JP2000268703A - 電界放出デバイス - Google Patents

電界放出デバイス

Info

Publication number
JP2000268703A
JP2000268703A JP7154999A JP7154999A JP2000268703A JP 2000268703 A JP2000268703 A JP 2000268703A JP 7154999 A JP7154999 A JP 7154999A JP 7154999 A JP7154999 A JP 7154999A JP 2000268703 A JP2000268703 A JP 2000268703A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
field emission
emission device
emitter
layer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7154999A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Ito
茂生 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Priority to JP7154999A priority Critical patent/JP2000268703A/ja
Publication of JP2000268703A publication Critical patent/JP2000268703A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電界放出デバイスのエミッション低下を防止
する。 【解決手段】 電界放出カソードが形成されているカソ
ード側基板12と、電子放出方向に所定間隔をおいて配
置されアノード側基板11を備えている電界放出デバイ
スにおいて、電界放出素子が抵抗層13の上方に成膜さ
れた絶縁層14のホール内に形成したエミッタ16と、
このエミッタ16の先端部分の周辺部に配置されている
ゲート電極層17と、さらにこのゲート電極層の周辺部
に配置されているゲッタ作用を有する導電性の金属層1
8によって構成される。上記金属層18はエミッタ16
の電位、またはその電位以下となるようにバイアスされ
ることによって、真空容器内で発生する2次電子を効率
的に吸収し、また、電子の衝突によって叩き出される不
純物やイオン粒子を金属層18によって吸着することに
より、エミッタ部分を保護すると共に、チップレスの真
空容器内を高い真空度に保つ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子源とその電子
源から放出された電子を捕捉する電極が封入されている
電界放出デバイスに関わり、特に電子源としての電界放
出素子(電界放出カソード)と、蛍光体が塗布されてい
るアノード電極によって構成されている表示用の電界放
出デバイスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ガラス等の真空容器に微少な電界
放出素子を多数個内蔵し、ミクロンサイズの真空微細構
造を集積した電界放出電子機器が真空マイクロエレクト
ロニクスとして実用化されようとしている。このような
真空マイクロエレクトロニクス技術の応用として、薄型
のフラットパネル構造の電界放出表示装置、撮像管、お
よびリソグラフィー用電子ビーム装置などが応用電界放
出デバイスとして研究開発がなされている。
【0003】電界放出素子を使用した薄型フラットパネ
ル表示装置は、1つの画素に複数の微小冷陰極(エミッ
タ)を対応させたものである。この微小冷陰極としては
先端が鋭角に形成されている電界放出素子、MIM型電
子放出素子、表面伝導型電子放出素子、PN接合型電子
放出素子などを用いた各種のものが提案されている。こ
れらのうち、よく知られているものは、日経エレクトロ
ニクス,No.654(1996.1.29)p.89
−98等に記載されているような、電界放出カソードを
用いたFEDであり、その一例として、スピント(Sp
indt)型と呼ばれる電界放出素子(FEC)が開発
されている。
【0004】このスピント型の電界放出素子は図3に示
すように基板S上のカソード電極K上にエミッタ電極E
が多数個設けられ、その上に絶縁層I(SiO2)が一
面に形成されている。絶縁層Iの上にゲート電極GTが
蒸着等によって成膜され、エミッタ電極Eの先端部で開
放するホールを形成して電子を引き出すようにしてい
る。
【0005】カソード電極Kとゲート電極GT間に電圧
Vgkとして約50〜80Vを加えることにより、エミ
ッタ電極Eの先端部から電子が放出される。そして、そ
の電子がカソード電極Kと真空空間で対向する位置に配
置されるアノード電極Aに印加されているアノード電圧
Vaによって捕捉される。このような電界放出素子をグ
ループとして、ストライプ状に形成されているゲート電
極を順次走査しつつ、カソード電極の各ストライプ状電
極にそれぞれ画像信号を供給することにより、アノード
電極に設けられた蛍光体が発光し表示器としての動作が
行なわれる。
【0006】図4(a)(b)は、このような表示装置
の外周器の斜視図と側面の断面を示したものである。図
中、1はアノード側のガラス基板(以下、アノード側基
