JP2000268722A

JP2000268722A - 繰返しパターン形成方法および装置

Info

Publication number: JP2000268722A
Application number: JP7384099A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Kasahara; 滋雄笠原
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1999-03-18
Filing date: 1999-03-18
Publication date: 2000-09-29
Anticipated expiration: 2019-03-18
Also published as: JP4406896B2

Abstract

(57)【要約】【課題】平行な所定ピッチの帯状のパターンを形成す
るために、パターン形成領域を小領域に分割して形成す
る場合に、小領域間の境界に生じる極端なパターンのば
らつきを抑制すること。【解決手段】対象物のパターン形成領域に複数本の帯
状パターンを所定ピッチで平行に形成する方法であっ
て、全パターン形成領域を帯状パターンに直行する方向
について複数の小領域に分割し、小領域毎に工程を分け
てパターンを形成すると共に、隣接する小領域間では相
互のパターン形成領域を部分的に重ね合わせてパターン
形成し、その重なり合う領域では先の工程で帯状パター
ンを間引くように形成し、後の工程でその間引かれた帯
状パターンを補充するようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル等に用いられる繰返しパターン形成方法お
よび装置に関し、これらは主にプラズマディスプレイパ
ネル（以下、ＰＤＰという）の各要素の製造に用いられ
る。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来の一般的なＰＤＰの１つの画
素ＥＧに対応する部分の断面構造の一例を示す分解斜視
図である。図２に例示したＰＤＰは、３電極構造のＡＣ
駆動形式のＰＤＰであり、表示面側のガラス基板１１、
横方向に互いに平行に隣接して延びた一対の表示電極
Ｘ，Ｙ、ＡＣ駆動のための誘電体層１７とその保護膜１
８、背面側のガラス基板２１、表示電極Ｘ，Ｙと直行す
るアドレス電極Ａ、アドレス電極Ａと平行なリブ（隔
壁）ｒ、及びカラー表示のための蛍光体層２８などから
構成されている。

【０００３】内部の放電空間３０には、蛍光体層２８に
対する紫外線励起のための放電ガスが封入されている。
このような放電空間３０は、リブｒによって表示電極
Ｘ，Ｙの延長方向に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且
つその間隙寸法が規定されている。リブｒは、厚さ（高
さ）が１００〜１３０μｍ程度の低融点ガラス層からな
る。

【０００４】ＰＤＰでは、図のように１つの画素ＥＧに
対応づけられた３つの各単位発光領域ＥＵ内において、
一方の表示電極Ｙとアドレス電極Ａとの交差部に表示又
は非表示を選択するための選択放電セルが画定され、選
択放電セルの近傍における各表示電極の間に主放電セル
（画放電セル）が画定される。

【０００５】蛍光体層２８は、面放電によるイオン衝撃
を避けるために、表示電極Ｘ，Ｙと反対側のガラス基板
２１上の各リブｒの間に設けられ、主放電セルの面放電
で生じる紫外線によって励起されて発光する。蛍光体層
２８の表層面（放電空間と接する面）で発光した光は、
誘電体層１７及びガラス基板１１などを透過して表示面
から射出する。

【０００６】なお、ＰＤＰでは、３つの各単位発光領域
ＥＵに対応する各蛍光体層２８の発光色は、順に赤色
（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）とされている（図中の
アルファベットＲ，Ｇ，Ｂは発光色を示す）。また、表
示電極Ｘ，Ｙは、このような蛍光体層２８に対して表示
面側に配置されることから、表示の輝度を高めるために
ネサ膜などからなる透明導電膜４１とその導電性を補う
ための金属膜４２とから構成されている。

【０００７】以上の構造を有したＰＤＰは、各ガラス基
板１１，２１について別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの充填を行う一連の工程
によって製造される。

【０００８】その際、ガラス基板２１側の製造におい
て、蛍光体層２８の形成には（１）複数のノズルを備え
たノズルヘッドを用いて所定のリブｒの間に蛍光体ペー
ストを塗布して蛍光体層２８を形成する方法（例えば、
特開平１０−２７５４３号公報参照）、（２）すべての
リブｒの間に感光性蛍光体ペーストを予め充填し乾燥さ
せた後、露光マスクを介して露光を行い非露光状態の感
光性蛍光体ペーストを除去して蛍光体層２８を形成する
方法（例えば、特開平９−２３１９０８号公報参照）、
などが知られている。

