JP2000265057A - 耐熱性樹脂前駆体組成物、耐熱性樹脂の製造方法及び耐熱性樹脂 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体用途に優れた熱特性、電気特性を有する
耐熱性樹脂を提供する。 【解決手段】加熱による反応により耐熱性樹脂を生成す
る耐熱性樹脂前駆体（Ａ）と、沸点が前記耐熱性樹脂前
駆体が反応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ
前記の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤（Ｂ）
とを必須成分とする耐熱性樹脂前駆体組成物、これを用
いた耐熱性樹脂と製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性樹脂に関する
ものであり、更に詳しくは電気・電子機器用、半導体装
置用として優れた特性を有する耐熱性樹脂前駆体組成
物、耐熱性樹脂の製造方法及び耐熱性樹脂に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電気電子機器用、半導体装置用材料に求
められている特性のなかで、電気特性と耐熱性は最も重
要な特性である。特に近年、回路の微細化と信号の高速
化に伴い、誘電率の低い絶縁材料が要求されている。こ
の２つの特性を両立させるための材料として耐熱性樹脂
が期待されている。例えば従来から用いられている二酸
化シリコン等の無機の絶縁材料は高耐熱性を示すが誘電
率が高く、要求特性が高度化している現在では、前述の
特性について両立が困難になりつつある。ポリイミド樹
脂に代表される耐熱性樹脂は、電気特性と耐熱性に優れ
２つの特性の両立が可能であり、実際にソルダーレジス
ト、カバーレイ、パッシベーション膜などに用いられて
いる。

【０００３】しかしながら近年の半導体の高機能化、高
性能化にともない、電気特性、耐熱性について著しい向
上が必要とされているため、更に高性能な樹脂が必要と
されるようになっている。特に誘電率について２．５を
下回るような低誘電率材料が期待されており、従来の耐
熱性樹脂では必要とされる特性に達していない。これま
でに、ポリイミドにおいては樹脂組成物中にポリイミド
以外の熱分解性樹脂を含有させ、加熱工程によりこの熱
分解性樹脂を分解させて空隙を形成することにより耐熱
性樹脂の形成物の誘電率を低減させることが試みられて
いるが、半導体用途では加熱工程が通常無酸素状態で行
われるために、炭化した熱分解性樹脂が残存し、絶縁性
が不良となることが問題となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は極めて低い誘
電率と良好な絶縁性を示すとともに耐熱性にも優れた耐
熱性樹脂前駆体組成物、耐熱性樹脂の製造方法及び耐熱
性樹脂を提供する事を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記従来
の問題点を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、以下の手段に
より本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、 １．加熱による反応により耐熱性樹脂を生成する耐熱性
樹脂前駆体（Ａ）と、沸点が前記耐熱性樹脂前駆体が反
応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ前記の耐
熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤（Ｂ）とを必須
成分とする耐熱性樹脂前駆体組成物、

【０００７】２．耐熱性樹脂がポリイミドである前記１
の耐熱性樹脂前駆体組成物、

【０００８】３．耐熱性樹脂がポリベンゾオキサゾール
である前記１の耐熱性樹脂前駆体組成物、

【０００９】４．耐熱性樹脂がフッ素またはフルオロア
ルキル基を有する前記２または前記３の耐熱性樹脂前駆
体組成物、

【００１０】５．前記１〜４のいずれかに記載の耐熱性
樹脂前駆体組成物を、前記１中の溶剤（Ｂ）の沸点より
低い温度で反応させて耐熱性樹脂とした後に、前記１中
の溶剤（Ｂ）の沸点より高くかつ前記の耐熱性樹脂のガ
ラス転移温度より低い温度で熱処理する工程を有する耐
熱性樹脂の製造方法、

【００１１】６．前記５の製造方法により製造されたも
のである耐熱性樹脂、である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の耐熱性樹脂前駆体組成物
は、加熱による反応により耐熱性樹脂を生成する耐熱性
樹脂前駆体（Ａ）と、沸点が前記耐熱性樹脂前駆体が反
応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ前記の耐
熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤（Ｂ）とを必須
成分としてなり、これを溶剤（Ｂ）の沸点より低い温度
で反応させて耐熱性樹脂とした後に、溶剤（Ｂ）の沸点
より高くかつ前記の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低
い温度で熱処理する工程により誘電率の低い耐熱性樹脂
を得るものである。

