JP2000285437A - 磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体及びその製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気記録媒体において、より高い硬度の保護
層を実現するとともに、保護層を薄くした場合であって
も化学的・物理的保護能力が高い保護層を実現する。 【解決手段】 磁気記録媒体における保護層を、分子中
に炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結
合構造を有する含窒素飽和有機化合物(1,3,5−トリメ
チルヘキサヒドロ−1,3,5−トリアジン等、トリメチル
アミン)を原料とし、非電子衝突励起機構によって生じ
るプラズマを用いた、プラズマ化学的気相成長法又はイ
オンビーム堆積法によって形成する。
層を実現するとともに、保護層を薄くした場合であって
も化学的・物理的保護能力が高い保護層を実現する。 【解決手段】 磁気記録媒体における保護層を、分子中
に炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結
合構造を有する含窒素飽和有機化合物(1,3,5−トリメ
チルヘキサヒドロ−1,3,5−トリアジン等、トリメチル
アミン)を原料とし、非電子衝突励起機構によって生じ
るプラズマを用いた、プラズマ化学的気相成長法又はイ
オンビーム堆積法によって形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録媒体及びそ
の製造方法に関し、特に磁気記録媒体における保護層及
びその製造方法等に関する。
の製造方法に関し、特に磁気記録媒体における保護層及
びその製造方法等に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気記録媒体、特に近年の高記録密度を
有する磁気記録媒体の記録部材は、コバルト・ニッケル
合金、コバルト・クロム合金などの金属強磁性材料から
なり、これらをスパッタリングなどの真空成膜技術を用
いて、非磁性材料よりなる支持体上に薄膜の形態に成膜
され、形成されている。これらの金属強磁性薄膜型の磁
気記録部材は媒体上に記録される磁気記録の波長が短い
場合においても、電磁変換特性が優れ、磁気記録部材の
厚みを薄くすることによって減磁や損失を低減すること
が可能なため、従来より産業的に利用されている。
有する磁気記録媒体の記録部材は、コバルト・ニッケル
合金、コバルト・クロム合金などの金属強磁性材料から
なり、これらをスパッタリングなどの真空成膜技術を用
いて、非磁性材料よりなる支持体上に薄膜の形態に成膜
され、形成されている。これらの金属強磁性薄膜型の磁
気記録部材は媒体上に記録される磁気記録の波長が短い
場合においても、電磁変換特性が優れ、磁気記録部材の
厚みを薄くすることによって減磁や損失を低減すること
が可能なため、従来より産業的に利用されている。
【0003】その多くは、磁気記録の書き込み、読み出
し操作の繰り返しに対する耐久性を付与する目的で、上
述の磁気記録部材表面に保護層膜を有している。この保
護層膜は、磁気記録媒体に対して磁気記録の書き込み、
読み出しを行う磁気ヘッドと磁気記録媒体との間に生じ
る摺動摩擦によって摩耗あるいは剥離等の構造破壊が生
じない様な高硬度物質によって構成される必要がある。
従来は上述の様な条件を満足する高硬度物質として非晶
質炭素あるいは非晶質水素化炭素が用いられている。
し操作の繰り返しに対する耐久性を付与する目的で、上
述の磁気記録部材表面に保護層膜を有している。この保
護層膜は、磁気記録媒体に対して磁気記録の書き込み、
読み出しを行う磁気ヘッドと磁気記録媒体との間に生じ
る摺動摩擦によって摩耗あるいは剥離等の構造破壊が生
じない様な高硬度物質によって構成される必要がある。
従来は上述の様な条件を満足する高硬度物質として非晶
質炭素あるいは非晶質水素化炭素が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、この種の磁気記
録媒体に対して更なる電磁変換特性、磁気記録密度の向
上という産業的要求が生じている。これに対して一般
に、磁気ヘッド・磁気記録部材間の間隙(以下、磁気ス
ペーシングという)の低減によってこれを満足させ得る
ことは、多くの事例によって開示されている。しかし、
極端に薄い膜厚を要求される場合、従来より保護層膜材
料として利用されている非晶質炭素あるいは非晶質水素
化炭素では、必ずしも充分な硬度ではない。保護層上に
おいて、ヘッドとの摩擦を受けた箇所で生じる微小な摩
耗痕であっても、この保護層の膜厚が上述の摩耗痕と比
較し得る程に薄い場合(0.5〜5nm程度の場合)、
磁気記録部材表面は露出し磁気記録が損傷あるいは外部
からの腐食を受けることとなる。この様な摩擦による保
護層の破壊を回避する為に、非晶質炭素あるいは非晶質
水素化炭素よりもさらに高硬度な窒化炭素あるいは水素
化窒化炭素を保護層の材料として用いる種々の方法が考
案されている。
録媒体に対して更なる電磁変換特性、磁気記録密度の向
上という産業的要求が生じている。これに対して一般
に、磁気ヘッド・磁気記録部材間の間隙(以下、磁気ス
ペーシングという)の低減によってこれを満足させ得る
ことは、多くの事例によって開示されている。しかし、
極端に薄い膜厚を要求される場合、従来より保護層膜材
料として利用されている非晶質炭素あるいは非晶質水素
化炭素では、必ずしも充分な硬度ではない。保護層上に
おいて、ヘッドとの摩擦を受けた箇所で生じる微小な摩
耗痕であっても、この保護層の膜厚が上述の摩耗痕と比
較し得る程に薄い場合(0.5〜5nm程度の場合)、
磁気記録部材表面は露出し磁気記録が損傷あるいは外部
からの腐食を受けることとなる。この様な摩擦による保
護層の破壊を回避する為に、非晶質炭素あるいは非晶質
水素化炭素よりもさらに高硬度な窒化炭素あるいは水素
化窒化炭素を保護層の材料として用いる種々の方法が考
案されている。
【0005】しかし、これまでに考案されている磁気記
録媒体の保護層としての窒化炭素あるいは水素化窒化炭
素の成膜には、炭素ターゲットのスパッタリングによっ
て炭素源を供給し、スパッタリングガスあるいは雰囲気
ガスとして窒素含有ガスを用いることで窒素を供給し、
磁気記録部材上に堆積する方法が用いられるか、あるい
は化学気相成長法の材料ガスとして炭化水素ガスと窒素
ガスあるいはアンモニアなどの窒素含有分子のガスを用
い磁気記録部材上に堆積する方法が用いられている。こ
れらの成膜法によって堆積される窒化炭素あるいは水素
化窒化炭素中に含有される窒素原子は、その多くがsp
混成軌道、あるいはsp2混成軌道を形成する炭素原子
とシアン基状の構造を構成し、あるいはアジン、アゾー
ル状またはそれに類似したπ結合を有する構造を構成し
ていることが知られている。この様な窒素原子と炭素原
子の化学結合状態は、それぞれ非晶質炭素ネットワーク
の終端あるいは平面環状構造に対応する。その為、これ
らの状態が形成されることによって、高硬度である化学
量論的な単結合による窒化炭素(C3N4)のネットワー
ク構造の形成が阻害されるという大きな問題点があっ
た。さらに、上述のアジン、アゾール状の構造やそれに
類似した構造中では多くの共役系の結合に由来するπ電
子が存在する為に、従来技術で作製した窒化炭素あるい
は水素化窒化炭素膜はその電気的な比抵抗値が小さい。
また、シアン基状構造の形成による局所準位の増加によ
っても電気的比抵抗値の減少は生じ、従来技術によって
これを回避することは困難であった。したがって、高湿
度下において電解質を含む不純物質が膜の構造的な欠陥
に付着するような場合、磁気記録部材と化学的なポテン
シャルの相異なる部材との間で電気化学的な腐食が生じ
易いという大きな問題点も存在する。
録媒体の保護層としての窒化炭素あるいは水素化窒化炭
素の成膜には、炭素ターゲットのスパッタリングによっ
て炭素源を供給し、スパッタリングガスあるいは雰囲気
ガスとして窒素含有ガスを用いることで窒素を供給し、
磁気記録部材上に堆積する方法が用いられるか、あるい
は化学気相成長法の材料ガスとして炭化水素ガスと窒素
ガスあるいはアンモニアなどの窒素含有分子のガスを用
い磁気記録部材上に堆積する方法が用いられている。こ
れらの成膜法によって堆積される窒化炭素あるいは水素
化窒化炭素中に含有される窒素原子は、その多くがsp
混成軌道、あるいはsp2混成軌道を形成する炭素原子
とシアン基状の構造を構成し、あるいはアジン、アゾー
ル状またはそれに類似したπ結合を有する構造を構成し
ていることが知られている。この様な窒素原子と炭素原
子の化学結合状態は、それぞれ非晶質炭素ネットワーク
の終端あるいは平面環状構造に対応する。その為、これ
らの状態が形成されることによって、高硬度である化学
量論的な単結合による窒化炭素(C3N4)のネットワー
