JP2000275191A - Ｘ線検査方法及びその装置 - Google Patents
Ｘ線検査方法及びその装置Info
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰ等の電子
部品の基板への実装状態、特に半田ボールの浮き上がり
不良等を明確に判断することのできるＸ線検査装置を提
供すること。 【解決手段】 試料１３を挟んで、Ｘ線を照射するＸ線
源１１とＸ線を検出するＸ線検出部１２とが対向して配
置され、Ｘ線源１１から照射され、試料１３を透過した
Ｘ線がＸ線検出部１２にて検出されるように構成された
Ｘ線検査装置において、Ｘ線検出部１２のＸ線入射面１
２ａが軸Ｓに対し平行となるように配置されると共に、
Ｘ線入射面１２ａを常に同方向に向かせたまま、Ｘ線検
出部１２を、軸Ｓを中心軸として、揺動させる揺動手段
１６と、Ｘ線源１１を、軸Ｓを回転軸として、Ｘ線検出
部１２に同期させて回転させる回転手段１５とを装備す
る。
部品の基板への実装状態、特に半田ボールの浮き上がり
不良等を明確に判断することのできるＸ線検査装置を提
供すること。 【解決手段】 試料１３を挟んで、Ｘ線を照射するＸ線
源１１とＸ線を検出するＸ線検出部１２とが対向して配
置され、Ｘ線源１１から照射され、試料１３を透過した
Ｘ線がＸ線検出部１２にて検出されるように構成された
Ｘ線検査装置において、Ｘ線検出部１２のＸ線入射面１
２ａが軸Ｓに対し平行となるように配置されると共に、
Ｘ線入射面１２ａを常に同方向に向かせたまま、Ｘ線検
出部１２を、軸Ｓを中心軸として、揺動させる揺動手段
１６と、Ｘ線源１１を、軸Ｓを回転軸として、Ｘ線検出
部１２に同期させて回転させる回転手段１５とを装備す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＸ線検査方法及びそ
の装置に関し、より詳細には、小型・高密度化するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array ）やＣＳＰ（Chip Scale Packag
e）等の電子部品の基板への実装状態（接合状態）等を
Ｘ線を用いて検査するためのＸ線検査方法及びその装置
に関する。
の装置に関し、より詳細には、小型・高密度化するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array ）やＣＳＰ（Chip Scale Packag
e）等の電子部品の基板への実装状態（接合状態）等を
Ｘ線を用いて検査するためのＸ線検査方法及びその装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話、パーソナルコンピュー
タ、映像・音声機器等における、その高性能化には目覚
ましいものがある。それを可能にしているのは、その核
となるＩＣ実装技術であり、ＩＣチップを搭載するため
のパッケージの高密度化・信号処理の高速化が進んでい
る。特に、昨今、革新的な手法として登場した、多端子
化に有効なＢＧＡやＣＳＰ等のアレイパッケージが注目
を集めている。
タ、映像・音声機器等における、その高性能化には目覚
ましいものがある。それを可能にしているのは、その核
となるＩＣ実装技術であり、ＩＣチップを搭載するため
のパッケージの高密度化・信号処理の高速化が進んでい
る。特に、昨今、革新的な手法として登場した、多端子
化に有効なＢＧＡやＣＳＰ等のアレイパッケージが注目
を集めている。
【０００３】しかしながら、ＢＧＡ等のアレイパッケー
ジは多端子化には優れているが、その構造上、プリント
基板に実装した場合に、パッケージ本体によりパッケー
ジとプリント基板との接合部が隠れてしまうので、光学
式／レーザ式等の外観検査ではプリント基板との接合状
態の良否を判断することが難しいといった問題がある。
また、ファインピッチ化されたパッケージにおいては、
電気検査によっても、不良箇所の部位を特定することは
困難である。
ジは多端子化には優れているが、その構造上、プリント
基板に実装した場合に、パッケージ本体によりパッケー
ジとプリント基板との接合部が隠れてしまうので、光学
式／レーザ式等の外観検査ではプリント基板との接合状
態の良否を判断することが難しいといった問題がある。
また、ファインピッチ化されたパッケージにおいては、
電気検査によっても、不良箇所の部位を特定することは
困難である。
【０００４】図１１はＢＧＡ１の一例を模式的に示した
斜視図であり、図１２は図１１に示したＢＧＡ１が実装
された状態のプリント基板２を模式的に示した斜視図で
ある。図１２より明らかなように、最外周以外の部分に
配設されている半田ボール１ａとプリント基板２との接
合状態の良否を、外観から判断することは難しい。
斜視図であり、図１２は図１１に示したＢＧＡ１が実装
された状態のプリント基板２を模式的に示した斜視図で
ある。図１２より明らかなように、最外周以外の部分に
配設されている半田ボール１ａとプリント基板２との接
合状態の良否を、外観から判断することは難しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】現在、ＢＧＡ等のアレ
イパッケージとプリント基板との接合状態を検査する技
術としては、接合箇所に対して、所定の方向からの２次
元、３次元の多様で明確な透視画像を得る方式（Ｘ線透
過方式）や、前記接合箇所に対して、プリント基板の主
面に対して平行な面でスライスしたような断層画像（い
わゆる、横断層画像）を得る方式（Ｘ線断層撮影方式）
がある。Ｘ線透過方式を採用した装置として、Ｘ線三次
元検査装置がある。図１３は透過式Ｘ線三次元検査装置
を用いて前記接合箇所を撮影したＸ線写真である。
イパッケージとプリント基板との接合状態を検査する技
術としては、接合箇所に対して、所定の方向からの２次
元、３次元の多様で明確な透視画像を得る方式（Ｘ線透
過方式）や、前記接合箇所に対して、プリント基板の主
面に対して平行な面でスライスしたような断層画像（い
わゆる、横断層画像）を得る方式（Ｘ線断層撮影方式）
がある。Ｘ線透過方式を採用した装置として、Ｘ線三次
元検査装置がある。図１３は透過式Ｘ線三次元検査装置
を用いて前記接合箇所を撮影したＸ線写真である。
【０００６】図１３から明らかなように、Ｘ線三次元検
査装置を利用することで、外側からでは観察することの
できない内部形状を透視画像として観察することができ
るので、内部形状が複雑であったとしても、かなり明確
に内部状態の良否を判断することができるようになる。
査装置を利用することで、外側からでは観察することの
できない内部形状を透視画像として観察することができ
るので、内部形状が複雑であったとしても、かなり明確
に内部状態の良否を判断することができるようになる。
【０００７】しかしながら、昨今の高密度実装の中核を
なしている、ＢＧＡやＣＳＰ等のアレイパッケージの実
装に対しては、使用者が最も検査したい端子部（半田ボ
ール）の浮き上り（オープン）不良を明確に検出するこ
とは難しいといった問題がある。図１４に半田ボールの
浮き上がり不良の状態を模式的に示す。
なしている、ＢＧＡやＣＳＰ等のアレイパッケージの実
装に対しては、使用者が最も検査したい端子部（半田ボ
ール）の浮き上り（オープン）不良を明確に検出するこ
とは難しいといった問題がある。図１４に半田ボールの
浮き上がり不良の状態を模式的に示す。
【０００８】また、Ｘ線断層撮影方式を用いることによ
って、前記接合箇所の２つ以上の高さで横断層（水平ス
ライス）画像を取得し、陰影の度合いを測定すること
で、内部の形状をある程度は検査することができる。
って、前記接合箇所の２つ以上の高さで横断層（水平ス
ライス）画像を取得し、陰影の度合いを測定すること
で、内部の形状をある程度は検査することができる。
【０００９】しかしながら、横断層画像におけるスライ
ス状の断層画像から、ＢＧＡやＣＳＰ等のアレイパッケ
ージの実装における、端子部（半田ボール）の浮き上が
り不良を明確に検出することは、実際には非常に困難を
伴う。
ス状の断層画像から、ＢＧＡやＣＳＰ等のアレイパッケ
ージの実装における、端子部（半田ボール）の浮き上が
り不良を明確に検出することは、実際には非常に困難を
伴う。
【００１０】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品