【００１３】これは、耐熱性樹脂前駆体（Ａ）を加熱に
よる反応により耐熱性樹脂を生成した後に、前記耐熱性
樹脂のガラス転移温度より低い温度で残存している溶剤
（Ｂ）を揮散させることにより微少な空隙を形成する
か、または前記耐熱性樹脂の密度を低減することにより
耐熱性樹脂の形成物全体の誘電率を低減させるものであ
る。

【００１４】本発明の耐熱性樹脂の誘電率を低減するた
めに形成される微少な空隙は、その直径が５０ｎｍ以下
のものであり、好ましくは１０ｎｍ以下のものである。
また、微少な空隙の割合としては、耐熱性樹脂の形成物
全体に対し、５〜９０ｖｏｌ％が好ましい。

【００１５】本方法では不揮発性の熱分解性樹脂成分を
用いないので、炭化物が残存せず良好な絶縁性が得られ
る。

【００１６】また、本発明中に用いる耐熱性樹脂前駆体
は、加熱による反応により耐熱性樹脂となった後は溶剤
（Ｂ）に不溶であるかまたは溶解性が非常に低下し、か
つ樹脂の分子鎖が運動を開始するガラス転移温度が溶剤
の沸点より高いために、溶剤成分が揮散する際に微細な
空隙がつぶれてしまうかまたは樹脂が凝集して密度が高
くなることを防ぐことができる。

【００１７】本発明中の加熱による反応により耐熱性樹
脂を生成する耐熱性樹脂前駆体（Ａ）の例としては、ポ
リアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリイソイミド等
のポリイミド前駆体や、ポリヒドロキシアミド、ポリヒ
ドロキシアミドエステル等のポリベンゾオキサゾール前
駆体、ポリメルカプトアミド等のポリベンゾチアゾール
前駆体、ビスマレイミド、ビスナジイミド等が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。これらのうち、
ポリイミドおよびポリベンゾキサゾールは、耐熱性以外
にも不純物濃度の低さなど電子機器用、半導体装置用と
して必要な特性にも優れているので、これらの前駆体を
用いることが特に好ましい。さらに、これらの耐熱性樹
脂がフッ素またはフルオロアルキル基を樹脂化学構造中
に有する場合、特に誘電率を低くできるので好ましい。

【００１８】本発明中の、沸点が前記耐熱性樹脂前駆体
が反応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ前記
の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤（Ｂ）は、
組み合わせる耐熱性樹脂の種類により異なるが、ポリイ
ミド前駆体が反応してポリイミドを生成する温度が一般
的な化学構造のポリイミドにおいては２００℃以上であ
り、上に挙げたその他の耐熱性樹脂前駆体が反応する温
度はこれより高いことから沸点が２００℃以上であるこ
とが必須であり、好ましくは沸点が２２０℃以上であ
る。

【００１９】一方、本発明中の耐熱性樹脂のガラス転移
温度は、ポリイミド等では分子鎖の化学構造により２０
０℃程度のものから４００℃以上のものまで多くの種類
のものがあるが、半導体装置に要求される耐熱性を有す
る必要があることから一般的には３００℃以上であるこ
とが好ましく、さらにはガラス転移温度は高いほど好ま
しい。

【００２０】すなわち、本発明の前記溶剤（Ｂ）の沸点
の上限は、好ましくは３００℃以下であるが、耐熱性樹
脂のガラス転移温度がより高い場合には、その温度以下
の範囲であればより高温であってもかまわない。このよ
うな溶剤の例を挙げると、２−フェノキシエタノール、
トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエ
チレングリコール、テトラエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、テトラエチレングリコールジメチルエ
ーテル、テトラプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、テトラプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、テトラプロピレングリコールジメチルエーテ
ル等であるがこれらに限定されるものではない。

