JP2000286220A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オゾンが溶解したオゾン水により基板の洗浄
を行う場合において、オゾン水を最も洗浄効果の高い状
態で基板に対し作用させて基板の洗浄効果を高めること
ができる装置を提供する。 【手段】 処理槽１０内の基板Ｗに対して純水を供給す
る純水供給ノズル１４と、処理槽内の基板に対してオゾ
ンガスを供給するガス吹出しノズル１６とを備え、基板
の表面上において純水にオゾンガスを溶解させてオゾン
水を生成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を、純
水中にオゾンが溶解したオゾン水あるいは処理液中にオ
ゾンが溶解したオゾン液により洗浄するためなどに使用
される基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来の基板処理装置、例えばオ
ゾン水による基板洗浄装置は、図５に概略構成を模式的
に示すように、フッ素樹脂、石英ガラス等の耐薬品性を
有する材料で形成された処理槽５０を備え、その処理槽
５０内へ複数枚の基板、例えば半導体ウエハＷがウエハ
ホルダ（図示を省略）に保持されて搬入され、処理槽５
０内に収容されたオゾン水５２中にウエハＷが浸漬させ
られることにより、ウエハＷの表面に付着した有機物が
分解されてウエハＷの洗浄処理が行われる。処理槽５０
の底部にはオゾン水供給口５４が形設されており、その
オゾン水供給口５４に、フッ素樹脂などで形成されたオ
ゾン水供給管５６が連通して接続されている。オゾン水
供給管５６は、オゾン水発生装置５８に接続されてい
る。オゾン水発生装置５８には、開閉制御弁６２が介挿
された純水供給管６０が接続されていて、純水供給源か
ら純水供給管６０を通ってオゾン水発生装置５８へ送給
された純水中に、オゾン水発生装置５８においてオゾン
ガスが溶解させられ、オゾン水発生装置５８からオゾン
水供給管５６を通って処理槽５０のオゾン水供給口５４
へオゾン水が送給される。そして、処理槽５０内へオゾ
ン水供給口５４を通ってオゾン水が連続して供給され、
処理槽５０内にオゾン水５２が満たされるとともに、処
理槽５０の上部の溢流部６４からオゾン水が槽外へ溢れ
出るようになっている。なお、アンモニア水、塩酸、フ
ッ酸等の処理液にオゾンガスを溶解させたオゾン液を用
いてウエハＷの洗浄処理を行う場合もある。

【０００３】処理槽５０の外側には、処理槽５０を取り
囲むように溢流水受け槽６６が配設されており、処理槽
５０内から溢れ出たオゾン水が溢流水受け槽６６内に流
入して集められるようになっている。溢流水受け槽６６
の底部にはドレン排出口６８が形設されており、そのド
レン排出口６８に、開閉弁７２が介挿されたドレン排出
管７０が連通して接続されている。そして、処理槽５０
内から溢れ出て溢流水受け槽６６内へ流入したオゾン水
が、ドレン排出口６８からドレン排出管７０を通って槽
外へ排出されるように構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の基板洗浄装置では、洗浄処理部とは別置きのオゾン水
発生装置５８によりオゾン水を製造し、オゾン水発生装
置５８から処理槽５０へオゾン水を送給するようにして
いた。ところが、オゾン水は、その分解が速く、処理槽
５０内へ供給されたオゾン水は、オゾン水発生装置５８
で製造された直後のオゾン水に比べて濃度が低下する。
このため、従来の装置では、折角製造されたオゾン水を
ウエハＷの洗浄処理に十分に有効利用することができな
かった。また、オゾン水発生装置５８から処理槽５０へ
オゾン水を送給するためのオゾン水供給管５６には、フ
ッ素樹脂などの耐薬品性を有する材料を用いる必要があ
るが、オゾン水発生装置５８から処理槽５０までの配管
長さが長くなると、コスト高になる。

【０００５】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、オゾンが溶解したオゾン水やオゾン
液により基板の洗浄等の処理を行う場合において、オゾ
ン水やオゾン液を最も処理効果の高い状態で基板に対し
作用させて基板の処理効果を高めることができ、また、
コスト的にみても従来の装置より有利である基板処理装
置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
オゾンが溶解したオゾン水またはオゾン液による基板の
処理が行われる処理室と、この処理室内に収容された基
板に対して純水または処理液を供給する液供給手段と、
前記処理室内に収容された基板に対してオゾンガスを供
給するガス供給手段とを備えて、基板処理装置を構成し
たことを特徴とする。

