JP2000284019A - Ｉｃデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有するｉｃデバイスの検査装置 - Google Patents
Ｉｃデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有するｉｃデバイスの検査装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ＩＣデバイスの高さ情報を得るこ
とにより、異物の存在や重なった状態でのＩＣデバイス
の装着を異常として検出し得るようにした、ＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置を提供すること。 【解決手段】 ＩＣデバイス１１を把持する把持部１８
と、この把持されたＩＣデバイスを検査用ソケット１２
に載置し、この検査用ソケットに対して押圧するための
駆動部１３と、この駆動部を駆動制御する制御部１４
と、を有するＩＣデバイス検査装置の押圧装置であっ
て、上記検査用ソケットに載置されたＩＣデバイスの高
さを検出する高さ検出部１５をも有することを特徴とす
るＩＣデバイス検査装置の押圧装置１０。
とにより、異物の存在や重なった状態でのＩＣデバイス
の装着を異常として検出し得るようにした、ＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置を提供すること。 【解決手段】 ＩＣデバイス１１を把持する把持部１８
と、この把持されたＩＣデバイスを検査用ソケット１２
に載置し、この検査用ソケットに対して押圧するための
駆動部１３と、この駆動部を駆動制御する制御部１４
と、を有するＩＣデバイス検査装置の押圧装置であっ
て、上記検査用ソケットに載置されたＩＣデバイスの高
さを検出する高さ検出部１５をも有することを特徴とす
るＩＣデバイス検査装置の押圧装置１０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスの電
気的特性を検査するためのＩＣデバイス検査装置に関
し、特にＩＣデバイスを検査用ソケットに対して所定の
押圧力で押圧する押圧装置及びこれを有するＩＣデバイ
スの検査装置に関するものである。
気的特性を検査するためのＩＣデバイス検査装置に関
し、特にＩＣデバイスを検査用ソケットに対して所定の
押圧力で押圧する押圧装置及びこれを有するＩＣデバイ
スの検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなＩＣデバイス検査装置
の押圧装置として、圧力センサを使用せず、検査すべき
ＩＣデバイスのピン数に応じて押圧力を制御するように
した押圧装置が知られている。
の押圧装置として、圧力センサを使用せず、検査すべき
ＩＣデバイスのピン数に応じて押圧力を制御するように
した押圧装置が知られている。
【０００３】しかしながら、ＩＣデバイスのパッケージ
は多種多様化しており、ピン数のみに応じて押圧力を制
御するだけでは、ＩＣデバイスの正確な検査を行なうこ
とは不可能であり、ピンの材質や形状，大きさ等も考慮
する必要がある。
は多種多様化しており、ピン数のみに応じて押圧力を制
御するだけでは、ＩＣデバイスの正確な検査を行なうこ
とは不可能であり、ピンの材質や形状，大きさ等も考慮
する必要がある。
【０００４】これに対して、図２に示すように、押圧力
を圧力センサによって検出しながら、ＩＣデバイスを押
圧するようにしたＩＣデバイス検査装置も知られてい
る。
を圧力センサによって検出しながら、ＩＣデバイスを押
圧するようにしたＩＣデバイス検査装置も知られてい
る。
【０００５】図２において、検査装置１は、検査すべき
ＩＣデバイス２の両側面から下方に向かって突出する複
数本のピン２ａに対して、電気的に接続される接点部を
備えた検査用ソケット３と、ＩＣデバイス２の中央上方
に配設され、圧力センサ４を介してＩＣデバイス２の中
央上面を押圧する押圧部材５と、この押圧部材５を上下
動させるエアシリンダ６と、エアシリンダ６に供給する
空気圧を制御する電−空レギュレータ７と、圧力センサ
４からの検出圧力に基づいて、押圧部材５によりＩＣデ
バイス２を予め設定した押圧力で押圧するように、電−
空レギュレータ７を制御する制御部８と、押圧部材５に
より押圧されたＩＣデバイス２の電気的特性を検査用ソ
ケット３の接点部を介して計測して検査を行なう計測部
９と、から構成されている。
ＩＣデバイス２の両側面から下方に向かって突出する複
数本のピン２ａに対して、電気的に接続される接点部を
備えた検査用ソケット３と、ＩＣデバイス２の中央上方
に配設され、圧力センサ４を介してＩＣデバイス２の中
央上面を押圧する押圧部材５と、この押圧部材５を上下
動させるエアシリンダ６と、エアシリンダ６に供給する
空気圧を制御する電−空レギュレータ７と、圧力センサ
４からの検出圧力に基づいて、押圧部材５によりＩＣデ
バイス２を予め設定した押圧力で押圧するように、電−
空レギュレータ７を制御する制御部８と、押圧部材５に
より押圧されたＩＣデバイス２の電気的特性を検査用ソ
ケット３の接点部を介して計測して検査を行なう計測部
９と、から構成されている。
【０００６】このような構成のＩＣデバイス検査装置１
によれば、先づ検査すべきＩＣデバイス２が検査用ソケ
ット３に装着された後、制御部８により電−空レギュレ
ータ７を制御してエアシリンダ６を駆動し、所定の押圧
力で押圧部材５によりＩＣデバイス２の上面を圧力セン
サ４を介して押圧する。
によれば、先づ検査すべきＩＣデバイス２が検査用ソケ
ット３に装着された後、制御部８により電−空レギュレ
ータ７を制御してエアシリンダ６を駆動し、所定の押圧
力で押圧部材５によりＩＣデバイス２の上面を圧力セン
サ４を介して押圧する。