【００２１】本発明の耐熱性樹脂前駆体組成物は液状な
いしペースト状であり、塗布、加熱して固形の樹脂の形
成物を得るものである。このために、本発明の耐熱性樹
脂前駆体組成物では、耐熱性樹脂前駆体組成物の保存安
定性や塗布性を得る目的および形成後の樹脂の厚さと空
隙率を制御する目的で上記の溶剤以外に耐熱性樹脂前駆
体が反応する温度以下の沸点を有する溶剤を使用するこ
とができる。このような溶剤として好ましいものの例を
挙げると、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラ
ン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブ
チルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シク
ロペンタノン等であるが、これらに限られるものではな
い。また、これらを２種以上同時に用いてもかまわな
い。

【００２２】本発明の耐熱性樹脂前駆体組成物は、微細
な無機フィラーを含有したペースト状で用いることもで
きる。無機フィラーとして好ましいものの例を挙げる
と、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン、水酸化
アルミニウム等であるがこれらに限定されるものではな
い。

【００２３】本発明の耐熱性樹脂前駆体組成物を用い、
前記の製造方法により加熱硬化させることにより誘電率
の低い耐熱性樹脂を形成することができる。加熱硬化は
揮散した成分を排気できるオーブンで行うことが好まし
く、耐熱性樹脂の酸化による誘電率の増加を避けるため
に不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。

【００２４】

【実施例】以下に実施例により本発明を具体的に説明す
るが、実施例の内容になんら限定されるものではない。

【００２５】「実施例１」 （１）ポリイミド前駆体の合成 攪拌装置、窒素導入管、原料投入口を備えたセパラブル
フラスコ中、２，２，−ビス（４−（４，４’−アミノ
フェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン５．１
８ｇ（０．０１ｍｏｌ）と２，２’−ビス（トリフルオ
ロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル９．６０ｇ
（０．０３ｍｏｌ）を乾燥したＮ−メチル−２−ピロリ
ドン（以下ＮＭＰと略す）２００ｇに溶解する。乾燥窒
素下、１０℃に溶液を冷却してピロメリット酸二無水物
６．５４（０．０３ｍｏｌ）とヘキサフルオロイソプロ
ピリデン−２，２−ビス（フタル酸無水物）４．４４ｇ
（０．０１ｍｏｌ）を投入した。投入から５時間後に室
温まで戻し、室温で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体で
あるポリアミド酸の溶液を得た。この溶液を２０倍量の
水中に滴下して沈殿を回収し、２５℃で７２時間真空乾
燥してポリアミド酸の固形物を得た。

【００２６】（２）前駆体より樹脂を生成する温度と樹
脂のガラス転移温度の測定 上記により合成したポリアミド酸がポリイミドへと反応
する温度を示差熱天秤により調べたところおよそ２２０
℃であった。また、このポリアミド酸５．０ｇをＮＭＰ
１５．０ｇに溶解し、離形処理したガラス基板上に塗布
した後オーブン中１２０℃で３０分保持後２３０℃で９
０分保持して成膜し、基板から膜を剥がした後さらに４
００℃で９０分加熱し、耐熱性樹脂であるポリイミドの
フィルムとした。このポリイミドのガラス転移温度を動
的粘弾性測定により測定したところ、３４５℃であっ
た。

【００２７】（３）前駆体組成物の調整と耐熱性樹脂の
製造 上記により合成したポリアミド酸１０．０ｇをＮＭＰ４
０．０ｇに溶解した後、２−フェノキシエタノール（沸
点２４５℃）６．０ｇを添加して攪拌し、耐熱性樹脂前
駆体組成物を得た。厚さ１００ｎｍのクロムを成膜した
シリコンウエハ上に、この耐熱性樹脂前駆体組成物をス
ピンコートした後、窒素雰囲気のオーブン中で加熱硬化
した。加熱硬化の際は、１２０℃で３０分保持後２３０
℃で１２０分間保持した後、３２０℃で１８０分保持
し、３４５℃まで温度を上げた後９０分間かけて徐々に
室温まで温度を戻した。このようにして厚さ０．８μｍ
の耐熱性樹脂の被膜を得た。この皮膜上に面積１ｃｍ²
のアルミの電極を蒸着により形成し、基板のクロムとの
間のキャパシタンスをＬＣＲメーターにより測定した。
膜厚、電極面積、キャパシタンスから耐熱性樹脂の誘電
率を算出したところ、２．４であった。