【０００７】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
基板処理装置において、液供給手段は、純水または処理
液を霧状に噴出する噴霧ノズルを備えたことを特徴とす
るものである。

【０００８】請求項３に係る発明は、請求項１に記載の
基板処理装置において、液供給手段は、純水または処理
液を無数の液滴状に散布するシャワーノズルを備えたこ
とを特徴とするものである。

【０００９】請求項４に係る発明は、請求項１に記載の
基板処理装置において、液供給手段は、純水または処理
液を連続的な液流状態に吹き出す連続流吹き出しノズル
を備えたことを特徴とするものである。

【００１０】請求項５に係る発明は、請求項１ないし４
のいずれかに記載の基板処理装置において、処理室の底
部に溜まったオゾン水またはオゾン液を、処理室の外部
に配設された配管を通して再び処理室内の基板に対し供
給する液循環手段を、さらに備えたことを特徴とするも
である。

【００１１】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。

【００１２】液供給手段により処理室内の基板に対して
純水または処理液が供給され、それと同時に、ガス供給
手段により処理室内の基板に対してオゾンガスが供給さ
れるので、基板の表面上において純水または処理液にオ
ゾンが溶解したオゾン水またはオゾン液が生成される。
そして、生成直後における最も処理効果の高い状態のオ
ゾン水またはオゾン液により、基板の洗浄等の処理が行
われる。

【００１３】請求項２に係る発明の基板処理装置では、
請求項１に記載の基板処理装置において、液供給手段
は、純水または処理液を霧状に噴出する噴霧ノズルを備
えたことにより、液供給手段から供給された純水または
処理液は、処理室内の空間を霧状になって、ゆっくりと
基板表面へ到達する。その間、液供給手段から供給され
た純水または処理液は、霧状つまり、靄が漂うように微
細に分散されるので、純水または処理液は表面積が極め
て広い状態にあり、処理室内へ供給されたオゾンガスが
溶解し易いこと、および、ゆっくり浮遊しながら降りる
ようにして基板へ到達するので、基板に到達するまでに
オゾンガスが溶解する時間が長いこと、これら２つに起
因して、基板には高濃度にオゾンガスが溶解したオゾン
水またはオゾン液が供給される。また、基板に到達した
後も、基板表面においてオゾンガスの溶解は継続する。

【００１４】請求項３に係る発明基板処理装置では、請
求項１に記載の基板処理装置において、液供給手段は、
純水または処理液を無数の液滴状に散布するシャワーノ
ズルを備えたことにより、液供給手段から供給された純
水または処理液は、処理室内の空間を無数の液滴状にな
って、基板表面へ到達する。その間、液供給手段から供
給された純水または処理液は、無数の液滴状の飛沫に分
散されるので、純水または処理液は表面積が広い状態に
あり、オゾンガスが溶解し易く、基板には高濃度にオゾ
ンガスが溶解したオゾン水またはオゾン液が供給され
る。また、シャワーノズルからの純水または処理液の供
給は、霧状にまで細かくすることを必須とするものでは
ないから、基板に対して大流量で供給できる。また、ま
た、基板に到達した後も、基板表面においてオゾンガス
の溶解は継続する。

【００１５】請求項４に係る発明基板処理装置では、請
求項１に記載の基板処理装置において、液供給手段は、
純水または処理液を連続的な液流状態に吹き出す連続流
吹き出しノズルを備えたことにより、液供給手段から供
給された純水または処理液は、連続的な液流状態で基板
に供給されるので、基板に対して大流量で供給され、基
板表面においてオゾンガスが溶解し、オゾン水またはオ
ゾン液が生成される。

【００１６】請求項５に係る発明の基板処理装置では、
処理室の底部に溜まったオゾン水またはオゾン液が液循
環手段により再び処理室内の基板に対し供給されるの
で、そのオゾン水またはオゾン液の循環流量に応じて適
当な量だけ、液供給手段により基板に対して供給される
純水または処理液の量を低減させることにより、より高
濃度のオゾン水またはオゾン液が基板の表面上において
生成されることになる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。