【０００７】このとき、圧力センサ４により実際の押圧
力が検出され、制御部８にフィードバックされることに
より、押圧力が設定圧力に正確に制御され得るようにな
っている。
力が検出され、制御部８にフィードバックされることに
より、押圧力が設定圧力に正確に制御され得るようにな
っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＩＣデバイス検査装置１においては、押圧部材５に
よる押圧力を圧力センサ４により検出するようにしてい
るため、ＩＣデバイス２は圧力センサ４を介して押圧さ
れる必要があり、微小なパッケージのＩＣデバイスの場
合、押圧力がＩＣデバイスに確実に加えられず、また正
確な押圧力の検出ができないことがある。
うなＩＣデバイス検査装置１においては、押圧部材５に
よる押圧力を圧力センサ４により検出するようにしてい
るため、ＩＣデバイス２は圧力センサ４を介して押圧さ
れる必要があり、微小なパッケージのＩＣデバイスの場
合、押圧力がＩＣデバイスに確実に加えられず、また正
確な押圧力の検出ができないことがある。
【０００９】また、押圧部材５による押圧力の制御が、
圧力センサ４により検出された押圧力のみによって行な
われていることから、ＩＣデバイス２と検査用ソケット
３との間やＩＣデバイス２と押圧部材５との間に異物が
存在すると、正しい検査が行なわれず、検査結果が不良
と扱われ、検査工程の不良であるにも関わらず、ＩＣデ
バイス自体の不良として扱われてしまう。さらに、複数
個のＩＣデバイスの連続検査の際に、検査すべきＩＣデ
バイスが二個重なった状態で検査用ソケットに装着され
たとき、検査結果が不良の場合、下側のＩＣデバイスの
不良であるにも関わらず、二個のＩＣデバイスが不良と
して扱われてしまうことになる。
圧力センサ４により検出された押圧力のみによって行な
われていることから、ＩＣデバイス２と検査用ソケット
３との間やＩＣデバイス２と押圧部材５との間に異物が
存在すると、正しい検査が行なわれず、検査結果が不良
と扱われ、検査工程の不良であるにも関わらず、ＩＣデ
バイス自体の不良として扱われてしまう。さらに、複数
個のＩＣデバイスの連続検査の際に、検査すべきＩＣデ
バイスが二個重なった状態で検査用ソケットに装着され
たとき、検査結果が不良の場合、下側のＩＣデバイスの
不良であるにも関わらず、二個のＩＣデバイスが不良と
して扱われてしまうことになる。
【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、ＩＣデバイス
の高さ情報を得ることにより、異物の存在や重なった状
態でのＩＣデバイスの装着等を異常として検出し得るよ
うにしたＩＣデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有
するＩＣデバイスの検査装置を提供することを目的とし
ている。
の高さ情報を得ることにより、異物の存在や重なった状
態でのＩＣデバイスの装着等を異常として検出し得るよ
うにしたＩＣデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有
するＩＣデバイスの検査装置を提供することを目的とし
ている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、ＩＣデバイスを把持する把持部と、この
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を有するＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置であって、上記検査用ソケットに
載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を
も有することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置により、達成される。
発明によれば、ＩＣデバイスを把持する把持部と、この
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を有するＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置であって、上記検査用ソケットに
載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を
も有することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置により、達成される。
【００１２】請求項１の構成によれば、上記ＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置は、上記検査用ソケットに載置さ
れたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を有して
いるため、このＩＣデバイスと上記検査用ソケットまた
は上記駆動部との間に異物等が存在する場合や、ＩＣデ
バイスが重なった状態で上記検査用ソケットに装着され
た場合には、上記高さ検出部により高さ異常として検出
されることになる。
ス検査装置の押圧装置は、上記検査用ソケットに載置さ
れたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を有して
いるため、このＩＣデバイスと上記検査用ソケットまた
は上記駆動部との間に異物等が存在する場合や、ＩＣデ
バイスが重なった状態で上記検査用ソケットに装着され
た場合には、上記高さ検出部により高さ異常として検出
されることになる。
【００１３】上記目的は、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、上記制御部が、上記高さ検出部