の基板への実装状態、特に端子部の浮き上がり不良等、
電子機器の状態を明確に判断することのできるＸ線検査
方法及びその装置を提供することを目的としている。
って、小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品
の基板への実装状態、特に端子部の浮き上がり不良等、
電子機器の状態を明確に判断することのできるＸ線検査
方法及びその装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記したよ
うに、従来、パッケージ本体により隠れてしまうＢＧＡ
等のアレイパッケージとプリント基板との接合部を、平
面や斜め方向からの透視画像（図１３参照）や、横断層
画像を用いて検査していたが、端子部（半田ボール）の
浮き上がり不良までは明確に検出することはできなかっ
た。
うに、従来、パッケージ本体により隠れてしまうＢＧＡ
等のアレイパッケージとプリント基板との接合部を、平
面や斜め方向からの透視画像（図１３参照）や、横断層
画像を用いて検査していたが、端子部（半田ボール）の
浮き上がり不良までは明確に検出することはできなかっ
た。
【００１２】そこで、本発明者は、半田ボールの浮き上
がり不良（図１４参照）が、ＢＧＡ１やプリント基板２
の主面に対する平行方向に関して生じる問題というより
は、垂直方向に関して生じる問題であることに着目し、
従来のように、プリント基板２の主面に対して平行にス
ライスしたような断層画像（横断層画像）ではなく、プ
リント基板２の主面に対して垂直方向となる断層画像
（いわゆる、縦断層画像）を取得することによって、半
田ボール１ａの浮き上がり不良の検出がし易くなること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
がり不良（図１４参照）が、ＢＧＡ１やプリント基板２
の主面に対する平行方向に関して生じる問題というより
は、垂直方向に関して生じる問題であることに着目し、
従来のように、プリント基板２の主面に対して平行にス
ライスしたような断層画像（横断層画像）ではなく、プ
リント基板２の主面に対して垂直方向となる断層画像
（いわゆる、縦断層画像）を取得することによって、半
田ボール１ａの浮き上がり不良の検出がし易くなること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】図１は前記接合箇所の縦断層画像を示した
模式図であり、（ａ）は接合不良箇所がない場合を示し
ており、（ｂ）は半田ボール１ａの浮き上がり不良があ
る場合を示している。
模式図であり、（ａ）は接合不良箇所がない場合を示し
ており、（ｂ）は半田ボール１ａの浮き上がり不良があ
る場合を示している。
【００１４】すなわち、本発明に係るＸ線検査方法
（１）は、Ｘ線を用いて試料の断面を撮影して検査する
Ｘ線検査方法において、前記試料を挟んで、Ｘ線を照射
するＸ線源とＸ線を検出するＸ線検出部とを対向させて
配置し、前記Ｘ線検出部のＸ線入射面と前記断面とを平
行にして、前記Ｘ線入射面と前記断面との平行関係を維
持させたまま、前記Ｘ線検出部を、前記断面と同一面上
にある直線を中心軸として、揺動させる一方、前記Ｘ線
源を、前記断面と同一面上にある前記直線を回転軸とし
て、前記Ｘ線検出部に同期させて回転させながら、前記
Ｘ線源からＸ線を前記試料に照射し、前記試料を透過し
たＸ線を前記Ｘ線検出部にて検出することを特徴として
いる。
（１）は、Ｘ線を用いて試料の断面を撮影して検査する
Ｘ線検査方法において、前記試料を挟んで、Ｘ線を照射
するＸ線源とＸ線を検出するＸ線検出部とを対向させて
配置し、前記Ｘ線検出部のＸ線入射面と前記断面とを平
行にして、前記Ｘ線入射面と前記断面との平行関係を維
持させたまま、前記Ｘ線検出部を、前記断面と同一面上
にある直線を中心軸として、揺動させる一方、前記Ｘ線
源を、前記断面と同一面上にある前記直線を回転軸とし
て、前記Ｘ線検出部に同期させて回転させながら、前記
Ｘ線源からＸ線を前記試料に照射し、前記試料を透過し
たＸ線を前記Ｘ線検出部にて検出することを特徴として
いる。
【００１５】上記Ｘ線検査方法（１）によれば、被検対
象となる前記試料を挟んで、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出
部とを対向させて配置し、前記Ｘ線入射面と前記断面と
を平行にして、前記Ｘ線検出部と前記断面との平行関係
を維持させたまま、前記Ｘ線検出部を前記断面と同一面
上にある直線を中心軸として揺動させる一方、前記Ｘ線
源を前記直線を回転軸として前記Ｘ線検出部に同期させ
て回転させながら、前記Ｘ線源からＸ線を前記試料に照
射し、前記試料を透過したＸ線を前記Ｘ線検出部にて検
出する。
象となる前記試料を挟んで、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出
部とを対向させて配置し、前記Ｘ線入射面と前記断面と
を平行にして、前記Ｘ線検出部と前記断面との平行関係
を維持させたまま、前記Ｘ線検出部を前記断面と同一面
上にある直線を中心軸として揺動させる一方、前記Ｘ線
源を前記直線を回転軸として前記Ｘ線検出部に同期させ
て回転させながら、前記Ｘ線源からＸ線を前記試料に照
射し、前記試料を透過したＸ線を前記Ｘ線検出部にて検
出する。
【００１６】すなわち、被検対象となる前記試料の断面
を基準とし、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出部とを一定の幾
何学的関係を維持させたまま互いに運動させると、該運
動の基準部分となる前記断面部分は不動と看做し得る状
態となり、それ以外の部分は前記運動の基準部分から遠
くなるほど、像の変形が大きくなり、結果的には像がボ
ケてしまって、視認の対象とならなくなる。
を基準とし、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出部とを一定の幾
何学的関係を維持させたまま互いに運動させると、該運
動の基準部分となる前記断面部分は不動と看做し得る状
態となり、それ以外の部分は前記運動の基準部分から遠
くなるほど、像の変形が大きくなり、結果的には像がボ
ケてしまって、視認の対象とならなくなる。
【００１７】かかる原理を、上記Ｘ線検査方法（１）を
説明するために示した図２〜図４の模式図を使って説明
する。図２は平面図を示し、図３は正面図を示し、図４
は側面図を示している。また、図５は試料を模式的に示
した斜視図である。
説明するために示した図２〜図４の模式図を使って説明
する。図２は平面図を示し、図３は正面図を示し、図４
は側面図を示している。また、図５は試料を模式的に示
した斜視図である。
【００１８】図中１３は試料を示しており、試料１３は
載置台１４に載置され、斜線部１３ａは被検対象となる
試料１３の断面を示している。点Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆは
断面１３ａ上にあり、点Ｂ、Ａ、Ｄは同一直線Ｌ1 上に
あり、点Ｅ、Ａ、Ｆは同一直線Ｌ2 上にあり、直線Ｌ1
と直線Ｌ2 とは直交している。また、試料１３内の点Ｋ
は、断面１３ａ上にはなく、断面１３ａ上の点Ｂから距
離ｍのところに位置している。
載置台１４に載置され、斜線部１３ａは被検対象となる
試料１３の断面を示している。点Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆは
断面１３ａ上にあり、点Ｂ、Ａ、Ｄは同一直線Ｌ1 上に
あり、点Ｅ、Ａ、Ｆは同一直線Ｌ2 上にあり、直線Ｌ1
と直線Ｌ2 とは直交している。また、試料１３内の点Ｋ
は、断面１３ａ上にはなく、断面１３ａ上の点Ｂから距
離ｍのところに位置している。
【００１９】また、試料１３を挟んで、Ｘ線源１１とＸ
線検出部１２とを対向させて配置し、Ｘ線源１１からＸ
線を照射し、試料１３を透過したＸ線をＸ線検出部１２
にて検出している。
線検出部１２とを対向させて配置し、Ｘ線源１１からＸ
線を照射し、試料１３を透過したＸ線をＸ線検出部１２
にて検出している。
【００２０】イ）Ｘ線検出部１２のＸ線入射面１２ａと
試料１３の断面１３ａとを平行にすることによって、断
