JP2000285235A

JP2000285235A - 画像処理装置および画像処理方法

Info

Publication number: JP2000285235A
Application number: JP11086370A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yoshii; 貴志吉井
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1999-03-29
Filing date: 1999-03-29
Publication date: 2000-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】大型の電子部品や基板に対し、撮像手段と表
示手段を変更することなく、かつ、格別な機構を付加す
ることなく、その全体を把握可能な画像を表示できる画
像処理装置および画像処理方法を提供する。【解決手段】電子部品または基板を表示対象物とし
て、その大きさに応じたｎ（ｎは自然数）回の撮像によ
り表示対象物の全体を撮像し、撮像結果としてｎ個の実
写画像を取得して記憶し、ｎ個の実写画像に基づいて表
示対象物の全体を表す全体画像を求めるとともに、その
全体画像に基づく表示画像を所定の表示画面に表示し、
全体画像が所定の表示画面に一括表示できない大きさの
ときに、全体画像を一括表示可能な大きさに縮小した縮
小画像を作成して、その縮小画像を表示画像として所定
の表示画面に一括表示することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品または基
板を表示対象物として撮像して所定の表示画面に表示す
る画像処理装置および画像表示方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品装着装置等において、吸着した
電子部品が不良品か否かを識別する方法の１つとして、
その電子部品装着装置等内に備えられたデータ処理装置
により、吸着した電子部品を部品認識カメラで撮像して
得られた実部品画像（実写画像）と、予め規定された部
品ライブラリデータに基づいて生成されたグラフィック
画像とを、モニタ等の表示画面に重ねて表示し、両者が
異なるときにエラー（不良品）として識別する方法が利
用されている（例えば特願平１０−２７０２８９号参
照）。また、上記の部品ライブラリデータを作成するに
も、誤入力等の可能性を低くするため、正常な電子部品
の実写画像と入力データによるグラフィック画像を表示
しながら部品ライブラリデータを作成・処理するデータ
処理装置が利用されている（例えば特願平１１−０２２
３８３号参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のデ
ータ処理装置において、部品ライブラリデータを容易に
作成したり不良品を検出したりするためには、モニタ等
の表示画面に部品全体を一括して表示する必要がある。
すなわち、対象となる電子部品の全体像を把握し、か
つ、誤入力等を容易に認識して修正したり不良を容易に
認識して処置したりするためには、部品全体を撮像して
一括表示する必要がある。しかしながら、ＣＰＵやその
ソケット等の比較的大型の電子部品では、全体が部品認
識カメラの視野に収まらず、部品の全体像を把握できな
い問題がある。かといって、視野の大きなカメラやズー
ム機構を有するカメラを用いると、設定スペースやコス
ト高の問題を生じる。なお、基板等でも同様であり、基
板の一部の小さな矩形領域（基板の頂点近傍や配線パタ
ーンのコーナー近傍など）を撮像する基板認識カメラで
は、その視野に基板全体が収まらず、基板の全体像を把
握できない問題がある。

【０００４】本発明は、大型の電子部品や基板に対し、
撮像手段と表示手段を変更することなく、かつ、格別な
機構を付加することなく、その全体を把握可能な画像を
表示できる画像処理装置および画像処理方法を提供する
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の画像処理装置
は、電子部品または基板を表示対象物として、１回の撮
像により撮像可能な前記表示対象物の一部または全部を
撮像して、各１個の実写画像として取り込む撮像手段
と、ｎ（ｎは自然数）回の撮像の撮像結果としてｎ個の
実写画像を記憶する記憶手段と、前記撮像手段を制御し
て、前記ｎ回の撮像により前記表示対象物の全体を撮像
させることにより、撮像結果として前記ｎ個の実写画像
を取得させ、前記記憶手段に前記ｎ個の実写画像を記憶
させる撮像制御手段と、前記ｎ個の実写画像に基づいて
前記表示対象物の全体を表す全体画像を求めるととも
に、その全体画像に基づく表示画像を所定の表示画面に
表示する画像表示手段と、を備え、前記画像表示手段
は、前記全体画像が所定の表示画面に一括表示できない
大きさのときに、前記全体画像を一括表示可能な大きさ
に縮小した縮小画像を作成する縮小画像作成手段と、前
記全体画像が一括表示できない大きさのときに、前記縮
小画像を前記表示画像として前記所定の表示画面に一括
表示する一括表示手段と、を有することを特徴とする。

【０００６】この画像処理装置では、表示対象物の全体
をその大きさに応じたｎ（ｎは自然数）回の撮像により
撮像するので、表示対象物の大きさに拘わらず、表示対
象物の全体を撮像でき、ｎ個の実写画像に基づいて表示
対象物の全体を表す全体画像を求めるので、各回の撮像
による撮像対象範囲を調整できる。このため、例えば
（ｎ＝）１回の撮像で全体を撮像できない比較的大型の
電子部品を表示対象物とする場合は、複数（ｎ＞１）回
の撮像で全体画像を求められる。また、これにより、例
えば小型の電子部品の全体画像を撮像して表示するため
の撮像手段（部品認識カメラ等）や表示手段（モニタ
等）を利用しつつ、例えば大型の部品認識カメラやズー
ム機構などの格別な機構を付加することなく、大型の電
子部品の全体を撮像して全体画像を得るとともに、それ
に基づく表示画像を表示できる。

【０００７】また、全体画像が所定の表示画面に一括表
示できない大きさのときには、全体画像を一括表示可能
な大きさに縮小した縮小画像を作成して、その縮小画像
を表示画像として所定の表示画面に一括表示するので、
撮像結果による全体画像の大きさに拘わらず、表示対象
物の全体像を把握可能な表示画像を所定の表示画面に一
括表示できる。したがって、この画像処理装置では、既
存の撮像手段と表示手段を利用しつつ、格別な機構を付
加することなく、大型の電子部品や基板などの全体を把
握可能な画像を表示できる。なお、同様に、例えば基板
の小さな矩形領域しか撮像できない撮像手段（基板認識
カメラ等）や表示手段（モニタ等）を利用しつつ、格別
な機構を付加することなく、基板の全体を撮像して全体
画像を得るとともに、それに基づく表示画像を表示でき
る。

【０００８】また、本発明の画像処理方法は、電子部品
または基板を表示対象物として、その大きさに応じたｎ
（ｎは自然数）回の撮像により前記表示対象物の全体を
撮像し、撮像結果としてｎ個の実写画像を取得して記憶
する画像取得工程と、前記ｎ個の実写画像に基づいて前
記表示対象物の全体を表す全体画像を求めるとともに、
その全体画像に基づく表示画像を所定の表示画面に表示
する画像表示工程と、を備え、前記画像表示工程では、
前記全体画像が前記所定の表示画面に一括表示できない
大きさのときに、前記全体画像を一括表示可能な大きさ
に縮小した縮小画像を作成して、その縮小画像を前記表
示画像として前記所定の表示画面に一括表示することを
特徴とする。

【０００９】この画像処理方法では、ｎ（ｎは自然数）
回の撮像により撮像するので、表示対象物の大きさに拘
わらず、表示対象物の全体を撮像でき、また、ｎ個の実
写画像に基づいて表示対象物の全体を表す全体画像を求
めるので、（ｎ＝）１回の撮像で全体を撮像できない比
較的大型の電子部品を表示対象物とする場合でも、複数
（ｎ＞１）回の撮像で全体画像を求められる。また、全
体画像が所定の表示画面に一括表示できない大きさのと
きには、全体画像を一括表示可能な大きさに縮小した縮
小画像を作成して、その縮小画像を表示画像として所定
の表示画面に一括表示するので、撮像結果による全体画
像の大きさに拘わらず、表示対象物の全体像を把握可能
な表示画像を所定の表示画面に一括表示できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る画像処理装置を適用した電子部品
装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、
いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデン
サやチップ抵抗などの回路素子部品や、ＢＧＡなどのグ
リッド部品などの他、ＱＦＰやＳＯＰなどの多リード部
品など、各種の電子部品を実装できるように構成されて
いる。

【００１１】図１は電子部品装着装置の平面図であり、
同図に示すように、電子部品装着装置１は、機台２と、
機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、
機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）
に配設した２組の装着ユニット４（４ａ、４ｂ）とを備
えている。コンベア部３は、中央のセットテーブル１３
と、左側の搬入搬送路１４と、右側の搬出搬送路１５と
を有している。基板Ｐは、搬入搬送路１４からセットテ
ーブル１３に供給され、セットテーブル１３で電子部品
Ｓの装着を受けるべく不動にかつ所定の高さにセットさ
れる。そして、電子部品Ｓの装着が完了した基板Ｐは、
セットテーブル１３から搬出搬送路１５を介して排出さ
れる。

【００１２】各装着ユニット４には、それぞれＸＹステ
ージ５が移動自在に配設され、各ＸＹステージ５には、
電子部品Ｓを吸着及び装置するためのヘッドユニット７
が搭載されている。各ヘッドユニット７には、１台の基
板認識カメラ８と２台の装着ヘッド９が搭載されてい
る。また、各装着ユニット４には、機台２上に、一対の
部品認識カメラ１０とノズルストッカ１１とが、それぞ
れ配設されている。また、各装着ユニット４には、多数
のテープカセット１７が横並びに配設され、各テープカ
セット１７には、キャリアテープ（図示では省略）に装
填された状態で電子部品Ｓが収容され、電子部品Ｓはテ
ープカセット１７の先端から１つずつ供給される。そし
て、この電子部品装着装置１では、表面実装部品などの
比較的小さい電子部品Ｓは、各テープカセット１７から
供給され、比較的大きい電子部品Ｓは、図示しないトレ
イ形式の部品供給部から供給される。

【００１３】なお、通常、各装着ユニット４のＸＹステ
ージ５は交互運転となる。この場合、ＸＹステージ５に
よりヘッドユニット７を各テープカセット１７（他の部
品供給部でも可）に臨ませた後、装着ヘッド９を下降さ
せて所望の電子部品Ｓを吸着する。続いて装着ヘッド９
を所定の位置まで上昇させてから、電子部品Ｓを部品認
識カメラ１０に臨ませ、その吸着姿勢を認識し補正を行
う。更にヘッドユニット７を基板Ｐの所定の位置まで移
動させ、基板認識カメラ８で基板Ｐの基準位置を認識
（補正）した後、ＮＣデータに基づいて電子部品Ｓを基
板Ｐに装着する。

【００１４】この場合、部品認識カメラ１０の認識結果
に基づいて、設計値（装着ヘッド９のノズル位置）と吸
着した電子部品Ｓの吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）
との間の偏差の補正（Ｘ・Ｙ方向及び角度θ（Ｚ方
向））が行われる。また同様に、基板認識カメラ８の認
識結果に基づいて、設計値と装着位置の原点となる基板
Ｐの基準位置との間の偏差の補正が行われる。ここで、
電子部品Ｓの基板Ｐへの実装を精度良く行うためには、
部品認識カメラ１０による画像認識を正確に行う必要が
ある。特に装着対象の電子部品Ｓが、ＢＧＡ、ＱＦＰ、
ＳＯＰなどのいわゆる多ピン（多端子）部品の場合に
は、部品認識カメラ１０による画像認識において、その
全端子の数及び位置（配置）を正確に認識する必要があ
る。また、端子の変形などによる不良品を発見する上で
も、正確な画像認識を行う必要がある。一方、認識結果
の比較対象となる設計値は、電子部品装着装置１で取り
扱う全ての電子部品Ｓについて用意され、電子部品装着
装置１の制御ユニット６内に、部品ライブラリデータと
して記憶されている。

【００１５】次に、図２を参照して、この電子部品装着
装置１の制御ユニット６について説明する。なお、この
説明では一方の装着ユニット４についてのみ、説明す
る。同図に示すように、制御ユニット６は、制御部本体
６０と、タッチパネル６１と、ハードディスクや光磁気
ディスク等の外部記憶装置（ＥＳ）６２とを備えてい
る。タッチパネル６１は、電子部品装着装置１の入力・
編集・表示手段であり、いわゆるモニタとしての表示画
面を有していて、オペレータは、そのモニタ画面（表示
画面）上で、タッチ入力により各種指示や各種データを
入力して編集等ができ、また、その編集結果等の表示や
各種エラー表示（報知）により、それらを確認・把握で
きる。ＥＳ６２は、数値制御（ＮＣ）プログラムを記憶
するＮＣプログラム領域６２１と、部品ライブラリデー
タを記憶する部品ライブラリデータ領域６２２と、部品
端子展開データを記憶する部品端子展開データ領域６２
３と、その他の各種プログラムや各種データを記憶する
その他の領域６２４を有している。部品ライブラリデー
タには、部品寸法データ、対象部品の端子の形態・ピッ
チに関する単位端子データ、全端子の配置に関する全端
子配置データや全抜け端子配置データなどが含まれる。

【００１６】制御部本体６０は、ＣＰＵ６０１、ＲＯＭ
６０２、ＲＡＭ６０３、Ｉ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）
６０４、外部記憶コントローラ（ＥＳＣ）６０５を備
え、相互に内部バス６０６により接続されている。ＲＯ
Ｍ６０２には、画面表示処理や上述のデータ展開処理等
の制御処理を含む種々の制御プログラムの他、システム
立上げ用のプログラムなどが内蔵されている。ＲＡＭ６
０３は、制御部本体６０の内部記憶手段として例えば上
述の個別位置データとして展開する場合などの各種の作
業エリアやバッファ等に使用される。

【００１７】ＩＯＣ６０４は、上記のＸＹステージ５の
ＸＹ方向の移動のためのＸモータ５１およびＹモータ５
２、ヘッドユニット７の装着ヘッド９、そのＺ方向（回
転方向）補正のためのＺモータ７１、装着ヘッド９の昇
降を行うヘッド昇降機構７２の昇降モータ７２１、基板
認識カメラ８、部品認識カメラ１０、制御ユニット６内
のタッチパネル６１、並びに、電子部品装着装置１とは
別の外部入力装置６５の制御部６５２等の周辺装置と接
続されている。そして、ＩＯＣ６０４は、ＣＰＵ６０１
からの指令に従い、これら周辺装置と制御部本体６０と
の間の各種制御信号および各種データの入出力を制御す
る。ＥＳＣ６０５は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、
ＥＳ６２を駆動・制御して、ＥＳ６２と制御部本体６０
との間の各種制御信号及び各種データの入出力を制御す
る。

【００１８】ＣＰＵ６０１は、上述の構成により、ＲＯ
Ｍ６０２の内蔵プログラムやＥＳ６２の制御プログラム
等に従い、ＲＡＭ６０３の作業エリアやＥＳ６２の退避
エリア等を使用して、データ展開処理や部品装着処理そ
の他の電子部品装着装置１として必要なデータ処理の全
般を行い、ＩＯＣ６０４やＥＳＣ６０５を介して、電子
部品装着装置１全体の制御を行う。

【００１９】なお、外部入力装置６５は、タッチパネル
６１と同様の入力部６５１と、上述した制御部本体６０
と同様の制御部６５２と、ＥＳ６２と同様の記憶部６５
３を備えていて、制御ユニット６の代わりに下記の種々
のデータの入力・作成・処理をできるように構成され、
データ通信（送受信）ができる回路網を介して制御ユニ
ット６と接続されている。すなわち、下記の説明では、
電子部品装着装置１の本体内に（制御ユニット６を兼用
して）データ処理装置を内蔵しているものとして説明す
るが、この外部入力装置６５のように構成して通信手段
により電子部品装着装置１と接続することもできる。ま
た、ＥＳ６２が、例えば光磁気ディスク等のように本体
から着脱可能な記憶媒体の場合、部品データ入力装置で
ある外部入力装置６５により入力した各種データを、そ
の着脱可能な記憶媒体に格納（記憶）し、それを改めて
電子部品装着装置１の制御ユニット６のＥＳ６２として
装着することにより、通信手段がなくても、入力した各
種データを電子部品装着装置１のデータとして活用でき
る。

【００２０】次に、電子部品装着装置１の制御全体の処
理フローについて、図３を参照して説明する。電源オン
等により処理が開始すると、同図に示すように、まず、
電子部品装着装置１を、前回の電源オフ前の状態に戻す
ために、退避していた各制御フラグを復旧するなどの初
期設定を行い（Ｓ１）、次に、前回の表示画面を初期画
面として表示する（Ｓ２）。図３のその後の処理、すな
わちタッチ入力有りか否かの判断分岐（Ｓ３）および各
種割込処理（Ｓ４）は、概念的に示した処理である。電
子部品装着装置１では、その入力・編集・表示手段であ
るタッチパネル６１において、タッチ入力による各種指
示・データの入力・編集・表示等を行えるように、初期
画面表示（Ｓ２）が終了すると、タッチ入力による各種
割込を許可し、タッチ入力割込が発生するまでは、その
ままの状態を維持し（Ｓ３：Ｎｏ）、何らかのタッチ入
力割込が発生すると（Ｓ３：Ｙｅｓ）、それぞれの割込
処理に移行して（Ｓ４）、その割込処理が終了すると、
再度、その状態を維持する（Ｓ３：Ｎｏ）。

【００２１】上述のように、電子部品装着装置１では、
主な処理をタッチパネル６１におけるタッチ入力割込に
より起動するので、前述のように、オペレータは、タッ
チパネル６１のモニタ画面（表示画面）上で、任意の時
点に任意のタッチキー（アイコン）にタッチ（タッチ入
力）することにより、各種指示や各種データを入力して
編集等ができ、また、その編集結果等の表示や各種エラ
ー表示（報知）により、それらを確認・把握できる。

【００２２】例えば、各種電子部品Ｓの部品ライブラリ
データを入力・作成する場合、オペレータは、まず、タ
ッチ入力の指示（タッチ指示）により、表示画面を「実
部品像取り込み画面」に遷移させ、対象となる電子部品
Ｓの像を取り込むことができる。この場合、部品ライブ
ラリデータを入力・作成するための像なので、不良品で
ない電子部品Ｓ、すなわちボール端子やリード端子の配
置形態などの形状が全て正常と認められた電子部品Ｓを
撮像対象および表示対象とする。このため、オペレータ
は、予め正常な電子部品Ｓを供給しておき、電子部品Ｓ
の像の取り込みをタッチ指示する。これにより、電子部
品装着装置１では、装着ヘッド９によってその正常な電
子部品Ｓを吸着し、部品認識カメラ１０によってそれを
撮像し、その撮像結果として得られた実部品画像（以下
「実写画像」という）Ｓｒを上記の電子部品Ｓの像とし
て取り込み、実写画像Ｓｒに基づく表示画像Ｇｒを表示
する。

【００２３】電子部品Ｓの実写画像Ｓｒの取り込みを終
了すると、オペレータは、次に、タッチ指示により、表
示画面を「部品データ編集画面」に遷移させ、対象とな
る電子部品Ｓの部品ライブラリデータを入力・編集する
ことができる。この場合、例えば図４に示すように、実
写画像Ｓｒに基づく表示画像Ｇｒが表示される。同図に
示すように、この画面では、（タッチ指示により）アイ
コン２１０を操作して、部品寸法を入力することがで
き、入力した結果は、その入力データに基づいて生成さ
れたグラフィック画像Ｇｇにより容易に視認できる。す
なわち、部品のＸ側およびＹ側の寸法をアイコン２１０
により増減させると、その寸法に対応する外枠のみのグ
ラフィック画像Ｇｇが表示され、入力寸法の増減に従っ
て伸縮するので、オペレータは、画面上で、アイコン２
１０を操作して、表示画像Ｇｒの外形にグラフィック画
像Ｇｇの外枠を一致させることにより、電子部品Ｓの部
品寸法を容易に入力できる。

【００２４】なお、上記の画面において、アイコン２１
１を操作（タッチ指示）すると、いわゆるテンキーと同
様に、数値を入力する小さな画面が上記画面の一部に表
示されるので、その画面を利用して、部品のＸ側および
Ｙ側の寸法を数値により直接入力できる。また、画面上
部のアイコン２０１により、作成するグラフィック画像
の左右の移動（スクロール）および回転等の位置調整を
行うことができ、アイコン２０２により画像の表示の拡
大（ズームアップ）、縮小、明度の調整などを行うこと
ができ、アイコン２０３により画面の開閉を行うことが
できる。

【００２５】ここで、図４では、実際には、例えば電子
部品ＳがＢＧＡの場合、ボール端子等をも含む詳細な画
像が表示されるが、部品の外形寸法の入力には、表示画
像Ｇｒの外形のみ明確になればよいので、説明および図
示の簡略化のため、表示画像Ｇｒを単なる矩形（点網掛
けで図示）の画像として扱う。また、例えば電子部品Ｓ
がＳＯＰの場合、実際には、リード端子等をも含む画像
が表示されるが、同様に、表示画像Ｇｒを単なる矩形
（点網掛けで図示）の画像として、説明および図示を簡
略化する。もっとも、外形やその寸法を扱う場合、単な
る矩形の方が扱いやすいので、図４で上述の部品寸法の
入力画面では、実際に、画像を単純化して表示しても良
い。このため、以下の説明においても主にこの手法を用
いる。

【００２６】ここで、実際にはリード端子等の外形が表
示される画像を矩形の表示画像で示すことができるとい
うことは、どのような形状の表示対象物であってもその
表示対象物の表示画像を矩形で表現できることを意味す
る。例えば通常のＩＣやＬＳＩ等ばかりでなく、抵抗や
コンデンサ等の矩形では表現しにくい電子部品Ｓであっ
ても、それらの形状（外形）が内接する矩形範囲または
それに近い矩形範囲を矩形の表示画像とすることができ
る。そして、このことは、以下の説明が、表示対象物の
形状に拘わらずに成立することを意味している。

【００２７】すなわち、以下では、全ての表示対象物
（例えば電子部品Ｓ）の表示画像Ｇｒを矩形の画像で表
現し（点網掛けで図示）、また、実際の画像処理におい
ても、表示画像を矩形の画像として扱う。また、一般的
に画像表示等をするための表示画面は、例えば上述のタ
ッチパネル６１のモニタ画面（図４参照）のように矩形
なので、表示対象範囲も矩形の範囲とする。この場合、
表示画像Ｇｒは、表示対象範囲ＡＧの内容（画素ドット
の情報等）を示す画像データＤＧにより表現される（図
５、図８参照）。ここでは、図示の便宜上、すなわち表
示対象範囲ＡＧとその範囲の内容を示す画像データＤＧ
により表現される表示画像Ｇｒ自体とをイメージとして
区別するため、表示対象範囲を表示画像Ｇｒより一回り
大きく図示する。もちろん、同じ大きさにしても良く画
像データＤＧのデータ量の面からはその方が好ましい。
また、最終的な表示画像Ｇｒを矩形画像として表現する
ため、その元になる実写画像や表示対象物も矩形で表現
でき、また、実際の画像処理においても、これらを矩形
として扱う。

【００２８】ところで、小型の電子部品Ｓを撮像してそ
のまま表示したときに、その実写画像Ｓｒに基づく表示
画像Ｇｒが例えば図４で前述のように表示されるとすれ
ば、大型の電子部品Ｓに対しても同様に撮像したので
は、同じ倍率では電子部品Ｓの全体を撮像できず、撮像
できても表示画面に入りきらないので、部品の全体像を
把握できない。また逆に、比較的種類の少ない大型の電
子部品Ｓに倍率等を合わせたのでは、撮像の精度が低下
するばかりでなく、小型の電子部品Ｓの場合に実写画像
Ｓｒやそれに基づく表示画像Ｇｒが小さく成りすぎて扱
いにくく、表示も小さくなって確認がしにくくなる。そ
して、このことは、上述のように、正常な電子部品Ｓの
表示画像Ｇｒに基づいて部品ライブラリデータを作成す
る場合ばかりでなく、基板Ｐに装着する電子部品Ｓが不
良品か否かを識別するために、予め規定された部品ライ
ブラリデータに基づくグラフィック画像Ｇｇに、実写画
像Ｓｒに基づく表示画像Ｇｒを重ねて表示する場合にも
問題となる。

【００２９】上述のような実写画像Ｓｒに基づく表示画
像Ｇｒの表示に関する問題点に対応して、電子部品装着
装置１では、小型の電子部品Ｓを撮像して表示するため
の既存の撮像手段と表示手段を利用しつつ、格別な機構
を付加することなく、大型の電子部品Ｓの全体を把握可
能な画像を表示できるようにしている。以下、この点に
ついて説明する。なお、以下で説明する電子部品Ｓの実
写画像等に対する画像処理は、基板Ｐに対しても同様に
行われるが、基板Ｐの実写画像等に対する画像処理につ
いては適宜付加的に説明することとし、以下では主に表
示対象物が電子部品Ｓである場合について説明する。た
だし、電子部品Ｓと基板Ｐとを表示対象物とするため、
これらを代表して表示対象物Ｔと表現し図示する。ま
た、実写画像の部分は斜線により、また、表示画像の部
分は点網掛けにより、装飾して図示する。

【００３０】まず、実写画像に対する画像処理（実写画
像処理）の概要について説明をしておく。図５に示すよ
うに、例えば小型の表示対象物Ｔ（例えば電子部品Ｓ）
と同じ倍率で撮像すると、画像（後述の全体画像）Ｆｒ
の大きさとなる大型の表示対象物Ｔであっても、画像Ｆ
ｒさえ得ることができれば、画像処理で縮小することに
より、所定の表示画面（すなわちタッチパネル６１のモ
ニタ画面）に表示画像Ｇｒとして表示できる。ここで、
表示対象物Ｔに対して相対位置が（一部重複を含む）相
互に異なる２つの撮像位置があり、その一方の撮像位置
における撮像対象範囲Ａａの実写画像Ｔｒを表現する画
像データＤａと、他方の撮像位置における撮像対象範囲
Ａｂの実写画像Ｔｒを表現する画像データＤｂとを組み
合わせる（結合する）ことにより、表示対象範囲ＡＦの
画像Ｆｒを表現する画像データＤＦを作成できれば、画
像Ｆｒを得ることができる。すなわち、表示対象物Ｔの
相異なる撮像対象範囲Ａａ、Ａｂの実写画像Ｔｒ、Ｔｒ
が画像Ｆｒの分割画像に相当し、それらを結合した結合
画像が表示対象物Ｔの全体を表す画像（全体画像）Ｆｒ
に相当すれば、撮像対象範囲Ａａ、Ａｂの実写画像Ｔ
ｒ、Ｔｒを撮像することにより全体画像Ｆｒを得ること
ができる。

【００３１】また、この２つの撮像対象範囲Ａａ、Ａｂ
の実写画像Ｔｒ、Ｔｒの撮像には、必ずしも２つの撮像
手段を必要とせず、表示対象物Ｔとの相対位置を移動さ
せることができる撮像手段であれば、撮像対象範囲Ａ
ａ、Ａｂを撮像できる２つの撮像位置において、それぞ
れ１回、すなわち単に２回の撮像により、撮像対象範囲
Ａａ、Ａｂの実写画像Ｔｒ、Ｔｒを得られる。そして、
詳細は後述するが、電子部品装着装置１では、実際、１
つの撮像手段により、相異なる撮像対象範囲Ａｒにおけ
る任意のｎ（ｎは自然数）個の実写画像Ｔｒを得ること
ができ、これにより、ｎ個の実写画像Ｔｒに基づいて全
体画像Ｆｒを得ることができ、全体画像Ｆｒに基づく表
示画像Ｇｒを表示できる。

【００３２】前述のように、オペレータは、例えば「実
部品像取り込み画面」に、タッチ指示により表示対象物
Ｔ（例えば電子部品Ｓ）の表示画像Ｇｒを取り込むこと
ができるが、この場合、図３で前述のように、上記のタ
ッチ指示により対応する実写画像処理のタッチ入力割込
が発生し、実写画像処理が起動される。電子部品装着装
置１では、図６に示すように、実写画像処理（Ｓ１０）
が起動されると、まず、実写画像取得処理を行い（Ｓ２
０）、続いて実写画像表示処理を行って（Ｓ３０）、処
理（Ｓ１０）を終了する（Ｓ４０）。また、より具体的
に、上記の実写画像取得処理（Ｓ２０）では、図７に示
すように、まず、表示対象範囲決定処理を行い（Ｓ２
１）、続いて表示対象寸法決定処理を行い（Ｓ２２）、
続いて撮像条件決定処理を行い（Ｓ２３）、続いて条件
制御処理を行い（Ｓ２４）、処理（Ｓ２０）を終了する
（Ｓ２５）。以下、これらの処理について順次詳述す
る。

【００３３】例えば図８に示すように、電子部品装着装
置１では、実写画像処理（Ｓ１０）が起動されると、ま
ず、表示対象物Ｔの大きさに応じたｎ（ｎは自然数：こ
こではｎ＝横４×縦３＝１２）回の撮像によりその表示
対象物Ｔの全体を撮像し、撮像結果として（ｎ＝）１２
個の実写画像Ｔｒを取得して記憶する（実写画像取得処
理：Ｓ２０）。すなわち、（ｎ＝）１２回の撮像によ
り、各回の撮像位置で撮像可能な表示対象物Ｔの一部を
各回の撮像対象範囲Ａｒとして撮像し、撮像結果の実写
画像Ｔｒを表現する画像データＤｒを記憶する。このた
め、１２回の撮像による撮像結果としては１２個の実写
画像Ｔｒを取得して（それを表現する画像データＤｒ
を）記憶することになる。

【００３４】続いて、その（ｎ＝）１２個の実写画像Ｔ
ｒに基づいて表示対象物Ｔの全体を表す全体画像Ｆｒを
求め、その全体画像Ｆｒに基づく表示画像Ｇｒを所定の
表示画面（すなわちタッチパネル６１のモニタ画面）に
表示して（実写画像表示処理：Ｓ３０）、処理（Ｓ１
０）を終了する（Ｓ４０）。すなわち、表示対象物Ｔに
対して相対位置が相互に異なる各撮像位置における各撮
像対象範囲Ａｒの実写画像Ｔｒを表現する各画像データ
Ｄｒを組み合わせる（結合する）ことにより、表示対象
範囲ＡＦの全体画像Ｆｒを表現する画像データＤＦを作
成する。また、この場合、全体画像Ｆｒは所定の表示画
面に表示するには大きすぎるので、それを縮小して縮小
画像を作成し、例えば図４で前述の表示画像Ｇｒとして
表示する。なお、この図８の例では、１２個の各撮像対
象範囲Ａｒが全て単なる隣接となっているが、表示対象
物Ｔの大きさによっては、図５で前述の例と同様に、隣
接する撮像対象範囲Ａｒの相互間で、すなわち隣接する
実写画像Ｔｒの相互間で、それらの一部を重複させるよ
うにして、全体画像Ｆｒを作成する。

【００３５】上述のように、電子部品装着装置１では、
図６で前述の実写画像処理（Ｓ１０）が起動されると、
まず、電子部品Ｓまたは基板Ｐを表示対象物Ｔとして、
その大きさに応じたｎ（ｎは自然数）回の撮像によりそ
の表示対象物Ｔの全体を撮像し、撮像結果としてｎ個の
実写画像Ｔｒを取得して記憶し（実写画像取得処理：Ｓ
２０）、そのｎ個の実写画像Ｔｒに基づいて表示対象物
Ｔの全体を表す全体画像Ｆｒを求め、その全体画像Ｆｒ
に基づく表示画像Ｇｒをタッチパネル６１の所定の表示
画面に表示し（実写画像表示処理：Ｓ３０）、実写画像
処理（Ｓ１０）を終了する（Ｓ４０）。すなわち、表示
対象物Ｔの全体をその大きさに応じたｎ（ｎは自然数）
回の撮像により撮像するので、表示対象物Ｔの大きさに
拘わらず、表示対象物Ｔの全体を撮像でき、また、ｎ個
の実写画像Ｔｒに基づいて表示対象物Ｔの全体を表す全
体画像Ｆｒを求めるので、各回の撮像による撮像対象範
囲Ａｒを調整できる。

【００３６】このため、例えば（ｎ＝）１回の撮像で全
体を撮像できる小型の電子部品Ｓを表示対象物Ｔとする
場合は、１回の撮像で全体画像Ｆｒ（＝実写画像Ｔｒ）
を求め、１回の撮像で全体を撮像できない比較的大型の
電子部品Ｓを表示対象物Ｔとする場合は、複数（ｎ＞
１）回の撮像で全体画像Ｆｒを求められる。すなわち、
例えば小型の電子部品Ｓの全体画像Ｆｒを撮像して表示
するための撮像手段（部品認識カメラ１０等：詳細は後
述）や表示手段（タッチパネル６１のモニタ画面等）を
利用しつつ、例えば大型の部品認識カメラやズーム機構
などの格別な機構を付加することなく、大型の電子部品
Ｓの全体を撮像して全体画像Ｆｒを得るとともに、それ
に基づく表示画像Ｇｒを表示できる。なお、同様に、例
えば基板Ｐの小さな矩形領域しか撮像できない撮像手段
（基板認識カメラ８等）や表示手段（同上：タッチパネ
ル６１等）を利用しつつ、格別な機構を付加することな
く、基板Ｐの全体を撮像して全体画像Ｆｒを得るととも
に、それに基づく表示画像Ｇｒを表示できる。したがっ
て、この電子部品装着装置１では、既存の撮像手段と表
示手段を利用しつつ、格別な機構を付加することなく、
大型の電子部品Ｓや基板Ｐなどの全体を把握可能な画像
を表示できる。

【００３７】また、電子部品装着装置１では、図４等で
前述のように、全体画像Ｆｒがタッチパネル６１の所定
の表示画面に一括表示できる大きさのときには、全体画
像Ｆｒを表示画像Ｇｒとしてその所定の表示画面に一括
表示し、図５や図８で前述のように、全体画像Ｆｒが所
定の表示画面に一括表示できない大きさのときには、全
体画像Ｆｒを一括表示可能な大きさに縮小した縮小画像
を作成して、その縮小画像を表示画像Ｇｒとして所定の
表示画面に一括表示する。すなわち、撮像結果による全
体画像Ｆｒの大きさに拘わらず、表示対象物Ｔの全体像
を把握可能な表示画像Ｇｒを所定の表示画面に一括表示
できる。また、この場合、ｎ個の各実写画像Ｔｒの大き
さは、タッチパネル６１の所定の表示画面に一括表示で
きる大きさである。すなわち、１回の撮像で全体を撮像
できる小型の表示対象物Ｔの場合は、１回の撮像で全体
画像Ｆｒを求めて一括表示できる。一方、１回の撮像で
全体を撮像できない大型の表示対象物Ｔの場合は、複数
（ｎ＞１）回の撮像で全体画像Ｆｒを求め、それを縮小
してその縮小画像を一括表示できる。なお、これらの縮
小画像の作成や一括表示は、図６の実写画像表示処理
（Ｓ３０）において行われる。このため、電子部品装着
装置１では、この処理（Ｓ３０）を行うための機構を備
え、具体的には、表示手段となるタッチパネル６１を含
む制御ユニット６（図２参照）により処理される。

【００３８】一方、電子部品装着装置１では、図６の実
写画像取得処理（Ｓ２０）を行うための機構（画像処理
装置）として、撮像手段と、記憶手段と、撮像制御手段
とを備えている。この撮像手段は、１回の撮像により撮
像可能な撮像対象範囲Ａｒの寸法である撮像対象寸法が
定められ、表示対象物Ｔとの相対移動による相対移動後
の各撮像位置において、撮像対象範囲Ａｒ内で撮像でき
る表示対象物Ｔの一部または全部を撮像して、各１個の
実写画像Ｔｒとして取り込むものである。具体的には、
まず、表示対象物Ｔが電子部品Ｓの場合、ヘッドユニッ
ト７に搭載された装着ヘッド９と部品認識カメラ１０が
撮像手段に相当し、表示対象物Ｔが基板Ｐの場合、ヘッ
ドユニット７に搭載された基板認識カメラ８が撮像手段
に相当する。

【００３９】すなわち、部品認識カメラ１０は、１回の
撮像により撮像可能な撮像対象範囲Ａｒの寸法である撮
像対象寸法が定められていて、図１でも前述のように、
装着ヘッド９（実際にはヘッドユニット７）を移動させ
ることにより、装着ヘッド９に吸着された電子部品Ｓ
（表示対象物Ｔ）との相対移動が行われ、その相対移動
後の各撮像位置において、撮像対象範囲Ａｒ内で撮像で
きる電子部品Ｓ（表示対象物Ｔ）の一部または全部を撮
像して、各１個の実写画像Ｔｒとして取り込む。また、
基板認識カメラ８も、撮像対象寸法が定められていて、
この場合は基板認識カメラ８自体（実際にはヘッドユニ
ット７）を移動させることにより、セットテーブル１３
にセットされた基板Ｐ（表示対象物Ｔ）との相対移動が
行われ、その相対移動後の各撮像位置において、撮像対
象範囲Ａｒ内で撮像できる基板Ｐ（表示対象物Ｔ）の一
部または全部を撮像して、各１個の実写画像Ｔｒとして
取り込む。

【００４０】また、上述の記憶手段は、実写画像Ｔｒを
記憶するものであり、具体的には、図２で前述のよう
に、作業エリアとして使用されるＲＡＭ６０３（または
補足的に使用されるＥＳ６２等）が記憶手段に相当す
る。撮像制御手段は、上記の撮像手段（装着ヘッド９お
よび部品認識カメラ１０、または基板認識カメラ８）を
制御して相対移動をさせ、ｎ回の撮像により表示対象物
Ｔの全体を撮像させることにより、撮像結果としてｎ個
の実写画像Ｔｒを取得させ、記憶手段（ＲＡＭ６０３、
ＥＳ６２）にｎ個の実写画像Ｔｒを記憶させるものであ
り、具体的には、図２で前述のように、制御ユニット６
（特にその制御部本体６０）が撮像制御手段に相当す
る。そして、この制御ユニット６による制御により、図
６の実写画像取得処理（Ｓ２０）が行われる。

【００４１】ここで、実写画像取得処理（Ｓ２０）のう
ち、まず、図７の表示対象範囲決定処理（Ｓ２１）で
は、全体画像Ｆｒの表示対象範囲ＡＦ（図８参照）を決
定する。ここでは、前述のように、表示対象範囲ＡＦ
は、表示対象物Ｔの全体を囲む仮想的な矩形の範囲であ
る。例えば図９および図１０に示すように、表示対象物
Ｔが電子部品Ｓの場合、部品認識カメラ１０に対して装
着ヘッド９に吸着した電子部品Ｓを相対的に移動させ、
部品認識カメラ１０により撮像した実写画像Ｔｒをタッ
チパネル６１のモニタ画面に表示させて、その視野（撮
像対象範囲）Ａｒ（図示のＡ１〜Ａ４）内の実写画像Ｔ
ｒ（Ｔ１〜Ｔ４）の電子部品Ｓの４隅に相当する位置
に、予めその４隅の位置合わせに用意したグラフィック
画像Ｅｇを合わせることにより、最終的に表示画像Ｇｒ
として表示する全体画像Ｆｒの表示対象範囲ＡＦ（図８
参照）を決定できる。前述のように、電子部品Ｓの外形
が単純な矩形の場合、この表示対象範囲を電子部品Ｓの
外形と合わせることもできる。なお、表示対象物Ｔが基
板Ｐの場合、基板Ｐに対して基板認識カメラ８を相対的
に移動させ、撮像したその視野（撮像対象範囲）Ａｒ
（Ａ１〜Ａ４）内の実写画像Ｔｒ（Ｔ１〜Ｔ４）をタッ
チパネル６１に表示させて、実写画像Ｔｒの基板Ｐの４
隅に相当する位置にグラフィック画像Ｅｇを合わせるこ
とにより、全体画像Ｆｒの表示対象範囲ＡＦを決定でき
る。

【００４２】上述のように、制御ユニット（表示対象範
囲決定手段）６は、撮像手段（装着ヘッド９および部品
認識カメラ１０、または基板認識カメラ８）の表示対象
物Ｔとの相対移動を制御することにより、その相対移動
中に撮像可能な範囲を撮像させて連続的な実写画像Ｔｒ
を取得し、連続的な実写画像Ｔｒを所定の表示画面（タ
ッチパネル６１のモニタ画面）に連続表示し、連続表示
された実写画像Ｔｒ内に矩形の表示対象範囲ＡＦの４個
の頂点のうちの少なくとも１個が含まれるときに、その
頂点の位置を仮確定し、４個の頂点の位置の全てが仮確
定されたときに、４個の頂点に基づく矩形範囲を表示対
象範囲ＡＦとして確定する。ここでは、表示対象範囲Ａ
Ｆは矩形の範囲なので、その４個の頂点を確定させれば
表示対象範囲ＡＦを確定できる。

【００４３】次に、図７の表示対象寸法決定処理（Ｓ２
２）では、表示対象範囲ＡＦの寸法である表示対象寸法
を決定する。例えば上述の図８〜図１０の例の場合、表
示対象範囲ＡＦの４隅が確定されれば、それを得るため
の相対移動の移動方向や移動量等から（例えば規定の座
標に基づいて計算することにより）、表示対象範囲ＡＦ
の寸法である表示対象寸法を決定できる（表示対象物Ｔ
の外形が矩形の場合、表示対象範囲ＡＦをそれに合わせ
れば部品外形寸法となる）。

【００４４】また、次の撮像条件決定処理（Ｓ２３）で
は、撮像対象寸法および表示対象寸法に基づいて、ｎ回
の撮像における実写画像Ｔｒの数ｎを含む撮像条件を決
定する。例えば上述の図８の例の場合、部品認識カメラ
１０や基板認識カメラ８がその視野（撮像対象範囲）Ａ
ｒ内で撮像できる寸法（撮像対象寸法：Ａｒの寸法）お
よび算出した表示対象寸法（ＡＦの寸法）に基づいて、
撮像して取得すべき実写画像Ｔｒの数ｎ（ここではｎ＝
１２：実写画像Ｔｒの枚数）など、必要とするｎ個の実
写画像Ｔｒを取得するための撮像条件を決定する。

【００４５】そして、次の条件制御処理（Ｓ２４）で
は、撮像条件に基づいて撮像手段（装着ヘッド９および
部品認識カメラ１０、または基板認識カメラ８）を制御
することにより、表示対象範囲ＡＦの全体をｎ回の撮像
により撮像させ、その撮像結果としてｎ個の実写画像Ｔ
ｒを取得して記憶する。すなわち、例えば図８の例の場
合、表示対象範囲ＡＦの全体を（ｎ＝）１２回の撮像に
より撮像させ、その撮像結果として１２個の実写画像Ｔ
ｒを取得して記憶する。

【００４６】上述のように、制御ユニット（撮像制御手
段）６は、図６の実像画像取得処理（Ｓ２０）のため、
図７に示すように、まず、表示対象物Ｔの全体を含む表
示対象範囲ＡＦを決定し（表示対象範囲決定処理：Ｓ２
１）、表示対象範囲ＡＦの寸法である表示対象寸法を決
定し（表示対象寸法決定処理：Ｓ２２）、撮像対象寸法
および表示対象寸法に基づいて、ｎ回の撮像における実
写画像Ｔｒの数ｎを含む撮像条件を決定し（撮像条件決
定処理：Ｓ２３）、撮像条件に基づいて撮像手段（装着
ヘッド９および部品認識カメラ１０、または基板認識カ
メラ８）を制御することにより、表示対象範囲ＡＦの全
体をｎ回の撮像により撮像させ、その撮像結果としてｎ
個の実写画像Ｔｒを取得して記憶し（条件制御処理：Ｓ
２４）、実像画像取得処理（Ｓ２０）を終了する（Ｓ２
５）。

【００４７】この場合、例えば図８と図１０から明らか
なように、表示対象範囲ＡＦは表示対象物Ｔの全体を含
むので、表示対象範囲ＡＦの全体を撮像すれば、表示対
象物Ｔの全体を撮像したことになり、その撮像結果とし
てｎ個の実写画像Ｔｒを取得して記憶すれば、それに基
づいて表示対象物Ｔの全体画像Ｆｒを得ることができ、
それに基づく表示画像Ｇｒを表示できる。また、この場
合、表示対象範囲ＡＦの寸法である表示対象寸法を決定
するので、撮像対象寸法（Ａｒの寸法）および表示対象
寸法（ＡＦの寸法）に基づいて、例えば表示対象範囲Ａ
Ｆの全体をｎ個の撮像対象範囲Ａｒ（一部重複する場合
を含む）に分割するなどにより、ｎ回の撮像における実
写画像Ｔｒの数ｎやｎ回の撮像における各回の撮像対象
範囲Ａｒ（を示す座標の情報）を容易に決定できる。そ
して、これらの撮像条件を決定して、その撮像条件に基
づいて制御するので、撮像手段の制御を容易に行うこと
ができ、これにより、ｎ個の実写画像Ｔｒを容易に取得
して記憶できる。

【００４８】すなわち、例えば図９や図１０で前述のよ
うに表示対象範囲ＡＦを決定し（Ｓ２１）、その座標等
から算出して表示対象寸法を決定すれば（Ｓ２２）、１
回の撮像対象寸法（撮像対象範囲Ａｒの寸法）は所定の
値なので、例えば縦横それぞれについての表示対象寸法
÷撮像対象寸法（ただし剰余は切り上げ）の徐算等によ
り、実写画像Ｔｒの数ｎを容易に決定でき、例えば図８
に示すように、実写画像Ｔｒの数ｎ＝１２が決定されれ
ば、（ｎ＝）１２回の撮像における各回の撮像対象範囲
Ａｒも容易に決定でき、これらの撮像条件により、その
撮像対象範囲Ａｒを撮像できる撮像位置に撮像手段（装
着ヘッド９および部品認識カメラ１０、または基板認識
カメラ８）を容易に相対移動でき、撮像手段の制御が容
易となる。

【００４９】なお、この場合、各回の撮像対象範囲Ａｒ
を容易に決定できるのであれば、それを実現するための
各回の所定（撮像対象範囲Ａｒの中心位置や頂点等の原
点位置など）の撮像位置も容易に決定できる。このた
め、撮像条件には、ｎ回の撮像における各回の撮像対象
範囲Ａｒの代わりに、その撮像対象範囲Ａｒを撮像する
ための撮像位置（を示す座標の情報）を含ませることも
できる。すなわち、各回の撮像対象範囲Ａｒやその撮像
位置が撮像条件に含まれていれば、その撮像対象範囲Ａ
ｒを撮像できる撮像位置に撮像手段を容易に相対移動さ
せることができるので、撮像手段の制御が容易になる。
このため、これらの場合、撮像条件に、ｎ回の撮像にお
ける各回の撮像対象範囲Ａｒおよび撮像位置の少なくと
も一方が含まれるので、その撮像条件に基づいて撮像手
段を容易に制御でき、ｎ個の実写画像Ｔｒを容易に取得
して記憶できる。

【００５０】また、撮像条件には、初回の撮像位置並び
に順に次の撮像位置に相対移動させるための移動量およ
び移動方向を含む相対移動情報が含まれるようにしても
良い。上述のように、各回の撮像位置が撮像条件に含ま
れていれば、その撮像位置に撮像手段を相対移動させる
ことは容易であるが、この各回の撮像位置をさらに整理
して、初回の撮像位置の他、順に次の撮像位置に相対移
動させるための移動量および移動方向を含む相対移動情
報として、撮像条件に含ませれば、初回の相対移動後
は、移動量および移動方向を含む相対移動情報に基づい
て制御すれば良く、さらに撮像手段の制御が容易にな
り、ｎ個の実写画像Ｔｒをさらに容易に取得して記憶で
きる。

【００５１】なお、電子部品装着装置１では、上述の実
写画像処理（Ｓ１０）の他、主に制御ユニット６（デー
タ処理手段）により、全体画像Ｆｒに基づいて表示対象
物Ｔの形状や座標に関するデータを作成・処理すること
ができる。このため、例えば表示対象物Ｔが電子部品Ｓ
の場合のその形状等を示す部品ライブラリデータの作成
・処理や、表示対象物Ｔが基板Ｐの場合のその基板Ｐ上
の電子部品Ｓの装着位置を示す座標データの作成・処理
など、従来は容易で無かったデータ作成・処理を容易に
行うことができる。なお、この場合、全体画像Ｆｒが得
られているので、それに基づいて自動的にデータを作成
・処理しても良いし、その表示対象物Ｔの全体を把握可
能な画像（全体画像またはその縮小画像）を表示できる
ので、手動により入力して表示画面上で確認しつつデー
タを作成・処理することも容易である。

【００５２】また、同様に、主に制御ユニット６（デー
タ処理手段）により、表示対象物Ｔの形状に関して予め
規定されたデータに基づいて、表示対象物Ｔが不良品か
否かを検出するためのデータ処理を行うことができる。
この場合、表示対象物Ｔが大型の電子部品Ｓや基板Ｐで
あっても、不良品か否かを容易に検出でき、全体画像Ｆ
ｒが得られるので、それに基づいて自動的なデータ処
理、すなわち自動検出を行っても良いし、その表示対象
物Ｔの全体を把握可能な画像（全体画像またはその縮小
画像）を表示できるので、表示画面上で不良品を視認す
ることも容易である。また、同様に、主に制御ユニット
６（データ処理手段）により、表示対象物Ｔの座標に関
して予め規定されたデータに基づいて、表示対象物Ｔの
実際の姿勢または位置に関する補正のためのデータ処理
を行うことができる。この場合、この電子部品装着装置
（データ処理装置）１では、表示対象物Ｔの全体画像Ｆ
ｒが得られるので、表示対象物Ｔが大型の電子部品Ｓや
基板Ｐであっても、表示対象物Ｔの実際の姿勢または位
置に関する補正のためのデータ処理を容易に行うことが
できる。

【００５３】そして、これらの場合、制御ユニット６
（データ処理手段）は、図４等でも前述のように、タッ
チパネル６１の所定の表示画面に表示した表示画像Ｇｒ
に、データに基づいて生成された表示対象物Ｔのグラフ
ィック画像Ｇｇを重ねて表示するので、撮像された表示
対象物Ｔの全体画像Ｆｒに基づく表示画像Ｇｒとデータ
に基づくグラフィック画像Ｇｇとの差異を容易に検出で
きる。すなわち、正常な表示対象物Ｔの全体画像Ｆｒに
基づく表示画像Ｇｒとの差異をデータに反映させてデー
タを修正したり、正常な表示対象物Ｔのデータに基づく
グラフィック画像Ｇｇとの差異により表示対象物Ｔの不
良を検出したり、表示対象物Ｔの姿勢や位置に関する補
正を行うなど、データ処理を容易に行うことができる。
また、これらの場合、この電子部品装着装置（データ処
理装置）１では、表示対象物Ｔの全体画像が得られるの
で、表示対象物Ｔが大型の電子部品Ｓや基板Ｐであって
も、小型の場合と同様の容易さで、データ処理を行うこ
とができる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように、本発明の画像処理装置お
よび画像処理方法によれば、大型の電子部品や基板に対
し、撮像手段と表示手段を変更することなく、かつ、格
別な機構を付加することなく、その全体を把握可能な画
像を表示できる、などの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る画像処理装置を適用
した電子部品装着装置の平面図である。

【図２】図１の電子部品装着装置の制御系を示すブロッ
ク図である。

【図３】図１の電子部品装着装置１の制御全体の概念的
処理フローを示すフローチャートである。

【図４】タッチパネルの部品データ編集画面を示す説明
図である。

【図５】実写画像に対する画像処理である実写画像処理
の概要についてその一例を用いて説明するための説明図
である。

【図６】実写画像処理の一例を示すフローチャートであ
る。

【図７】図６の実写画像取得処理の一例を示すフローチ
ャートである。

【図８】図６の実写画像処理の一具体例を示す説明図で
ある。

【図９】図７の表示対象範囲決定処理の一具体例を示す
説明図である。

【図１０】図９を補足するための説明図である。

【符号の説明】

１電子部品装着装置６制御ユニット７ヘッドユニット８基板認識カメラ９装着ヘッド１０部品認識カメラ６０制御部本体６１タッチパネル６２外部記憶装置（ＥＳ）Ｓ電子部品Ｐ基板Ｔ表示対象物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品または基板を表示対象物とし
て、１回の撮像により撮像可能な前記表示対象物の一部
または全部を撮像して、各１個の実写画像として取り込
む撮像手段と、前記撮像手段によるｎ（ｎは自然数）回の撮像の撮像結
果としてｎ個の実写画像を記憶する記憶手段と、前記撮像手段を制御して、前記ｎ回の撮像により前記表
示対象物の全体を撮像させることにより、撮像結果とし
て前記ｎ個の実写画像を取得させ、前記記憶手段に前記
ｎ個の実写画像を記憶させる撮像制御手段と、前記ｎ個の実写画像に基づいて前記表示対象物の全体を
表す全体画像を求めるとともに、その全体画像に基づく
表示画像を所定の表示画面に表示する画像表示手段と、
を備え、前記画像表示手段は、前記全体画像が所定の表示画面に一括表示できない大き
さのときに、前記全体画像を一括表示可能な大きさに縮
小した縮小画像を作成する縮小画像作成手段と、前記全体画像が一括表示できない大きさのときに、前記
縮小画像を前記表示画像として前記所定の表示画面に一
括表示する一括表示手段と、を有することを特徴とする
画像処理装置。
【請求項２】電子部品または基板を表示対象物とし
て、その大きさに応じたｎ（ｎは自然数）回の撮像によ
り前記表示対象物の全体を撮像し、撮像結果としてｎ個
の実写画像を取得して記憶する画像取得工程と、前記ｎ個の実写画像に基づいて前記表示対象物の全体を
表す全体画像を求めるとともに、その全体画像に基づく
表示画像を所定の表示画面に表示する画像表示工程と、
を備え、前記画像表示工程では、前記全体画像が前記所定の表示
画面に一括表示できない大きさのときに、前記全体画像
を一括表示可能な大きさに縮小した縮小画像を作成し
て、その縮小画像を前記表示画像として前記所定の表示
画面に一括表示することを特徴とする画像処理方法。