JP2000261132A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2000261132A JP2000261132A JP11060930A JP6093099A JP2000261132A JP 2000261132 A JP2000261132 A JP 2000261132A JP 11060930 A JP11060930 A JP 11060930A JP 6093099 A JP6093099 A JP 6093099A JP 2000261132 A JP2000261132 A JP 2000261132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- mounting portion
- substrate
- bonding
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/281—Auxiliary members
- H10W72/283—Reinforcing structures, e.g. bump collars
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングワイヤーの接合を確実に行うこ
とができ，かつ電気特性に優れたボンディングパッドを
有する電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 電子部品７９を搭載するための搭載部７
と，搭載部７の周縁に配置され且つ導体パターン３１に
接続しているボンディングパッド３５とを有する電子部
品搭載用基板である。ボンディングパッド３５における
搭載部側端部３５０の幅Ａは，基板周縁側端部３５５の
幅ａよりも大きい。
とができ，かつ電気特性に優れたボンディングパッドを
有する電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 電子部品７９を搭載するための搭載部７
と，搭載部７の周縁に配置され且つ導体パターン３１に
接続しているボンディングパッド３５とを有する電子部
品搭載用基板である。ボンディングパッド３５における
搭載部側端部３５０の幅Ａは，基板周縁側端部３５５の
幅ａよりも大きい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
にボンディングパッドの接続構造に関する。
にボンディングパッドの接続構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図５
に示すごとく，絶縁基板９４に電子部品９７９を搭載す
るための搭載部９７を設け，その周囲にボンディングパ
ッド９３５を設けたものがある。ボンディングパッド９
３５は，その基板周縁側端部９３６において導体パター
ン９３１と接続している。また，ボンディングパッド９
３５の搭載部側端部９３７には，ボンディングワイヤー
９７８の一端が接合されている。ボンディングワイヤー
９７８の他端は，搭載部９７に搭載された電子部品９７
９と接合されている。
に示すごとく，絶縁基板９４に電子部品９７９を搭載す
るための搭載部９７を設け，その周囲にボンディングパ
ッド９３５を設けたものがある。ボンディングパッド９
３５は，その基板周縁側端部９３６において導体パター
ン９３１と接続している。また，ボンディングパッド９
３５の搭載部側端部９３７には，ボンディングワイヤー
９７８の一端が接合されている。ボンディングワイヤー
９７８の他端は，搭載部９７に搭載された電子部品９７
９と接合されている。
【０００３】また，導体パターン９３１及びボンディン
グパッド９３５は，一般に銅箔のエッチングにより形成
される。これらの表面は銅メッキ膜により被覆されてお
り，ボンディングパッド９３５は銅メッキ膜上に更にニ
ッケル金めっき層を形成している。
グパッド９３５は，一般に銅箔のエッチングにより形成
される。これらの表面は銅メッキ膜により被覆されてお
り，ボンディングパッド９３５は銅メッキ膜上に更にニ
ッケル金めっき層を形成している。
【０００４】上記導体パターン及びボンディングパッド
を形成するに当たっては，絶縁基板の表面全体を被覆す
る銅箔に対して，パターン形成部以外の部分をエッチン
グにより除去し，次いで，絶縁基板の表面全体に無電解
メッキを行い不要部分をソフトエッチングにより除去す
る。次いで，表面をソルダーレジストにより被覆した
後，ボンディングパッド部分を開口させその内部に金メ
ッキ膜を形成する。
を形成するに当たっては，絶縁基板の表面全体を被覆す
る銅箔に対して，パターン形成部以外の部分をエッチン
グにより除去し，次いで，絶縁基板の表面全体に無電解
メッキを行い不要部分をソフトエッチングにより除去す
る。次いで，表面をソルダーレジストにより被覆した
後，ボンディングパッド部分を開口させその内部に金メ
ッキ膜を形成する。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，図５に示すご
とく，ボンディングパッド９３５の銅メッキ膜をエッチ
ングするときに，ボンディングパッド９３５が侵食され
設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが細幅となることがある。特
に，ボンディングパッド９３５における，搭載部側端部
９３７の両側端部の侵食が大きい。このため，細幅の搭
載部側端部９３７にクラックが発生しやすくなり，ボン
