JP2000287342A - 低圧帯形導体の支持装置 - Google Patents
低圧帯形導体の支持装置Info
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- JP2000287342A JP2000287342A JP11091771A JP9177199A JP2000287342A JP 2000287342 A JP2000287342 A JP 2000287342A JP 11091771 A JP11091771 A JP 11091771A JP 9177199 A JP9177199 A JP 9177199A JP 2000287342 A JP2000287342 A JP 2000287342A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低圧の帯形導体の寸法、枚数、相間隔が異なっ
ても同一部品で対応可能な低圧帯形導体の支持装置を提
供する。 【解決手段】 絶縁材料の支持部材２ａおよびＬ字部材
２ｂはそれぞれ互いに嵌合う凹凸部５と凹凸部１２が形
成された面を有し、その面上に支持部材２ａにはボルト
穴１１が複数の異なる相間隔が配設可能に形成され、Ｌ
字部材２ｂには楕円穴１３が形成される。Ｌ字部材２ｂ
を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃを挟持するように支持部材
２ａの両面から凹凸部５と凹凸部１２の嵌合せを調節し
て配設し、支持部材２ａのボルト穴１１、Ｌ字部材２ｂ
の楕円穴１３を貫通するボルト７とナット８で両者を結
合する。二つの支持部材２ａの対向する面の相間の位置
にそれぞれ離間防止ボルト穴１４を形成し、それらを貫
通する離間防止ボルト３とナット４で両者を結合し、帯
形導体１ａ，１ｂ，１ｃを固定する。
ても同一部品で対応可能な低圧帯形導体の支持装置を提
供する。 【解決手段】 絶縁材料の支持部材２ａおよびＬ字部材
２ｂはそれぞれ互いに嵌合う凹凸部５と凹凸部１２が形
成された面を有し、その面上に支持部材２ａにはボルト
穴１１が複数の異なる相間隔が配設可能に形成され、Ｌ
字部材２ｂには楕円穴１３が形成される。Ｌ字部材２ｂ
を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃを挟持するように支持部材
２ａの両面から凹凸部５と凹凸部１２の嵌合せを調節し
て配設し、支持部材２ａのボルト穴１１、Ｌ字部材２ｂ
の楕円穴１３を貫通するボルト７とナット８で両者を結
合する。二つの支持部材２ａの対向する面の相間の位置
にそれぞれ離間防止ボルト穴１４を形成し、それらを貫
通する離間防止ボルト３とナット４で両者を結合し、帯
形導体１ａ，１ｂ，１ｃを固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配電盤内などに配
設される低圧の帯形導体の相間隔を一定の間隔で支持す
る低圧帯形導体の支持装置に関する。
設される低圧の帯形導体の相間隔を一定の間隔で支持す
る低圧帯形導体の支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の低圧帯形導体の支持装置
の一例を示したものである。図３において、三相の帯形
導体１ａ，１ｂ，１ｃは必要な相間隔を有して配設され
ており、樹脂やＦＲＰあるいは木材などの絶縁材料で形
成され、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの厚さよりわずかに
大きな凹形の溝１０を相配列の数だけ設けた支持部材９
を、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの相配列方向に対して垂
直な方向の両側にそれぞれ配置し、帯形導体１ａ，１
ｂ，１ｃを溝１０内に嵌め込む。
の一例を示したものである。図３において、三相の帯形
導体１ａ，１ｂ，１ｃは必要な相間隔を有して配設され
ており、樹脂やＦＲＰあるいは木材などの絶縁材料で形
成され、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの厚さよりわずかに
大きな凹形の溝１０を相配列の数だけ設けた支持部材９
を、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの相配列方向に対して垂
直な方向の両側にそれぞれ配置し、帯形導体１ａ，１
ｂ，１ｃを溝１０内に嵌め込む。
【０００３】また、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの落下や
ずれが起こらないように、二つの支持部材９の対向する
面の相間の位置に、ボルト穴を形成し、それらを貫通す
る離間防止ボルト３とナット４で結合し、帯形導体１
ａ，１ｂ，１ｃを支持して相間隔を維持している。な
お、支持部材９の溝１０の加工は、樹脂材料の場合に
は、型による成形加工が行われ、ＦＲＰや木材等の材料
の場合には、切削等の除去加工によって行われる場合が
多い。
ずれが起こらないように、二つの支持部材９の対向する
面の相間の位置に、ボルト穴を形成し、それらを貫通す
る離間防止ボルト３とナット４で結合し、帯形導体１
ａ，１ｂ，１ｃを支持して相間隔を維持している。な
お、支持部材９の溝１０の加工は、樹脂材料の場合に
は、型による成形加工が行われ、ＦＲＰや木材等の材料
の場合には、切削等の除去加工によって行われる場合が
多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の低圧帯形導