【００１８】図１は、この発明の１実施形態を示し、基
板処理装置の１種である基板洗浄装置の概略構成を示す
模式図である。この基板洗浄装置は、フッ素樹脂、石英
ガラス等の耐薬品性材料で形成され、カバー１２によっ
て上部開口面が閉塞可能であり、複数枚の基板、例えば
半導体ウエハＷがウエハホルダ（図示を省略）に保持さ
れて搬入され、ウエハＷの洗浄処理が行われる処理槽１
０を備えている。

【００１９】処理槽１０の上部には、カバー１２によっ
て閉塞された処理槽１０の内部に吐出口および吹出し口
がそれぞれ配置された純水供給ノズル１４およびガス吹
出しノズル１６がそれぞれ配設されている。純水供給ノ
ズル１４には、開閉制御弁２０が介挿された純水供給管
１８が連通して接続され、純水供給管１８は純水供給源
に接続されている。また、ガス吹き出しノズル１６に
は、フィルタ２４および開閉制御弁２６がそれぞれ介挿
されたガス供給管２２が連通して接続され、ガス供給管
２２は、オゾンガス発生装置等のオゾンガス供給源に接
続されている。そして、純水供給源から純水供給管１８
を通って純水供給ノズル１４へ送給された純水が、純水
供給ノズル１４の吐出口から処理槽１０内に収容された
ウエハＷの表面に向かって吐出され、また、オゾンガス
供給源からガス供給管２２を通ってガス吹出しノズル１
６へ送給されたオゾンガスが、ガス吹出しノズル１６の
吹出し口から処理槽１０内のウエハＷの表面に向かって
吹き出されるように構成されている。

【００２０】処理槽１０の底部には、ドレン排出口２８
が形設されており、そのドレン排出口２８に、開閉弁３
２が介挿されたドレン排出管３０が連通して接続されて
いる。また、処理槽１０の底部には、オゾン水流出口３
４が形設されている。一方、処理槽１０の上部には、カ
バー１２によって閉塞された処理槽１０の内部に吐出口
が臨むようにオゾン水吐出ノズル３６が配設されてい
る。そして、処理槽１０の底部のオゾン水流出口３４に
オゾン水循環用配管３８が連通して接続され、オゾン水
循環用配管３８の先端がオゾン水吐出ノズル３６に連通
して接続されている。オゾン水循環用配管３８には、ポ
ンプ４０、フィルタ４２および開閉弁４４がそれぞれ介
在して設けられており、処理槽１０の底部に溜まったオ
ゾン水４６が、オゾン水流出口３４を通ってオゾン水循
環用配管３８内へ流入し、そのオゾン水が、オゾン水循
環用配管３８を通ってオゾン水吐出ノズル３６へ送給さ
れ、オゾン水吐出ノズル３６の吐出口から処理槽１０内
のウエハＷの表面に向かって吐出されるように構成さ
れ、オゾン水が循環使用されるようになっている。

【００２１】次に、上記したような構成を有する基板洗
浄装置によるウエハＷの洗浄操作について説明する。

【００２２】複数枚の半導体ウエハＷが、ウエハホルダ
に保持されて図示しないウエハ昇降機構により処理槽１
０内へ搬入され、カバー１２によって処理槽１０の上部
開口面が閉塞されると、純水供給源から純水供給管１８
を通って純水供給ノズル１４へ純水が送給され、純水供
給ノズル１４の吐出口から処理槽１０内に収容されたウ
エハＷの表面に向かって純水が吐出される。それと同時
に、オゾンガス供給源からガス供給管２２を通ってガス
吹出しノズル１６へオゾンガスが送給され、ガス吹出し
ノズル１６の吹出し口から処理槽１０内のウエハＷの表
面に向かってオゾンガスが吹き出される。これにより、
ウエハＷの表面上において純水にオゾンガスが溶解して
オゾン水が生成される。そして、生成直後における最も
洗浄効果の高い状態のオゾン水により、ウエハＷの洗浄
処理が行われる。