ディングパッド９３５の電気接続信頼性が低下するおそ
れがある。また，搭載部側端部９３７が細幅となって，
ボンディングワイヤー９７８を接合できないこともあ
る。
とく，ボンディングパッド９３５の銅メッキ膜をエッチ
ングするときに，ボンディングパッド９３５が侵食され
設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが細幅となることがある。特
に，ボンディングパッド９３５における，搭載部側端部
９３７の両側端部の侵食が大きい。このため，細幅の搭
載部側端部９３７にクラックが発生しやすくなり，ボン
ディングパッド９３５の電気接続信頼性が低下するおそ
れがある。また，搭載部側端部９３７が細幅となって，
ボンディングワイヤー９７８を接合できないこともあ
る。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ボン
ディングワイヤーの接合を確実に行うことができ，かつ
電気特性に優れたボンディングパッドを有する電子部品
搭載用基板を提供しようとするものである。
ディングワイヤーの接合を確実に行うことができ，かつ
電気特性に優れたボンディングパッドを有する電子部品
搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，請求項１記載のように，
電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に
配置され且つ導体パターンに接続しているボンディング
パッドとを有する電子部品搭載用基板であって，上記ボ
ンディングパッドにおける搭載部側端部の幅は，基板周
縁側端部の幅よりも大きいことを特徴とする電子部品搭
載用基板である。
電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に
配置され且つ導体パターンに接続しているボンディング
パッドとを有する電子部品搭載用基板であって，上記ボ
ンディングパッドにおける搭載部側端部の幅は，基板周
縁側端部の幅よりも大きいことを特徴とする電子部品搭
載用基板である。
【０００８】本発明の作用について説明する。本発明に
おいては，ボンディングパッドにおける搭載部側端部の
幅が，基板周縁側端部の幅よりも大きい。そのため，搭
載部側端部が金属メッキ膜のエッチングの際に侵食され
たとしても，エッチング後の搭載部側端部に充分な幅が
残る。それゆえ，ボンディングワイヤーを搭載部側端部
近傍に確実に接合できる。このため，ワイヤー使用量を
低減できるとともに，基板全体のインダクタンスが低く
なり電気特性が向上する。
おいては，ボンディングパッドにおける搭載部側端部の
幅が，基板周縁側端部の幅よりも大きい。そのため，搭
載部側端部が金属メッキ膜のエッチングの際に侵食され
たとしても，エッチング後の搭載部側端部に充分な幅が
残る。それゆえ，ボンディングワイヤーを搭載部側端部
近傍に確実に接合できる。このため，ワイヤー使用量を
低減できるとともに，基板全体のインダクタンスが低く
なり電気特性が向上する。
【０００９】次に，本発明の詳細について説明する。本
発明において，上記「搭載部側端部」とは，ボンディン
グパッドにおける搭載部に面している端部をいい，上記
「基板周縁側端部」とは，ボンディングパッドにおける
電子部品搭載用基板の周縁側に面している端部をいう。
発明において，上記「搭載部側端部」とは，ボンディン
グパッドにおける搭載部に面している端部をいい，上記
「基板周縁側端部」とは，ボンディングパッドにおける
電子部品搭載用基板の周縁側に面している端部をいう。
【００１０】上記搭載部側端部の幅は，基板周縁側端部
の幅よりも１０〜５０μｍ大きいことが好ましい。１０
μｍ未満の場合には，搭載部側端部が先細りとなるおそ
れがあり，５０μｍを超える場合には，ボンディングパ
ッドのピッチが大きくなりボンディングパッドを高密度
に配置することが困難となる場合がある。
の幅よりも１０〜５０μｍ大きいことが好ましい。１０
μｍ未満の場合には，搭載部側端部が先細りとなるおそ
れがあり，５０μｍを超える場合には，ボンディングパ
ッドのピッチが大きくなりボンディングパッドを高密度
に配置することが困難となる場合がある。
【００１１】上記ボンディングパッドの形状は，搭載部
側端部の幅が基板周縁側端部の幅よりも大きくなればど
のような形状でもよい。たとえば，ボンディングパッド
の側面が，その途中から搭載部側端部に向けて徐々に拡
大していてもよいし，基板周縁側端部から搭載部側端部
に向けて徐々に拡大していてもよい。
側端部の幅が基板周縁側端部の幅よりも大きくなればど
のような形状でもよい。たとえば，ボンディングパッド
の側面が，その途中から搭載部側端部に向けて徐々に拡
大していてもよいし，基板周縁側端部から搭載部側端部
に向けて徐々に拡大していてもよい。
【００１２】ボンディングパッドの側面は，搭載部側端
部から，ボンディングパッドの全長の１／２０以上離れ
た位置より外方向に傾斜していることが好ましい。１／
２０未満の場合には，ボンディングワイヤーの接合領域
を充分に確保できないおそれがある。
部から，ボンディングパッドの全長の１／２０以上離れ
た位置より外方向に傾斜していることが好ましい。１／
２０未満の場合には，ボンディングワイヤーの接合領域
を充分に確保できないおそれがある。
【００１３】また，上記ボンディングパッドを形成する
に当たっては，基本的には従来法とほぼ同様の製法（セ
