JP2000284249A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスチック液晶表示素子において、洗浄時
の水分や有機溶剤の浸透により生じたプラスチック基板
の寸法変化を是正して、熱圧着時に基板間にずれが生じ
ないようにする。 【解決手段】 液晶表示素子の透明電極基板にプラスチ
ック基板を用いる場合において、面内スペーサが散布さ
れる側の一方の基板には、ラビング処理後の洗浄工程と
熱圧着工程との間で減圧加熱処理を施し、周辺シール材
が塗布される側の他方の基板には、ラビング処理後の洗
浄工程と周辺シール材の塗布工程との間で減圧加熱処理
を施す。
の水分や有機溶剤の浸透により生じたプラスチック基板
の寸法変化を是正して、熱圧着時に基板間にずれが生じ
ないようにする。 【解決手段】 液晶表示素子の透明電極基板にプラスチ
ック基板を用いる場合において、面内スペーサが散布さ
れる側の一方の基板には、ラビング処理後の洗浄工程と
熱圧着工程との間で減圧加熱処理を施し、周辺シール材
が塗布される側の他方の基板には、ラビング処理後の洗
浄工程と周辺シール材の塗布工程との間で減圧加熱処理
を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は透明電極基板をプラ
スチック基板とする液晶表示素子の製造方法に関し、さ
らに詳しく言えば、基板の熱圧着時における基板間のず
れが生じないようにした液晶表示素子の製造方法に関す
るものである。
スチック基板とする液晶表示素子の製造方法に関し、さ
らに詳しく言えば、基板の熱圧着時における基板間のず
れが生じないようにした液晶表示素子の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック基板はガラス基板に比べて
軽量で、しかも割れにくいという点が評価されて液晶表
示素子の分野でも取り入れられてきており、近年、携帯
電話や携帯用情報端末機器などで期待が寄せられてい
る。
軽量で、しかも割れにくいという点が評価されて液晶表
示素子の分野でも取り入れられてきており、近年、携帯
電話や携帯用情報端末機器などで期待が寄せられてい
る。
【０００３】特に、情報端末機器においては、情報量の
増大に対処するため大画面化や高精細化が進められてお
り、ガラス基板による液晶表示素子ではその軽量化に限
界があるため、それに代わるものとしてプラスチック基
板による液晶表示素子の開発が急がれている。
増大に対処するため大画面化や高精細化が進められてお
り、ガラス基板による液晶表示素子ではその軽量化に限
界があるため、それに代わるものとしてプラスチック基
板による液晶表示素子の開発が急がれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、透明電
極基板にプラスチック基板を用いる場合には、次のよう
な課題があった。
極基板にプラスチック基板を用いる場合には、次のよう
な課題があった。
【０００５】すなわち、プラスチック基板は本質的に水
分や有機溶剤が浸透しやすいため、工程中で放置されて
いる間や、水や有機溶剤による洗浄工程時において、水
分や有機溶剤がプラスチック基板の内部に浸透したり表
面に蓄積され、これが原因で基板の寸法が変化したり、
反りが発生したりしてセル化工程で問題を起こしてい
た。
分や有機溶剤が浸透しやすいため、工程中で放置されて
いる間や、水や有機溶剤による洗浄工程時において、水
分や有機溶剤がプラスチック基板の内部に浸透したり表
面に蓄積され、これが原因で基板の寸法が変化したり、
反りが発生したりしてセル化工程で問題を起こしてい
た。
【０００６】特に、有機系周辺シール材を介して２枚の
基板を熱圧着する際には、その高熱により水分や有機溶
剤が気体となって蒸散するため、周辺シール材内に気泡
が発生じたりする。また、基板の寸法変化により基板間
にずれが生ずる。
基板を熱圧着する際には、その高熱により水分や有機溶
剤が気体となって蒸散するため、周辺シール材内に気泡
が発生じたりする。また、基板の寸法変化により基板間
にずれが生ずる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、液晶
表示素子の透明電極基板にプラスチック基板を用いる場
合において、２枚のプラスチック基板を反りや寸法変化
がない状態として、ずれを生じさせることなく正確に熱
圧着し得るとともに、周辺シール材内にも気泡などが発
生しないようにした液晶表示素子の製造方法を提供する
ことにある。
題を解決するためになされたもので、その目的は、液晶
表示素子の透明電極基板にプラスチック基板を用いる場
合において、２枚のプラスチック基板を反りや寸法変化
