JP2000277785A - 太陽電池モジュール用バイパスダイオード - Google Patents
太陽電池モジュール用バイパスダイオードInfo
- Publication number
- JP2000277785A JP2000277785A JP11085809A JP8580999A JP2000277785A JP 2000277785 A JP2000277785 A JP 2000277785A JP 11085809 A JP11085809 A JP 11085809A JP 8580999 A JP8580999 A JP 8580999A JP 2000277785 A JP2000277785 A JP 2000277785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bypass diode
- diode
- chip
- solar cell
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部からの圧力を軽減することにより、ダイ
オードチップを保護することができる太陽電池用バイパ
スダイオードを提供することを目的とする。 【解決手段】 ダイオードチップ２１０の表面および裏
面に接合材２２０を介して銅箔材からなるリード端子２
３１、２３２をそれぞれ接合し、バイパスダイオードを
構成している。バイパスダイオードの上面および下面が
ほぼ同一平面となるように、リード端子２３１、２３２
のチップ接合部を除く領域に銅板２４０を接合した。銅
板の厚みは、リード端子２３１と接合材２２０を含むダ
イオードチップ２１０の厚みを足した厚みとほぼ同一と
した。
オードチップを保護することができる太陽電池用バイパ
スダイオードを提供することを目的とする。 【解決手段】 ダイオードチップ２１０の表面および裏
面に接合材２２０を介して銅箔材からなるリード端子２
３１、２３２をそれぞれ接合し、バイパスダイオードを
構成している。バイパスダイオードの上面および下面が
ほぼ同一平面となるように、リード端子２３１、２３２
のチップ接合部を除く領域に銅板２４０を接合した。銅
板の厚みは、リード端子２３１と接合材２２０を含むダ
イオードチップ２１０の厚みを足した厚みとほぼ同一と
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の太陽電池セ
ルを直列接続した太陽電池モジュールに接続し、太陽電
池セルへの逆バイアスをバイパスするための太陽電池モ
ジュール用バイパスダイオードに関する。
ルを直列接続した太陽電池モジュールに接続し、太陽電
池セルへの逆バイアスをバイパスするための太陽電池モ
ジュール用バイパスダイオードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、石油など化石燃料の使用による大
気中のＣＯ2 濃度上昇が問題となっている。ＣＯ2 は太
陽光は通過するが地表からの赤外線放射は吸収するた
め、温室効果と呼ばれる現象により、近い将来には地球
温暖化が急速に進むことが懸念されている。このため世
界的にＣＯ2 の排出量削減への取り組みがなされてい
る。
気中のＣＯ2 濃度上昇が問題となっている。ＣＯ2 は太
陽光は通過するが地表からの赤外線放射は吸収するた
め、温室効果と呼ばれる現象により、近い将来には地球
温暖化が急速に進むことが懸念されている。このため世
界的にＣＯ2 の排出量削減への取り組みがなされてい
る。
【０００３】ＣＯ2 の発生源として、特に火力発電によ
る排出が大きな割合を占めており、これにかわるクリー
ンなエネルギーの実用化が強く要望されている。その中
でも太陽電池による発電は、クリーンエネルギーという
だけにとどまらず安全性も兼ね備え、さらには個人の住
宅などに設置して各家庭や企業で使用する電力を発電で
きるなどの利点から、今後、大幅な需要の拡大が見込ま
れている。
る排出が大きな割合を占めており、これにかわるクリー
ンなエネルギーの実用化が強く要望されている。その中
でも太陽電池による発電は、クリーンエネルギーという
だけにとどまらず安全性も兼ね備え、さらには個人の住
宅などに設置して各家庭や企業で使用する電力を発電で
きるなどの利点から、今後、大幅な需要の拡大が見込ま
れている。
【０００４】ビルの屋上や家屋の屋根などに設置し電力
発電のために使用される太陽電池は、１枚の太陽電池セ
ル（以下セルという）だけでは十分な電力を出力するこ
とができないため、複数のセルを直列に接続した太陽電
池モジュールとして使用されている。
発電のために使用される太陽電池は、１枚の太陽電池セ
ル（以下セルという）だけでは十分な電力を出力するこ
とができないため、複数のセルを直列に接続した太陽電
池モジュールとして使用されている。
【０００５】しかしながら、このような太陽電池モジュ
ールにおいては、落葉や電柱の影などにより一部のセル
への太陽光が遮光されセルが発電しなくなると、遮光さ
れたセルが逆方向にバイアスされ、この逆バイアスがセ
ルの耐圧を越える値になった場合には、セルが破壊され
太陽電池モジュールとしての発電性能が低下することが
ある。
ールにおいては、落葉や電柱の影などにより一部のセル
への太陽光が遮光されセルが発電しなくなると、遮光さ
れたセルが逆方向にバイアスされ、この逆バイアスがセ
ルの耐圧を越える値になった場合には、セルが破壊され
太陽電池モジュールとしての発電性能が低下することが
ある。
【０００６】このため、特開平５−２９１６０２９号公
報には直列接続した各太陽電池セルごとにセルの起電力
の方向と逆方向にダイオードを接続し、セルの逆バイア
スをバイパスするバイパスダイオードを用いた構成の太
陽電池モジュールが開示されている。
報には直列接続した各太陽電池セルごとにセルの起電力
の方向と逆方向にダイオードを接続し、セルの逆バイア