ミアディティブ法）により製造できるが，他のアディテ
ィブ法，サブトラクティブ法でも製造できる。ここで特
徴とする点は，ボンディングパッドの設計形状を，搭載
部側端部の幅が基板周縁側端部の幅よりも大きくなるよ
うにすることである。
に当たっては，基本的には従来法とほぼ同様の製法（セ
ミアディティブ法）により製造できるが，他のアディテ
ィブ法，サブトラクティブ法でも製造できる。ここで特
徴とする点は，ボンディングパッドの設計形状を，搭載
部側端部の幅が基板周縁側端部の幅よりも大きくなるよ
うにすることである。
【００１４】ここで，ボンディングパッドの設計寸法
は，所望の実寸法よりも若干大きい設計寸法にすること
が好ましい。具体的には，設計寸法は，所望の実寸法よ
りも，製造工程中に削られる分だけ大きくすることが好
ましい。これにより，製造工程中でボンディングパッド
の周囲が削られても，充分な面積を確保でき，上記の優
れた効果を発揮し得るボンディングパッドを形成でき
る。
は，所望の実寸法よりも若干大きい設計寸法にすること
が好ましい。具体的には，設計寸法は，所望の実寸法よ
りも，製造工程中に削られる分だけ大きくすることが好
ましい。これにより，製造工程中でボンディングパッド
の周囲が削られても，充分な面積を確保でき，上記の優
れた効果を発揮し得るボンディングパッドを形成でき
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例に係る電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板は，図１に示すごとく，電子部品７９を搭載する
ための搭載部７と，搭載部７の周縁に配置され且つ導体
パターン３１と接続しているボンディングパッド３５と
を有する。ボンディングパッド３５における，搭載部７
に面した搭載部側端部３５０の幅Ａは，基板周縁側端部
３５５の幅ａよりも大きい。
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板は，図１に示すごとく，電子部品７９を搭載する
ための搭載部７と，搭載部７の周縁に配置され且つ導体
パターン３１と接続しているボンディングパッド３５と
を有する。ボンディングパッド３５における，搭載部７
に面した搭載部側端部３５０の幅Ａは，基板周縁側端部
３５５の幅ａよりも大きい。
【００１６】ボンディングパッド３５は搭載部側端部３
５０から基板周縁側端部３５５に向けて延びる略短冊状
の形状を有している。基板周縁側端部３５５の幅ａは５
０μｍであり，搭載部側端部３５０の幅Ａは１００μｍ
である。ボンディングパッド３５の長さＭは７００μｍ
である。ボンディングパッド３５の側面３５３は，搭載
部側端部３５０から，ボンディングパッド３５の全長の
１／１４離れた位置Ｃから外方に傾斜する拡大部３５４
を有する。上記位置Ｃと搭載部側端部３５０との間の距
離は５０μｍである。ボンディングパッド３５は，凹状
の搭載部７の壁面７０に対して垂直方向に並設されてい
る。ボンディングパッド３５及び導体パターン３１は，
信号回路を構成している。
５０から基板周縁側端部３５５に向けて延びる略短冊状
の形状を有している。基板周縁側端部３５５の幅ａは５
０μｍであり，搭載部側端部３５０の幅Ａは１００μｍ
である。ボンディングパッド３５の長さＭは７００μｍ
である。ボンディングパッド３５の側面３５３は，搭載
部側端部３５０から，ボンディングパッド３５の全長の
１／１４離れた位置Ｃから外方に傾斜する拡大部３５４
を有する。上記位置Ｃと搭載部側端部３５０との間の距
離は５０μｍである。ボンディングパッド３５は，凹状
の搭載部７の壁面７０に対して垂直方向に並設されてい
る。ボンディングパッド３５及び導体パターン３１は，
信号回路を構成している。
【００１７】図２に示すごとく，搭載部７には電子部品
７９が搭載されている。搭載した電子部品７９は，ボン
ディングワイヤー７８により，ボンディングパッド３５
と電気的に接続される。
７９が搭載されている。搭載した電子部品７９は，ボン
ディングワイヤー７８により，ボンディングパッド３５
と電気的に接続される。
【００１８】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について図３を用いて説明する。図３は，ボンディング
パッドの形成工程を示す図である。同図において，左側
の図３（Ａ）〜（Ｆ）は上記ボンディングパッド形成部
の断面図，右側の図３（ａ）〜（ｆ）は上記ボンディン
グパッド形成部の平面図である。
について図３を用いて説明する。図３は，ボンディング
パッドの形成工程を示す図である。同図において，左側
の図３（Ａ）〜（Ｆ）は上記ボンディングパッド形成部
の断面図，右側の図３（ａ）〜（ｆ）は上記ボンディン
グパッド形成部の平面図である。
【００１９】まず，ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基
板に銅箔を貼着し，搭載部形成用の開口部及びビアホー
ルを穿設する。次いで，銅箔をエッチングして内部用の
導体パターンを形成する。また，必要に応じて複数枚積
層圧着する。
板に銅箔を貼着し，搭載部形成用の開口部及びビアホー
ルを穿設する。次いで，銅箔をエッチングして内部用の
導体パターンを形成する。また，必要に応じて複数枚積
層圧着する。
【００２０】次いで，図３（Ａ），図３（ａ），図１に
示すごとく，絶縁基板４の表面の銅箔をエッチングし
て，外部用の導体パターン３１，及びボンディングパッ