【００２８】「実施例２」 （１）ポリイミド前駆体の合成 実施例１のポリイミド前駆体の合成において用いた２，
２，−ビス（４−（４，４’−アミノフェノキシ）フェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン５．１８ｇ（０．０１ｍ
ｏｌ）と３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフ
ェニル９．６０ｇ（０．０３ｍｏｌ）を４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテル８．０１ｇ（０．０４ｍｏｌ）
に、ピロメリット酸二無水物６．５４（０．０３ｍｏ
ｌ）とヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビス
（フタル酸無水物）４．４４ｇ（０．０１ｍｏｌ）とを
ピロメリット酸二無水物８．７２（０．０４ｍｏｌ）に
換えた以外は実施例１と同様にしてポリイミド前駆体で
あるポリアミド酸の溶液を得た。この溶液を２０倍量の
水中に滴下して沈殿を回収し、２５℃で７２時間真空乾
燥してポリアミド酸の固形物を得た。

【００２９】（２）前駆体より樹脂を生成する温度と樹
脂のガラス転移温度の測定 上記により合成したポリアミド酸がポリイミドへと反応
する温度を示差熱天秤により調べたところおよそ２６０
℃であった。また、このポリアミド酸５．０ｇをＮＭＰ
２０．０ｇに溶解し、離形処理したガラス基板上に塗布
した後オーブン中１２０℃で３０分保持後２５０℃で９
０分保持して成膜し、基板から膜を剥がした後さらに４
５０℃で９０分加熱し、耐熱性樹脂であるポリイミドの
フィルムとした。このポリイミドのガラス転移温度を動
的粘弾性測定により測定したところ、４１９℃であっ
た。

【００３０】（３）前駆体組成物の調整と耐熱性樹脂の
製造 上記により合成したポリアミド酸１０．０ｇをＮＭＰ４
０．０ｇに溶解した後、テトラエチレングリコールジメ
チルエーテル（沸点２７５℃）１２．０ｇを添加して攪
拌し、耐熱性樹脂前駆体組成物を得た。厚さ１００ｎｍ
のクロムを成膜したシリコンウエハ上に、この耐熱性樹
脂前駆体組成物をスピンコートした後、窒素雰囲気のオ
ーブン中で加熱硬化した。加熱硬化の際は、１２０℃で
３０分保持後２６０℃で１２０分間保持した後、４００
℃で９０分保持し、１２０分間かけて徐々に室温まで温
度を戻した。このようにして厚さ０．７μｍの耐熱性樹
脂の被膜を得た。以下実施例１と同様にしてこの耐熱性
樹脂の誘電率を測定したところ２．４であった。

【００３１】「実施例３」 （１）ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成 ４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフェニル
−１，１’ジカルボン酸２５ｇ、塩化チオニル４５ｍｌ
及び乾燥ＤＭＦ０．５ｍｌを反応容器に入れ、６０℃で
２時間反応させた。反応終了後、過剰の塩化チオニルを
加熱及び減圧により留去した。析出物をヘキサンを用い
て再結晶を行い、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピ
リデンジフェニル−１，１’ジカルボン酸クロリドを得
た。攪拌装置、窒素導入管、滴下漏斗を付けたセパラブ
ルフラスコ中、２，２−ビス（３ーアミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン７．３２ｇ
（０．０２ｍｏｌ）を乾燥したジメチルアセトアミド１
００ｇに溶解し、ピリジン３．９６ｇ（０．０５ｍｏ
ｌ）を添加後、乾燥窒素導入下、−１５℃でジメチルア
セトアミド５０ｇに、上記により合成した４，４’−ヘ
キサフルオロイソプロピリデンジフェニル−１，１’ジ
カルボン酸クロリド８．５８ｇ（０．０２ｍｏｌ）を溶
解したものを３０分掛けて滴下した。滴下終了後、室温
まで戻し、室温で５時間攪拌した。その後、反応液を水
１０００ｍｌ中に滴下し、沈殿物を集め、４０℃で４８
時間真空乾燥することによりポリベンゾオキサゾール前
駆体であるポリヒドロキシアミドの固形物を得た。