面１３ａ上の点Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆは、Ｈに位置するＸ
線検出部１２のＸ線入射面１２ａに対し、それぞれ点
ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆに入射される。なお、ここでは点ａ
がＸ線入射面１２ａの中心となっているものとする。
試料１３の断面１３ａとを平行にすることによって、断
面１３ａ上の点Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆは、Ｈに位置するＸ
線検出部１２のＸ線入射面１２ａに対し、それぞれ点
ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆに入射される。なお、ここでは点ａ
がＸ線入射面１２ａの中心となっているものとする。
【００２１】ロ）Ｘ線入射面１２ａと断面１３ａとの平
行関係を維持させたまま、直線Ｌ1を中心軸として、Ｘ
線検出部１２を揺動させる一方、Ｘ線源１１を直線Ｌ1
を回転軸として、Ｘ線検出部１２に同期させて回転させ
る。これによって、Ｘ線源１１はＧからｇへ移動し、Ｘ
線検出部１２はＨからｈへ平行移動する。
行関係を維持させたまま、直線Ｌ1を中心軸として、Ｘ
線検出部１２を揺動させる一方、Ｘ線源１１を直線Ｌ1
を回転軸として、Ｘ線検出部１２に同期させて回転させ
る。これによって、Ｘ線源１１はＧからｇへ移動し、Ｘ
線検出部１２はＨからｈへ平行移動する。
【００２２】ハ）断面１３ａ上の点Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆ
は、ｈに位置するＸ線検出部１２のＸ線入射面１２ａに
対し、それぞれ点ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆに入射される。
は、ｈに位置するＸ線検出部１２のＸ線入射面１２ａに
対し、それぞれ点ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆに入射される。
【００２３】図２から明らかなように、Ｘ線入射面１２
ａから点ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆまでの距離ｒ1 、ｒ2 、ｒ
3 、ｒ4 は、（ロ）の運動を行っても変化しておらず、
また、Ｘ線入射面１２ａに対する断面１３ａ上の各点
Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆの幾何学的拡大率も一定で、次の関
係が成立している。
ａから点ａ、ｂ、ｄ、ｅ、ｆまでの距離ｒ1 、ｒ2 、ｒ
3 、ｒ4 は、（ロ）の運動を行っても変化しておらず、
また、Ｘ線入射面１２ａに対する断面１３ａ上の各点
Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆの幾何学的拡大率も一定で、次の関
係が成立している。
【００２４】 幾何学的拡大率 ＝Ｇａ／ＧＡ＝Ｇｂ／ＧＢ＝Ｇｄ／ＧＤ＝Ｇｅ／ＧＥ＝Ｇｆ／ＧＦ ＝ｇａ／ｇＡ＝ｇｂ／ｇＢ＝ｇｄ／ｇＤ＝ｇｅ／ｇＥ＝ｇｆ／ｇＦ また、断面１３ａより距離ｍの位置にある点Ｋは、Ｈに
位置するＸ線入射面１２ａに対し、点ｋH に入射され、
ｈに位置するＸ線入射面１２ａに対し、点ｋhに入射さ
れる。点Ｋの入射される位置は、（ロ）の運動時に距離
ｒ5 のズレが生じており、結果的には像がボケてしま
い、映像が流れて固定されない。
位置するＸ線入射面１２ａに対し、点ｋH に入射され、
ｈに位置するＸ線入射面１２ａに対し、点ｋhに入射さ
れる。点Ｋの入射される位置は、（ロ）の運動時に距離
ｒ5 のズレが生じており、結果的には像がボケてしま
い、映像が流れて固定されない。
【００２５】すなわち、上記Ｘ線検査方法（１）によっ
て、Ｘ線検出部１２から取得することのできる映像は、
直線Ｌ1 を含み、Ｘ線入射面１２ａと平行な関係にある
断面１３ａの形状となる。換言すれば、Ｘ線源１１の回
転軸であり、Ｘ線検出部１２の中心軸である直線Ｌ1 を
含み、Ｘ線入射面１２ａと平行な関係にある断面１３ａ
の断層画像を取得することができる。
て、Ｘ線検出部１２から取得することのできる映像は、
直線Ｌ1 を含み、Ｘ線入射面１２ａと平行な関係にある
断面１３ａの形状となる。換言すれば、Ｘ線源１１の回
転軸であり、Ｘ線検出部１２の中心軸である直線Ｌ1 を
含み、Ｘ線入射面１２ａと平行な関係にある断面１３ａ
の断層画像を取得することができる。
【００２６】従って、ＢＧＡ１が実装されたプリント基
板２（図１２参照）を載置台１４に載置し、プリント基
板２における実装状態を検査する場合、直線Ｌ1 を含
み、かつＸ線入射面１２ａと平行な関係にある断層画
像、いわゆる縦断層画像（図１参照）を取得することが
できる。これによって、端子部（半田ボール）の浮き上
がり不良の検出がし易くなり、パッケージ本体に隠れて
しまう接合部における接合状態の良否を明確に判断する
ことができるようになる。
板２（図１２参照）を載置台１４に載置し、プリント基
板２における実装状態を検査する場合、直線Ｌ1 を含
み、かつＸ線入射面１２ａと平行な関係にある断層画
像、いわゆる縦断層画像（図１参照）を取得することが
できる。これによって、端子部（半田ボール）の浮き上
がり不良の検出がし易くなり、パッケージ本体に隠れて
しまう接合部における接合状態の良否を明確に判断する
ことができるようになる。
【００２７】なお、上記Ｘ線検査方法（１）は、Ｘ線源
１１及びＸ線検出部１２の動きから、プリント基板２の
縦断層画像を取得することに対して最も有効であるが、
例えば、前記接合状態を検査する場合に、プリント基板
２の主面に対して垂直方向となる縦断層画像でなく、プ
リント基板２の主面に対して、斜め方向や水平方向とな
る断層画像（水平方向の場合には、横断層画像となる）
を取得することもできる。
１１及びＸ線検出部１２の動きから、プリント基板２の
縦断層画像を取得することに対して最も有効であるが、
例えば、前記接合状態を検査する場合に、プリント基板
２の主面に対して垂直方向となる縦断層画像でなく、プ
リント基板２の主面に対して、斜め方向や水平方向とな
る断層画像（水平方向の場合には、横断層画像となる）
を取得することもできる。
【００２８】また、本発明に係るＸ線検査方法（２）
は、上記Ｘ線検査方法（１）において、被検対象となる
断面を、前記試料を載置する載置台に対して垂直方向に
関する断面とすることを特徴としている。
は、上記Ｘ線検査方法（１）において、被検対象となる
断面を、前記試料を載置する載置台に対して垂直方向に
関する断面とすることを特徴としている。
【００２９】上記Ｘ線検査方法（２）によれば、被検対
象となる断面を、前記載置台に対して垂直方向に関する
断面とすることによって、縦断層画像（図１参照）を取
得することができる。
象となる断面を、前記載置台に対して垂直方向に関する
断面とすることによって、縦断層画像（図１参照）を取
得することができる。
【００３０】また、本発明に係るＸ線検査方法（３）
は、上記Ｘ線検査方法（１）において、被検対象となる
断面を、前記試料を載置する載置台に対して垂直方向以
外に関する断面とすることを特徴としている。
は、上記Ｘ線検査方法（１）において、被検対象となる
断面を、前記試料を載置する載置台に対して垂直方向以
外に関する断面とすることを特徴としている。
【００３１】上記Ｘ線検査方法（３）によれば、被検対
象となる断面を、前記載置台に対して垂直方向以外に関
する断面とすることによって、前記載置台に対して斜め
方向や水平方向となる断層画像を取得することができ
る。なお、水平方向となる断層画像は横断層画像であ
る。
象となる断面を、前記載置台に対して垂直方向以外に関
する断面とすることによって、前記載置台に対して斜め
方向や水平方向となる断層画像を取得することができ
る。なお、水平方向となる断層画像は横断層画像であ
る。
【００３２】また、本発明に係るＸ線検査方法（４）
は、上記Ｘ線検査方法（１）又は（２）において、前記
中心軸及び前記回転軸となる前記直線を、前記試料を載
置する載置台に対して垂直に設定とすることを特徴とし
ている。
は、上記Ｘ線検査方法（１）又は（２）において、前記
中心軸及び前記回転軸となる前記直線を、前記試料を載
置する載置台に対して垂直に設定とすることを特徴とし
ている。
【００３３】上記Ｘ線検査方法（４）によれば、前記直
線を前記載置台に対して垂直に設定することによって、
縦断層画像を最も効率良く取得することができる。
線を前記載置台に対して垂直に設定することによって、
縦断層画像を最も効率良く取得することができる。
【００３４】また、本発明に係るＸ線検査装置（１）
は、試料を挟んで、Ｘ線を照射するＸ線源とＸ線を検出
するＸ線検出部とが対向して配置され、前記Ｘ線源から
照射され、前記試料を透過したＸ線が前記Ｘ線検出部に
て検出されるように構成されたＸ線検査装置において、
前記Ｘ線検出部のＸ線入射面が所定の直線に対し平行と
なるように配置されると共に、前記Ｘ線入射面を常に同
方向に向かせたまま、前記Ｘ線検出部を、前記直線を中
心軸として、揺動させる揺動手段と、前記Ｘ線源を、前
記直線を回転軸として、前記Ｘ線検出部に同期させて回
転させる第１の回転手段とを備えていることを特徴とし
ている。
は、試料を挟んで、Ｘ線を照射するＸ線源とＸ線を検出
するＸ線検出部とが対向して配置され、前記Ｘ線源から
照射され、前記試料を透過したＸ線が前記Ｘ線検出部に
て検出されるように構成されたＸ線検査装置において、
前記Ｘ線検出部のＸ線入射面が所定の直線に対し平行と
なるように配置されると共に、前記Ｘ線入射面を常に同
方向に向かせたまま、前記Ｘ線検出部を、前記直線を中
心軸として、揺動させる揺動手段と、前記Ｘ線源を、前
記直線を回転軸として、前記Ｘ線検出部に同期させて回
転させる第１の回転手段とを備えていることを特徴とし
ている。
【００３５】上記Ｘ線検査装置（１）によれば、被検対
象となる前記試料を挟んで、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出
部とが対向して配置され、前記Ｘ線入射面が前記直線に
対して平行となるように配置され、前記Ｘ線入射面を常
に同方向に向かせたまま、前記Ｘ線検出部を前記直線を
中心軸として揺動させる一方、前記Ｘ線源を前記直線を
回転軸として前記Ｘ線検出部に同期させて回転させなが
ら、前記Ｘ線源からＸ線が前記試料に照射され、前記試
料を透過したＸ線が前記Ｘ線検出部にて検出される。
象となる前記試料を挟んで、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出
部とが対向して配置され、前記Ｘ線入射面が前記直線に
対して平行となるように配置され、前記Ｘ線入射面を常
に同方向に向かせたまま、前記Ｘ線検出部を前記直線を
中心軸として揺動させる一方、前記Ｘ線源を前記直線を
回転軸として前記Ｘ線検出部に同期させて回転させなが
ら、前記Ｘ線源からＸ線が前記試料に照射され、前記試
料を透過したＸ線が前記Ｘ線検出部にて検出される。
【００３６】すなわち、前記直線を含み、前記Ｘ線入射
面と平行な関係にある面を基準とし、前記Ｘ線源と前記
Ｘ線検出部とが一定の幾何学的関係を保ったまま互いに
運動すると、該運動の基準部分となる面は不動と看做し
得る状態となる。
面と平行な関係にある面を基準とし、前記Ｘ線源と前記
Ｘ線検出部とが一定の幾何学的関係を保ったまま互いに
運動すると、該運動の基準部分となる面は不動と看做し
得る状態となる。
【００３７】よって、前記運動の基準部分となる面上に
ある前記試料の断面が視認の対象となり、それ以外の部
分は前記運動の基準部分から遠くなるほど、像の変形が
大きくなり、結果的には像がボケてしまって、視認の対
象とならなくなる。
ある前記試料の断面が視認の対象となり、それ以外の部
分は前記運動の基準部分から遠くなるほど、像の変形が
大きくなり、結果的には像がボケてしまって、視認の対
象とならなくなる。
【００３８】すなわち、前記直線を含み、前記Ｘ線入射
面と平行な関係にある前記試料の断面の断層画像を取得
することができる。
面と平行な関係にある前記試料の断面の断層画像を取得
することができる。
【００３９】従って、ＢＧＡ１が実装されたプリント基
板２（図１２参照）における実装状態を検査する場合、
前記直線を含み、かつ前記Ｘ線入射面と平行な関係にあ
るプリント基板２の断層画像を取得することができる。
板２（図１２参照）における実装状態を検査する場合、
前記直線を含み、かつ前記Ｘ線入射面と平行な関係にあ
るプリント基板２の断層画像を取得することができる。
【００４０】また、本発明に係るＸ線検査装置（２）
は、上記Ｘ線検査装置（１）において、前記直線を含
み、かつ前記Ｘ線入射面と平行関係にある面と同一面上
にある前記試料の断面を被検対象とし、前記断面が、前
記試料を載置する載置台に対して垂直方向にあることを
特徴としている。
は、上記Ｘ線検査装置（１）において、前記直線を含
み、かつ前記Ｘ線入射面と平行関係にある面と同一面上
にある前記試料の断面を被検対象とし、前記断面が、前
記試料を載置する載置台に対して垂直方向にあることを
特徴としている。
【００４１】上記Ｘ線検査装置（２）によれば、被検対
象となる断面が、前記載置台に対して垂直方向に関する
断面となるので、縦断層画像（図１参照）を取得するこ
とができる。これによって、半田ボールの浮き上がり不
良の検出がし易くなり、パッケージ内部に隠れてしまう
接合状態の良否を明確に判断することができるようにな
る。
象となる断面が、前記載置台に対して垂直方向に関する
断面となるので、縦断層画像（図１参照）を取得するこ
とができる。これによって、半田ボールの浮き上がり不
良の検出がし易くなり、パッケージ内部に隠れてしまう
接合状態の良否を明確に判断することができるようにな
る。
【００４２】また、本発明に係るＸ線検査装置（３）
は、上記Ｘ線検査装置（１）において、前記直線を含
み、かつ前記Ｘ線入射面と平行関係にある面と同一面上
にある前記試料の断面を被検対象とし、前記断面が、前
記試料を載置する載置台に対して垂直方向以外にあるこ
とを特徴としている。
は、上記Ｘ線検査装置（１）において、前記直線を含
み、かつ前記Ｘ線入射面と平行関係にある面と同一面上
にある前記試料の断面を被検対象とし、前記断面が、前
記試料を載置する載置台に対して垂直方向以外にあるこ
とを特徴としている。
【００４３】上記Ｘ線検査装置（３）によれば、被検対
象となる断面が、前記載置台に対して垂直方向以外に関
する断面となるので、前記載置台に対して斜め方向や水
平方向となる断層画像を取得することができる。なお、
水平方向となる断層画像は横断層画像である。
象となる断面が、前記載置台に対して垂直方向以外に関
する断面となるので、前記載置台に対して斜め方向や水
平方向となる断層画像を取得することができる。なお、
水平方向となる断層画像は横断層画像である。
【００４４】また、本発明に係るＸ線検査装置（４）
は、上記Ｘ線検査装置（１）又は（２）において、前記
中心軸及び前記回転軸となる前記直線が、前記試料を載
置する載置台に対して垂直に設定されていることを特徴
としている。
は、上記Ｘ線検査装置（１）又は（２）において、前記
中心軸及び前記回転軸となる前記直線が、前記試料を載
置する載置台に対して垂直に設定されていることを特徴
としている。
【００４５】上記Ｘ線検査装置（４）によれば、前記直
線が前記載置台に対して垂直方向となるので、縦断層画
像を最も効率良く取得することができる。
線が前記載置台に対して垂直方向となるので、縦断層画
像を最も効率良く取得することができる。
【００４６】また、本発明に係るＸ線検査装置（５）
は、上記Ｘ線検査装置（１）〜（４）のいずれかにおい
て、前記Ｘ線検出部を、前記Ｘ線入射面に対して垂直方
向にスライドさせるスライド機構を備えていることを特
徴としている。
は、上記Ｘ線検査装置（１）〜（４）のいずれかにおい
て、前記Ｘ線検出部を、前記Ｘ線入射面に対して垂直方
向にスライドさせるスライド機構を備えていることを特
徴としている。
【００４７】上記Ｘ線検査装置（５）によれば、前記Ｘ
線検出部を、前記Ｘ線入射面に対して垂直方向にスライ
ドさせることができるので、前記断層画像の位置の微調
整を行うことができる。
線検出部を、前記Ｘ線入射面に対して垂直方向にスライ
ドさせることができるので、前記断層画像の位置の微調
整を行うことができる。
【００４８】また、本発明に係るＸ線検査装置（６）
は、上記Ｘ線検査装置（１）〜（５）のいずれかにおい
て、前記試料を載置する載置台を２次元的に移動させる
ための載置台移動手段を備えていることを特徴としてい
る。
は、上記Ｘ線検査装置（１）〜（５）のいずれかにおい
て、前記試料を載置する載置台を２次元的に移動させる
ための載置台移動手段を備えていることを特徴としてい
る。
【００４９】上記Ｘ線検査装置（６）によれば、前記載
置台を２次元的に移動させることができるので、所望す
る前記断層画像を容易に取得することができる。
置台を２次元的に移動させることができるので、所望す
る前記断層画像を容易に取得することができる。
【００５０】また、本発明に係るＸ線検査装置（７）
は、Ｘ線を照射するＸ線源とＸ線を検出するＸ線検出部
とが配置され、前記Ｘ線源から照射され、試料を透過し
たＸ線が前記Ｘ線検出部にて検出されるように構成され
たＸ線検査装置において、前記Ｘ線源を、所定の直線を
回転軸として、回転させる第２の回転手段を備えると共
に、前記Ｘ線検出部が複数配置され、これらＸ線検出部
のＸ線入射面が、前記直線を含む所定の面を基準とし、
回転する前記Ｘ線源と一定の幾何学的関係を成立させ得
る位置にそれぞれ配設されていることを特徴としてい
る。
は、Ｘ線を照射するＸ線源とＸ線を検出するＸ線検出部
とが配置され、前記Ｘ線源から照射され、試料を透過し
たＸ線が前記Ｘ線検出部にて検出されるように構成され
たＸ線検査装置において、前記Ｘ線源を、所定の直線を
回転軸として、回転させる第２の回転手段を備えると共
に、前記Ｘ線検出部が複数配置され、これらＸ線検出部
のＸ線入射面が、前記直線を含む所定の面を基準とし、
回転する前記Ｘ線源と一定の幾何学的関係を成立させ得
る位置にそれぞれ配設されていることを特徴としてい
る。
【００５１】上記Ｘ線検査装置（７）によれば、前記直
線を含む所定の面を基準とし、回転する前記Ｘ線源と一
定の幾何学的関係を成立させ得る位置にこれらＸ線検出
部がそれぞれ配置されているので、前記基準部分となる
面は不動と看做し得る状態となる。
線を含む所定の面を基準とし、回転する前記Ｘ線源と一
定の幾何学的関係を成立させ得る位置にこれらＸ線検出
部がそれぞれ配置されているので、前記基準部分となる
面は不動と看做し得る状態となる。
【００５２】よって、前記基準部分となる面上にある前
記試料の断面が視認の対象となり、それ以外の部分は前
記基準部分から遠くなるほど、像の変形が大きくなり、
結果的には像がボケてしまって、視認の対象とならなく
なる。すなわち、前記直線を含む所定の面の断層画像を
取得することができる。
記試料の断面が視認の対象となり、それ以外の部分は前
記基準部分から遠くなるほど、像の変形が大きくなり、
結果的には像がボケてしまって、視認の対象とならなく
なる。すなわち、前記直線を含む所定の面の断層画像を
取得することができる。
【００５３】従って、ＢＧＡ１が実装されたプリント基
板２（図１２参照）における実装状態を検査する場合、
前記直線を含む所定の面のプリント基板２の断層画像を
取得することができる。
板２（図１２参照）における実装状態を検査する場合、
前記直線を含む所定の面のプリント基板２の断層画像を
取得することができる。
【００５４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＸ線検査装置
の実施の形態を図面に基づいて説明する。
の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５５】図６は、実施の形態（１）に係るＸ線検査
装置の要部を示した概略図である。図中１３は試料を示
しており、試料１３は載置台１４に載置されるようにな
っている。なお、図６において、載置台１４の載置面に
垂直な方向をＺ方向とし、このＺ方向に垂直な２方向を
Ｘ方向、Ｙ方向とする。また、載置台１４は、Ｘ線を透
過するＸＹテーブルであり、その下方に設けた載置台移
動手段（図示せず）によってＸ方向、Ｙ方向への移動が
可能となっている。このように載置台１４の下方に前記
載置台移動手段を設けることにより、実装基板のように
面積が大きいものであっても、その検査に支障を生じな
い。
装置の要部を示した概略図である。図中１３は試料を示
しており、試料１３は載置台１４に載置されるようにな
っている。なお、図６において、載置台１４の載置面に
垂直な方向をＺ方向とし、このＺ方向に垂直な２方向を
Ｘ方向、Ｙ方向とする。また、載置台１４は、Ｘ線を透
過するＸＹテーブルであり、その下方に設けた載置台移
動手段（図示せず）によってＸ方向、Ｙ方向への移動が
可能となっている。このように載置台１４の下方に前記
載置台移動手段を設けることにより、実装基板のように
面積が大きいものであっても、その検査に支障を生じな
い。
【００５６】載置台１４を挟んで、Ｘ線源１１とＸ線検
出部１２とが対向して配置され、Ｘ線源１１からＸ線が
照射され、試料１３を透過したＸ線がＸ線検出部１２に
て検出されるようになっている。
出部１２とが対向して配置され、Ｘ線源１１からＸ線が
照射され、試料１３を透過したＸ線がＸ線検出部１２に
て検出されるようになっている。
【００５７】ここではＸ線源１１として、焦点寸法が７
μｍ程度であり、出射角が４０度程度である密封管型の
マイクロフォーカスＸ線源を採用し、微小Ｘ線焦点を実
現することによって、撮像された画像を拡大しても鮮明
な画像を得ることができるようにしている。
μｍ程度であり、出射角が４０度程度である密封管型の
マイクロフォーカスＸ線源を採用し、微小Ｘ線焦点を実
現することによって、撮像された画像を拡大しても鮮明
な画像を得ることができるようにしている。
【００５８】Ｘ線検出部１２は、Ｘ線検出部１２のＸ線
入射面１２ａが載置台１４に対して垂直方向（Ｚ方向）
を向いている軸Ｓに対し平行となるように配置されてい
る。また、Ｘ線検出部１２は揺動手段１６に連結され、
揺動手段１６の動きに合わせて、Ｘ線入射面１２ａを常
に同方向に向かせたまま、軸Ｓを中心軸として、矢印Ｍ
の方向へ揺動するようになっている。
入射面１２ａが載置台１４に対して垂直方向（Ｚ方向）
を向いている軸Ｓに対し平行となるように配置されてい
る。また、Ｘ線検出部１２は揺動手段１６に連結され、
揺動手段１６の動きに合わせて、Ｘ線入射面１２ａを常
に同方向に向かせたまま、軸Ｓを中心軸として、矢印Ｍ
の方向へ揺動するようになっている。
【００５９】Ｘ線源１１は、回転手段１５に連結され、
回転手段１５の動きに合わせて、軸Ｓを回転軸として、
Ｘ線検出部１２に同期させて矢印Ｎの方向へ回転移動す
るようになっている。なお、回転手段１５及び揺動手段
１７は、移動プログラムを格納した制御手段１７からの
制御によって、ＸＹ方向の動作が制御されるようになっ
ている。
回転手段１５の動きに合わせて、軸Ｓを回転軸として、
Ｘ線検出部１２に同期させて矢印Ｎの方向へ回転移動す
るようになっている。なお、回転手段１５及び揺動手段
１７は、移動プログラムを格納した制御手段１７からの
制御によって、ＸＹ方向の動作が制御されるようになっ
ている。
【００６０】軸Ｓを回転軸として回転するＸ線源１１
と、軸Ｓを中心軸として揺動するＸ線検出部１２との運
動状態を図７〜図９の模式図を使って説明する。図中１
１ａはＸ線源１１のＸ線焦点を示している。図７は運動
スタート時の状態であり、図９は運動ストップ時の状態
である。
と、軸Ｓを中心軸として揺動するＸ線検出部１２との運
動状態を図７〜図９の模式図を使って説明する。図中１
１ａはＸ線源１１のＸ線焦点を示している。図７は運動
スタート時の状態であり、図９は運動ストップ時の状態
である。
【００６１】図７〜図９に示したように、Ｘ線焦点１１
ａ（Ｘ線源１１）とＸ線検出部１２とを一定の幾何学的
関係を維持させたまま互いに運動させると、軸Ｓを含
み、Ｘ線入射面１２ａと平行な関係にある試料１３の断
面１３ａは不動と看做し得る状態となる。詳細について
は、「課題を解決するための手段及びその効果」の項目
で説明した通りである。
ａ（Ｘ線源１１）とＸ線検出部１２とを一定の幾何学的
関係を維持させたまま互いに運動させると、軸Ｓを含
み、Ｘ線入射面１２ａと平行な関係にある試料１３の断
面１３ａは不動と看做し得る状態となる。詳細について
は、「課題を解決するための手段及びその効果」の項目
で説明した通りである。
【００６２】また、Ｘ線検出部１２は、画像処理手段１
８に接続されており、検出したＸ線に応じた画像データ
（映像信号）が画像処理手段１８へ出力されるようにな
っている。
８に接続されており、検出したＸ線に応じた画像データ
（映像信号）が画像処理手段１８へ出力されるようにな
っている。
【００６３】画像処理手段１８は、運動スタートと同時
に画像積分処理を開始し、運動ストップまでに所定回
（例えば、２５６回）、積分処理を行い、画質を改善
し、処理画像（静止画像）をモニタ１９に表示させるよ
うになっている。この処理画像は、上記したように試料
１３の断面１３ａにおける断層画像である。
に画像積分処理を開始し、運動ストップまでに所定回
（例えば、２５６回）、積分処理を行い、画質を改善
し、処理画像（静止画像）をモニタ１９に表示させるよ
うになっている。この処理画像は、上記したように試料
１３の断面１３ａにおける断層画像である。
【００６４】上記実施の形態（１）に係るＸ線検査装置
によれば、被検対象となる試料１３を挟んで、Ｘ線源１
１とＸ線検出部１２とが対向して配置され、Ｘ線入射面
１２ａが載置台１４に対して垂直方向に向いている軸Ｓ
に対して平行となるように配置され、Ｘ線入射面１２ａ
を常に同方向に向かせたまま、Ｘ線検出部１２を軸Ｓを
中心軸として揺動させる一方、Ｘ線源１１を軸Ｓを回転
軸としてＸ線検出部１２に同期させて回転させながら、
Ｘ線源１１からＸ線が試料１３に照射され、試料１３を
透過したＸ線がＸ線検出部１４にて検出される。
によれば、被検対象となる試料１３を挟んで、Ｘ線源１
１とＸ線検出部１２とが対向して配置され、Ｘ線入射面
１２ａが載置台１４に対して垂直方向に向いている軸Ｓ
に対して平行となるように配置され、Ｘ線入射面１２ａ
を常に同方向に向かせたまま、Ｘ線検出部１２を軸Ｓを
中心軸として揺動させる一方、Ｘ線源１１を軸Ｓを回転
軸としてＸ線検出部１２に同期させて回転させながら、
Ｘ線源１１からＸ線が試料１３に照射され、試料１３を
透過したＸ線がＸ線検出部１４にて検出される。
【００６５】すなわち、上記したように、Ｘ線源１１と
Ｘ線検出部１２とを一定の幾何学的関係を維持させたま
ま互いに運動させると、該運動の基準部分となる断面１
３ａは不動と看做し得る状態となり、それ以外の部分は
前記運動の基準部分から遠くなるほど、像の変形が大き
くなり、結果的には像がボケてしまって、視認の対象と
ならなくなる。
Ｘ線検出部１２とを一定の幾何学的関係を維持させたま
ま互いに運動させると、該運動の基準部分となる断面１
３ａは不動と看做し得る状態となり、それ以外の部分は
前記運動の基準部分から遠くなるほど、像の変形が大き
くなり、結果的には像がボケてしまって、視認の対象と
ならなくなる。
【００６６】よって、Ｘ線源１１の回転軸であり、Ｘ線
検出部１２の中心軸である軸Ｓを含み、Ｘ線入射面１２
ａと平行な関係にある断面１３ａの断層画像を取得する
ことができる。
検出部１２の中心軸である軸Ｓを含み、Ｘ線入射面１２
ａと平行な関係にある断面１３ａの断層画像を取得する
ことができる。
【００６７】従って、ＢＧＡ１が実装された状態のプリ
ント基板２（図１２参照）を載置台１４に載置し、プリ
ント基板２におけるＢＧＡ１の実装状態を検査する場
合、軸Ｓを含み、かつＸ線入射面１２ａと平行な関係に
ある縦断層画像（図１参照）を取得することができる。
これによって、半田ボールの浮き上がり不良の検出がし
易くなり、パッケージ本体により隠れてしまう接合部の
接合状態の良否を明確に判断することができるようにな
る。
ント基板２（図１２参照）を載置台１４に載置し、プリ
ント基板２におけるＢＧＡ１の実装状態を検査する場
合、軸Ｓを含み、かつＸ線入射面１２ａと平行な関係に
ある縦断層画像（図１参照）を取得することができる。
これによって、半田ボールの浮き上がり不良の検出がし
易くなり、パッケージ本体により隠れてしまう接合部の
接合状態の良否を明確に判断することができるようにな
る。
【００６８】また、画像処理手段１８にて断層画像を取
得するための処理を行わせず、単なる画像改善処理だけ
を行わせるようにすれば、図６に示したＸ線検査装置を
用いて、斜め方向から見た試料１３の透視画像（図１３
参照）を観察することができる。
得するための処理を行わせず、単なる画像改善処理だけ
を行わせるようにすれば、図６に示したＸ線検査装置を
用いて、斜め方向から見た試料１３の透視画像（図１３
参照）を観察することができる。
【００６９】従って、プリント基板２における電子部品
の実装状態を検査する場合には、まずプリント基板２の
主面に対する斜め透視画像を観察することによって、あ
る程度の当たりを予め付けておくことができるので、縦
断層画像による観察は、当たりを付けた箇所だけで良く
なり、検査効率を非常に優れたものとすることができ
る。
の実装状態を検査する場合には、まずプリント基板２の
主面に対する斜め透視画像を観察することによって、あ
る程度の当たりを予め付けておくことができるので、縦
断層画像による観察は、当たりを付けた箇所だけで良く
なり、検査効率を非常に優れたものとすることができ
る。
【００７０】上記実施の形態（１）に係るＸ線検査装置
では、軸Ｓは載置台１４に対して垂直方向に設定されて
いるが、軸Ｓを載置台１４に対して垂直方向以外（斜め
方向、水平方向）に設定することもできる。
では、軸Ｓは載置台１４に対して垂直方向に設定されて
いるが、軸Ｓを載置台１４に対して垂直方向以外（斜め
方向、水平方向）に設定することもできる。
【００７１】例えば、Ｘ線入射面１２ａを、載置台１４
に対して斜め方向を向いている軸Ｓに対し、平行となる
ように配置し、Ｘ線検出部１２を、Ｘ線入射面１２ａを
常に同方向に向かせたまま、軸Ｓを中心軸として揺動さ
せる一方、Ｘ線源１１を軸Ｓを回転軸として回転させな
がら、Ｘ線源１１からＸ線を試料１３に照射し、試料１
３を透過したＸ線をＸ線検出部１２にて検出すると、垂
直方向に対して傾斜した面に関する断層画像を取得する
ことができる。また、軸Ｓが載置台１４面と同一面上に
ある場合には、試料１３を水平方向にスライスした断面
の断層画像（横断層画像）を取得することができる。
に対して斜め方向を向いている軸Ｓに対し、平行となる
ように配置し、Ｘ線検出部１２を、Ｘ線入射面１２ａを
常に同方向に向かせたまま、軸Ｓを中心軸として揺動さ
せる一方、Ｘ線源１１を軸Ｓを回転軸として回転させな
がら、Ｘ線源１１からＸ線を試料１３に照射し、試料１
３を透過したＸ線をＸ線検出部１２にて検出すると、垂
直方向に対して傾斜した面に関する断層画像を取得する
ことができる。また、軸Ｓが載置台１４面と同一面上に
ある場合には、試料１３を水平方向にスライスした断面
の断層画像（横断層画像）を取得することができる。
【００７２】また、上記実施の形態（１）に係るＸ線検
査装置では、Ｘ線検出部１２を、Ｘ線入射面１２ａを常
に同方向に向かせたまま、軸Ｓを中心軸として揺動させ
る一方（Ｘ線検出部１２が、図７〜図９に示したように
揺動する）、Ｘ線源１１を軸Ｓを回転軸として回転させ
ながら、Ｘ線源１１からＸ線を試料１３に照射し、試料
１３を透過したＸ線をＸ線検出部１２にて検出するよう
になっているが、Ｘ線検出部１２を揺動させるのでな
く、例えば、図７〜図９に示したような位置にＸ線検出
部１２をそれぞれ配置し、固定された複数のＸ線検出部
１２から画像データを取得するように構成したとして
も、上記と同様に、所望の断層画像を得ることができ
る。
査装置では、Ｘ線検出部１２を、Ｘ線入射面１２ａを常
に同方向に向かせたまま、軸Ｓを中心軸として揺動させ
る一方（Ｘ線検出部１２が、図７〜図９に示したように
揺動する）、Ｘ線源１１を軸Ｓを回転軸として回転させ
ながら、Ｘ線源１１からＸ線を試料１３に照射し、試料
１３を透過したＸ線をＸ線検出部１２にて検出するよう
になっているが、Ｘ線検出部１２を揺動させるのでな
く、例えば、図７〜図９に示したような位置にＸ線検出
部１２をそれぞれ配置し、固定された複数のＸ線検出部
１２から画像データを取得するように構成したとして
も、上記と同様に、所望の断層画像を得ることができ
る。
【００７３】
【実施例】図１０は、実施例１に係るＸ線検査装置の要
部を模式的に示した側面図である。ここでは、Ｘ線源１
１として、管電圧が１００ｋＶであり、焦点寸法が７μ
ｍであり、出射角が４０度であり、筐体からＸ線焦点１
１ａまでの距離αが９．５ｍｍである密封管型のマイク
ロフォーカスを採用している。また、Ｘ線検出部１２と
しては、高解像度、高コントラスト、低ノイズであるイ
メージインテンシファイアを採用している。
部を模式的に示した側面図である。ここでは、Ｘ線源１
１として、管電圧が１００ｋＶであり、焦点寸法が７μ
ｍであり、出射角が４０度であり、筐体からＸ線焦点１
１ａまでの距離αが９．５ｍｍである密封管型のマイク
ロフォーカスを採用している。また、Ｘ線検出部１２と
しては、高解像度、高コントラスト、低ノイズであるイ
メージインテンシファイアを採用している。
【００７４】Ｘ線源１１には、矢印Ｗ1 の方向にスライ
ドさせるスライド機構（図示せず）が連結され、前記ス
ライド機構を用いることによって、取得画像の大きさを
調整することができる。例えば、Ｘ線源１１を試料１３
に近づけると、幾何学的拡大率がアップするので、取得
画像を大きくすることができる。
ドさせるスライド機構（図示せず）が連結され、前記ス
ライド機構を用いることによって、取得画像の大きさを
調整することができる。例えば、Ｘ線源１１を試料１３
に近づけると、幾何学的拡大率がアップするので、取得
画像を大きくすることができる。
【００７５】Ｘ線検出部１２には、矢印Ｗ2 の方向にス
ライドさせるスライド機構（図示せず）が連結され、前
記スライド機構を用いることによって、取得画像を微量
調整することができる。例えば、Ｘ線検出部１２を軸Ｓ
に近づけると、試料１３の断面１３ａの上部がカットさ
れた断層画像を取得することができる。
ライドさせるスライド機構（図示せず）が連結され、前
記スライド機構を用いることによって、取得画像を微量
調整することができる。例えば、Ｘ線検出部１２を軸Ｓ
に近づけると、試料１３の断面１３ａの上部がカットさ
れた断層画像を取得することができる。
【００７６】載置台１４に試料１３として、ＢＧＡ１が
実装されたプリント基板（図１２参照）を載置すること
によって、縦断層画像（図１参照）を取得することがで
きる。これによって、半田ボールの浮き上がり不良の検
出がし易くなり、パッケージ本体により隠れてしまう接
合部の接合状態の良否を明確に判断することができるよ
うになる。
実装されたプリント基板（図１２参照）を載置すること
によって、縦断層画像（図１参照）を取得することがで
きる。これによって、半田ボールの浮き上がり不良の検
出がし易くなり、パッケージ本体により隠れてしまう接
合部の接合状態の良否を明確に判断することができるよ
うになる。
【００７７】前記密封管型のマイクロフォーカスは、出
射角が４０度であるため、Ｘ線源１１から照射されたＸ
線がＸ線検出部１２のＸ線入射面１２ａに入射されるよ
うに、Ｘ線源１１が傾けられている。Ｘ線源１１が傾け
られると、Ｘ線焦点１１ａと試料１３との距離が離れる
ので、幾何学的拡大率は低下してしまうが、通常の産業
用としては特に問題はない。
射角が４０度であるため、Ｘ線源１１から照射されたＸ
線がＸ線検出部１２のＸ線入射面１２ａに入射されるよ
うに、Ｘ線源１１が傾けられている。Ｘ線源１１が傾け
られると、Ｘ線焦点１１ａと試料１３との距離が離れる
ので、幾何学的拡大率は低下してしまうが、通常の産業
用としては特に問題はない。
【００７８】また、密封管型ではなく開放管型であれ
ば、焦点寸法が２μｍであり、出射角が１２０度であ
り、筐体からＸ線焦点までの距離が１ｍｍのマイクロフ
ォーカスを実現することができるので、それをＸ線源１
１に採用すれば、Ｘ線源１１を傾けなくとも良く、また
筐体からＸ線焦点までの距離も密封管型に比べて、１０
倍近く短くなっているので、拡大率を大幅に向上させる
ことができる。
ば、焦点寸法が２μｍであり、出射角が１２０度であ
り、筐体からＸ線焦点までの距離が１ｍｍのマイクロフ
ォーカスを実現することができるので、それをＸ線源１
１に採用すれば、Ｘ線源１１を傾けなくとも良く、また
筐体からＸ線焦点までの距離も密封管型に比べて、１０
倍近く短くなっているので、拡大率を大幅に向上させる
ことができる。
【図１】ＢＧＡとプリント基板との接合箇所の縦断層画
像を示した模式図である。
像を示した模式図である。
【図２】本発明のＸ線検査方法を説明するために示した
模式的平面図である。
模式的平面図である。
【図３】本発明のＸ線検査方法を説明するために示した
模式的正面図である。
模式的正面図である。
【図４】本発明のＸ線検査方法を説明するために示した
模式的側面図である。
模式的側面図である。
【図５】試料を模式的に示した斜視図である。
【図６】本発明における実施の形態（１）に係るＸ線検
査装置の要部を示した概略図である。
査装置の要部を示した概略図である。
【図７】Ｘ線源とＸ線検出部との運動状態を示した模式
図である。
図である。
【図８】Ｘ線源とＸ線検出部との運動状態を示した模式
図である。
図である。
【図９】Ｘ線源とＸ線検出部との運動状態を示した模式
図である。
図である。
【図１０】実施例１に係るＸ線検査装置の要部を模式的
に示した側面図である。
に示した側面図である。
【図１１】ＢＧＡの一例を模式的に示した斜視図であ
る。
る。
【図１２】ＢＧＡが実装された状態のプリント基板を模
式的に示した斜視図である。
式的に示した斜視図である。
【図１３】ＢＧＡとプリント基板との接合箇所を撮影し
たＸ線写真である。
たＸ線写真である。
【図１４】半田ボールの浮き上がり不良の状態を示した
模式図である。
模式図である。
１１ Ｘ線源 １１ａ Ｘ線焦点 １２ Ｘ線検出部 １２ａ Ｘ線入射面 １３ 試料 １４ 載置台 １５ 回転手段 １６ 揺動手段 １８ 画像処理手段
Claims (11)
- 【請求項１】 Ｘ線を用いて試料の断面を撮影して検査
するＸ線検査方法において、 前記試料を挟んで、Ｘ線を照射するＸ線源とＸ線を検出
するＸ線検出部とを対向させて配置し、 前記Ｘ線検出部のＸ線入射面と前記断面とを平行にし
て、 前記Ｘ線入射面と前記断面との平行関係を維持させたま
ま、 前記Ｘ線検出部を、前記断面と同一面上にある直線を中
心軸として、揺動させる一方、前記Ｘ線源を、前記断面
と同一面上にある前記直線を回転軸として、前記Ｘ線検
出部に同期させて回転させながら、 前記Ｘ線源からＸ線を前記試料に照射し、前記試料を透
過したＸ線を前記Ｘ線検出部にて検出することを特徴と
するＸ線検査方法。 - 【請求項２】 被検対象となる断面を、前記試料を載置
する載置台に対して垂直方向に関する断面とすることを
特徴とする請求項１記載のＸ線検査方法。 - 【請求項３】 被検対象となる断面を、前記試料を載置
する載置台に対して垂直方向以外に関する断面とするこ
とを特徴とする請求項１記載のＸ線検査方法。 - 【請求項４】 前記中心軸及び前記回転軸となる前記直
線を、前記試料を載置する載置台に対して垂直に設定す
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＸ線検
査方法。 - 【請求項５】 試料を挟んで、Ｘ線を照射するＸ線源と
Ｘ線を検出するＸ線検出部とが対向して配置され、 前記Ｘ線源から照射され、前記試料を透過したＸ線が前
記Ｘ線検出部にて検出されるように構成されたＸ線検査
装置において、 前記Ｘ線検出部のＸ線入射面が所定の直線に対し平行と
なるように配置されると共に、 前記Ｘ線入射面を常に同方向に向かせたまま、前記Ｘ線
検出部を、前記直線を中心軸として、揺動させる揺動手
段と、 前記Ｘ線源を、前記直線を回転軸として、前記Ｘ線検出
部に同期させて回転させる第１の回転手段とを備えてい
ることを特徴とするＸ線検査装置。 - 【請求項６】 前記直線を含み、かつ前記Ｘ線入射面と
平行関係にある面と同一面上にある前記試料の断面を被
検対象とし、 前記断面が、前記試料を載置する載置台に対して垂直方
向にあることを特徴とする請求項５記載のＸ線検査装
置。 - 【請求項７】 前記直線を含み、かつ前記Ｘ線入射面と
平行関係にある面と同一面上にある前記試料の断面を被
検対象とし、 前記断面が、前記試料を載置する載置台に対して垂直方
向以外にあることを特徴とする請求項５記載のＸ線検査
装置。 - 【請求項８】 前記中心軸及び前記回転軸となる前記直
線が、前記試料を載置する載置台に対して垂直に設定さ
れていることを特徴とする請求項５又は請求項６記載の
Ｘ線検査装置。 - 【請求項９】 前記Ｘ線検出部を、前記Ｘ線入射面に対
して垂直方向にスライドさせるスライド機構を備えてい
ること特徴とする請求項５〜８のいずれかの項に記載の
Ｘ線検査装置。 - 【請求項１０】 前記試料を載置する載置台を２次元的
に移動させるための載置台移動手段を備えていることを
特徴とする請求項５〜９のいずれかの項に記載のＸ線検
査装置。 - 【請求項１１】 Ｘ線を照射するＸ線源とＸ線を検出す
るＸ線検出部とが配置され、 前記Ｘ線源から照射され、試料を透過したＸ線が前記Ｘ
線検出部にて検出されるように構成されたＸ線検査装置
において、 前記Ｘ線源を、所定の直線を回転軸として、回転させる
第２の回転手段を備えると共に、 前記Ｘ線検出部が複数配置され、 これらＸ線検出部のＸ線入射面が、前記直線を含む所定
の面を基準とし、回転する前記Ｘ線源と一定の幾何学的
関係を成立させ得る位置にそれぞれ配設されていること
を特徴とするＸ線検査装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08250199A JP3643722B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Ｘ線検査方法及びその装置 |
| TW089103752A TW421730B (en) | 1999-03-25 | 2000-03-03 | Method of inspection with X-ray and an apparatus using such method |
| DE10014111A DE10014111A1 (de) | 1999-03-25 | 2000-03-22 | Verfahren und Vorrichtung zur Röntgenstrahlprüfung |
| US09/533,778 US6823040B1 (en) | 1999-03-25 | 2000-03-24 | X-ray inspection method and apparatus used for the same |
| KR1020000015228A KR20010014630A (ko) | 1999-03-25 | 2000-03-24 | 엑스선 검사방법 및 그 방법에 사용되는 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08250199A JP3643722B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Ｘ線検査方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000275191A true JP2000275191A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3643722B2 JP3643722B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=13776258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08250199A Expired - Fee Related JP3643722B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Ｘ線検査方法及びその装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3643722B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010014630A (ja) |
| DE (1) | DE10014111A1 (ja) |
| TW (1) | TW421730B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002243666A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 既設装置における探傷方法 |
| US6823040B1 (en) * | 1999-03-25 | 2004-11-23 | Techno Enami Corporation | X-ray inspection method and apparatus used for the same |
| KR100625641B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2006-09-20 | (주)펨트론 | Ｘ선 검사장치와 이를 이용한 검사방법 |
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| JP2007121082A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線画像出力装置、ｘ線画像出力方法およびｘ線画像出力プログラム |
| WO2013088543A1 (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | ヤマハ発動機株式会社 | Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法 |
| KR20170136634A (ko) * | 2015-04-15 | 2017-12-11 | 익슬론 인터나치오날 게엠베하 | 전자 부품을 테스트하는 방법 |
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| CN102539453B (zh) * | 2010-12-31 | 2013-11-20 | 清华大学 | 检查装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE3129307A1 (de) * | 1981-07-24 | 1983-02-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Roentgenuntersuchungsgeraet |
| JPH0824673B2 (ja) * | 1985-06-05 | 1996-03-13 | 富士写真フイルム株式会社 | 放射線画像情報記録装置 |
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| GB9214114D0 (en) * | 1992-07-03 | 1992-08-12 | Ibm | X-ray inspection apparatus for electronic circuits |
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| JP3318827B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2002-08-26 | 株式会社テクノエナミ | 透視像撮像装置及び物体検査装置 |
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-
1999
- 1999-03-25 JP JP08250199A patent/JP3643722B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-03 TW TW089103752A patent/TW421730B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-22 DE DE10014111A patent/DE10014111A1/de not_active Withdrawn
- 2000-03-24 US US09/533,778 patent/US6823040B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-24 KR KR1020000015228A patent/KR20010014630A/ko not_active Withdrawn
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Also Published As
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