JP2000277904A - 熱風リフロー炉 - Google Patents
熱風リフロー炉Info
- Publication number
- JP2000277904A JP2000277904A JP11084372A JP8437299A JP2000277904A JP 2000277904 A JP2000277904 A JP 2000277904A JP 11084372 A JP11084372 A JP 11084372A JP 8437299 A JP8437299 A JP 8437299A JP 2000277904 A JP2000277904 A JP 2000277904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot air
- sirocco
- heated
- reflow furnace
- sirocco fans
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 内部に配置した被加熱物を均一に加熱するこ
とが可能な熱風リフロー炉を提供する。 【解決手段】 ヒータ１０４で発生した熱をファン１で
循環させつつ熱風とし、該熱風の流路上に配置した被加
熱物Ｐを加熱する熱風リフロー炉１００において、ヒー
タ１０４と被加熱物（プリント基板）Ｐとの間に、複数
のシロッコファンからなるシロッコファン群１を配置し
た。
とが可能な熱風リフロー炉を提供する。 【解決手段】 ヒータ１０４で発生した熱をファン１で
循環させつつ熱風とし、該熱風の流路上に配置した被加
熱物Ｐを加熱する熱風リフロー炉１００において、ヒー
タ１０４と被加熱物（プリント基板）Ｐとの間に、複数
のシロッコファンからなるシロッコファン群１を配置し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱風リフロー炉に
関し、特に電子部品を仮実装したプリント基板を半田付
けする熱風リフロー炉に関する。
関し、特に電子部品を仮実装したプリント基板を半田付
けする熱風リフロー炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来例の熱風リフロー炉１００の
正面断面図であり、この熱風リフロー炉１００を使用し
て、例えばプリント基板に電子部品を熱風で半田付けす
る。
正面断面図であり、この熱風リフロー炉１００を使用し
て、例えばプリント基板に電子部品を熱風で半田付けす
る。
【０００３】図５に示すように、熱風リフロー炉１００
は直方体状の外箱１０１の内部に上方が開いた箱状のリ
フロー釜１０２が配置され、該リフロー釜１０２の内部
に配置された各種部材により、次の如く動作する。即
ち、熱風循環ファン１０３により矢印方向に循環された
空気は、加熱用ヒータ１０４にて加熱された後、プリン
ト基板Ｐに吹き付けられる迄に、整流・整温用のパンチ
ング板１０５と整流ノズル１０６により熱風の流れの流
速をプリント基板Ｐに対して平滑化している。１０７
は、プリント基板Ｐを例えば手前側から裏面側に搬送す
る搬送装置である。
は直方体状の外箱１０１の内部に上方が開いた箱状のリ
フロー釜１０２が配置され、該リフロー釜１０２の内部
に配置された各種部材により、次の如く動作する。即
ち、熱風循環ファン１０３により矢印方向に循環された
空気は、加熱用ヒータ１０４にて加熱された後、プリン
ト基板Ｐに吹き付けられる迄に、整流・整温用のパンチ
ング板１０５と整流ノズル１０６により熱風の流れの流
速をプリント基板Ｐに対して平滑化している。１０７
は、プリント基板Ｐを例えば手前側から裏面側に搬送す
る搬送装置である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の層状に構成した整流・整温手段（ヒータ１０４，パン
チング板１０５，ノズル１０６）では、直方体状のリフ
ロー釜１０２の熱風流速を十分に平滑化することができ
ない。即ち、従来例ではリフロー釜内部の風速は、図６
に示すように、リフロー釜の外周に沿って速くなってお
り、大型のプリント基板の場合には、プリント基板上の
風速分布にも影響を与えることがあり、均一な信頼性の
高い半田付けを実施するためには好ましくない。
の層状に構成した整流・整温手段（ヒータ１０４，パン
チング板１０５，ノズル１０６）では、直方体状のリフ
ロー釜１０２の熱風流速を十分に平滑化することができ
ない。即ち、従来例ではリフロー釜内部の風速は、図６
に示すように、リフロー釜の外周に沿って速くなってお
り、大型のプリント基板の場合には、プリント基板上の
風速分布にも影響を与えることがあり、均一な信頼性の
高い半田付けを実施するためには好ましくない。
【０００５】かかる不都合への対処手段の一例として循
環ファンに「軸流ファン」を用いているものがあるが、
この場合は、図７に示すように、軸流ファン１１０のフ
ァン外周部の風速を最大として擂鉢状の風速分布傾向に
なり、平滑化され難い。この平滑化こそがプリント基板
への均一加熱のための必須条件である。
環ファンに「軸流ファン」を用いているものがあるが、
この場合は、図７に示すように、軸流ファン１１０のフ
ァン外周部の風速を最大として擂鉢状の風速分布傾向に
なり、平滑化され難い。この平滑化こそがプリント基板
への均一加熱のための必須条件である。
【０００６】そこで本発明の課題は、内部に配置した被
加熱物を均一に加熱することが可能な熱風リフロー炉を
提供することである。
加熱物を均一に加熱することが可能な熱風リフロー炉を
提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、ヒータで発生した熱をファンで循環させつ
つ熱風とし、該熱風の流路上に配置した被加熱物を加熱
する熱風リフロー炉において、前記ヒータと被加熱物と
の間に、複数のシロッコファンを配置したことを特徴と
する。
に本発明は、ヒータで発生した熱をファンで循環させつ
つ熱風とし、該熱風の流路上に配置した被加熱物を加熱
する熱風リフロー炉において、前記ヒータと被加熱物と
の間に、複数のシロッコファンを配置したことを特徴と
する。
【０００８】このようにすれば、複数のシロッコファン
を例えば被加熱物に対して並列に配置し、個々のシロッ
コファンの回転数を変化させて、熱風が当る箇所の風速
を均一にする。その結果、被加熱物を均一に加熱するこ
とができる。
を例えば被加熱物に対して並列に配置し、個々のシロッ
コファンの回転数を変化させて、熱風が当る箇所の風速
を均一にする。その結果、被加熱物を均一に加熱するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施例に基
づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一符号
を付し、重複記載を省略する。
づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一符号
を付し、重複記載を省略する。
【００１０】（１）第１実施例 図１は本実施例の正面断面図、図２は本実施例の要部
（シロッコファン、リフロー釜）の拡大斜視図である。
（シロッコファン、リフロー釜）の拡大斜視図である。
【００１１】図１に示すように、加熱用のヒータ１０４
の下方に、シロッコファン群１を配設する。２は熱風の
流れを一定方向に制御する整流板である。シロッコファ
ン群１は、図２に示すように、個々のシロッコファン１
ａ〜１ｎ（例えば６個）を同一平面上に横一列に配列し
たものであり、シロッコファン群１の外枠がリフロー釜
１０２の内側との間に隙間を形成しないように配設す
る。このようにすれば、熱風の流れが全てシロッコファ
ン群１を経由するようになる。
の下方に、シロッコファン群１を配設する。２は熱風の
流れを一定方向に制御する整流板である。シロッコファ
ン群１は、図２に示すように、個々のシロッコファン１
ａ〜１ｎ（例えば６個）を同一平面上に横一列に配列し
たものであり、シロッコファン群１の外枠がリフロー釜
１０２の内側との間に隙間を形成しないように配設す
る。このようにすれば、熱風の流れが全てシロッコファ
ン群１を経由するようになる。
【００１２】次に、本実施例の動作を説明する。図１に
示した状態において、搬送装置１０７は順次電子部品を
仮実装したプリント基板Ｐを搬送してくる。この際、平
面状に並列配置したシロッコファン群１から熱風が吹き
出すので、プリント基板Ｐ上の熱風の風速は、図３に示
すように、ほぼ均一となる。従って、プリント基板Ｐの
部品実装面の温度は略均一となるので、均一温度での半
田付けが実施され、信頼性の高い半田付けを実現するこ
とができる。
示した状態において、搬送装置１０７は順次電子部品を
仮実装したプリント基板Ｐを搬送してくる。この際、平
面状に並列配置したシロッコファン群１から熱風が吹き
出すので、プリント基板Ｐ上の熱風の風速は、図３に示
すように、ほぼ均一となる。従って、プリント基板Ｐの
部品実装面の温度は略均一となるので、均一温度での半
田付けが実施され、信頼性の高い半田付けを実現するこ
とができる。
【００１３】また、特に加熱したい箇所がある場合に
は、その箇所に対向した位置のシロッコファンを個別に
回転数を上げて、風速を増すことも可能である。
は、その箇所に対向した位置のシロッコファンを個別に
回転数を上げて、風速を増すことも可能である。
【００１４】（２）第２実施例 図４は本実施例の制御系のブロック図である。本実施例
の制御系の構成は、個別のシロッコファンの回転数を個
々に制御する個別ファン回転数制御部１１ａを有する制
御部１１と、ファンの回転数制御プログラムを格納した
ＲＯＭ１２と、演算時に使用するＲＡＭ１３と、回転
数，加熱時間等を設定する入力部１４と、プリント基板
Ｐの電子部品実装面における所定箇所の温度を検出する
温度センサ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ等を備えている。
の制御系の構成は、個別のシロッコファンの回転数を個
々に制御する個別ファン回転数制御部１１ａを有する制
御部１１と、ファンの回転数制御プログラムを格納した
ＲＯＭ１２と、演算時に使用するＲＡＭ１３と、回転
数，加熱時間等を設定する入力部１４と、プリント基板
Ｐの電子部品実装面における所定箇所の温度を検出する
温度センサ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ等を備えている。
【００１５】次に、本実施例の動作を説明する。図１に
示した状態において、搬送装置１０７は順次電子部品を
仮実装したプリント基板Ｐを搬送してくる。この際、温
度センサ１５ａ，１５ｂ，１５ｃは夫々の位置の温度を
検出し、制御部１１に温度データを送る。制御部１１は
ＲＯＭ１２に格納したプログラムに基づいて、夫々の検
出位置に対応した最適なファン回転数を求め、個別ファ
ン回転数制御部１１ａを介して個々のシロッコファンを
個別に回転制御する。
示した状態において、搬送装置１０７は順次電子部品を
仮実装したプリント基板Ｐを搬送してくる。この際、温
度センサ１５ａ，１５ｂ，１５ｃは夫々の位置の温度を
検出し、制御部１１に温度データを送る。制御部１１は
ＲＯＭ１２に格納したプログラムに基づいて、夫々の検
出位置に対応した最適なファン回転数を求め、個別ファ
ン回転数制御部１１ａを介して個々のシロッコファンを
個別に回転制御する。
【００１６】このようにしても、プリント基板Ｐの部品
実装面の温度は略均一となるので、信頼性の高い半田付
けを実現することができる。
実装面の温度は略均一となるので、信頼性の高い半田付
けを実現することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数のシロッコファンを被加熱物（プリント基板）に対向
配置し、例えば個々のシロッコファンの回転数を制御し
て被加熱物に加わる風量・風速を均一化できるので、被
加熱物に加わる温度を均一化できる。
数のシロッコファンを被加熱物（プリント基板）に対向
配置し、例えば個々のシロッコファンの回転数を制御し
て被加熱物に加わる風量・風速を均一化できるので、被
加熱物に加わる温度を均一化できる。
【図１】本発明の第１実施例の正面断面図である。
【図２】同実施例の要部の拡大斜視図である。
【図３】同実施例におけるプリント基板に加わる風速の
分布を示す図である。
分布を示す図である。
【図４】本発明の第２実施例の制御系のブロック図であ
る。
る。
【図５】従来例の熱風リフロー炉の正面断面図である。
【図６】同従来例における、プリント基板に加わる好ま
しくない風速分布を示す図である。
しくない風速分布を示す図である。
【図７】同従来例を改善した一例の風速分布を示す図で
ある。
ある。
Ｐ…電子部品を実装したプリント基板、１…シロッコフ
ァン群、１ａ，１ｂ〜１ｎ…個々のシロッコファン、２
…整流板、１１…制御部、１１ａ…個別ファン回転数制
御部、１２…ＲＯＭ、１３…ＲＡＭ、１４…入力部、１
５ａ，１５ｂ，１５ｃ…温度センサ、１００…熱風リフ
ロー炉、１０１…熱風リフロー炉の外箱、１０２…リフ
ロー釜、１０３…熱風循環ファン、１０４…ヒータ、１
０５…パンチング板、１０６…整流ノズル、１０７…搬
送装置、１１０…軸流ファン
ァン群、１ａ，１ｂ〜１ｎ…個々のシロッコファン、２
…整流板、１１…制御部、１１ａ…個別ファン回転数制
御部、１２…ＲＯＭ、１３…ＲＡＭ、１４…入力部、１
５ａ，１５ｂ，１５ｃ…温度センサ、１００…熱風リフ
ロー炉、１０１…熱風リフロー炉の外箱、１０２…リフ
ロー釜、１０３…熱風循環ファン、１０４…ヒータ、１
０５…パンチング板、１０６…整流ノズル、１０７…搬
送装置、１１０…軸流ファン
Claims (4)
- 【請求項１】 ヒータで発生させた熱をファンで循環さ
せつつ熱風とし、該熱風の流路上に配置した被加熱物を
加熱する熱風リフロー炉において、 前記ヒータと被加熱物との間に、複数のシロッコファン
を配置したことを特徴とする熱風リフロー炉。 - 【請求項２】 前記複数のシロッコファンは、同一平面
上に並列配置したことを特徴とする請求項１記載の熱風
リフロー炉。 - 【請求項３】 前記複数のシロッコファンの夫々の回転
数を、個別に制御可能としたことを特徴とする請求項１
または請求項２記載の熱風リフロー炉。 - 【請求項４】 前記熱風が加わる被加熱物の温度を検出
する温度センサを備え、該温度センサの検出温度に基づ
いて前記個々のシロッコファンの回転数制御を行うこと
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
熱風リフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084372A JP2000277904A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 熱風リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084372A JP2000277904A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 熱風リフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277904A true JP2000277904A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13828711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11084372A Pending JP2000277904A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 熱風リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277904A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100462657C (zh) * | 2006-09-25 | 2009-02-18 | 广东科达机电股份有限公司 | 烧成瓷质砖辊道窑 |
| CN101256052B (zh) * | 2006-09-25 | 2010-06-02 | 广东科达机电股份有限公司 | 烧成瓷质砖辊道窑 |
| CN112710160A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 中冶长天国际工程有限责任公司 | 解析塔冷态启动时热风风机控制方法及装置 |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP11084372A patent/JP2000277904A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100462657C (zh) * | 2006-09-25 | 2009-02-18 | 广东科达机电股份有限公司 | 烧成瓷质砖辊道窑 |
| CN101256052B (zh) * | 2006-09-25 | 2010-06-02 | 广东科达机电股份有限公司 | 烧成瓷质砖辊道窑 |
| CN112710160A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 中冶长天国际工程有限责任公司 | 解析塔冷态启动时热风风机控制方法及装置 |
| CN112710160B (zh) * | 2019-10-25 | 2023-06-23 | 中冶长天国际工程有限责任公司 | 解析塔冷态启动时热风风机控制方法及装置 |
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