により検出された検出高さに基づいて、上記駆動部を制
御することにより、上記ＩＣデバイスを上記検査用ソケ
ットに対して高さ方向に位置決めすることを特徴とする
ＩＣデバイス検査装置の押圧装置により、達成される。
求項１の構成において、上記制御部が、上記高さ検出部
により検出された検出高さに基づいて、上記駆動部を制
御することにより、上記ＩＣデバイスを上記検査用ソケ
ットに対して高さ方向に位置決めすることを特徴とする
ＩＣデバイス検査装置の押圧装置により、達成される。
【００１４】請求項２の構成によれば、上記制御部が、
上記高さ検出部により検出された検出高さに基づいて、
上記駆動部を制御するため、上記ＩＣデバイスを正確に
上記検査用ソケットに対して高さ方向に位置決めするこ
とができる。
上記高さ検出部により検出された検出高さに基づいて、
上記駆動部を制御するため、上記ＩＣデバイスを正確に
上記検査用ソケットに対して高さ方向に位置決めするこ
とができる。
【００１５】上記目的は、請求項３の発明によれば、請
求項１又は請求項２の構成において、上記ＩＣデバイス
に関する目標高さ及び目標押圧力を記憶すると共に、上
記高さ検出部で検出された検出高さも記憶する記憶部を
備えており、上記制御部が、この記憶部に記憶された検
出高さ及び目標高さに基づいて、上記駆動部を制御する
と共に、この記憶部からの目標押圧力に基づいて、上記
駆動部を制御することを特徴とするＩＣデバイス検査装
置の押圧装置により、達成される。
求項１又は請求項２の構成において、上記ＩＣデバイス
に関する目標高さ及び目標押圧力を記憶すると共に、上
記高さ検出部で検出された検出高さも記憶する記憶部を
備えており、上記制御部が、この記憶部に記憶された検
出高さ及び目標高さに基づいて、上記駆動部を制御する
と共に、この記憶部からの目標押圧力に基づいて、上記
駆動部を制御することを特徴とするＩＣデバイス検査装
置の押圧装置により、達成される。
【００１６】請求項３の構成によれば、上記ＩＣデバイ
スに関する目標高さ及び目標押圧力を記憶すると共に、
上記高さ検出部で検出された検出高さも記憶する記憶部
を備えており、上記制御部が、この記憶部からの検出高
さ，目標高さに基づいて、上記駆動部を制御すると共
に、この記憶部からの目標押圧力に基づいて、この駆動
部を制御するため、上記ＩＣデバイスの目標高さへの高
さ位置への制御が容易に行なわれる。
スに関する目標高さ及び目標押圧力を記憶すると共に、
上記高さ検出部で検出された検出高さも記憶する記憶部
を備えており、上記制御部が、この記憶部からの検出高
さ，目標高さに基づいて、上記駆動部を制御すると共
に、この記憶部からの目標押圧力に基づいて、この駆動
部を制御するため、上記ＩＣデバイスの目標高さへの高
さ位置への制御が容易に行なわれる。
【００１７】上記目的は、請求項４の発明によれば、請
求項３の構成において、上記ＩＣデバイスの種類を検出
する品種検出手段を備えており、上記記録部が、このＩ
Ｃデバイスの種類毎に目標高さ及び目標押圧力を記憶し
ていて、上記品種検出手段からの品種情報に基づいて、
当該品種に対応した目標高さ及び目標押圧力を制御部に
出力することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置により、達成される。
求項３の構成において、上記ＩＣデバイスの種類を検出
する品種検出手段を備えており、上記記録部が、このＩ
Ｃデバイスの種類毎に目標高さ及び目標押圧力を記憶し
ていて、上記品種検出手段からの品種情報に基づいて、
当該品種に対応した目標高さ及び目標押圧力を制御部に
出力することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置により、達成される。
【００１８】請求項４の構成によれば、上記ＩＣデバイ
スの種類を検出する品種検出手段を備えており、上記記
録部が、ＩＣデバイスの種類毎に目標高さ及び目標押圧
力を記憶していて、上記品種検出手段からの品種情報に
基づいて、当該品種に対応した目標高さ及び目標押圧力
を制御部に出力するので、検査すべきＩＣデバイスの種
類が品種検出手段によって検出され、当該品種に対応し
た目標高さ及び目標押圧力に基づいて、上記制御部が上
記駆動部を制御することにより、当該品種に適した高さ
位置に上記ＩＣデバイスが移動され、当該品種に適した
押圧力で押圧が行なわれる。
スの種類を検出する品種検出手段を備えており、上記記
録部が、ＩＣデバイスの種類毎に目標高さ及び目標押圧
力を記憶していて、上記品種検出手段からの品種情報に
基づいて、当該品種に対応した目標高さ及び目標押圧力
を制御部に出力するので、検査すべきＩＣデバイスの種
類が品種検出手段によって検出され、当該品種に対応し
た目標高さ及び目標押圧力に基づいて、上記制御部が上
記駆動部を制御することにより、当該品種に適した高さ
位置に上記ＩＣデバイスが移動され、当該品種に適した
押圧力で押圧が行なわれる。
【００１９】上記目的は、請求項５の発明によれば、請
求項４の構成において、上記制御部が、検査すべきＩＣ
デバイスの品種変更の際、最初のＩＣデバイスの上記検
査用ソケットへの装着時に、上記高さ検出部が検出した
検出高さと、上記記憶部から読み出した当該品種のＩＣ
デバイスに関する目標高さとを比較して、品種切替によ
って交換されたＩＣデバイス及びこれに対応する検査用
ソケット等の組合せが正しいか否かを判断することを特
徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧装置により、達成
される。
求項４の構成において、上記制御部が、検査すべきＩＣ
デバイスの品種変更の際、最初のＩＣデバイスの上記検
査用ソケットへの装着時に、上記高さ検出部が検出した
検出高さと、上記記憶部から読み出した当該品種のＩＣ