板ともいう)、2はカソード側のガラス基板(以下、カ
ソード側基板ともいう)を示し、これらの基板の対向す
る空間には前記したミクロンサイズの電界放出素子と、
アノード電極がそれぞれの基板の内側に対向して形成さ
れている。3はゲッター基板でその底面に内部を真空に
引くための排気孔3aが設けられている。4はゲッタ部
材を示し、通常は蒸発型のゲッター材料を真空に引いた
後に高温でフラッシュすることにより真空状態を高度に
保つことができるようになされている。
【0007】カソード側基板2とアノード側基板1とが
微少間隔、約200μm〜500μm離隔した状態でフ
リットガラス5によって封着されており、両基板は一般
的には相互にずらして対向させて配置させている。その
結果、両方の基板の対向していない部分に前記した電界
放出素子のカソード電極引き出しリード部、及びゲート
電極引き出しリード部を配置することができる。また、
カラー表示を行う場合はアノード側基板1にも突出した
部分が形成されるように切り出すことにより、図示され
ていないがこの部分にもアノード電極引き出し部を配置
することができる。
【0008】このように、カソード側基板2とアノード
側基板1とは、ゲッター基板3の部分を除き、周辺部分
をフリットガラス5などによって封着されており、この
ゲッター基板3には、図示されていない排気管が結合さ
れ、真空ポンプで内部の気体を排気するようになされて
いる。
【0009】このような蛍光表示装置はアノードに印加
される電圧を高くすればするほど高輝度の表示画像をえ
ることができるが、アノード電極Aとカソード電極K間
の距離は数100μm程度であり、高い電圧を印加する
と内部放電や自己放電を引き起こすという問題が生じ
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
フラット型の表示装置の場合は、真空外周器として極め
て狭い空間(t)を有しているため、上記したゲッタ室
を省略することができず、 この部分がデバイスのフラ
ット化、及び小型を困難にするという問題がある。ま
た、真空外周器の真空空間に存在する電界放出素子等を
形成している材料の比率が高いため、作動中にこの材料
の内部、及び表面に付着している残留ガス(特に水分)
が、電界放出デバイスの作動中に浸潤し、エミッタ先端
部を汚染することにより電子の放出効率を劣化するとい
う問題が生じる。
【0011】さらに、電界放出デバイスを表示装置とし
て使用するときは、画像表示フレーム期間を除いた再生
フレーム期間を設定し、この再生フレーム期間にアノー
ド電位を0電位にすると共に、ゲートとカソード間に所
定の電圧を加えることによって画像表示期間に発生する
アノード電極からの2次電子やイオンを一掃し、表示画
質を向上すると共に、アノードに印加する電圧を高くす
ることができるリフレッシュ動作が提案されている(特
開平9−22270号公報)が、このリフレッシュ期間
に多量の電子がゲート電極に流れることによってゲート
電極から2次電子、または、イオンが発生し、これらが
電子を放出するエミッタ表面を損傷することによって、
デバイスの寿命を短縮するという問題が生じている。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の電界放出デバイ
ス上記した問題点を解消するために、第1の基板に形成
されている電界放出素子と、前記第1の基板に対向する
ように配置されている第2の基板に形成されている電子
捕捉用の陽極基板を所定の間隔で保持し、内部を真空状
態とした電界放出デバイスにおいて、電界放出素子を絶
縁層のホール内に蒸着堆積されたコーン状のエミッタ
と、該コーン状のエミッタの先端を囲むように形成され
ているゲート電極層によって構成し、かつ、該ゲート電
極層の周辺にゲッタ作用を有する導電性の金属層を配置
し、該金属層が上記エミッタの電位、またはそれ以下の
電位となるように構成としたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】図1(a)(b)は本発明の電界
放出デバイスの断面図とゲート電極層の表面を模式的示
しものである。この図で11の部分は表示面となる第1
のガラス基板、12の部分は電界放出カソードの部分が
形成される第2のガラス基板である。第2のガラス基板
上12にはストライプ状に複数本のカソード電極13が
パターニングされておりその一部分が示されているが、
このカソード電極13上にはは、その上に成膜された抵
抗層14を介して複数個のエミッタ16が蒸着堆積され
ている。
【0014】各エミッタ16.16は絶縁層(SiO
2)15に形成されているホール内に位置しており、こ
のホールの上方の周辺部には電子をエミッタから引き出
すためにゲート電極層17が設けられている。このよう
な電界放出カソードはすでに多くの文献によってその製
造方法が示されているので詳細な説明を省略するが、通
常の場合は絶縁層15の表面はカソード電極と交差する
方向にストライプ状に引き出されたゲート電極によって
覆われており、このゲート電極にスキャン電圧(50〜
80V)を印加すると、カソード電極とゲート電極の交
差している点のエミッタ16から電子が真空中に放出さ
れ、その上面に配置されている第1の基板11のアノー
ド電極22に捕捉される。
【0015】そしてこの電子のエミッションによってア