体の支持装置では、母線を構成する帯形導体１ａ，１
ｂ，１ｃの厚さや枚数あるいは異相間の距離が異なれ
ば、それにあわせて凹形の溝１０の加工を施さなければ
ならない。したがって、支持部材９の種類を多く保有し
なければならないという問題がある。
体の支持装置では、母線を構成する帯形導体１ａ，１
ｂ，１ｃの厚さや枚数あるいは異相間の距離が異なれ
ば、それにあわせて凹形の溝１０の加工を施さなければ
ならない。したがって、支持部材９の種類を多く保有し
なければならないという問題がある。
【０００５】また、溝１０の加工を型による成形加工で
行う場合には、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの様々な配列
に対応するために、多くの型を必要とし、除去加工で行
う場合には、その都度加工が必要なため、製作コストが
割高になるという問題がある。
行う場合には、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの様々な配列
に対応するために、多くの型を必要とし、除去加工で行
う場合には、その都度加工が必要なため、製作コストが
割高になるという問題がある。
【０００６】さらに、仕様変更等で帯形導体１ａ，１
ｂ，１ｃのサイズや相間隔の寸法を設計変更する際に
は、新たに製作しなけばならないという問題がある。
ｂ，１ｃのサイズや相間隔の寸法を設計変更する際に
は、新たに製作しなけばならないという問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、帯形導体の幅、厚さ、
枚数あるいは相間距離等が異なっても、同じ部品を使用
可能とすることにより、部品の共通化と部品の製作コス
トの低減、さらに設計変更が容易に可能な低圧帯形導体
の支持装置を提供することを目的とする。
枚数あるいは相間距離等が異なっても、同じ部品を使用
可能とすることにより、部品の共通化と部品の製作コス
トの低減、さらに設計変更が容易に可能な低圧帯形導体
の支持装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、低圧の帯形
導体を相配列方向に対して垂直な方向の両側から固定す
る低圧帯形導体の支持装置において、両面に複数の凹凸
部が相配列の方向にそれぞれ形成されるとともに、その
面に少なくとも前記帯形導体の相配列の数以上のボルト
穴が形成された絶縁材料からなる二つの支持部材を、前
記帯形導体の相配列方向に対して垂直な方向の両側にそ
れぞれ配設し、Ｌ字形状に形成されるとともに、前記支
持部材の前記凹凸部に係合する凹凸部が形成されるとと
もに、その面に相配列方向が長軸である楕円穴が形成さ
れた絶縁材料からなる二つのＬ字部材を、前記支持部材
の両側に前記両凹凸部をそれぞれ係合させて配設し、か
つ二つの前記Ｌ字部材のＬ字形状の間隔を調節して前記
帯形導体の相配列方向の厚さに合わせて、前記帯形導体
を相配列方向の両側から挟持し、前記支持部材の前記ボ
ルト穴および前記Ｌ字部材の前記楕円穴を貫通するボル
トおよびナットでこれらの部材を結合し、二つの前記支
持部材の対向する面上の相間の位置に離間防止ボルト穴
を形成するとともに、これらを貫通する離間防止ボルト
およびナットで両者を結合する。
導体を相配列方向に対して垂直な方向の両側から固定す
る低圧帯形導体の支持装置において、両面に複数の凹凸
部が相配列の方向にそれぞれ形成されるとともに、その
面に少なくとも前記帯形導体の相配列の数以上のボルト
穴が形成された絶縁材料からなる二つの支持部材を、前
記帯形導体の相配列方向に対して垂直な方向の両側にそ
れぞれ配設し、Ｌ字形状に形成されるとともに、前記支
持部材の前記凹凸部に係合する凹凸部が形成されるとと
もに、その面に相配列方向が長軸である楕円穴が形成さ
れた絶縁材料からなる二つのＬ字部材を、前記支持部材
の両側に前記両凹凸部をそれぞれ係合させて配設し、か
つ二つの前記Ｌ字部材のＬ字形状の間隔を調節して前記
帯形導体の相配列方向の厚さに合わせて、前記帯形導体
を相配列方向の両側から挟持し、前記支持部材の前記ボ
ルト穴および前記Ｌ字部材の前記楕円穴を貫通するボル
トおよびナットでこれらの部材を結合し、二つの前記支
持部材の対向する面上の相間の位置に離間防止ボルト穴
を形成するとともに、これらを貫通する離間防止ボルト
およびナットで両者を結合する。
【０００９】また、Ｌ字部材を取り付ける支持部材のボ
ルト穴は、帯形導体が複数の異なる相間隔で配設可能に
形成されることが好ましい。
ルト穴は、帯形導体が複数の異なる相間隔で配設可能に
形成されることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の低圧帯形導体の支
持装置の実施の形態の一例を示すものである。また、図
２はその詳細図である。これらの図において、支持部材
２ａは樹脂あるいはＦＲＰなどの絶縁材料からなり、両
面に複数の凹凸部５が帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの相配
列の方向にそれぞれ形成されるとともに、その面に少な
くとも相配列の数以上のボルト穴１１が形成される。ま
た、二つの支持部材２ａは帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの
相配列方向に対して垂直な方向の両側に配設される。
持装置の実施の形態の一例を示すものである。また、図
２はその詳細図である。これらの図において、支持部材
２ａは樹脂あるいはＦＲＰなどの絶縁材料からなり、両