デバイスに関する目標高さとを比較して、品種切替によ
って交換されたＩＣデバイス及びこれに対応する検査用
ソケット等の組合せが正しいか否かを判断することを特
徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧装置により、達成
される。
【００２０】請求項５の構成によれば、上記制御部が、
検査すべきＩＣデバイスの品種変更の際、最初のＩＣデ
バイスの上記検査用ソケットへの装着時に、上記高さ検
出部が検出した検出高さと、上記記憶部から読み出した
当該品種のＩＣデバイスに関する目標高さとを比較し
て、品種切替によって交換されたＩＣデバイス及びこれ
に対応する検査用ソケット等の組合せが正しいか否かを
判断するので、当該品種に対して間違った検査用ソケッ
ト等が選択された場合に、検出高さと目標高さが異なる
ことから、これらの選択が間違っていることが検出され
る。
検査すべきＩＣデバイスの品種変更の際、最初のＩＣデ
バイスの上記検査用ソケットへの装着時に、上記高さ検
出部が検出した検出高さと、上記記憶部から読み出した
当該品種のＩＣデバイスに関する目標高さとを比較し
て、品種切替によって交換されたＩＣデバイス及びこれ
に対応する検査用ソケット等の組合せが正しいか否かを
判断するので、当該品種に対して間違った検査用ソケッ
ト等が選択された場合に、検出高さと目標高さが異なる
ことから、これらの選択が間違っていることが検出され
る。
【００２１】上記目的は、請求項６の発明によれば、請
求項１乃至請求項５の構成において、上記駆動部が、サ
ーボモータにより構成されていることを特徴とするＩＣ
デバイス検査装置の押圧装置により、達成される。
求項１乃至請求項５の構成において、上記駆動部が、サ
ーボモータにより構成されていることを特徴とするＩＣ
デバイス検査装置の押圧装置により、達成される。
【００２２】請求項６の構成によれば、上記駆動部が、
サーボモータにより構成されており、このサーボモータ
は、制御性に優れているので、例えば電−空レギュレー
タ及びエアシリンダを使用した場合に比較して、微細な
押圧力の調整が可能であり、より一層安定したＩＣデバ
イスと検査用ソケットとの接続性が確保されることにな
る。
サーボモータにより構成されており、このサーボモータ
は、制御性に優れているので、例えば電−空レギュレー
タ及びエアシリンダを使用した場合に比較して、微細な
押圧力の調整が可能であり、より一層安定したＩＣデバ
イスと検査用ソケットとの接続性が確保されることにな
る。
【００２３】上記目的は、請求項７の発明によれば、Ｉ
Ｃデバイスを把持する把持部と、この把持されたＩＣデ
バイスを検査用ソケットに載置し、この検査用ソケット
に対して押圧するための駆動部と、この駆動部を駆動制
御する制御部と、を備える押圧装置を有するＩＣデバイ
ス検査装置であって、上記検査用ソケットに載置された
ＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部をも有するこ
とを特徴とする押圧装置を有するＩＣデバイス検査装置
により、達成される。
Ｃデバイスを把持する把持部と、この把持されたＩＣデ
バイスを検査用ソケットに載置し、この検査用ソケット
に対して押圧するための駆動部と、この駆動部を駆動制
御する制御部と、を備える押圧装置を有するＩＣデバイ
ス検査装置であって、上記検査用ソケットに載置された
ＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部をも有するこ
とを特徴とする押圧装置を有するＩＣデバイス検査装置
により、達成される。
【００２４】請求項７の構成によれば、上記ＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置には、上記検査用ソケットに載置
されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を有し
ているため、このＩＣデバイスと上記検査用ソケットま
たは上記駆動部との間に異物等が存在する場合や、この
ＩＣデバイスが重なった状態で上記検査用ソケットに装
着された場合には、上記高さ検出部により高さ異常とし
て検出されるＩＣデバイス検査装置となる。
ス検査装置の押圧装置には、上記検査用ソケットに載置
されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を有し
ているため、このＩＣデバイスと上記検査用ソケットま
たは上記駆動部との間に異物等が存在する場合や、この
ＩＣデバイスが重なった状態で上記検査用ソケットに装
着された場合には、上記高さ検出部により高さ異常とし
て検出されるＩＣデバイス検査装置となる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１を参照しながら、詳細に説明する。
を図１を参照しながら、詳細に説明する。
【００２６】尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好
適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が
付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において
特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態
様に限られるものではない。
適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が
付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において