【００３２】（２）前駆体より樹脂を生成する温度と樹
脂のガラス転移温度の測定 上記により合成したポリヒドロキシアミドがポリベンゾ
オキサゾールへと反応する温度を示差熱天秤により調べ
たところおよそ２５０℃であった。また、このポリヒド
ロキシアミド５．０ｇをＮＭＰ２０．０ｇに溶解し、離
形処理したガラス基板上に塗布した後オーブン中１２０
℃で３０分保持後２４０℃で９０分保持して成膜し、基
板から膜を剥がした後さらに４００℃で９０分加熱し、
耐熱性樹脂であるポリベンゾオキサゾールのフィルムと
した。このポリベンゾオキサゾールのガラス転移温度を
動的粘弾性測定により測定したところ、３６２℃であっ
た。

【００３３】（３）前駆体組成物の調整と耐熱性樹脂の
製造 上記により合成したポリヒドロキシアミド１０．０ｇを
ＮＭＰ５０．０ｇに溶解した後、トリエチレングリコー
ルモノブチルエーテル（沸点２７１℃）６．０ｇを添加
して攪拌し、耐熱性樹脂前駆体組成物を得た。厚さ１０
０ｎｍのクロムを成膜したシリコンウエハ上に、この耐
熱性樹脂前駆体組成物をスピンコートした後、窒素雰囲
気のオーブン中で加熱硬化した。加熱硬化の際は、１２
０℃で３０分保持後２６０℃で１２０分間保持した後、
３４０℃で１８０分保持し、３６０℃まで温度を上げた
後１００分間かけて徐々に室温まで温度を戻した。この
ようにして厚さ０．８μｍの耐熱性樹脂の被膜を得た。
以下実施例１と同様にしてこの耐熱性樹脂の誘電率を測
定したところ２．２であった。

【００３４】「比較例１」実施例２のポリイミド前駆体
組成物の調整において用いたテトラエチレングリコール
ジメチルエーテル（沸点２７５℃）１２．０ｇを添加し
ない以外は全て実施例２と同様に行った。得られた耐熱
性樹脂の誘電率は３．５であった。

【００３５】「比較例２」実施例２のポリイミド前駆体
組成物の調整において用いたテトラエチレングリコール
ジメチルエーテル（沸点２７５℃）１２．０ｇを２−フ
ェノキシエタノール（沸点２４５℃）１２．０ｇ換えた
以外は全て実施例２と同様に行った。得られた耐熱性樹
脂の誘電率は３．５であった。

【００３６】「比較例３」実施例２の耐熱性樹脂の製造
工程において、窒素雰囲気のオーブン中での加熱硬化の
際に、１２０℃で３０分保持後３００℃で１２０分間保
持した後、４００℃で９０分保持し、１２０分間かけて
徐々に室温まで温度を戻した以外は全て実施例２と同様
に行った。耐熱性樹脂の誘電率は３．５であった。

【００３７】「比較例４」 （１）ポリイミド前駆体の合成 実施例１のポリイミド前駆体の合成において用いた２，
２，−ビス（４−（４，４’−アミノフェノキシ）フェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン５．１８ｇ（０．０１ｍ
ｏｌ）と３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフ
ェニル９．６０ｇ（０．０３ｍｏｌ）とを１、３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１１．６９ｇ（０．
０４ｍｏｌ）に、ピロメリット酸二無水物６．５４
（０．０３ｍｏｌ）とヘキサフルオロイソプロピリデン
−２，２−ビス（フタル酸無水物）４．４４ｇ（０．０
１ｍｏｌ）とを４，４’−オキシジフタル酸無水物１
２．４１（０．０４ｍｏｌ）に換えた以外は実施例１と
同様にしてポリイミド前駆体であるポリアミド酸の溶液
を得た。この溶液を２０倍量の水中に滴下して沈殿を回
収し、２５℃で７２時間真空乾燥してポリアミド酸の固
形物を得た。

【００３８】（２）前駆体より樹脂を生成する温度と樹
脂のガラス転移温度の測定 上記により合成したポリアミド酸がポリイミドへと反応
する温度を示差熱天秤により調べたところおよそ２２０
℃であった。また、このポリアミド酸５．０ｇをＮＭＰ
２０．０ｇに溶解し、離形処理したガラス基板上に塗布
した後オーブン中１２０℃で３０分保持後２５０℃で９
０分保持して成膜し、基板から膜を剥がした後さらに３
００℃で９０分加熱し、耐熱性樹脂であるポリイミドの
フィルムとした。このポリイミドのガラス転移温度を動
的粘弾性測定により測定したところ、１８９℃であっ
た。

【００３９】（３）前駆体組成物の調整と耐熱性樹脂の
製造 上記により合成したポリアミド酸１０．０ｇをＮＭＰ４
０．０ｇに溶解した後、２−フェノキシエタノール（沸
点２４５℃）１２．０ｇを添加して攪拌し、耐熱性樹脂
前駆体組成物を得た。厚さ１００ｎｍのクロムを成膜し
たシリコンウエハ上に、この耐熱性樹脂前駆体組成物を
スピンコートした後、窒素雰囲気のオーブン中で加熱硬
化した。加熱硬化の際は、１２０℃で３０分保持後２５
０℃で１２０分間保持した後、３００℃で９０分保持
し、１２０分間かけて徐々に室温まで温度を戻した。こ
のようにして厚さ０．７μｍの耐熱性樹脂の被膜を得
た。以下実施例１と同様にしてこの耐熱性樹脂の誘電率
を測定したところ３．２であった。

【００４０】実施例１〜３においては、誘電率が２．５
以下と非常に低い耐熱性樹脂を得ることが出来た。特
に、実施例１および実施例３では耐熱性樹脂がフッ素ま
たはフルオロアルキル基を有するためにより低い誘電率
を得ることができた。

【００４１】比較例１では、沸点が前記耐熱性樹脂前駆
体が反応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くかつ前
記の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤を含んで
いないために誘電率を低減できなかった。

【００４２】比較例２では、用いた溶剤の沸点がすべて
前記耐熱性樹脂前駆体が反応して耐熱性樹脂を生成する
温度より低かったために誘電率を低減できなかった。

【００４３】比較例３では、溶剤の沸点より低い温度で
反応させて耐熱性樹脂とする工程を行わなかったために
誘電率を低減できなかった。

【００４４】比較例４では、用いた溶剤の沸点が樹脂の
ガラス転移温度より高かったために誘電率を低減できな
かった。

【００４５】

【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂前駆体組成物、耐熱
性樹脂の製造方法及び耐熱性樹脂は、電気特性および耐
熱性に優れたものであり、これらの特性が要求される様
々な分野、例えば半導体用の層間絶縁膜、多層回路の層
間絶縁膜などとして有用な合成樹脂である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CM011 CM041 ED036 ED056 FD026 GQ05 4J043 PA02 PA19 QB23 QB31 RA34 RA52 TA47 UA122 UA131 UA132 UB022 UB052 UB121 UB401 ZB50 5F058 AA10 AC02 AC10 AF04 AG01 AH02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱による反応により耐熱性樹脂を生成
   する耐熱性樹脂前駆体（Ａ）と、沸点が前記耐熱性樹脂
   前駆体が反応して耐熱性樹脂を生成する温度より高くか
   つ前記の耐熱性樹脂のガラス転移温度より低い溶剤
   （Ｂ）とを必須成分とする耐熱性樹脂前駆体組成物。
2. 【請求項２】 耐熱性樹脂がポリイミドである請求項１
   記載の耐熱性樹脂前駆体組成物。
3. 【請求項３】 耐熱性樹脂がポリベンゾオキサゾールで
   ある請求項１記載の耐熱性樹脂前駆体組成物。
4. 【請求項４】 耐熱性樹脂がフッ素またはフルオロアル
   キル基を有する請求項２または請求項３記載の耐熱性樹
   脂前駆体組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の耐熱性
   樹脂前駆体組成物を、請求項１中の溶剤（Ｂ）の沸点よ
   り低い温度で反応させて耐熱性樹脂とした後に、請求項
   １中の溶剤（Ｂ）の沸点より高くかつ前記の耐熱性樹脂
   のガラス転移温度より低い温度で熱処理する工程を有す
   る耐熱性樹脂の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の製造方法により製造され
   たものである耐熱性樹脂。