JP2000309181A

JP2000309181A - カード

Info

Publication number: JP2000309181A
Application number: JP11881199A
Authority: JP
Inventors: Toshifumi Imai; 敏文今井
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2000-11-07
Anticipated expiration: 2019-04-26
Also published as: JP4284750B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のポリ塩化ビニル樹脂カードと同等の物性
や加工適性を持ちながら、使用後焼却処理された際に塩
化水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を
考慮し、ラミネート加工時に鏡面板への貼り付きの無い
カードの提供をすることを目的とする。【解決手段】非晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂基材の両面に、ポリスチレン樹脂、アクリロニ
トリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリメチルメタクリ
レート樹脂から選ばれる一つ以上の樹脂層を溶融積層す
ることにより、また樹脂層の外層にニトロセルロース、
エチルセルロース、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラ
ール、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリエステルから
選ばれる一つ以上の樹脂層を積層することによりカード
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】【発明の属する技術分野】

【０００１】本発明は、例えばキャッシュカードやクレ
ジットカード、ＩＤカード（身分証明書）、会員証、プ
リペイドカード等に用いられる情報記録媒体に係り、と
くに、これら情報記録媒体の使用後に廃棄される際に、
より廃棄しやすくしてなるカードに関するものである。

【従来の技術】

【０００２】従来から、キャッシュカードやクレジット
カード、ＩＤカード等のカード分野においては磁気記録
媒体が広く利用されており、その素材として主としてポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が
一般的である。このポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械
特性や浮き文字（エンボス）部のエンボス適性などが優
れており、カード素材としては申し分なく最適な素材と
して現在も広く用いられている。これらカードの製造方
法としては、例えば白色のＰＶＣ基材に印刷を施し、両
面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後、加熱プレ
ス機で熱融着によって一体化させ、打ち抜いてカード形
状にする。最後にカード面にエンボスを施してカードが
完成する。

【０００３】しかしながらポリ塩化ビニル樹脂は、物性
や加工性が優れる反面、使用後の廃棄において、特に焼
却による処理の際に塩化水素やダイオキシンなどの間題
を生じるため、ドイツ、北欧などをはじめとする各国で
脱ＰＶＣの動きが活発となってきており、国内でも建材
分野や産業資材分野でその動きがある。

【０００４】そこで、脱ＰＶＣには、他の樹脂を用いる
考えもあり、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリ
ル樹洞等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、、ポリウレ
タン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂が考えられているが、これらの樹脂はカード形状
に加工することはできるが、カードとした場合の強度面
や各種耐性面、エンボス適性等の加工性の面で塩化ビニ
ル樹脂と同等と言えるものはない。

【０００５】塩化ビニル樹脂のカード特性に最も近い樹
脂の一つとしてポリスチレン（ＰＳ）樹脂、アクリロニ
トリル−スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂などがあ
る。ところが、これらの樹脂でカードを作っても機械的
な強度に劣り、何よりもエンボス後にカード自体がカー
ルし、カードとして見栄えの悪いものになり、磁気カー
ドとしても書き込みや読み取りのエラーになる可能性が
ある。

【０００６】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）は結晶性の高い樹脂で、延伸シートは透明性に優
れ、高ヤング率、高い耐熱性を有するなど優れた特徴が
あり、テレホンカードやオレンジカード、定期券などの
プリペイドカード類に用いられる他、ビデオテープ、フ
ロッピーディスク、レントゲン写真フィルム等のべ一ス
としてほぼ独占的に用いられている。

【０００７】ところがポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）には、これとは別に未延伸のいわゆるＡ−ＰＥＴ
と呼ばれる非晶性のポリエチレンテレフタレートシート
や、ＰＥＴ−Ｇと呼ばれるテレフタル酸とシクロヘキサ
ンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体か
ら作られる非晶性のシートがある。そして、これら非晶
性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂のシート
の物性や、エンボス適性は塩化ビニル樹脂に近い物性を
持っているものの、カードの製造工程で鏡面板による加
熱プレス法で積層する際、樹脂が鏡面板へ貼り付くため
表面に光沢のあるカードを作ることが困難であった。