ク構造の形成が阻害されるという大きな問題点があっ
た。さらに、上述のアジン、アゾール状の構造やそれに
類似した構造中では多くの共役系の結合に由来するπ電
子が存在する為に、従来技術で作製した窒化炭素あるい
は水素化窒化炭素膜はその電気的な比抵抗値が小さい。
また、シアン基状構造の形成による局所準位の増加によ
っても電気的比抵抗値の減少は生じ、従来技術によって
これを回避することは困難であった。したがって、高湿
度下において電解質を含む不純物質が膜の構造的な欠陥
に付着するような場合、磁気記録部材と化学的なポテン
シャルの相異なる部材との間で電気化学的な腐食が生じ
易いという大きな問題点も存在する。
【0006】上述の様な、単結合以外の窒素原子と炭素
原子間の化学結合エネルギーは、単結合のエネルギーに
比較して大きく安定である。従って、特に熱平衡成膜プ
ロセスでは、投入する熱エネルギーは生成した準安定状
態である単結合状態を容易に共役二重結合や三重結合に
遷移させるので、炭素原子のsp3混成軌道と窒素原子
のsp2混成軌道の共有結合による単結合を安定に保持
することは困難である。また、例えばプラズマ化学気相
成長法(以下PCVD法と記述する)に代表される非熱
平衡成膜プロセスによる成膜においても、材料物質とし
て、炭素源に例えばメタンガスの様な低分子炭化水素、
窒素源に窒素ガス等の低分子ガスを使用すると、成膜反
応中にはこれらの分子から水素原子を解離させあるいは
付加させ生成した炭化水素とアンモニアあるいはアンモ
ニウム様のイオンや、ラジカルを互いに共重合させる反
応経路が存在する。大きなイオン化エネルギーあるいは
ラジカルの生成エネルギーを有する低分子炭化水素及び
アンモニア、アンモニウム様のイオン、ラジカルから水
素が脱離し、互いが重合する過程では、余剰のエネルギ
ーを受け取った水素がネットワーク中のオフボンドの準
安定位置を移動する間に、ネットワークの結合を切断
し、ダングリングボンドを形成する素過程が存在する。
これらのダングリングボンドは、ネットワークの成長過
程で生じる構造緩和の間に、より安定な状態であるアジ
ン、アゾール状またはそれに類似したπ結合を有する構
造を形成する。また高いエネルギー状態に励起した窒素
イオン、ラジカルは炭素と容易にシアン基を形成する。
原子間の化学結合エネルギーは、単結合のエネルギーに
比較して大きく安定である。従って、特に熱平衡成膜プ
ロセスでは、投入する熱エネルギーは生成した準安定状
態である単結合状態を容易に共役二重結合や三重結合に
遷移させるので、炭素原子のsp3混成軌道と窒素原子
のsp2混成軌道の共有結合による単結合を安定に保持
することは困難である。また、例えばプラズマ化学気相
成長法(以下PCVD法と記述する)に代表される非熱
平衡成膜プロセスによる成膜においても、材料物質とし
て、炭素源に例えばメタンガスの様な低分子炭化水素、
窒素源に窒素ガス等の低分子ガスを使用すると、成膜反
応中にはこれらの分子から水素原子を解離させあるいは
付加させ生成した炭化水素とアンモニアあるいはアンモ
ニウム様のイオンや、ラジカルを互いに共重合させる反
応経路が存在する。大きなイオン化エネルギーあるいは
ラジカルの生成エネルギーを有する低分子炭化水素及び
アンモニア、アンモニウム様のイオン、ラジカルから水
素が脱離し、互いが重合する過程では、余剰のエネルギ
ーを受け取った水素がネットワーク中のオフボンドの準
安定位置を移動する間に、ネットワークの結合を切断
し、ダングリングボンドを形成する素過程が存在する。
これらのダングリングボンドは、ネットワークの成長過
程で生じる構造緩和の間に、より安定な状態であるアジ
ン、アゾール状またはそれに類似したπ結合を有する構
造を形成する。また高いエネルギー状態に励起した窒素
イオン、ラジカルは炭素と容易にシアン基を形成する。
【0007】以上説明したように、従来の窒化炭素又は
水素化窒化炭素からなる保護膜は、炭素と窒素との単結
合以外の結合、例えば、炭素間の単結合や二重結合、炭
素−窒素間の二重結合、窒素間の二重結合などで実質的
に構成されているため、より高い硬度を実現できず、ま
た、保護層を薄くした場合に化学的・物理的保護能力が
十分でないという問題がある。
水素化窒化炭素からなる保護膜は、炭素と窒素との単結
合以外の結合、例えば、炭素間の単結合や二重結合、炭
素−窒素間の二重結合、窒素間の二重結合などで実質的
に構成されているため、より高い硬度を実現できず、ま
た、保護層を薄くした場合に化学的・物理的保護能力が
十分でないという問題がある。
【0008】なお、特許第2636734号には、保護
膜として炭素と窒素が1対1から3対4(50〜56
%)の範囲であり、かつアモルファス相と結晶相よりな
る材料を用いた磁気ディスクが開示されている。しか
し、この保護膜は、結晶相を含むので炭素と窒素が単結
合によって結合している割合が高いが、この保護膜は、
非晶質である本発明の保護膜とは本質的に異なり、製造
方法も全く異なる。この保護膜は、結晶相が混在してい
るので、保護層の膜厚を薄くしていった場合平坦度が悪
くなる。この平坦度の悪化は磁気スペーシングの増大を
招くので好ましくない。すなわち、結晶相の結晶粒は、
平均膜厚に対して異常な高さを持つ突起を生じやすく、
その突起が実質的な磁気スペーシングを決定するからで
ある。また、この保護膜は、結晶相が混在しているの
で、へき開が起きやすく、耐摩耗性が悪い。
膜として炭素と窒素が1対1から3対4(50〜56
%)の範囲であり、かつアモルファス相と結晶相よりな
る材料を用いた磁気ディスクが開示されている。しか
し、この保護膜は、結晶相を含むので炭素と窒素が単結
合によって結合している割合が高いが、この保護膜は、
非晶質である本発明の保護膜とは本質的に異なり、製造
方法も全く異なる。この保護膜は、結晶相が混在してい
るので、保護層の膜厚を薄くしていった場合平坦度が悪
くなる。この平坦度の悪化は磁気スペーシングの増大を
招くので好ましくない。すなわち、結晶相の結晶粒は、
平均膜厚に対して異常な高さを持つ突起を生じやすく、
その突起が実質的な磁気スペーシングを決定するからで
ある。また、この保護膜は、結晶相が混在しているの
で、へき開が起きやすく、耐摩耗性が悪い。
【0009】本発明は、より高い硬度の保護層を実現で
きるとともに、保護層を薄くした場合であっても化学的
・物理的保護能力が高い保護層を有する磁気記録媒体及
びその製造方法等の提供を目的とする。
きるとともに、保護層を薄くした場合であっても化学的
・物理的保護能力が高い保護層を有する磁気記録媒体及
びその製造方法等の提供を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明者は鋭意研究を行った結果、上述のような窒素−
炭素の単結合による窒化炭素あるいは水素化窒化炭素ネ
ットワークの形成を阻害する構造の形成を回避する為に
は、イオン化エネルギーあるいは生成エネルギーが小さ
く、予め窒素と炭素の単結合構造をその内部に有するイ
オンあるいはラジカルを生成することが有効であること
を見い出した。そして、このような、プラズマの生成、
維持過程が、ガス分子と電子との衝突に因らないプロセ
スを用い、材料ガスとしては窒素原子と炭素原子の単結
合構造を予めその分子内に有し、プラズマ中にてもその
単結合構造を保存(維持)したイオン、ラジカルを窒化
炭素膜の前駆体とすることによって実現されることを見
い出した。
本発明者は鋭意研究を行った結果、上述のような窒素−
炭素の単結合による窒化炭素あるいは水素化窒化炭素ネ
ットワークの形成を阻害する構造の形成を回避する為に
は、イオン化エネルギーあるいは生成エネルギーが小さ
く、予め窒素と炭素の単結合構造をその内部に有するイ
オンあるいはラジカルを生成することが有効であること
を見い出した。そして、このような、プラズマの生成、
維持過程が、ガス分子と電子との衝突に因らないプロセ
スを用い、材料ガスとしては窒素原子と炭素原子の単結
合構造を予めその分子内に有し、プラズマ中にてもその
単結合構造を保存(維持)したイオン、ラジカルを窒化
炭素膜の前駆体とすることによって実現されることを見
い出した。
【0011】本発明は、以下の構成としてある。
【0012】(構成1)基板上に少なくとも磁性層と、
保護層とを有する磁気記録媒体において、前記保護層
は、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番
結合によって実質的に構成されている非晶質窒化炭素又
は非晶質水素化窒化炭素からなることを特徴とする磁気
記録媒体。
保護層とを有する磁気記録媒体において、前記保護層
は、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番
結合によって実質的に構成されている非晶質窒化炭素又
は非晶質水素化窒化炭素からなることを特徴とする磁気
記録媒体。
【0013】(構成2)前記非晶質窒化炭素又は非晶質
水素化窒化炭素が、そのラマン散乱光スペクトルにおい
て、波長が600〜950nmの入射光を用いた場合、
1550cm-1、1350cm-1及び1330cm-1近
傍を中心とした、ラマン散乱光ピークの量子収率が10
-5以下であることを特徴とする構成1記載の磁気記録媒
体。
水素化窒化炭素が、そのラマン散乱光スペクトルにおい
て、波長が600〜950nmの入射光を用いた場合、
1550cm-1、1350cm-1及び1330cm-1近
傍を中心とした、ラマン散乱光ピークの量子収率が10
-5以下であることを特徴とする構成1記載の磁気記録媒
体。
【0014】(構成3)前記保護層は、窒素組成比(窒
素/(窒素+炭素))が30〜70at%である非晶質
窒化炭素又は非晶質水素化窒化炭素であることを特徴と
する構成1又は2記載の磁気記録媒体。
素/(窒素+炭素))が30〜70at%である非晶質
窒化炭素又は非晶質水素化窒化炭素であることを特徴と
する構成1又は2記載の磁気記録媒体。
【0015】(構成4)前記保護層の膜厚が、0.5〜
10.0nmであることを特徴とする構成1乃至3のい
ずれか一項に記載の磁気記録媒体。
10.0nmであることを特徴とする構成1乃至3のい
ずれか一項に記載の磁気記録媒体。
【0016】(構成5)基板上に少なくとも磁性層と、
保護層とを有する磁気記録媒体の製造方法において、前
記保護層を、含窒素飽和有機化合物を原料とし、非電子
衝突励起機構によって生じるプラズマを用いた、プラズ
マ化学的気相成長法又はイオンビーム堆積法によって形
成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
保護層とを有する磁気記録媒体の製造方法において、前
記保護層を、含窒素飽和有機化合物を原料とし、非電子
衝突励起機構によって生じるプラズマを用いた、プラズ
マ化学的気相成長法又はイオンビーム堆積法によって形
成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【0017】(構成6)前記含窒素飽和有機化合物は、
その分子中に、炭素と窒素とが単結合によって交互に結
合した交番結合構造を有することを特徴とする構成5記
載の磁気記録媒体の製造方法。
その分子中に、炭素と窒素とが単結合によって交互に結
合した交番結合構造を有することを特徴とする構成5記
載の磁気記録媒体の製造方法。
【0018】(構成7)前記含窒素飽和有機化合物は、
その融点が−100〜50℃の範囲の値であることを特
徴とする構成5又は6記載の磁気記録媒体の製造方法。
その融点が−100〜50℃の範囲の値であることを特
徴とする構成5又は6記載の磁気記録媒体の製造方法。
【0019】(構成8)前記含窒素飽和有機化合物は、
2−アミノオクタヒドロ−1,3,5−トリアジン、1,3,5−
トリメチルヘキサヒドロ−1,3,5−トリアジン、トリメ
チルアミンから選ばれた材料からなることを特徴とする
構成5乃至7のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製
造方法。
2−アミノオクタヒドロ−1,3,5−トリアジン、1,3,5−
トリメチルヘキサヒドロ−1,3,5−トリアジン、トリメ
チルアミンから選ばれた材料からなることを特徴とする
構成5乃至7のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製
造方法。
【0020】
【作用】上記構成1によれば、非晶質窒化炭素又は非晶
質水素化窒化炭素からなる保護層が、炭素と窒素とが単
結合によって交互に結合した交番結合によって実質的に
構成されているので、より高い硬度の保護層を実現でき
るとともに、保護層を薄くした場合であっても化学的・
物理的保護能力が高い保護層を実現できる。ここでいう
「実質的」とは、具体的には構成3のような状態を言う
が、別には、少なくともX線光電子分光スペクトル中の
N1sの399.3〜400.5eVにピークを持つ成分が50%以
上の強度比で観察されることを言う。ここで、本発明で
いう非晶質窒化炭素の結合状態は、図3に示す構造(炭
素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結合)
になっている。これは、X線光電子分光分析法(ESC
A)で、窒素と炭素のN1s、C1sを測定したとき、N1s
(窒素の1sピーク)のほとんどが399.3〜400.5eVで、
C1s(炭素の1sピーク)のほとんどが287〜288eVであ
る場合に対応する。また、非晶質水素化窒化炭素の結合
状態は、図4に示す構造(炭素と窒素とが単結合によっ
て交互に結合した交番結合であって終端に水素が結合し
ている構造)になっている。これは、ESCAで、窒素
と炭素のN1s、C1sを測定したとき、N1sのほとんどが
399.3〜400.5eVで、C1sのほとんどが287〜288eVか
ら若干ずれた形になった場合に対応する。
質水素化窒化炭素からなる保護層が、炭素と窒素とが単
結合によって交互に結合した交番結合によって実質的に
構成されているので、より高い硬度の保護層を実現でき
るとともに、保護層を薄くした場合であっても化学的・
物理的保護能力が高い保護層を実現できる。ここでいう
「実質的」とは、具体的には構成3のような状態を言う
が、別には、少なくともX線光電子分光スペクトル中の
N1sの399.3〜400.5eVにピークを持つ成分が50%以
上の強度比で観察されることを言う。ここで、本発明で
いう非晶質窒化炭素の結合状態は、図3に示す構造(炭
素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結合)
になっている。これは、X線光電子分光分析法(ESC
A)で、窒素と炭素のN1s、C1sを測定したとき、N1s
(窒素の1sピーク)のほとんどが399.3〜400.5eVで、
C1s(炭素の1sピーク)のほとんどが287〜288eVであ
る場合に対応する。また、非晶質水素化窒化炭素の結合
状態は、図4に示す構造(炭素と窒素とが単結合によっ
て交互に結合した交番結合であって終端に水素が結合し
ている構造)になっている。これは、ESCAで、窒素
と炭素のN1s、C1sを測定したとき、N1sのほとんどが
399.3〜400.5eVで、C1sのほとんどが287〜288eVか
ら若干ずれた形になった場合に対応する。
【0021】上記構成2によれば、前記非晶質窒化炭素
又は非晶質水素化窒化炭素が、そのラマン散乱光スペク
トルにおいて、波長が600〜950nmの入射光を用
いた場合、1550cm-1、1350cm-1及び133
0cm-1近傍を中心とした、ラマン散乱光ピークの量子
収率が10-5以下であることを規定することによって、
保護層が、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合し
た交番結合(−C−N−C−)によって、実質的に構成
されているとみなすことができる。つまり、1550c
m-1、1350cm-1及び1330cm-1は炭素−炭素
間の結合(1550cm-1はグラファイトのE2gモード
の振動、1350cm-1はグラファイトのA1uモードの
振動、1330cm-1はダイヤモンドの格子振動を示
す)に基づくピークであり、このピークに関する量子収
率(放出光子/入射光子)が10-5以下でほとんど検出
されなければ、炭素−炭素間の結合はほとんど存在しな
い、別言すると、炭素と窒素とが単結合によって交互に
結合した交番結合が大半を占め、交番結合によって実質
的に構成されている、とみなすことができる。
又は非晶質水素化窒化炭素が、そのラマン散乱光スペク
トルにおいて、波長が600〜950nmの入射光を用
いた場合、1550cm-1、1350cm-1及び133
0cm-1近傍を中心とした、ラマン散乱光ピークの量子
収率が10-5以下であることを規定することによって、
保護層が、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合し
た交番結合(−C−N−C−)によって、実質的に構成
されているとみなすことができる。つまり、1550c
m-1、1350cm-1及び1330cm-1は炭素−炭素
間の結合(1550cm-1はグラファイトのE2gモード
の振動、1350cm-1はグラファイトのA1uモードの
振動、1330cm-1はダイヤモンドの格子振動を示
す)に基づくピークであり、このピークに関する量子収
率(放出光子/入射光子)が10-5以下でほとんど検出
されなければ、炭素−炭素間の結合はほとんど存在しな
い、別言すると、炭素と窒素とが単結合によって交互に
結合した交番結合が大半を占め、交番結合によって実質
的に構成されている、とみなすことができる。
【0022】上記構成3によれば、保護層が、窒素組成
比(窒素/(窒素+炭素))が30〜70at%(又は
0.30〜0.70)である非晶質窒化炭素又は非晶質
水素化窒化炭素であることが好ましく、窒素組成比をこ
の範囲とすることで、コンタクト・スタート・ストップ
(CSS)方式の摺動耐久試験において微小な摺動痕
や、ヘッドクラッシュを生ずることがない。より好まし
くは45〜70at%が望ましい。窒素が30%未満で
あると微小な摺動痕を生じやすく、窒素が70%超であ
るとヘッドクラッシュが生じやすくなる。この理由は、
単結合による窒化炭素の化学量論比はC3N4(窒素が5
7%)であり、この場合に体積弾性率、硬度が最大にな
ると考えられる。この値を超えて窒素リッチになった場
合、N−C結合に比べて結合エネルギーの小さいN−N
結合が増加するか、あるいは終端(末端)水素が増加す
るため、硬度は低下し、特に70at%を超えた場合軟
化が顕著になると考えられる。一方、窒素が少ない場
合、特に30at%未満の場合は、従来の非晶質炭素又
は非晶質水素化炭素(SP3リッチな場合はダイヤモン
ドライクカーボン)と大きな差異がない硬度となると考
えられる。
比(窒素/(窒素+炭素))が30〜70at%(又は
0.30〜0.70)である非晶質窒化炭素又は非晶質
水素化窒化炭素であることが好ましく、窒素組成比をこ
の範囲とすることで、コンタクト・スタート・ストップ
(CSS)方式の摺動耐久試験において微小な摺動痕
や、ヘッドクラッシュを生ずることがない。より好まし
くは45〜70at%が望ましい。窒素が30%未満で
あると微小な摺動痕を生じやすく、窒素が70%超であ
るとヘッドクラッシュが生じやすくなる。この理由は、
単結合による窒化炭素の化学量論比はC3N4(窒素が5
7%)であり、この場合に体積弾性率、硬度が最大にな
ると考えられる。この値を超えて窒素リッチになった場
合、N−C結合に比べて結合エネルギーの小さいN−N
結合が増加するか、あるいは終端(末端)水素が増加す
るため、硬度は低下し、特に70at%を超えた場合軟
化が顕著になると考えられる。一方、窒素が少ない場
合、特に30at%未満の場合は、従来の非晶質炭素又
は非晶質水素化炭素(SP3リッチな場合はダイヤモン
ドライクカーボン)と大きな差異がない硬度となると考
えられる。
【0023】上記構成4において、前記保護層の膜厚を
0.5〜10.0nmの範囲に規定したのは、現行の膜
厚は10nm程度であるが、本発明では現行の膜厚以下
の0.5〜10.0nmの範囲の膜厚であっても、より
高い硬度を有し、化学的・物理的保護能力が高い保護層
を実現できるからである。
0.5〜10.0nmの範囲に規定したのは、現行の膜
厚は10nm程度であるが、本発明では現行の膜厚以下
の0.5〜10.0nmの範囲の膜厚であっても、より
高い硬度を有し、化学的・物理的保護能力が高い保護層
を実現できるからである。
【0024】上記構成5によれば、保護層を、含窒素飽
和有機化合物を原料とし、非電子衝突励起機構によって
生じるプラズマを用いた、プラズマ化学的気相成長法又
はイオンビーム堆積法によって形成することによって、
炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結合
(−C−N−C−)によって、実質的に構成されている
保護層を形成可能となる。これは、含窒素飽和有機化合
物(シアン基や炭素−窒素間の二重結合、窒素間の二重
結合などを含まない単結合だけで構成された化合物)を
原料とし、非電子衝突励起機構によって生じるプラズマ
を用いることで、含窒素飽和有機化合物の結合状態を維
持した状態のプラズマ(イオンやラジカル)同士を前駆
体として結合(重合)させることができるからである。
非電子衝突励起機構(誘導結合型のプラズマ発生装置
等)は、電子衝撃が生じない励起法であるので、励起前
の原料分子の結合構造を維持したイオンやラジカルを生
成できる。
和有機化合物を原料とし、非電子衝突励起機構によって
生じるプラズマを用いた、プラズマ化学的気相成長法又
はイオンビーム堆積法によって形成することによって、
炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結合
(−C−N−C−)によって、実質的に構成されている
保護層を形成可能となる。これは、含窒素飽和有機化合
物(シアン基や炭素−窒素間の二重結合、窒素間の二重
結合などを含まない単結合だけで構成された化合物)を
原料とし、非電子衝突励起機構によって生じるプラズマ
を用いることで、含窒素飽和有機化合物の結合状態を維
持した状態のプラズマ(イオンやラジカル)同士を前駆
体として結合(重合)させることができるからである。
非電子衝突励起機構(誘導結合型のプラズマ発生装置
等)は、電子衝撃が生じない励起法であるので、励起前
の原料分子の結合構造を維持したイオンやラジカルを生
成できる。
【0025】上記構成6によれば、前記含窒素飽和有機
化合物として、その分子中に、炭素と窒素とが単結合に
よって交互に結合した交番結合構造を有するものを用い
ることによって、生成する保護膜中に交番結合構造を形
成できる。含窒素飽和有機化合物中における交番結合は
分子中の一部であっても良いが、分子中の交番結合の割
合は高い方が好ましく、分子中のすべての結合が交番結
合であれば最も良い。なお、本発明でいう含窒素飽和有
機化合物には、非電子衝突励起機構によってプラズマ化
したときに、交番結合構造を有し、かつ、不飽和結合を
含まないものも含まれる。
化合物として、その分子中に、炭素と窒素とが単結合に
よって交互に結合した交番結合構造を有するものを用い
ることによって、生成する保護膜中に交番結合構造を形
成できる。含窒素飽和有機化合物中における交番結合は
分子中の一部であっても良いが、分子中の交番結合の割
合は高い方が好ましく、分子中のすべての結合が交番結
合であれば最も良い。なお、本発明でいう含窒素飽和有
機化合物には、非電子衝突励起機構によってプラズマ化
したときに、交番結合構造を有し、かつ、不飽和結合を
含まないものも含まれる。
【0026】上記構成7において、前記含窒素飽和有機
化合物の融点を−100〜50℃の範囲の値と規定した
のは、非電子衝突励起機構によってプラズマを生成させ
る場合、原料をガスで導入する必要があるからであり、
十分な蒸気圧を得られる低融点物質(常温にて気体又は
液体)である必要があるためである。
化合物の融点を−100〜50℃の範囲の値と規定した
のは、非電子衝突励起機構によってプラズマを生成させ
る場合、原料をガスで導入する必要があるからであり、
十分な蒸気圧を得られる低融点物質(常温にて気体又は
液体)である必要があるためである。
【0027】上記構成8によれば、前記含窒素飽和有機
化合物を、2−アミノオクタヒドロ−1,3,5−トリアジン
(下記化学式(3))、1,3,5−トリメチルヘキサヒド
ロ−1,3,5−トリアジン(下記化学式(2))、又は、
トリメチルアミン(下記化学式(1))とすることによ
って、これらの材料は、分子中のすべての結合(終端の
水素は除く)が交番結合であるので、生成する保護膜中
の交番結合の割合を非常に高くでき、それに伴い、硬度
や化学的・物理的保護能力が向上する。
化合物を、2−アミノオクタヒドロ−1,3,5−トリアジン
(下記化学式(3))、1,3,5−トリメチルヘキサヒド
ロ−1,3,5−トリアジン(下記化学式(2))、又は、
トリメチルアミン(下記化学式(1))とすることによ
って、これらの材料は、分子中のすべての結合(終端の
水素は除く)が交番結合であるので、生成する保護膜中
の交番結合の割合を非常に高くでき、それに伴い、硬度
や化学的・物理的保護能力が向上する。
【0028】
【化1】
【化2】
【化3】
【0029】
【発明の実施の形態】以下に、具体的な本発明の実施例
を示す。まず、イオンビーム堆積法による実施例につい
て述べる。実施例1、及び参考例1〜2 材料ガスとして、1,3,5-トリメチルヘキサヒドロ-1,3,
5,-トリアジンを純水素と純アンモニアの混合ガスによ
って希釈したものを使用した。図1に示すように、同材
料ガス1をイオンビーム生成装置における誘導結合型プ
ラズマ反応器2中に導入しグロー放電を生じさせた。誘
導結合プラズマ反応器本体には石英ガラス管3を用い、
その周囲に銅チューブ製ヘリカルアンテナ(コイル)4
を配し、13.56MHzの高周波電力を印加する構造
とした。プラズマ反応器中で生成したイオン及びラジカ
ルを、プラズマ反応器前方に取り付けられたステンレス
製平板グリッド5を透過させ、磁性材料薄膜が堆積され
た磁性膜付き基板6が配置された成膜室7内に導入し
た。成膜室内は高真空排気系によって10-4Torrの
圧力に排気した。平板グリッド5には、ブロッキングコ
ンデンサー8を介して13.56MHzの高周波電力を
印加することによって直流自己バイアスを生じさせた。
この自己バイアスによってプラズマ中のイオンを所望の
運動エネルギーに加速することが可能である。加速され
たイオンはビーム9を形成し、平板グリッド5と等電位
の空間中で電子源10から供給された電子11によって
平均空間電荷を中和された後、磁性膜付き基板6に到達
する。また、同グリッド5はプラズマと成膜室7とのア
パーチャーとしての機能を有するので、プラズマ中のラ
ジカルを、同グリッド近傍での運動エネルギーを保存し
た状態で磁性膜付き基板6に到達させることができる。
を示す。まず、イオンビーム堆積法による実施例につい
て述べる。実施例1、及び参考例1〜2 材料ガスとして、1,3,5-トリメチルヘキサヒドロ-1,3,
5,-トリアジンを純水素と純アンモニアの混合ガスによ
って希釈したものを使用した。図1に示すように、同材
料ガス1をイオンビーム生成装置における誘導結合型プ
ラズマ反応器2中に導入しグロー放電を生じさせた。誘
導結合プラズマ反応器本体には石英ガラス管3を用い、
その周囲に銅チューブ製ヘリカルアンテナ(コイル)4
を配し、13.56MHzの高周波電力を印加する構造
とした。プラズマ反応器中で生成したイオン及びラジカ
ルを、プラズマ反応器前方に取り付けられたステンレス
製平板グリッド5を透過させ、磁性材料薄膜が堆積され
た磁性膜付き基板6が配置された成膜室7内に導入し
た。成膜室内は高真空排気系によって10-4Torrの
圧力に排気した。平板グリッド5には、ブロッキングコ
ンデンサー8を介して13.56MHzの高周波電力を
印加することによって直流自己バイアスを生じさせた。
この自己バイアスによってプラズマ中のイオンを所望の
運動エネルギーに加速することが可能である。加速され
たイオンはビーム9を形成し、平板グリッド5と等電位
の空間中で電子源10から供給された電子11によって
平均空間電荷を中和された後、磁性膜付き基板6に到達
する。また、同グリッド5はプラズマと成膜室7とのア
パーチャーとしての機能を有するので、プラズマ中のラ
ジカルを、同グリッド近傍での運動エネルギーを保存し
た状態で磁性膜付き基板6に到達させることができる。
【0030】磁性膜付き基板6としては、直径63.5
mmのアルミノシリケートガラスを用い、その表面に膜
厚50nmのCr下地層、膜厚30nmのCoCrPt
Ta磁性層を順次、アルゴン雰囲気中での直流マグネト
ロンスパッタ法によって堆積したものを予め用意した。
上述した図1に示すイオンビーム生成装置によって、基
板上のCoCrPtTa磁性層上に、水素化窒化炭素を
堆積した。なお、このとき、基板は浮遊電位とし、温度
は室温とした。
mmのアルミノシリケートガラスを用い、その表面に膜
厚50nmのCr下地層、膜厚30nmのCoCrPt
Ta磁性層を順次、アルゴン雰囲気中での直流マグネト
ロンスパッタ法によって堆積したものを予め用意した。
上述した図1に示すイオンビーム生成装置によって、基
板上のCoCrPtTa磁性層上に、水素化窒化炭素を
堆積した。なお、このとき、基板は浮遊電位とし、温度
は室温とした。
【0031】まず、1,3,5-トリメチルヘキサヒドロ-1,
3,5,トリアジンの分圧比を1%とし、アンモニアの分圧
比を9%とした場合、即ち、1,3,5-トリメチルヘキサヒ
ドロ-1,3,5,トリアジン/(1,3,5-トリメチルヘキサヒ
ドロ-1,3,5,トリアジン+アンモニア)分圧比を0.1
とし、プラズマ反応器に投入する高周波電力を20W、
イオン加速エネルギーを300eVとして、5nmの膜
厚の非晶質水素化窒化炭素膜を堆積した(実施例1)。
得られた非晶質水素化窒化炭素膜中の窒素組成比:窒素
/(窒素+炭素)は、X線光電子分光法による測定で、
62at%であった。また、得られた非晶質水素化窒化
炭素膜にHe−Neレーザーの633nm線を照射して
行ったラマン散乱光スペクトル観測では、10-8の量子
収率の検出分解能において、1550cm-1、1350
cm-1及び1330cm-1近傍を中心としたラマン散乱
光ピークは観測されなかった。また、この得られた膜の
構造をESCAで測定したところ、図4に示す構造であ
ることが確認された。
3,5,トリアジンの分圧比を1%とし、アンモニアの分圧
比を9%とした場合、即ち、1,3,5-トリメチルヘキサヒ
ドロ-1,3,5,トリアジン/(1,3,5-トリメチルヘキサヒ
ドロ-1,3,5,トリアジン+アンモニア)分圧比を0.1
とし、プラズマ反応器に投入する高周波電力を20W、
イオン加速エネルギーを300eVとして、5nmの膜
厚の非晶質水素化窒化炭素膜を堆積した(実施例1)。
得られた非晶質水素化窒化炭素膜中の窒素組成比:窒素
/(窒素+炭素)は、X線光電子分光法による測定で、
62at%であった。また、得られた非晶質水素化窒化
炭素膜にHe−Neレーザーの633nm線を照射して
行ったラマン散乱光スペクトル観測では、10-8の量子
収率の検出分解能において、1550cm-1、1350
cm-1及び1330cm-1近傍を中心としたラマン散乱
光ピークは観測されなかった。また、この得られた膜の
構造をESCAで測定したところ、図4に示す構造であ
ることが確認された。
【0032】同様に、1,3,5-トリメチルヘキサヒドロ-
1,3,5,トリアジンの分圧比を0.5%とし、アンモニア
の分圧比を9.5%とした場合(参考例1)、1,3,5-ト
リメチルヘキサヒドロ-1,3,5,トリアジンの分圧比を9
%とし、アンモニアの分圧比を1%とした場合(参考例
2)、について上記実施例1と同様にして、5nmの膜
厚の非晶質水素化窒化炭素膜を堆積した。得られた非晶
質水素化窒化炭素膜中の窒素組成比:窒素/(窒素+炭
素)は、X線光電子分光法による測定で、75at%
(参考例1)、25at%(参考例2)であった。ま
た、得られた非晶質水素化窒化炭素膜にHe−Neレー
ザーの633nm線を照射して行ったラマン散乱光スペ
クトル観測では、10-8の量子収率の検出分解能におい
て、1550cm-1、1350cm-1及び1330cm
-1近傍を中心としたラマン散乱光ピークは、参考例1で
は観測されず、参考例2では7×10-6であった。な
お、これらの膜の構造は、図4に示す構造であることを
ESCAで確認した。
1,3,5,トリアジンの分圧比を0.5%とし、アンモニア
の分圧比を9.5%とした場合(参考例1)、1,3,5-ト
リメチルヘキサヒドロ-1,3,5,トリアジンの分圧比を9
%とし、アンモニアの分圧比を1%とした場合(参考例
2)、について上記実施例1と同様にして、5nmの膜
厚の非晶質水素化窒化炭素膜を堆積した。得られた非晶
質水素化窒化炭素膜中の窒素組成比:窒素/(窒素+炭
素)は、X線光電子分光法による測定で、75at%
(参考例1)、25at%(参考例2)であった。ま
た、得られた非晶質水素化窒化炭素膜にHe−Neレー
ザーの633nm線を照射して行ったラマン散乱光スペ
クトル観測では、10-8の量子収率の検出分解能におい
て、1550cm-1、1350cm-1及び1330cm
-1近傍を中心としたラマン散乱光ピークは、参考例1で
は観測されず、参考例2では7×10-6であった。な
お、これらの膜の構造は、図4に示す構造であることを
ESCAで確認した。
【0033】上記実施例1及び参考例1〜2で得られた
3試料の非晶質水素化窒化炭素膜に対して、各々磁気記
録の書き込み/読み取り用磁気ヘッドによるコンタクト
・スタート・ストップ(CSS)方式の摺動耐久試験を
行った。その結果、窒素組成比が62at%の試料(実
施例1)では、10万回のCSS繰返し回数を経ても、
ヘッドのクラッシュ或いは、表面の摺動痕の発生は一切
認められず良好であった。一方、窒素組成比が25at
%の試料(参考例2)は、通常のCSS摺動耐久試験と
する5万回のCSS繰返し回数を経て、ヘッドのクラッ
シュは生じなかったものの、10万回のCSS繰返し回
数後で長さ約1cmの微小な摺動痕が生じた。また、窒
素組成比が75at%の試料(参考例1)では、通常の
CSS摺動耐久試験とする5万回のCSSサイクルでの
ヘッドのクラッシュは生じなかった。以上の試験結果を
表1に示す。
3試料の非晶質水素化窒化炭素膜に対して、各々磁気記
録の書き込み/読み取り用磁気ヘッドによるコンタクト
・スタート・ストップ(CSS)方式の摺動耐久試験を
行った。その結果、窒素組成比が62at%の試料(実
施例1)では、10万回のCSS繰返し回数を経ても、
ヘッドのクラッシュ或いは、表面の摺動痕の発生は一切
認められず良好であった。一方、窒素組成比が25at
%の試料(参考例2)は、通常のCSS摺動耐久試験と
する5万回のCSS繰返し回数を経て、ヘッドのクラッ
シュは生じなかったものの、10万回のCSS繰返し回
数後で長さ約1cmの微小な摺動痕が生じた。また、窒
素組成比が75at%の試料(参考例1)では、通常の
CSS摺動耐久試験とする5万回のCSSサイクルでの
ヘッドのクラッシュは生じなかった。以上の試験結果を
表1に示す。
【0034】実施例2〜4 これらと対比するために1,3,5-トリメチルヘキサヒドロ
-1,3,5,トリアジンの分圧比を0.7%、アンモニアの
分圧比を9.3%とし(実施例2)、また、1,3,5-トリ
メチルヘキサヒドロ-1,3,5,トリアジンの分圧比を8.
5%、アンモニアの分圧比を1.5%とし(実施例
3)、トリメチルアミンの分圧比を10%、アンモニア
の分圧比を90%とし(実施例4)て、それぞれ窒素組
成比が70at%の試料(実施例2)及び、30at%
の試料(実施例3)、41at%の試料(実施例4)を
作製した。なお、各非晶質水素化窒化炭素膜の膜厚はい
ずれも5nmとした。これらに対して上述と同様のCS
S耐久試験を行ったところ、いずれの試料でも10万回
のCSS繰返し回数を経ても、ヘッドのクラッシュある
いは、表面の摺動痕の発生は認められなかった。これら
の試験結果を表1に示す。なお、これらの膜構造はES
CAによって図4に示す構造であることを確認した。
-1,3,5,トリアジンの分圧比を0.7%、アンモニアの
分圧比を9.3%とし(実施例2)、また、1,3,5-トリ
メチルヘキサヒドロ-1,3,5,トリアジンの分圧比を8.
5%、アンモニアの分圧比を1.5%とし(実施例
3)、トリメチルアミンの分圧比を10%、アンモニア
の分圧比を90%とし(実施例4)て、それぞれ窒素組
成比が70at%の試料(実施例2)及び、30at%
の試料(実施例3)、41at%の試料(実施例4)を
作製した。なお、各非晶質水素化窒化炭素膜の膜厚はい
ずれも5nmとした。これらに対して上述と同様のCS
S耐久試験を行ったところ、いずれの試料でも10万回
のCSS繰返し回数を経ても、ヘッドのクラッシュある
いは、表面の摺動痕の発生は認められなかった。これら
の試験結果を表1に示す。なお、これらの膜構造はES
CAによって図4に示す構造であることを確認した。
【0035】
【表1】
【0036】比較例1〜2 上記と同様のイオンビーム堆積法を用い、材料ガスとし
て従来から使用されているメタンと窒素の混合ガスを用
いて窒素組成比が7at%の非晶質水素化窒化炭素膜を
試料上に作製し、同様のCSS方式の耐久試験を行っ
た。材料ガスは、高純度(99.95%)メタンガス
と、純窒素ガス(99.9999%)を10:1に混合
したものを用い、非晶質水素化窒化炭素膜の膜厚は5n
mとした(比較例1)。得られた水素化窒化炭素膜にH
e−Neレーザーの633nm線を照射して観測したラ
マン散乱光スペクトルにおいて、検出された1550c
m-1、1350cm-1及び1330cm-1近傍を中心と
したラマン散乱光ピークの量子収率は4×10-5であっ
た。同試料には5万回のCSS繰返し回数を経て、ヘッ
ドのクラッシュは生じなかったものの、回転周方向に長
さ約3cmの摺動痕が生じた。
て従来から使用されているメタンと窒素の混合ガスを用
いて窒素組成比が7at%の非晶質水素化窒化炭素膜を
試料上に作製し、同様のCSS方式の耐久試験を行っ
た。材料ガスは、高純度(99.95%)メタンガス
と、純窒素ガス(99.9999%)を10:1に混合
したものを用い、非晶質水素化窒化炭素膜の膜厚は5n
mとした(比較例1)。得られた水素化窒化炭素膜にH
e−Neレーザーの633nm線を照射して観測したラ
マン散乱光スペクトルにおいて、検出された1550c
m-1、1350cm-1及び1330cm-1近傍を中心と
したラマン散乱光ピークの量子収率は4×10-5であっ
た。同試料には5万回のCSS繰返し回数を経て、ヘッ
ドのクラッシュは生じなかったものの、回転周方向に長
さ約3cmの摺動痕が生じた。
【0037】同様に、材料ガスとしてピリジン(99.
5%)を気化したものを用いて、同様の成膜手法によっ
て非晶質水素化窒化炭素膜を基板の磁性膜上に5nmの
膜厚に成長させた(比較例2)。得られた膜中の窒素組
成比は12at%であり、1550cm-1、1350c
m-1及び1330cm-1近傍を中心とした、ラマン散乱
光ピークの量子収率は2×10-5であった。同試料のC
SS方式による耐久性では、4万回でヘッドのクラッシ
ュが生じることが示された。これらの試験結果を表2に
示す。なお、これら比較例1〜2の膜構造は、炭素と窒
素とが単結合によって交互に結合した交番結合でないと
考えられる。
5%)を気化したものを用いて、同様の成膜手法によっ
て非晶質水素化窒化炭素膜を基板の磁性膜上に5nmの
膜厚に成長させた(比較例2)。得られた膜中の窒素組
成比は12at%であり、1550cm-1、1350c
m-1及び1330cm-1近傍を中心とした、ラマン散乱
光ピークの量子収率は2×10-5であった。同試料のC
SS方式による耐久性では、4万回でヘッドのクラッシ
ュが生じることが示された。これらの試験結果を表2に
示す。なお、これら比較例1〜2の膜構造は、炭素と窒
素とが単結合によって交互に結合した交番結合でないと
考えられる。
【0038】
【表2】
【0039】実施例5 成膜法として図2に示すプラズマ化学的気相成長法を用
い、実施例1と同様にして非晶質水素化窒化炭素膜を作
製し、CSS耐久試験を行ったところ、同様の結果が得
られた。
い、実施例1と同様にして非晶質水素化窒化炭素膜を作
製し、CSS耐久試験を行ったところ、同様の結果が得
られた。
【0040】実施例6 上述の実施例1〜5において、膜厚を1.5nm〜1
0.0nmに変化させた場合においても、ヘッドのクラ
ッシュや、摺動痕は一切認められなかった。
0.0nmに変化させた場合においても、ヘッドのクラ
ッシュや、摺動痕は一切認められなかった。
【0041】実施例7 上述の実施例1〜6において作製した非晶質水素化窒化
炭素膜の表面を、波長514nmのArレーザ(100
mW)で、全面にわたって走査して脱水素処理を行っ
て、非晶質窒化炭素膜を作製し、CSS耐久試験を行っ
たところ、同様の結果が得られた。なお、ESCAによ
って膜構造が図3に示す構造であることを確認した。
炭素膜の表面を、波長514nmのArレーザ(100
mW)で、全面にわたって走査して脱水素処理を行っ
て、非晶質窒化炭素膜を作製し、CSS耐久試験を行っ
たところ、同様の結果が得られた。なお、ESCAによ
って膜構造が図3に示す構造であることを確認した。
【0042】以上実施例を挙げて本発明を説明したが、
本発明は上記実施例の範囲に限定されるものではない。
本発明は上記実施例の範囲に限定されるものではない。
【0043】例えば、本発明における保護膜は、単層と
しても良く、あるいは、同種又は異種の膜からなる多層
構成としても良い。例えば、同種の保護膜として、非晶
質窒化炭素膜と非晶質水素化窒化炭素膜からなる多層構
成としても良い。異種の保護膜としてはCr膜、Cr合
金膜、カーボン膜、ジルコニア膜、シリカ膜等が挙げら
れる。また、本発明における保護膜には、本発明の効果
を損なわぬ範囲で他の成分(Oについては約10at%
以下、F、Cl、He及びArについては約5at%以
下、Si、B、W及びTiについては約10at%以
下)を含むことができる。
しても良く、あるいは、同種又は異種の膜からなる多層
構成としても良い。例えば、同種の保護膜として、非晶
質窒化炭素膜と非晶質水素化窒化炭素膜からなる多層構
成としても良い。異種の保護膜としてはCr膜、Cr合
金膜、カーボン膜、ジルコニア膜、シリカ膜等が挙げら
れる。また、本発明における保護膜には、本発明の効果
を損なわぬ範囲で他の成分(Oについては約10at%
以下、F、Cl、He及びArについては約5at%以
下、Si、B、W及びTiについては約10at%以
下)を含むことができる。
【0044】また、非晶質水素化窒化炭素膜における水
素化の程度は、適量(2〜30at%程度)であること
が好ましい。結合の末端に大量の水素を含む場合(水素
終端が過多である場合)、あたかも樹脂のような物性を
示すようになり(ポリマリックな膜になり)、この際炭
素−炭素間は結合しないので膜のバルク(連続的な固体
としての構造)としての体積弾性率や耐摩耗強度は著し
く低下する。水素終端の量を、炭素−炭素結合(特にS
P2結合)や窒素−窒素結合、シアン結合、アジン様、
あるいはアゾール様を増加させない程度に減少させるこ
とで、膜の硬度は結晶C3N4に近づけることが可能とな
る。しかがって、脱水素処理をすることによって、さら
に硬度の高い膜を形成することができる。具体的な脱水
素方法としては、不活性ガス中でのアニールや、ハロゲ
ンプラズマ中での暴露、真空中あるいは不活性ガス中で
の紫外線照射なとが使用できる。
素化の程度は、適量(2〜30at%程度)であること
が好ましい。結合の末端に大量の水素を含む場合(水素
終端が過多である場合)、あたかも樹脂のような物性を
示すようになり(ポリマリックな膜になり)、この際炭
素−炭素間は結合しないので膜のバルク(連続的な固体
としての構造)としての体積弾性率や耐摩耗強度は著し
く低下する。水素終端の量を、炭素−炭素結合(特にS
P2結合)や窒素−窒素結合、シアン結合、アジン様、
あるいはアゾール様を増加させない程度に減少させるこ
とで、膜の硬度は結晶C3N4に近づけることが可能とな
る。しかがって、脱水素処理をすることによって、さら
に硬度の高い膜を形成することができる。具体的な脱水
素方法としては、不活性ガス中でのアニールや、ハロゲ
ンプラズマ中での暴露、真空中あるいは不活性ガス中で
の紫外線照射なとが使用できる。
【0045】さらに、プラズマ化学的気相成長法又はイ
オンビーム堆積法におけるガス圧は、使用する原料ガス
の種類にもよるため一概には言えないが、交番結合構造
を維持したまま結合させ実質的に交番結合からなる保護
膜を形成するためには、いずれの方法においても、ガス
圧は10-3Torr程度以下とすることが好ましい。
オンビーム堆積法におけるガス圧は、使用する原料ガス
の種類にもよるため一概には言えないが、交番結合構造
を維持したまま結合させ実質的に交番結合からなる保護
膜を形成するためには、いずれの方法においても、ガス
圧は10-3Torr程度以下とすることが好ましい。
【0046】上実施例で使用した基板、下地層、磁性層
の材料等に制限されず公知の材料を使用できる。
の材料等に制限されず公知の材料を使用できる。
【0047】磁気記録媒体における下地層は、磁性層に
応じて選択できる。下地層としては、例えば、Cr、M
o、Ta、Ti、W、V、B、Alなどの非磁性金属か
ら選ばれる少なくとも一種以上の材料からなる下地層等
が挙げられる。Coを主成分とする磁性層の場合には、
磁気特性向上等の観点からCr単体やCr合金であるこ
とが好ましい。また、下地層は単層とは限らず、同一又
は異種の層を積層した複数層構造とすることもできる。
例えば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、
CrV/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrM
o、NiAl/CrV等の多層下地層等が挙げられる。
応じて選択できる。下地層としては、例えば、Cr、M
o、Ta、Ti、W、V、B、Alなどの非磁性金属か
ら選ばれる少なくとも一種以上の材料からなる下地層等
が挙げられる。Coを主成分とする磁性層の場合には、
磁気特性向上等の観点からCr単体やCr合金であるこ
とが好ましい。また、下地層は単層とは限らず、同一又
は異種の層を積層した複数層構造とすることもできる。
例えば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、
CrV/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrM
o、NiAl/CrV等の多層下地層等が挙げられる。
【0048】磁気記録媒体における磁性層の材料は特に
制限されない。磁性層としては、例えば、Coを主成分
とするCoPt、CoCr、CoNi、CoNiCr、
CoCrTa、CoPtCr、CoNiPtや、CoN
iCrPt、CoNiCrTa、CoCrPtTa、C
oCrPtSiOなどの磁性薄膜が挙げられる。磁性層
は、磁性膜を非磁性膜(例えば、Cr、CrMo、Cr
Vなど)で分割してノイズの低減を図った多層構成(例
えば、CoPtCr/CrMo/CoPtCr、CoC
rPtTa/CrMo/CoCrPtTaなど)として
も良い。磁気抵抗型ヘッド(MRヘッド)又は大型(又
は巨大)磁気抵抗型ヘッド(GMRヘッド)対応の磁性
層としては、Co系合金に、Y、Si、希土類元素、H
f、Ge、Sn、Znから選択される不純物元素、又は
これらの不純物元素の酸化物を含有させたものなども含
まれる。また、磁性層としては、上記の他、フェライト
系、鉄−希土類系や、SiO2、BNなどからなる非磁
性膜中にFe、Co、FeCo、CoNiPt等の磁性
粒子が分散された構造のグラニュラーなどであっても良
い。また、磁性層は、面内型、垂直型のいずれの記録形
式であっても良い。
制限されない。磁性層としては、例えば、Coを主成分
とするCoPt、CoCr、CoNi、CoNiCr、
CoCrTa、CoPtCr、CoNiPtや、CoN
iCrPt、CoNiCrTa、CoCrPtTa、C
oCrPtSiOなどの磁性薄膜が挙げられる。磁性層
は、磁性膜を非磁性膜(例えば、Cr、CrMo、Cr
Vなど)で分割してノイズの低減を図った多層構成(例
えば、CoPtCr/CrMo/CoPtCr、CoC
rPtTa/CrMo/CoCrPtTaなど)として
も良い。磁気抵抗型ヘッド(MRヘッド)又は大型(又
は巨大)磁気抵抗型ヘッド(GMRヘッド)対応の磁性
層としては、Co系合金に、Y、Si、希土類元素、H
f、Ge、Sn、Znから選択される不純物元素、又は
これらの不純物元素の酸化物を含有させたものなども含
まれる。また、磁性層としては、上記の他、フェライト
系、鉄−希土類系や、SiO2、BNなどからなる非磁
性膜中にFe、Co、FeCo、CoNiPt等の磁性
粒子が分散された構造のグラニュラーなどであっても良
い。また、磁性層は、面内型、垂直型のいずれの記録形
式であっても良い。
【0049】基板の種類、サイズ、厚さ等は特に制限さ
れない。基板の材質としては、例えば、ガラス基板、ア
ルミ基板、セラミック基板、シリコン基板などがある。
ガラス基板の材質としては、例えば、アルミノシリケー
トガラス、ソーダライムガラス、ソーダアルミノ珪酸ガ
ラス、アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケート
ガラス、石英ガラス、チェーンシリケートガラス、又
は、結晶化ガラス等のガラスセラミックなどが挙げられ
る。
れない。基板の材質としては、例えば、ガラス基板、ア
ルミ基板、セラミック基板、シリコン基板などがある。
ガラス基板の材質としては、例えば、アルミノシリケー
トガラス、ソーダライムガラス、ソーダアルミノ珪酸ガ
ラス、アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケート
ガラス、石英ガラス、チェーンシリケートガラス、又
は、結晶化ガラス等のガラスセラミックなどが挙げられ
る。
【0050】アルミノシリケートガラスとしては、Si
O2:58〜75重量%、Al2O3:5〜23重量%、
Li2O:3〜10重量%、Na2O:4〜13重量%を
主成分として含有する化学強化用ガラス等が好ましい。
このような組成のアルミノシリケートガラス等は、化学
強化することによって、抗折強度が増加し、圧縮応力層
の深さも深く、ヌープ硬度にも優れる。
O2:58〜75重量%、Al2O3:5〜23重量%、
Li2O:3〜10重量%、Na2O:4〜13重量%を
主成分として含有する化学強化用ガラス等が好ましい。
このような組成のアルミノシリケートガラス等は、化学
強化することによって、抗折強度が増加し、圧縮応力層
の深さも深く、ヌープ硬度にも優れる。
【0051】磁気記録媒体における潤滑層は特に制限さ
れない。潤滑層は、例えば、液体潤滑剤であるパーフロ
ロポリエーテルをフレオン系などの溶媒で希釈し、媒体
表面にディップ法、スピンコート法、スプレイ法によっ
て塗布し、必要に応じ加熱処理を行って形成できる。ま
た、本発明の非晶質水素化窒化炭素膜、非晶質窒化炭素
膜は、CSS方式の磁気記録媒体に限らず、ロードアン
ロード(ランプロード)方式の磁気記録媒体の保護層と
しても有用である。
れない。潤滑層は、例えば、液体潤滑剤であるパーフロ
ロポリエーテルをフレオン系などの溶媒で希釈し、媒体
表面にディップ法、スピンコート法、スプレイ法によっ
て塗布し、必要に応じ加熱処理を行って形成できる。ま
た、本発明の非晶質水素化窒化炭素膜、非晶質窒化炭素
膜は、CSS方式の磁気記録媒体に限らず、ロードアン
ロード(ランプロード)方式の磁気記録媒体の保護層と
しても有用である。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、非
晶質窒化炭素又は非晶質水素化窒化炭素からなる保護層
が、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番
結合によって実質的に構成されているので、より高い硬
度の保護層を実現できるとともに、保護層を薄くした場
合であっても化学的・物理的保護能力が高い保護層を実
現できる。また、本発明の製造方法によれば、含窒素飽
和有機化合物を原料とし、非電子衝突励起機構によって
生じるプラズマを用いた、プラズマ化学的気相成長法又
はイオンビーム堆積法によって形成することによって、
炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結合
によって、実質的に構成されている保護層を形成可能と
なる。
晶質窒化炭素又は非晶質水素化窒化炭素からなる保護層
が、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番
結合によって実質的に構成されているので、より高い硬
度の保護層を実現できるとともに、保護層を薄くした場
合であっても化学的・物理的保護能力が高い保護層を実
現できる。また、本発明の製造方法によれば、含窒素飽
和有機化合物を原料とし、非電子衝突励起機構によって
生じるプラズマを用いた、プラズマ化学的気相成長法又
はイオンビーム堆積法によって形成することによって、
炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交番結合
によって、実質的に構成されている保護層を形成可能と
なる。
【図1】イオンビーム堆積法及びその装置を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
【図2】プラズマ化学的気相成長法及びその装置を説明
するための模式図である。
するための模式図である。
1 材料ガス 2 誘導結合型プラズマ反応器 3 石英ガラス管 4 ヘリカルアンテナ 5 平板グリッド 6 磁性膜付き基板 7 成膜室 8 ブロッキングコンデンサー 9 ビーム 10 電子源 11 電子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年5月25日(1999.5.2
5)
5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】イオンビーム堆積法及びその装置を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
【図2】プラズマ化学的気相成長法及びその装置を説明
するための模式図である。
するための模式図である。
【図3】本発明における非晶質窒化炭素の結合状態(構
造)を説明するための図である。
造)を説明するための図である。
【図4】本発明における非晶質水素化窒化炭素の結合状
態(構造)を説明するための図である。
態(構造)を説明するための図である。
【符号の説明】 1 材料ガス 2 誘導結合型プラズマ反応器 3 石英ガラス管 4 ヘリカルアンテナ 5 平板グリッド 6 磁性膜付き基板 7 成膜室 8 ブロッキングコンデンサー 9 ビーム 10 電子源 11 電子
Claims (8)
- 【請求項1】 基板上に少なくとも磁性層と、保護層と
を有する磁気記録媒体において、 前記保護層は、炭素と窒素とが単結合によって交互に結
合した交番結合によって実質的に構成されている非晶質
窒化炭素又は非晶質水素化窒化炭素からなることを特徴
とする磁気記録媒体。 - 【請求項2】 前記非晶質窒化炭素又は非晶質水素化窒
化炭素が、そのラマン散乱光スペクトルにおいて、波長
が600〜950nmの入射光を用いた場合、1550
cm-1、1350cm-1及び1330cm-1近傍を中心
とした、ラマン散乱光ピークの量子収率が10-5以下で
あることを特徴とする請求項1記載の磁気記録媒体。 - 【請求項3】 前記保護層は、窒素組成比(窒素/(窒
素+炭素))が30〜70at%である非晶質窒化炭素
又は非晶質水素化窒化炭素であることを特徴とする請求
項1又は2記載の磁気記録媒体。 - 【請求項4】 前記保護層の膜厚が、0.5〜10.0
nmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
一項に記載の磁気記録媒体。 - 【請求項5】 基板上に少なくとも磁性層と、保護層と
を有する磁気記録媒体の製造方法において、前記保護層
を、含窒素飽和有機化合物を原料とし、非電子衝突励起
機構によって生じるプラズマを用いた、プラズマ化学的
気相成長法又はイオンビーム堆積法によって形成するこ
とを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 【請求項6】 前記含窒素飽和有機化合物は、その分子
中に、炭素と窒素とが単結合によって交互に結合した交
番結合構造を有することを特徴とする請求項5記載の磁
気記録媒体の製造方法。 - 【請求項7】 前記含窒素飽和有機化合物は、その融点
が−100〜50℃の範囲の値であることを特徴とする
請求項5又は6記載の磁気記録媒体の製造方法。 - 【請求項8】 前記含窒素飽和有機化合物は、2−アミ
ノオクタヒドロ−1,3,5−トリアジン、1,3,5−トリメチ
ルヘキサヒドロ−1,3,5−トリアジン、トリメチルアミ
ンから選ばれた材料からなることを特徴とする請求項5
乃至7のいずれか一項に記載の磁気記録媒体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094389A JP2000285437A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094389A JP2000285437A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000285437A true JP2000285437A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=14108937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094389A Pending JP2000285437A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000285437A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004014644A1 (ja) * | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | 密着層を備える積層体及び保護膜を備える積層体 |
| US7158016B2 (en) | 2002-06-28 | 2007-01-02 | Ford Global Technology, Llc | Crash notification system for an automotive vehicle |
| JP2009283910A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-12-03 | Tosoh Corp | 窒化炭素含有膜、その製法、及びその用途 |
| JP2011192325A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Showa Denko Kk | 炭素膜の形成方法、磁気記録媒体、及び磁気記録再生装置 |
| KR101194192B1 (ko) * | 2008-08-28 | 2012-10-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 어모퍼스 카본 나이트라이드막의 형성 방법, 어모퍼스 카본 나이트라이드막, 다층 레지스트막, 반도체 장치의 제조 방법 및 제어 프로그램이 기억된 기억 매체 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11094389A patent/JP2000285437A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7158016B2 (en) | 2002-06-28 | 2007-01-02 | Ford Global Technology, Llc | Crash notification system for an automotive vehicle |
| WO2004014644A1 (ja) * | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | 密着層を備える積層体及び保護膜を備える積層体 |
| US7279239B2 (en) | 2002-08-07 | 2007-10-09 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Laminating product including adhesion layer and laminate product including protective film |
| JP2009283910A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-12-03 | Tosoh Corp | 窒化炭素含有膜、その製法、及びその用途 |
| KR101194192B1 (ko) * | 2008-08-28 | 2012-10-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 어모퍼스 카본 나이트라이드막의 형성 방법, 어모퍼스 카본 나이트라이드막, 다층 레지스트막, 반도체 장치의 제조 방법 및 제어 프로그램이 기억된 기억 매체 |
| US8741396B2 (en) | 2008-08-28 | 2014-06-03 | Tokyo Electron Limited | Method for forming amorphous carbon nitride film, amorphous carbon nitride film, multilayer resist film, method for manufacturing semiconductor device, and storage medium in which control program is stored |
| JP2011192325A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Showa Denko Kk | 炭素膜の形成方法、磁気記録媒体、及び磁気記録再生装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |