JP2000277814A - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高機能化を図ることが可能な光通信モジュー
ルを提供する。 【解決手段】 本発明に係わる光通信モジュール１は、
第１の導電層を有するフレキシブルプリント基板２と、
半導体電子デバイス４、６、半導体光デバイス８ととを
備える。半導体光デバイス８は、フレキシブルプリント
基板２上に搭載され所定波長の光を発光叉は受光する。
半導体電子デバイス４、６は、フレキシブルプリント基
板２上に搭載されフレキシブルプリント基板２上の第１
の導電層を介して半導体光デバイス８に電気的に接続さ
れている。半導体光デバイス８および半導体電子デバイ
ス４、６は封止用樹脂１０、１２を用いて封止されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光通信モジュールに
関し、特に、フレキシブルプリント基板上に搭載された
半導体光デバイス及び半導体電子デバイスを備える光通
信モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光リンクには、以下のようなもの
があった。

【０００３】特開平１０−１２３３７６号公報には、光
リンクに使用されるリードフレームに関する技術が記載
されている。そのリードフレームは、光素子搭載部、電
子素子搭載部、およびこの両部を電気的に接続し所定の
形状を保持するための接続部を有する。リードフレーム
の光素子搭載部には光素子を搭載し、電子素子搭載部に
は電子素子を搭載している。電子素子搭載部および光素
子搭載部には、光素子および電子素子を電気的に接続す
るために配線リードが形成され、これらの各部は個別に
樹脂封止されている。この光リンクでは、接続部を鉤型
に折り曲げることによって光素子の光軸の方向を光ファ
イバに向けている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このリードフレームで
は、配線リードは外部リードピンも兼ねている。このた
め、機械的な強度の点から、微細な配線を形成するため
にリードフレーム用金属板の厚さを薄くすることにも限
界がある。配線リードの強度が不十分であると、樹脂モ
ールドの際に配線リードが変形してしまう可能性もあ
る。

【０００５】また、リードフレームは、薄い金属板から
エッチングによって形成されるので、製作方法に起因す
る微細化の限界も存在する。

【０００６】リードフレームは、所望の形状の配線リー
ド及びダイパッドを有している。しかしながら、リード
フレームは単一の金属板から形成されるので、リードフ
レーム上に搭載される素子間を接続するために多層の導
電層を使用できない。

【０００７】一方、光リンクの高機能化を図るために
は、より複雑で微細な配線パターンを形成可能な構造が
必要である。

【０００８】そこで、本発明の目的は、高機能化を図る
ことが可能な光通信モジュールを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】発明者は、このような課
題を解決しつつ、更に今後の光通信の高速化にも対応可
能な光通信モジュールについて検討を重ねた。

【００１０】高速な光通信を行うためには、ノイズ特性
を良好にすることが重要である。このためには、ＧＮＤ
配線を強化する必要がある。しかしながら、リードフレ
ームでは、ＧＮＤ電位の強化にも限界がある。

【００１１】また、従来と同様に光デバイスおよび半導
体電子デバイスを樹脂封止することも必要である。

【００１２】以上のことを検討した結果、本発明を次の
ようにした。

【００１３】本発明に係わる光通信モジュールは、フレ
キシブルプリント基板と、半導体光デバイスと、半導体
電子デバイスとを備える。半導体光デバイスは、フレキ
シブルプリント基板上に搭載され所定波長の光を発光叉
は受光する。半導体電子デバイスは、フレキシブルプリ
ント基板上に搭載されている。半導体光デバイスはモー
ルド封止されている。また、半導体電子デバイスもモー
ルド封止されている。半導体光デバイスは、フレキシブ
ルプリント基板上において半導体電子デバイスと電気的
に接続されている。

【００１４】フレキシブルプリント基板は、第１の導電
層および絶縁性の基体を有する。フレキシブルプリント
基板の第１の導電層は基体によって支持されているの
で、導電層の機械的強度は基体によって補強される。こ
のため、リードフレームのように配線リードの機械的強
度を考慮することなく、フレキシブルプリント基板上に
微細な配線を形成できる。

【００１５】このような光通信モジュールでは、半導体
電子デバイスおよび半導体光デバイスをフレキシブルプ
リント基板の同一面に搭載することができる。

【００１６】本発明の光通信モジュールでは、フレキシ
ブルプリント基板の絶縁性基体は、第１の導電層が設け
られた第１の面と、第１の面と対向する第２の面を備
え、第２の面は第２の導電層を有することができる。ま
た、フレキシブルプリント基板は、第１の面と第２の面
との間に導電性を有する第３の導電層を有することがで
きる。第３の導電層は、第１の導電層及び第２の導線層
と異なる導電層である。このため、フレキシブルプリン
ト基板では、多層化された導電層を利用できる。複雑で
微細な配線パターンを実現することが可能になる。

