JP2000281453A - グリーンシート積層体の焼成方法 - Google Patents
グリーンシート積層体の焼成方法Info
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- JP2000281453A JP2000281453A JP11092521A JP9252199A JP2000281453A JP 2000281453 A JP2000281453 A JP 2000281453A JP 11092521 A JP11092521 A JP 11092521A JP 9252199 A JP9252199 A JP 9252199A JP 2000281453 A JP2000281453 A JP 2000281453A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ５００μｍ以下の薄板状でも予め任意の厚み
に近づけて焼結でき、しかも歪みや割れを抑制して、歩
留まりが良く、しかも機械加工の時間を短時間にして平
面状の薄板が得られる焼成方法を提供する。 【解決手段】 焼成用台板２に載置されたグリーンシー
ト積層体１の周囲に該積層体１の高さより高い複数のス
ペーサー３（接触部用材料４を含む）を配置し、該スペ
ーサー３上に前記グリーンシート積層体１を覆うように
平板５を載せ、平板５とグリーンシート積層体１との間
に形成された隙間を一定間隔に維持しつつ焼成する。
に近づけて焼結でき、しかも歪みや割れを抑制して、歩
留まりが良く、しかも機械加工の時間を短時間にして平
面状の薄板が得られる焼成方法を提供する。 【解決手段】 焼成用台板２に載置されたグリーンシー
ト積層体１の周囲に該積層体１の高さより高い複数のス
ペーサー３（接触部用材料４を含む）を配置し、該スペ
ーサー３上に前記グリーンシート積層体１を覆うように
平板５を載せ、平板５とグリーンシート積層体１との間
に形成された隙間を一定間隔に維持しつつ焼成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシート積
層体の焼成方法に関し、さらに詳しくは、Ａｌ2Ｏ3やＡ
ｌＮなどの絶縁磁器材料を始め、ペロブスカイト型誘電
体、圧電体を含むすべての磁器組成物、ガラス成分を焼
結助剤として加えた低温焼成型の磁器組成物、さらに
は、ガラス成分を主成分の一つとしたガラスセラミック
ス等の、グリーンシートを積層し焼成するプロセスを用
いる全てのものに適用可能な、薄状セラミックグリーン
シート積層体を歪みなく焼成する方法に関するものであ
る。
層体の焼成方法に関し、さらに詳しくは、Ａｌ2Ｏ3やＡ
ｌＮなどの絶縁磁器材料を始め、ペロブスカイト型誘電
体、圧電体を含むすべての磁器組成物、ガラス成分を焼
結助剤として加えた低温焼成型の磁器組成物、さらに
は、ガラス成分を主成分の一つとしたガラスセラミック
ス等の、グリーンシートを積層し焼成するプロセスを用
いる全てのものに適用可能な、薄状セラミックグリーン
シート積層体を歪みなく焼成する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】グリーンシートを５００μｍ以下の薄板
状に積層し焼成する場合、焼成炉内の温度分布や積層圧
力によって歪みや割れが生じる。回路基板を代表とする
平面性を要求される磁器では、焼き上がりの歪みを機械
研磨で制御したり、厚みを持たせて自重効果により平面
に焼成させている。
状に積層し焼成する場合、焼成炉内の温度分布や積層圧
力によって歪みや割れが生じる。回路基板を代表とする
平面性を要求される磁器では、焼き上がりの歪みを機械
研磨で制御したり、厚みを持たせて自重効果により平面
に焼成させている。
【０００３】しかし、これらのプロセスを利用した場
合、前者の機械研磨による歪みの制御では、被加工磁器
が機械研磨に耐えられる強度を有し、かつ加工で制御で
きる歪みであることが要求される。この歪みが大き過ぎ
ると、研磨機械にセットする際、又は研磨中に割れが生
じるためである。
合、前者の機械研磨による歪みの制御では、被加工磁器
が機械研磨に耐えられる強度を有し、かつ加工で制御で
きる歪みであることが要求される。この歪みが大き過ぎ