スをバイパスするバイパスダイオードを用いた構成の太
陽電池モジュールが開示されている。
【０００７】図３はバイパスダイオード付き太陽電池モ
ジュールの等価回路図である。セル１２０を４個直列接
続した太陽電池モジュールに対して、各セル１２０ごと
にバイパスダイオード２００を１個ずつ逆方向に並列接
続している。このような構成のため、一部のセルの起電
が止まった場合でもセルが逆方向にバイアスされて破壊
されることがない。
ジュールの等価回路図である。セル１２０を４個直列接
続した太陽電池モジュールに対して、各セル１２０ごと
にバイパスダイオード２００を１個ずつ逆方向に並列接
続している。このような構成のため、一部のセルの起電
が止まった場合でもセルが逆方向にバイアスされて破壊
されることがない。
【０００８】図４は従来のバイパスダイオードの概略図
であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。ダイ
オードチップ２１０の表面および裏面にクリームはんだ
などの接合材２２０を介してリード端子２３１および２
３２が接合されている。リード端子２３１、２３２は銅
箔など良電性の箔材からなり、厚みは０．１ｍｍ程度、
ダイオードチップ２１０の厚みは接合材２２０の厚みも
含めて０．４ｍｍ程度であり、バイパスダイオード全体
の厚みｔは０．６ｍｍ程度である。
であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。ダイ
オードチップ２１０の表面および裏面にクリームはんだ
などの接合材２２０を介してリード端子２３１および２
３２が接合されている。リード端子２３１、２３２は銅
箔など良電性の箔材からなり、厚みは０．１ｍｍ程度、
ダイオードチップ２１０の厚みは接合材２２０の厚みも
含めて０．４ｍｍ程度であり、バイパスダイオード全体
の厚みｔは０．６ｍｍ程度である。
【０００９】図５はバイパスダイオード付き太陽電池モ
ジュールの一部を拡大した正面図である。ステンレスな
ど導電性基板１１０上に形成されたセル（図示せず）に
隣接してバイパスダイオード２００が取り付けられてい
る。ダイオードチップ２１０の裏面と接合したリード端
子２３１は導電性基板１１０上に接合され、セル表面電
極（図示せず）と接続し、ダイオードチップ２１０の表
面と接合したリード端子２３２は導電性基板１１０上に
接触するようフォーミングされ、セル裏面電極（図示せ
ず）と接続している。導電性基板１１０の上面にはセル
（図示せず）やバイパスダイオード２００などを保護す
る透過性樹脂やガラス板などの透過性材料１３０で覆わ
れている。
ジュールの一部を拡大した正面図である。ステンレスな
ど導電性基板１１０上に形成されたセル（図示せず）に
隣接してバイパスダイオード２００が取り付けられてい
る。ダイオードチップ２１０の裏面と接合したリード端
子２３１は導電性基板１１０上に接合され、セル表面電
極（図示せず）と接続し、ダイオードチップ２１０の表
面と接合したリード端子２３２は導電性基板１１０上に
接触するようフォーミングされ、セル裏面電極（図示せ
ず）と接続している。導電性基板１１０の上面にはセル
（図示せず）やバイパスダイオード２００などを保護す
る透過性樹脂やガラス板などの透過性材料１３０で覆わ
れている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記説明した太陽電池
モジュールにおいては、導電性基板上に接合したバイパ
スダイオードのチップ接合部のみが突出しているため、
この上を覆う透過性材料からの圧力をダイオードチップ
が直接受けることでダイオードチップが損傷することが
ある。
モジュールにおいては、導電性基板上に接合したバイパ
スダイオードのチップ接合部のみが突出しているため、
この上を覆う透過性材料からの圧力をダイオードチップ
が直接受けることでダイオードチップが損傷することが
ある。
【００１１】また、製造工程中、バイパスダイオードの
リード端子をフォーミングする際に、リード端子が受け
た曲げ応力がチップ接合部に伝わり、ダイオードチップ
がリード端子から剥がれたりダイオードチップそのもの
に損傷を与える恐れがある。
リード端子をフォーミングする際に、リード端子が受け
た曲げ応力がチップ接合部に伝わり、ダイオードチップ
がリード端子から剥がれたりダイオードチップそのもの
に損傷を与える恐れがある。
【００１２】本発明は上記問題点を解決するためのもの
であり、外部からバイパスダイオードに加わる圧力を軽
減することにより、ダイオードチップを保護することが
できる太陽電池モジュール用バイパスダイオードを提供
することを目的とする。
であり、外部からバイパスダイオードに加わる圧力を軽
減することにより、ダイオードチップを保護することが
できる太陽電池モジュール用バイパスダイオードを提供
することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ダイオードチップの表面および裏面に接合
材を介して金属箔材からなるリード端子をそれぞれ接合
した太陽電池モジュール用ダイオードであって、バイパ
スダイオードの上面および下面が略同一平面となるよう
に、リード端子のダイオードチップ接合部を除く領域に
金属材料を接合したものである。金属材料の厚みは、リ
ード端子の厚みと接合材を含むダイオードチップの厚み
を足した厚みとほぼ同一とした。
に本発明は、ダイオードチップの表面および裏面に接合
材を介して金属箔材からなるリード端子をそれぞれ接合
した太陽電池モジュール用ダイオードであって、バイパ
スダイオードの上面および下面が略同一平面となるよう
に、リード端子のダイオードチップ接合部を除く領域に
金属材料を接合したものである。金属材料の厚みは、リ
ード端子の厚みと接合材を含むダイオードチップの厚み
を足した厚みとほぼ同一とした。
【００１４】この本発明によれば、外部からバイパスダ
イオードに加わる圧力を軽減することができるため、バ
イパスダイオードを保護することができる。
イオードに加わる圧力を軽減することができるため、バ
イパスダイオードを保護することができる。
【００１５】すなわち、バイパスダイオードの上面およ
び下面をほぼ同一面とすることにより、透過性材料から
の圧力がチップ接合部だけでなくリード端子全面に加わ
ることとなる。このため、チップ接合部に加わる圧力を
軽減することができ、チップ損傷を防ぐことができる。
び下面をほぼ同一面とすることにより、透過性材料から
の圧力がチップ接合部だけでなくリード端子全面に加わ
ることとなる。このため、チップ接合部に加わる圧力を
軽減することができ、チップ損傷を防ぐことができる。
【００１６】また、金属材料によりチップ接合部以外の
リード端子の厚みを厚くしているため、外部からの圧力
によりリード端子に与える応力の影響を防ぐことができ
る。
リード端子の厚みを厚くしているため、外部からの圧力
によりリード端子に与える応力の影響を防ぐことができ
る。
【００１７】また、リード端子をフォーミングする必要
もないため、ダイオードチップや接合材に応力が加わる
ことがない。
もないため、ダイオードチップや接合材に応力が加わる
ことがない。
【００１８】また、リード端子に金属板を接合すること
により、電流密度に十分対応できるだけの断面積を確保
できるとともに抵抗損失を小さくすることができる。
により、電流密度に十分対応できるだけの断面積を確保
できるとともに抵抗損失を小さくすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【００２０】図１は本発明の一実施形態によるバイパス
ダイオードの概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は
一部を拡大した同正面図である。
ダイオードの概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は
一部を拡大した同正面図である。
【００２１】図１（ａ）に示すように、ダイオードチッ
プ２１０の表面および裏面に、クリームはんだなど接合
材２２０を介して銅箔材からなるリード端子２３１、２
３２を接合しバイパスダイオードを構成している。バイ
パスダイオードの上面および下面がほぼ同一平面となる
ように、ダイオードチップ２１０の裏面に接合したリー
ド端子２３１の上面およびダイオードチップ２１０の表
面に接合したリード端子２３２の下面には、はんだから
なる接合材２２０を介して銅板２４０が接合されてい
る。
プ２１０の表面および裏面に、クリームはんだなど接合
材２２０を介して銅箔材からなるリード端子２３１、２
３２を接合しバイパスダイオードを構成している。バイ
パスダイオードの上面および下面がほぼ同一平面となる
ように、ダイオードチップ２１０の裏面に接合したリー
ド端子２３１の上面およびダイオードチップ２１０の表
面に接合したリード端子２３２の下面には、はんだから
なる接合材２２０を介して銅板２４０が接合されてい
る。
【００２２】図１（ｂ）に示すように、接合材２２０の
厚みを含めた銅板２４０の厚みは、接合材２２０を含め
たダイオードチップ２１０の厚みとほぼ同一の厚みとな
っている。本実施形態では、接合材２２０の厚みを含め
た銅板２４０の厚みａは０．５ｍｍ程度、リード端子２
３１、２３２の厚みｂは０．１ｍｍ程度、接合材２２０
の厚みを含めたダイオードチップ２１０の厚みｃは０．
４ｍｍ程度であり、バイパスダイオード全体の厚みｔは
０．６ｍｍ程度である。
厚みを含めた銅板２４０の厚みは、接合材２２０を含め
たダイオードチップ２１０の厚みとほぼ同一の厚みとな
っている。本実施形態では、接合材２２０の厚みを含め
た銅板２４０の厚みａは０．５ｍｍ程度、リード端子２
３１、２３２の厚みｂは０．１ｍｍ程度、接合材２２０
の厚みを含めたダイオードチップ２１０の厚みｃは０．
４ｍｍ程度であり、バイパスダイオード全体の厚みｔは
０．６ｍｍ程度である。
【００２３】図２は本実施形態によるバイパスダイオー
ド付き太陽電池モジュールの一部を拡大した正面図であ
る。ステンレスなど導電性基板１１０上に形成されたセ
ル（図示せず）に隣接してバイパスダイオード２００が
取り付けられている。ダイオードチップ２１０の下面と
接合したリード端子２３１は導電性基板１１０上に接合
され、セル表面電極（図示せず）と接続し、ダイオード
チップ２１０の上面と接合したリード端子２３２は導電
性基板１１０上に接合できるようフォーミングされ、セ
ル裏面電極（図示せず）と接続している。導電性基板１
１０の上面はセル（図示せず）やバイパスダイオード２
００などを保護する透過性樹脂やガラス板などの透過性
材料１３０で覆われている。
ド付き太陽電池モジュールの一部を拡大した正面図であ
る。ステンレスなど導電性基板１１０上に形成されたセ
ル（図示せず）に隣接してバイパスダイオード２００が
取り付けられている。ダイオードチップ２１０の下面と
接合したリード端子２３１は導電性基板１１０上に接合
され、セル表面電極（図示せず）と接続し、ダイオード
チップ２１０の上面と接合したリード端子２３２は導電
性基板１１０上に接合できるようフォーミングされ、セ
ル裏面電極（図示せず）と接続している。導電性基板１
１０の上面はセル（図示せず）やバイパスダイオード２
００などを保護する透過性樹脂やガラス板などの透過性
材料１３０で覆われている。
【００２４】バイパスダイオードの上面および下面がほ
ぼ同一平面となっているため、ガラス板などの透過性材
料１３０からの圧力がチップ接合部だけでなくバイパス
ダイオードの全面にも加わることとなる。このため、チ
ップ接合部へ加わる圧力を軽減することができ、チップ
破損やチップ剥がれを防ぐことができる。
ぼ同一平面となっているため、ガラス板などの透過性材
料１３０からの圧力がチップ接合部だけでなくバイパス
ダイオードの全面にも加わることとなる。このため、チ
ップ接合部へ加わる圧力を軽減することができ、チップ
破損やチップ剥がれを防ぐことができる。
【００２５】本実施の形態ではリード端子に銅板を接合
したが、金属材料の端部のみを薄く形成した異形材を用
いても同様の効果を得ることができる。
したが、金属材料の端部のみを薄く形成した異形材を用
いても同様の効果を得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部からダイオードチップに加わる圧力を軽減することが
でき、チップ損傷やチップ剥がれを防止することができ
る。
部からダイオードチップに加わる圧力を軽減することが
でき、チップ損傷やチップ剥がれを防止することができ
る。
【００２７】また、電流密度に十分対応できるだけのリ
ード端子の断面積を確保することができ、抵抗損失を小
さくすることができる。
ード端子の断面積を確保することができ、抵抗損失を小
さくすることができる。
【００２８】このため、バイパスダイオードを保護する
ことができ、太陽電池モジュールの発電特性が低下する
ことがない。
ことができ、太陽電池モジュールの発電特性が低下する
ことがない。
【図１】（ａ）本発明の一実施形態のバイパスダイオー
ドの正面図 （ｂ）同一部拡大正面図
ドの正面図 （ｂ）同一部拡大正面図
【図２】本発明の一実施形態の太陽電池モジュールの一
部拡大正面図
部拡大正面図
【図３】太陽電池モジュールの等価回路図
【図４】（ａ）従来のバイパスダイオードの上面図 （ｂ）同正面図
【図５】従来の太陽電池モジュールの一部拡大正面図
１１０ 導電性基板 １２０ 太陽電池セル １３０ 透過性材料 ２００ バイパスダイオード ２１０ ダイオードチップ ２２０ 接合材 ２３１ リード端子 ２３２ リード端子 ２４０ 銅板
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイオードチップの表面および裏面に接
合材を介して金属箔材からなるリード端子をそれぞれ接
合した太陽電池モジュール用バイパスダイオードであっ
て、前記バイパスダイオードの上面および下面が略同一
平面となるように、前記リード端子のダイオードチップ
接合部を除く領域に金属板を接合したことを特徴とする
太陽電池モジュール用バイパスダイオード。 - 【請求項２】 前記金属板の厚みは、前記リード端子と
前記接合材を含むダイオードチップの厚みとを足した厚
みとほぼ同一である請求項１記載の太陽電池モジュール
用バイパスダイオード。 - 【請求項３】 銅箔材からなる前記リード端子のダイオ
ードチップ接合部を除く領域に銅板をはんだを介して接
合した請求項１および２記載の太陽電池モジュール用バ
イパスダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085809A JP2000277785A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 太陽電池モジュール用バイパスダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085809A JP2000277785A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 太陽電池モジュール用バイパスダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277785A true JP2000277785A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13869208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11085809A Pending JP2000277785A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 太陽電池モジュール用バイパスダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277785A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696636B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-02-24 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | By-pass rectifier element and terminal housing for solar battery modules using a by-pass rectifier element |
| WO2004102678A1 (en) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Solar Systems Pty Ltd | Bypass diode for photovoltaic cells |
| WO2005112133A1 (ja) * | 2004-05-19 | 2005-11-24 | Angel Co., Ltd. | 太陽電池用リード端子付ダイオード |
| WO2007013262A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
| WO2009140521A3 (en) * | 2008-05-15 | 2010-03-04 | Miasole | Solar-cell module with in-laminate diodes and external-connection mechanisms mounted to respective edge regions |
| US8203200B2 (en) | 2009-11-25 | 2012-06-19 | Miasole | Diode leadframe for solar module assembly |
| US8586857B2 (en) | 2008-11-04 | 2013-11-19 | Miasole | Combined diode, lead assembly incorporating an expansion joint |
| KR20140015341A (ko) * | 2011-02-24 | 2014-02-06 | 소이텍 솔라 게엠베하 | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| US8697980B2 (en) | 2007-06-19 | 2014-04-15 | Hanergy Holding Group Ltd. | Photovoltaic module utilizing an integrated flex circuit and incorporating a bypass diode |
| US9059351B2 (en) | 2008-11-04 | 2015-06-16 | Apollo Precision (Fujian) Limited | Integrated diode assemblies for photovoltaic modules |
| WO2024122182A1 (ja) | 2022-12-05 | 2024-06-13 | 株式会社エネコートテクノロジーズ | 光電変換モジュール |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11085809A patent/JP2000277785A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696636B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-02-24 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | By-pass rectifier element and terminal housing for solar battery modules using a by-pass rectifier element |
| WO2004102678A1 (en) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Solar Systems Pty Ltd | Bypass diode for photovoltaic cells |
| CN100420038C (zh) * | 2003-05-19 | 2008-09-17 | 索拉尔系统有限公司 | 用于光伏电池的旁路二极管及旁路光伏电池的方法 |
| AU2004239803B2 (en) * | 2003-05-19 | 2008-12-18 | Solar Systems Pty Ltd | Bypass diode for photovoltaic cells |
| US7888592B2 (en) | 2003-05-19 | 2011-02-15 | Solar Systems Pty Ltd. | Bypass diode for photovoltaic cells |
| WO2005112133A1 (ja) * | 2004-05-19 | 2005-11-24 | Angel Co., Ltd. | 太陽電池用リード端子付ダイオード |
| US7388269B2 (en) | 2004-05-19 | 2008-06-17 | Angel Co., Ltd. | Diode with lead terminal for solar cell |
| WO2007013262A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
| US8697980B2 (en) | 2007-06-19 | 2014-04-15 | Hanergy Holding Group Ltd. | Photovoltaic module utilizing an integrated flex circuit and incorporating a bypass diode |
| WO2009140521A3 (en) * | 2008-05-15 | 2010-03-04 | Miasole | Solar-cell module with in-laminate diodes and external-connection mechanisms mounted to respective edge regions |
| US9018513B2 (en) | 2008-05-15 | 2015-04-28 | Apollo Precision (Kunming) Yuanhong Limited | Solar-cell module with in-laminate diodes and external-connection mechanisms mounted to respective edge regions |
| US8586857B2 (en) | 2008-11-04 | 2013-11-19 | Miasole | Combined diode, lead assembly incorporating an expansion joint |
| US9059351B2 (en) | 2008-11-04 | 2015-06-16 | Apollo Precision (Fujian) Limited | Integrated diode assemblies for photovoltaic modules |
| US8203200B2 (en) | 2009-11-25 | 2012-06-19 | Miasole | Diode leadframe for solar module assembly |
| KR20140015341A (ko) * | 2011-02-24 | 2014-02-06 | 소이텍 솔라 게엠베하 | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| KR20180082623A (ko) * | 2011-02-24 | 2018-07-18 | 생-어거스틴 캐나다 일렉트릭 아이엔씨. | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| KR20190112202A (ko) * | 2011-02-24 | 2019-10-02 | 생-어거스틴 캐나다 일렉트릭 아이엔씨. | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| KR102074775B1 (ko) | 2011-02-24 | 2020-02-07 | 생-어거스틴 캐나다 일렉트릭 아이엔씨. | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| KR102113070B1 (ko) | 2011-02-24 | 2020-05-20 | 생-어거스틴 캐나다 일렉트릭 아이엔씨. | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| US10804420B2 (en) | 2011-02-24 | 2020-10-13 | Saint-Augustin Canada Electric Inc. | Solar cell arrays for concentrator photovoltaic modules |
| KR102195004B1 (ko) | 2011-02-24 | 2020-12-28 | 생-어거스틴 캐나다 일렉트릭 아이엔씨. | 집광형 태양광발전 모듈들을 위한 태양 전지 어레이들 |
| WO2024122182A1 (ja) | 2022-12-05 | 2024-06-13 | 株式会社エネコートテクノロジーズ | 光電変換モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9825188B2 (en) | Solar cell module | |
| JP4989549B2 (ja) | 太陽電池及び太陽電池モジュール | |
| WO2018090445A1 (zh) | 一种带有旁路二极管的光伏叠片组件 | |
| CN118156332A (zh) | 一种背接触电池组件及其制作方法和光伏发电系统 | |
| CN110246911B (zh) | 背接触叠片太阳电池串及制造方法、叠片太阳电池组件 | |
| EP2141747B2 (en) | Solar cell module | |
| JP2000277785A (ja) | 太陽電池モジュール用バイパスダイオード | |
| JP2009076512A (ja) | 太陽電池及び太陽電池モジュール | |
| CN120264869A (zh) | 无主栅背接触太阳能电池、太阳能叠层电池及光伏组件 | |
| CN120417560A (zh) | 一种背接触电池、背接触叠层电池以及光伏组件 | |
| CN108649088A (zh) | 一种hit太阳能电池片的连接方法及hit光伏组件 | |
| JP2008147260A (ja) | インターコネクタ、太陽電池ストリング、太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュール製造方法 | |
| US20110271998A1 (en) | Solar cell module and manufacturing method thereof | |
| CN102782877A (zh) | 电压匹配多结太阳能电池 | |
| CN121262941A (zh) | 一种太阳能电池、电池组件及光伏系统 | |
| JP2009081204A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| CN222638991U (zh) | 一种背接触电池组件和光伏发电系统 | |
| CN110931586A (zh) | 焊带、柔性太阳能电池组件 | |
| JP2009260240A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| CN220914252U (zh) | 光伏组件 | |
| CN119384047A (zh) | 背接触电池组件及其制备方法、光伏发电系统 | |
| JP3133269B2 (ja) | 太陽電池パネル | |
| JP5450277B2 (ja) | 部材接合方法 | |
| JP5100216B2 (ja) | 太陽電池群及びその製造方法、太陽電池群を備える太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| CN222954313U (zh) | 一种光伏电池以及光伏组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060306 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061121 |