特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態
様に限られるものではない。
【００２７】図１は、本発明によるＩＣデバイス検査装
置及びその押圧装置の実施形態の構成を示している。
置及びその押圧装置の実施形態の構成を示している。
【００２８】図１において、ＩＣデバイス検査装置の押
圧装置１０は、検査すべきＩＣデバイス１１が装着され
る検査用ソケット１２と、駆動部１３，制御部１４，高
さ検出部１５，記憶部１６及び品種検出手段１７から構
成されている。
圧装置１０は、検査すべきＩＣデバイス１１が装着され
る検査用ソケット１２と、駆動部１３，制御部１４，高
さ検出部１５，記憶部１６及び品種検出手段１７から構
成されている。
【００２９】ＩＣデバイス１１は、図示の場合、扁平で
且つ細長いパッケージの両側面から下方に向かって突出
した複数本のピン１１ａを備えている。
且つ細長いパッケージの両側面から下方に向かって突出
した複数本のピン１１ａを備えている。
【００３０】検査用ソケット１２は、ソケット本体１２
ａと、上記ＩＣデバイス１１の各ピン１１ａが当接する
ように、その接点部１２ｂの一端がソケット本体１２ａ
の表面に露出すると共に、この接点部１２ｂは、ソケッ
ト本体１２ａを貫通して、その下面から突出するように
構成されており、各接点部１２ｂの他端は、図示しない
ＩＣデバイスの検査のための計測部に接続されている。
ａと、上記ＩＣデバイス１１の各ピン１１ａが当接する
ように、その接点部１２ｂの一端がソケット本体１２ａ
の表面に露出すると共に、この接点部１２ｂは、ソケッ
ト本体１２ａを貫通して、その下面から突出するように
構成されており、各接点部１２ｂの他端は、図示しない
ＩＣデバイスの検査のための計測部に接続されている。
【００３１】上記駆動部１３は、上記ＩＣデバイス１１
を把持する把持部であるチャッキングヘッド１８と、チ
ャッキングヘッド１８を図面にて上下方向に移動させる
と共に、下方に向かって押圧する例えばサーボモータ等
の駆動手段１３ａと、から構成されている。 ここで、
チャッキングヘッド１８は、公知の構成であって、ヘッ
ド本体１８ａと、ヘッド本体１８ａ内にスリーブ１８ｂ
を介して上下方向に摺動可能に装着された吸着チャック
１８ｃと、この吸着チャック１８ｃとヘッド本体１８ａ
との間に介挿されたコイルバネ（図示せず）と、ヒータ
内蔵のヒートブロック１８ｄと、ヒートブロック１８ｄ
の円筒状のストッパ１８ｅの外側に装着された下向きの
端子押し付けブレード１８ｆと、から構成されている。
を把持する把持部であるチャッキングヘッド１８と、チ
ャッキングヘッド１８を図面にて上下方向に移動させる
と共に、下方に向かって押圧する例えばサーボモータ等
の駆動手段１３ａと、から構成されている。 ここで、
チャッキングヘッド１８は、公知の構成であって、ヘッ
ド本体１８ａと、ヘッド本体１８ａ内にスリーブ１８ｂ
を介して上下方向に摺動可能に装着された吸着チャック
１８ｃと、この吸着チャック１８ｃとヘッド本体１８ａ
との間に介挿されたコイルバネ（図示せず）と、ヒータ
内蔵のヒートブロック１８ｄと、ヒートブロック１８ｄ
の円筒状のストッパ１８ｅの外側に装着された下向きの
端子押し付けブレード１８ｆと、から構成されている。
【００３２】これにより、駆動部１３は、そのチャッキ
ングヘッド１８の吸着チャック１８ｃにより、検査すべ
きＩＣデバイス１１を吸着保持した状態にて、駆動手段
１３ａによりＩＣデバイス１１を検査用ソケット１２の
装着位置まで搬送し、その後ＩＣデバイス１１を検査用
ソケット１２に対して押圧するようになっている。
ングヘッド１８の吸着チャック１８ｃにより、検査すべ
きＩＣデバイス１１を吸着保持した状態にて、駆動手段
１３ａによりＩＣデバイス１１を検査用ソケット１２の
装着位置まで搬送し、その後ＩＣデバイス１１を検査用
ソケット１２に対して押圧するようになっている。
【００３３】上記制御部１４は、後述する記憶部１６か
らの検出高さ及び目標高さ，目標押圧力に基づいて、駆
動部１３の駆動手段１３ａを制御する。
らの検出高さ及び目標高さ，目標押圧力に基づいて、駆
動部１３の駆動手段１３ａを制御する。
【００３４】上記高さ検出部１５は、ＩＣデバイス１１
の高さ位置を検出するものであって、例えば駆動手段１
３ａに取り付けられたエンコーダから構成されている。
尚、高さ検出部１５は、ＩＣデバイス１１の高さ位置を
直接的または間接的に検出できればよく、例えば図示の
ようにチャッキングヘッド１８の高さを検出するように
してもよい。
の高さ位置を検出するものであって、例えば駆動手段１
３ａに取り付けられたエンコーダから構成されている。
尚、高さ検出部１５は、ＩＣデバイス１１の高さ位置を
直接的または間接的に検出できればよく、例えば図示の
ようにチャッキングヘッド１８の高さを検出するように
してもよい。
【００３５】これにより、高さ検出部１５は、図示の場
合、検査用ソケット１２及びＩＣデバイス１１そして治
具としてのチャッキングヘッド１８の合計高さを相対的
に検出し、検出した高さ位置を記憶部１６に出力するよ
うになっている。
合、検査用ソケット１２及びＩＣデバイス１１そして治
具としてのチャッキングヘッド１８の合計高さを相対的
に検出し、検出した高さ位置を記憶部１６に出力するよ
うになっている。
【００３６】上記記憶部１６は、検査すべきＩＣデバイ
ス１１の種類毎に、その目標高さ及び目標押圧力を記憶
している。
ス１１の種類毎に、その目標高さ及び目標押圧力を記憶
している。
【００３７】そして、記憶部１６は、品種検出手段１７
から自動的にまたは手動操作により検出された検査すべ
きＩＣデバイスの種類が入力されると、当該種類に対応
した目標高さ及び目標押圧力を制御部１６に出力するよ
うになっている。
から自動的にまたは手動操作により検出された検査すべ