【００２３】ウエハＷの表面上で生成されたオゾン水
は、ウエハＷの表面を伝って流下し、処理槽１０の底部
に溜まる。処理槽１０の底部に溜まったオゾン水４６
は、その一部がドレン排出口２８からドレン排出管３０
を通って槽外へ排出され、それ以外のオゾン水は、オゾ
ン水流出口３４からオゾン水循環用配管３８内へ流入
し、オゾン水循環用配管３８内を通ってオゾン水吐出ノ
ズル３６へ送給される。そして、オゾン水吐出ノズル３
６の吐出口から処理槽１０内のウエハＷの表面に向かっ
てオゾン水が吐出される。このように、オゾンが溶解し
たオゾン水が、再び処理槽１０内のウエハＷの表面に向
かって吐出され、その吐出されたオゾン水にウエハＷの
表面上でオゾンガスが溶解し、このオゾン水の循環が繰
り返されることにより、ウエハＷの表面上におけるオゾ
ン水の濃度が徐々に高くなっていく。そして、高濃度の
オゾン水によってウエハＷが洗浄されることにより、洗
浄効果が高められることとなる。

【００２４】次に、上記した実施形態における純水供給
ノズル１４について図２、図３、図４を参照して説明す
る。

【００２５】図２は、純水供給ノズル１４として噴霧ノ
ズル１１０を使用する場合に、噴霧ノズル１１０およ
び、そのノズルから供給される純水の様子を示すもので
ある。前記噴霧ノズル１１０は、円筒形のノズル胴体部
１１１の先を切頭円錐型に絞り、先端の切頭面に吐出口
でもある小さな開口１１２が形成されいる。ノズル内へ
高圧に供給された純水は、その小さな開口１１２より一
気に噴霧ノズル１１０の外、すなわち処理槽１０内へ噴
出する。噴出された純水は、噴霧ノズル１１０内外での
急激な圧力低下と、処理槽１０内へ一気に放出される際
に処理槽１０内の気体と勢い良くぶつかることにより、
靄が漂うように微細に分散して霧状になり、僅かに浮遊
しながらウエハＷへ降り注ぐようにしてウエハＷへ供給
されることとなる。なお、図２では噴霧ノズル１１０か
ら供給された純水は、細かな点で図示しているが、肉眼
レベルでは必ずしも液滴が一つずつ容易には確認できる
わけではなく、靄が漂うようである。

【００２６】この噴霧ノズル１１０によると、供給され
た純水は、処理槽１０内の空間を霧状になって、ゆっく
りとウエハＷの表面へ到達する。その間、噴霧ノズル１
１０から供給された純水は、霧状つまり、極めて微細に
分散されるので、純水は表面積が極めて広い状態にあ
り、処理槽１０内へ供給されたオゾンガスが溶解し易い
状態にある。しかも、ゆっくり浮遊しながら降りるよう
にしてウエハＷへ到達するので、ウエハＷに到達するま
でにオゾンガスが溶解する時間が長い。これら２つに起
因して、ウエハＷ基板には高濃度にオゾンガスが溶解し
たオゾン水が供給される。また、ウエハＷに到達した後
も、ウエハＷ表面においてオゾンガスの溶解は継続す
る。

【００２７】なお、前記噴霧ノズル１１０から噴霧され
る純水は、望ましくは粒径１００マイクロメートル以下
が望ましく、１０マイクロメートルよりは大きくてもよ
い。

【００２８】また、前記噴霧ノズル１１０は、ウエハＷ
へ供給するオゾン水のオゾン濃度を高くしたい処理に好
適である。

【００２９】図３は、純水供給ノズル１４としてシャワ
ーノズル１２０を使用する場合に、シャワーノズル１２
０および、そのノズルから供給される純水の様子を示す
ものである。前記シャワーノズル１２０は、円筒形のノ
ズル胴体部１２１の先を拡径し、先端面に吐出口でもあ
る開口１２２を複数形成しており、それら複数の開口１
２２より、純水を無数の液滴状に吹き出す。

【００３０】このシャワーノズル１２０によると、供給
された純水は、処理槽１０内の空間を無数の液滴状にな
って、ウエハＷ表面へ到達する。その間、シャワーノズ
ル１２０から供給された純水は、無数の液滴状の飛沫に
分散されるので、純水は表面積が広い状態にあり、オゾ
ンガスが溶解し易く、ウエハＷには高濃度にオゾンガス
が溶解したオゾン水が供給される。また、シャワーノズ
ル１２０からの純水の供給は、霧状にまで細かくするこ
とを必須とするものではないから、ウエハＷに対して大
流量で供給できる。また、また、ウエハＷに到達後も、
ウエハＷ表面においてオゾンガスの溶解は継続する。