ド３５を形成する。このとき，ボンディングパッド３５
は，仕上がり形状よりも若干大きいサイズとする。
示すごとく，絶縁基板４の表面の銅箔をエッチングし
て，外部用の導体パターン３１，及びボンディングパッ
ド３５を形成する。このとき，ボンディングパッド３５
は，仕上がり形状よりも若干大きいサイズとする。
【００２１】次いで，図３（Ｂ），図３（ｂ）に示すご
とく，無電解銅メッキを施して，ビアホールの内部を含
めて絶縁基板４の全面に薄膜銅メッキ層５１を形成す
る。次いで，図３（Ｃ），図３（ｃ）に示すごとく，上
記各種パターンを形成していない部分をソフトエッチン
グにて除去する。次いで，図３（Ｄ），図３（ｄ）に示
すごとく，電解銅メッキを施して薄膜銅メッキ層５１の
表面に厚膜銅メッキ層５２を形成する。
とく，無電解銅メッキを施して，ビアホールの内部を含
めて絶縁基板４の全面に薄膜銅メッキ層５１を形成す
る。次いで，図３（Ｃ），図３（ｃ）に示すごとく，上
記各種パターンを形成していない部分をソフトエッチン
グにて除去する。次いで，図３（Ｄ），図３（ｄ）に示
すごとく，電解銅メッキを施して薄膜銅メッキ層５１の
表面に厚膜銅メッキ層５２を形成する。
【００２２】次いで，図３（Ｅ），図３（ｅ）に示すご
とく，絶縁基板４の表面に，ボンディングパッド３５を
露出させたまま，ソルダーレジスト８を被覆する。次い
で，図３（Ｆ），図３（ｆ）に示すごとく，露出させた
ボンディングパッド３５の表面に，ニッケル−金メッキ
層５３を形成する。その後，必要に応じて半田ボールの
接合，導体ピンの装着などを行う。以上により，電子部
品搭載用基板が得られる。
とく，絶縁基板４の表面に，ボンディングパッド３５を
露出させたまま，ソルダーレジスト８を被覆する。次い
で，図３（Ｆ），図３（ｆ）に示すごとく，露出させた
ボンディングパッド３５の表面に，ニッケル−金メッキ
層５３を形成する。その後，必要に応じて半田ボールの
接合，導体ピンの装着などを行う。以上により，電子部
品搭載用基板が得られる。
【００２３】次に，本例の作用を説明する。本例におい
ては，図１に示すごとく，ボンディングパッド３５にお
ける搭載部側端部３５０の幅Ａが，基板周縁側端部３５
５の幅ａよりも大きい。そのため，図３（Ｃ），図３
（ｃ）に示すごとく，ボンディングパッド３５における
搭載部側端部３５０が，薄膜銅メッキ層５１のエッチン
グの際に侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが小さくな
ったとしても，エッチング後の搭載部側端部３５０に充
分な幅が残る。それゆえ，ボンディングパッド３５とボ
ンディングワイヤー７８との間の電気接続信頼性を確保
できる。また，ボンディングワイヤー７８を搭載部側端
部３５０の近傍に確実に接合できる。このため，ワイヤ
ー使用量を低減できるとともに，基板全体のインダクタ
ンスが低くなり電気特性が向上する。
ては，図１に示すごとく，ボンディングパッド３５にお
ける搭載部側端部３５０の幅Ａが，基板周縁側端部３５
５の幅ａよりも大きい。そのため，図３（Ｃ），図３
（ｃ）に示すごとく，ボンディングパッド３５における
搭載部側端部３５０が，薄膜銅メッキ層５１のエッチン
グの際に侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが小さくな
ったとしても，エッチング後の搭載部側端部３５０に充
分な幅が残る。それゆえ，ボンディングパッド３５とボ
ンディングワイヤー７８との間の電気接続信頼性を確保
できる。また，ボンディングワイヤー７８を搭載部側端
部３５０の近傍に確実に接合できる。このため，ワイヤ
ー使用量を低減できるとともに，基板全体のインダクタ
ンスが低くなり電気特性が向上する。
【００２４】実施形態例２ 本例においては，図４に示すごとく，ボンディングパッ
ド３５が台形形状をしている。ボンディングパッド３５
の側面全体は，基板周縁側端部３５５から搭載部側端部
３５０に向けて拡大する拡大部３５１を形成している。
ボンディングパッド３５の搭載部側端部３５０の幅Ａは
９０μｍであり，基板周縁側端部３５５の幅ａは５０μ
ｍである。その他は実施形態例１と同様である。
ド３５が台形形状をしている。ボンディングパッド３５
の側面全体は，基板周縁側端部３５５から搭載部側端部
３５０に向けて拡大する拡大部３５１を形成している。
ボンディングパッド３５の搭載部側端部３５０の幅Ａは
９０μｍであり，基板周縁側端部３５５の幅ａは５０μ
ｍである。その他は実施形態例１と同様である。
【００２５】本例においても，ボンディングパッド３５
における搭載部側端部３５０が，薄膜銅メッキ層のエッ
チングの際に侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが小さ
くなることがある。しかし，その場合にも，エッチング
後の搭載部側端部３５０に充分な幅が残る。それゆえ，
実施形態例１と同様に，ボンディングパッド３５とボン
ディングワイヤー７８との間の電気接続信頼性を確保で
き，ワイヤー使用量の低減及び電気特性が向上する。
における搭載部側端部３５０が，薄膜銅メッキ層のエッ
チングの際に侵食され設計寸法Ｓよりも実寸法Ｒが小さ
くなることがある。しかし，その場合にも，エッチング
後の搭載部側端部３５０に充分な幅が残る。それゆえ，
実施形態例１と同様に，ボンディングパッド３５とボン
ディングワイヤー７８との間の電気接続信頼性を確保で
き，ワイヤー使用量の低減及び電気特性が向上する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば，ボンディングワイヤー
の接合を確実に行うことができ，かつ電気特性に優れた
ボンディングパッドを有する電子部品搭載用基板を提供
することができる。
の接合を確実に行うことができ，かつ電気特性に優れた
ボンディングパッドを有する電子部品搭載用基板を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図２】実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図３】実施形態例１における，ボンディングパッドの
形成方法を示すための，多層基板の断面図（Ａ）〜
（Ｆ），及び多層基板の平面図（ａ）〜（ｆ）。
形成方法を示すための，多層基板の断面図（Ａ）〜
（Ｆ），及び多層基板の平面図（ａ）〜（ｆ）。
【図４】実施形態例２の電子部品搭載用基板の平面図。
【図５】従来例の電子部品搭載用基板の平面図。
３１．．．導体パターン， ３５．．．ボンディングパッド， ３５０．．．搭載部側端部， ３５１，３５４．．．拡大部， ３５５．．．基板周縁側端部， ４．．．絶縁基板， ５１．．．薄膜銅メッキ層， ５２．．．厚膜銅メッキ層， ５３．．．ニッケル−金メッキ層， ７．．．搭載部， ７８．．．ボンディングワイヤー， ７９．．．電子部品，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 直人 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 浅野 浩二 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 中尾 森男 大分県速見郡日出町大字川崎字高尾4260番 地 日本テキサス・インスツルメンツ株式 会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AB05 AC11 CC11 5E336 CC31 EE05 5E338 EE32
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載部と，該
搭載部の周縁に配置され且つ導体パターンに接続してい
るボンディングパッドとを有する電子部品搭載用基板で
あって，上記ボンディングパッドにおける搭載部側端部
の幅は，基板周縁側端部の幅よりも大きいことを特徴と
する電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06093099A JP4187339B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06093099A JP4187339B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000261132A true JP2000261132A (ja) | 2000-09-22 |
| JP4187339B2 JP4187339B2 (ja) | 2008-11-26 |
Family
ID=13156605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06093099A Expired - Lifetime JP4187339B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4187339B2 (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216859U (ja) * | 1975-07-23 | 1977-02-05 | ||
| JPS54141468U (ja) * | 1978-03-27 | 1979-10-01 | ||
| JPS6239044A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電極構造 |
| JPS6252996A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-07 | 株式会社ピーエフユー | プリント板の部品取付パツド |
| JPS6447089U (ja) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | ||
| JPH01107549A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPH05110226A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Sony Corp | プリント基板の製造方法 |
| JPH0669638A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Unisia Jecs Corp | プリント配線板のランド部構造 |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP06093099A patent/JP4187339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216859U (ja) * | 1975-07-23 | 1977-02-05 | ||
| JPS54141468U (ja) * | 1978-03-27 | 1979-10-01 | ||
| JPS6239044A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電極構造 |
| JPS6252996A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-07 | 株式会社ピーエフユー | プリント板の部品取付パツド |
| JPS6447089U (ja) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | ||
| JPH01107549A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPH05110226A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-30 | Sony Corp | プリント基板の製造方法 |
| JPH0669638A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Unisia Jecs Corp | プリント配線板のランド部構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4187339B2 (ja) | 2008-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1601053A1 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| JP2010080968A (ja) | モジュール部品の製造方法 | |
| US8853546B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP2008300507A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
| JP2002016175A (ja) | スティフナ付きｔａｂテープ及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP3606785B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2005311289A (ja) | 回路接続構造体とその製造方法 | |
| JP2006100301A (ja) | 配線回路基板装置および接続構造 | |
| JP3357875B1 (ja) | 電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JP2000261132A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2001210952A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
| JP2001319945A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2002050715A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2623980B2 (ja) | 半導体搭載用リード付き基板の製造法 | |
| JP2000244091A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| US6395994B1 (en) | Etched tri-metal with integrated wire traces for wire bonding | |
| JP2003068803A (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP3816928B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS59124794A (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JP2739123B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2002016330A (ja) | 部品実装用基板およびその製造方法 | |
| CN119383844A (zh) | 电路板结构的电镀方法 | |
| JP2018088442A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2819321B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びこの電子部品搭載用基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080610 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080806 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080909 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080909 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |