
素数l〜5のアルキル基で置換されたアミノ基、2個の炭
素数1〜5のアルキル基で置換されたアミノ基、炭素数l
〜5のアルコキシ基、アシルオキシ基、アリール基、ハ
ロゲン原子又は炭素数1〜5のチオアルキル基であり、Ｒ
¹⁰は、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、チエニ
ル基、ベンゾフリル基、フリル基、ピリジン基及びクマ
リニル基又は炭素数1から5のアシル基で置換されてもよ
い、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、チエニル
基、ベンゾフリル基、フリル基、ピリジン基、クマリニ
ル基、アミノ基、炭素数1〜5のアルキル基で置換されて
いるアミノ基、シアノ基、炭素数1〜5のアルコキシ基、
炭素数l〜5のアルキル基、ハロゲン、ハロアルキル基、
ホルミル基、炭素数1〜5のアルコキシカルボニル基又は
炭素数1から5のアシルオキシ基である）

【化１０】 （式中、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷、
Ｒ¹⁸、Ｒ¹⁹及びＲ²⁰は、水素、ハロゲン、炭素数１〜２
０のアルコキシ基又は複素環）

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のフィルムキャリア
の製造方法について詳述する。本発明のフィルムキャリ
アの製造方法は、（１）金属箔の表面に、（ａ）一般式
（1）で示される繰り返し単位、及び一般式(2)で示され
る繰り返し単位を有する感光性ポリアミドイミド前駆体
と、（ｂ）一般式（3）で示される３−置換クマリン化
合物、及び一般式（4）で示されるチタノセン化合物か
らなる光開始剤とを含有する感光性樹脂組成物の層を形
成する工程、（２）上記感光性樹脂組成物の層に、像的
に活性光照射を行い、次いで現像液で現像することによ
り該金属箔の表面上に感光性樹脂組成物のネガティブパ
ターンを形成し、次いで加熱してポリイミドパターンを
形成する工程、及び（３）金属箔をフォトエッチング法
によりパターニングする工程を含む。

【０００９】本発明のフィルムキャリアの製造方法にお
いては、まず、金属箔の表面に、(a)上記一般式(1)で示
される繰り返し単位、及び上記一般式(2)で示される繰
り返し単位を有する感光性ポリアミドイミド前駆体と、
(b)上記一般式(3)で示される３−置換クマリン化合物、
及び上記一般式(4)で示されるチタノセン化合物からな
る光開始剤とを含有する感光性樹脂組成物の層を形成す
る。まず、金属箔の表面に感光性樹脂組成物の層を形成
する工程について説明する。上記工程に用いられる金属
箔としては、特に制限はなく、例えば、ＳＵＳ，４２ア
ロイ及び銅等を用いることができる。また、上記金属箔
には、感光層の密着性を向上させるために、物理的及び
化学的処理を施すことができる。上記物理的処理として
は、例えば、プラズマ処理及びバフ／スクラブ研磨が挙
げられ、上記化学的処理としては、例えば、酸、アルカ
リ脱脂等が挙げられる。さらに、上記金属箔表面の酸化
や錆び防止のために防錆剤や合金処理を施すことができ
る。そのような処理としては、例えば、アミン化合物や
硫黄化合物、有機カルボン酸のナトリウム化合物による
防錆処理や、クロムメッキ等メッキ処理が挙げられる。

【００１０】本発明のフィルムキャリアの製造方法にお
いて、金属箔の表面に形成される感光性樹脂組成物の層
は、感光性ポリアミドイミド前駆体及び光開始剤からな
る。上記感光性樹脂組成物に含まれる感光性ポリアミド
イミド前駆体は、下記一般式(1)で示される繰り返し単
位、及び下記一般式(2)で示される繰り返し単位を有す
るものである。

【００１１】

【化１１】

【００１２】

【化１２】

【００１３】上記一般式(1)においては、Ｒ₁は４価の有
機基を示す。該４価の有機基としては、フィルムキャリ
アのカール及びしわを小さくさせるという点で、下記化
学式(5)又は(6)で示される有機基が好ましい。

【００１４】

【化１３】 上記一般式(1)におけるＲ¹としては、上記化学式(6)で
示される有機基が更に好ましい。

【００１５】上記一般式(1)においては、Ｒ²は２価の有
機基を示す。該２価の有機基としては、厚膜で小径かつ
高精度のバイアホールを形成することができる点で、下
記化学式(7)〜(11)で示されるいずれかの有機基が好ま
しい。

【化１４】

【００１６】上記一般式(1)におけるＲ²としては、上記
化学式(7)又は(10)で示される有機基が更に好ましい。
また、上記化学式(7)で示される有機基が最も好まし
い。

【００１７】上記一般式(1)においては、Ｘ及びＸ'はそ
れぞれ独立に、−ＯＨ、−Ｏ−Ｒ、−ＮＨ−Ｒ' 又は-
Ｏ^-・⁺ＮＲ"Ｚ₃を示す。上記の中でも、−ＯＨ又は-Ｏ^-・
⁺ＮＲ"Ｚ₃が好ましい。上記Ｒ、Ｒ'及びＲ''は、重合性
二重結合を有する基又は炭素数１〜３のアルキル基であ
る。上記重合性二重結合を有する基としては、例えば、
アクリロイル基及びメタアクリロイル基が挙げられ、上
記炭素数１〜３のアルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、ｎ−プロピル基及びイソプロピル基が挙げられ
る。上記Ｒ、Ｒ'又はＲ''としては、アクリロイル基又
はメタアクリロイル基が好ましい。上記Ｚは水素又は炭
素数１〜３のアルキル基である。上記アルキル基として
は、上記Ｒ、Ｒ'及びＲ''における定義と同じであり、
中でも水素が好ましい。また、Ｚ₃とはＺが３個あるこ
とを意味し、３個のＺは同一であっても異なっていても
よい。

【００１８】上記一般式(2)におけるＹは−Ｒ³−ＣＯ−
ＮＨ−Ｒ⁴−（式中、Ｒ³及びＲ⁴は２価の有機基を示
す）を示し、Ｒ¹、Ｘ及びＸ'は一般式（1）に同じであ
る）を示す。上記Ｒ³及びＲ⁴は、耐熱性の点で、下記化
学式(12)又は(13)で示されるものが好ましい。

【００１９】

【化１５】

【００２０】また、上記Ｒ³及びＲ⁴としては、上記化学
式(12)で示されるものが好ましい。上記一般式(1)で示
される繰り返し単位のポリアミドイミド前駆体を製造す
る方法に特に制限はないが、例えばテトラカルボン酸又
はその誘導体とジアミンとを、必要に応じて用いる有機
溶媒中で反応させることにより製造することができる。
上記テトラカルボン酸としては、特に制限がないが、例
えば、オキシジフタル酸、ピロメリット酸、３，３'，
４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３'，
４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、１，２，５，
６−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナ
フタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレ
ンテトラカルボン酸、２，３，５，６，−ピリジンテト
ラカルボン酸、３，４，９，１０−ペリレンテトラカル
ボン酸、スルホニルジフタル酸、ｍ−ターフェニル−
３，３'，４，４'−テトラカルボン酸、p−ターフェニ
ル−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸、１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（２，
３−又は３，４−ジカルボキジフェニル）プロパン、
２，２−ビス｛４’−（２，３−又は２，４−ジカルボ
キシフェノキシ）フェニル｝プロパン、１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス｛４’−
（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェ
ニル｝プロパンで表されるテトラカルボン酸等の芳香族
テトラカルボン酸などが挙げられる。上記テトラカルボ
ン酸の中でも、フィルムキャリアのカールとシワが小さ
くなる点でピロメリット酸及び３，３'，４，４'−ビフ
ェニルテトラカルボン酸が好ましく、３，３'，４，４'
−ビフェニルテトラカルボン酸がより好ましい。上記テ
トラカルボン酸は、単独で用いてもよく又は２種以上を
組み合わせて用いてもよい。

【００２１】上記ジアミンとしては、特に制限がない
が、例えば、４，４’−（又は３，４’−、３，３’
−、２，４’−又は２，２’−）ジアミノジフェニルエ
ーテル）、４，４’−（３，４’−、３，３’−、２，
４’一又は２，２’−）ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−（３，４’−、３，３’−、２，４’−又は
２，２’−）ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−
（３，４’−、３，３’−、２，４’−又は２，２’
−）ジアミノジフェニルスルフィド、パラフェニレンジ
アミン、メタフェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジア
ミン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｏ−トリジン、Ｏ−ト
リジンスルホン、４，４’−メチレン−ビス−（２，６
−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレン−ビス−
（２，６−ジイソプロピルアニリン）２，４−ジアミノ
メシチレン、1，５−ジアミノナフタレン、４，４’−
ベンゾフェノンジアミン、ビス〔４−（４’−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルホン、１，１，１，３，３，
３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス〔４−（４’−アミノフェ
ノキシ）フェニルプロパン、３，３’−ジメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’
−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、ビス〔４−（３’−アミノフェノキシ）フェニル〕
スルホン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパ
ン及び下記化学式(14)〜(18)で示されるジアミンが挙げ
られる。

【００２２】

【化１６】

【００２３】上記ジアミンの中でも、上記化学式(14)〜
(18)で示されるジアミンが好ましく、上記化学式(14)又
は(17)で示されるジアミンが更に好ましく、上記化学式
(14)で示されるジアミンが最も好ましい。

【００２４】上記有機溶媒としては、生成されるポリア
ミドイミド前駆体を完全に溶解することのできる極性溶
媒が好ましい。そのような極性溶媒としては、例えば、
Ｎ−メテル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−アセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサメチルリン酸ト
リアミド及びγ−ブチロラクトン等が挙げられる。ま
た、上記極性溶媒以外に、ケトン類、エステル類、ラク
トン類、工ーテル類、ハロゲン化炭化水素類及び炭化水
素類等も使用することができ、このような溶媒としては
例えば、アセトン、ジエチルケトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソプチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、
マロン酸ジエチル、ジエチルエーテル、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、１，
２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロプタン、トリク
ロロエタン、クロロベンゼン、ヘキサン、へプタン、オ
クタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、p−シメン等
が挙げられる。上記有機溶媒は、単独で用いてもよく又
は２種類以上組み合わせて用いてもよい。

【００２５】上記一般式(2)で示される繰り返し単位の
ポリアミドイミド前駆体を製造する方法に特に制限はな
いが、例えば、テトラカルボン酸又はその誘導体とジア
ミンとを、必要に応じて用いる有機溶媒中で反応させる
ことにより製造することができる。上記テトラカルボン
酸又はその誘導体、有機溶媒としては、上記一般式(1)
で示される繰り返し単位のポリアミドイミドを製造する
のに用いられるテトラカルボン酸、及び有機溶媒を用い
ることができる。また、上記一般式(2)で示される繰り
返し単位のポリアミドイミド前駆体を製造するために用
いられるジアミンとしては、特に制限はないが、例え
ば、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，４’−ジ
アミノベンズアニリド及び４，３’−ジアミノベンズア
ニリド等が挙げられる。上記ジアミンは、単独で用いて
もよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。本
発明においては、一般式(1)で示される繰り返し単位を
有するポリアミドイミド前駆体と一般式(2)で示される
繰り返し単位を有するポリアミドイミド前駆体とを別々
に製造した後に混合してもよいし、また、前記テトラカ
ルボン酸と前記ジアミンとを混合して、一般式(1)及び
一般式(2)で示される繰り返し単位を有するポリアミド
イミド前駆体を同時に製造してもよい。一般式(1)で示
される繰り返し単位と一般式(2)で示される繰り返し単
位とのモル比は９０／１０〜９９／１（一般式(1)で示
される繰り返し単位／一般式(2)で示される繰り返し単
位）であることが好ましく、９５／５〜９９／１の範囲
であることが更に好ましく、９９／１であることが最も
好ましい。一般式(1)及び一般式(2)で示される繰り返し
単位を有するポリアミドイミド前駆体を同時に製造する
場合は、それぞれのモル比が上記範囲になるように、ジ
アミンの割合を調整する。一般式(1)及び一般式(2)で示
される繰り返し単位のモル比が９０／１０を越えるとフ
ィルムキャリアの機械特性が低下する傾向にあり、９９
／１未満であると金属箔に対する密着性が低下する傾向
にあるので、上記範囲内とすることが好ましい。

【００２６】また、上記一般式(1)又は一般式(2)で示さ
れる繰り返し単位を有するポリアミドイミド前駆体にお
いて、式中のＸ又はＸ'がＯＨ以外の基である場合、前
記の方法によりテトラカルボン酸二無水物、テトラカル
ボン酸塩化物とジアミン化合物とを反応させて得られる
ポリアミドイミド前駆体に、下記一般式(19)で示される
アルコール化合物、グリシジルアクリレート及びグリシ
ジルメタアクリレート等のグリシジル基と重合性二重結
合を有する化合物、下記一般式(20)で示されるアミン化
合物、又は下記一般式(21)で示されるアミン化合物又は
２−メタクリルオキシエチルトリメチルアンモニウムハ
イドロオキサイドを公知の方法により反応させることに
より製造することができる。 ＨＯ−Ｒ （19） （式中、Ｒは、一般式(1)における定義と同じである） Ｈ₂Ｎ−Ｒ’（20） （式中、Ｒ’は一般式(1)における定義と同じであ
る。） ＮＲ”Ｚ₂ （21） （式中、Ｒ”及びＺは、一般式(1)における定義と同じ
であり、２個のＺは同一でも異なっていてもよい）

【００２７】上記一般式(19)で示されるアルコール化合
物としては、例えば、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシアク
リレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート及び２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙げられる。
上記一般式（20）で示されるアミノ化合物としては、例
えば、２−アミノ−３−アミノプロピルメタクリレー
ト、２−アミノプロピルメタクリレート、２−アミノエ
チルアクリレート、３−アミノプロピルアクリレート及
び２−アミノプロピルアクリレート等が挙げられる。一
般式（21）で示されるアミン化合物としては、例えば、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノプロピルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アミノプロピルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル
アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリ
レート及びＮ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリアミド
等が挙げられる。

【００２８】次に、上記感光性樹脂組成物に含まれる光
開始剤について説明する。本発明において用いられる光
開始剤は、下記一般式(3)で示される３−置換クマリン
化合物、及び下記一般式(4)で示されるチタノセン化合
物からなる。

【００２９】

【化１７】

【００３０】上記一般式(3)において、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、
Ｒ⁸及びＲ⁹は、水素、１個の炭素数１〜５のアルキル基
で置換されたアミノ基、2個の炭素数1〜5のアルキル基
で置換されたアミノ基、炭素数l〜5のアルコキシ基、ア
シルオキシ基、アリール基、ハロゲン原子又は炭素数1
〜5のチオアルキル基である。上記の中でも好ましいの
は水素、アリール基、１個の炭素数１〜５のアルキル基
で置換されたアミノ基である。また、上記一般式(3)に
おいて、Ｒ¹⁰は、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル
基、チエニル基、ベンゾフリル基、フリル基、ピリジン
基及びクマリニル基は炭素数1から5のアシル基で置換さ
れてもよい、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、
チエニル基、ベンゾフリル基、フリル基、ピリジン基、
クマリニル基、アミノ基、炭素数1〜5のアルキル基で置
換されているアミノ基、シアノ基、炭素数1〜5のアルコ
キシ基、炭素数l〜5のアルキル基、ハロゲン、ハロアル
キル基、ホルミル基、炭素数1〜5のアルコキシカルボニ
ル基又は炭素数1から5のアシルオキシ基であり、中でも
好ましいのはチエニル基である。

【００３１】上記一般式(3)で示される３−置換クマリ
ン化合物としては、例えば、３−べンゾイルクマリン、
３−ベンゾイル−７−メトキシクマリン、３−ベンゾイ
ル−５，７−ジメトキシクマリン、３−（４'−シアノ
ベンゾイル）−５，７−ジメトキシクマリン、３−クマ
リン、３−（４'−メトキシベンゾイル）−５，７−ジ
メトチシクマリン、３，３'−カルボニルビス（７−Ｎ,
Ｎ−ジエチルアミノクマリン），３，３'−カルボニル
ビス（７−メトキシクマリン）、７−ジエチルアミノ−
３−テノニルクマリン及び３、３'−カルボニルビス
（５，７−ジメトキシクマリン）等が挙げられる。本発
明においては、上記３−置換クマリン化合物は単独で用
いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００３２】

【化１８】

【００３３】上記一般式(4)において、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ
¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷、Ｒ¹⁸、Ｒ¹⁹及びＲ²⁰は、
水素、ハロゲン、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複
素環であり、中でも好ましいのは水素、ハロゲン、又は
複素環である。上記一般式(4)で示されるチタノセン化
合物としては、例えば、ビス（シクロペンタジエニル）
−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（２−（ピロ−ル−
１−イル）エチル）フェ二ル］チタン、 ビス（シクロ
ペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−
（２−（ピロ−ル−１−イル）プロピル）フェニル］チ
タン、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６‐
ジフルオロ−３−（２−（ピロ−ル−１−イル）メチ
ル）フェニル］チタン、 ビス（シクロペンタジエニ
ル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３（ピロール−１−
イル）フェニル］チタン、 ピス（シクロペンタジエニ
ル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−(２，５−ジメ
チルピロール−１−イル）フェニル］チタン、ピス（シ
クロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３
−(２，５−ジエチルピロール−１−イル）フェニル］
チタン、ピス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６
−ジフルオロ−３−(2，5−ジイソプロピルピロール−
１−イル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエ
ニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−(２，５−ビ
スジメチルアミノピロール−１−イル）フェニル］チタ
ン、ピス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジ
フルオロ−３−(２，５−ジメチル−３−メトキシピロ
ール−１−イル）フェニル］チタン、ビス（シクロペン
タジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（２，
５−ジエチル−３−メトキシピロール−１−イル）フェ
ニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス
［２、６−ジフルオロ−３−エトキシフェニル］チタ
ン、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジ
フルオロ−３−エトキシフェニル］チタン、ビス（シク
ロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−
イソプロポキシフェニル］チタン、ビス（シクロペンタ
ジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−n−プロ
ポキシフェニル］チタン及びビス（シクロペンタジエニ
ル）ビス〔２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピル−イ
ル）フェニル〕チタニウム等が挙げられる。本発明にお
いては、上記チタノセン化合物は単独で用いてもよく、
又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３４】本発明で用いられる光開始剤における上記
一般式(3)で示される３−置換クマリン化合物と上記一
般式(4)で示されるチタノセン化合物との配合割合は、
好ましくは３−置換クマリン化合物１００重量部に対し
てチタノセン化合物１１０〜３００重量部であり、更に
好ましくは１１５〜２００重量部である。上記光開始剤
の配合割合は、上記感光性ポリアミドイミド前駆体１０
０重量部に対して０．０１〜３０重量部とすることが好
ましく、０．０５〜１０重量部とすることが更に好まし
い。上記感光性ポリアミドイミド前駆体の使用量が０．
０１重量部未満であると光感度が劣る傾向があり、３０
重量％を超えるとフィルムの機械特性が劣る傾向がある
ので、上記範囲内とすることが好ましい。

【００３５】上記感光性樹脂組成物には必要に応じて、
常圧において沸点が１００℃以上の付加重合性化合物を
含有してもよい。常圧において１００℃以上の沸点を有
する付加重合性化合物の例としては、例えば、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコ
ールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、１，９-ノナンジオ
ールジアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト等の多価アルコールの（メタ）アクリレート、２，２
-ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパ
ン、２，２-ビス（４−アクリロキシエトキシフェニ
ル）プロパン、ビスフェノールＡ、エピクロルヒドリン
系のエポキシ樹脂のアクリル酸又はメタクリル酸付加物
等のエポキシアクリレート、無水フタル酸−ネオペンチ
ルグリコール−アクリル酸の１：２：２mol比の縮合物
等の低分子不飽和ポリエステル等の分子中にベンゼン環
を有する（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル
酸との付加物、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ートと２価アルコールのアクリル酸モノエステル又はメ
タクリル酸モノエステルとの反応で得られるウレタンア
クリレート化合物又はウレタンメタクリレート化合物、
メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリ
レート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）ア
クリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メ
タ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリ
コール（メタ）アクリレート及びノニルフェノキシポリ
プロピレングリコール（メタ）アクリレート等を挙げる
ことができる。上記化合物は単独で用いてもよく、又は
２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３６】上記感光性樹脂組成物には必要に応じて、
染料又は顔料等の着色物質を含有してもよい。上記着色
物質としては、例えばフクシン、クリスタルバイオレッ
ト、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアピ
ュアブルー、マラカイトグリーン、ナイトグリーンＢ、
スピロンプルー及びディスパースレッド等が挙げられ
る。上記着色物質は、単独で用いてもよく、又は２種以
上を組み合わせて用いてもよい。上記感光性樹脂組成物
には、保存時の安定性を高めるためにラジカル重合禁止
剤又はラジカル重合抑制剤を含有させてもよい。上記ラ
ジカル重合禁止剤又はラジカル重合抑制剤としては、例
えば、ｐ−メトキシフェノール、p−ベンゾキノン、ハ
イドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン及びフェ
ノチアジン等が挙げられる。上記ラジカル重合禁止剤又
はラジカル重合抑制剤は、単独で用いてもよく、又は２
種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３７】また、上記感光性樹脂組成物には、感光性
樹脂組成物に通常に用いられることが知られている公知
の他の密着性付与剤等を必要に応じて含有させてもよ
い。上記密着性付与剤としては、例えば、３−メルカプ
ト−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、２−アミノ−
１，３，４−チアゾール−５−チオール、１H−テトラ
ゾール、及び５，５’−ビス−１Ｈ−テトラゾール等が
挙げられる。上記密着性付与剤は、単独で用いてもよ
く、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記付
加重合性化合物、着色物質、ラジカル重合禁止剤、ラジ
カル重合抑制剤又は密着性付与剤を含有させる場合、そ
の含有量は、感光性樹脂組成物の全重量に対し、０．１
〜１０重量％であることが好ましい。

【００３８】金属箔の表面に上記感光性樹脂組成物の層
を形成するには、まず、上記感光性ポリアミドイミド前
駆体及び上記光開始剤を溶媒に溶解する。上記感光性ポ
リアミドイミド前駆体及び上記光開始剤を溶解する溶剤
としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチル
ケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、、γ-ブチルラクトン
（γ-BL）、Ｎ-メチルピロリドン（NMP）、ジメチルホ
ルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、
メチルアルコール及びエチルアルコール等が挙げられ
る。上記溶媒は単独で用いてもよく、又は２種以上を混
合して用いてもよい。上記感光性ポリアミドイミド前駆
体及び上記光開始剤を上記溶媒に溶解、混合することに
より均一な溶液とする。本発明においては、まず金属箔
の表面に上記感光性樹脂組成物の層を形成する。金属箔
の表面の上記感光性樹脂組成物の層を形成する方法に特
に制限はないが、例えば、塗付法、浸漬法、スプレー
法、スクリーン印刷法又は回転塗付法によって金属箔表
面に上記感光性樹脂組成物を直接塗付し、溶剤の大部分
を加熱乾燥することによって粘着性のない塗膜を形成す
る方法が挙げられる。均一な膜厚の層を連続的に形成で
きる点で、図１に示したような装置を用いて、ロール状
の金属箔表面に連続的に感光性樹脂組成物を塗付し、連
続的に加熱乾燥し、保護フィルムを張合せながらロール
状に巻取る方法を用いるのが好ましい。図１に示す装置
においては、銅箔１３に感光性樹脂組成物が均一に塗布
され、巻き取りロール１１を回転させながら上記銅箔１
３が移動し、銅箔１３が乾燥機７中を通過しながら乾燥
し、銅箔１３が回転ロール９及び１０の間を通過するの
と同時に、ポリエチレンテレフタレート等のカバーフィ
ルム１２が銅箔１３に張り合わせられる。

【００３９】また、感光性樹脂組成物の溶液を金属箔上
に直接塗布せずに、支持体フィルム上にナイフコート法
又はロールコート法等の公知の方法で塗布乾燥し、支持
体フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エ
レメントを製造した後、該感光性エレメントを金属箔表
面に公知の方法で加熱、加圧積層して、該基板表面に感
光性樹脂組成物の層を形成する方法を用いることもでき
る。上記支持体フィルムとしては、例えば、ポリエステ
ルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィ
ルム及びポリスチレンフィルム等の公知のフィルムが挙
げられる。上記感光性エレメントによる方法は塗付膜厚
の均一化が容易であり、また、金属箔と分離した形でハ
ンドリングできるため、作業性に優れ、保管が容易であ
るという利点を有する。次に、上記感光性樹脂組成物の
層に、像的に活性な光線により照射を行い、次いで現像
液で現像することにより該金属箔の表面上に感光性樹脂
組成物のネガティブパターンを形成し、次いで加熱して
ポリアミドイミドパターンを形成する工程について説明
する。

【００４０】上記像的に活性な光線（又は化学線）とし
ては、例えば、紫外線、遠紫外線、可視光、電子線及び
Ｘ線等が挙げられる。次いで、現像液で現像することに
より未照射部を溶解除去することにより所望のパターン
を形成する。上記現像液としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びＮ−メ
チル−２−ピロリドン等の良溶媒と、低級アルコール、
水及び芳香族炭化水素等の貧溶媒との混合溶媒が用いら
れる。現像後は必要に応じて貧溶媒等でリンスを行い、
100℃前後の温度で乾燥してネガティブパターンを安定
なものとする。次いで、得られた感光性ポリアミドイミ
ドネガティブパターンを加熱することにより高耐熱性の
ポリアミドイミドパターンを得ることができる。上記加
熱の温度は１００〜１５０℃とすることが好ましく、２
００〜４００℃とすることが更に好ましい。上記加熱温
度が上記範囲外であると、ポリアミドイミド膜の機械特
性及び熱特性が低下する傾向があり、500℃を超える
と、ポリアミドイミド膜の機械特性及び熟特性が低下す
る傾向がある。また、この時の加熱時問は、０．０５〜
１０時間とすることが好ましい。この加熱時間が、０．
０５時間未満であるか又は１０時間を超えると、ポリイ
ミド膜の機械特性及び熟特性が低下する傾向があり、10
時問を超えると、ポリイミド膜の機械特性及び熟特性が
低下する傾向があるので、上記範囲内とすることが好ま
しい。更に、加熱する時の雰囲気としては酸素濃度が１
％以下であることが好ましく、１００ppm以下であるこ
とが更に好ましく、５０ppm以下であることが最も好ま
しい。加熱する雰囲気の酸素濃度が１％を超えると、金
属箔の表面が酸化され形成されたポリアミドイミドの密
着性が低下する傾向がある。酸素濃度を下げる方法には
特に制限はないが、例えば、窒素ガス又はアルゴンガス
等の不活性ガスを加熱装置内に流すことによって達成さ
れる。上記加熱の際には、ポリアミドイミドパターンが
形成された金属箔を金属のフレーム等に固定すること
が、カールやシワの発生を防止する上で好ましい。更
に、円筒形の支管に金属箔側を内側に湾曲させて巻きつ
け固定して加熱することがカールやシワの発生を防止す
る上でより好ましい。

【００４１】次に、金属箔をフォトエッチング法により
パターニングする工程について説明する。金属箔をフォ
トエッチングする方法としては特に制限はなく、従来公
知の方法により実施することができる。そのような方法
としては、下記の方法が挙げられる。すなわち、公知の
液状又はドライフィルムタイプのエッチングレジストを
ポリアミドイミドパターンが形成された金属箔の金属箔
側に積層し、露光、現像によりレジストパターンを形成
し、次いで、エッチング液で浸漬法又はスプレー法等に
より金属箔をパターンエッチングする。その後、エッチ
ングレジストを所定の剥離液で剥離し、必要に応じて、
水洗等で洗浄し、１００℃前後で加熱乾燥する。

【００４２】

【実施例】本発明を、以下の実施例を用いて更に具体的
に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもの
ではない。 合成例１〜５ 撹拌機、冷却管、温度計及び窒素導入管を備えた３Ｌフ
ラスコに、表１に示したジアミン成分、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを仕込
み、窒素流通下、室温で撹拌溶解した。次いで、表１に
示した酸成分を添加し、約５時間攪拌し、粘稠なポリア
ミドイミド前駆体溶液を得た。該ポリアミドイミド前駆
体溶液を、更に６５〜７０℃で加熱し、粘度を２．０Ｐ
ａ（固形分１９重量％）に調整し、ポリアミドイミド前
駆体溶液（Ｐ−１〜Ｐ−５）を得た。なお、粘度はＥ型
粘度計（東機産業（株）製、ＥＨＤ型）を使用し、温度
２５℃、回転数１０rpmで測定した。また、得られたポ
リアミドイミド前駆体の溶液（P−１〜P−５）を乾燥さ
せたものを、KBr法により、赤外吸収スペクトルを測定
したところ（日本電子（株）製、ＪIＲ−１００型を用
いて測定）、いずれも、１５４９cm^-1及び１６５０cm^{- 1}
付近にアミド基のＣ＝Ｏの吸収、３３００cm^-1付近にＮ
−Ｈの吸収が確認された。

【００４３】

【表１】

【００４４】上記表における略号は、以下のものを示
す。 DMAP:２，２'−ジメチルベンジジン DABAN:４，４'−ジアミノベンズアニリド TMAP:２，２'，６，６'−テトラメチルベンジジン BNZD:ベンジジン s-BPDA:３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物 ODPA:オキシジフタル酸二無水物

【００４５】実施例１ (a)金属箔の表面に感光性樹脂層を形成する工程 撹拌機、冷却管、温度計及び窒素導入管を備えた１００
ｍlのフラスコに、合成例１で得られたポリアミドイミ
ド前駆体Ｐ−１（１０００ｇ）、ビス（シクロペンタジ
エニル）ビス〔２、６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピル
−イル）フェニル〕チタニウム（１０ｇ）、７−ジエチ
ルアミノ−３−テノニルクマリン（１ｇ）及び４−ニト
ロ−４’−Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチルアゾベン
ゼン（ヂスパースレッド１）（１０ｇ）を仕込み撹拌溶
解した。次いで、ポリアミドイミド前駆体のカルボキシ
ル基と当量のジエチルアミノエチルメタクリレートを加
えて、撹拌混合して得られた溶液に、更にＮ−メチル−
２−ピロリドンを添加して粘度を１０ポイズに調節し、
フィルターろ過し、均一な感光性樹脂組成物溶液（ＰＰ
−１）を得た。

【００４６】得られた感光性樹脂組成物溶液を図１に示
す装置を用いて１８μm厚さの表面クロメート処理を施
した銅箔１３に均一に塗付し、９５〜１１５℃の熱風対
流式乾燥機７で約１０分間乾燥した。感光性樹脂層の乾
燥後の厚さは約５０μmであった。感光性樹脂層の上に
は、更に図１のようにして厚さ２５μmのポリエチレン
テレフタレートフィルム１２をカバーフィルムとして張
合せた。 (b)ポリアミドイミドパターンを形成する工程 上記工程(a)で得られた感光性樹脂層形成銅箔のカバー
フィルムを剥がして８０℃で１０分間乾燥させた。次い
で、上記感光性樹脂層にφ４００μmのヴァイアホール
パターンを有するネガマスクを密着させ（ＨＭＷ−型メ
タルハライドランプ露光機（（株）オーク製作所製）を
使用し、３００mJ/cm²で露光し、直後に１２５℃／１分
の後加熱を行った。引き続き、室温に３０分間放置した
後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン溶液で室温で５分間浸
漬現像した。現像後、メタノール溶液でリンスを行った
後、８０℃で１０分間乾燥させた。次いで、パターニン
グされた感光性樹脂層を外側にして銅箔をφ９０mmの石
英製円柱管に巻付けて固定し、窒素ガス雰囲気下で３５
０℃、１時間加熱してポリアミドイミドパターンを形成
した銅箔を得た。 (c)金属箔をフォトエッチング法でパターニングする工
程

【００４７】上記工程(b)で得られたポリアミドイミド
パターンを有する銅箔の両面ににフォトエッチィング用
感光性フィルムフォテックＨ−Ｎ９３０（日立化成株式
会社製）を真空ラミネータを使ってラミネート積層し
た。次に、銅箔側の感光性フィルムのカバーフィルム上
にライン／スペース＝４０／５０μmの配線パターンを
有するネガマスクを密着させ、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型高
圧水銀灯露光機（（株）オーク製作所製）を使用し、５
０mJ/cm²で露光した。引き続き銅箔と反対側の感光性フ
ィルムを全面露光した。次いで、１％炭酸ナトリウム水
溶液でスプレー現像し、ネガティブパターンを形成し
た。次に、硫酸／塩化銅水溶液を５０℃、１分間スプレ
ーして銅箔をエッチングしてライン／スペース＝４０／
５０μmの銅配線を形成した。最後に、３重量％炭酸ナ
トリウム水溶液でエッチングレジストを剥離し、８０℃
で１０分間乾燥することによりフィルムキャリアを得
た。得られたフィルムキャリアのヴァイアホール部分の
断面形状を走査型電子顕微鏡で観察したところ、裾引き
がなく、垂直な側壁を有するφ４００μmのヴィアホー
ル形状が確認された。

【００４８】次に得られたフィルムキャリアを金型プレ
スで３５mm×１７０mmの短冊状に切り出し、水平な台の
上に置き短冊の４つの角と水平台の距離をノギスで測定
したところ、最大値１．５mm、４つの角の平均値は０．
６mmと反りがほとんどなかった。上述と同様にして得ら
れた短冊状のフィルムキャリアについてプレッシャーク
ッカー試験（条件：１２１℃、２．０２６５×１０5Ｐ
ａ、３００時間）を行った後、ポリアミドイミドフィル
ムについて碁盤目試験を行い密着性を調べたところ１０
０個中１００個のます目が残存した。尚、碁盤目試験
は、カッタナイフで１mmで１００個のます目ができるよ
うに碁盤目上に傷をつけ、これをＪIＳ規格（ＪIＳ Ｋ
５４００）に準じてセロテープで剥離し、１００個の
ます目に対して、残存したます目の個数で表す方法であ
る。

【００４９】実施例２〜３及び比較例１〜３ 実施例１で用いたポリアミドイミド前駆体（Ｐ−１）に
代え、ポリアミドイミド前駆体Ｐ−２〜Ｐ−６を表２に
示すように用いた以外は、実施例１と全く同様の操作を
行い、フィルムキャリアを得た。得られたフィルムキャ
リアについて実施例１と同様の方法でヴァイアホール形
状、反り、密着性試験を評価した結果を実施例１の結果
と合わせて表２に示す。実施例に示したように本発明の
製造法で製造されるフィルムキャリアは比較例の製造法
で製造されるフィルムキャリアに比較して、ヴァイホー
ル形状、低反り、及び銅箔とキャリアフィルムの密着性
に優れるものであった。

【００５０】

【表２】

【００５１】

【発明の効果】以上、詳述した通り、本発明のフィルム
キャリアの製造方法によれば、小径のバイアホールを低
コストで高精度に開口でき、キュア後の金属箔と感光性
ポリアミドイミドフィルムの密着性の高いフィルムキャ
リアを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属箔の表面に感光性樹脂組成物の層を形成す
るための一例を示した図である。

【符号の説明】

９ 回転ロール １０ 回転ロール １１ 巻き取りロール １２ カバーフィルム １３ 銅箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川原 敏一 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB15 AB16 AC01 AC05 AC06 AD01 BC69 CA20 CA39 DA18 EA01 FA06 FA15 FA29 FA40 2H096 AA25 AA26 AA27 BA06 BA20 CA01 EA02 EA03 EA06 EA07 EA14 FA01 GA02 GA08 GA17 GA20 HA01 HA17 HA18 JA04 LA02 5F044 MM03 MM48

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）金属箔の表面に、（ａ）一般式
   （1）で示される繰り返し単位、及び一般式(2)で示され
   る繰り返し単位を有する感光性ポリアミドイミド前駆体
   と、（ｂ）一般式（3）で示される３−置換クマリン化
   合物、及び一般式（4）で示されるチタノセン化合物か
   らなる光開始剤とを含有する感光性樹脂組成物の層を形
   成する工程、（２）上記感光性樹脂組成物の層に、像的
   に活性光照射を行い、次いで現像液で現像することによ
   り該金属箔の表面上に感光性樹脂組成物のネガティブパ
   ターンを形成し、次いで加熱してポリアミドイミドパタ
   ーンを形成する工程、及び（３）金属箔をフォトエッチ
   ング法によりパターニングする工程を含むフィルムキャ
   リアの製造方法。 【化１】 （式中、Ｒ¹は４価の有機基を示し、Ｒ²は２価の有機基
   を示し、Ｘ及びＸ'はそれぞれ独立に、-ＯＨ、-Ｏ-Ｒ、
   -ＮＨ-Ｒ'又は-Ｏ^-・⁺ＮＲ"Ｚ₃を示し、Ｒ、Ｒ'及びＲ"
   は重合性二重結合を有する基又は炭素数１〜３のアルキ
   ル基であり、Ｚは水素又は炭素数１〜３のアルキル基で
   あり、３個のZは同一であっても異なっていてもよい） 【化２】 （式中、Yは−Ｒ³−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ⁴−（式中、Ｒ³及び
   Ｒ⁴は２価の有機基を示す）を示し、Ｒ¹、Ｘ及びＸ'は
   一般式（1）に同じである） 【化３】 （式中、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸及びＲ⁹は、水素、1個の炭
   素数l〜5のアルキル基で置換されたアミノ基、2個の炭
   素数1〜5のアルキル基で置換されたアミノ基、炭素数l
   〜5のアルコキシ基、アシルオキシ基、アリール基、ハ
   ロゲン原子又は炭素数1〜5のチオアルキル基であり、Ｒ
   ¹⁰は、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、チエニ
   ル基、ベンゾフリル基、フリル基、ピリジン基及びクマ
   リニル基又は炭素数1から5のアシル基で置換されてもよ
   い、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、チエニル
   基、ベンゾフリル基、フリル基、ピリジン基、クマリニ
   ル基、アミノ基、炭素数1〜5のアルキル基で置換されて
   いるアミノ基、シアノ基、炭素数1〜5のアルコキシ基、
   炭素数l〜5のアルキル基、ハロゲン、ハロアルキル基、
   ホルミル基、炭素数1〜5のアルコキシカルボニル基又は
   炭素数1から5のアシルオキシ基である） 【化４】 （式中、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷、
   Ｒ¹⁸、Ｒ¹⁹及びＲ²⁰は、水素、ハロゲン、炭素数１〜２
   ０のアルコキシ基又は複素環）
2. 【請求項２】 式中、Ｒ¹が下記化学式(5)又は(6)から
   選択され、 【化５】 Ｒ²が下記化学式(7)〜(11)から選択される、請求項１記
   載のフィルムキャリアの製造方法。 【化６】
3. 【請求項３】 上記一般式(1)で示される繰り返し単位
   と上記一般式(2)で示される繰り返し単位との比（一般
   式(1)で示される繰り返し単位／一般式(2)で示される繰
   り返し単位）がモル比で９０／１０〜９９／１である、
   請求項１又は２記載のフィルムキャリアの製造方法。
4. 【請求項４】 上記金属箔が表面クロメート処理された
   銅箔である、請求項１〜３のいずれか１項記載のフィル
   ムキャリアの製造方法。
5. 【請求項５】 加熱してポリアミドイミドパターンを形
   成する際に、金属箔側を内側にして湾曲させ、窒素雰囲
   気下で加熱する、請求項１〜４のいずれか１項記載のフ
   ィルムキャリアの製造法。