きＩＣデバイスの種類が入力されると、当該種類に対応
した目標高さ及び目標押圧力を制御部１６に出力するよ
うになっている。
【００３８】さらに、記憶部１６は、高さ検出部１５か
らの検出高さが入力され、記憶されるようになってい
る。
らの検出高さが入力され、記憶されるようになってい
る。
【００３９】本発明の実施の形態によるＩＣデバイス検
査装置の押圧装置１０は、以上のように構成されてお
り、先づ制御部１４が駆動部１３を制御することによ
り、駆動部１３は、チャッキングヘッド１８により把持
した検査すべきＩＣデバイス１１を保持して、検査用ソ
ケット１２に装着する。この状態にて、高さ検出部１５
によりＩＣデバイス１１の高さ位置が検出され、検出高
さが記憶部１６に入力される。
査装置の押圧装置１０は、以上のように構成されてお
り、先づ制御部１４が駆動部１３を制御することによ
り、駆動部１３は、チャッキングヘッド１８により把持
した検査すべきＩＣデバイス１１を保持して、検査用ソ
ケット１２に装着する。この状態にて、高さ検出部１５
によりＩＣデバイス１１の高さ位置が検出され、検出高
さが記憶部１６に入力される。
【００４０】この際、駆動部１３は、記憶部１６から入
力される検出高さ及びＩＣデバイス１１の種類に対応し
た目標高さ，目標押圧力が入力され、検出高さ及び目標
高さに基づいて、駆動手段１３ａによりＩＣデバイス１
１を検査用ソケット１２に対する装着位置まで搬送し、
その後ＩＣデバイス１１を検査用ソケット１２に対して
押圧する。
力される検出高さ及びＩＣデバイス１１の種類に対応し
た目標高さ，目標押圧力が入力され、検出高さ及び目標
高さに基づいて、駆動手段１３ａによりＩＣデバイス１
１を検査用ソケット１２に対する装着位置まで搬送し、
その後ＩＣデバイス１１を検査用ソケット１２に対して
押圧する。
【００４１】この状態にて、ＩＣデバイス検査装置が作
動して、図示しない計測部によって、検査用ソケット１
２に装着されたＩＣデバイス１１の電気的特性が測定さ
れ、ＩＣデバイス１１の検査が行なわれる。
動して、図示しない計測部によって、検査用ソケット１
２に装着されたＩＣデバイス１１の電気的特性が測定さ
れ、ＩＣデバイス１１の検査が行なわれる。
【００４２】ここで、制御部１４は、品種切り替え後の
駆動部１３による最初のＩＣデバイスの搬送，押圧の際
の検出高さと目標高さが記憶部１６から入力されること
により、検出高さと目標高さを比較して、検出高さ即ち
検査用ソケット１２，ＩＣデバイス１１そして治具とし
てのチャッキングヘッド１８の組合せが正常か否かを判
断する。
駆動部１３による最初のＩＣデバイスの搬送，押圧の際
の検出高さと目標高さが記憶部１６から入力されること
により、検出高さと目標高さを比較して、検出高さ即ち
検査用ソケット１２，ＩＣデバイス１１そして治具とし
てのチャッキングヘッド１８の組合せが正常か否かを判
断する。
【００４３】また、ＩＣデバイス１１と駆動部１３即ち
チャッキングヘッド１８との間や、ＩＣデバイス１１と
検査用ソケット１２との間に異物が存在すると、ＩＣデ
バイス１１の検出高さが目標高さと異なることになり、
制御部１４は、高さ異常として、ＩＣデバイス１１の検
査を行なわない。
チャッキングヘッド１８との間や、ＩＣデバイス１１と
検査用ソケット１２との間に異物が存在すると、ＩＣデ
バイス１１の検出高さが目標高さと異なることになり、
制御部１４は、高さ異常として、ＩＣデバイス１１の検
査を行なわない。
【００４４】さらに、ＩＣデバイス１１が例えば二個重
なった状態でチャッキングヘッド１８により把持されて
いる場合には、同様にＩＣデバイス１１の検出高さが目
標高さと異なることになり、制御部１４は、高さ異常と
して、ＩＣデバイス１１の検査を行なわない。
なった状態でチャッキングヘッド１８により把持されて
いる場合には、同様にＩＣデバイス１１の検出高さが目
標高さと異なることになり、制御部１４は、高さ異常と
して、ＩＣデバイス１１の検査を行なわない。
【００４５】従って、異物の存在や重なった状態でのＩ
Ｃデバイス１１の装着の際に、正確に検査されないＩＣ
デバイスに関して、検査不良として廃棄等されることは
なく、再検査され得るので、ＩＣデバイスの歩留まりが
向上することになる。
Ｃデバイス１１の装着の際に、正確に検査されないＩＣ
デバイスに関して、検査不良として廃棄等されることは
なく、再検査され得るので、ＩＣデバイスの歩留まりが
向上することになる。
【００４６】尚、上述した実施形態においては、駆動部
１３は、ＩＣデバイス１１を把持するためのチャッキン
グヘッド１８を備えているが、これに限らず、他の種類
の把持手段を備えていてもよい。
１３は、ＩＣデバイス１１を把持するためのチャッキン
グヘッド１８を備えているが、これに限らず、他の種類
の把持手段を備えていてもよい。
【００４７】また、上述した実施形態においては、検査
すべきＩＣデバイスとして、両側面から下方に突出する
ピン１１ａを備えた所謂デュアルインラインタイプのＩ
Ｃデバイスが示されているが、これに限らず、他のタイ
プのＩＣデバイスに対しても本発明を適用し得ることは
明らかである。
すべきＩＣデバイスとして、両側面から下方に突出する
ピン１１ａを備えた所謂デュアルインラインタイプのＩ
Ｃデバイスが示されているが、これに限らず、他のタイ
プのＩＣデバイスに対しても本発明を適用し得ることは
明らかである。
【００４８】以上述べたように、本実施の形態によれ
ば、ＩＣデバイス１１と検査用ソケット１２または駆動
部１３との間に異物等が存在する場合や、ＩＣデバイス
１１が重なった状態で検査用ソケット１２に装着された
場合には、高さ検出部１５による検出高さが異なること
になり、高さ異常として検出されることになる。
ば、ＩＣデバイス１１と検査用ソケット１２または駆動