【００３１】このシャワーノズル１２０は、前記噴霧ノ
ズル１１０と後述する連続流吹き出しノズル１３０との
中間の機能を有する。

【００３２】図４は、純水供給ノズル１４として連続流
吹き出しノズル１３０を使用する場合に、連続流吹き出
しノズル１３０および、そのノズルから供給される純水
の様子を示すものである。前記連続流吹き出しノズル１
３０は、円筒形のノズル胴体部１３１の先に水平に延在
する液溜め部１３１を備え、この液溜め部１３１の下端
に、水平方向に長く延びて幅狭い隙間であるスリット状
開口１３２から、純水を出す。なお、スリット状開口１
３２は純水をいわゆるカーテン状の連続流で供給するに
適した開口形状であり、純水の連続流としていわゆる棒
状の流れを所望する場合には、円形状開口にすればよ
く、開口形状は長く延びて幅狭い隙間に限定されるもの
ではない。

【００３３】この連続流吹き出しノズル１３０による
と、連続的な液流状態で純水をウエハＷへ供給する。か
かるからの連続流での純水の供給は、ウエハＷに対して
大流量で供給できる。そして、連続流吹き出しノズル１
３０から供給された純水は、前記噴霧ノズル１１０やシ
ャワーノズル１２０程ではないが、ウエハＷに到達する
までにオゾンガスが溶解し、ウエハＷにはオゾンガスが
溶解したオゾン水が供給される。また、ウエハＷに到達
後も、ウエハＷ表面においてオゾンガスの溶解は継続す
る。

【００３４】また、前記連続流吹き出しノズル１３０
は、ウエハＷへのオゾン水の供給を大流量とする処理に
好適である。

【００３５】なお、上記した噴霧ノズル１１０やシャワ
ーノズル１２０および連続流吹き出しノズル１３０は、
上記した実施形態における純水供給ノズル１４に使用す
る場合について説明したが、オゾン水吐出ノズル３６に
使用してもよく、あるいは、純水供給ノズル１４とオゾ
ン水吐出ノズル３６の双方に使用してもよい。

【００３６】なお、上記した実施形態では、純水供給源
から純水供給ノズル１４へ純水を送給し、純水供給ノズ
ル１４から処理槽１０内のウエハＷの表面へ純水を供給
して、ウエハＷの表面上で純水にオゾンガスを溶解させ
てオゾン水を生成させるようにしているが、純水に代え
て、アンモニア水、塩酸、フッ酸等を含む処理液をウエ
ハＷの表面へ供給し、ウエハＷの表面上で処理液にオゾ
ンガスを溶解させてオゾン液を生成させ、オゾンが溶解
すると共にアンモニア水、塩酸、フッ酸等を含むオゾン
液により、ウエハＷの洗浄処理を行うようにしてもよ
い。また、上記した実施形態では、純水供給ノズル１４
とガス吹出しノズル１６とを別々に設けるようにした
が、１つの２流体噴霧ノズルを設け、その２流体噴霧ノ
ズルの噴霧口の直前で純水とオゾンガスとを混合して、
噴霧口から純水とオゾンガスとを噴出させるようにして
もよい。

【００３７】また、上記した実施形態では、オゾン水ま
たはオゾン液による基板の処理を行う処理室を、槽１０
とカバー１２とで構成しているが、処理室はこれに限定
されるものではなく、例えば、基板を出し入れする開口
を有する箱体でもよい。

【００３８】また、上記した実施形態では、ウエハＷは
複数枚を同時に処理槽１０内へ搬入して洗浄処理した
が、ウエハＷを一枚ずつ洗浄処理するようにしてもよ
い。

【００３９】

【発明の効果】請求項１に係る発明の基板処理装置を使
用すると、最も処理効果の高い状態のオゾン水またはオ
ゾン液により基板の処理が行われるので、基板の処理効
果を高めることができ、また、オゾン水やオゾン液を処
理室へ供給するための配管やオゾン水発生装置が不要に
なるので、コスト的にみても従来の装置より有利にな
る。