【発明が解決しようとする課題】

【０００８】本発明は以上のような問題点に着目してな
されたもので、カード用基材としてポリ塩化ビニル樹脂
の代わりに、非晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂基材の両面に、ポリスチレン樹脂、アクリロニ
トリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリメチルメタクリ
レート樹脂から選ばれる一つ以上の樹脂層を溶融積層す
ることにより、従来のポリ塩化ビニル樹脂カードと同等
の物性や加工適性を持ちながら、使用後焼却処理された
際に塩化水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄
処理を考慮したカードの提供をすることを目的とする。
また、樹脂層の外層にニトロセルロース、エチルセルロ
ース、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、アクリ
ル樹脂、ポリウレタン、ポリエステルから選ばれる一つ
以上の第2の樹脂層を積層することにより、ラミネート
加工時に鏡面板への貼り付き無い、従来のポリ塩化ビニ
ル樹脂カードと同等の物性や加工適性を持ちながら、使
用後焼却処理された際に塩化水素の問題やダイオキシン
の問題がない、廃棄処理を考慮したカードの提供をする
ことを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【０００９】請求項１に記載の発明は、非晶性ポリエチ
レンテレフタレート基材の両面に、ポリスチレン樹脂、
アクリロニトリルースチレン共重合体樹脂、アクリロニ
トリルーブタジエンースチレン共重合体樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂から選択される一つ以上の樹脂層
を溶融積層したことを特徴とするカードである。

【００１０】請求項２に記載の発明は、複数層の非晶性
ポリエチレンテレフタレート基材を溶融積層し、その外
層にニトロセルロース、エチルセルロース、ポリアミド
樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、ポリウレ
タン、ポリエステルから選択される一つ以上の樹脂層を
積層したことを特徴とするカードである。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１、２に
記載のカードにおいて、非晶性ポリエチレンテレフタレ
ート基材がテレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノー
ル及びエチレングリコールとの共重合体であることを特
徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１、２に
記載のカードにおいて、非晶性ポリエチレンテレフタレ
ート基材に白色フィラーを混入させたことを特徴とす
る。

【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１、２に
記載のカードにおいて、カード上に磁気記録層を積層し
たことを特徴とする。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項１、２に
記載のカードにおいて、カード上に転写記録を施したこ
とを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の態様】以下、本発明について詳細に説明
する。

【００１６】まず、図1に本発明の第1の発明によるカー
ド１であり、非晶性ポリエチレンテレフタレート基材２
と、その両側に樹脂３を溶融積層したものである。この
非晶性ポリエチレンテレフタレート基材２には必要に応
じて印刷層４を設けてもよく、またカード１面に磁気テ
ープ５を設けることもできる。また図４は本発明の第２
の発明によるカード１１であり、複数層の非晶性ポリエ
チレンテレフタレート基材１２と、その両側に樹脂層１
３を積層したものである。この非晶性ポリエチレンテレ
フタレート基材１２には必要に応じて印刷層１４を設け
てもよく、またカード１１面に磁気テープ１５を設ける
こともできる。

【００１７】本発明に用いる非晶性ポリエチレンテレフ
タレート基材は結晶化度が１０％以下、好ましくは５％
以下の未延伸シート、または、テレフタル酸と、シクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重
合体からなるシートである。

【００１８】さらには、これらのポリエチレンテレフタ
レート樹脂に重量比で５０％以下、好ましくは２０％以
下であれば、各種添加剤やポリマー等の物質を添加して
もよい。ただし、結晶性のあるポリマーを入れるとその
上の樹脂層との溶融積層が困難となるためその場合の添
加は慎重にする必要がある。

【００１９】白色度を上げるためのフィラーとしては、
例えば無定型フィラーでは、重質炭酸カルシウム、軽質
炭酸カルシウム、天然シリカ、カオリン、クレー、酸化
チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、水酸化マグネシウム等が添加、混練で
き、また、板状フィラーとしてはタルク、マイカ、ガラ
スフレーク等が添加でき、針状フィラーでは、例えば、
ウォラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグ
ネシウム、セピオライト、ゾノトライト、ホウ酸アルミ
ニウム等が添加・混練できる。また、フィラー以外に混
練された樹脂の特性を失わない範囲であれば、必要に応
じて各種の添加剤、例えば着色防止剤０．０５〜５重量
部、酸化防止剤０．０５〜５重量部、滑剤０．０５〜５
重量部、有機顔料及び無機顔料等を添加することが可能
である。

【００２０】上記の樹脂の中にフィラーを混練する方法
は、ドライブレンド法または溶融ブレンド法等があり、
また、混練された樹脂の成形方法はＴダイ押し出し、カ
レンダーロール成形などがあり、適宜選択される方法に
よりシート状の基材層や樹脂層が成形される。

【００２１】そして、基材の両面に積層する樹脂層とし
ては、加熱ラミネート時に鏡面板に貼り付かない、ポリ
スチレン樹脂シート、アクリロニトリルースチレン共重
合体樹脂シート、アクリロニトリルーブタジエンースチ
レン共重合体樹脂シート、ポリメチルメタクリレート樹
脂シート等を用いることができるが、両面には各々違う
樹脂層を積層しても良い。

【００２２】また、複数層の非晶性ポリエチレンテレフ
タレート基材は、非晶性ポリエチレンテレフタレート基
材の両面に非晶性ポリエチレンテレフタレートシートを
積層したもので、基材と同様に結晶化度の低い未延伸シ
ートである。この基材が加熱ラミネート時に鏡面板に貼
り付かなくするため、その上にニトロセルロース、エチ
ルセルロース、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラー
ル、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリエステルから選
択される一つ以上の樹脂を積層し用いるが、両面には各
々違う樹脂を積層しても良い。

【００２３】積層の方法は上記と同様に溶融押し出しコ
ート法やグラビアコード法等があるが、ここでは樹脂を
適当な有機溶剤に溶解した後、グラビアコーティング法
にて積層した方がより簡便である。これら樹脂の積層の
タイミングとしては加熱ラミネート時に積層するのでは
なく、予めポリエチレンテレフタレートシートの片面に
それらの樹脂をコーティングしてあった方が望ましく、
その意味ではグラビアコーティング法に限らず、シート
の溶融押し出し成形の際にポリエチレンテレフタレート
と共押し出ししても構わない。これらの厚みとしてはポ
リエチレンテレフタレートとコーティング樹脂はそれぞ
れ、５０〜２００μｍと０．５〜１０μｍで、より好ま
しくは７５〜１２５μｍ，１〜３μｍで構成される。

【００２４】そして、コーティング樹脂中にはラミネー
ト用の鏡面板と張り付かないことと、カード化後カード
としての耐磨耗性を持たせるために、テフロンパウダ
ー、ポリエチレンパウダー、動物系ワックス、鉱物系ワ
ックス、石油系ワックス等の天然ワックス、合成炭化水
素ワックス、脂肪族アルコールと酸系ワックス、脂肪族
エステルとグリセライト系ワックス、水素化ワックス、
合成ケトン系ワックス、アミン及びアマイド系ワック
ス、合成動物ロウ系ワックス、アルファーオレフィン系
ワックス等の合成ワックス、無機系フィラー及びステア
リン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩などの耐磨耗剤を添
加したもの等のフィラーを入れることが可能である。さ
らには、それらのカード上には必要に応じて磁気テープ
の貼り込みや顔写真、バーコード等の転写記録をするこ
とも可能である。

【００２５】このような非晶性ポリエチレンテレフタレ
ートシートと樹脂層、又は非晶性ポリエチレンテレフタ
レートシートを積層してなるカードを製造する方法とし
ては加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いるこ
とができる。

【００２６】このラミネート方式は、印刷された非晶性
ポリエチレンテレフタレート基材の両面に透明な樹脂層
を積層するが、その際上述の様に両面に積層される樹脂
層の種類は異なっていてもよく、磁気カードの場合は更
に磁気テープを積層する。これを一回り大きい鏡面板で
挟み込み、その後加熱溶融プレスによりカードを一体化
する方法である。この時に用いる鏡面板は、ニッケルー
クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、
表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。ま
た、非晶性ポリエチレンテレフタレート基材への印刷
は、従来の紙、プラスチックの場合と同じ方法、すなわ
ち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印
刷法等の印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができ
るが、いずれの印刷の際にも９０℃以上の熱をかける
と、非晶性ポリエチレンテレフタレート基材が軟化、変
形してしまうので乾燥温度はそれ以下の温度に管理すべ
きである。

