JP2000269624A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小形集約化でき、精度の高い抵抗値を形成で
き、かつ定格電力の能力不足のないプリント配線基板を
提供することにある。 【解決手段】 プリント配線基板の外層および内層の少
なくとも一方に形成される印刷抵抗体を挟む第１の電極
と第２の電極の少なくとも一方を、該印刷抵抗体が形成
されている層の貫通孔のランド部を利用して形成する。
プリント配線基板の内層または外層２にスルーホール
（貫通孔）１１が形成され、該スルーホール１１のラン
ドに第１の電極１２がリング状に形成され、その外側に
印刷抵抗体１３がリング状に形成され、さらにその外側
に第２の電極１４がリング状に形成されている。該印刷
抵抗体１３は、抵抗値を調整するために、トリミング１
７を施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線基板
に関し、特に、プリント配線基板上に、抵抗等の電気的
素子を平面的に形成するプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、プリント配線基板上に抵抗素
子を形成する方法が種々提案されている。その第１の方
法は、図５に示されているように、プリント配線基板５
１のヴィアホール（以下、ＶＨ）の電極ランド５２上に
固体抵抗５３の電極５４を形成する方法が採られてい
る。この方法では、該ＶＨを樹脂５５により充填させ、
その表面をメッキ等の手法を用いて導体化することによ
り、電極ランド５２上に電極５４を形成している。

【０００３】また、第２の方法は、図６(a) の平面図、
同図(b) のＡ−Ａ´線断面図に示されているように、基
板６０上に形成されている電極６１と６２間にスルーホ
ール（貫通孔）６４を設け、抵抗体となる抵抗体ペース
ト６３を該スルーホール６４に含浸させる方法が採られ
ている（例えば、特開平６−３７４２０号公報）。

【０００４】また、第３の方法は、前記第１、第２の方
法よりさらに集約化を図るために、図７に示すように、
基板７１のＴＨまたはＶＨ内にペースト状の抵抗体７２
を注入し、その上下のＴＨまたはＶＨの入り口７３を導
体化し、電極とする方法が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記した従来の第１の
方法では、前記したように、ＶＨに樹脂５５を充填しそ
の上にメッキ等の手法で電極ランド５２を形成している
ため、プリント配線板の製造工程が複雑になり、かつ固
体抵抗５３を使用しているため、上下方向の高さは従来
と変わらず、小形化の効果は小さいという問題があっ
た。

【０００６】また、前記第２の方法では、熱放散媒体と
して抵抗体ペースト６３をそのまま利用しているため、
熱伝導率が低く、熱放散に限界があるという問題があっ
た。さらに、ＴＨに抵抗体ペースト６３を含浸させる構
成にされているので、外側から加わる熱や湿度などの影
響を受けやすく、抵抗値そのものの精度が安定しないと
いう問題があった。

【０００７】また、前記第３の方法では、抵抗体７２の
抵抗値が、注入されるＴＨまたはＶＨの大きさや、ペー
スト状の抵抗体７２の基本抵抗値そのもので決まってし
まい、トリミング等の最終調整する手段を使うことがで
きない。このため、精度の高い抵抗値形成には不向きで
あるという問題があった。

【０００８】本発明の目的は、前記した従来技術の問題
点を除去し、小形集約化でき、かつ精度の高い抵抗値を
形成できる、プリント配線基板を提供することにある。
また、他の目的は、印刷抵抗素子が抱える、定格電力の
能力不足等の問題を解決できるプリント配線基板を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ために、本発明は、抵抗体が形成されるプリント配線基
板において、該プリント配線基板の外層および内層の少
なくとも一方に形成される抵抗体と、該抵抗体を挟む第
１の電極と第２の電極とを具備し、該第１の電極と第２
の電極の少なくとも一方を、該抵抗体が形成されている
層の貫通孔のランド部を利用して形成した点に第１の特
徴がある。

【００１０】この特徴によれば、精度の高い印刷抵抗体
を形成でき、また前記第１の電極と第２の電極を貫通孔
のランド部を利用して形成しているので、印刷抵抗素子
を小形化でき、熱放散性の良好な、定格電力の能力向上
が図れる印刷抵抗素子を提供することができる。

【００１１】また、本発明は、前記印刷抵抗体はリング
状に形成され、前記第１、第２の電極は該リング状の印
刷抵抗体を取り囲むように、その内側と外側に配置され
るようにした点に第２の特徴がある。

【００１２】この特徴によれば、印刷抵抗体がリング状
に形成された電極で取り囲まれているので、任意の厚み
の抵抗体を形成することができるようになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態の概略斜
視図であり、プリント配線基板の外層１には、ＩＣチッ
プなどの電気素子３が固定され、また該プリント配線基
板の内層２に印刷抵抗素子１０が形成されている。該外
層１の電気素子３の端子４と内層２の印刷抵抗素子１０
とは電気的に接続されている。

【００１４】図２は、該内層２の印刷抵抗素子１０の平
面図とＡ−Ａ´線断面図を示す。１１はＴＨもしくはＶ
Ｈであり、第１の電極１２は貫通孔のランド（ＴＨもし
くはＶＨランド）を利用して形成されている。該第１の
電極１２の外側には適当な間隔をおいて該電極１２とは
同心円状の第２の電極１４が形成され、該第１、第２の
電極１２、１４の間に、少なくとも一部が該電極１２、
１４と重なるように抵抗素子１３が印刷等の方法で形成
されている。１５は樹脂等から形成されたアンダコー
ト、１６は保護膜である。

【００１５】次に、製造方法を説明する。まず、前記第
１、第２の電極１２、１４を、銅張り積層板をフォトリ
ソグラフィ方式でエッチングして形成する方法、化学め
っき方式で銅析出を行い電極とする方法、導電性ペース
トを用いて印刷形成する方法等を用いて作成する。次
に、第１、第２の電極１２、１４間に、カーボンペース
トに代表される抵抗体を、印刷し焼成する。その後、必
要に応じて、レーザ等を用いて、トリミング１７をし抵
抗値の調整を行う。最後に、保護膜１６をオーバコート
して完成する。

【００１６】本実施形態では、抵抗素子１３を第１、第
２の電極１２、１４で取り囲み、抵抗素子１３の厚みｈ
を調整することにより、ペースト状の抵抗体の樹脂流れ
のない抵抗体を形成できる。また、ＴＨもしくはＶＨ１
１を通して放熱性を向上できる。さらに、抵抗素子１３
の表面積を増大できるので、放熱特性を向上できると共
に、定格電力等の素子特性も向上することができる。

【００１７】次に、本発明の第２実施形態を、図３、図
４を参照して説明する。図３は本実施形態の概略の斜視
図を示す。第２実施形態と同様に、プリント配線基板の
外層１には、ＩＣチップなどの電気素子３が固定され、
また該プリント配線基板の内層２に印刷抵抗素子２０が
形成されている。該外層１の電気素子３の端子４と内層
２の印刷抵抗素子２０とは電気的に接続されている。

【００１８】図４は、該内層２の抵抗素子２０の平面図
とＢ−Ｂ´線断面図を示す。内層２には、ＴＨもしくは
ＶＨ２１、２２が形成されており、第１の電極２３と第
２の電極２４はＴＨもしくはＶＨランドを利用して形成
されている。該第１、第２の電極２３、２４の間には、
抵抗素子２５が印刷等の方法で形成されており、該電極
２３、２４の形状は、該抵抗素子２５に必要とされる抵
抗値の大きさにより任意に決められるが、一例として半
月状の形状にすることができる。該抵抗素子２５は抵抗
値の調整を行うために、必要に応じてトリミング２７が
行われている。２６は、樹脂等から形成されたアンダコ
ートである。

【００１９】次に、本実施形態の製造方法の一例を説明
する。まず、前記第１、第２の電極２３、２４を、銅張
り積層板をフォトリソグラフィ方式でエッチングして形
成する方法、化学めっき方式で銅析出を行い電極とする
方法、導電性ペーストを用いて印刷形成する方法等を用
いて作成する。次に、第１、第２の電極２３、２４間
に、カーボンペーストに代表される抵抗体２５を印刷し
て焼成する。その後、必要に応じて、レーザ等を用い
て、トリミング２７をし抵抗値の調整を行う。最後に、
図示されていない保護膜をオーバコートして完成する。

【００２０】本実施形態では、第１、第２の電極２３、
２４がそれぞれ独立したＴＨあるいはＶＨを介して形成
されているので、放熱特性を向上できると共に、定格電
力等の素子特性も向上することができる。また、抵抗素
子２５の表面積が大きく、定格電力等の素子特性も向上
することができる。

【００２１】なお、前記第１、第２の実施形態では、プ
リント配線基板の内層に印刷抵抗素子を形成したが、本
発明はこれに限定されず、外層に形成しても良い。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プリント配線基板の外層および内層の少なく
とも一方に形成される印刷抵抗体を挟む第１の電極と第
２の電極の少なくとも一方を、該印刷抵抗体が形成され
ている層の貫通孔のランド部を利用して形成したので、
抵抗体の小形化を実現できると共に、熱放散性の良好
な、定格電力の能力不足のない印刷抵抗素子を提供する
ことができるようになる。また、本発明によれば、精度
の高い抵抗値を有するプリント配線基板を提供すること
ができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態の概略の斜視図を示
す。

【図２】 該第１実施形態の要部の平面図と断面図であ
る。

【図３】 本発明の第２の実施形態の概略の斜視図を示
す。

【図４】 該第２実施形態の要部の平面図と断面図であ
る。

【図５】 第１の従来装置の断面図である。

【図６】 第２の従来装置の平面図と断面図である。

【図７】 第３の従来装置の断面図である。

【符号の説明】

１…外層、２…内層、１０、２０…印刷抵抗素子、１
１、２１、２２…スルーホール、１２、２３…第１の電
極、１３、２５…抵抗素子、１４、２４…第２の電極、
１７、２７…トリミング。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗体が形成されるプリント配線基板に
   おいて、 該プリント配線基板の外層および内層の少なくとも一方
   に形成される印刷抵抗体と、 該印刷抵抗体を挟む第１の電極と第２の電極とを具備
   し、 該第１の電極と第２の電極の少なくとも一方を、該印刷
   抵抗体が形成されている層の貫通孔のランド部を利用し
   て形成したことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線基板にお
   いて、 前記印刷抵抗体はリング状に形成され、前記第１、第２
   の電極は該リング状の印刷抵抗体を取り囲むように、そ
   の内側と外側に配置されていることを特徴とするプリン
   ト配線基板。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のプリント配線
   基板において、 前記印刷抵抗体はトリミングにより抵抗値を調整される
   ことを特徴とするプリント配線基板。