部１３との間に異物等が存在する場合や、ＩＣデバイス
１１が重なった状態で検査用ソケット１２に装着された
場合には、高さ検出部１５による検出高さが異なること
になり、高さ異常として検出されることになる。
【００４９】また、ＩＣデバイス１１の検査用ソケット
１２への搬送及び押圧が一つの駆動部１３によって行な
われることになり、構成が簡単になり、コストが低減さ
れることにもなる。
１２への搬送及び押圧が一つの駆動部１３によって行な
われることになり、構成が簡単になり、コストが低減さ
れることにもなる。
【００５０】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明によ
れば、ＩＣデバイスの高さ情報を得ることにより、異物
の存在や重なった状態でのＩＣデバイスの装着等を異常
として検出し得るようにしたＩＣデバイス検査装置の押
圧装置を提供することができる。
れば、ＩＣデバイスの高さ情報を得ることにより、異物
の存在や重なった状態でのＩＣデバイスの装着等を異常
として検出し得るようにしたＩＣデバイス検査装置の押
圧装置を提供することができる。
【００５１】請求項２の発明によれば、より正確にＩＣ
デバイスを上記検査用ソケットに対して高さ方向に位置
決めできるＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供する
ことができる。
デバイスを上記検査用ソケットに対して高さ方向に位置
決めできるＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供する
ことができる。
【００５２】請求項３の発明によれば、ＩＣデバイスの
目標高さへの高さ位置への制御が容易に行なわれるＩＣ
デバイス検査装置の押圧装置を提供することができる。
目標高さへの高さ位置への制御が容易に行なわれるＩＣ
デバイス検査装置の押圧装置を提供することができる。
【００５３】請求項４の発明によれば、当該ＩＣデバイ
スの品種に適した高さ位置にＩＣデバイスが移動され、
当該ＩＣデバイスの品種に適した押圧力で押圧が行なわ
れるＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供することが
できる。
スの品種に適した高さ位置にＩＣデバイスが移動され、
当該ＩＣデバイスの品種に適した押圧力で押圧が行なわ
れるＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供することが
できる。
【００５４】請求項５の発明によれば、当該ＩＣデバイ
スの品種に対して間違った検査用ソケット等が選択され
た場合に、これらの選択が間違っていることを検出でき
るＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供できる。
スの品種に対して間違った検査用ソケット等が選択され
た場合に、これらの選択が間違っていることを検出でき
るＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供できる。
【００５５】請求項６の発明によれば、微細な押圧力の
調整が可能であり、より一層安定したＩＣデバイスと検
査用ソケットとの接続性が確保されるＩＣデバイス検査
装置の押圧装置を提供することができる請求項７の発明
によれば、ＩＣデバイスの高さ情報を得ることにより、
異物の存在や重なった状態でのＩＣデバイスの装着等を
異常として検出し得るようにした押圧装置を有するＩＣ
デバイス検査装置を提供することができる。
調整が可能であり、より一層安定したＩＣデバイスと検
査用ソケットとの接続性が確保されるＩＣデバイス検査
装置の押圧装置を提供することができる請求項７の発明
によれば、ＩＣデバイスの高さ情報を得ることにより、
異物の存在や重なった状態でのＩＣデバイスの装着等を
異常として検出し得るようにした押圧装置を有するＩＣ
デバイス検査装置を提供することができる。
【図１】本発明によるＩＣデバイス検査装置及びその押
圧装置の実施形態の構成を示す概略側面図である。
圧装置の実施形態の構成を示す概略側面図である。
【図２】従来のＩＣデバイス検査装置の一例の構成を示
す概略側面図である。
す概略側面図である。
１０・・・ＩＣデバイス検査装置の押圧装置 １１・・・検査すべきＩＣデバイス １１ａ・・・ピン １２・・・検査用ソケット １２ａ・・・ソケット本体 １２ｂ・・・接点部 １３・・・駆動部 １３ａ・・・駆動手段 １４・・・制御部 １５・・・高さ検出部 １６・・・記憶部 １７・・・品種検出手段 １８・・・チャッキングヘッド。
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣデバイスを把持する把持部と、この
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を有するＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置であって、上記検査用ソケットに
載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を
も有することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置。 - 【請求項２】 上記制御部が、上記高さ検出部により検
出された検出高さに基づいて、上記駆動部を制御するこ
とにより、上記ＩＣデバイスを上記検査用ソケットに対
して高さ方向に位置決めすることを特徴とする請求項１
に記載のＩＣデバイス検査装置の押圧装置。 - 【請求項３】 上記ＩＣデバイスに関する目標高さ及び
目標押圧力を記憶すると共に、上記高さ検出部で検出さ
れた検出高さも記憶する記憶部を備えており、上記制御
部が、この記憶部に記憶された検出高さ及び目標高さに