がない状態として、ずれを生じさせることなく正確に熱
圧着し得るとともに、周辺シール材内にも気泡などが発
生しないようにした液晶表示素子の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】本発明によれば、この目的は、透明電極上
に形成された配向膜をラビング処理した後の第１および
第２プラスチック基板を水もしくは有機溶剤などにより
洗浄し、第１プラスチック基板には面内スペーサを散布
して固着し、第２プラスチック基板には周辺シール材を
塗布した後、第１プラスチック基板と第２プラスチック
基板とを周辺シール材を介して熱圧着するにあたって、
第１プラスチック基板については洗浄工程後で、かつ、
第２プラスチック基板との貼り合わせ工程前の間で同第
１プラスチック基板を減圧加熱処理し、第２プラスチッ
ク基板については洗浄工程後で、かつ、周辺シール材の
塗布工程前の間で同第２プラスチック基板を減圧加熱処
理することにより達成される。
に形成された配向膜をラビング処理した後の第１および
第２プラスチック基板を水もしくは有機溶剤などにより
洗浄し、第１プラスチック基板には面内スペーサを散布
して固着し、第２プラスチック基板には周辺シール材を
塗布した後、第１プラスチック基板と第２プラスチック
基板とを周辺シール材を介して熱圧着するにあたって、
第１プラスチック基板については洗浄工程後で、かつ、
第２プラスチック基板との貼り合わせ工程前の間で同第
１プラスチック基板を減圧加熱処理し、第２プラスチッ
ク基板については洗浄工程後で、かつ、周辺シール材の
塗布工程前の間で同第２プラスチック基板を減圧加熱処
理することにより達成される。
【０００９】第１および第２プラスチック基板に対する
減圧加熱処理条件は、その材質や厚さ、それに減圧処理
装置に形態などにもよるが、本発明の好ましい態様によ
れば、減圧値は１００ｔｏｒｒ以下、特には１０ｔｏｒ
ｒ以下、温度は６０℃以上、好ましくは１００℃以上で
あり、その上限温度は基板材料のガラス転移点をＴｇと
して、Ｔｇ−２０℃の範囲である。また、処理時間は１
時間以上で、２４時間以内が好ましい。
減圧加熱処理条件は、その材質や厚さ、それに減圧処理
装置に形態などにもよるが、本発明の好ましい態様によ
れば、減圧値は１００ｔｏｒｒ以下、特には１０ｔｏｒ
ｒ以下、温度は６０℃以上、好ましくは１００℃以上で
あり、その上限温度は基板材料のガラス転移点をＴｇと
して、Ｔｇ−２０℃の範囲である。また、処理時間は１
時間以上で、２４時間以内が好ましい。
【００１０】このような条件で減圧加熱処理を行なった
としても、その後放置しておくと空気中に含まれる水分
や有機溶剤が基板に再度浸透もしくは付着するおそれが
あるため、減圧加熱処理後の１２時間以内に第２プラス
チック基板に周辺シール材を塗布し、両プラスチック基
板を熱圧着することが好ましい。
としても、その後放置しておくと空気中に含まれる水分
や有機溶剤が基板に再度浸透もしくは付着するおそれが
あるため、減圧加熱処理後の１２時間以内に第２プラス
チック基板に周辺シール材を塗布し、両プラスチック基
板を熱圧着することが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】液晶表示素子の製造は、複数の液
晶表示パネルを多面取りするためのマザー基板の選択か
ら始まる。プラスチック液晶表示素子においては、マザ
ー基板として、厚さが０．１〜０．４ｍｍ程度の例えば
ポリカーボネートからなるプラスチック基板が２枚用い
られる。一方がＦ板（フロントパネル）用で、他方がＲ
板（リヤパネル）用とされる。
晶表示パネルを多面取りするためのマザー基板の選択か
ら始まる。プラスチック液晶表示素子においては、マザ
ー基板として、厚さが０．１〜０．４ｍｍ程度の例えば
ポリカーボネートからなるプラスチック基板が２枚用い
られる。一方がＦ板（フロントパネル）用で、他方がＲ
板（リヤパネル）用とされる。
【００１２】通常、この種のプラスチック基板には、ハ
ードコート層、ガスバリアコート層およびアンダーコー
ト層などが順次形成されており、片側面にはＩＴＯ（ｉ
ｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）からなる透明導電膜
がその全面にわたって形成されている。
ードコート層、ガスバリアコート層およびアンダーコー
ト層などが順次形成されており、片側面にはＩＴＯ（ｉ
ｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）からなる透明導電膜
がその全面にわたって形成されている。
【００１３】まず、２枚のマザー基板（Ｆ板およびＲ