ると、研磨機械にセットする際、又は研磨中に割れが生
じるためである。
【０００４】後者の自重効果による平面焼成では、任意
の厚みを設定することができなかった。即ち、薄いもの
は歪みが大きく焼成できず、材料及び歪みの許容量によ
り特定される一定の厚み以上でないと焼成できなかっ
た。
の厚みを設定することができなかった。即ち、薄いもの
は歪みが大きく焼成できず、材料及び歪みの許容量によ
り特定される一定の厚み以上でないと焼成できなかっ
た。
【０００５】また、自重効果を利用して平面に焼成した
後、機械研磨で所定の厚みまで研磨する方法も採られて
いるが、Ａｌ2Ｏ3やＡｌＮのような高硬度の磁器を加工
する場合、時間的なコストがかかっていた。
後、機械研磨で所定の厚みまで研磨する方法も採られて
いるが、Ａｌ2Ｏ3やＡｌＮのような高硬度の磁器を加工
する場合、時間的なコストがかかっていた。
【０００６】上記の問題点を解決する手段として、被焼
成物の上に直接平板を載せて平板の自重によって強制的
に平面に焼成する方法が採られているが、被焼成物中に
含まれるバインダ成分の抜けが悪くなったり、平板によ
る加重が加わるために割れが発生したり不均一な収縮を
起こす原因となっていた。さらに被焼成物が低温焼成型
のガラスセラミックスの場合、平板と反応を起こし易
く、やはり不均一な収縮を生じさせる原因となってい
た。
成物の上に直接平板を載せて平板の自重によって強制的
に平面に焼成する方法が採られているが、被焼成物中に
含まれるバインダ成分の抜けが悪くなったり、平板によ
る加重が加わるために割れが発生したり不均一な収縮を
起こす原因となっていた。さらに被焼成物が低温焼成型
のガラスセラミックスの場合、平板と反応を起こし易
く、やはり不均一な収縮を生じさせる原因となってい
た。
【０００７】これを解決する手段として、セラミック積
層体の側に焼結されたスペーサーを配置してその上に平
板を載せるなどの方法で積層体との間に一定の間隔を空
けて平板を置くことにより強制的に歪みを抑えて被焼成
物を平面に焼成する方法が開発された。しかし、焼成前
に平板とセラミック積層体との間に例えば１００μｍの
スペースを用意したとしても、焼成後、被焼成物が収縮
して１００μｍを大幅に超えるスペースに拡大してしま
い、歪み抑制の十分な効果が得られず、そのため平面性
良く焼結できなくなるという問題があった。
層体の側に焼結されたスペーサーを配置してその上に平
板を載せるなどの方法で積層体との間に一定の間隔を空
けて平板を置くことにより強制的に歪みを抑えて被焼成
物を平面に焼成する方法が開発された。しかし、焼成前
に平板とセラミック積層体との間に例えば１００μｍの
スペースを用意したとしても、焼成後、被焼成物が収縮
して１００μｍを大幅に超えるスペースに拡大してしま
い、歪み抑制の十分な効果が得られず、そのため平面性
良く焼結できなくなるという問題があった。
【０００８】一方、最初のスペースを３０μｍ未満に設
定して焼成すると、積層体の厚みには最大２０μｍ程度
のバラツキがあるため、平板までのスペースが狭くなる
箇所ではバインダ成分の抜けが悪くなったり、歪みを抑
制するために平板から加えられる応力が強くなりすぎる
ために割れや歪みが発生するという問題があった。
定して焼成すると、積層体の厚みには最大２０μｍ程度
のバラツキがあるため、平板までのスペースが狭くなる
箇所ではバインダ成分の抜けが悪くなったり、歪みを抑
制するために平板から加えられる応力が強くなりすぎる
ために割れや歪みが発生するという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題に鑑
みてなされたものであり、５００μｍ以下の薄板状でも
予め任意の厚みに近づけて焼結でき、しかも歪みや割れ
を抑制して、歩留まりが良く、しかも機械加工の時間を
短時間にして平面状の薄板が得られる焼成方法を提供す
ることを目的とする。
みてなされたものであり、５００μｍ以下の薄板状でも
予め任意の厚みに近づけて焼結でき、しかも歪みや割れ
を抑制して、歩留まりが良く、しかも機械加工の時間を
短時間にして平面状の薄板が得られる焼成方法を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記焼成
