JPS6239044A - 電極構造 - Google Patents

電極構造

Info

Publication number
JPS6239044A
JPS6239044A JP60179780A JP17978085A JPS6239044A JP S6239044 A JPS6239044 A JP S6239044A JP 60179780 A JP60179780 A JP 60179780A JP 17978085 A JP17978085 A JP 17978085A JP S6239044 A JPS6239044 A JP S6239044A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding pad
parallel
electrode structure
talk
reduced
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60179780A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Seto
弘之 瀬戸
Katsuhiko Tanaka
克彦 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP60179780A priority Critical patent/JPS6239044A/ja
Publication of JPS6239044A publication Critical patent/JPS6239044A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90Bond pads, in general
    • H10W72/931Shapes of bond pads
    • H10W72/932Plan-view shape, i.e. in top view

Landscapes

  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、並列状に配列された多数の受光部からなり、
各受光部間に静電結合を有するデバイスに関する。
(従来の技術) 焦電型赤外線検出素子は、焦電材料と一対の電極とから
なる熱型の光検出素子である。焦電材料は、光を吸収し
、温度が上昇すると、表面に電荷を生じる。この電荷を
電気的に検出ずろ。この焦電型の光検出素子の特徴は、
感度の光波長依存性か少ないことであり、また、常温に
おいて比較的応答が速く高感度であることである。
素子を並列状に配置したりニアアレイ型の赤外線検出素
子は、空間分解能をよくするために、できるだけ微細な
構造にすることが望ましい。しかし、微細な配列にする
と、隣接する素子間の熱拡散による熱的クロストークや
、隣接する電極間の浮遊容量による電気的クロストーク
か生しる。
熱的クロストークを減少させるために、fことえば特開
昭57−120830号公報においては、感光部を空間
的に分離している。
(発明の解決すべき問題点) 電気的クロストークは、隣接するボンディングパッド間
の容量による静電結合から生じるしのがある。第4図に
、従来の引出電極及びボンディングパッド部分の構造の
一例を示す。焦電材料の平板lに、並列状に配置されて
いる素子の受光部(図示せず)からの引出電極2a 、
2b 、2c 、・・と、引出電極にそれぞれ接続され
るボンディングパッド部3a 、3b 、3c 、  
・か並列状に配置されている。
ボンディングパッド部3a 、3b 、3c 、・・・
は、長方形であり、素子の数が多いため、両隣のボンデ
ィングパッド部と短い間を隔てて配置されている。
この構造では、ボンディングパッド間の容量か大きい。
したがって、隣接する素子との浮遊容量による電気的結
合のため、素子の出力電圧にクロストークが発生し、分
解能の低下を招いていた。
同様な電気的クロストークは、一般に、並列状に配列さ
れた多数の受光部からなるデバイスにおいて、各素子の
ボンディングパッド間に静電結合を有するデバイスにお
いて生じる。
本発明の目的は、電極間の静電結合によるクロストーク
を減少させた電極構造を提供することである。
(問題点を解決するための手段) 本発明に係る電極構造は、複数の受光部を並列状に配置
してなるセンサアレイの電極構造において、ボンディン
グパッド部の形状が、隣接するボンディングパッド部と
最も近接する部分に平行部分が存在しないことを特徴と
する。
(作 用) ボンディングパッド部の形状を相互に平行な部分かない
ようにし、隣接するボンディングパッド間の浮遊容量に
よる電気的クロストークを減少させる。
(実施例) 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図〜第3図に示す電極構造に第3いては、素子材料
平返lの表面に、第91図の場合と同様に、平板lに線
状に配置されている素子の受光部(図示せず)からの引
出電極2 a、 2.b、2 c、゛と、引出電極にそ
れぞれ接続されるボンディングパッド部13a、 l 
3b、 13c、−:23a、23b、23c、・;3
3a、33b、33c、・か並列状に配置されている。
電極2a、2b、2c、−:I3a 、!3b 、13
c。
:23a、23b、23c、、33a、33b、33c
、−は、銀を進択エツチングして形成する。
第1図に示す電極構造においては、ボンディングパッド
部13a、 L 3b、 l 3c、−は、ひし形状で
あり、引出電極方向において隣接するボンデインクハツ
ト部と平行な部分がない。このため浮遊容量は、第1図
に示した従来例に比べて、約2/3に低減し、したがっ
て、電気的クロストークも減少し、分解能が向上した。
一方、ボンディングのための有効面積はあまり小さくな
らないので、ボンディング工程において、問題は生じな
かった。
第2図に示す電極構造においては、ボンディングパッド
部23a、23b、23c、・・・は、半月型である。
第1図に示した実施例と同様に、引出電極方向において
隣接するボンディングパッド部と平行する部分かなく、
浮遊容量は減少し、電気的クロストークが低減する。一
方、ボンディングのための有効面積もあまり小さくなら
ない。
第3図に示す電極構造においては、ボンディングパッド
部33a、33b、33c、・・・の形状は、円形状で
ある。第1図に示した従来例と同様に、引出電極方向に
おいて隣接するボンディングパッド部と平行する部分か
なく、浮遊容量は減少し、クロストークが低減する。
(発明の効果) 本発明により、電極間の浮遊容量の減少により電気的ク
ロストークか減少し、分解能か向−トできた。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は、それぞれ、本発明の実施例の電極構
造の平面図である。 第4図は、従来の電極構造の平面図である。 2 a、 2 b、 2 c、−・・引出電極、+ 3
a、 13b、 l 3c、−; 23a、23b、2
3c、=−;33a、33b、33c、−−ボンディン
グパッド部。 特許出願人    株式会社村田製作所代  理  人
 弁理士 青山 葆 ほか2名第4図 第2図 2M  23C25b25Q 1図 g3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の受光部を並列状に配置してなるセンサアレ
    イの電極構造において、 ボンディングパッド部の形状が、隣接するボンディング
    パッド部と最も近接する部分に平行部分が存在しないこ
    とを特徴とする電極構造。
JP60179780A 1985-08-14 1985-08-14 電極構造 Pending JPS6239044A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60179780A JPS6239044A (ja) 1985-08-14 1985-08-14 電極構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60179780A JPS6239044A (ja) 1985-08-14 1985-08-14 電極構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6239044A true JPS6239044A (ja) 1987-02-20

Family

ID=16071759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60179780A Pending JPS6239044A (ja) 1985-08-14 1985-08-14 電極構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6239044A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000261132A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000261132A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4541299B2 (ja) 光検出装置
US5055838A (en) Silicon tactile imaging array and method of making same
JP4414646B2 (ja) 光検出装置
US5457318A (en) Thermal detector apparatus and method using reduced thermal capacity
JPS63231230A (ja) 端部照明光検出器アレイ
US5561295A (en) Infrared-responsive photoconductive array and method of making
JPS6239044A (ja) 電極構造
JPS6243160A (ja) 電極構造
US4475040A (en) Pyroelectric infrared detector
JPS637611B2 (ja)
JPH11248540A (ja) 焦電型赤外線検知素子
JPH0229180B2 (ja)
US5315100A (en) Photoelectric conversion apparatus for detecting movement of object with spatial filter electrode
JP2806972B2 (ja) 熱画像作成装置
JPS61195318A (ja) 焦電型赤外線検出器
JP2922098B2 (ja) 半導体放射線検出器
JPH0762633B2 (ja) 多素子型赤外線検出器
EP0159840B1 (en) Radiation detector arrays
JP2616654B2 (ja) 一次元焦電型センサアレイ
JP3146497B2 (ja) 受光素子アレイおよびその信号処理回路の実装構造
JP3235298B2 (ja) 焦電型赤外線アレイセンサ
JPH02108992A (ja) 放射線検出器およびこれを用いた放射線検出装置
JPS6269671A (ja) イメ−ジセンサ
JPH0219727A (ja) 焦電形赤外検出素子アレイ、焦電形赤外検出器およびそれらの製法
JPH03123080A (ja) アレイ型受光素子