板）はともに洗浄され、レジスト塗布、露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離の各工程を経て、あらかじめ割
り当てられた各表示領域に透明電極がそれぞれ形成さ
れ、その透明電極上に配向膜が形成され、ラビング処理
が施される。
板）はともに洗浄され、レジスト塗布、露光、現像、エ
ッチング、レジスト剥離の各工程を経て、あらかじめ割
り当てられた各表示領域に透明電極がそれぞれ形成さ
れ、その透明電極上に配向膜が形成され、ラビング処理
が施される。
【００１４】そして、ここでも洗浄が行なわれた後、例
えばＦ板側には面内スペーサが散布され、その固着処理
が行なわれる。Ｒ板側については、その各表示領域の周
囲にエポキシ系樹脂からなる周辺シール材が塗布され
る。
えばＦ板側には面内スペーサが散布され、その固着処理
が行なわれる。Ｒ板側については、その各表示領域の周
囲にエポキシ系樹脂からなる周辺シール材が塗布され
る。
【００１５】しかる後、Ｆ板とＲ板とがそれらの位置合
わせマークを基準として重ね合わせられ熱圧着される。
このようにして複数のセルが同時に形成される。次に、
マザー基板から列もしくは行単位でスティック基板が切
り出され、その各セル内への液晶注入後に、スティック
基板から液晶表示パネルが個々に切り出される。
わせマークを基準として重ね合わせられ熱圧着される。
このようにして複数のセルが同時に形成される。次に、
マザー基板から列もしくは行単位でスティック基板が切
り出され、その各セル内への液晶注入後に、スティック
基板から液晶表示パネルが個々に切り出される。
【００１６】Ｆ板とＲ板は、ラビング処理後の洗浄まで
はほぼ同じ工程を辿るが、その後においては異なる工程
（履歴）を経て熱圧着工程に至る。上記したように、Ｆ
板は面内スペーサの散布・固着工程に回されるのに対
し、Ｒ板は周辺シール材の印刷工程に回される。
はほぼ同じ工程を辿るが、その後においては異なる工程
（履歴）を経て熱圧着工程に至る。上記したように、Ｆ
板は面内スペーサの散布・固着工程に回されるのに対
し、Ｒ板は周辺シール材の印刷工程に回される。
【００１７】このため、熱圧着工程に至ったときに、両
基板の間には反りや寸法変化などによる形状的な誤差が
生ずる。また、熱圧着時の高温により、洗浄時に基板内
に浸透した水分や有機溶剤が気体となって蒸散するた
め、周辺シール材内に気泡が発生することもある。
基板の間には反りや寸法変化などによる形状的な誤差が
生ずる。また、熱圧着時の高温により、洗浄時に基板内
に浸透した水分や有機溶剤が気体となって蒸散するた
め、周辺シール材内に気泡が発生することもある。
【００１８】そこで本発明では、Ｆ板とＲ板を熱圧着工
程前にそれぞれ減圧加熱処理して、それらの基板内に浸
透もしくは表面に付着している水分や有機溶剤を除去す
ることにより、熱圧着時に両基板間に形状的な誤差が生
じないようにしている。また、周辺シール材内にも気泡
が発生しないようにしている。
程前にそれぞれ減圧加熱処理して、それらの基板内に浸
透もしくは表面に付着している水分や有機溶剤を除去す
ることにより、熱圧着時に両基板間に形状的な誤差が生
じないようにしている。また、周辺シール材内にも気泡
が発生しないようにしている。
【００１９】すなわち、Ｆ板について言えば、ラビング
処理した後の洗浄工程後で、かつ、熱圧着工程前の間で
Ｆ板を減圧加熱処理する。また、Ｒ板については、ラビ
ング処理した後の洗浄工程後で、かつ、周辺シール材の
塗布工程前の間でＲ板を減圧加熱処理するようにしてい
る。
処理した後の洗浄工程後で、かつ、熱圧着工程前の間で
Ｆ板を減圧加熱処理する。また、Ｒ板については、ラビ
ング処理した後の洗浄工程後で、かつ、周辺シール材の
塗布工程前の間でＲ板を減圧加熱処理するようにしてい
る。
【００２０】Ｆ板およびＲ板の減圧加熱処理条件は同一
であることが好ましい。減圧加熱処理には減圧値、温度
および時間が関与するが、まず、減圧値については、１
００ｔｏｒｒ以下、特には１０ｔｏｒｒ以下であること
が好ましい。
であることが好ましい。減圧加熱処理には減圧値、温度
および時間が関与するが、まず、減圧値については、１
００ｔｏｒｒ以下、特には１０ｔｏｒｒ以下であること
が好ましい。
【００２１】温度については６０℃以上、好ましくは水
の沸点の１００℃以上とされる。その上限温度は、基板
材料のガラス転移点をＴｇとして、Ｔｇ−２０℃の範囲
内であることが条件とされる。また、処理時間は１時間
以上で、２４時間以内が好ましい。より好ましくは、８
〜１６時間がよい。
の沸点の１００℃以上とされる。その上限温度は、基板
材料のガラス転移点をＴｇとして、Ｔｇ−２０℃の範囲
内であることが条件とされる。また、処理時間は１時間
以上で、２４時間以内が好ましい。より好ましくは、８
〜１６時間がよい。
【００２２】このような同一条件で減圧加熱処理を行な
うことにより、Ｆ板およびＲ板の形状的誤差をなくすこ
とができるが、その後いつまでも放置しておくと空気中
に含まれる水分や有機溶剤が基板に再度浸透もしくは付
着するおそれがあるため、減圧加熱処理後の１２時間以
内にはＲ板に周辺シール材を塗布し、両基板を熱圧着す
ることが好ましい。
うことにより、Ｆ板およびＲ板の形状的誤差をなくすこ
とができるが、その後いつまでも放置しておくと空気中
に含まれる水分や有機溶剤が基板に再度浸透もしくは付
着するおそれがあるため、減圧加熱処理後の１２時間以
内にはＲ板に周辺シール材を塗布し、両基板を熱圧着す
ることが好ましい。
【００２３】
【実施例】《実施例１》マザー基板用のＦ板およびＲ板
として、ハードコート層、ガスバリアコート層およびア
ンダーコート層を有し、その片面にＩＴＯからなる透明
導電膜がその全面にわたって形成された厚さ０．１ｍｍ
のポリカーボネート樹脂からなるＩＴＯ透明導電膜付き
のプラスチック基板を２枚用意した。
として、ハードコート層、ガスバリアコート層およびア
ンダーコート層を有し、その片面にＩＴＯからなる透明
導電膜がその全面にわたって形成された厚さ０．１ｍｍ
のポリカーボネート樹脂からなるＩＴＯ透明導電膜付き
のプラスチック基板を２枚用意した。
【００２４】各基板を水洗およびＩＰＡ（イソプロピル
アルコール）により洗浄した後、Ｆ板側のマザー基板に
は、表示領域およびそれに連なる端子部を含ませて１パ
ネル単位とし、その複数を割り当て各パネル単位ごとに
透明導電膜をパターニングして、透明電極としての列電
極（例えば、Ｘ電極）および引出電極をストライプ状に
形成した。そして、端子部を除いて各表示領域にポリイ
ミドからなる厚さ４００Åの配向膜を形成し、ラビング
処理を行なった。
アルコール）により洗浄した後、Ｆ板側のマザー基板に
は、表示領域およびそれに連なる端子部を含ませて１パ
ネル単位とし、その複数を割り当て各パネル単位ごとに
透明導電膜をパターニングして、透明電極としての列電
極（例えば、Ｘ電極）および引出電極をストライプ状に
形成した。そして、端子部を除いて各表示領域にポリイ
ミドからなる厚さ４００Åの配向膜を形成し、ラビング
処理を行なった。
【００２５】Ｒ板側のマザー基板には、端子部を設けず
に表示領域のみを設定してそれを１パネル単位とし、そ
の複数を割り当てて各パネル単位ごとに透明電極をパタ
ーニングして、行電極（例えば、Ｙ電極）をストライプ
状に形成した。そして、その各表示領域にポリイミドか
らなる厚さ４００Åの配向膜を形成し、ラビング処理を
行なった。
に表示領域のみを設定してそれを１パネル単位とし、そ
の複数を割り当てて各パネル単位ごとに透明電極をパタ
ーニングして、行電極（例えば、Ｙ電極）をストライプ
状に形成した。そして、その各表示領域にポリイミドか
らなる厚さ４００Åの配向膜を形成し、ラビング処理を
行なった。
【００２６】次に、Ｆ板およびＲ板ともにＩＰＡにて洗
浄した。そして、Ｒ板については１００℃、１０ｔｏｒ
ｒ、１２時間の減圧加熱処理を行ない、その後に熱硬化
性エポキシ樹脂系の周辺シール材をその表示領域の周り
に印刷により塗布した。
浄した。そして、Ｒ板については１００℃、１０ｔｏｒ
ｒ、１２時間の減圧加熱処理を行ない、その後に熱硬化
性エポキシ樹脂系の周辺シール材をその表示領域の周り
に印刷により塗布した。
【００２７】これに対して、Ｆ板については、平均粒径
６．０μｍの面内スペーサを散布し、９０℃にて固着処
理を行なった後、１００℃、１０ｔｏｒｒ、１２時間の
減圧加熱処理を実施した。
６．０μｍの面内スペーサを散布し、９０℃にて固着処
理を行なった後、１００℃、１０ｔｏｒｒ、１２時間の
減圧加熱処理を実施した。
【００２８】なお、Ｒ板側の周辺シール材内には、基板
間の導電接続材（トランスファ材）として、スチレン−
ジビニルベンゼンの共重合体からなる樹脂ビーズに金／
ニッケルの２層をメッキした平均粒径が６．０μｍであ
る導電ビーズを２ｗｔ％と、導電フィラーを５ｗｔ％混
合した。また、面内スペーサには熱可塑性樹脂からなる
表面層を有し、コアがスチレン−ジビニルベンゼン共重
合体である樹脂ビーズを使用した。
間の導電接続材（トランスファ材）として、スチレン−
ジビニルベンゼンの共重合体からなる樹脂ビーズに金／
ニッケルの２層をメッキした平均粒径が６．０μｍであ
る導電ビーズを２ｗｔ％と、導電フィラーを５ｗｔ％混
合した。また、面内スペーサには熱可塑性樹脂からなる
表面層を有し、コアがスチレン−ジビニルベンゼン共重
合体である樹脂ビーズを使用した。
【００２９】次に、Ｆ板とＲ板を、液晶分子のツイスト
角が２４０゜となるように、それらの各表示領域を対向
させて熱圧着した。そして、この貼り合わせマザー基板
から同一列もしくは同一行に属する複数のセルを有する
スティック基板をその列単位もしくは行単位で切り出
し、併せて注入口出しを行なった。
角が２４０゜となるように、それらの各表示領域を対向
させて熱圧着した。そして、この貼り合わせマザー基板
から同一列もしくは同一行に属する複数のセルを有する
スティック基板をその列単位もしくは行単位で切り出
し、併せて注入口出しを行なった。
【００３０】しかる後、それらの注入口から各セル内に
液晶を注入し、注入口の封止を行なってから、スティッ
ク基板から各セルを切り出し、液晶表示パネルを得た。
このように作製された液晶表示パネルのＦ板側のパター
ンとＲ板側のパターンを観察したところ、基板の寸法変
化に伴なう相対的なずれは１０μｍ以下であった。ま
た、周辺シール材内にも気泡は見られず、そのシール形
状も良好であった。
液晶を注入し、注入口の封止を行なってから、スティッ
ク基板から各セルを切り出し、液晶表示パネルを得た。
このように作製された液晶表示パネルのＦ板側のパター
ンとＲ板側のパターンを観察したところ、基板の寸法変
化に伴なう相対的なずれは１０μｍ以下であった。ま
た、周辺シール材内にも気泡は見られず、そのシール形
状も良好であった。
【００３１】〈比較例１〉Ｆ板とＲ板として実施例１と
同じプラスチック基板を用いたが、特に減圧加熱処理を
行なわなかった。そのほかは、実施例１と同様にして液
晶表示パネルを作製した。この比較例１において、基板
の寸法変化に伴なうＦ板側のパターンとＲ板側のパター
ンの相対的なずれは５０μｍであった。また、周辺シー
ル材内にも多数の気泡が発生しているものがあった。
同じプラスチック基板を用いたが、特に減圧加熱処理を
行なわなかった。そのほかは、実施例１と同様にして液
晶表示パネルを作製した。この比較例１において、基板
の寸法変化に伴なうＦ板側のパターンとＲ板側のパター
ンの相対的なずれは５０μｍであった。また、周辺シー
ル材内にも多数の気泡が発生しているものがあった。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液晶表示素子の透明電極基板にプラスチック基板を用い
る場合において、面内スペーサが散布される側の一方の
基板には、ラビング処理後の洗浄工程と熱圧着工程との
間で減圧加熱処理を施し、周辺シール材が塗布される側
の他方の基板には、ラビング処理後の洗浄工程と周辺シ
ール材の塗布工程との間で減圧加熱処理を施すようにし
たことにより、２枚のプラスチック基板を反りや寸法変
化がない状態として、ずれを生じさせることなく正確に
熱圧着することができるとともに、周辺シール材内の気
泡発生をも防止することができる。
液晶表示素子の透明電極基板にプラスチック基板を用い
る場合において、面内スペーサが散布される側の一方の
基板には、ラビング処理後の洗浄工程と熱圧着工程との
間で減圧加熱処理を施し、周辺シール材が塗布される側
の他方の基板には、ラビング処理後の洗浄工程と周辺シ
ール材の塗布工程との間で減圧加熱処理を施すようにし
たことにより、２枚のプラスチック基板を反りや寸法変
化がない状態として、ずれを生じさせることなく正確に
熱圧着することができるとともに、周辺シール材内の気
泡発生をも防止することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 浩司 兵庫県尼崎市上坂部１丁目２番１号 オプ トレックス株式会社尼崎工場内 Ｆターム(参考） 2H088 EA22 FA03 FA10 FA16 FA21 FA26 HA01 HA03 KA11 LA08 MA20 2H089 HA30 LA07 LA19 LA46 MA04X MA06Y NA09 NA24 NA45 NA55 NA58 QA12 TA01 2H090 HB08Y JB03 JC08 JC12 JD15
Claims (3)
- 【請求項１】 透明電極上に形成された配向膜をラビン
グ処理した後の第１および第２プラスチック基板を水も
しくは有機溶剤などにより洗浄し、第１プラスチック基
板には面内スペーサを散布して固着し、第２プラスチッ
ク基板には周辺シール材を塗布した後、第１プラスチッ
ク基板と第２プラスチック基板とを周辺シール材を介し
て熱圧着する液晶表示素子の製造方法において、 第１プラスチック基板については洗浄工程後で、かつ、
第２プラスチック基板との貼り合わせ工程前の間で同第
１プラスチック基板を減圧加熱処理し、第２プラスチッ
ク基板については洗浄工程後で、かつ、周辺シール材の
塗布工程前の間で同第２プラスチック基板を減圧加熱処
理することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 第１および第２プラスチック基板に対す
る減圧加熱処理条件がともに、１００ｔｏｒｒ以下、６
０℃以上、処理時間１〜２４時間である請求項１に記載
の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 減圧加熱処理後の１２時間以内に、第２
プラスチック基板に周辺シール材を塗布し、第１および
第２プラスチック基板を熱圧着する請求項１または２に
記載の液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093679A JP2000284249A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093679A JP2000284249A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000284249A true JP2000284249A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=14089105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11093679A Pending JP2000284249A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000284249A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924872B2 (en) | 1999-12-02 | 2005-08-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible LCD panel fabrication method and flexible LCD panel fabrication system used for the same |
| US7616288B2 (en) | 2004-01-19 | 2009-11-10 | Nec Lcd Technologies, Ltd | Method of manufacturing liquid crystal display device with removal of contaminants after cleaning and drying |
| KR101130937B1 (ko) * | 2005-04-11 | 2012-03-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이의 제조방법 |
| JPWO2018117256A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 調光部材、調光部材の製造方法、調光体、車両 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11093679A patent/JP2000284249A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924872B2 (en) | 1999-12-02 | 2005-08-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible LCD panel fabrication method and flexible LCD panel fabrication system used for the same |
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| JPWO2018117256A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 調光部材、調光部材の製造方法、調光体、車両 |
| US11243440B2 (en) | 2016-12-22 | 2022-02-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Light control member, method for producing light control member, light control body and vehicle |
| JP7081497B2 (ja) | 2016-12-22 | 2022-06-07 | 大日本印刷株式会社 | 調光部材、調光部材の製造方法、調光体、車両 |
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