ノード電極上に塗布されている蛍光物質21が励起さ
れ、所望の画像を表示するようになされている。アノー
ド電極22、またはその上に塗布されている蛍光物質2
1は、通常はカソード電極と1:1となるようにストラ
イプ状に形成され、スキャンされたゲート電極と重なっ
ているカソード電極のデータで駆動されたエミッタの位
置から放出された電子を受けて、蛍光物質が発光するこ
とにより任意のカラー画像や、階調画像の表示を行うこ
とができる。
【0016】ところで本発明の場合は、上記絶縁層15
の表面にゲッタ作用を有する導電性の金属層18をパタ
ーニングによって成膜している。この金属層18のパタ
ーンは、ゲート電極層17の上面を示す図1の(b)に
見られるように、エミッタ16が覗いているホールの周
辺部で絶縁層15の上にゲート電極層17が積層され、
さらにゲート電極層17と電気的に絶縁されてその周辺
部を囲むように金属層18が積層される構成とされてい
る。そして、この金属層18は例えば絶縁層15を貫通
するスルーホール、または外部に導出された図示されて
いない引き出し線によって、ほぼエミッタ電位(接地電
位)となるようにバイアスされている。
【0017】本発明の実施に形態を示す上記電界放出デ
バイスでは、抵抗層14を介してエミッタに供給される
電位と、当該エミッタを選択しているスキャン電圧の電
位差に応じて、電子eがエミッタ16の先端部から矢印
方向に放出され、この電子eがアノード電圧によって加
速され、蛍光物質21が塗布されているにアノード電極
22と衝突することによって所望の位置の蛍光体を発光
させる。
【0018】ところで、電子が衝突するアノード電極部
や蛍光体はその衝突エネルギーによって2次電子の放出
や、イオンの放出を点線で示すように行うが、真空デバ
イスにとって有害なこれらの粒子は低い電位に設定され
ている金属層18に捕捉され、例えば2次電子がエミッ
タ16をチャージして絶縁破壊が生じ、比較的脆弱なエ
ミッタ16を損傷しないようにすることができる。ま
た、電子の衝突によってアノードやゲート面から放出さ
れたガスや電子によって形成されたイオンが、エミッタ
先端部部に吸着して電子を放出する仕事関数を高くし、
エミッション効率を劣化することを防止する。
【0019】特に、 本発明の電界放出デバイスは下記
のように電界放出素子をリフレッシュするフレーム期間
で効果を発揮する。すなわち、電界放出デバイスを画像
表示装置として使用する場合は画像表示期間以外に画像
を表示しないリフレッシュ期間を設け、この期間にアノ
ード電極の電位を零電位に落とし、ゲートを通常の電位
でスキャンする再生期間を設けることが好ましいとされ
ているが、この再生期間ではエミッタから放出された電
子の大部分(99パーセント)が、その近傍に配置され
ているゲート電極に流れ込み、そのときに電界放出デバ
イスの製造過程でとり切れていなかった不純物やがその
表面からから叩き出され、真空空間を汚染する。
【0020】そして、その不純物やイオンによって真空
度が低下すると共に、エミッタの表面が酸化することに
よって仕事関数が著しく高くなり、電子の放出能力が劣
化するが、本発明の場合は上記図1に見られるようにゲ
ッタ作用を有する導電性の金属層18によってゲート表
面の大部分がおおわれているので、この再生期間でゲー
ト電極層17に突入する電子流を制限すると共に、発生
した不純物を金属層18によって吸着し、又、イオンを
吸引することによって真空容器内の汚染を防止すること
ができる。
【0021】図2は本発明の他の実施例を示す電界放出
カソードの説明図であって図1の部分と同一部分は同一
の符号としている。この実施例の場合は、ゲート電極層
17の表面に例えばSiO2等からなる第2の絶縁層1
9を蒸着等によって成膜し、その表面にパターニングに
よってゲッタ作用を有する導電性の金属膜18が成膜さ
れている。
【0022】ゲート電極層17はエミッタ16のホール
周辺部で電極の一部が臨むように形成され、その上面に
形成されている第2の絶縁層19と金属層18によって
ゲート表面が覆われるようにパターニングされている。
そしてこの金属層18の電位がエミッタ電極の電位とほ
ぼ等しくなるようにバイアスされるか、その電位以下と
なるように外部から電位を付加するようにしている。上
記ゲッタ作用を有する導電性の金属層18の材料は、例
えば,Nb、Fe、Th、Ti、Zr、V、Mo、B
a、Sr、Caとすることができ、またこれらの材料を
一つ以上含む化合物によって構成することができる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電界放出
デバイスはエミッタの先端部の周辺にゲート電極層を配
置するような電界放出カソードに対して、ゲート電極の
周辺部を覆うように、ゲッタ作用を有する導電性の金属
層を成膜し、該金属層をエミッタ電位、またはそれ以下
となるようにバイアスをかけることにより、電気的にま
た化学的に真空容器内に散乱する2次電子や、2次電子
の衝突によって引き起こされるイオン粒子等を排除して
いるので、電界放出デバイスの長寿命化をはかることが
できるという特徴がある。
【0024】また、チップレス用の蓋体で排気室を省略
し、ゲッタ室そのものをなくすることによって真空外周
器を小型に形成することを可能にするものである。特
に、フラットタイプの電界放出素子を使用した表示装置
の場合は、真空容器内の残留ガスの排除やエミッタの損
傷、内部放電等が、商品の寿命、及び品質に大きく影響
するが、本発明の電界放出デバイスでは、ゲッタ室を省
略してもこれらの粒子による悪影響を無くすることが可
能になり、フラットタイプの表示装置として長寿命化を
期待することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電界放出デバイスの内部を説明する概
要図である。
【図2】本発明の実施の他の実施形態を示す概要図であ
る。
【図3】スピント型の電界放出素子の概要説明図であ
る。
【図4】電界放出デバイスとしての真空容器の斜視図と
側面断面図を示す。
【符号の説明】
11 第1のガラス基板(アノード側基板) 12 第2のガラス基板(カソード側基板) 13 カソード電極 14 抵抗層 15(第1の)絶縁層 16 エミッタ 17 ゲート電極層 18 金属層 19 第2の絶縁層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基板に形成されている電界放出素
    子と、前記第1の基板に対向するように配置されている
    第2の基板に形成されている陽極を所定の間隔で保持
    し、内部を真空状態とした電界放出デバイスにおいて、 上記電界放出素子は絶縁層のホール内に蒸着堆積された
    コーン状のエミッタと、該コーン状のエミッタの先端を
    囲むように上記絶縁層の表面に形成されているゲート電
    極層によって構成し、かつ、上記絶縁層の表面に上記ゲ
    ート電極層の周辺を囲むようにゲッタ作用を有する導電
    性の金属層を配置し、該金属層が上記エミッタの電位と
    なるようにバイアスされていることを特徴とする電界放
    出デバイス。
  2. 【請求項2】 第1の基板に形成されている電界放出素
    子と、前記第1の基板に対向するように配置されている
    第2の基板に形成されている陽極を所定の間隔で保持
    し、内部を真空状態とした電界放出デバイスにおいて、 前記電界放出素子は第1の絶縁層のホール内に蒸着堆積
    されたコーン状のエミッタと、該コーン状のエミッタの
    先端を囲むように上記第1の絶縁層の表面に形成されて
    いるゲート電極層と、該ゲート電極層の上面に形成され
    ている第2の絶縁層と、該第2の絶縁層の上面にパター
    ニングされたゲッタ作用を有する導電性の金属層によっ
    て構成され、該金属層が上記エミッタの電位となるよう
    にバイアスされていることを特徴とする電界放出デバイ
    ス。
  3. 【請求項3】 上記金属層はNb、Fe、Th、Ti、
    Zr、V、Mo、Ba、Sr、Ca、または、これらの
    材料を少なくとも一つ含む化合物によって形成されてい
    ることを特徴とする請求項1もしくは2に記載の電界放
    出デバイス。
  4. 【請求項4】 上記金属層の電位が上記エミッタの電位
    以下となるようにバイアス電圧を加えたことを特徴とす
    る請求項1もしくは2に記載の電界放出デバイス。
  5. 【請求項5】 上記エミッタは上記第1の基板上に成膜
    された抵抗層の上面に蒸着堆積されていることを特徴と
    する請求項1もしくは2に記載の電界放出デバイス。
JP7154999A 1999-03-17 1999-03-17 電界放出デバイス Withdrawn JP2000268703A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7154999A JP2000268703A (ja) 1999-03-17 1999-03-17 電界放出デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7154999A JP2000268703A (ja) 1999-03-17 1999-03-17 電界放出デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000268703A true JP2000268703A (ja) 2000-09-29

Family

ID=13463938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7154999A Withdrawn JP2000268703A (ja) 1999-03-17 1999-03-17 電界放出デバイス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000268703A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001210225A (ja) * 1999-11-12 2001-08-03 Sony Corp ゲッター、平面型表示装置及び平面型表示装置の製造方法
EP1371077A4 (en) * 2000-10-27 2006-11-02 Candescent Intellectual Prop Structure and fabrication of device, such as light-emitting device or electron-emitting device, having getter region
JP2008021554A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 電子銃及び電子銃の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001210225A (ja) * 1999-11-12 2001-08-03 Sony Corp ゲッター、平面型表示装置及び平面型表示装置の製造方法
EP1371077A4 (en) * 2000-10-27 2006-11-02 Candescent Intellectual Prop Structure and fabrication of device, such as light-emitting device or electron-emitting device, having getter region
US7315115B1 (en) 2000-10-27 2008-01-01 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting and electron-emitting devices having getter regions
EP1898442A2 (en) 2000-10-27 2008-03-12 Canon Kabushiki Kaisha Structure and fabrication of device, such as light-emitting device or electron-emitting device, having getter region
JP2008218437A (ja) * 2000-10-27 2008-09-18 Canon Inc ゲッタ領域を有する発光装置又は電子放出装置のような装置の構造体及び製造方法
EP1898442A3 (en) * 2000-10-27 2010-07-07 Canon Kabushiki Kaisha Structure and fabrication of device, such as light-emitting device or electron-emitting device, having getter region
JP2008021554A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 電子銃及び電子銃の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6008576A (en) Flat display and process for producing cathode plate for use in flat display
US5189341A (en) Electron emitting element
JP3999276B2 (ja) 電荷散逸型電界放射デバイス
TW583707B (en) Flat-panel display and flat-panel display cathode manufacturing method
JPH0729484A (ja) 集束電極を有する電界放出カソード及び集束電極を有する電界放出カソードの製造方法
CN1906724B (zh) 场致发射器件以及利用该器件的场致发射显示装置
JPH06223707A (ja) シリコン電界放出素子及びその製造方法
CN100583353C (zh) 场发射显示器的制备方法
US20040135493A1 (en) Field emission display and method of manufacturing the same
US20050104494A1 (en) Flat panel display and method of manufacturing the same
WO2005117055A1 (ja) カソードパネル処理方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置及びその製造方法
JP2001043790A (ja) 冷陰極電界電子放出素子の製造方法及び冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法
JP2000268703A (ja) 電界放出デバイス
JP2002520770A (ja) 電界放射素子
KR100556747B1 (ko) 전계 방출 소자
JP2606406Y2 (ja) 真空気密装置および表示装置
JP3044609B2 (ja) 表示装置
JP3084768B2 (ja) 電界放出型陰極装置
JP3158923B2 (ja) 表示装置
JP2001023513A (ja) 冷陰極電界電子放出素子の製造方法及び冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法
KR100740829B1 (ko) 전계 방출 표시장치의 게터와 그 제조방법
JP4831009B2 (ja) 集束型電界放出カソードと電界放出型表示装置
JP2795184B2 (ja) 表示装置
KR100287117B1 (ko) 전계방출 표시장치 및 이의 제조방법
JP3598267B2 (ja) 画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060606