方法を提供すべく鋭意研究を重ねた結果、被焼成物のグ
リーンシート上に一定間隔の隙間を常に維持しつつ焼成
することにより、平面度の高いセラミックス焼結体を得
ることができることを見出し、本発明を完成させた。
方法を提供すべく鋭意研究を重ねた結果、被焼成物のグ
リーンシート上に一定間隔の隙間を常に維持しつつ焼成
することにより、平面度の高いセラミックス焼結体を得
ることができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】即ち、本発明のグリーンシート積層体の焼
成方法は、焼成用台板に載置されたグリーンシート積層
体の周囲に該積層体の高さより高い複数のスペーサーを
配置し、該スペーサー上に前記グリーンシート積層体を
覆うように平板を載せて前記積層体を焼成するグリーン
シート積層体の焼成方法において、前記平板と前記クリ
ーンシート積層体との間に形成された隙間を一定間隔に
維持しつつ焼成することを特徴とする。
成方法は、焼成用台板に載置されたグリーンシート積層
体の周囲に該積層体の高さより高い複数のスペーサーを
配置し、該スペーサー上に前記グリーンシート積層体を
覆うように平板を載せて前記積層体を焼成するグリーン
シート積層体の焼成方法において、前記平板と前記クリ
ーンシート積層体との間に形成された隙間を一定間隔に
維持しつつ焼成することを特徴とする。
【００１２】また、前記一定間隔を３０〜１００μｍと
することができる。さらに、前記スペーサーの焼成収縮
率を前記グリーンシートのそれと合わせることができ
る。
することができる。さらに、前記スペーサーの焼成収縮
率を前記グリーンシートのそれと合わせることができ
る。
【００１３】また、前記スペーサーを前記グリーンシー
トと同一の未焼成材料で形成することができる。また、
前記スペーサーの少なくとも前記平板と接触する部分
に、前記グリーンシート積層体より焼結温度の高い材料
を付与することができる。
トと同一の未焼成材料で形成することができる。また、
前記スペーサーの少なくとも前記平板と接触する部分
に、前記グリーンシート積層体より焼結温度の高い材料
を付与することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明をさ
らに詳しく説明する。図１は、本発明のグリーンシート
積層体の焼成方法の一実施例を示すものである。
らに詳しく説明する。図１は、本発明のグリーンシート
積層体の焼成方法の一実施例を示すものである。
【００１５】この例においては、まず多孔質アルミナ等
で形成された焼成用台板２上にグリーンシート積層体１
を載置し、該積層体１の周囲にこの高さより高い複数の
スペーサー３を配置し、該スペーサー３上に前記積層体
１を覆うように平板５を載せる。
で形成された焼成用台板２上にグリーンシート積層体１
を載置し、該積層体１の周囲にこの高さより高い複数の
スペーサー３を配置し、該スペーサー３上に前記積層体
１を覆うように平板５を載せる。
【００１６】ここで、スペーサー３にはその焼成収縮率
がグリーンシート積層体１の焼成収縮率と合ったものを
用いるのが好ましい。グリーンシート積層体１の焼成収
縮率と合わせるためには、このグリーンシートと同一の
材料であって未焼成のものを用いることによって達成で
きるが、全く同一の材料でなくとも焼成収縮率が近似し
ているものでも良い。例えば、スペーサー３と前記グリ
ーンシート積層体１との焼成収縮率の差の絶対値が、前
記グリーンシート積層体１の焼成収縮率に対して±１０
％以内となるように前記スペーサー３の材料を選定する
ことができる。
がグリーンシート積層体１の焼成収縮率と合ったものを
用いるのが好ましい。グリーンシート積層体１の焼成収
縮率と合わせるためには、このグリーンシートと同一の
材料であって未焼成のものを用いることによって達成で
きるが、全く同一の材料でなくとも焼成収縮率が近似し
ているものでも良い。例えば、スペーサー３と前記グリ
ーンシート積層体１との焼成収縮率の差の絶対値が、前
記グリーンシート積層体１の焼成収縮率に対して±１０
％以内となるように前記スペーサー３の材料を選定する
ことができる。
【００１７】このようにスペーサー３とグリーンシート
積層体１との焼成収縮率を合わせることなどにより、平
板５とグリーンシート積層体１との間に形成された隙間
を一定間隔に維持しつつ焼成することが可能となる。
積層体１との焼成収縮率を合わせることなどにより、平
板５とグリーンシート積層体１との間に形成された隙間
を一定間隔に維持しつつ焼成することが可能となる。
【００１８】スペーサー３の高さは、焼成中のどの温度
においても平板５とグリーンシート積層体１とが接触し
ないよう調節された高さとすることが必要である。（但
し、焼成中の歪みにより部分的に接触する場合を除
く。）具体的には、平板５とグリーンシート積層体１と
の隙間を３０〜１００μｍとなるようにスペーサー３の
高さを設定するのが望ましく、さらに隙間が５０〜８０
μｍとなるように設定するのがより望ましい。３０μｍ
未満ではバインダ成分の抜けが悪くなったり、歪みを抑
制するため平板から加えられる応力が強くなりすぎ、割
れや歪みが発生するためであり、１００μｍを超えると
歪み抑制の十分な効果が得られなくなるからである。
においても平板５とグリーンシート積層体１とが接触し
ないよう調節された高さとすることが必要である。（但
し、焼成中の歪みにより部分的に接触する場合を除
く。）具体的には、平板５とグリーンシート積層体１と
の隙間を３０〜１００μｍとなるようにスペーサー３の
高さを設定するのが望ましく、さらに隙間が５０〜８０
μｍとなるように設定するのがより望ましい。３０μｍ
未満ではバインダ成分の抜けが悪くなったり、歪みを抑
制するため平板から加えられる応力が強くなりすぎ、割
れや歪みが発生するためであり、１００μｍを超えると
歪み抑制の十分な効果が得られなくなるからである。
【００１９】また、スペーサー３の材料は使用される台
板２及び平板５と焼成中に反応しないものとすることが
好ましい。もし反応が見られる場合、図２に示すよう
に、例えば、スペーサー３の上下面、即ち台板２と平板
５との接触する面に反応しない材料４を付与させること
でスペーサー３と台板２及び平板５との反応を防ぐこと
ができる。この接触部用材料４としては焼結温度がグリ
ーンシート積層体１より高いものを用いることができ、
例えば、グリーンシート積層体１としてＡｌ2Ｏ3−ホウ
ケイ酸ガラスセラミックを用いる場合には、比較的純度
の高いＡｌ2Ｏ3系の材料等を用いることができる。この
ようなＡｌ2Ｏ3系の材料を接触部用材料として用いると
積層体１の焼結温度が９００℃であってもこの温度では
焼結しないので、焼成中台板２や平板５との反応が生じ
ず、くっつき等の不都合を防止することができる。ま
た、グリーンシート積層体として、ＡｌＮ系材料を用い
る場合には、用いたＡｌＮ系材料より助剤を少なくした
り、粒径を大きくしたＡｌＮ系材料を接触部用材料とし
て用いることができる。尚、上記に限らず、グリーンシ
ート積層体より焼結温度が高ければ良く、接触部用材料
として全く材料系の異なる異種材料を用いても良い。
板２及び平板５と焼成中に反応しないものとすることが
好ましい。もし反応が見られる場合、図２に示すよう
に、例えば、スペーサー３の上下面、即ち台板２と平板
５との接触する面に反応しない材料４を付与させること
でスペーサー３と台板２及び平板５との反応を防ぐこと
ができる。この接触部用材料４としては焼結温度がグリ
ーンシート積層体１より高いものを用いることができ、
例えば、グリーンシート積層体１としてＡｌ2Ｏ3−ホウ
ケイ酸ガラスセラミックを用いる場合には、比較的純度
の高いＡｌ2Ｏ3系の材料等を用いることができる。この
ようなＡｌ2Ｏ3系の材料を接触部用材料として用いると
積層体１の焼結温度が９００℃であってもこの温度では
焼結しないので、焼成中台板２や平板５との反応が生じ
ず、くっつき等の不都合を防止することができる。ま
た、グリーンシート積層体として、ＡｌＮ系材料を用い
る場合には、用いたＡｌＮ系材料より助剤を少なくした
り、粒径を大きくしたＡｌＮ系材料を接触部用材料とし
て用いることができる。尚、上記に限らず、グリーンシ
ート積層体より焼結温度が高ければ良く、接触部用材料
として全く材料系の異なる異種材料を用いても良い。
【００２０】平板５には焼成中のグリーンシート積層体