基づいて、上記駆動部を制御すると共に、この記憶部か
らの目標押圧力に基づいて、上記駆動部を制御すること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置。 - 【請求項４】 上記ＩＣデバイスの種類を検出する品種
検出手段を備えており、上記記録部が、このＩＣデバイ
スの種類毎に目標高さ及び目標押圧力を記憶していて、
上記品種検出手段からの品種情報に基づいて、当該品種
に対応した目標高さ及び目標押圧力を制御部に出力する
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣデバイス検査装
置の押圧装置。 - 【請求項５】 上記制御部が、検査すべきＩＣデバイス
の品種変更の際、最初のＩＣデバイスの上記検査用ソケ
ットへの装着時に、上記高さ検出部が検出した検出高さ
と、上記記憶部から読み出した当該品種のＩＣデバイス
に関する目標高さとを比較して、品種切替によって交換
されたＩＣデバイス及びこれに対応する検査用ソケット
等の組合せが正しいか否かを判断することを特徴とする
請求項４に記載のＩＣデバイス検査装置の押圧装置。 - 【請求項６】 上記駆動部が、サーボモータにより構成
されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記
載のＩＣデバイス検査装置の押圧装置。 - 【請求項７】 ＩＣデバイスを把持する把持部と、この
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を備える押圧装置を
有するＩＣデバイス検査装置であって、上記検査用ソケ
ットに載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検
出部をも有することを特徴とする押圧装置を有するＩＣ
デバイス検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090016A JP2000284019A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｉｃデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有するｉｃデバイスの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090016A JP2000284019A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｉｃデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有するｉｃデバイスの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000284019A true JP2000284019A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13986921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090016A Withdrawn JP2000284019A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｉｃデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有するｉｃデバイスの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000284019A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6792375B2 (en) | 2002-11-01 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module |
| JP2006329861A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
| JP2008076398A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Mire Kk | ハンドラ |
| JP2011106852A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Seiko Epson Corp | 電子部品検査装置 |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11090016A patent/JP2000284019A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6792375B2 (en) | 2002-11-01 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module |
| JP2006329861A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
| JP2008076398A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Mire Kk | ハンドラ |
| JP2011106852A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Seiko Epson Corp | 電子部品検査装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |