JPH04300066A - リフローはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
リフローはんだ付け方法およびその装置Info
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- JPH04300066A JPH04300066A JP3061453A JP6145391A JPH04300066A JP H04300066 A JPH04300066 A JP H04300066A JP 3061453 A JP3061453 A JP 3061453A JP 6145391 A JP6145391 A JP 6145391A JP H04300066 A JPH04300066 A JP H04300066A
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- Japan
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- reflow
- chamber
- preheating chamber
- circuit board
- temperature
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空気などを加熱した熱
ガスにより、電子部品を回路基板にはんだ付けするリフ
ローはんだ付け方法およびその装置に係り、予熱室の均
温部の温度調節を容易にし、さらに、回路基板の幅方向
の熱容量に応じて、熱ガスの温度を個別に変えうるよう
にしたリフローはんだ付け方法およびその装置に関する
ものである。
ガスにより、電子部品を回路基板にはんだ付けするリフ
ローはんだ付け方法およびその装置に係り、予熱室の均
温部の温度調節を容易にし、さらに、回路基板の幅方向
の熱容量に応じて、熱ガスの温度を個別に変えうるよう
にしたリフローはんだ付け方法およびその装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を回路基板にはんだ付け
するには、浸漬法や噴流法が使われていた。近年、実装
基板は高密度化あるいは表面実装化が進み、はんだ付け
には、信頼性や生産性の観点からリフロー法が広く用い
られるようになってきた。リフロー法によるはんだ付け
の代表的なものとして、フッ素系不活性液を熱媒体とし
、加熱沸騰させて生じた飽和蒸気中に被処理物を入れて
潜熱により均一に加熱してはんだ付けするベーパーリフ
ロー法がある。本技術については、例えば特開昭６２−
２５２６７０号公報に記載されている。ベーパーリフロ
ー法は信頼性および生産性で優れているが、熱媒体が高
価であり、消耗するので運転費用が高い。
するには、浸漬法や噴流法が使われていた。近年、実装
基板は高密度化あるいは表面実装化が進み、はんだ付け
には、信頼性や生産性の観点からリフロー法が広く用い
られるようになってきた。リフロー法によるはんだ付け
の代表的なものとして、フッ素系不活性液を熱媒体とし
、加熱沸騰させて生じた飽和蒸気中に被処理物を入れて
潜熱により均一に加熱してはんだ付けするベーパーリフ
ロー法がある。本技術については、例えば特開昭６２−
２５２６７０号公報に記載されている。ベーパーリフロ
ー法は信頼性および生産性で優れているが、熱媒体が高
価であり、消耗するので運転費用が高い。
【０００３】そこで、熱風によるリフローはんだ付け方
法が普及してきた。熱風によるリフローはんだ付け装置
として、例えば、特開昭６３−１７７９６０号公報記載
の技術が知られている。当該技術を図２１，２２を参照
して説明する。図２１は、従来のリフローはんだ付け装
置の略示構成図、図２２は、図２１のＦ−Ｆ矢視断面図
である。図２１，２２に示すごとく、リフローはんだ付
け装置は、予熱室第１ゾーン１Ａ，予熱室第２ゾーン２
Ａ，リフロー室３Ａおよび冷却室４Ａを備えている。加
熱ヒータ７，または遠赤外線ヒータ１６，プロペラファ
ン３７，整流板３８からなる熱風循環機構は各室とも基
本的に同じものである。
法が普及してきた。熱風によるリフローはんだ付け装置
として、例えば、特開昭６３−１７７９６０号公報記載
の技術が知られている。当該技術を図２１，２２を参照
して説明する。図２１は、従来のリフローはんだ付け装
置の略示構成図、図２２は、図２１のＦ−Ｆ矢視断面図
である。図２１，２２に示すごとく、リフローはんだ付
け装置は、予熱室第１ゾーン１Ａ，予熱室第２ゾーン２
Ａ，リフロー室３Ａおよび冷却室４Ａを備えている。加
熱ヒータ７，または遠赤外線ヒータ１６，プロペラファ
ン３７，整流板３８からなる熱風循環機構は各室とも基
本的に同じものである。
【０００４】加熱ヒータ７または遠赤外線ヒータ１６に
より加熱された熱風は、排出口３１から側板通路３９に
入って上昇し、プロペラファン３７に吸い込まれる。プ
ロペラファン３７で昇圧した熱風は整流板３８により整
流されて、被処理物１１に上方から均一に吹き付けられ
る。被処理物１１は予熱室第１ゾーン１Ａ，予熱室第２
ゾーン２Ａ，リフロー室３Ａをコンベア１２によって順
次搬送されることにより、適切な温度条件で加熱され、
冷却室４Ａで冷却ファン１３により冷却されてはんだ付
けが完了する。なお、図２１，２２において、１４，１
５，２０は、それぞれコンベア１２回動のための駆動ス
プロケットホイル，アイドラ，および駆動モータである
。
より加熱された熱風は、排出口３１から側板通路３９に
入って上昇し、プロペラファン３７に吸い込まれる。プ
ロペラファン３７で昇圧した熱風は整流板３８により整
流されて、被処理物１１に上方から均一に吹き付けられ
る。被処理物１１は予熱室第１ゾーン１Ａ，予熱室第２
ゾーン２Ａ，リフロー室３Ａをコンベア１２によって順
次搬送されることにより、適切な温度条件で加熱され、
冷却室４Ａで冷却ファン１３により冷却されてはんだ付
けが完了する。なお、図２１，２２において、１４，１
５，２０は、それぞれコンベア１２回動のための駆動ス
プロケットホイル，アイドラ，および駆動モータである
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術には、次
のような問題のあることが確かめられた。 （１）予熱室第２ゾーンは室内の熱ガスの温度をほぼ一
定に保って、回路基板上の各部の温度を均温化する役割
を持っている。しかし、予熱室第２ゾーンとリフロー室
との温度差は５０〜７０℃にも達し、特にリフロー室の
風速を高くした場合には、温度の高いリフロー室の熱風
は予熱室第２ゾーンに漏洩して熱ガスの温度が上昇し、
温度を所定の値にすることが不可能となり、はんだ付け
部の温度を均温化できなくなる。
のような問題のあることが確かめられた。 （１）予熱室第２ゾーンは室内の熱ガスの温度をほぼ一
定に保って、回路基板上の各部の温度を均温化する役割
を持っている。しかし、予熱室第２ゾーンとリフロー室
との温度差は５０〜７０℃にも達し、特にリフロー室の
風速を高くした場合には、温度の高いリフロー室の熱風
は予熱室第２ゾーンに漏洩して熱ガスの温度が上昇し、
温度を所定の値にすることが不可能となり、はんだ付け
部の温度を均温化できなくなる。
【０００６】（２）実際の被処理物として回路基板を取
り上げると、回路基板上には寸法や形状の異なる各種の
電子部品が搭載されるので、幅方向に著しく熱容量が異
なる場合がある。この場合、熱ガスを幅方向に均一に吹
き付けても、はんだ付け部の温度は均一にならず、はん
だペーストの未溶融やはんだブリッジなどのはんだ不良
が発生する。 （３）回路基板の搬送方向および幅方向に熱ガスを均一
に吹き付けるためには、図２１に示す整流板や吹き出し
孔を分散して設けた平板などの抵抗体を付加する必要が
ある。しかし、抵抗体による送風機の負荷の増加と、こ
れにともなう電力と騒音が増加する。
り上げると、回路基板上には寸法や形状の異なる各種の
電子部品が搭載されるので、幅方向に著しく熱容量が異
なる場合がある。この場合、熱ガスを幅方向に均一に吹
き付けても、はんだ付け部の温度は均一にならず、はん
だペーストの未溶融やはんだブリッジなどのはんだ不良
が発生する。 （３）回路基板の搬送方向および幅方向に熱ガスを均一
に吹き付けるためには、図２１に示す整流板や吹き出し
孔を分散して設けた平板などの抵抗体を付加する必要が
ある。しかし、抵抗体による送風機の負荷の増加と、こ
れにともなう電力と騒音が増加する。
【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、熱容量や搭載電子部品の異な
る各種回路基板のはんだ付け部の温度を均一に予熱でき
るリフローはんだ付け方法およびその装置を提供するこ
とを目的とする。また、本発明の他の目的は、幅方向に
熱容量や搭載電子部品の異なる各種回路基板のはんだ付
け部の温度を均一に予熱できるリフローはんだ付け方法
およびその装置を提供することにある。
るためになされたもので、熱容量や搭載電子部品の異な
る各種回路基板のはんだ付け部の温度を均一に予熱でき
るリフローはんだ付け方法およびその装置を提供するこ
とを目的とする。また、本発明の他の目的は、幅方向に
熱容量や搭載電子部品の異なる各種回路基板のはんだ付
け部の温度を均一に予熱できるリフローはんだ付け方法
およびその装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリフローはんだ付け方法の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処
理物を、隣接した予熱室およびリフロー室内を搬送しな
がら順次加熱して前記はんだを溶融させ、前記電子部品
を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方
法において、前記回路基板上の電子部品の熱容量と、前
記リフロー室から前記予熱室に漏洩してくる高温の熱ガ
スとに応じて、前記予熱室にて被処理物を加熱する温度
を調整するようにしたものである。より詳しくは、予熱
室に低温のガスを導入すること、あるいはリフロー室か
ら予熱室に漏洩してくる高温の熱ガスの少なくとも一部
を排出することのいずれかを行なうものである。
に、本発明に係るリフローはんだ付け方法の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処
理物を、隣接した予熱室およびリフロー室内を搬送しな
がら順次加熱して前記はんだを溶融させ、前記電子部品
を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方
法において、前記回路基板上の電子部品の熱容量と、前
記リフロー室から前記予熱室に漏洩してくる高温の熱ガ
スとに応じて、前記予熱室にて被処理物を加熱する温度
を調整するようにしたものである。より詳しくは、予熱
室に低温のガスを導入すること、あるいはリフロー室か
ら予熱室に漏洩してくる高温の熱ガスの少なくとも一部
を排出することのいずれかを行なうものである。
【０００９】また、上記目的を達成するために、本発明
に係るリフローはんだ付け装置の構成は、はんだを塗布
した回路基板に電子部品を載置してなる被処理物を、隣
接した予熱室およびリフロー室内を搬送しながら、当該
予熱室およびリフロー室に具備した貫流送風機で熱ガス
を前記被処理物に吹き付け、はんだを溶融させて前記電
子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ
付け装置において、前記予熱室の前記貫流送風機の吸気
口の近傍に、制御可能に外気導入手段を設けたものであ
る。
に係るリフローはんだ付け装置の構成は、はんだを塗布
した回路基板に電子部品を載置してなる被処理物を、隣
接した予熱室およびリフロー室内を搬送しながら、当該
予熱室およびリフロー室に具備した貫流送風機で熱ガス
を前記被処理物に吹き付け、はんだを溶融させて前記電
子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ
付け装置において、前記予熱室の前記貫流送風機の吸気
口の近傍に、制御可能に外気導入手段を設けたものであ
る。
【００１０】なお付記すれば、リフロー室から予熱室に
漏洩してくる熱ガスに応ずるものとして、具体的には、
予熱室に低温のガスを導入する手段、およびリフロー室
から予熱室に熱ガスの少なくとも一部を排出する手段の
少なくともいずれかを設け、また、回路基板上の電子部
品の熱容量に応ずるものとして、具体的には、回路基板
上の電子部品の熱容量によって変わる予熱室の温度を検
出する手段、電子部品の熱容量を検出する手段、および
既知の電子部品の熱容量を入力する手段の少なくともい
ずれか一つを設けることを特徴とする。また、上記目的
を達成する本発明の他の特徴とするところは、電子部品
の熱容量が回路基板の幅方向で異なっている場合に、電
子部品の熱容量の高低で区分できる領域毎に上記の手段
を用いて予熱室の温度を調整することにある。
漏洩してくる熱ガスに応ずるものとして、具体的には、
予熱室に低温のガスを導入する手段、およびリフロー室
から予熱室に熱ガスの少なくとも一部を排出する手段の
少なくともいずれかを設け、また、回路基板上の電子部
品の熱容量に応ずるものとして、具体的には、回路基板
上の電子部品の熱容量によって変わる予熱室の温度を検
出する手段、電子部品の熱容量を検出する手段、および
既知の電子部品の熱容量を入力する手段の少なくともい
ずれか一つを設けることを特徴とする。また、上記目的
を達成する本発明の他の特徴とするところは、電子部品
の熱容量が回路基板の幅方向で異なっている場合に、電
子部品の熱容量の高低で区分できる領域毎に上記の手段
を用いて予熱室の温度を調整することにある。
【００１１】
【作用】回路基板は、各基板毎に、あるいは、基板の領
域毎に異なる熱容量の電子部品が載置されており、例え
ば、熱容量の小さい電子部品ほどリフロー室からの高温
漏洩ガスにより、予熱室での予熱予定温度以上に加熱さ
れて、はんだが溶融流動化する。そこで、回路基板毎に
、あるいは、基板の領域毎に冷温ガスを導入し、または
、高温漏洩ガスを排出することにより、予熱室のガス温
度を広範囲に調節して、予熱ガス温度を所望のものとす
ることができる。それにより、予熱室での予熱温度を揃
え、回路基板上の各部の温度を均温化し、リフロー室で
確実なるはんだの溶融・接着を行なわせることができる
。
域毎に異なる熱容量の電子部品が載置されており、例え
ば、熱容量の小さい電子部品ほどリフロー室からの高温
漏洩ガスにより、予熱室での予熱予定温度以上に加熱さ
れて、はんだが溶融流動化する。そこで、回路基板毎に
、あるいは、基板の領域毎に冷温ガスを導入し、または
、高温漏洩ガスを排出することにより、予熱室のガス温
度を広範囲に調節して、予熱ガス温度を所望のものとす
ることができる。それにより、予熱室での予熱温度を揃
え、回路基板上の各部の温度を均温化し、リフロー室で
確実なるはんだの溶融・接着を行なわせることができる
。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図１ないし図２０
を参照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係るリフ
ローはんだ付け装置の略示断面図、図２は、図１のＡ−
Ａ矢視断面図である。図１および図２に示すリフローは
んだ付け装置は、予熱室第１ゾーン１、予熱室第２ゾー
ン２、リフロー室３、および冷却室４からなっている。
を参照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係るリフ
ローはんだ付け装置の略示断面図、図２は、図１のＡ−
Ａ矢視断面図である。図１および図２に示すリフローは
んだ付け装置は、予熱室第１ゾーン１、予熱室第２ゾー
ン２、リフロー室３、および冷却室４からなっている。
【００１３】予熱室第１ゾーン１，予熱室第２ゾーン２
，およびリフロー室３には、それぞれ貫流送風機５と末
広ノズル６と熱ガス通路８と、熱ガス通路に対応した加
熱ヒータ７とからなる各熱ガス循環手段９´，９，１０
がコンベア１２の上部に配設され、赤外線面ヒータ１６
´，１６，１７がコンベア１２の下部に配設されている
。冷却室４には、冷却用ファン１３がコンベア１２に対
して斜めに設置されている。貫流送風機５は、図２に示
すように羽根車２１をはさんで両側の軸受２２で支持し
、送風機モータ２３により駆動される。末広ノズル６は
、被処理物１１の搬送方向に沿う斜め方向に向いていて
、内部に熱ガスの温度を検出する温度センサ２４が装備
されている。温度センサ２４は、温度を設定する温度調
節器２５、さらに加熱ヒータ７を制御する電力調整器２
６に連結している。
，およびリフロー室３には、それぞれ貫流送風機５と末
広ノズル６と熱ガス通路８と、熱ガス通路に対応した加
熱ヒータ７とからなる各熱ガス循環手段９´，９，１０
がコンベア１２の上部に配設され、赤外線面ヒータ１６
´，１６，１７がコンベア１２の下部に配設されている
。冷却室４には、冷却用ファン１３がコンベア１２に対
して斜めに設置されている。貫流送風機５は、図２に示
すように羽根車２１をはさんで両側の軸受２２で支持し
、送風機モータ２３により駆動される。末広ノズル６は
、被処理物１１の搬送方向に沿う斜め方向に向いていて
、内部に熱ガスの温度を検出する温度センサ２４が装備
されている。温度センサ２４は、温度を設定する温度調
節器２５、さらに加熱ヒータ７を制御する電力調整器２
６に連結している。
【００１４】予熱室第１ゾーン１，予熱室第２ゾーン２
、リフロー室３を通して熱ガス循環手段９´，９，１０
の下面には、被処理物１１を搬送するエンドレスのコン
ベア１２を掛け渡し、コンベア駆動モータ２０によりス
プロケットホイル１４を駆動して、コンベア１２を被処
理物１１が図面上を左から右へ移動するように駆動する
。１５はコンベア１２のアイドラである。
、リフロー室３を通して熱ガス循環手段９´，９，１０
の下面には、被処理物１１を搬送するエンドレスのコン
ベア１２を掛け渡し、コンベア駆動モータ２０によりス
プロケットホイル１４を駆動して、コンベア１２を被処
理物１１が図面上を左から右へ移動するように駆動する
。１５はコンベア１２のアイドラである。
【００１５】次に、被処理物１１の昇温について、熱媒
体が空気である場合を例にして説明する。予熱室第１ゾ
ーン１の空気は、加熱ヒータ７により、予熱に適した温
度に昇温され、熱ガス通路８を通って貫流送風機５に吸
い込まれて羽根車２１により昇圧され、末広ノズル６を
通して被処理物１１に吹き付けられ、被処理物１１に熱
を与えて空気自身は降温し、再び加熱ヒータ７によって
昇温されて貫流送風機５に吸い込まれて循環を繰り返す
。
体が空気である場合を例にして説明する。予熱室第１ゾ
ーン１の空気は、加熱ヒータ７により、予熱に適した温
度に昇温され、熱ガス通路８を通って貫流送風機５に吸
い込まれて羽根車２１により昇圧され、末広ノズル６を
通して被処理物１１に吹き付けられ、被処理物１１に熱
を与えて空気自身は降温し、再び加熱ヒータ７によって
昇温されて貫流送風機５に吸い込まれて循環を繰り返す
。
【００１６】予熱室第２ゾーン２では、熱ガス循環手段
９の上部で貫流送風機５の吸込み側に、外気導入手段に
係る外気導入口１８が装備されており、吸い込み風量を
制御するダンパ１９が具備されている。外気は貫流送風
機５に吸い込まれる前に、加熱された空気と混合して予
熱室第２ゾーン２内を所定の温度とするように調整され
る。リフロー室３での被処理物１１の昇温については予
熱室第１ゾーン１と同じであるが、加熱ヒータ７による
空気加熱温度ははんだ付けに適した温度であり、予熱温
度より高い。
９の上部で貫流送風機５の吸込み側に、外気導入手段に
係る外気導入口１８が装備されており、吸い込み風量を
制御するダンパ１９が具備されている。外気は貫流送風
機５に吸い込まれる前に、加熱された空気と混合して予
熱室第２ゾーン２内を所定の温度とするように調整され
る。リフロー室３での被処理物１１の昇温については予
熱室第１ゾーン１と同じであるが、加熱ヒータ７による
空気加熱温度ははんだ付けに適した温度であり、予熱温
度より高い。
【００１７】予熱室第１ゾーン１と予熱室第２ゾーン２
とを通った被処理物１１は、リフロー室３ではんだが溶
融したのち、冷却室４において冷却ファン１３で冷却さ
れ、所定の温度プロファイルではんだ付けが完了する。 予熱室第２ゾーン２では、外気導入口１８から幅方向に
均一に、低温の外気を必要量貫流送風機５に吸い込ませ
ることができるので、空気の温度を広範囲に調整できて
、はんだ付け部の温度を均温化できる。赤外線面ヒータ
１６，１７は、被処理物１１を下面から同時に昇温し、
被処理物１１が熱変形を起こすことを防止したり、被処
理物１１の回路基板と電子部品のはんだ付け部との温度
差を付けるのに適している。
とを通った被処理物１１は、リフロー室３ではんだが溶
融したのち、冷却室４において冷却ファン１３で冷却さ
れ、所定の温度プロファイルではんだ付けが完了する。 予熱室第２ゾーン２では、外気導入口１８から幅方向に
均一に、低温の外気を必要量貫流送風機５に吸い込ませ
ることができるので、空気の温度を広範囲に調整できて
、はんだ付け部の温度を均温化できる。赤外線面ヒータ
１６，１７は、被処理物１１を下面から同時に昇温し、
被処理物１１が熱変形を起こすことを防止したり、被処
理物１１の回路基板と電子部品のはんだ付け部との温度
差を付けるのに適している。
【００１８】外気導入口１８によって、低温外気は貫流
送風機５の回転に伴うガスの流れで自動的に吸い込まれ
るので、ダンパ１９による外気導入口１８の開度調整だ
けで予熱室第２ゾーン２のガス温度を調整でき、外気導
入のために常時エネルギーを必要としない。図２に示す
ように、末広ノズル６から被処理物１１の全幅方向に一
様に均一な温度の予熱空気が吹き付けられる。そのため
、本実施例は、被処理物１１の全面でほぼ等しい熱容量
の電子部品が搭載されるものについて有効である。被処
理物１１上に熱容量の異なった電子部品が搭載される度
に、ダンパ１９により外気導入口１８の開度を変え、リ
フロー室３に搬送される段階では、いかなる被処理物１
１であろうとも、ほぼ等しい温度まで予熱しておき、リ
フロー室３では、はんだのブリッジや未溶融を生じない
ようにして、確実なるはんだ付けを行なわせることがで
きる。
送風機５の回転に伴うガスの流れで自動的に吸い込まれ
るので、ダンパ１９による外気導入口１８の開度調整だ
けで予熱室第２ゾーン２のガス温度を調整でき、外気導
入のために常時エネルギーを必要としない。図２に示す
ように、末広ノズル６から被処理物１１の全幅方向に一
様に均一な温度の予熱空気が吹き付けられる。そのため
、本実施例は、被処理物１１の全面でほぼ等しい熱容量
の電子部品が搭載されるものについて有効である。被処
理物１１上に熱容量の異なった電子部品が搭載される度
に、ダンパ１９により外気導入口１８の開度を変え、リ
フロー室３に搬送される段階では、いかなる被処理物１
１であろうとも、ほぼ等しい温度まで予熱しておき、リ
フロー室３では、はんだのブリッジや未溶融を生じない
ようにして、確実なるはんだ付けを行なわせることがで
きる。
【００１９】〔実施例 ２〕次に、図３および図４を
参照して第２の実施例を説明する。図３は、本発明の他
の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図、
図４は、図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。図３，４中、
図１，２と同一符号は先の実施例と同等部品を示してい
る。図３，４に示す実施例では、予熱室第１ゾーン１´
はコンベア１２の上下面に赤外線面ヒータ１６´ａ，１
６´ｂを設け、予熱室第２ゾーン２とリフロー室３とは
、コンベア１２に対して対称的に上下に、熱ガス循環手
段９ａ，９ｂ、１０ａ，１０ｂを設け、さらにリフロー
室には、赤外線ヒータ２７ａ，２７ｂを設けたものであ
る。なお、図中の引用符号に付けた添字で、ａは上面の
もの、ｂは下面のものを意味している。
参照して第２の実施例を説明する。図３は、本発明の他
の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図、
図４は、図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。図３，４中、
図１，２と同一符号は先の実施例と同等部品を示してい
る。図３，４に示す実施例では、予熱室第１ゾーン１´
はコンベア１２の上下面に赤外線面ヒータ１６´ａ，１
６´ｂを設け、予熱室第２ゾーン２とリフロー室３とは
、コンベア１２に対して対称的に上下に、熱ガス循環手
段９ａ，９ｂ、１０ａ，１０ｂを設け、さらにリフロー
室には、赤外線ヒータ２７ａ，２７ｂを設けたものであ
る。なお、図中の引用符号に付けた添字で、ａは上面の
もの、ｂは下面のものを意味している。
【００２０】第２の実施例は、回路基板の両面に電子部
品を装着した被処理物１１Ａに適している。また、この
第２の実施例は、回路基板に装着された電子部品が、予
熱室第１ゾーン１´で熱ガスの吹き付けによって移動す
る恐れのある場合に適している。すなわち、はんだペー
ストの接着力が小さい予熱室第１ゾーン１´では、赤外
線面ヒータ１６´ａ，１６´ｂの輻射により昇温するこ
とによって、電子部品が回路基板から動くことなく予熱
でき、はんだペーストの接着力が増大した予熱室第２ゾ
ーン２以降では熱ガスで加熱できる。
品を装着した被処理物１１Ａに適している。また、この
第２の実施例は、回路基板に装着された電子部品が、予
熱室第１ゾーン１´で熱ガスの吹き付けによって移動す
る恐れのある場合に適している。すなわち、はんだペー
ストの接着力が小さい予熱室第１ゾーン１´では、赤外
線面ヒータ１６´ａ，１６´ｂの輻射により昇温するこ
とによって、電子部品が回路基板から動くことなく予熱
でき、はんだペーストの接着力が増大した予熱室第２ゾ
ーン２以降では熱ガスで加熱できる。
【００２１】〔実施例 ３〕次に、図５を参照して第
３の実施例を説明する。図５は、本発明のさらに他の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図１，３と同一符号のものは先の各実施例と同等
部分であるから、その説明を省略する。図５に示す実施
例では、第２の実施例（図３）の予熱室第２ゾーン２と
リフロー室３との下面に赤外線ヒータ１６，１７を配設
したものである。この実施例は、被処理物１１の上下面
で温度差を付けるのに適している。
３の実施例を説明する。図５は、本発明のさらに他の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図１，３と同一符号のものは先の各実施例と同等
部分であるから、その説明を省略する。図５に示す実施
例では、第２の実施例（図３）の予熱室第２ゾーン２と
リフロー室３との下面に赤外線ヒータ１６，１７を配設
したものである。この実施例は、被処理物１１の上下面
で温度差を付けるのに適している。
【００２２】〔実施例 ４〕次に、図６を参照して第
４の実施例を説明する。図６は、本発明の第４の実施例
に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である。図
中、図１，３と同一符号のものは先の各実施例と同等部
分であるから、その説明を省略する。図６に示す実施例
では、第１の実施例（図１）におけるコンベア１２の下
面に上面と対称的に熱ガス循環手段９´ｂ，９ｂ，１０
ｂ，外気導入口１８ｂ，ダンパ１９ｂを設けたものであ
る。第２の実施例で説明したと同様に、図中の引用符号
に付けた添字で、ａは上面のもの、ｂは下面のものを意
味している。この実施例は、被処理物の上下面で温度差
を付けたり、回路基板の両面に電子部品を装着した被処
理物１１Ａを処理するのに適している。
４の実施例を説明する。図６は、本発明の第４の実施例
に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である。図
中、図１，３と同一符号のものは先の各実施例と同等部
分であるから、その説明を省略する。図６に示す実施例
では、第１の実施例（図１）におけるコンベア１２の下
面に上面と対称的に熱ガス循環手段９´ｂ，９ｂ，１０
ｂ，外気導入口１８ｂ，ダンパ１９ｂを設けたものであ
る。第２の実施例で説明したと同様に、図中の引用符号
に付けた添字で、ａは上面のもの、ｂは下面のものを意
味している。この実施例は、被処理物の上下面で温度差
を付けたり、回路基板の両面に電子部品を装着した被処
理物１１Ａを処理するのに適している。
【００２３】〔実施例 ５〕次に、図７ないし図９を
参照して第５の実施例を説明する。図７は、本発明の第
５の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
、図８は、図７のＣ−Ｃ断面図、図９は、図７の要部平
面図である。図中、図１，２，３と同一符号のものは先
の各実施例と同等部分であるから、その説明を省略する
。 図７に示す実施例では、予熱室第２ゾーン２とリフロー
室３とに、それぞれ幅方向に分割された通路を持つ貫流
送風機５Ａ，ノズル６Ａ，熱ガス通路８Ａ、および分割
された通路に対応した加熱ヒータ７Ａ，温度センサ２４
からなる熱ガス循環手段９Ａと１０Ａとが配設されてい
る。ここで、熱ガス通路８Ａは図９に示すように隔壁２
８により、貫流送風機５Ａは隔壁２９により、ノズル６
Ａは図８に示すように隔壁３０によりそれぞれ幅方向に
分割されている。
参照して第５の実施例を説明する。図７は、本発明の第
５の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
、図８は、図７のＣ−Ｃ断面図、図９は、図７の要部平
面図である。図中、図１，２，３と同一符号のものは先
の各実施例と同等部分であるから、その説明を省略する
。 図７に示す実施例では、予熱室第２ゾーン２とリフロー
室３とに、それぞれ幅方向に分割された通路を持つ貫流
送風機５Ａ，ノズル６Ａ，熱ガス通路８Ａ、および分割
された通路に対応した加熱ヒータ７Ａ，温度センサ２４
からなる熱ガス循環手段９Ａと１０Ａとが配設されてい
る。ここで、熱ガス通路８Ａは図９に示すように隔壁２
８により、貫流送風機５Ａは隔壁２９により、ノズル６
Ａは図８に示すように隔壁３０によりそれぞれ幅方向に
分割されている。
【００２４】熱ガス循環手段９Ａ，１０Ａはこのように
構成されているので、熱ガスの流速を幅方向および搬送
方向に一様にし、熱ガスの温度を被処理物１１の幅方向
の電子部品の熱容量に応じた値にして被処理物１１に当
てることができ、幅方向に熱容量が著しく異なる電子部
品を搭載した被処理物１１Ｂでも均一にはんだの再溶融
ができる。したがって、はんだ付け部の未溶融などを防
止することができる。
構成されているので、熱ガスの流速を幅方向および搬送
方向に一様にし、熱ガスの温度を被処理物１１の幅方向
の電子部品の熱容量に応じた値にして被処理物１１に当
てることができ、幅方向に熱容量が著しく異なる電子部
品を搭載した被処理物１１Ｂでも均一にはんだの再溶融
ができる。したがって、はんだ付け部の未溶融などを防
止することができる。
【００２５】〔実施例 ６〕次に、図１０および図１
１を参照して第６の実施例を説明する。図１０は、本発
明の第６の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示
断面図、図８は、図７のＤ−Ｄ断面図である。図中、図
３，７，８と同一符号のものは先の各実施例と同等部分
であるから、その説明を省略する。また、図中の引用符
号に付けた添字で、ａ，Ａは上面のもの、ｂ，Ｂは下面
のものを意味している。図１０，１１の実施例では、図
７，８に示した第５の実施例における熱ガス循環手段９
Ａ，１０Ａに対し、コンベア１２の下面に熱ガス循環手
段９Ｂ，１０Ｂを設けたものである。この実施例によれ
ば、先の第５の実施例の効果に加えて、被処理物１１の
上下面で温度差を付けたり、回路基板の両面に電子部品
を装着した被処理物１１Ａのはんだ付けに適している。
１を参照して第６の実施例を説明する。図１０は、本発
明の第６の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示
断面図、図８は、図７のＤ−Ｄ断面図である。図中、図
３，７，８と同一符号のものは先の各実施例と同等部分
であるから、その説明を省略する。また、図中の引用符
号に付けた添字で、ａ，Ａは上面のもの、ｂ，Ｂは下面
のものを意味している。図１０，１１の実施例では、図
７，８に示した第５の実施例における熱ガス循環手段９
Ａ，１０Ａに対し、コンベア１２の下面に熱ガス循環手
段９Ｂ，１０Ｂを設けたものである。この実施例によれ
ば、先の第５の実施例の効果に加えて、被処理物１１の
上下面で温度差を付けたり、回路基板の両面に電子部品
を装着した被処理物１１Ａのはんだ付けに適している。
【００２６】〔実施例 ７〕次に、図１２を参照して
第７の実施例を説明する。図１２は、本発明の第７の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図５と同一符号のものは先の各実施例と同等部分
であるから、その説明を省略する。図１２の実施例では
、図５に示した第３の実施例における予熱室第２ゾーン
２の熱ガス通路８の下部に排気口３１、赤外線ヒータ１
６´，１６の下部に排気ファン３２を設けたものである
。この排気ファン３２には流量調整ダンパ３６が具備さ
れている。この実施例によれば、外気導入口１８から予
熱室第２ゾーン２に吸い込まれた外気量に相当する熱ガ
スを排気ファン３２により排気するので、搬入口および
搬出口から熱ガスが出ることはない。
第７の実施例を説明する。図１２は、本発明の第７の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図５と同一符号のものは先の各実施例と同等部分
であるから、その説明を省略する。図１２の実施例では
、図５に示した第３の実施例における予熱室第２ゾーン
２の熱ガス通路８の下部に排気口３１、赤外線ヒータ１
６´，１６の下部に排気ファン３２を設けたものである
。この排気ファン３２には流量調整ダンパ３６が具備さ
れている。この実施例によれば、外気導入口１８から予
熱室第２ゾーン２に吸い込まれた外気量に相当する熱ガ
スを排気ファン３２により排気するので、搬入口および
搬出口から熱ガスが出ることはない。
【００２７】〔実施例 ８〕次に、図１３を参照して
第８の実施例を説明する。図１３は、本発明の第８の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図１２と同一符号のものは先の各実施例と同等部
分であるから、その説明を省略する。図１３の実施例が
、図１２に示した第７の実施例と相違するところは、コ
ンベア１２の上面に熱ガス循環手段９ａ，１０ａを設け
、コンベア１２の下面に熱ガス循環手段９ｂ，１０ｂを
設けたものである。図中の引用符号に付けた添字で、ａ
は上面のもの、ｂは下面のものを意味している。この実
施例では、外気導入口１８ａ，１８ｂから予熱室第２ゾ
ーン２ａ，２ｂに吸い込まれた外気量に相当する熱ガス
をコンベア１２の上，下面にある排気口３１ａ，３１ｂ
を通して、排気ファン３２により外気に排出するもので
ある。
第８の実施例を説明する。図１３は、本発明の第８の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図１２と同一符号のものは先の各実施例と同等部
分であるから、その説明を省略する。図１３の実施例が
、図１２に示した第７の実施例と相違するところは、コ
ンベア１２の上面に熱ガス循環手段９ａ，１０ａを設け
、コンベア１２の下面に熱ガス循環手段９ｂ，１０ｂを
設けたものである。図中の引用符号に付けた添字で、ａ
は上面のもの、ｂは下面のものを意味している。この実
施例では、外気導入口１８ａ，１８ｂから予熱室第２ゾ
ーン２ａ，２ｂに吸い込まれた外気量に相当する熱ガス
をコンベア１２の上，下面にある排気口３１ａ，３１ｂ
を通して、排気ファン３２により外気に排出するもので
ある。
【００２８】〔実施例 ９〕次に、図１４を参照して
第９の実施例を説明する。図１４は、本発明の第９の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図１０と同一符号のものは、図１０の実施例と同
等部分であるから、その説明を省略する。図１４の実施
例が図１０に示した第６の実施例と異なるところは、装
置の入口に被処理物１１Ａの高さを検出しうる熱容量検
出センサ３４を熱ガス通路数に応じて幅方向に複数個配
設したものである。回路基板上の所定の幅にある電子部
品の熱容量は高さと長さにより定まるので、時間に対す
る高さの変化を検出すれば熱容量が求められる。したが
って、熱容量検出センサ３４が配設された搬送方向の被
処理物の高さを幅方向に測定し、これらのデータを、例
えばパソコン３５などに取り込んで熱容量の幅方向の分
布を計算し、その計算値に応じて温度調節器２５ａ，２
５ｂの設定値をパソコンより指定する。この実施例では
、熱ガス温度の設定値を、より早く精度高く定めて制御
することができる。
第９の実施例を説明する。図１４は、本発明の第９の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図である
。 図中、図１０と同一符号のものは、図１０の実施例と同
等部分であるから、その説明を省略する。図１４の実施
例が図１０に示した第６の実施例と異なるところは、装
置の入口に被処理物１１Ａの高さを検出しうる熱容量検
出センサ３４を熱ガス通路数に応じて幅方向に複数個配
設したものである。回路基板上の所定の幅にある電子部
品の熱容量は高さと長さにより定まるので、時間に対す
る高さの変化を検出すれば熱容量が求められる。したが
って、熱容量検出センサ３４が配設された搬送方向の被
処理物の高さを幅方向に測定し、これらのデータを、例
えばパソコン３５などに取り込んで熱容量の幅方向の分
布を計算し、その計算値に応じて温度調節器２５ａ，２
５ｂの設定値をパソコンより指定する。この実施例では
、熱ガス温度の設定値を、より早く精度高く定めて制御
することができる。
【００２９】〔実施例 １０〕次に、図１５ないし図
１７を参照して第１０の実施例を説明する。図１５は、
本発明の第１０の実施例に係るリフローはんだ付け装置
の略示断面図、図１６は、図１５のＥ−Ｅ断面図、図１
７は、図１５の要部平面図である。図中、図７，８と同
一符号のものは第５の実施例と同等部分であるから、そ
の説明を省略する。図１５，１６，１７に示す第１０の
実施例が、図７，８，９に示した第５の実施例と異なる
ところは、外気導入口１８Ａを、図１７に示すごとく、
熱ガス通路数に応じて幅方向に複数個に分割し、これに
応じてダンパ１９Ａを複数個（図では４個）設けたもの
である。この実施例では、外気導入口１８Ａの開口面積
を熱ガス温度の設定値とともに変えることができるので
、幅方向の熱容量が著しく異なる被処理物１１Ｂをはん
だ付けをするのに適している。
１７を参照して第１０の実施例を説明する。図１５は、
本発明の第１０の実施例に係るリフローはんだ付け装置
の略示断面図、図１６は、図１５のＥ−Ｅ断面図、図１
７は、図１５の要部平面図である。図中、図７，８と同
一符号のものは第５の実施例と同等部分であるから、そ
の説明を省略する。図１５，１６，１７に示す第１０の
実施例が、図７，８，９に示した第５の実施例と異なる
ところは、外気導入口１８Ａを、図１７に示すごとく、
熱ガス通路数に応じて幅方向に複数個に分割し、これに
応じてダンパ１９Ａを複数個（図では４個）設けたもの
である。この実施例では、外気導入口１８Ａの開口面積
を熱ガス温度の設定値とともに変えることができるので
、幅方向の熱容量が著しく異なる被処理物１１Ｂをはん
だ付けをするのに適している。
【００３０】〔実施例 １１〕次に、図１８を参照し
て第１１の実施例を説明する。図１８は、本発明の第１
１の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。図中、図１３と同一符号のものは第８の実施例
と同等部分であるから、その説明を省略する。図１８に
示す第１１の実施例が、図１３に示した第８の実施例と
異なるところは、外気導入口１８を有せず、予熱室第２
ゾーン２とリフロー室３との中間に中間排気口３３ａ，
３３ｂを設けたものである。この中間排気口３３ａ，３
３ｂにより、リフロー室３から予熱室第２ゾーン２へ漏
洩する高温の熱ガスを大気に排気するものである。
て第１１の実施例を説明する。図１８は、本発明の第１
１の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。図中、図１３と同一符号のものは第８の実施例
と同等部分であるから、その説明を省略する。図１８に
示す第１１の実施例が、図１３に示した第８の実施例と
異なるところは、外気導入口１８を有せず、予熱室第２
ゾーン２とリフロー室３との中間に中間排気口３３ａ，
３３ｂを設けたものである。この中間排気口３３ａ，３
３ｂにより、リフロー室３から予熱室第２ゾーン２へ漏
洩する高温の熱ガスを大気に排気するものである。
【００３１】図１８の実施例では、排気のための排気フ
ァン３２を必要とするが、搬入口や搬出口から熱ガスが
漏洩することはない。排気ファン３２の排気量は、貫流
送風機５ａ，５ｂ、または予熱室第２ゾーン２の熱ガス
温度に関連して流量調整ダンパ３６により自動または手
動で調整される。この実施例では、予熱室第２ゾーン２
がリフロー室３からの漏洩ガスで高温化される部分が少
ないので、予熱室第２ゾーン２内の温度管理をより高精
度に達成できる。
ァン３２を必要とするが、搬入口や搬出口から熱ガスが
漏洩することはない。排気ファン３２の排気量は、貫流
送風機５ａ，５ｂ、または予熱室第２ゾーン２の熱ガス
温度に関連して流量調整ダンパ３６により自動または手
動で調整される。この実施例では、予熱室第２ゾーン２
がリフロー室３からの漏洩ガスで高温化される部分が少
ないので、予熱室第２ゾーン２内の温度管理をより高精
度に達成できる。
【００３２】〔実施例 １２〕次に、図１９を参照し
て第１２の実施例を説明する。図１９は、本発明の第１
２の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。図中、図１８と同一符号のものは第１１の実施
例と同等部分であるから、その説明を省略する。図１９
に示す第１２の実施例が、図１８に示した第１１の実施
例と異なるところは、予熱室第２ゾーン２に外気導入口
１８ａ，１８ｂを、予熱室第２ゾーン２とリフロー室３
との中間に中間排気口３３ａ，３３ｂを設けたものであ
る。外気導入口１８ａ，１８ｂから導入された外気量に
相当する熱ガスは、中間排気口３３ａ，３３ｂから排気
ファン３２により大気に排気される。この実施例では、
低温の大気を予熱室第２ゾーン２に導入して、中間排気
口３３ａ，３３ｂから熱ガスを排気するので、温度調整
の範囲も広く、かつ搬入口や搬出口からの熱ガスの漏洩
は少なくなる。
て第１２の実施例を説明する。図１９は、本発明の第１
２の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。図中、図１８と同一符号のものは第１１の実施
例と同等部分であるから、その説明を省略する。図１９
に示す第１２の実施例が、図１８に示した第１１の実施
例と異なるところは、予熱室第２ゾーン２に外気導入口
１８ａ，１８ｂを、予熱室第２ゾーン２とリフロー室３
との中間に中間排気口３３ａ，３３ｂを設けたものであ
る。外気導入口１８ａ，１８ｂから導入された外気量に
相当する熱ガスは、中間排気口３３ａ，３３ｂから排気
ファン３２により大気に排気される。この実施例では、
低温の大気を予熱室第２ゾーン２に導入して、中間排気
口３３ａ，３３ｂから熱ガスを排気するので、温度調整
の範囲も広く、かつ搬入口や搬出口からの熱ガスの漏洩
は少なくなる。
【００３３】〔実施例 １３〕次に、図２０を参照し
て第１３の実施例を説明する。図２０は、本発明の第１
３の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。図中、図１２と同一符号のものは第７の実施例
と同等部分であるから、その説明を省略する。図２０に
示す第１３の実施例が、図１２に示した第７の実施例と
異なるところは、予熱室第２ゾーン２における、コンベ
ア１２の下面にある赤外線面ヒータ１６，１７間に中間
排気口３３を設けたものである。この実施例では、第７
の実施例と同様に、低温の大気を予熱室第２ゾーン２に
導入するとともに、中間排気口３３から熱ガスを排気す
るので、搬入口や搬出口からの熱ガスの漏洩が少ない。
て第１３の実施例を説明する。図２０は、本発明の第１
３の実施例に係るリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。図中、図１２と同一符号のものは第７の実施例
と同等部分であるから、その説明を省略する。図２０に
示す第１３の実施例が、図１２に示した第７の実施例と
異なるところは、予熱室第２ゾーン２における、コンベ
ア１２の下面にある赤外線面ヒータ１６，１７間に中間
排気口３３を設けたものである。この実施例では、第７
の実施例と同様に、低温の大気を予熱室第２ゾーン２に
導入するとともに、中間排気口３３から熱ガスを排気す
るので、搬入口や搬出口からの熱ガスの漏洩が少ない。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、熱容量や搭載電子部品の異なる各種回路基板のは
んだ付け部の温度を均一に予熱しうるリフローはんだ付
け方法およびその装置を提供することができる。また、
幅方向に熱容量や搭載電子部品の異なる各種回路基板の
はんだ付け部の温度を均一に予熱しうるリフローはんだ
付け方法およびその装置を提供することができる。
れば、熱容量や搭載電子部品の異なる各種回路基板のは
んだ付け部の温度を均一に予熱しうるリフローはんだ付
け方法およびその装置を提供することができる。また、
幅方向に熱容量や搭載電子部品の異なる各種回路基板の
はんだ付け部の温度を均一に予熱しうるリフローはんだ
付け方法およびその装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け装
置の略示断面図である。
置の略示断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るリフローはんだ付け
装置の略示断面図である。
装置の略示断面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の略示断面図である。
だ付け装置の略示断面図である。
【図６】本発明の第４の実施例に係るリフローはんだ付
け装置の略示断面図である。
け装置の略示断面図である。
【図７】本発明の第５の実施例に係るリフローはんだ付
け装置の略示断面図である。
け装置の略示断面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図９】図７の要部平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施例に係るリフローはんだ
付け装置の略示断面図である。
付け装置の略示断面図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図１２】本発明の第７の実施例に係るリフローはんだ
付け装置の略示断面図である。
付け装置の略示断面図である。
【図１３】本発明の第８の実施例に係るリフローはんだ
付け装置の略示断面図である。
付け装置の略示断面図である。
【図１４】本発明の第９の実施例に係るリフローはんだ
付け装置の略示断面図である。
付け装置の略示断面図である。
【図１５】本発明の第１０の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の略示断面図である。
だ付け装置の略示断面図である。
【図１６】図１５のＥ−Ｅ断面図である。
【図１７】図１５の要部平面図である。
【図１８】本発明の第１１の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の略示断面図である。
だ付け装置の略示断面図である。
【図１９】本発明の第１２の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の略示断面図である。
だ付け装置の略示断面図である。
【図２０】本発明の第１３の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の略示断面図である。
だ付け装置の略示断面図である。
【図２１】従来のリフローはんだ付け装置の略示断面図
である。
である。
【図２２】図２１のＦ−Ｆ断面図である。
１，１´，１ａ，１ｂ 予熱室第１ゾーン２，２ａ，
２ｂ 予熱室第２ゾーン ３，３ａ，３ｂ リフロー室 ４ 冷却室 ５，５ａ，５ｂ，５Ａ，５Ｂ 貫流送風機６，６ａ，
６ｂ，６Ａ，６Ｂ 末広ノズル７，７ａ，７ｂ，７Ａ
，７Ｂ 加熱ヒータ８，８Ａ，８Ｂ 熱ガス通路 ９，９´，９ａ，９ｂ，９Ａ，９Ｂ，１０，１０ａ，１
０ｂ，１０Ａ，１０Ｂ熱ガス循環手段 １１１１Ａ，１１Ｂ 被処理物 １２ コンベア １６，１６´，１７ 赤外線面ヒータ１８，１８ａ，
１８ｂ 外気導入口 １９，１９ａ，１９ｂ ダンパ ２８，２８ａ，２８ｂ，２９，２９ａ，２９ｂ，３０，
３０ａ，３０ｂ 隔壁 ３１，３１ａ，３１ｂ 排気口 ３２ 排気ファン ３３，３３ａ，３３ｂ 中間排気口 ３４ 熱容量検出センサ
２ｂ 予熱室第２ゾーン ３，３ａ，３ｂ リフロー室 ４ 冷却室 ５，５ａ，５ｂ，５Ａ，５Ｂ 貫流送風機６，６ａ，
６ｂ，６Ａ，６Ｂ 末広ノズル７，７ａ，７ｂ，７Ａ
，７Ｂ 加熱ヒータ８，８Ａ，８Ｂ 熱ガス通路 ９，９´，９ａ，９ｂ，９Ａ，９Ｂ，１０，１０ａ，１
０ｂ，１０Ａ，１０Ｂ熱ガス循環手段 １１１１Ａ，１１Ｂ 被処理物 １２ コンベア １６，１６´，１７ 赤外線面ヒータ１８，１８ａ，
１８ｂ 外気導入口 １９，１９ａ，１９ｂ ダンパ ２８，２８ａ，２８ｂ，２９，２９ａ，２９ｂ，３０，
３０ａ，３０ｂ 隔壁 ３１，３１ａ，３１ｂ 排気口 ３２ 排気ファン ３３，３３ａ，３３ｂ 中間排気口 ３４ 熱容量検出センサ
Claims (7)
- 【請求項１】 はんだを塗布した回路基板に電子部品
を載置してなる被処理物を、隣接した予熱室およびリフ
ロー室内を搬送しながら順次加熱して前記はんだを溶融
させ、前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリ
フローはんだ付け方法において、前記回路基板上の電子
部品の熱容量と、前記リフロー室から前記予熱室に漏洩
してくる高温の熱ガスとに応じて、前記予熱室にて被処
理物を加熱する温度を調整することを特徴とするリフロ
ーはんだ付け方法。 - 【請求項２】 予熱室に低温のガスを導入すること、
およびリフロー室から予熱室に漏洩してくる高温の熱ガ
スの少なくとも一部を排出することの少なくともいずれ
かを行なうことを特徴とする請求項１記載のリフローは
んだ付け方法。 - 【請求項３】 予熱室内の温度を検出する手段、電子
部品の熱容量を検出する手段、および既知の電子部品の
熱容量を入力する手段の少なくともいずれかの出力に基
づいて、予熱室にて被処理物を加熱する温度を調整する
ことを特徴とする請求項１記載のリフローはんだ付け方
法。 - 【請求項４】 電子部品の熱容量が回路基板の幅方向
あるいは回路基板毎に異なっている場合に、回路基板の
幅方向あるいは回路基板毎に、予熱室にて被処理物を加
熱する温度を調整することを特徴とする請求項１記載の
リフローはんだ付け方法。 - 【請求項５】 はんだを塗布した回路基板に電子部品
を載置してなる被処理物を、隣接した予熱室およびリフ
ロー室内を搬送しながら、当該予熱室およびリフロー室
に具備した貫流送風機で熱ガスを前記被処理物に吹き付
け、はんだを溶融させて前記電子部品を前記回路基板に
はんだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記
予熱室の前記貫流送風機の吸気口の近傍に、制御可能に
外気導入手段を設けたことを特徴とするリフローはんだ
付け装置。 - 【請求項６】 外気導入手段から予熱室に吸入された
外気相当分のガスを当該予熱室から排気する手段を設け
たことを特徴とする請求項５記載のリフローはんだ付け
装置。 - 【請求項７】 はんだを塗布した回路基板に電子部品
を載置してなる被処理物を、隣接した予熱室およびリフ
ロー室内を搬送しながら順次加熱して前記はんだを溶融
させ、前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリ
フローはんだ付け装置において、前記予熱室と前記リフ
ロー室との境界部に、前記リフロー室から前記予熱室に
漏洩してくる高温ガスの少なくとも一部を排出する手段
を設けたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061453A JPH07115166B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
| US07/857,334 US5203487A (en) | 1991-03-26 | 1992-03-25 | Reflow soldering method and system therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061453A JPH07115166B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
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|---|---|
| JPH04300066A true JPH04300066A (ja) | 1992-10-23 |
| JPH07115166B2 JPH07115166B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=13171480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061453A Expired - Lifetime JPH07115166B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH07115166B2 (ja) | 1995-12-13 |
| US5203487A (en) | 1993-04-20 |
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