JPH11307303A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来、表面面付用のチップ部品では直方体の
長手方向の両端の稜線部に各１ケづつ端面電極を形成し
ているのが一般的である。電子部品の小型化、多機能化
の要望によりチップ部品の微細配線化、高密度化、多端
子化などを図る必要が生じている。 【解決手段】 本発明においては、多数の端面電極を立
体チップ部品の底部にある角部や稜線部に陥没し露呈し
て設定することにより、微細配線化、高密度化、多端子
化の他にプリント配線基板とチップ部品の端面電極との
接続強度や接続信頼性の向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に面付実装をするチップ部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的にチップ部品は、半導体回路素
子、抵抗素子、コンデンサ素子、受発光素子、液晶表示
素子などを内蔵する電子部品である。プリント配線基板
にチップ部品を面付実装するためチップ部品の両端には
端面電極が形成されている。

【０００３】従来のスルーホール穴などの配線基板を貫
通する貫通穴を有するプリント配線基板の場合には、チ
ップ部品素子やチップ部品をプリント配線基板に実装搭
載する際のフラックス、半田ペースト、半田などや実装
搭載した電子部品を保護するための接着剤、モールド樹
脂などがプリント配線基板の貫通穴を通じて配線基板の
反対面側に流出し品質不良が発生する。

【０００４】従って、図４に示すように従来のチップ部
品を実装搭載するプリント配線基板では、図４（ａ）の
平面図からわかるようにプリント配線基板１の長手方向
の両端に半円筒形状の端面電極２０を形成し、チップ部
品の半田付け代にしている。また、図４（ｂ）の側面図
に示すようにプリント配線基板１の上部外層導体６と下
部外層導体８とを穴内部の導体層７で電気的に導通さ
せ、一方の穴端面を導電性の金属や絶縁性の膜状体で塞
ぐ非貫通導通穴を形成する。この後、プリント配線基板
にチップ部品素子をワイヤ・ボンディング法や表面面付
法で実装搭載し、モールド樹脂で固形化してから非貫通
導通穴のほぼ中央部で切断してチップ部品としている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術でも述べた
ように、表面面付用のチップ部品ではチップ部品の直方
体の長手方向の両端にある稜線部に各１ケづつ端面電極
を形成しているがチップ部品の微細配線化、高密度化、
多端子化などを図る必要が生じている。また、プリント
配線基板にチップ部品を面付実装する際、プリント配線
基板の接続ランドとチップ部品の端面電極との接続強度
や接続信頼性の向上のためチップ部品の多端子化が必要
となる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図１に示すように、プリ
ント配線基板に面付実装をするチップ部品において、チ
ップ部品素子搭載面側の下方の角部に露呈し陥没してな
る多分割円筒形状やコーナーカット形状の導通溝１５
と、この導通溝１５の内面に形成する半田付性のよい導
体層７と、この導体層７に接するチップ部品のベース材
であるプリント配線基板の上部外層導体６と下部外層導
体８の両面の外層導体と、前記の導通溝１５の一方であ
るチップ部品素子搭載面側の溝端面を塞ぐ導電性、金属
性、絶縁性の膜状体９と、からなる端面電極２０を有す
るチップ部品３０を提供することができる。ただし、チ
ップ部品素子を搭載するベース材であるプリント配線基
板として片面配線基板や多層配線基板を使用することも
できる。

【０００７】一般的に直方体形状のチップ部品では、チ
ップ部品素子搭載面側の下方の角部に端面電極を４ケ形
成することができる。さらに五角柱形状、六角柱形状、
八角柱形状などにしてチップ部品素子搭載面側の下方の
角部に端面電極を形成すれば５ケ，６ケ，８ケの端面電
極を形成することができる。また、チップ部品素子が大
型で電流容量が大きい場合やアース電極となる場合など
は２〜３ケの端面電極を同電位となるように接続してプ
リント配線板の接続ランドとチップ部品の端面電極との
接続強度や接続信頼性の向上を図ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。まず、図３に示すようにプリント配
線基板１に所望する形状の上部外層導体、下部外層導
体、この両面の外層導体を電気的に導通させる穴の内面
に形成する導体層、この導通穴の片方の端面を塞ぐ導電
性、金属性、絶縁性などの膜状体９とからなる非貫通導
通穴５を形成する。この場合、１個のチップ部品に必要
な単品を縦と横に連続して多数段多数列に形成する。次
に、膜状体９を形成したチップ部品素子搭載面側にチッ
プ部品素子２２を接着剤で固定し、ボンディング・ワイ
ヤ２３でチップ部品素子２２と配線基板の上部外層導体
に形成した接続ランド２４とを接続する。そして多数段
多数列にチップ部品素子２２を接続形成する。本図で
は、１個のチップ部品素子２２から４ケの端面電極を形
成する例を示してある。その後、モールド樹脂などの被
覆材料で固形化してから非貫通導通穴５のほぼ中央部を
（Ｘ１−Ｘ１，Ｘ２−Ｘ２，Ｘ３−Ｘ３，Ｘ４−Ｘ４，
Ｙ１−Ｙ１，Ｙ２−Ｙ２）でダイシングカットで切断加
工してチップ部品としている。

【０００９】次に、図１の展開図に基づいて本発明のチ
ップ部品の特徴を説明する。前述したように、導通穴の
片方の端面を膜状体９で塞いで非貫通導通穴を形成した
プリント配線基板１にチップ部品素子を搭載し、被覆材
料でチップ部品をモールド化してパッケージ部２５を形
成する。その後、切断加工して単体のチップ部品とした
ものである。プリント配線基板１には、所望する形状の
上部外層導体６、下部外層導体８、および両面の外層導
体を電気的に導通させる導体層７からなる導体回路が形
成されている。チップ部品素子をモールド化する際に接
着剤やモールド樹脂が貫通穴を通じて流出しないように
するため貫通穴の片方の端面、つまりチップ部品素子の
搭載面側の端面を塞ぐ膜状体９は導電性や金属性の金属
箔、めっき膜、蒸着膜、導電膜があり、またマスキング
テープ、樹脂塗料膜、フィルム膜などの絶縁性の膜状体
９でもよい。チップ部品の外部へ接続する端子の特徴と
して、チップ部品素子搭載面側、つまりパッケージ部２
５の下方の立体の角部に露呈し陥没して円筒形状の非貫
通導通穴を多分割して導通溝１５を形成する。この導通
溝１５の内面は半田付性のよい導体層７を端面導体層と
する端面電極２０である。本図では直方体形状のチップ
部品素子のパッケージ部２５の下方に角部に４ケの端面
電極２０を形成した状態のチップ部品３０である。

【００１０】なお、図２の平面図に示してあるように立
体の角部の端面電極２０Ａのみでなく、チップ部品３０
のプリント配線基板への接続面側つまりチップ部品３０
の底部の稜線部に陥没し露呈している稜線部の端面電極
２０Ｂを形成することもできる。このようにして多数の
端面電極を有するチップ部品３０を形成することにより
チップ部品の多端子化、小型化、微細配線化、高密度化
などを図ることができる。

【００１１】

【発明の効果】本発明によって、ワイヤ・ボンディング
法で接続していた電子部品を非貫通導通穴付近の微細配
線化した接続ランドにボンディング・ワイヤで接続し、
非貫通導通穴を分割した端面電極を立体チップ部品の角
部や稜線部に多数（４ケ〜１６ケ）設定することによ
り、一般的な表面面付実装のできるチップ部品を提供す
ることができる。チップ部品の多端子化、小型化、微細
配線化、高密度化などの他にプリント配線基板の接続ラ
ンドとチップ部品の端面電極との接続強度接続信頼性の
向上を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ部品の展開図。

【図２】本発明の多数の端面電極を有するチップ部品の
平面図。

【図３】本発明のチップ部品の製造方法を説明する平面
図。

【図４】従来の端面電極を有するチップ部品の平面図と
側面図。

【符号の説明】

１…配線基板 ５…非貫通導通穴 ６…上部外層導体 ７
…導体層 ８…下部外層導体 ９…膜状体 １５…導通溝 ２０…端
面電極 ２２…チップ部品素子 ２３…ボンディング・ワイヤ ２
４…接続ランド ２５パッケージ部 ３０…チップ部品。

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年５月１７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に面付実装をするチッ
   プ部品において、チップ部品素子搭載面側の下方の角部
   に露呈して形成する導通溝（１５）と、この導通溝の内
   面に形成する導体層（７）と、この導体層に接する配線
   基板の両面の外層導体（６，８）と、前記の導通溝の一
   方の溝端面を塞ぐ膜状体（９）と、からなる端面電極
   （２０）を有することを特徴とするチップ部品（３
   ０）。
2. 【請求項２】 前記の請求項１において、チップ部品素
   子搭載面側の下方の角部に複数の端面電極（２０）を有
   することを特徴とするチップ部品（３０）。