【００２７】所定時間と適当な圧力で熱ラミネート後、
冷却し、それからカード素材を鏡面板から剥がし、金型
による打ち抜きでカード形状に打ち抜く。熱ラミネート
の条件は、熱可塑性樹洞の軟化点以上融点以下で行わ
れ、ポリスチレン樹脂シート、アクリロニトリルースチ
レン共重合体樹脂シート、アクリロニトリルーブタジエ
ンースチレン共重合体樹脂シート、ポリメチルメタクリ
レート樹脂シートいずれの場合も１００〜１６０℃の温
度、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ²、好ましくは１０〜２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の圧力で、５〜６０分程度で行われる。こ
の際、温度、圧力、時間の因子はそれぞれ単独の条件で
は無く、例えば一次で１２０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ²，１
０分間おこない、更に二次では１４０℃、１０ｋｇｆ／
ｃｍ²，１０分という風に、非晶性ポリエチレンテレフ
タレート基材と樹脂層のラミネート強度や表面の鏡面仕
上がり具合い、また、熱による収縮率などから適宜決め
られる。ちなみに通常のキャッシュカードやクレジット
カードの場合、基材と保護シートとのラミネート強度
は、２ｋｇｆ／ｃｍ以上必要であり、好ましくは３ｋｇ
ｆ／ｃｍ以上である。

【００２８】この時用いる鏡面板は表面粗さＲａ＝０．
０５μｍ、光沢度６００（６０°）以上のもので、カー
ドの表面に光沢を持たせるものであるが、生産性の問題
から繰り返し適性のある材質が好ましい。カードの表面
に光沢を持たせるという意味は、まず、意匠性の点から
光沢があった方が美しく仕上がるということと、磁気テ
ープを貼ってある場合、同時にラミネートして埋め込む
が、表面性が良くないとドロップアウト等の磁気特性に
おける障害となる可能性があるためである。更には、顔
写真やバーコード等の転写記録を行うにしても表面の平
滑性がないと続麗に転写できないためでもある。

【００２９】カード形状への打ち抜き方法は、押し切り
型による打ち抜きや、オスメス型による打ち抜き方法な
どがあり、それらの型を用いて規定のカード形状に打ち
抜きをおこなう。

【００３０】カード形状にされたは、エンボッサーによ
り浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔によ
りディッピングして色付けしたり、磁気ストライプに磁
気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真やバ
ーコード等を転写しカードを仕上げる。

【００３１】本発明のカードにおいては、従来使用され
ている支持体は塩素を含んでいたため、使用後、焼却す
る際に塩化水素やダイオキシンが発生していたところ
を、支持体に塩素を含まない特定の基材を用いることに
より、カード自体、焼却しやすく、しかも従来の塩化ビ
ニル製と較べて物性や加工性が同等のカードを提供する
ことが可能となった。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。

【００３３】（実施例１）ポリスチレン（電気化学工業
（株）製：「デンカスチロールＨＩ−Ｅ−４」）を溶融
押し出し法により、厚み１００μｍになる様にＴ一ダイ
から押し出して透明なポリスチレンシートを作り、同様
にポリエチレンテレフタレート（クラレ（株）製：「グ
ラベット」）に酸化チタン１０％を練り混んだものを溶
融押し出し法にて５５０μｍになるように押し出し、急
冷して白色シートを得た。この白色シートにはスクリー
ン印刷法により絵柄を印刷し、両面を上記のポリスチレ
ンシートで挟み込み、磁気テープを仮貼りした後、表面
を平滑にしたステンレスシートで更に挟んで、１５ｋｇ
ｆ／ｃｍ²の圧力で１３０℃、２０分間熱融着させた後
冷却固化させ、カード形状に打ち抜いてカード１を作製
した。

【００３４】（実施例２）ポリスチレン（デンカ（株）
製：「デンカスチロールＨＩ−Ｅ−４」）を溶融押し出
し法により、厚み１００μｍになる様にＴ一ダイから押
し出して透明なポリスチレンシートを作り、同様にポリ
エチレンテレフタレートとポリシクロヘキシレンテレフ
タレートとの共重合体（東レ（株）製：テレフタル酸
と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコー
ルとの共重合体「イースターＧＮ００２」）に酸化チタ
ン１０％を練り混んだものを溶融押し出し法にて厚さ５
５０μｍになるように白色シートを得た。この白色シー
トにはスクリーン印刷法により絵柄を印刷し、両面をポ
リスチレンシートで挟み込み、磁気テープを仮貼りした
後、表面を平滑にしたステンレスシートで更に挟んで、
１５ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で１３０℃、２０分間熱融着
させた後冷却固化させ、カード形状に打ち抜いてカード
１を作製した。

【００３５】（実施例３）ＡＢＳ樹脂（ダイセル化学工
業（株）製：「セビアンＶ−７２０」）を溶融押し出し
法にて厚み１００μｍになる様にＴ一ダイから押し出し
て透明なシートを作り、同様にポリエチレンテレフタレ
ートとポリシクロヘキシレンテレフタレートとの共重合
体（テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及び
エチレングリコールとの共重合体：東レ（株）製「イー
スターＧＮ００２」）に酸化チタン１０％を練り混んだ
ものを溶融押し出し法にて厚さ５５０μｍになるように
白色シートを得た。この白色シートにはスクリーン印刷
法により絵柄を印刷し、両面をポリスチレンシートで挟
み込み、磁気テープを仮貼りした後、表面を平滑にした
ステンレスシートで更に挟んで、１５ｋｇｆ／ｃｍ²の
圧力で１３０℃、２０分間熱融着させた後冷却固化さ
せ、カード形状に打ち抜いてカード１を作製した。

【００３６】実施例１，２，３のカードは通常のカード
製造工程における設備をそのまま用いることができ、ま
た、カードに要求されるエンボス適性、耐熱性、耐薬品
性、磁気特性などは実使用上問題ないものであった。

【００３７】（比較例１）厚さ１００μｍのポリスチレ
ンシートの代わりに、厚さ１００μｍの塩化ビニルシー
ト（筒中プラスチック工業（株）製：「サンロイドビッ
プ」）を用いた以外は実施例１と同様カード３１を作っ
た。

【００３８】（比較例２）厚さ５５０μｍの白色ポリエ
チレンテレフタレートシートの代わりに、厚さ５５０μ
ｍの白色塩化ビニルシート（筒中プラスチック工業
（株）製：「サンロイドビップ」）を使用した以外は実
施例２と同様にカード３１を作製した。

【００３９】（比較例３）厚さ１００μｍのポリスチレ
ンシートの代わりに、厚さ１００μｍのポリエチレンテ
レフタレートシート（東レ（株）製：「ルミラーＴタイ
プ」）を用いた以外は実施例１と同様にカード４１を作
製した。

【００４０】かかる比較例１及び２のカードはカードに
要求される耐熱性、耐元性、耐薬品性などは実施例１，
２と同等であったが、層構成の一部に従来から使用され
ている塩化ビニル樹脂を用いているため焼却処理の際に
塩化水素やダイオキシンが発生することがあることは何
等変わらない。また、比較例３のカードはラミネート時
にポリエチレンテレフタレート樹脂が鏡面板に張り付い
てしまってカード作製が困難であった。

【００４１】以上のように比較例１，２のカードは基材
中に塩化ビニル樹脂を含むため廃棄性に優れないという
問題があり、比較例３のカードは積層ラミネート加工が
できないためカードを作ることができないという問題点
を有することが明らかであり、これに対して実施例１，
２，３のカードでは、基材を構成する樹脂に塩化ビニル
を含まず、且つ、従来の加工設備で同じように加工でき
るという極めて廃棄性と加工性に優れたカードといえる
ことができる。

【００４２】次に第2の発明の実施例について詳細に説
明する。

【００４３】（実施例４）ポリエチレンテレフタレート
（クラレ（株）製：「クラペット」）を溶融押し出し法
にて厚さ１００μｍになる様にＴ一ダイから押し出して
急冷し、透明な非晶ポリエチレンテレフタレートシート
を作り、その後、下記処方（Ａ）のポリメチルメタクリ
レート溶液を乾燥後の厚さが２μｍになるようにコーテ
ィングした。同様にポリエチレンテレフタレート（クラ
レ（株）製：「クラペット」）に酸化チタン１０％を練
り混んだものを溶融押し出し法にて厚さ５５０μｍにな
るように押し出し、急冷して白色シートを得た。この白
色シートにはスクリーン印刷法により絵柄を印脚し、両
面を上記のポリエチレンテレフタレートをポリメチルメ
タクリレート層が外層になるように挟み込み、磁気テー
プを仮貼りした後、表面を平滑にしたステンレスシート
で更に挟んで、１５ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で１３０℃、
２０分間熱融着させた後冷却固化させ、カード形状に打
ち抜いて力一ド１１１を作製した。処方（Ａ）・ポリメチルメタクリレート樹脂：三菱レイヨン製「ダイヤテールＢＲ１００」１５重量部・滑剤：ステアリン酸亜鉛０．５重量部・溶剤：ＭＥＫ／トルエン＝１／１８０重量部

【００４４】（実施例５）ポリエチレンテレフタレート
とポリシクロヘキシレンテレフタレートとの共重合体
（東レ（株）製：テレフタル酸と、シクロヘキサンジメ
タノール及びエチレングリコールとの共重合体「イース
ターＧＮ００２」）を溶融押し出し法にて厚み１００μ
ｍになる様にＴ一ダイから押し出して急冷し透明な非晶
性ＰＥＴ−Ｇシートを作り、その後下記の処方（Ｂ）の
ポリエステル溶液を乾燥後の厚さが１．２μｍになるよ
うにコーティングした。同様にポリエチレンテレフタレ
ートとポリシクロヘキシレンテレフタレートとの共重合
体（東レ（株）製：テレフタル酸と、シクロヘキサンジ
メタノール及びエチレングリコールとの共重合体「イー
スターＧＮ００２１」）に酸化チタン１０％を練り混ん
だものを溶融押し出し法にて５５０μｍになるように白
色シートを得た。この白色シートにはスクリーン印刷法
により絵柄を印刷し、両面を上記のＰＥＴ−Ｇにポリエ
ステル層が外層になるように挟み込み、磁気テープを仮
貼りした後、表面を平滑にしたステンレスシートで更に
挟んで、１５ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で１３０℃、２０分
間熱融着させた後冷却固化させ、カード形状に打ち抜い
てカード１１を作製した。処方（Ｂ）・ポリエステル：東レ「ケミットＫ５８８」８重量部・滑剤：ステアリン酸亜鉛０．５重量部・溶剤：ＭＥＫ／トルエン／ＭＩＢＫ＝１／１／１８５重量部

【００４５】実施例４，５のカードは通常のカード製造
工程における設備をそのまま用いることができ、また、
カードに要求されるエンボス適性、耐熱性、耐薬品性、
磁気特性などは実使用上問題ないものであった。

【００４６】（比較例４）厚さ１００μｍのポリエチレ
ンテレフタレートシートの代わりに、厚さ１００μｍの
塩化ビニルシート（筒中プラスチック工業（株）製：
「サンロイドビップ」）を用いた以外は実施例４と同様
カード５１を作製した。

【００４７】（比較例５）厚さ５５０μｍの白色ポリエ
チレンテレフタレートシートの代わりに、厚さ５５０μ
ｍの白色塩化ビニルシート（筒中プラスチック工業
（株）製：「サンロイドビップ」）を使用した以外は実
施例５と同様にカード５１を作製した。

【００４８】（比較例６）ポリメチルメタクリレートの
コート層がある厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタ
レートシートの代わりに、コート層の無い厚み１００μ
ｍのポリエチレンテレフタレートシートを用いた以外は
実施例４と同様にカード６１作製した。

【００４９】かかる比較例４及び５のカードはカードに
要求される耐熱性、耐元性、耐薬品性などは実施例４、
５と同様であったが、層構成の一部に従来から使用され
ている塩化ビニル樹脂を用いているため焼却処理の際に
塩化水素やダイオキシンが発生することがあることは何
等変わらない。また、比較例３のカードはラミネート時
にポリエチレンテレフタレート樹脂が鏡面板に張り付い
てしまってカード作製が困難であった。

【００５０】以上のように比較例４、５のカードは基材
中に塩化ビニル樹脂を含むため廃棄性に優れないという
問題があり、比較例６のカードは積層ラミネート加工が
できないためカードを作ることができないという問題点
を有している。

【００５１】これに対して実施例４、５、６のカードで
は、基材を構成する樹脂に塩化ビニルを含まず、且つ、
従来の加工設備で同じように加工できるという極めて廃
棄性と加工性に優れたカードといえることができる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明のカードは、
カード用基材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、非
晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂基材の
両面にポリスチレン樹脂またはＡＢＳ樹脂またはポリメ
チルメタアクリレート樹脂を用いて溶融積層することに
より、従来のポリ塩化ビニル樹脂カードと同等の物性や
加工適性を持ちながら、使用後焼却処理された際に塩化
水素の発生問題やダイオキシンの発生問題がない、廃棄
処理を考慮したカードの提供をすることが可能となっ
た。またニトロセルロース、エチルセルロース、ポリア
ミド樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、ポリ
ウレタン、ポリエステルからなる樹脂層を積層すること
により、ラミネート加工時に鏡面板への貼り付きがなく
なる。

【００５３】また、本発明のカードに使用できる熱可塑
性の樹脂は、物性や加工性を低下させない程度に白色フ
ィラー以外の添加剤やその他の熱可塑性樹脂を混合する
ことも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第1の発明の実施例に示すカード断面構成を説
明する断面図である。

【図２】第1の発明の比較例１，２に示すカード断面構
成を説明する断面図である。

【図３】第1の発明の比較例３に示すカード断面構成を
説明する断面図である。

【図４】第２の発明の実施例に示すカード断面構成を説
明する断面図である。

【図５】第２の発明の比較例４，５に示すカード断面構
成を説明する断面図である。

【図６】第1の発明の比較例６に示すカード断面構成を
説明する断面図である。

【符号の説明】１、１１カード２、１２非晶性ポリエチレンテレフ
タレート基材３、１３樹脂層４、１４印刷層５、１５磁気テープ３１、４１、５１、６１比較例のカード３２、４２、５２、６２基材３３、４３、５３、６３樹脂層３４、４４、５４、６４印刷層３５、４５、５５、６５磁気テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｂ３２Ｂ 27/36 27/40 27/40 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/02 19/02 Ｂ３２Ｂ 27/00 Ｇ // Ｂ３２Ｂ 27/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 ＫＦターム(参考） 2C005 HA21 HB01 HB04 JA02 JA08 4F100 AA21 AJ06C AK12B AK12D AK12J AK23C AK25B AK25C AK25D AK27B AK27D AK27J AK41A AK42C AK46C AK51C AK74B AK74D AL01B AL01D BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA10A BA10B BA10C BA10D BA13 CA13A GB41 GB90 HB31 JA11A JG06E JL11 JL16 5B035 BA03 BA05 BB02 BC01 BC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非晶性ポリエチレンテレフタレート基材の
両面に、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルースチレ
ン共重合体樹脂、アクリロニトリルーブタジエンースチ
レン共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂から
選択される一つ以上の樹脂層を溶融積層したことを特徴
とするカード。
【請求項２】複数層の非晶性ポリエチレンテレフタレー
ト基材を溶融積層し、その外層にニトロセルロース、エ
チルセルロース、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラー
ル、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリエステルから選
択される一つ以上の樹脂層を積層したことを特徴とする
カード。
【請求項３】前記非晶性ポリエチレンテレフタレート基
材がテレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及び
エチレングリコールとの共重合体であることを特徴とす
る請求項１、２に記載のカード。
【請求項４】前記非晶性ポリエチレンテレフタレート基
材に白色フィラーを混入させたことを特徴とする請求頃
１、２に記載のカード。
【請求項５】カード上に磁気記録層を積層したことを特
徴とする請求項１、２に記載のカード。
【請求項６】カード上に転写記録を施したことを特徴と
する請求項1、2に記載のカード。