JPH03116115A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は液晶パネルの製造方法に関し、より具体的に
は対向面に電極を有する２枚の基板の間隙に液晶が封入
される液晶パネルの製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 対向面に電極を有する２枚の基板の間隙に液晶を封入し
た液晶パネルにおいて、その２枚の基板間をある一定の
間隔に保持する方法（ギャップ制御法）として、従来、 （ａ）スペーサーを混入した封止材を用い、封止部分の
スペーサーによりギャップを保持する方法、 （ｂ）基板上に配向膜を形成して固化した後、スペーサ
ー（アルミナ粉、グラスファイバーなど）を散布する方
法、 （Ｃ）スペーサーを接着剤でコーティングし、基板上に
形成した配向膜上に散布する。そして２枚の基板を貼り
合わせる時、加熱しながら圧着して接着剤を溶かし、そ
の後冷却させて接着剤で２枚の基板とスペーサーとを固
定する方法（特開昭５４−９２３３９号公報に開示。）
、 等が知られている。

また、対向する２枚の基板の固定には、基板周縁部に封
止材を形成し、この封止材により固定する方法が一般的
である。

［解決しようとする課題］ しかし、上記（ａ）の方法は、パネル中央部で基板がた
わみ、パネル全面に渡って均一なギャップを保つことが
難しかった。また上記（ｂ）の方法は、パネルを構成し
た後、パネル内でスペーサーが動いて配向膜に傷をつけ
、液晶の配向を乱す場合があった。また上記（ｃ）の方
法は、パネルの圧着時にパネル全面を加熱しながら荷重
を加える必要があり、製造工程が複雑になり、また接着
剤でコーティングされたスペーサーのコストが高いとい
う問題点があった。

そして従来の基板固定方法では、基板周縁部の封止材形
成部が表示不能領域となり、パネルを連続させて大画面
のパネルを形成する場合、表示品位を低下させるもので
あった。

そこで本発明の目的は、パネル全面に均一なギャップを
保持できかつスペーサーがパネル内で動かず、また多面
接続をした場合にも表示品位を低下させず、さらに工程
が簡単でコストを低減することが可能な液晶パネルの製
造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、対向面に電極を
有する２枚の基板の間隙に液晶が封入される液晶パネル
の製造方法において、第１の基板の電極面にスペーサー
を固定形成する工程と、第１の基板の電極面に配向膜を
形成する工程と、配向膜に配向処理を施す工程と、第２
の基板の電極面にスペーサーの粒径に比して十分薄い接
着層を形成する工程と、第１の基板に固定されたスペー
サーを第２の基板の接着層に当接させて、この接着層を
固化する工程とを具備している。

［作用］ スペーサーは第１の基板の配向膜に固定形成され、また
第２の基板の接着層に固定されるため、スペーサーはパ
ネル内で動かず、またスペーサーにより２枚の基板が固
定される。そのため、外周封止部の幅を極めて細くする
ことができる。

［実施例］ 本発明は、所定の間隔で対向する２枚の基板の対向面に
電極が形成され、その間隙内に液晶が封入される液晶パ
ネルを製造する方法である。そこで、本発明に係る製造
方法の一実施例について、第２〜４図を参照して説明す
る。

基板１ａ、ｌｂはガラス等により構成してあり、第２図
（ａ）に示すように、第１の基板ｌａ上に、蒸着などの
方法によりＩＴＯ等の電極２ａを形成する。

次に第２図（ｂ）に示すように、電極２ａの上に、周知
のスピンコード法などにより、ポリイミド等の配向膜３
ａ１を、例えば５００〜１０００オングストロ一ム程度
の厚さに塗布する。この状態では、配向膜３　ａ　１は
まだ固化していない。

次に第２図（ｃ）に示すように、固化前の配向膜３ａ１
上に、配向膜の膜厚に比し十分大きい粒径のスペーサー
４、例えば粒径１０μｍのアルミナ粉を適当量散布し、
電極２ａ上に点在させる。

このとき、スペーサー４の底部の一部が配向膜３　ａ　
１に埋もれた状態になる。

次に、基板１ａをオーブン等を用いて熱処理して、第２
図（ｄ）に示すように、配向膜３ａ１を固化させ、固化
した配向膜３ａとする。これによりスペーサー４は固化
した配向膜３ａに固定される。そして、スペーサー４が
固定された配向膜３ａにラビングなどの配向処理を行な
う。

また第３図（ａ）に示すように、第２の基板１ｂの対向
面に、上記と同様にして電極２ｂを形成し、その上に、
第３図（ｂ）に示すように、スピンコード法などにより
接着層３ｂ１を塗布する。

この状態では、接着層３　ｂ　１はまだ固化していない
。

次に第４図（ａ）に示すように、第１の基板１ａと第２
の基板１ｂとを対向させ、第１の基板１ａに固定された
スペーサー４を第２の基板１ｂに形成されまだ固化して
いない接着層３ｂ１に当接させる。このときスペーサー
４は一部が接着層３ｂ１に埋もれた状態になる。

次に基板１ａ、ｌｂを対向させたままオーブン等を用い
てで熱処理して接着層３ｂ１を焼成し、第４図（ｂ）に
示すように、固化した状態３ｂとする。これによりスペ
ーサー４は配向膜３ａと接着層３ｂに固定され、２枚の
基板１ａ、ｌｂが所定の間隙をもって固定される。

最後に２枚の基板１ａ、ｌｂが固定された状態のパネル
１０の周縁部に、第４図（ｃ）に示すように液晶の注入
ロアを残して、エポキシ樹脂などの封止剤６によりシー
ルを施し、液晶の注入ロアより周知の真空注入などの方
法により液晶５を注入し、液晶の注入ロアを封止して液
晶パネルが完成する。第１図には、この液晶パネルが示
されている。

第２の基板１ｂの電極２ｂ上に形成される接着層３ｂと
しては、通常配向膜として用いられるポリイミドやポリ
ビニルアルコール等の他、光硬化型接着剤を用いてもよ
い。

次に第５図を参照して本発明の他の実施例について説明
する。

まず第５図（ａ）に示すように、第１の基板１ａに、上
記と同様に電極２ａを形成し、その上に配向膜を塗布し
てスペーサー４を点在させ、熱処理を行ない固化した配
向膜３ａとしてスペーサー４を固定する。

次に第５図（ｂ）のように、配向膜３ａの周縁部に、光
硬化型接着剤からなる封止材８１をシール印刷する。こ
のとき、封止材８□は、第５図（ｃ）に示すように、液
晶の注入口１１を開口させておく。

また第２の基板１ｂに電極２ｂを形成し、その上に光硬
化型接着剤からなる接着層３０ｂ１を形成し、第５図（
ｄ）のように、この第２の基板１ｂに第１の基板１ａを
対向させ、スペーサー４を接着層３０ｂ１に当接させる
。スペーサー４は一部は接着層３０ｂ１に埋もれた状態
になっている。

その後第５図（ｅ）に矢印で示すように、これを露光し
て、封止材８　及び接着層３０ｂ１を同時に固化した状
態８及び３０ｂとする。（第５図（ｆ）に図示。）これ
によりスペーサー４は接着層３０ｂにも固定され、２枚
の基板１ａ、ｌｂはスペーサー４及び封止材８によって
連結される。

液晶の注入口１１より液晶５を注入し、液晶の注入口１
１を封止することにより液晶パネルが完成する。このよ
うに、第２の基板１ｂの接着層３０ｂ及び封止材８に光
硬化型接着剤を用いると、露光によりこれらを同時に固
化させることができ、スペーサーを接着層に固着させる
工程と基板の周縁部を封止材で封止する工程とを、−工
程で行うことができる。また、光硬化型接着剤は短時間
で固化し、熱硬化型接着剤のような複雑な熱管理を行う
必要がない。２枚の基板は封止材とスペーサーとで連結
されるので、それだけ強固に固定される。したがって封
止材の幅を狭くすることが可能となり、複数の液晶パネ
ルを連続させて大画面のパネルを得る場合などに、表示
不能の部分が少なくなり、高品位の表示画面が得られる
。

上記第２の実施例では封止材は第１の基板側にシール印
刷したが、第２の基板側に形成することも可能である。

また、上記１．２の実施例ではギャップを制御するため
にスペーサーを散布したが、配向膜上にスペーサーをパ
ターニングにより形成してもよい。

またいずれの実施例においても、パネル内に注入される
液晶は、特に限定されるものではない。

［効果］ 第２の基板に形成された固化前の接着層に、第１の基板
に固定されたこのスペーサーを当接させる状態に２枚の
基板を対向させ、その後、接着層を固化させるので、ス
ペーサーが両方の基板に固定されることになり、パネル
内で移動することがなく、基板間のギャップをパネル全
面に均一に保持でき、工程が簡単でコストの低減に有効
である。

さらに、外周村上部の幅を極めて細くできるので、パネ
ルの多面接続を行なう場合、表示不能の部分が小さくな
り表示品質が向上する。

また、第２の基板に形成される接着層を光硬化型とする
ことにより、短時間で固化を可能とし、熱による悪影響
を排除できる。さらに、光硬化型接着剤からなる接着層
及び封止材を用いることにより、接着層の固化と同時に
封止材を固化することが可能で、工程数を減少でき、作
業の簡素化が達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法に基づく液晶パネルの断面図
、第２図（ａ）〜（ｄ）はその製造工程を説明する一方
の基板の断面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は他方の基板の
断面図、第４図（ａ）〜（Ｃ）は組立図、第５図（ａ）
〜（ｆ）は他の実施例の各工程の説明図である。 １ａ・・　・第１の基板、 １ｂ・　　・第２の基板、 ２ａ、２ｂ・　・電極、 ３ａ　　　・固化前の配向膜、 ３ａ・　　・固化後の配向膜、 ３ｂ　・・・固化前の接着層、 ３ｂ・・・・固化後の接着層、 ４・　・・・スペーサー ５・　　　・液晶、 ８　・・・・固化前の光硬化型封止材、８・　　　・固
化後の光硬化型封止材、３０ｂ　　・・固化前の光硬化
型接着層、３０ｂ・・・固化後の光硬化型接着層。 以

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）対向面に電極を有する２枚の基板の間隙に液晶が
   封入される液晶パネルの製造方法において、第１の基板
   の電極面にスペーサーを固定形成する工程と、 上記第１の基板の電極面に配向膜を形成する工程と、 上記配向膜に配向処理を施す工程と、 第２の基板の電極面に上記スペーサー粒径より十分薄い
   接着層を形成する工程と、 上記第１の基板に固定された上記スペーサーを上記第２
   の基板の上記接着層に当接させて、上記接着層を固化す
   る工程と を具備することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
2. （２）上記接着層は光硬化型接着剤であることを特徴と
   する請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
3. （３）上記第１の基板または上記第２の基板の対向面の
   周縁部に光硬化型接着剤からなる封止材を形成し、上記
   光硬化型接着剤からなる上記接着層の固化と同時に上記
   封止材を固化することを特徴とする請求項２に記載の液
   晶パネルの製造方法。