【０００９】また、リブｒの形成には、（１）ガラス基
板２１の上にアドレス電極Ａを形成した後にリブ材料層
を所定厚さで形成し、リブ材料層を切削ディスクで所定
の深さまでの切削してリブｒを形成する方法（例えば、
特開平１−２２０３３０号公報参照）、（２）ガラス基
板２１の上にアドレス電極Ａを形成した後にリブ材料層
とドライフィルム層を重ねて形成し、フォトマスクを用
いたフォトリソグラフィによりドライフィルム層をパタ
ーニングした後にサンドブラストしてリブｒを形成する
方法（例えば、特開平１０−１８８７９１号公報参
照）、などが知られている。

【００１０】さらに、アドレス電極Ａの形成には、ガラ
ス基板２１の全面に電極材料を成膜し、感光性レジスト
を塗布した後、レーザ光で露光してレジストパターンを
形成し、エッチング処理によってアドレス電極Ａを形成
する方法が知られている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで蛍光体層はパ
ネルの輝度・色純度などを決める重要な要素であるた
め、蛍光体層はパネル全面において均一に形成される必
要がある。リブやアドレス電極などの要素もまた同様で
ある。しかしながら、ＰＤＰの大画面化に伴い、これら
の要素をパネル全面にわたって一度に形成することが困
難なため、パネルを複数の小領域に分割し、小領域毎に
工程を分けて形成するようになってきている。

【００１２】例えば、蛍光体ペーストをノズルで吐出し
て塗布する場合には、図３に示すようにガラス基板２１
の上に形成されたリブｒの間に赤色蛍光体ペースト用ノ
ズルヘッド１０１のノズルＮ₁，Ｎ₂……Ｎ_kによりリ
ブピッチの３倍のピッチで領域Ｒ１に塗布作業を行い、
その後、隣接する領域Ｒ２，Ｒ３，Ｒｎの塗布作業を同
様に順次行って基板２１のＲ１〜Ｒｎの領域に赤色蛍光
体ペーストを塗布する。次に、緑色蛍光体ペースト用お
よび青色蛍光体ペースト用ノズルを用いて同様の塗布作
業をそれぞれくり返し基板２１の全体に赤色，緑色およ
び青色蛍光体ペーストを塗布するようにしている。

【００１３】ところが、このようにして形成されたＰＤ
Ｐの輝度を調べると、図４のように領域Ｒ１，Ｒ２……
Ｒｎの各領域内では認識できない程度になだらかに変化
しているが、各領域の境界部分では不連続に大きく変化
するため、その境界が画像表示時に縞模様になって表わ
れるという問題点がある。これはリブや表示電極、アド
レス電極などの要素のついても同様である。

【００１４】この発明はこのような事情を考慮してなさ
れたもので、大型サイズのプラズマディスプレイパネル
の製造時に形成される各要素のパターンのばらつきを、
表示画面上で認識されない程度に抑制することが可能な
パターン形成方法および装置を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明の方法は、対象
物のパターン形成領域に複数本の帯状パターンを所定ピ
ッチで平行に形成する方法であって、全パターン形成領
域を帯状パターンに直行する方向について複数の小領域
に分割し、小領域毎に工程を分けてパターンを形成する
と共に、隣接する小領域間では相互のパターン形成領域
を部分的に重ね合わせ、その重なり合う領域では先の工
程で帯状パターンを間引くように形成し、後の工程でそ
の間引かれた帯状パターンを補充するようにしたことを
特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】この発明によるパターンの形成方
法と装置は、ノズルヘッドを用いたディスペンサ，露光
マスク，印刷板，切削ディスク又は型押し板などによる
パターン形成に適用できる。この発明における対象物と
は、主にプラズマディスプレイパネルの製造工程におけ
る加工対象物であり、例えば蛍光体層形成工程の対象と
なる複数のリブを備えた基板や、リブを有する基板上に
感光性蛍光体ペーストを一様に塗布したもの、また、ア
ドレス電極や表示電極などの形成工程の対象となる電極
材料層を感光レジスト膜と共に積層した基板や、リブ形
成工程の対象となるリブ材料層を積層した基板などがあ
げられる。

【００１７】また、帯状パターンとは、例えばノズルや
マスクによって形成される蛍光体ペーストのようなペー
スト状物質の塗布パターンや、フォトマスクを用いて形
成されるフォトリソグラフィ用の露光パターン又はレー
ザ光の照射により直接形成される露光パターンなどであ
り、幅が数μｍ〜数百μｍ，長さが数十ｃｍ〜数百ｃｍ
の帯状のものである。