【００１７】第１の導電層、第２の導線層及び第３の導
電層は、例えば接続ビア等によって意図的に接続される
場合を除き、基体によって絶縁されている。

【００１８】本発明の光通信モジュールでは、半導体光
デバイスをモールド封止するための樹脂体、および半導
体半導体電子デバイスをモールド封止するための樹脂体
を有することができる。半導体光デバイスは、所定波長
の光に透明な封止用樹脂から形成された樹脂体で封止さ
れることができる。このような樹脂体は、トランスファ
モールド法で形成されることができる。この樹脂体の形
状を利用して、半導体光デバイスと光学的に結合可能な
レンズを設けることができる。このレンズを用いると、
半導体光デバイスが受光デバイスの場合には、その受光
面に光を集光可能になり、半導体光デバイスが発光デバ
イスの場合には、この発光デバイスと光学的に結合する
光導波路といった光学デバイスに光を集光可能になる。

【００１９】本発明の光通信モジュールでは、半導体電
子デバイスの素子形成面がフレキシブルプリント基板に
対面していることが好ましい。このような光通信モジュ
ールでは、半導体光デバイスが受光または出射する光
が、ノイズ光として、素子形成面に形成されている素子
に直接に到達しない。このため、ノイズ光が半導体電子
デバイスの動作へ影響することを防止できる。

【００２０】本発明の光通信モジュールでは、フレキシ
ブルプリント基板は、半導体光デバイスを封止すること
を可能にするための位置合わせ手段を有することができ
る。位置合わせ手段は、半導体光デバイスとフレキシブ
ルプリント基板とを確実に位置合わせすること可能にす
る。このような位置合わせ手段として、例えばフレキシ
ブル基板に形成された貫通孔を適用できる。

【００２１】本発明の光通信モジュールでは、第１の半
導体電子デバイス及び半導体光デバイスの少なくともい
ずれか一方と電気的に接続された第２の半導体電子デバ
イスを備えることができる。半導体光デバイス、第１の
半導体電子デバイス、および第２の半導体半導体電子デ
バイスは、フレキシブルプリント基板の一主面上に搭載
される。フレキシブルプリント基板は、一主面、および
この主面と対向する裏面、のいずれかを対面するように
屈曲された状態で、第１の半導体電子デバイスおよび第
２の半導体半導体電子デバイスが一体にモールド封止さ
れていることができる。

【００２２】複数の半導体電子デバイスをフレキシブル
プリント基板に搭載し一体の樹脂体で封止しているの
で、半導体電子デバイスの搭載部分を小型化しつつ、光
通信モジュールの高機能化を図ることができる。また、
フレキシブルプリント基板を用いているので、一体の樹
脂体を形成するときにも、基板を容易に屈曲できる。樹
脂体が形成されていないフレキシブルプリント基板の部
分は可撓性を有したままである。故に、モールド封止用
金型にフレキシブルプリント基板を配置する際にフレキ
シブルプリント基板が容易に屈曲する。このため、予め
金型に合うように屈曲する工程が必要なリードフレーム
を用いる場合に比べて製造工程が簡素にできる。

【００２３】本発明の光通信モジュールは、半導体電子
デバイスを封止する第１の樹脂体が設けられた第１の領
域、半導体光デバイスを封止する第２の樹脂体が設けら
れた第２の領域、第１の領域および第２の領域の間に設
けられ可撓性を有する第１のネック領域、および半導体
電子デバイスおよび前記半導体光デバイスを接続する少
なくとも一層以上の導電層を有するフレキシブルプリン
ト基板を備える。このようなフレキシブルプリント基板
は、リード端子が設けられた端子辺、および第１の樹脂
体および第２の樹脂体のいずれかと、端子辺との間に設
けられた可撓性を有する第２のネック領域を有すること
ができる。これによって、光通信モジュールの完成した
後にも、ネック領域を繰り返し屈曲させることができ
る。フレキシブルプリント基板の第１の領域は、リード
辺と第２の領域との間に設けられていることが好適であ
る。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら説明する。可能な場合には、同一および類似の
部分には同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【００２５】図１は、本発明の光通信モジュールの斜視
図である。図１では、光通信モジュールの内部が明らか
になるように一部破断図にしている。図１を参照する
と、光通信モジュール１は、フレキシブルプリント基板
２と、半導体電子デバイス４、６と、半導体光デバイス
８と、半導体電子デバイス４、６を封止する第１のモー
ルド樹脂体１０と、半導体光デバイス８を封止する第２
のモールド樹脂体１２と、を備える。半導体電子デバイ
ス４、６および半導体光デバイス８は、基体２２の第１
の面２２ａ上に搭載されている。

【００２６】フレキシブルプリント基板２は、基体２
２、リード端子２４、第１の導電層２６、第２の導電層
２８、および第３の導電層３０を備える。基体２２の一
辺には、複数のリード端子２４が設けられている。リー
ド端子２４は、実装基板（図示せず）に接続され電気的
な信号の伝達を可能にする。基体２２は、第１の導電層
２６、第２の導電層２８、および第３の導電層３０をそ
れぞれ電気的に絶縁する。基体２２は、矩形のフィルム
であって、可撓性を有する。基体２２は、リード端子２
４、第１の導電層２６、第２の導電層２８、および第３
の導電層３０を支持できるような機械的な強度を有する
支持部材でもある。この支持部材は、電気的な絶縁性を
有する。この様な支持部材を使用すると、各配線層２
６、２８、３０は、最小幅０．１ｍｍ程度までも微細化
を可能にする。

【００２７】基体２２は、所定の軸２０方向に沿って第
１の領域２ａ、第２の領域２ｂ、および第３の領域２ｃ
を有する。第１の領域２ａには、フレキシブルプリント
基板の一辺に設けられるリード端子２４を有する。第２
の領域２ｂには、半導体電子デバイス４、６を封止する
ための樹脂体１０を有する。第３の領域２ｃには、半導
体光デバイス８を封止するための樹脂体１２を有する。
第２の領域２ｂと第３の領域２ｃとの間には、樹脂体１
０が搭載されているフレキシブルプリント基板２の表面
と、樹脂体１２が搭載されているフレキシブルプリント
基板２の表面との角度を変更可能にするような可撓性を
有する第１のネック領域が形成される。第１の領域２ａ
と第２の領域２ｂの間には、複数のリード端子２４を含
む面と、樹脂体１０が搭載されているフレキシブルプリ
ント基板２の表面との角度を変更可能にするような可撓
性を有する第２のネック領域が形成される。このような
第１および第２のネック領域は、実装基板に搭載された
後に、光通信モジュール１が光コネクタ（図示せず）と
結合される際に接続形態を多様にするために役立つ。樹
脂体１０、１２は、基体２２の機械的な強度も補強して
いる。

【００２８】図２は、図１のＩ−Ｉ断面での光通信モジ
ュール１の断面図である。図１および図２を参照しなが
ら、第１の導電層２６、第２の導電層２８、および第３
の導電層３０について説明する。第１の導電層２６は、
基体２２の第１の面２２ａ上に形成されている。第２の
導電層２８は、基体２２の第２の面２２ｂ上に形成され
ている。第３の導電層３０は、基体２２の第１の面２２
ａと第２の面２２ｂとの間に形成されている。第１の導
電層２６、第２の導電層２８、および第３の導電層３０
の各々は、リード端子２４、半導体電子デバイス４、
６、および半導体光デバイス８を相互に電気的に接続す
るために所定のパターンに形成された金属薄膜である。
第１の導電層２６、第２の導電層２８、および第３の導
電層３０は、それぞれ、絶縁部材２２ｃに設けられたビ
ア孔２２ｄを介して相互に電気的に接続されることがで
きる。

【００２９】好適な実施の形態としては、半導体電子デ
バイス４、６および半導体光デバイス８を相互に接続す
るための配線として第１の導電層２６および第３の導電
層３０を使用し、また、光通信モジュール１の基準電位
（接地、ＧＮＤ）を強化するために第２の導電層２８を
使用することが好ましい。このようにすれば、光通信モ
ジュール１の高機能化を達成するために複数の配線層を
使用でき、加えて、ノイズ特性を良好にするために基準
電位を強化すること、つまりインピーダンスを整合する
ことも達成できる。基準電位の強化のためには、例え
ば、ＧＮＤプレーンを広く、厚く形成することができ
る。これら第１の導電層２６、第２の導電層２８、およ
び第３の導電層３０の薄膜としては、銅（Ｃｕ）薄膜を
使用できる。第１の導電層２６と第２の導電層２８との
間には、フレキシブルプリント基板のフレキシビリティ
を犠牲にすることがない程度に複数の導電層を備えるこ
とは可能である。

【００３０】再び、図１を参照すると、半導体電子デバ
イス４、６は、半導体光デバイス８から受けた電気信号
を処理することができる。この処理された信号は、リー
ド端子２４を介して光通信モジュール１から出力され
る。また、半導体電子デバイス４、６は、リード端子２
４を介して光通信モジュール１の外から受けた電気信号
を処理し、基体２２上の配線層を介して半導体光デバイ
ス８を駆動することができる。半導体電子デバイス４、
６は、受けた信号を所定の処理を行い出力する信号処理
デバイス、例えばアナログ信号処理が可能なデバイス、
デジタル信号処理が可能なデバイス、前置増幅器、等で
有り得る。フレキシブルプリント基板２上に搭載される
電子デバイスとしては、トランジスタを有する半導体能
動デバイスだけでなく、チップ抵抗、チップコンデン
サ、半固定抵抗といった受動デバイス等がある。このよ
うに、受動デバイスを搭載すると、例えば、半導体光デ
バイス８の電源ラインに近接した位置に電源バイパスコ
ンデンサ等の電子素子を一緒に接続し、素子間の接続距
離を短縮することによって雑音特性の改善を図ることが
できる。

【００３１】再び、図２を参照すると、半導体電子デバ
イス６の素子形成面６ａは、フレキシブルプリント基板
２の第１の面（デバイス実装面）２２ａと対面してい
る。つまり、半導体電子デバイス６は、フリップチップ
実装されている。このために、半導体電子デバイス６の
素子形成面６ａ上のパッド部には、バンプのための接続
部材１４が形成され、これと第１の配線層２６とが電気
的に接続される。ＬＣＣ（Leadless Chip Charier）の
形態を採用すると、半導体電子デバイス６の素子形成面
６ａが基体２２の表面２２ａと対面する。このため、半
導体光デバイス８が出射する光または受ける光が半導体
電子デバイス６の素子形成面６ａに直接に到達しない。
故に、ノイズ光は、半導体電子デバイス６の動作へ影響
しない。一方、半導体電子デバイス４は、素子形成面に
対向する面をフレキシブルプリント基板２のデバイス実
装面２２ａに対面させるように搭載されている。半導体
電子デバイス４は、フレキシブルプリント基板２上の所
定の位置に搭載された後に、フレキシブルプリント基板
２上に配線とボンディングワイヤを用いて電気的に接続
される。

【００３２】半導体光デバイス８は、発光素子および受
光素子の少なくともいずれかである。発光素子として
は、半導体レーザ、発光ダイオード等がある。受光素子
としては、ｐｉｎフォトダイオード、アバランシェフォ
トダイオード等がある。半導体光デバイス８は、フレキ
シブルプリント基板２上に配線層に対してボンディング
ワイヤで電気的に接続されている。半導体光デバイス８
は、必要に応じてチップキャリア等に搭載された状態で
フレキシブルプリント基板２上に搭載されることもでき
る。光通信モジュール１は、半導体光デバイス８に加え
て、別個の半導体光デバイスを含むことができる。

【００３３】半導体電子デバイス４、６は、第２の樹脂
体１０によってモールド封止されている。半導体光デバ
イス８は、第１の樹脂体１２によってモールド封止され
ている。第２の樹脂体１０としては、半導体光デバイス
８が発光叉は受光する所定波長の光に不透明な樹脂を用
いる。一方、第１の樹脂体１２としては、半導体光デバ
イス８が発光叉は受光する所定波長の光に対して透明な
樹脂を用いる。このため、第２の樹脂体１０は、所定の
波長の光に対する光透過率に関して、第１の樹脂体１２
に比べて小さい。このような樹脂体１０、１２は、例え
ばトランスファモールド法を用いて形成される。

【００３４】第１の樹脂体１２は、半導体光デバイス８
が発光または受光する光を集光するための集光手段１２
ａを有することができる。集光手段１２ａとしては、樹
脂体の外部形状を利用して形成されるレンズがある。レ
ンズ１２ａが十分な集光機能を発揮するために、レンズ
１２ａの光軸１２ｂは、半導体光デバイス８の発光面ま
たは受光面と交差する必要がある。このために、半導体
光デバイス８の位置は、第１の樹脂体１２の位置と相対
的に位置合わせされている必要がある。

【００３５】これを確実に行うために、フレキシブルプ
リント基板２は、位置合わせ手段３４を有する。位置合
わせ手段３４は、半導体光デバイス８とフレキシブルプ
リント基板２とが位置合わせされた状態の下に、封止用
樹脂を用いて半導体光デバイス８を封止することを可能
にする。このような位置合わせ手段３４は。図１に示さ
れた実施の形態では、位置合わせ手段３４は、基板２２
の第１の面２２ａから第２の面２２ｂに貫通する位置合
わせ孔３４である。

【００３６】図３は、半導体光デバイス８が搭載された
フレキシブルプリント基板２、およびトランスファモー
ルド金型３５を部分的に示している。金型３５は、位置
決め手段３６を有している。位置決め手段３６は、フレ
キシブルプリント基板２の位置合わせ手段３４と組み合
わされて、フレキシブルプリント基板２を金型３５に位
置合わせすることを可能にする。図３に示された実施の
形態では、位置決め手段３４は、基板搭載面３７上に設
けられた複数の突起部（ピン）３６である。複数の突起
部３６は、フレキシブルプリント基板２の対応する位置
合わせ孔３４に挿入され、半導体光デバイス８と樹脂体
１２との相対的な位置を規定する。このような突起部３
６は、半導体電子デバイス４、６と樹脂体１０との相対
的な位置を規定するためにも利用できる。

【００３７】フレキシブルプリント基板２は、樹脂体１
０、１２の形成領域に孔３８を有することができる。こ
の孔３８を含む領域に樹脂体を形成すると、孔３８内に
樹脂体１０、１２が設けられる。このため、樹脂体１
０、１２がフレキシブルプリント基板２に十分に固定さ
れる。この固定によって、フレキシブルプリント基板２
の機械的な強度が増す。

【００３８】図４は、樹脂封止された光通信モジュール
を示す斜視図である。光通信モジュール１を樹脂封止す
るためには、例えば以下の手順による。

【００３９】所定の金型（図示せず）を用いて、フレキ
シブルプリント基板２の第２の領域２ｂを封止用樹脂で
モールドすることによって、その領域内に存在する半導
体電子デバイス６および受動素子、並びにボンディング
ワイヤ等を樹脂封止する。このための封止用樹脂は、半
導体光デバイス８に係わる光の波長に対して光透過性を
有していないので、封止された素子を外光から遮光す
る。

【００４０】別の金型（図３の３５）を用いて、フレキ
シブルプリント基板２の第３の領域２ｃを封止用樹脂で
モールドすることによって、その領域内に存在する半導
体光デバイス８および受動素子、並びにボンディングワ
イヤ等を樹脂封止する。このための封止用樹脂は、半導
体光デバイス８に係わる光の波長に対して光透過性を有
する。既に説明したように、この金型でモールド成型す
ると、半導体光デバイス８の主面に対応するように集光
レンズ１２ａが一体に樹脂成型される。

【００４１】第１の領域２ａのモールド樹脂形成と、第
２の領域２ｂのモールド樹脂形成とを別々に行う場合を
説明したけれども、一つの金型を用いてモールド成型す
ることができるので、これらの樹脂形成を同時に一括し
て行うことができる。このとき使用される封止用樹脂
は、半導体光デバイスに係わる光の波長に対して光透過
性を有する。このため、半導体電子デバイス４、６の部
分に光を遮蔽するための手段、例えば、遮光性を有する
筐体等を設けることが望ましい。

【００４２】以上、説明したように本発明では、フレキ
シブルプリント基板２を用いているので、リードフレー
ムを用いる場合に必要な樹脂形成後のリード形成工程が
不要になる。また、樹脂体１０と樹脂体１２とを所定の
位置関係に配置するために、従来では、リードフレーム
の接続部を曲げる工程が必要であった。しかしながら、
本発明の光通信モジュールでは、そのような工程は必要
ない。

【００４３】図５は、別の実施の形態の光通信モジュー
ルの断面図である。図５では、図１のＩ−Ｉ断面に相当
する断面を示し、ネック領域２ｄ，２ｅにて屈曲された
状態を示している。破線は、第３の領域２ｃが屈曲され
る前の状態を示している。図５を参照すると、光通信モ
ジュール４１では、第３の領域２ｃにモールド成型され
る樹脂体４２の形状は、図１に示された光通信モジュー
ル１に形状された樹脂体１２の形状と異なる。樹脂体４
２は、集光レンズ４２ａおよび結合部４２ｃを備える。
図５では、集光レンズ４２ａおよび結合部４２ｃの形状
は、軸４２ｂを中心に回転対称である。

【００４４】集光レンズ４２ａは、その光軸４２ｂが半
導体光デバイス８の光出射端（光出射面）叉は受光端
（受光面）と交差するように設けられている。結合部４
２ｃは、円錐状の内壁を有する凹部４２ｄを含む。この
凹部４２ｄは、集光レンズ４２ａに向かうにつれて軸４
２ｂを中心にする内径が次第に小さくなる。結合部４２
の凹部４２ｄに、後述するスリーブ（図６（ａ）および
図６（ｂ）の４０）をはめ込むことができる。

【００４５】図６（ａ）は、スリーブの斜視図である。
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面における断
面図である。スリーブ４２は、金属またはプラスチック
等の樹脂から成型された円筒状の部品である。スリーブ
４０の先端部４０ａは、結合部４２の凹部４２ｄの内壁
に嵌め合されるような形状に形成されている。このた
め、スリーブ４２は、その先端に近づくにつれて次第に
外形が小さくなる円錐台状に形成されている。スリーブ
４０は、所定の軸４２ｅに沿って伸び、その中心には中
心孔４０ｂを有する。先端部分４０ａに設けられた中心
孔４０ｂ内には、レンズ４０ｃが設けられている。先端
部分４０ａと対向する他端には、所定の軸に沿って所定
の長さ伸びる挿入孔４０ｂが設けられている。挿入孔４
０ｂの他端には、挿入孔４０ｂの挿入されるフェルール
端部を接触させてフェルールの位置決めを行うための段
部４０ｄが設けられている。

【００４６】図７は、スリーブ４０の先端部４０ａを光
通信モジュール４１の結合部４２の凹部４２ｄに挿入し
た状態を示す断面図である。なお、光通信モジュール４
１は、図１のＩ−Ｉ断面における断面図であり、スリー
ブ４０は、図６（ｂ）のＩＩ−ＩＩ断面における断面図
である。図７を参照すると、凹部４２ｄの内壁と先端部
４０ａの外壁とがはめ合わされると、スリーブ４０は、
光通信モジュール４１に対して位置決めされる。これに
よって、レンズ４２ａの軸４２ｂとスリーブ４０の軸４
０ｅとが一致する。光ファイバを保持するフェルール４
４をスリーブ４０の後端から中心孔４０ｂに挿入する
と、光ファイバの光が伝搬する方向を示す軸４４ａは、
レンズ４２ａの軸４２ｂ及びスリーブ４０の軸４０ｅに
一致する。

【００４７】スリーブ４０を用いて光通信モジュール４
１の半導体光デバイス８を光ファイバに光学的に結合す
る場合を説明した。しかしながら、別個の構成を有する
光コネクタを用いて、光通信モジュール１、４１を光コ
ネクタと結合させることも可能である。

【００４８】図８および図９を参照しながら、本発明の
別の実施の形態の光通信モジュール５１、６１について
説明する。図８は、光通信モジュール５１の断面図であ
る。図９は、光通信モジュール６１の断面図である。図
８および図９は、図１におけるＩ−Ｉ断面に相当する断
面を示している。

【００４９】図８および図９を参照すると、フレキシブ
ルプリント基板２の一主面（基体２２の表面２２ａ）上
に半導体電子デバイス６ａ、６ｂおよび半導体光デバイ
ス８を備える。既に説明したように、フレキシブルプリ
ント基板２は、リード端子２４が設けられている第１の
領域２ａ、半導体光デバイス８をモールド封止する樹脂
体４２が設けられている第３の領域２ｃを備える。フレ
キシブルプリント基板２は、更に、第１の領域２ａおよ
び第３の領域２ｃの間に、第４の領域２ｆ、第５の領域
２ｇ、および第６の領域２ｈを備える。第６の領域２ｈ
は、第４の領域２ｆと第５の領域２ｇとの間に設けられ
ている。第４の領域２ｆおよび第５の領域２ｇには、そ
れぞれ半導体電子デバイス６ａ、６ｂが搭載されてい
る。半導体電子デバイス６ａ、６ｂは、フレキシブルプ
リント基板２の第１の面（基体２２の表面２２ａ）に素
子形成面が対面するようにフリップチップ実装されてい
る。

【００５０】図８を参照すると、フレキシブルプリント
基板２は、上記主面が第４の領域２ｆおよび第５の領域
２ｇにおいて対面するように、第６の領域２ｈにおいて
折り曲げられている。光通信モジュール５１は、この屈
曲状態で、第４の領域２ｆおよび第５の領域２ｇに形成
された樹脂体１０ａを備える。樹脂体１０ａは、半導体
電子デバイス６ａ、６ｂを一体にモールド封止する。樹
脂体１０ａは、半導体光素子８が発光または受光する光
を透過させない特性を有することが好ましい。半導体電
子デバイス６ａ、６ｂを搭載した面が対面するように、
フレキシブルプリント基板２を折り曲げると、半導体電
子デバイス６ａ、６ｂが共に、フレキシブルプリント基
板２によって挟まれる。このため、いわゆるノイズ光が
半導体電子デバイス６ａ、６ｂに到達しにくくなる。

【００５１】図９を参照すると、フレキシブルプリント
基板２は、上記主面に対向する面が第４の領域２ｆおよ
び第５の領域２ｇにおいて対面するように、第６の領域
２ｈにおいて折り曲げられている。光通信モジュール６
１は、この屈曲状態で、第４の領域２ｆおよび第５の領
域２ｇに形成された樹脂体１０ｂを備える。樹脂体１０
ｂは、半導体電子デバイス６ａ、６ｂを一体にモールド
封止する。樹脂体１０ｂは、半導体光素子８が発光また
は受光する光を透過させない特性を有することが好まし
い。半導体電子デバイス６ａ、６ｂを搭載した面が対面
するように、フレキシブルプリント基板２を折り曲げる
と、半導体電子デバイス６ａ、６ｂが共に、フレキシブ
ルプリント基板２を挟むように配置される。このため、
半導体電子デバイス６ａ、６ｂ間のノイズをフレキシブ
ルプリント基板２上に形成されている導電層によって遮
蔽することができる。

【００５２】光通信モジュール５１、６１では、フレキ
シブルプリント基板２を屈曲させた状態で複数の半導体
電子デバイス６ａ、６ｂを一体の樹脂体１０ａ、１０ｂ
でモールド封止している。故に、電子部品の搭載数を増
加させることができ、且つ光通信モジュール５１、６１
が実装基板上において占める面積の増大を抑えることが
できる。

【００５３】樹脂体１０ａと樹脂体４２との間、または
樹脂体１０ｂと樹脂体４２との間にネック領域２ｅが設
けられるので、半導体光デバイス８が、光導波路といっ
た光学デバイスと結合することを容易にしている。

【００５４】このような光通信モジュール５１、６１の
製造方法は、以下の順によって特徴的つけられる。

【００５５】半導体電子デバイス６ａ、６ｂをフレキシ
ブルプリント基板２の主面上に搭載する。フレキシブル
プリント基板２の主面およびこの主面と対向する裏面の
いずれかを対面するように、フレキシブルプリント基板
２を屈曲させる。半導体電子デバイス６ａ、６ｂを一括
してモールド封止する。モールド封止には、トランスフ
ァモールド法を使用できる。フレキシブルプリント基板
２の屈曲は、トランスファモールド金型（図示せず）に
載置することによって、モールド封止中を通して容易に
維持される。

【００５６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の光
通信モジュールは、第１の導電層を有するフレキシブル
プリント基板と、半導体光デバイスと、半導体電子デバ
イスとを備える。半導体光デバイスおよび半導体電子デ
バイスは封止用樹脂を用いて封止されている。フレキシ
ブルプリント基板は、第１の導電層と、この第１の導電
層を支持する基体とを有する。このため、半導体光デバ
イスおよび半導体電子デバイスを搭載する部材の機械的
強度の低下を考慮することなく第１の導電層を形成でき
る。故に、フレキシブルプリント基板上に微細な配線を
形成可能になる。

【００５７】したがって、高機能化を図ることが可能な
光通信モジュールを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の光通信モジュールの斜視図で
あり、図１では、光通信モジュールの内部が明らかにな
るように一部破断図にしている。

【図２】図２は、図１のＩ−Ｉ断面での光通信モジュー
ル１の断面図である。

【図３】図３は、半導体光デバイスが搭載されたフレキ
シブルプリント基板、およびトランスファモールド金型
を部分的に示す斜視図である。

【図４】図４は、樹脂封止された光通信モジュールを示
す斜視図である。

【図５】図５は、別の実施の形態を示す光通信モジュー
ルの断面図であり、図５では、図１のＩ−Ｉ断面に相当
する断面を示している。

【図６】図６（ａ）は、スリーブの斜視図である。図６
（ｂ）は、図６（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面における断面図
である。

【図７】図７は、スリーブを光通信モジュールに挿入し
た状態を示す断面図である。

【図８】図８は、別の実施の形態を示す光通信モジュー
ルの断面図であり、図１におけるＩ−Ｉ断面に相当する
断面を示している。

【図９】図９は、別の実施の形態を示す光通信モジュー
ルの断面図であり、図１におけるＩ−Ｉ断面に相当する
断面を示している。

【符号の説明】

１、４１、５１、６１…光通信モジュール、 ２…フレ
キシブルプリント基板、４、６、６ａ、６ｂ…半導体電
子デバイス、 ８…半導体光デバイス、 １０、１２、
１０ａ、１０ｂ…樹脂体、２２…基体、２４…リード端
子、２６、２８、３０…導電層、３４…位置合わせ孔、
３６…位置決めピン、４０…スリーブ、４２…結合部、
４４…フェルール

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導電層とこの第１の導電層を支持
   する絶縁性基体を有するフレキシブルプリント基板と、 前記フレキシブルプリント基板上に搭載され前記第１の
   導電層と電気的に接続され所定波長の光を発光叉は受光
   する半導体光デバイスと、 前記フレキシブルプリント基板上に搭載され前記第１の
   導電層および前記半導体光デバイスに電気的に接続され
   た第１の半導体電子デバイスと、を備え、 前記半導体光デバイスはモールド封止され、また前記第
   １の半導体電子デバイスはモールド封止されている、光
   通信モジュール。
2. 【請求項２】 前記フレキシブルプリント基板の前記絶
   縁性基体は、前記第１の導電層が設けられた第１の面
   と、前記第１の面と対向する第２の面を備え、 前記第２の面は第２の導電層を有する、ことを特徴とす
   る請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 【請求項３】 前記フレキシブルプリント基板は、前記
   第１の面と前記第２の面との間に設けられた第３の導電
   層を有する、ことを特徴とする請求項２に記載の光通信
   モジュール。
4. 【請求項４】 前記半導体光デバイスは、前記所定波長
   の光が透過する封止用樹脂を用いてモールド封止されて
   いる、ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれ
   かに記載の光通信モジュール。
5. 【請求項５】 前記モールド封止のための樹脂体を利用
   して形成され前記半導体光デバイスと光学的に結合され
   るレンズが設けられている、ことを特徴とする請求項４
   に記載の光通信モジュール。
6. 【請求項６】 前記第１の半導体電子デバイスは素子が
   形成された素子形成面を有し、前記素子形成面は前記フ
   レキシブルプリント基板に対面している、ことを特徴と
   する請求項１から請求項５のいずれかに記載の光通信モ
   ジュール。
7. 【請求項７】 前記フレキシブルプリント基板は、前記
   半導体光デバイスとフレキシブルプリント基板とが位置
   合わせされた状態で前記半導体光デバイスをモールド封
   止することを可能にするための位置合わせ手段を有す
   る、ことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか
   に記載の光通信モジュール。
8. 【請求項８】 前記第１の半導体電子デバイス及び前記
   半導体光デバイスの少なくともいずれか一方と電気的に
   接続された第２の半導体電子デバイスを備え、 前記半導体光デバイス、前記第１の半導体電子デバイ
   ス、および前記第２の半導体半導体電子デバイスは、前
   記フレキシブルプリント基板の一主面上に搭載され、 前記フレキシブルプリント基板は、前記主面、および前
   記主面と対向する裏面、のいずれかを対面させるように
   屈曲され、 前記第１の半導体電子デバイスおよび前記第２の半導体
   半導体電子デバイスは、一体にモールド封止されてい
   る、ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか
   に記載の光通信モジュール。
9. 【請求項９】 半導体電子デバイスを封止する第１の樹
   脂体が設けられた第１の領域、半導体光デバイスを封止
   する第２の樹脂体が設けられた第２の領域、前記第１の
   領域および前記第２の領域の間に設けられ可撓性を有す
   る第１のネック領域、並びに前記半導体電子デバイスお
   よび前記半導体光デバイスを接続する少なくとも一層以
   上の導電層を有するフレキシブルプリント基板を備える
   光通信モジュール。
10. 【請求項１０】 前記フレキシブルプリント基板は、リ
    ード端子が設けられた端子辺、並びに第１の樹脂体およ
    び前記第２の樹脂体のいずれかと前記端子辺との間に設
    けられた可撓性を有する第２のネック領域を有する、請
    求項９に記載の光通信モジュール。