【００４０】請求項２に係る発明の装置では、請求項１
に記載の基板処理装置における液供給手段として、純水
または処理液を霧状に噴出する噴霧ノズルを備えたこと
により、液供給手段から供給された純水または処理液
は、処理室内の空間を霧状になって、ゆっくりと基板表
面へ到達し、その間、純水または処理液は表面積が極め
て広い状態にあり、処理室内へ供給されたオゾンガスが
溶解し易く、しかも、基板に到達するまでにオゾンガス
が溶解する時間が長いので、基板には高濃度にオゾンガ
スが溶解したオゾン水またはオゾン液が供給される。

【００４１】請求項３に係る発明基板処理装置では、請
求項１に記載の基板処理装置における液供給手段とし
て、純水または処理液を無数の液滴状に散布するシャワ
ーノズルを備えたことにより、液供給手段から供給され
た純水または処理液は、無数の液滴状の飛沫に分散され
るので、純水または処理液は表面積が広い状態にあり、
オゾンガスが溶解し易く、基板には高濃度にオゾンガス
が溶解したオゾン水またはオゾン液が供給される。ま
た、基板に対して大流量で供給できる。

【００４２】請求項４に係る発明基板処理装置では、請
求項１に記載の基板処理装置における液供給手段とし
て、純水または処理液を連続的な液流状態に吹き出す連
続流吹き出しノズルを備えたことにより、液供給手段か
ら供給された純水または処理液は、連続的な液流状態で
基板に供給されるので、基板に対して大流量で供給され
る。

【００４３】請求項５に係る発明の装置では、請求項１
ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、よ
り高濃度のオゾン水またはオゾン液が基板の表面上で生
成されて、その高濃度のオゾン水またはオゾン液により
基板の処理が行われるので、基板の処理効果をより高め
ることができ、また、オゾン水またはオゾン液が循環使
用されるので、純水の使用量が低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施形態を示し、基板処理装置の
１種である基板洗浄装置の概略構成を示す模式図であ
る。

【図２】図１に示す基板洗浄装置における純水供給ノズ
ルとして噴霧ノズルを使用する場合の噴霧ノズルおよ
び、そのノズルから供給される純水の様子を示す図であ
る。

【図３】図１に示す基板洗浄装置における純水供給ノズ
ルとしてシャワーノズルを使用する場合のシャワーノズ
ルおよび、そのノズルから供給される純水の様子を示す
図である。

【図４】図１に示す基板洗浄装置における純水供給ノズ
ルとして連続流吹き出しノズルを使用する場合の連続流
吹き出しノズルおよび、そのノズルから供給される純水
の様子を示す図である。

【図５】従来のオゾン水による基板洗浄装置の概略構成
の１例を示す模式図である。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ １０ 処理槽 １２ カバー １４ 純水供給ノズル １６ ガス吹出しノズル １８ 純水供給管 ２０、２６ 開閉制御弁 ２２ ガス供給管 ２４、４２ フィルタ ２８ 処理槽のドレン排出口 ３０ ドレン排出管 ３２、４４ 開閉弁 ３４ オゾン水流出口 ３６ オゾン水吐出ノズル ３８ オゾン水循環用配管 ４０ ポンプ ４６ オゾン水 １１０ 噴霧ノズル １２０ シャワーノズル １３０ 連続流吹き出しノズル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 オゾンが溶解したオゾン水またはオゾン
   液による基板の処理が行われる処理室と、 この処理室内に収容された基板に対して純水または処理
   液を供給する液供給手段と、 前記処理室内に収容された基板に対してオゾンガスを供
   給するガス供給手段と、を備えたことを特徴とする基板
   処理装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載の基板処理装置において、
   液供給手段は、純水または処理液を霧状に噴出する噴霧
   ノズルを備えた請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】請求項１に記載の基板処理装置において、
   液供給手段は、純水または処理液を無数の液滴状に散布
   するシャワーノズルを備えた請求項１記載の基板処理装
   置。
4. 【請求項４】請求項１に記載の基板処理装置において、
   液供給手段は、純水または処理液を連続的な液流状態に
   吹き出す連続流吹き出しノズルを備えた請求項１記載の
   基板処理装置。
5. 【請求項５】 処理室の底部に溜まったオゾン水または
   オゾン液を、処理室の外部に配設された配管を通して再
   び処理室内の基板に対し供給する液循環手段をさらに備
   えた請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装
   置。