１の焼結温度以内において軟化しない材料より構成する
ことが好ましい。さらに、平板５には焼成中のグリーン
シート積層体１の変形を抑制できる硬度を有しながら、
焼成中に平板５とグリーンシート積層体１との隙間を常
に所望の値（隙間は上述のように３０〜１００μｍが望
ましい）に設定できる重量であることが好ましい。例え
ば、平板５の材料として９２％以上のアルミナを用いた
場合には熱による変形の影響がなく、被焼成物としてガ
ラスセラミックスを用いた場合に平板５の平面を利用し
た強制的な焼成が行えるので望ましい。
１の焼結温度以内において軟化しない材料より構成する
ことが好ましい。さらに、平板５には焼成中のグリーン
シート積層体１の変形を抑制できる硬度を有しながら、
焼成中に平板５とグリーンシート積層体１との隙間を常
に所望の値（隙間は上述のように３０〜１００μｍが望
ましい）に設定できる重量であることが好ましい。例え
ば、平板５の材料として９２％以上のアルミナを用いた
場合には熱による変形の影響がなく、被焼成物としてガ
ラスセラミックスを用いた場合に平板５の平面を利用し
た強制的な焼成が行えるので望ましい。
【００２１】この例においては、セラミック仮焼粉末と
有機溶剤からなるグリーンシートを５００μｍ以下の薄
板状に積層し焼成する際、焼成炉内の温度分布や積層圧
着圧力のばらつきによって生じる歪みや割れを抑制する
ことができるので、歩留まり向上に役立つものとなる。
また、予め設定板厚に近づけて焼成できるので５０μｍ
以下程度の平盤研磨で済み、加工時間の短縮化を図るこ
とができる。
有機溶剤からなるグリーンシートを５００μｍ以下の薄
板状に積層し焼成する際、焼成炉内の温度分布や積層圧
着圧力のばらつきによって生じる歪みや割れを抑制する
ことができるので、歩留まり向上に役立つものとなる。
また、予め設定板厚に近づけて焼成できるので５０μｍ
以下程度の平盤研磨で済み、加工時間の短縮化を図るこ
とができる。
【００２２】以上、１個のグリーンシート積層体のみを
焼成する方法を示したが、複数個のグリーンシート積層
体を同時に焼成する場合は、図３に示すように、上述の
如く配された焼成用台板２上に複数個のセッター６を配
置し、その上に焼成用台板７を載せ、この焼成用台板７
の上に同様の配置を繰り返すことによって行うことがで
きる。
焼成する方法を示したが、複数個のグリーンシート積層
体を同時に焼成する場合は、図３に示すように、上述の
如く配された焼成用台板２上に複数個のセッター６を配
置し、その上に焼成用台板７を載せ、この焼成用台板７
の上に同様の配置を繰り返すことによって行うことがで
きる。
【００２３】
【実施例１】ドクターブレード法で３００μｍの厚みに
作製したＡｌ2Ｏ3−ホウケイ酸ガラスセラミックグリー
ンシートを□５５×６５ｍｍに切断し、設計にあわせて
パンチング加工を施した。その後、銀ペーストからなる
電極材料をスクリーン印刷で形成し、２枚を位置精度良
く重ねて積層し、層間剥離が生じないよう９０℃、４０
ｋｇ／ｃｍ2で圧着した後、□４５ｍｍになるよう切断
した。圧着後のグリーンシート積層体の厚みは５００μ
ｍであった。
作製したＡｌ2Ｏ3−ホウケイ酸ガラスセラミックグリー
ンシートを□５５×６５ｍｍに切断し、設計にあわせて
パンチング加工を施した。その後、銀ペーストからなる
電極材料をスクリーン印刷で形成し、２枚を位置精度良
く重ねて積層し、層間剥離が生じないよう９０℃、４０
ｋｇ／ｃｍ2で圧着した後、□４５ｍｍになるよう切断
した。圧着後のグリーンシート積層体の厚みは５００μ
ｍであった。
【００２４】次いで、被焼成体と同一のシートを□５５
×６５ｍｍに切断し、さらに厚み６４μｍのＡｌ2Ｏ
3（純度９６％）グリーンシートも同サイズに切断し
た。その後、該Ａｌ2Ｏ3シートで上記被焼成体と同一の
シートをサンドウィッチする形態で９０℃、５０ｋｇ／
ｃｍ2で圧着し、□２×２ｍｍに細断してスペーサーと
した。細断後のスペーサーの厚みは５８０μｍであっ
た。
×６５ｍｍに切断し、さらに厚み６４μｍのＡｌ2Ｏ
3（純度９６％）グリーンシートも同サイズに切断し
た。その後、該Ａｌ2Ｏ3シートで上記被焼成体と同一の
シートをサンドウィッチする形態で９０℃、５０ｋｇ／
ｃｍ2で圧着し、□２×２ｍｍに細断してスペーサーと
した。細断後のスペーサーの厚みは５８０μｍであっ
た。
【００２５】さらに、図１に示すように、被焼成物の積
層体１を多孔質アルミナのセッター２上に載置して、そ
の側の４カ所に接触部用材料４を含む上記切断したスペ
ーサー３を配置した。これら接触部用材料４を含むスペ
ーサー３の上に、厚さ６３５μｍの回路パターン形成用
のアルミナ基板を平板５として載せ、９００℃の温度で
焼成した。
層体１を多孔質アルミナのセッター２上に載置して、そ
の側の４カ所に接触部用材料４を含む上記切断したスペ
ーサー３を配置した。これら接触部用材料４を含むスペ
ーサー３の上に、厚さ６３５μｍの回路パターン形成用
のアルミナ基板を平板５として載せ、９００℃の温度で
焼成した。
【００２６】焼成後、所望の平面度になるよう機械研磨
を行った。表１に本発明の実施例における焼成・機械研
磨後の歩留まりを示す。また同時に比較例として、ス
ペーサー３及び平板５を用いず、台板２上に置いたのみ
で焼成した自重効果のみの焼成方法の場合、焼結体の
スペーサー（材質はアルミナ）を利用した焼成方法の場
合を示す。それ以外の条件はすべて本発明の実施例と同
じである。
を行った。表１に本発明の実施例における焼成・機械研
磨後の歩留まりを示す。また同時に比較例として、ス
ペーサー３及び平板５を用いず、台板２上に置いたのみ
で焼成した自重効果のみの焼成方法の場合、焼結体の
スペーサー（材質はアルミナ）を利用した焼成方法の場
合を示す。それ以外の条件はすべて本発明の実施例と同
じである。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１の結果より、本発明の焼成方法によれ
ば、焼成・機械研磨後の歩留まりが大幅に向上している
ことが分かる。なお、本実施例では、被焼成物がガラス
セラミックスの場合につき説明したが、これに限るわけ
ではなく、他の薄板状セラミックスの焼成にも用いるこ
とは可能である。
ば、焼成・機械研磨後の歩留まりが大幅に向上している
ことが分かる。なお、本実施例では、被焼成物がガラス
セラミックスの場合につき説明したが、これに限るわけ
ではなく、他の薄板状セラミックスの焼成にも用いるこ
とは可能である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、被焼成物のグリーンシ
ート積層体上形成された隙間を一定間隔に維持しつつ焼
成することにより、割れや歪みの発生を抑制しつつ、平
板の平面を利用した強制的な焼成が可能となることより
平面度の高いセラミックス焼結体を得ることができる。
その結果、さらに精密な平面度を得るための機械研磨に
おいて割れ等の不都合が生じることがなく、また研磨量
も少なくて済むことより、歩留まり向上及び研磨コスト
の削減を図ることができる。
ート積層体上形成された隙間を一定間隔に維持しつつ焼
成することにより、割れや歪みの発生を抑制しつつ、平
板の平面を利用した強制的な焼成が可能となることより
平面度の高いセラミックス焼結体を得ることができる。
その結果、さらに精密な平面度を得るための機械研磨に
おいて割れ等の不都合が生じることがなく、また研磨量
も少なくて済むことより、歩留まり向上及び研磨コスト
の削減を図ることができる。
【００３０】また、スペーサーの少なくとも平板と接触
する部分に、グリーンシート積層体より焼結温度の高い
材料を付与することによって、スペーサー自体が平板と
反応性の材料で形成されていても、平板との反応を効果
的に防止することができる。
する部分に、グリーンシート積層体より焼結温度の高い
材料を付与することによって、スペーサー自体が平板と
反応性の材料で形成されていても、平板との反応を効果
的に防止することができる。
【図１】本発明のグリーンシート積層体の焼成方法を実
施する一例を示す側面図である。
施する一例を示す側面図である。
【図２】本発明のグリーンシート積層体の焼成方法を実
施する他の例を示す側面図である。
施する他の例を示す側面図である。
【図３】本発明のグリーンシート積層体の焼成方法を実
施する他の例を示す側面図である。
施する他の例を示す側面図である。
１ グリーンシート積層体 ２ 焼成用台板 ３ スペーサー ４ 接触部用材料 ５ 平板
Claims (5)
- 【請求項１】 焼成用台板に載置されたグリーンシート
積層体の周囲に該積層体の高さより高い複数のスペーサ
ーを配置し、該スペーサー上に前記グリーンシート積層
体を覆うように平板を載せて前記積層体を焼成するグリ
ーンシート積層体の焼成方法において、前記平板と前記
グリーンシート積層体との間に形成された隙間を一定間
隔に維持しつつ焼成することを特徴とするグリーンシー
ト積層体の焼成方法。 - 【請求項２】 前記一定間隔が３０〜１００μｍである
ことを特徴とする請求項１記載のグリーンシート積層体
の焼成方法。 - 【請求項３】 前記スペーサーの焼成収縮率を前記グリ
ーンシートのそれと合わせたことを特徴とする請求項１
又は請求項２記載のグリーンシート積層体の焼成方法。 - 【請求項４】 前記スペーサーを前記グリーンシートと
同一の未焼成材料で形成したことを特徴とする請求項１
乃至請求項３のいずれか１項記載のグリーンシート積層
体の焼成方法。 - 【請求項５】 前記スペーサーの少なくとも前記平板と
接触する部分に、前記グリーンシート積層体より焼結温
度の高い材料を付与したことを特徴とする請求項１乃至
請求項４のいずれか１項記載のグリーンシート積層体の
焼成方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11092521A JP2000281453A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | グリーンシート積層体の焼成方法 |
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| JP11092521A JP2000281453A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | グリーンシート積層体の焼成方法 |
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| JP11092521A Withdrawn JP2000281453A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | グリーンシート積層体の焼成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244389B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-17 | Kyocera Corporation | Method of manufacturing piezoelectric ceramics |
| JP2013091592A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法 |
| JP2014070004A (ja) * | 2012-09-29 | 2014-04-21 | Kyocera Corp | 熱処理治具 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11092521A patent/JP2000281453A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244389B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-17 | Kyocera Corporation | Method of manufacturing piezoelectric ceramics |
| CN100418769C (zh) * | 2002-11-25 | 2008-09-17 | 京瓷株式会社 | 压电陶瓷、促动器及其制造方法、印刷头及喷墨打印机 |
| JP2013091592A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック基板の焼成装置及びこれを用いたセラミック基板の焼成方法 |
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