【００１８】プラズマディスプレイパネルに必要なこの
ようなパターンの形成ピッチは５０〜５００μｍ程度で
ある。全パターン形成領域は帯状パターンの直行方向に
ついて複数の小領域に分割されるが、その分割数は２〜
１００程度である。

【００１９】また、隣接する小領域間で相互に重なり合
うパターン形成領域の面積は小領域の面積の１０％以下
であればよい。そして、その重なり合う領域では先の工
程が通常のピッチの整数倍のピッチで帯状パターンを形
成、つまり帯状パターンを間引くように形成し、後の工
程が間引かれた帯状パターンを補充して正常なピッチに
なるようにする。

【００２０】重なり合う領域でのパターンの間引き方と
しては、１本おきに間引く、つまりピッチを２倍にする
方法や、領域の端に行くに従って５本に１本、４本に１
本、３本に１本、２本に１本、３本に２本、４本に３
本、５本に４本間引く方法などがあげられる。

【００２１】このように隣接する小領域間において相互
のパターン形成領域を部分的に重ね合わせることによ
り、小領域間の接続部におけるパターンの急激なばらつ
き（変化）が抑制される。従って、その急激なばらつき
によって画面に表示される縞模様の問題が解消される。

【００２２】この発明のパターン形成方法に基づいて、
例えば複数のリブを備える基板のリブ間に蛍光体ペース
トの塗布パターンを形成する場合には、同一方向を向く
複数のノズルを直線状に配列したノズル列を有するノズ
ルヘッドを備え、ノズルから対象物にペースト状物質を
吐出して複数のペースト状物質の塗布パターンを所定ピ
ッチで平行に形成するパターン形成装置であって、ノズ
ルヘッドはノズル列が中央ノズル列と、その両側にそれ
ぞれ連なる第１および第２ノズル列とからなり、中央ノ
ズル列のノズルはピッチがＰとなるように配列され、第
１および第２ノズル列のノズルはピッチがＰのＮ倍（Ｎ
は２以上の整数）のピッチを含むように配列され、第１
ノズル列によって塗布パターンが形成された領域に対
し、さらに第２ノズル列で塗布パターンを形成すること
により、塗布パターンが補充されてピッチＰの塗布パタ
ーンを得ることができるパターン形成装置を用いること
ができる。この場合、ノズルヘッドと対象物とを相対的
に移動させる移動部と、ノズルヘッドにペースト状物質
を供給する供給部とをさらに備えてもよい。

【００２３】また、この発明の方法を用いて蛍光体層の
形成のためにマスクを用いて基板上に蛍光体ペーストの
塗布パターンを形成したり感光性体ペースト層に光を照
射する場合、また各種帯状電極のフォトリソグラフィに
よる形成のためにマスクを用いて感光膜上に光照射パタ
ーンを形成する場合には、複数の平行な帯状開口を有す
るマスクを備え、そのマスクの帯状開口を介して対象物
に平行なパターンを所定ピッチで形成するパターン形成
装置であって、マスクが複数の帯状開口を平行に有する
中央マスク領域と、その両側に同一平面上でそれぞれ連
なり複数の帯状開口を平行に有する第１および第２マス
ク領域とからなり、中央マスク領域の開口はピッチがＰ
になるように設けられ、第１および第２マスク領域の開
口は、ピッチがＰのＮ倍（Ｎは２以上の整数）のピッチ
を含むように設けられ、第１マスク領域によってパター
ンが形成された対象物の領域に対し、さらに第２マスク
領域でパターンを形成することにより、パターンが補充
されてピッチＰのパターンを得ることができるパターン
形成装置を用いることができる。

【００２４】この場合、対象物が感光物質であり、マス
クと対象物とを相対的に平行に移動させる移動部と、マ
スクを介して基板上に光を照射する光源部とをさらに備
えてもよい。また、マスクと対象物とを相対的に平行に
移動させる移動部と、マスクを介して基板上にペースト
状物質を供給する供給部とをさらに備えてもよい。

【００２５】さらにこの発明の方法を用いて基板上にリ
ブを形成するために基板上に形成されたリブ形成材料層
を切削加工するためには、複数の同径の切削ディスクを
回転シャフトで平行に同軸に支持した切削ディスク列を
有する回転切削具を備え、切削ディスクで対象物を切削
して複数の切削パターンを平行に所定ピッチで形成する
パターン形成装置であって、回転切削具は、切削ディス
ク列が中央ディスク列と、その両端にそれぞれ同軸に連
なる第１および第２ディスク列とからなり、中央ディス
ク列のディスクはピッチがＰとなるように配列され、第
１および第２ディスク列のディスクはピッチがＰのＮ倍
（Ｎは２以上の整数）のピッチを含むように配列され、
第１ディスク列によって切削パターンが形成された対象
物の領域に対し、さらに第２ディスク列で切削パターン
を形成することにより、切削パターンが補充されてピッ
チＰの切削パターンを得ることができるパターン形成装
置を用いることができる。その場合、切削具と対象物と
を相対的に平行移動させると共に、両者を互いに近接さ
せる駆動部をさらに備えてもよい。

【００２６】この発明の方法を用いてフォトリソグラフ
ィをレーザ光によって行う場合には、形成される帯状パ
ターンがレーザ光による露光パターンであり、小領域毎
にレーザ照射装置を備えてもよい。

【００２７】実施例以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述す
る。これによってこの発明が限定されるものではない。第１実施例図１はこの発明の第１実施例の構成と動作を示す説明図
であり、この実施例では図２に示すアドレス電極Ａとリ
ブｒとを有する基板２１に蛍光体層２８を形成するた
め、蛍光体ペーストの塗布パターンをリブｒの間の溝に
形成する方法と装置について説明する。

【００２８】図１において、マニピュレータ１はシャフ
ト２を矢印Ｚ１，Ｚ２方向に昇降させる昇降装置３ａ，
３ｂと、シャフト２に支持されて矢印Ｙ１，Ｙ２方向に
摺動する摺動装置４と、紙面に対して垂直に往復移動す
るテーブル５を備える。ノズルヘッド５１は摺動装置４
の把手６に固定され、蛍光体ペースト供給部５２から可
撓性チューブ５３を介して赤色蛍光体ペーストの供給を
受けるようになっている。テーブル５の上には１９２１
本の高さ１００μｍのリブｒ（図１には図示せず）を、
１３０μｍのピッチで上面に平行に備えたガラス基板２
１が設置されている。図１では、リブｒはその長手方向
が紙面に垂直になるように配列されている。ノズルヘッ
ド５１は図５に示すようにピッチＰ（＝１３０μｍ×
３）で配列された２００本のノズル（口径１００μｍ）
５４を有するノズルヘッドの両端から１本おきに１５本
のノズルをそれぞれ除去した（間引いた）ものである。
つまり領域Ａ１，Ａ３ではノズル５４は２Ｐのピッチを
有し、領域Ａ２ではノズル５４はＰのピッチを有する。

【００２９】なお、蛍光体ペーストは所定発光色（例え
ばＲ）の蛍光体とビヒクルとを混合したものであり、蛍
光体の含有量を１０〜５０重量％とし、ビヒクルには、
セルロース系又はアクリル系の増粘剤樹脂とアルコール
系又はエステル系などの有機溶剤を用いる。そして、発
光色が赤色の蛍光体としては例えば（Ｙ，Ｇｄ）Ｂ
Ｏ ₃：Ｅｕ³⁺を用い、発光色が緑色の蛍光体としては例
えばＺｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎを用い、発光色が青色の蛍光
体としては例えばＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺を用いる
ことができる。

【００３０】このような構成において、まず第１工程で
は、図１の（ａ）に示すように基板２１に対してノズル
ヘッド５１を配置し、蛍光体ペースト供給部５２から赤
色蛍光体ペーストをノズルヘッド５１に供給しながらテ
ーブル５を紙面に垂直に（リブｒの長手方向に）移動さ
せ、リブｒ間に赤色蛍光体ペーストを吐出して塗布パタ
ーンを形成する。なお、ノズルヘッド５１に供給される
蛍光体ペーストは内部で分岐され各ノズル５４から吐出
される。そして、リブｒの先端から後端まで蛍光体ペー
ストが塗布されると、蛍光体ペーストの供給とテーブル
５の移動は停止されテーブル５は逆方向に移動し最初の
位置に戻る。

【００３１】次に、第２工程では摺動装置４が作動して
ノズルヘッド５１を矢印Ｙ１の方向に移動させ図１の
（ｂ）に示す位置で停止する。この時、図１の（ａ）に
示すノズルヘッド５１の領域Ａ３と、図１の（ｂ）に示
すノズルヘッド５１の領域Ａ１とは重なり合っている。
マニピュレータ１は、再び、テーブル５を紙面と垂直方
向に移動させノズルヘッド５１に赤色蛍光体ペーストを
供給しながらリブｒ間に赤色蛍光体ペーストを塗布して
次の塗布パターンを形成する。図６はこの様子を示すも
ので、前の塗布工程で塗布されていないリブｒの間に領
域Ａ１のノズル５４により蛍光体ペーストが吐出され塗
布パターンが形成される。

【００３２】そして、第２工程が終了すると、ノズルヘ
ッド５１は領域Ａ１が図１の（ｃ）に示す位置つまり第
２工程におけるノズルヘッド５１の領域Ａ３に重なる位
置までように矢印Ｙ１方向に移動した後、第３工程を開
始する。このような工程をくり返して基板２１上への赤
色蛍光体ペーストによる塗布パターンの形成が終了す
る。次に、図１と同等な装置を用いて、同様な方法で緑
色および青色蛍光体ペーストによる塗布パターンを形成
する。

【００３３】このようにして図２に示すようなＰＤＰを
作成し、パネル全面を白表示させると、図４に対応する
輝度特性は図７のようになり、領域Ｒ１，Ｒ２……の各
境界のＴにおける輝度は、図８のようになって破線に示
すように平均化され、目視では境界線（縞模様）として
認識されないことが確認された。

【００３４】第２実施例この実施例では、第１実施例のノズルヘッドに対応させ
た露光マスクを用いて蛍光体層パターンを形成する。ま
ず、その蛍光体層形成の全体的な手順を図９を用いて説
明する。図２に示すようにアドレス電極Ａとリブｒとを
設けたガラス基板２１を用い、図９の（Ａ）に示すよう
にリブｒどうしの間の空隙を埋めるように、所定発光色
（例えば赤色）の感光性蛍光体ペースト６１をスクリー
ン印刷方法よって塗布する。感光性蛍光体ペースト６１
は、粒子状の蛍光体と感光材料との混合物である。例え
ば、赤色の蛍光体として、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕを
用い、緑色の蛍光体としてＺｎ ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ又はＢ
ａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎを用い、青色の蛍光体として３（Ｂ
ａ，Ｍｇ）Ｏ・８Ａｌ₂Ｏ₃：Ｅｕを用いる。

【００３５】加熱室などにガラス基板２１を導入して感
光性蛍光体ペースト６１を乾燥させると、感光性蛍光体
ペースト６１の体積が減少して、乾燥状態の感光性蛍光
体ペースト６２は、アドレス電極Ａ、ガラス基板２１の
上面、及びリブｒの側面を覆う（図９（Ｂ））。

【００３６】次に、露光マスク７０を用いて感光性蛍光
体ペースト６２に対する選択露光を行う〔図９
（Ｃ）〕。露光の形態は、露光マスク７０と隔壁２９と
を近接配置するコンタクトタイプでもよいし、ステッパ
露光装置などを用いるプロジェクションタイプでもよ
い。

【００３７】選択露光の後、非露光状態の感光性蛍光体
ペースト６２を現像処理によって除去する〔図２
（Ｄ）〕。以上の手順で１色の蛍光体層２８が形成され
る。以降において、同様の作業を繰り返し、残りの２色
の蛍光体層２８を１色ずつ順に形成する。

【００３８】この発明の第２実施例の方法と装置は、図
９（ｃ）の露光工程に次のように適用される。図１０に
示すように第１実施例で用いたマニピューレータ１の把
手５に、露光マスク７０と光源７１とを備えた露光ヘッ
ド８０が装着され、テーブル５にはアドレス電極Ａとリ
ブｒを有するガラス基板２１（第１実施例と同等）が第
１実施例と同様に設置される。

【００３９】露光マスク７０は、図１１に示すようにピ
ッチＰ（＝１３０μｍ×３）で平行に形成された２００
本の帯状の透光部７０ａを有する露光マスクにおいて両
端から１本おきに１５本の透光部７０ａをそれぞれ除去
した（間引いた）ものである。つまり、透光部７０ａは
領域Ａ１，Ａ３では２Ｐのピッチを有し、領域Ａ２では
Ｐのピッチを有する。

【００４０】このような構成において、まず第１工程で
は、図１０の（ａ）に示すように基板２１に対して露光
ヘッド８０を配置し、図９（ｃ）のように光源７１を点
灯させて露光パターンを形成する。

【００４１】次に、第２工程では摺動装置４が作動して
露光ヘッド８０を矢印Ｙ１の方向に図１０（ｂ）に示す
位置まで移動させる。この時、図１０の（ａ）に示す露
光マスク７０の領域Ａ３と、図１０の（ｂ）に示す露光
マスク７０の領域Ａ１とは重なり合っている。再び、光
源７１を点灯させ露光パターンを形成する。

【００４２】図１２はこの様子を示すもので、先の工程
において露光マスク７０の領域Ａ３によって露光されて
いない部分が、後の工程における領域Ａ１によってが露
光されピッチＰの露光パターンが形成される。そして、
第２工程が終了すると、露光ヘッド８０は図１０の
（ｃ）に示す位置つまり領域Ａ１が第２工程における露
光マスク７０の領域Ａ３と重なる位置まで矢印Ｙ１方向
に移動した後、次の第３工程を開始する。このような工
程をくり返してガラス基板２１の赤色蛍光体ペーストに
対する露光パターンの形成が終了する。

【００４３】同様な方法で緑色および青色蛍光体ペース
トに対する露光パターンを形成する。このようにして図
２に示すようなＰＤＰを作成し、パネル全面を白表示さ
せると、第１実施例と同様に境界における輝度は平均化
され、目視では境界線（縞模様）として認識されないこ
とが確認された。

【００４４】第３実施例この実施例ではダイシングソーを用いて図２に示すリブ
ｒを形成する。図１３はこの実施例に用いるダイシング
ソー９０の斜視図であり、回転軸９１には厚さ２５０μ
ｍの複数の円盤状ダイヤモンドディスク９２が同軸に固
定されている。なお、領域Ａ２にはピッチＰ１（＝３６
０μｍ）で１００枚、領域Ａ１，Ａ３にはピッチ２Ｐ１
（＝７２０μｍ）でそれぞれ１０枚、ダイヤモンドディ
スク９２が設けられている。

【００４５】ダイシングソー９０を備える回転切削装置
を図１に示すマニピュレータ１にノズルヘッド５１の代
わりに設置する。予めアドレス電極Ａ（図２）の上に、
リブ材料の低融点ガラス層（厚さ１００μ）を形成した
ガラス基板（厚さ２ｍｍ）２１を図１に示すテーブル５
に載置し、回転切削装置を駆動しながら第１実施例と同
様マニピュレータ１を操作し、図１４に示すようにリブ
材料層ｒａをダイヤモンドディスク９２によって深さ１
００μｍまで切削する工程をくり返す。

【００４６】これにより、先の工程におけるダイシング
ソー９０の領域Ａ３による切削領域（図１４（ａ））が
後の工程において領域Ａ１によって重ねて切削され（図
１４（ｂ））、ガラス基板２１の全面にリブｒがピッチ
Ｐ１で形成される。この実施例で形成したリブｒを有す
るガラス基板２１を用いてＰＤＰを完成させ、輝度のば
らつきを調べたが認識される程のばらつきは見られなか
った。

【００４７】第４実施例この実施例ではレーザ直描装置を用いて露光パターンを
形成し、アドレス電極Ａ（図２）を形成する。つまり、
全面にＣｒ／Ｃｒ／Ｃｒの積層膜を成膜したガラス基板
２１に感光性レジストを塗布してレジスト膜を成膜した
後、レーザ直描装置を用いてレジスト膜上に露光をパタ
ーン形成する。

【００４８】露光パターンによるレジスト膜の露光後、
現像により所望のレジストパターンを得る。このレジス
トパターンをマスクにしてＣｒは塩酸系エッチング液、
Ｃｕは塩化第二鉄系エッチング液を用いてエッチング
し、アドレス電極Ａを得る。この場合に、レジスト上の
露光パターンの形成に適用するこの発明の装置と方法を
次に説明する。

【００４９】図１５はレーザ直描装置１００を示す斜視
図である。レーザ発信機１０１から出たレーザビームＬ
Ｂは、ミラー１０２〜１０５を経由してビームセパレー
タ１０６に入光する。ビームセパレータ１０６で８本の
ビームに分割された後、各ビームはそれぞれシャッタ１
０８でＯＮ／ＯＦＦされる。

【００５０】ビームスポット径５０μｍのビーム８本は
同時にポリゴンミラー１０９と、レンズ１１０と、ミラ
ー１１１と、レンズ１１２により基板２１上に導かれ、
ポリゴンミラー１０９の回転とシャッタ１０８のＯＮ／
ＯＦＦにより基板２１上に所望のパターンを露光する。

【００５１】図１６はこの実施例の露光パターン形成装
置であり、図１５に示すレーザ直描装置１００とミラー
１１１とレンズ１１２からなる２台の光学系装置１２０
ａ，１２０ｂを設け、矢印Ｄ方に移動可能なテーブル上
に基板２１を設置するようになっている。なお、２台の
光学系装置を設けるのは露光パターンの形成速度を向上
させるためである。このような構成において、光学系装
置１２０ａと１２０ｂとはそれぞれ８本のビームを基板
２１上にスキャンさせ同時に８本の平行な帯状の露光パ
ターンを形成する。

【００５２】１回のスキャンが終了する毎にテーブル９
０は矢印Ｄ方向に次の８本の露光パターンに必要な距離
だけ移動する。この動作がくり返されピッチＰの平行な
露光パターンが基板２１上に順次形成される。この場
合、光学系装置１２０ａは露光パターンを領域Ｓ１にお
いて形成し、光学系装置１２０ｂは領域Ｓ２において形
成する。そして、領域Ｓ１とＳ２とが相互に重なり合う
領域つまりオーバーラップエリアＷでは、光学系１２０
ａと１２０ｂはそれぞれシャッタ１０８によりピッチ２
Ｐで露光パターンを形成し、両者の形成する露光パター
ンが互いに補完し合ってピッチＰの露光パターンを形成
するようにしている。

【００５３】このようにして基板２１全体に形成される
露光パターンはビーム毎に位置ずれ、露光照度むらが発
生している。またポリゴンミラー回転系の回転精度、ス
テージの稼動精度によりビーム８本毎の露光照度むらが
発生している。しかし、これらは発生周期が小さいため
に、ＰＤＰ画面上ではむらとして認識されない。

【００５４】本来２台の光学系装置間では、個々の光学
部品の位置ずれ、光学系装置全体の位置合わせ、レーザ
ーパワーの経時変化などが発生する。そのためパターン
形成領域の境界がＰＤＰ画面で目視で認識できない程度
にまで精度を維持することはきわめて困難である。そこ
で、この実施例では基板２１の中央でビームをオーバー
ラップさせ２つの光学系装置１２０ａ，１２０ｂのビー
ムがおのおの他方の光学系装置のビームを補完するよう
にしている。

【００５５】オーバーラップエリアＷの幅は少なくとも
３ｍｍ以上あれば境界を目視では認識できなくできる
が、１０ｍｍ以上であることが望ましい。またオーバー
ラップエリアＤでの２台の光学系装置のビーム本数比率
は徐々に変化するようにするのが望ましい。一例とし
て、オーバーラップエリアＷにおいて光学系装置１２０
ａと１２０ｂの照射するビームの本数比率（ａ，ｂ）
が、(8,0),(7,1),(8,1),(6,2),(6,2),(5,3),(5,3),(4,
4),(4,4),…………(4,4),(4,4),(3,5),(3,5),(2,6),(2,
6),(1,7),(1,7),(0,8),となるようにしてもよい。

【００５６】上記の実施例ではレーザビームによる感光
性レジスト膜の露光，現像により得られたパターンをマ
スクにしてエッチングなどにより所望の膜をパターニン
グしているが、レーザアブレーションなど直接レーザ光
により所望の膜をパターニングする場合も同様である。

【００５７】

【発明の効果】この発明によれば、隣接する２つのパタ
ーン形成領域が部分的に重なり合い、相互の形成するパ
ターンを補充し合うので、パターン形成領域の境界に生
じる極端なパターンのばらつきを抑制することができ
る。従って、この発明のパターン形成方法や装置を蛍光
体層の形成や各種電極の形成に用いることにより、表示
むらのないＰＤＰを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の構成と動作を示す説明図である。

【図２】一般的なＰＤＰの要部構成を示す斜視図であ
る。

【図３】従来の蛍光体ペースト塗布パターンの形成方法
を示す説明図である。

【図４】従来のＰＤＰの輝度特性を示す特性図である。

【図５】第１実施例のノズルヘッドの正面図である。

【図６】第１実施例の塗布パターン形成方法を示す説明
図である。

【図７】第１実施例を用いたＰＤＰの輝度特性を示す特
性図である。

【図８】図７のＴ部拡大図である。

【図９】第２実施例の蛍光体層パターンの形成手順を示
す図である。

【図１０】第２実施例の構成と動作を示す説明図であ
る。

【図１１】第２実施例に用いるマスクの正面図である。

【図１２】第２実施例の露光パターン形成方法を示す説
明図である。

【図１３】第３実施例に用いるダイシングソーの斜視図
である。

【図１４】第３実施例のリブ形成方法の説明図である。

【図１５】第４実施例に用いるレーザ直描装置の斜視図
である。

【図１６】第４実施例の露光パターン形成方法を示す説
明図である。

【符号の説明】

１マニピュレータ２シャフト３ａ昇降装置３ｂ昇降装置４摺動装置５テーブル６把手２１ガラス基板５１ノズルヘッド５２蛍光体ペースト供給部５３チューブ

フロントページの続きＦターム(参考） 4D075 AC07 AC93 DA06 DB14 DC22 EA05 EA21 4F042 AA07 BA08 CB03 DF15 5C027 AA09 AA10 5C028 FF16 HH14 5C040 FA01 GA03 GB02 GF02 GF19 GG09 JA13 JA40 MA02 MA22 MA23 MA24 MA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対象物のパターン形成領域に複数本の帯
状繰返しパターンを所定ピッチで平行に形成する方法で
あって、全パターン形成領域を帯状パターンに直行する
方向について複数の小領域に分割し、小領域毎に工程を
分けてパターンを形成すると共に、隣接する小領域間で
は相互のパターン形成領域を部分的に重ね合わせ、その
重なり合う領域では先の工程で帯状パターンを間引くよ
うに形成し、後の工程でその間引かれた帯状パターンを
補充するようにしたことを特徴とする繰返しパターン形
成方法。
【請求項２】形成される帯状パターンがレーザ光によ
る露光パターンであり、小領域毎にレーザ照射装置を備
えてなる請求項１記載の繰返しパターン形成方法。
【請求項３】同一方向を向く複数のノズルを配列した
ノズル列を有するノズルヘッドを備え、ノズルから対象
物にペースト状物質を吐出して複数の繰返し塗布パター
ンを所定ピッチで形成するパターン形成装置であって、
ノズルヘッドはノズル列が中央ノズル列と、その両側に
それぞれ連なる第１および第２ノズル列とからなり、中
央ノズル列のノズルはピッチがＰとなるように配列さ
れ、第１および第２ノズル列のノズルはピッチがＰのＮ
倍（Ｎは２以上の整数）のピッチを含むように配列さ
れ、第１ノズル列によって塗布パターンが形成された領
域に対し、さらに第２ノズル列で塗布パターンを形成す
ることにより、塗布パターンが補充されてピッチＰの繰
返し塗布パターンを得ることができる繰返しパターン形
成装置。
【請求項４】ノズルヘッドと対象物とを相対的に移動
させる移動部と、ノズルヘッドにペースト状物質を供給
する供給部とをさらに備える請求項３記載の繰返しパタ
ーン形成装置。
【請求項５】複数の平行な帯状開口を有するマスクを
備え、そのマスクの帯状開口を介して対象物に平行なパ
ターンを所定ピッチで形成するパターン形成装置であっ
て、マスクが複数の帯状開口を平行に有する中央マスク
領域と、その両側に同一平面上でそれぞれ連なり複数の
帯状開口を平行に有する第１および第２マスク領域とか
らなり、中央マスク領域の開口はピッチがＰになるよう
に設けられ、第１および第２マスク領域の開口は、ピッ
チがＰのＮ倍（Ｎは２以上の整数）のピッチを含むよう
に設けられ、第１マスク領域によってパターンが形成さ
れた対象物の領域に対し、さらに第２マスク領域でパタ
ーンを形成することにより、パターンが補充されてピッ
チＰのパターンを得ることができる繰返しパターン形成
装置。
【請求項６】対象物が感光物質であり、マスクと対象
物とを相対的に平行に移動させる移動部と、マスクを介
して基板上に光を照射する光源部とをさらに備える請求
項５記載の繰返しパターン形成装置。
【請求項７】複数の同径の切削ディスクを回転シャフ
トで平行に同軸に支持した切削ディスク列を有する回転
切削具を備え、切削ディスクで対象物を切削して複数の
切削パターンを平行に所定ピッチで形成するパターン形
成装置であって、回転切削具は、切削ディスク列が中央
ディスク列と、その両端にそれぞれ同軸に連なる第１お
よび第２ディスク列とからなり、中央ディスク列のディ
スクはピッチがＰとなるように配列され、第１および第
２ディスク列のディスクはピッチがＰのＮ倍（Ｎは２以
上の整数）のピッチを含むように配列され、第１ディス
ク列によって切削パターンが形成された対象物の領域に
対し、さらに第２ディスク列で切削パターンを形成する
ことにより、切削パターンが補充されてピッチＰの切削
パターンを得ることができる繰返しパターン形成装置。
【請求項８】切削具と対象物とを相対的に平行移動さ
せると共に、両者を互いに近接させる駆動部をさらに備
える請求項７記載の繰返しパターン形成装置。