JPH0658986A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JPH0658986A JPH0658986A JP4211553A JP21155392A JPH0658986A JP H0658986 A JPH0658986 A JP H0658986A JP 4211553 A JP4211553 A JP 4211553A JP 21155392 A JP21155392 A JP 21155392A JP H0658986 A JPH0658986 A JP H0658986A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
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- 238000013100 final test Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体ＩＣの最終試験の際に用いら
れる半導体試験装置に関し、ＩＣやＩＣソケットの種類
に係わらず、品種変更の際にＩＣ検出用センサーの位置
を調整する必要のない半導体試験装置を実現することを
目的とする。 【構成】 テストヘッドに接続されるハンドラー測定部
１０と、ＩＣソケット２を有する測定ボード８とを少な
くとも具備し、半導体ＩＣ１の最終試験に用いられる半
導体試験装置において、上記ハンドラー測定部１０での
ＩＣ１の有無を検出するための光ファイバセンサ１２を
上記ＩＣソケット２側に設けるように構成する。
れる半導体試験装置に関し、ＩＣやＩＣソケットの種類
に係わらず、品種変更の際にＩＣ検出用センサーの位置
を調整する必要のない半導体試験装置を実現することを
目的とする。 【構成】 テストヘッドに接続されるハンドラー測定部
１０と、ＩＣソケット２を有する測定ボード８とを少な
くとも具備し、半導体ＩＣ１の最終試験に用いられる半
導体試験装置において、上記ハンドラー測定部１０での
ＩＣ１の有無を検出するための光ファイバセンサ１２を
上記ＩＣソケット２側に設けるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＩＣの最終試験の
際に用いられる半導体試験装置に関する。詳しくは測定
部でのＩＣソケット上のＩＣの有無を検出するセンサー
を有し、ハンドリングミスを防止可能とした半導体試験
装置に関する。
際に用いられる半導体試験装置に関する。詳しくは測定
部でのＩＣソケット上のＩＣの有無を検出するセンサー
を有し、ハンドリングミスを防止可能とした半導体試験
装置に関する。
【０００２】従来ＩＣの最終試験工程に於いて、その電
気特性の測定を行う為には、図３に示すような半導体試
験装置を用い、そのＩＣ測定装置（以下ＩＣテスターと
いう）３１の測定部に具備されるＩＣソケット２にハン
ドリング装置（以下ハンドラーという）３３でＩＣを供
給・実装して測定が行われる。特に最近では、図４に示
される様なＳＭＤ型（表面実装型）ＩＣ１が増加してお
り、これを測定する場合は、図のＩＣソケット２上の接
触子３にＳＭＤＩＣを押し付けて行う方式が一般的であ
る。
気特性の測定を行う為には、図３に示すような半導体試
験装置を用い、そのＩＣ測定装置（以下ＩＣテスターと
いう）３１の測定部に具備されるＩＣソケット２にハン
ドリング装置（以下ハンドラーという）３３でＩＣを供
給・実装して測定が行われる。特に最近では、図４に示
される様なＳＭＤ型（表面実装型）ＩＣ１が増加してお
り、これを測定する場合は、図のＩＣソケット２上の接
触子３にＳＭＤＩＣを押し付けて行う方式が一般的であ
る。
【０００３】そして、ＳＭＤ型ＩＣをＩＣソケットに供
給・取り出しを行う為のハンドリング方法としては、通
常、真空吸着方式が用いられている。真空吸着方式は、
機構が簡単になるなど数々の利点があるが、反面、構成
部品の摩耗や汚れによる吸着力の低下、或いはＩＣソケ
ットにＩＣが噛み込むなどで、ＩＣのハンドリングミス
が発生する割合が高い。
給・取り出しを行う為のハンドリング方法としては、通
常、真空吸着方式が用いられている。真空吸着方式は、
機構が簡単になるなど数々の利点があるが、反面、構成
部品の摩耗や汚れによる吸着力の低下、或いはＩＣソケ
ットにＩＣが噛み込むなどで、ＩＣのハンドリングミス
が発生する割合が高い。
【０００４】特に、ＩＣソケット上でＩＣをハンドリン
グミスで取り残した場合には、ハンドラー側で異常と判
断させる為に、ＩＣソケット上にＩＣが有るか無いかを
確認するセンサーを装備しておく必要がある。しかしハ
ンドラーの測定部は多品種対応化等で、ハンドリング機
構や加熱機構が益々複雑化して来ており、またＩＣソケ
ットも品種により数々の形状がある事から、前述の箇所
に、安定して検出できるセンサーを装備する事は、非常
に難易度の高い課題である。それ故、ＩＣソケット部で
のＩＣの有無を確認出来るセンサーを装備したハンドラ
ーは多くはない。また、装備していても、品種が限定さ
れたり、頻繁な調整が必要など、運用効率が良くないも
のが殆どである。
グミスで取り残した場合には、ハンドラー側で異常と判
断させる為に、ＩＣソケット上にＩＣが有るか無いかを
確認するセンサーを装備しておく必要がある。しかしハ
ンドラーの測定部は多品種対応化等で、ハンドリング機
構や加熱機構が益々複雑化して来ており、またＩＣソケ
ットも品種により数々の形状がある事から、前述の箇所
に、安定して検出できるセンサーを装備する事は、非常
に難易度の高い課題である。それ故、ＩＣソケット部で
のＩＣの有無を確認出来るセンサーを装備したハンドラ
ーは多くはない。また、装備していても、品種が限定さ
れたり、頻繁な調整が必要など、運用効率が良くないも
のが殆どである。
【０００５】上述の確認センサーが装備されていないハ
ンドラーの場合、ハンドリングミス時は作業者が目視で
確認して解除する事になるが、測定部は複雑で見難いの
で、作業者が誤って、ＩＣソケットからＩＣを取り除か
ないまま、ハンドラーの再起動をかけてしまう事があ
る。すると、ハンドラーは次に測定するＩＣをＩＣソケ
ットに供給してしまう為、ＩＣソケット上にＩＣが２個
重なった状態で測定を行ってしまい、ＩＣの破壊や未測
定ＩＣの流出を起こしてしまう。この様な不具合は、Ｉ
Ｃの信頼性を確保する上でも、未然に防止しなければな
らない。
ンドラーの場合、ハンドリングミス時は作業者が目視で
確認して解除する事になるが、測定部は複雑で見難いの
で、作業者が誤って、ＩＣソケットからＩＣを取り除か
ないまま、ハンドラーの再起動をかけてしまう事があ
る。すると、ハンドラーは次に測定するＩＣをＩＣソケ
ットに供給してしまう為、ＩＣソケット上にＩＣが２個
重なった状態で測定を行ってしまい、ＩＣの破壊や未測
定ＩＣの流出を起こしてしまう。この様な不具合は、Ｉ
Ｃの信頼性を確保する上でも、未然に防止しなければな
らない。
【０００６】
【従来の技術】図５は、従来のＩＣソケット部でのＩＣ
の有無検出方式を示したものである。通常、測定部の構
造としては、ＩＣソケット２が、測定ボード８に、ソケ
ット台９などのアダプタを介して取り付けられ、これら
が一つの治具となって、ＩＣテスターのテストヘッド３
２に装着されている。そして、テストヘッド３２に装着
されたＩＣソケット２がハンドラーの測定部１０に合致
する様に、両者がドッキングする機構となっている。そ
して、ＩＣソケット部でのＩＣ１の有無検出はハンドラ
ーの測定部１０に取り付けられたセンサー１２によって
行われる。
の有無検出方式を示したものである。通常、測定部の構
造としては、ＩＣソケット２が、測定ボード８に、ソケ
ット台９などのアダプタを介して取り付けられ、これら
が一つの治具となって、ＩＣテスターのテストヘッド３
２に装着されている。そして、テストヘッド３２に装着
されたＩＣソケット２がハンドラーの測定部１０に合致
する様に、両者がドッキングする機構となっている。そ
して、ＩＣソケット部でのＩＣ１の有無検出はハンドラ
ーの測定部１０に取り付けられたセンサー１２によって
行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣの有無
検出方式では、ＩＣソケット２の形状や高さ、ＩＣの厚
さなどが品種により変わるとセンサー１２の位置を調整
しなければならない上に、センサー１２がハンドラーの
測定部１０の内側に位置する為、ハンドリング機構との
取り合いなどで、機構が複雑になり、センサー１２の調
整が困難になるなどの問題が生じハンドラーの汎用性の
向上や安定稼動化が見込めない。
検出方式では、ＩＣソケット２の形状や高さ、ＩＣの厚
さなどが品種により変わるとセンサー１２の位置を調整
しなければならない上に、センサー１２がハンドラーの
測定部１０の内側に位置する為、ハンドリング機構との
取り合いなどで、機構が複雑になり、センサー１２の調
整が困難になるなどの問題が生じハンドラーの汎用性の
向上や安定稼動化が見込めない。
【０００８】本発明は、ＩＣやＩＣソケットの種類に係
わらず、品種変更の際にＩＣ検出用センサーの位置を調
整する必要がない半導体試験装置を実現しようとする。
わらず、品種変更の際にＩＣ検出用センサーの位置を調
整する必要がない半導体試験装置を実現しようとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体試験装置
に依れば、ハンドラー測定部１０と、テストヘッドに取
付けられた測定ボード８と、該測定ボードにソケット台
９を介して搭載されたＩＣソケット２と、該ソケット２
上にＩＣ１が有るか無いかを検出するための光ファイバ
センサ１２とを少なくとも具備し、半導体ＩＣの最終試
験に用いられる半導体試験装置において、上記光ファイ
バセンサ１２を上記ＩＣソケット２側に設けたことを特
徴とする。
に依れば、ハンドラー測定部１０と、テストヘッドに取
付けられた測定ボード８と、該測定ボードにソケット台
９を介して搭載されたＩＣソケット２と、該ソケット２
上にＩＣ１が有るか無いかを検出するための光ファイバ
センサ１２とを少なくとも具備し、半導体ＩＣの最終試
験に用いられる半導体試験装置において、上記光ファイ
バセンサ１２を上記ＩＣソケット２側に設けたことを特
徴とする。
【００１０】また、それに加えて、上記光ファイバセン
サ１２の光ファイバ５，５′先端に、更に光ファイバ
４，４′を非接触で中継させたことを特徴とする。ま
た、それに加えて、上記中継後の光ファイバ４，４′を
前記ハンドラー測定部１０側に固定したことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、ＩＣやＩＣソケットの
種類に係わらず、品種変更の際にＩＣ検出用センサーの
位置を調整する必要がない半導体試験装置が得られる。
サ１２の光ファイバ５，５′先端に、更に光ファイバ
４，４′を非接触で中継させたことを特徴とする。ま
た、それに加えて、上記中継後の光ファイバ４，４′を
前記ハンドラー測定部１０側に固定したことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、ＩＣやＩＣソケットの
種類に係わらず、品種変更の際にＩＣ検出用センサーの
位置を調整する必要がない半導体試験装置が得られる。
【００１１】
【作用】本発明では、図１に示すように、光ファイバセ
ンサ１２の発光部１２ａと受光部１２ｂを測定ボード側
に設けられたＩＣソケット２に直接装備したことによ
り、発光部１２ａからの光が受光部１２ｂに到達すれば
ＩＣソケット２上にはＩＣは無く、光が遮断されればＩ
Ｃが有ると判断される。また、品種切換えの際は、光フ
ァイバセンサ１２は、ＩＣソケット２に装備されたまま
測定ボード８ごと交換されるため、ＩＣソケット２に対
する光ファイバセンサ１２の位置をいちいち調整する必
要はない。更に、光ファイバの非接触中継化により、測
定ボード８側には、必要分の光ファイバしか追加になら
ないので機構の複雑化が避けられる。
ンサ１２の発光部１２ａと受光部１２ｂを測定ボード側
に設けられたＩＣソケット２に直接装備したことによ
り、発光部１２ａからの光が受光部１２ｂに到達すれば
ＩＣソケット２上にはＩＣは無く、光が遮断されればＩ
Ｃが有ると判断される。また、品種切換えの際は、光フ
ァイバセンサ１２は、ＩＣソケット２に装備されたまま
測定ボード８ごと交換されるため、ＩＣソケット２に対
する光ファイバセンサ１２の位置をいちいち調整する必
要はない。更に、光ファイバの非接触中継化により、測
定ボード８側には、必要分の光ファイバしか追加になら
ないので機構の複雑化が避けられる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す図である。同図
において、３２はテストヘッド、１０はハンドラー測定
部、１１はＳＭＤ型ＩＣ１を吸着して移動できる吸着ア
ームである。そしてステトヘッド３２には測定ボード８
が取り付けられ、該測定ボード８にはＩＣソケット２を
搭載したソケット台９が取り付けられている。またＩＣ
ソケット２には該ソケット上にＩＣが有るか無いかを検
出するための光ファイバセンサ１２の発光部１２ａと受
光部１２ｂが相対するように取付けられている。さらに
該発光部１２ａと受光部１２ｂから出た光ファイバ５，
５′の先端はソケット台９の一端に固定金具６により固
定されている。
において、３２はテストヘッド、１０はハンドラー測定
部、１１はＳＭＤ型ＩＣ１を吸着して移動できる吸着ア
ームである。そしてステトヘッド３２には測定ボード８
が取り付けられ、該測定ボード８にはＩＣソケット２を
搭載したソケット台９が取り付けられている。またＩＣ
ソケット２には該ソケット上にＩＣが有るか無いかを検
出するための光ファイバセンサ１２の発光部１２ａと受
光部１２ｂが相対するように取付けられている。さらに
該発光部１２ａと受光部１２ｂから出た光ファイバ５，
５′の先端はソケット台９の一端に固定金具６により固
定されている。
【００１３】ハンドラー測定部１０にはガイド孔１３が
設けられており、ソケット台９に設けられているガイド
ピン１４が嵌合してＩＣソケット２をハンドラー測定部
１０に対して位置決めすることができるようになってい
る。また、このハンドラー測定部１０にはアンプ７が取
り付けられ、該アンプ７から出た発光及び受光用の光フ
ァイバ４，４′の一端が前記ソケット台９に固定された
光ファイバ５，５′に対向して固定金具６′で固定され
ている。なお各光ファイバ４，４′，５，５′の端部に
は集光レンズ１５が配置されている。
設けられており、ソケット台９に設けられているガイド
ピン１４が嵌合してＩＣソケット２をハンドラー測定部
１０に対して位置決めすることができるようになってい
る。また、このハンドラー測定部１０にはアンプ７が取
り付けられ、該アンプ７から出た発光及び受光用の光フ
ァイバ４，４′の一端が前記ソケット台９に固定された
光ファイバ５，５′に対向して固定金具６′で固定され
ている。なお各光ファイバ４，４′，５，５′の端部に
は集光レンズ１５が配置されている。
【００１４】このように構成された本実施例の作用を図
１及び図２を用いて説明する。先ず、図１の如くハンド
ラー測定部１０とＩＣソケット２がドッキングした状態
において、光ファイバセンサ１２がＩＣソケット２上に
ＩＣが無いことを確認した後、吸着アーム１１により、
ＩＣ１をソケット２に嵌合する。ソケット２に嵌合され
たＩＣ１はテストヘッド３２を介してＩＣテスターによ
り特性が検査される。
１及び図２を用いて説明する。先ず、図１の如くハンド
ラー測定部１０とＩＣソケット２がドッキングした状態
において、光ファイバセンサ１２がＩＣソケット２上に
ＩＣが無いことを確認した後、吸着アーム１１により、
ＩＣ１をソケット２に嵌合する。ソケット２に嵌合され
たＩＣ１はテストヘッド３２を介してＩＣテスターによ
り特性が検査される。
【００１５】次に光ファイバセンサの働きを図２により
説明する。図２（ａ）において、アンプ７より発光され
た検出光は、矢印の如くアンプ側の光ファイバ４及び発
光部側の光ファイバ５を伝わり、先端の発光部１２ａに
設けられた屈曲レンズから検出物体に向かって照射す
る。検出物体が無い場合は光は受光部１２ｂに到達し、
受光側の光ファイバ５′，４′を伝わり、アンプ７に取
り込まれて電気信号に変更される。検出物体がある場合
は光は該検出物体に遮られて受光部１２ｂには到達しな
い。これによりＩＣソケット上のＩＣの有無が検出され
る。
説明する。図２（ａ）において、アンプ７より発光され
た検出光は、矢印の如くアンプ側の光ファイバ４及び発
光部側の光ファイバ５を伝わり、先端の発光部１２ａに
設けられた屈曲レンズから検出物体に向かって照射す
る。検出物体が無い場合は光は受光部１２ｂに到達し、
受光側の光ファイバ５′，４′を伝わり、アンプ７に取
り込まれて電気信号に変更される。検出物体がある場合
は光は該検出物体に遮られて受光部１２ｂには到達しな
い。これによりＩＣソケット上のＩＣの有無が検出され
る。
【００１６】ここで問題となるのは、光ファイバ４と５
の間、及び光ファイバ５′と４′の間の非接触状態での
検出光の伝達であるが、図２（ｂ）の如く両光ファイバ
４，５の末端をカットしたままの状態では、光ファイバ
４から出た検出光が拡散してしまい光ファイバ５に充分
な光量が伝達し得なくなると同時に、拡散した検出光が
まわりの部品に反射してしまい、この反射光を受光部側
の光ファイバが受光してしまい誤検出が起きてしまう。
このため本実施例では図２（ａ）の如く両光ファイバ
４，４′及び５，５′の末端にそれぞれ集光レンズ１５
を装着することにより図２（ｃ）の如く光を集光し効率
の良い光伝達を行っている。
の間、及び光ファイバ５′と４′の間の非接触状態での
検出光の伝達であるが、図２（ｂ）の如く両光ファイバ
４，５の末端をカットしたままの状態では、光ファイバ
４から出た検出光が拡散してしまい光ファイバ５に充分
な光量が伝達し得なくなると同時に、拡散した検出光が
まわりの部品に反射してしまい、この反射光を受光部側
の光ファイバが受光してしまい誤検出が起きてしまう。
このため本実施例では図２（ａ）の如く両光ファイバ
４，４′及び５，５′の末端にそれぞれ集光レンズ１５
を装着することにより図２（ｃ）の如く光を集光し効率
の良い光伝達を行っている。
【００１７】以上の本実施例は、ソケット２上のＩＣの
有無を検出する光ファイバセンサ１２をソケット２側に
取り付けたことにより、品種変更の際は光ファイバセン
サ１２はソケット２に固定されたまま測定ボード８ごと
取り替えるので、その都度光ファイバセンサ１２の調整
をする必要はない。また光ファイバセンサ１２のアンプ
７側はハンドラー測定部１０に固定し、その間は無接触
で光伝達を行うようにしたことにより、測定ボード８と
ハンドラーとの信号線等の接続は一切不要となり、測定
ボード８の変換が極めて容易となる。
有無を検出する光ファイバセンサ１２をソケット２側に
取り付けたことにより、品種変更の際は光ファイバセン
サ１２はソケット２に固定されたまま測定ボード８ごと
取り替えるので、その都度光ファイバセンサ１２の調整
をする必要はない。また光ファイバセンサ１２のアンプ
７側はハンドラー測定部１０に固定し、その間は無接触
で光伝達を行うようにしたことにより、測定ボード８と
ハンドラーとの信号線等の接続は一切不要となり、測定
ボード８の変換が極めて容易となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に依れば、測定部でのＩＣの有無
確認方法において高精度で確実な検出を行う事が出来
る。これにより、ＩＣの信頼性が向上する上、装置の稼
動率向上などにも寄与することが出来る。
確認方法において高精度で確実な検出を行う事が出来
る。これにより、ＩＣの信頼性が向上する上、装置の稼
動率向上などにも寄与することが出来る。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本発明の実施例におけるセンサーの動作原理を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】従来の半導体試験装置を示す図である。
【図４】従来のＳＭＤ型ＩＣとＩＣソケットを示す図で
ある。
ある。
【図５】従来のＩＣ有無検出方式を説明するための図で
ある。
ある。
１…ＳＭＤ型ＩＣ ２…ＩＣソケット ３…接触子 ４，４′，５，５′…光ファイバ ６，６′…固定金具 ７…アンプ ８…測定ボード ９…ソケット台 １０…ハンドラー測定部 １１…吸着アーム １２…光ファイバセンサ １２ａ…発光部 １２ｂ…受光部 １３…ガイド孔 １４…ガイドピン １５…集光レンズ
Claims (3)
- 【請求項１】 ハンドラー測定部（１０）と、テストヘ
ッドに取付けられた測定ボード（８）と、該測定ボード
にソケット台（９）を介して搭載されたＩＣソケット
（２）と、該ソケット（２）上にＩＣ（１）が有るか無
いかを検出するための光ファイバセンサ（１２）とを少
なくとも具備し、半導体ＩＣの最終試験に用いられる半
導体試験装置において、 上記光ファイバセンサ（１２）を上記ＩＣソケット
（２）側に設けたことを特徴とする半導体試験装置。 - 【請求項２】 上記光ファイバセンサ（１２）の光ファ
イバ（５，５′）先端に、更に光ファイバ（４，４′）
を非接触で中継させたことを特徴とする請求項１の半導
体試験装置。 - 【請求項３】 上記中継後の光ファイバ（４，４′）を
前記ハンドラー測定部（１０）側に固定したことを特徴
とする請求項１の半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211553A JPH0658986A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4211553A JPH0658986A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0658986A true JPH0658986A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16607721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4211553A Pending JPH0658986A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0658986A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997005496A1 (en) * | 1995-07-28 | 1997-02-13 | Advantest Corporation | Semiconductor device tester and semiconductor device testing system with a plurality of semiconductor device testers |
| US6111246A (en) * | 1996-04-05 | 2000-08-29 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus having presence or absence detectors issuing an alarm when an error occurs |
| KR20160093034A (ko) | 2013-12-03 | 2016-08-05 | 해피재팬, 인크. | Ic 핸들러 |
| US10527669B2 (en) | 2015-08-31 | 2020-01-07 | Happyjapan, Inc. | IC test system |
| JP2021061290A (ja) * | 2019-10-04 | 2021-04-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 光プローブ、光プローブアレイ、検査システムおよび検査方法 |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP4211553A patent/JPH0658986A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997005496A1 (en) * | 1995-07-28 | 1997-02-13 | Advantest Corporation | Semiconductor device tester and semiconductor device testing system with a plurality of semiconductor device testers |
| US6066822A (en) * | 1995-07-28 | 2000-05-23 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus |
| US6433294B1 (en) | 1995-07-28 | 2002-08-13 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus |
| US6111246A (en) * | 1996-04-05 | 2000-08-29 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus having presence or absence detectors issuing an alarm when an error occurs |
| KR20160093034A (ko) | 2013-12-03 | 2016-08-05 | 해피재팬, 인크. | Ic 핸들러 |
| US10527669B2 (en) | 2015-08-31 | 2020-01-07 | Happyjapan, Inc. | IC test system |
| JP2021061290A (ja) * | 2019-10-04 | 2021-04-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 光プローブ、光プローブアレイ、検査システムおよび検査方法 |
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