JP2000260019A - カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ポリ塩化ビニル樹脂以上に、耐熱性などで高い
信頼性を有し、エンボス加工適性に優れ、焼却廃棄時に
塩化水素の問題やダイオキシンの問題のないカードを提
案すること。 【解決手段】非晶性ポリエステルシート１の両面に、高
耐熱性を有するポリカーボネートとポリオレフィンとの
ポリマーアロイシート２、３を積層した、高耐熱性とエ
ンボス加工適性を有する基材を用いたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキャッシュ
カード、クレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等のカードに関するも
ので、さらに詳しくは、高温で保存する可能性のある車
載用やコンピュータ等の家電製品用に使用された場合で
も変形せず、カードに求められる機能を保持し、更に
は、これらの使用後の廃棄時により廃棄しやすいように
したカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、キャッシュカード、クレジッ
トカード、及びＩＤカード等の分野において、エンボス
加工を施した磁気記録媒体が広く利用されている。この
カードの基材としては主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹
脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が用いられてお
り、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的である。ポリ塩化
ビニル樹脂は、物理的な機械特性や文字部のエンボス適
性などが優れており、カードの基材としては申し分なく
最適な基材として現在も広く用いられている。

【０００３】しかし、近年、磁気記録媒体はキャッシュ
カード、クレジットカード、及びＩＤカード等の分野に
留まらず、接触式のＩＣモジュールを埋め込んだストラ
イプ状の磁気記録媒体、すなわち、磁気ストライプ付き
ＩＣカード、アンテナとＩＣモジュールを組み込んだ磁
気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれら全てを
持ち合わせたカードなど種々ある。

【０００４】また、そのアプリケーションとしては、電
子財布、定期券、テレホンカード、免許証、車載カード
などがあげられ、このようなカードに用いる基材には、
従来のカードの基材以上に屈曲性、スクラッチ強度、引
っ張り強度などの強度や、保存性、耐熱性、耐薬品性等
の耐性を含めた高い信頼性が求められている。更に、ポ
リ塩化ビニル樹脂は、使用後の廃棄において、特に、焼
却時に塩化水素ガスを発生させ焼却炉を傷めて寿命を縮
める等の問題を有している。また、ダイオキシンとの関
連性は明確にはなってはいないものの、この点でドイツ
や北欧などをはじめとする各国で脱ＰＶＣの動きが活発
になってきており、国内でも建材分野や産業資材分野で
その流れにある。

【０００５】キャッシュカードのような磁気ストライプ
付きの磁気カードの一般的な製造方法は、白色のポリ塩
化ビニル樹脂を基材として用い、この基材にオフセット
印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法
で印刷を施し、その両面に透明性の高いポリ塩化ビニル
樹脂シートを積層した後、磁気テープを転写し、加熱プ
レス機で熱融着を行い、印刷された基材、透明性の高い
ポリ塩化ビニル樹脂シート、及び磁気テープを一体化さ
せ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にする。
この転写された磁気テープ（磁気ストライプ）は転写後
にはカード表面より浮き出て段差を生じているが、加熱
プレス機での熱融着によって埋め込まれ、カード表面と
面一になる。

【０００６】ちなみに、カード表面の状態は、ＪＩＳ−
Ｘ６３０１−４. ２. ６項で以下のように定められてい
る。「磁気ストライプの周囲それぞれから、６．３５ｍ
ｍの領域には磁気ストライプに対する情報の正常な書き
込み又は磁気ストライプに記録された情報の正常な読み
取りを損なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。
更に、II型においてはカードの下端から２４ｍｍ以上の
範囲で０．０５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。・・
・」

【０００７】磁気カードにおける磁気ストライプの役割
は、個人の持っている固有データを記録し、使用時に固
有データの読み取りや書き込みをすることである。従っ
て、もし、この磁気ストライプがカード表面と面一にな
っていないと、カード携帯時や、リーダー／ライターに
よる繰り返し使用で、磁気ストライプのエッジ部が破
損、または欠損し、磁気ストライプの持つ役割をしない
使用不可能な磁気カードとなってしまう恐れがある。

【０００８】一般に、カードの基材として広く用いられ
ているポリ塩化ビニル樹脂の物性の欠点として耐熱性の
低いことがあげられる。ポリ塩化ビニル樹脂は約６０℃
で軟化して変形するため、高温域にて使用するアプリケ
ーション、例えば家電用、車載用などには適さないと考
えられる。更に、廃棄時の問題や脱ＰＶＣの動きの流れ
があるため、ポリ塩化ビニル樹脂の使用は好ましいもの
ではない。

【０００９】そこで、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リアクリル樹脂等のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を
カードの基材として用いる考えがある。これらの樹脂を
単体で用いて、ポリ塩化ビニル樹脂同様にカード化する
ことは可能であるが、カードとしての物性においてポリ
塩化ビニル樹脂に劣り、工夫が必要となってくる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、カードの基材として
ポリ塩化ビニル樹脂以上に強度や耐熱性を含めた高い信
頼性を有し、エンボス加工適性に優れ、使用後の焼却廃
棄時に塩化水素を発生させず、塩化水素の問題やダイオ
キシンの問題のない、基材を用いたカードを提案するこ
とを課題とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、非晶性ポリエ
ステルシートの両面に、高耐熱性を有するポリカーボネ
ートとポリオレフィンとのポリマーアロイシートを積層
した、高耐熱性とエンボス加工適性を有する基材を用い
たことを特徴とするカードである。また、本発明は、上
記発明によるカードにおいて、上記基材上に、情報を記
録する機能を持たせたことを特徴とするカードである。
また、本発明は、上記発明によるカードにおいて、上記
情報を記録する機能が、磁気記録層やＩＣモジュール等
の情報を記録する機能であることを特徴とするカードで
ある。

【００１２】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、上記非晶性ポリエステルシートが、テレフタル
酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコ
ールとの共重合体であることを特徴とするカードであ
る。また、本発明は、上記発明によるカードにおいて、
上記非晶性ポリエステルシートが厚み０. ２４〜０. ６
５ｍｍであり、ガラス転移温度は８０度以上であること
を特徴とするカードである。

【００１３】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、上記高耐熱性を有するポリカーボネートとポリ
オレフィンとのポリマーアロイシートが、ビスフェノー
ルＡを主成分とするポリカーボネートとポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリブチレン等の単体又は混合物との
ポリマーアロイであることを特徴とするカードである。
また、本発明は、上記発明によるカードにおいて、上記
高耐熱性を有するポリカーボネートとポリオレフィンと
のポリマーアロイシートが、厚み０. ０５〜０. ２５ｍ
ｍであることを特徴とするカードである。

【００１４】また、本発明は、上記発明によるカードに
おいて、上記非晶性ポリエステルシート及び高耐熱性を
有するポリカーボネートとポリオレフィンとのポリマー
アロイシートが各々押し出し法によりシート化したこと
を特徴とするカードである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明によるカードの一実施例の断面を
示す説明図である。図１に示すように、本発明によるカ
ードは、非晶性ポリエステルシート（１）の両面に、高
耐熱性を有するポリカーボネートとポリオレフィンとの
ポリマーアロイシート（２）、（３）を積層した基材を
用いたものである。

【００１６】本発明における基材を構成する非晶性ポリ
エステルシートは、非晶性ポリエステル樹脂ＰＥＴ−Ｇ
である。非晶性ポリエステル樹脂ＰＥＴ−Ｇは、テレフ
タル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリ
コールとを共重合させて製造したものである。そして、
シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールの配
合比を変えることで、ガラス転移温度を制御することが
可能となるものである。

【００１７】ポリエステルシートが非晶性であると、エ
ンボス加工適性が良く、加工後のカードに反りや割れが
発生しないものとなる。

【００１８】また、本発明における非晶性ポリエステル
シートは、厚み０. ２４〜０. ６５ｍｍであり、ガラス
転移温度は８０度以上であることを特徴とするものであ
る。非晶性ポリエステルシートの厚みが０．２４ｍｍ以
下であると、積層するポリカーボネートとポリオレフィ
ンとのポリマーアロイシートの厚みは０．２５ｍｍ以上
となり、カードのエンボス加工適性が劣ったものとなっ
てしまう。一方、非晶性ポリエステルシートの厚みが
０．６５ｍｍ以上であると、積層するポリマーアロイシ
ートの厚みは０．０５ｍｍ以下でなくてはならず、カー
ドの耐熱性が劣ったものとなってしまう。また、非晶性
ポリエステルシートのガラス転移温度が８０度以下であ
ると、カードの耐熱性が劣ったものとなってしまうの
で、非晶性ポリエステルシートのガラス転移温度は８０
度以上であることが好ましい。

【００１９】本発明における高耐熱性を有するポリカー
ボネートとポリオレフィンとのポリマーアロイは、ビス
フェノールＡを主成分とするポリカーボネートとポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等の単体又は混
合物とのポリマーアロイであることを特徴とするもので
ある。ポリカーボネートのみからなるシートを用いる
と、高耐熱性の点では好ましいものであるが、エンボス
加工適性の点では好ましいものではない。従って、ポリ
オレフィンをポリカーボネートにアロイ化したポリマー
アロイシートを用いると、高耐熱性を保持しながらエン
ボス加工適性を保持させることが可能となるものであ
る。

【００２０】また、本発明における高耐熱性を有するポ
リカーボネートとポリオレフィンとのポリマーアロイシ
ートは、厚み０. ０５〜０. ２５ｍｍであることを特徴
とするものである。厚みが０. ０５ｍｍ以下であると、
カードの耐熱性が劣ったものとなり、また、厚みが０.
２５ｍｍ以上であると、カードのエンボス加工適性が劣
ったものとなってしまう。

【００２１】本発明における非晶性ポリエステルシー
ト、及び、高耐熱性を有するポリカーボネートとポリオ
レフィンとのポリマーアロイシートのシート化は、押し
出し法またはカレンダー法により行うのが好ましい。こ
れは、これらシートの材料は、その物性上、押し出し法
またはカレンダー法が適していることによるが、多層押
し出しなどの加工により、シートに機能性を持たせるこ
とが出来るといった利点があるためである。

【００２２】次に、本発明におけるカードの基材を用い
たカード製造方法には、加熱プレス機による溶融ラミネ
ート方式がある。溶融ラミネート方式は、印刷された基
材の両面に透明な保護シートを積層するが、その際両面
の保護シートの種類は異なっていてもよい。溶融ラミネ
ート方式は、一回り大きい鏡面板で、保護シートを積層
した基材を挟み込み、そして、加熱溶融プレスによりカ
ードの基材と一体化する方法である。 この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用
いることができる。

【００２３】また、基材への印刷は、紙やプラスチック
フィルムの場合と同じ方法、すなわち、オフセット印刷
法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷
法で文字或いは絵柄を印刷することができる。加熱溶融
プレス後は、保護シートと一体化したカードの基材を鏡
面板から剥がし、片刃またはオス・メスの金型による打
ち抜きでカード形状に打ち抜く。カードには、磁気記録
層を設けることもでき、カードの片面あるいは両面に、
従来から用いられている熱転写タイプの磁気テープを転
写したり、或いは、基材に直接磁気記録層を印刷する方
法が用いられる。

【００２４】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層
に磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真
やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、こ
のカード上に文字、絵柄印刷層を設けた際には、文字、
絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層を
設ける事もできる。

【００２５】

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 ＜実施例１＞図２は、実施例１のカードの断面を示す説
明図である。厚み５４０μｍの白色のＰＥＴ−Ｇシート
（５）（三菱樹脂（株）製：ＰＥＴ−Ｇ、ディアフィク
スＰＧ−Ｗ）の片面に、オフセット印刷法により絵柄印
刷層（１０）を膜厚１μｍで設け、更に磁気テープ
（８）を転写した厚み１００μｍの透明なポリカーボネ
ートとポリオレフィンとのポリマーアロイシート（６）
と、他面に、文字印刷層（９）を印刷した厚み１００μ
ｍの透明なポリカーボネートとポリオレフィンとのポリ
マーアロイシート（７）を重ねた後、表面を平滑にした
ステンレス板で挟み込み、１２０℃で２０分間圧着熱融
着させて冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカー
ド化した。

【００２６】実施例１のカードの耐光性、耐薬品性など
は、要求されるレベル以上のものであった。特に耐熱性
は１００℃のオーブン中で何ら変形せず高耐熱性のもの
であった。車載用カードとしては、真夏の車内にどんな
形で置かれても変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用
いていないため、用済み後焼却したとしても極めて廃棄
性に優れたカードといえる。また、クレジットカード等
に使用される際のエンボス加工適性にも優れていた。

【００２７】＜実施例２＞図３は、実施例２のカードの
断面を示す説明図である。厚み３００μｍの白色のＰＥ
Ｔ−Ｇシート（１１）（三菱樹脂（株）製：ＰＥＴ−
Ｇ、ディアフィクスＰＧ−Ｗ）を２枚積層したセンタ−
コアの片面に、スクリーン印刷法により絵柄印刷層（１
４）を膜厚３μｍで設け、磁気テープ（１５）を転写し
た厚み１００μｍの透明なポリカーボネート／ポリエチ
レン／ポリプロピレンのポリマーアロイシート（１２）
を重ね、他面に、文字印刷層（１６）を印刷した厚み１
００μｍの透明なポリカーボネート／ポリエチレン／ポ
リプロピレンのポリマーアロイシート（１３）の文字印
刷層（１６）の面を重ねた後、表面を平滑にしたステン
レス板で挟み込み、１３０℃で２０分間圧着熱融着させ
て冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカード化し
た。

【００２８】実施例２のカードの耐光性、耐薬品性など
は、要求されるレベル以上のものであった。特に耐熱性
は１００℃のオーブン中で何ら変形せず高耐熱性のもの
であった。車載用カードとしては、真夏の車内にどんな
形で置かれても変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用
いていないため、用済み後焼却したとしても極めて廃棄
性に優れたカードといえる。また、クレジットカード等
に使用される際のエンボス加工適性にも優れていた。

【００２９】＜比較例１＞図４は、比較例１のカードの
断面を示す説明図である。実施例１における厚み１００
μｍの透明なポリカーボネートとポリオレフィンとのポ
リマーアロイシート（６）、（７）の代わりに、厚み１
００μｍの透明なポリ塩化ビニル樹脂シート（三菱樹脂
（株）製：ビニホイル）（４１）、（４２）を用いた以
外は実施例１と同様にしてカード化した。

【００３０】＜比較例２＞図５は、比較例２のカードの
断面を示す説明図である。実施例２における厚み３００
μｍの白色のＰＥＴ−Ｇシート（１１）（三菱樹脂
（株）製：ＰＥＴ−Ｇ、ディアフィクスＰＧ−Ｗ）の代
わりに、ＡＢＳシート（旭化成工業（株）製：スタイラ
ック）（５１）を使用した以外は実施例２と同様にして
カード化した。

【００３１】かかる比較例１，及び２のカードは１００
℃のオーブン中では変形が激しく、磁気カードとしては
使用に耐えうるものでなかった。また、比較例２のカー
ドはクレジットカード等に使用される際のエンボス適性
は見られなかった。以上のように、比較例１、２のカー
ドは基材自体に耐熱性を有していないため、高温となる
室内等で使用する場合は変形が著しく使用に耐えないと
いう問題点を有している。また、比較例２のカードは基
材自体にエンボス加工適性を有していないため、クレジ
ットカード等に使用される際のエンボス加工が不可とい
う問題点を有している。更に、比較例１のカードは、塩
化ビニル樹脂を用いているため、使用後、廃棄時に焼却
処理した場合、塩化水素ガスが発生し炉を痛めたるとい
う廃棄性に優れないという問題を有している。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、非晶性ポリエステルシートの
両面に、高耐熱性を有するポリカーボネートとポリオレ
フィンとのポリマーアロイシートを積層した、高耐熱性
とエンボス加工適性を有する基材を用いたカードである
ので、ポリ塩化ビニル樹脂以上に強度や耐熱性を含めた
高い信頼性を有し、エンボス加工適性に優れ、使用後の
焼却廃棄時に塩化水素を発生させず、塩化水素の問題や
ダイオキシンの問題のないカードとなる。

【００３３】また、本発明は、上記基材上に、情報を記
録する機能を持たせたカードであるので、ポリ塩化ビニ
ル樹脂以上に強度や耐熱性を含めた高い信頼性を有し、
エンボス加工適性に優れ、使用後の焼却廃棄時に塩化水
素を発生させず、塩化水素の問題やダイオキシンの問題
のない、情報を記録する機能を持つカードとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカードの一実施例の断面を示す説
明図である。

【図２】本発明の実施例１のカードの断面を示す説明図
である。

【図３】本発明の実施例２のカードの断面を示す説明図
である。

【図４】本発明の比較例１のカードの断面を示す説明図
である。

【図５】本発明の比較例２のカードの断面を示す説明図
である。

【符号の説明】

１、５、１１・・・・非晶性ポリエステルシート ２、３、６、７、１２、１３・・・・ポリカーボネートとポ
リオレフィンとのポリマーアロイシート ８、１５・・・・磁気テープ ９、１６・・・・文字印刷層 １０、１４・・・・絵柄印刷層 ４１、４２・・・・ポリ塩化ビニル樹脂シート ５１・・・・ＡＢＳシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA11 MA28 MB01 MB02 MB08 NB13 QC12 QC15 RA04 RA09 RA10 RA11 4F100 AK03B AK03C AK04B AK04C AK07B AK07C AK09B AK09C AK41A AK41J AK42A AK42J AK45B AK45C AK62B AK62C AK66B AK66C AL01A AL05B AL05C BA03 BA04 BA06 BA07 BA10B BA10C BA10D BA13 BA15 EC03 EH17 GB41 GB71 HB31 JA05A JA12A JA20A JG06D JJ03 JJ03B JJ03C JL00 JL01 YY00A 5B035 AA00 AA04 AA07 AA08 BA03 BA05 BB02 BB09 BC00 BC02 CA01 CA02 CA03 5D006 CB01 CB07 CB08 DA01 EA01 FA00 FA04

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】非晶性ポリエステルシートの両面に、高耐
   熱性を有するポリカーボネートとポリオレフィンとのポ
   リマーアロイシートを積層した、高耐熱性とエンボス加
   工適性を有する基材を用いたことを特徴とするカード。
2. 【請求項２】上記基材上に、情報を記録する機能を持た
   せたことを特徴とする請求項１記載のカード。
3. 【請求項３】上記情報を記録する機能が、磁気記録層や
   ＩＣモジュール等の情報を記録する機能であることを特
   徴とする請求項２記載のカード。
4. 【請求項４】上記非晶性ポリエステルシートが、テレフ
   タル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレング
   リコールとの共重合体であることを特徴とする請求項
   １、請求項２、又は請求項３記載のカード。
5. 【請求項５】上記非晶性ポリエステルシートが厚み０.
   ２４〜０. ６５ｍｍであり、ガラス転移温度は８０度以
   上であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項
   ３、又は請求項４記載のカード。
6. 【請求項６】上記高耐熱性を有するポリカーボネートと
   ポリオレフィンとのポリマーアロイシートが、ビスフェ
   ノールＡを主成分とするポリカーボネートとポリエチレ
   ン、ポリプロピレン、ポリブチレン等の単体又は混合物
   とのポリマーアロイであることを特徴とする請求項１〜
   請求項５のいずれか１項に記載のカード。
7. 【請求項７】上記高耐熱性を有するポリカーボネートと
   ポリオレフィンとのポリマーアロイシートが、厚み０.
   ０５〜０. ２５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜
   請求項６のいずれか１項に記載のカード。
8. 【請求項８】上記非晶性ポリエステルシート及び高耐熱
   性を有するポリカーボネートとポリオレフィンとのポリ
   マーアロイシートが各々押し出し法によりシート化した
   ことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に
   記載のカード。