面に複数の凹凸部５が帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの相配
列の方向にそれぞれ形成されるとともに、その面に少な
くとも相配列の数以上のボルト穴１１が形成される。ま
た、二つの支持部材２ａは帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの
相配列方向に対して垂直な方向の両側に配設される。
【００１１】２ｂはＬ字部材で、Ｌ字形状に形成される
とともに、支持部材２ａの凹凸部５に係合する凹凸部１
２が形成され、その面内に相配列方向が長軸である楕円
穴１３が形成された樹脂あるいはＦＲＰなどの絶縁材料
からなる。二つのＬ字部材２ｂは凹凸部１２が支持部材
２ａの凹凸部５に係合するように両側から配設され、Ｌ
字部材２ｂのＬ字形状の間隔を調整して、帯形導体１
ａ，１ｂ，１ｃの相配列方向の厚さにあわせて導体嵌め
込み部６を形成する。
とともに、支持部材２ａの凹凸部５に係合する凹凸部１
２が形成され、その面内に相配列方向が長軸である楕円
穴１３が形成された樹脂あるいはＦＲＰなどの絶縁材料
からなる。二つのＬ字部材２ｂは凹凸部１２が支持部材
２ａの凹凸部５に係合するように両側から配設され、Ｌ
字部材２ｂのＬ字形状の間隔を調整して、帯形導体１
ａ，１ｂ，１ｃの相配列方向の厚さにあわせて導体嵌め
込み部６を形成する。
【００１２】支持部材２ａのボルト穴１１とＬ字部材２
ｂの楕円穴１３には、ボルト７が貫挿され、ナット８に
よって結合される。また、二つの支持部材２ａの対向す
る面の相間の位置には離間防止ボルト穴１４が形成され
ており、それらを貫通する離間防止ボルト３とナット４
で両者が結合される。
ｂの楕円穴１３には、ボルト７が貫挿され、ナット８に
よって結合される。また、二つの支持部材２ａの対向す
る面の相間の位置には離間防止ボルト穴１４が形成され
ており、それらを貫通する離間防止ボルト３とナット４
で両者が結合される。
【００１３】次に、かかる低圧帯形導体の支持装置にお
いて、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃを支持する方法につい
て説明する。まず、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの相間隔
に合わせて、支持部材２ａのボルト穴１１を選び、二つ
のＬ字部材２ｂの組を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの数だ
け取付ける。このとき、二つのＬ字部材２ａのＬ字形状
の間隔を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの厚さに合わせて、
支持部材２ａの凹凸部５にＬ字部材２ｂの凹凸部１２を
調節して係合させ、ボルト７をＬ字部材２ｂの楕円穴１
３および支持部材２ａのボルト穴１１に貫通させ、ナッ
ト８で固定して、導体嵌め込み部６を形成する。
いて、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃを支持する方法につい
て説明する。まず、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの相間隔
に合わせて、支持部材２ａのボルト穴１１を選び、二つ
のＬ字部材２ｂの組を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの数だ
け取付ける。このとき、二つのＬ字部材２ａのＬ字形状
の間隔を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃの厚さに合わせて、
支持部材２ａの凹凸部５にＬ字部材２ｂの凹凸部１２を
調節して係合させ、ボルト７をＬ字部材２ｂの楕円穴１
３および支持部材２ａのボルト穴１１に貫通させ、ナッ
ト８で固定して、導体嵌め込み部６を形成する。
【００１４】なお、この場合、Ｌ字部材２ｂには楕円穴
１３が形成されているので、二つのＬ字部材２ｂの間隔
の調整は容易に実施でき、また、支持部材２ａとＬ字部
材２ｂとは、それぞれの凹凸部５，１２で係合している
ので、ずれることもない。
１３が形成されているので、二つのＬ字部材２ｂの間隔
の調整は容易に実施でき、また、支持部材２ａとＬ字部
材２ｂとは、それぞれの凹凸部５，１２で係合している
ので、ずれることもない。
【００１５】その後、一方（下方）の支持部材２ａを配
電盤内のフレーム（図示せず）に固定し、支持部材２ａ
とＬ字部材２ｂで形成された嵌め込み部６に帯形導体１
ａ，１ｂ，１ｃを嵌め込んだ後、他方（上方）の支持部
材２ａの嵌め込み部６を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃに嵌
め込み、他方の支持部材２ａを配電盤内のフレームに固
定する。
電盤内のフレーム（図示せず）に固定し、支持部材２ａ
とＬ字部材２ｂで形成された嵌め込み部６に帯形導体１
ａ，１ｂ，１ｃを嵌め込んだ後、他方（上方）の支持部
材２ａの嵌め込み部６を帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃに嵌
め込み、他方の支持部材２ａを配電盤内のフレームに固
定する。
【００１６】次に、二つの支持部材２ａの離間防止ボル
ト穴１４に離間防止ボルト３を貫通させ、ナット４で固
定する。これにより、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃは落下
やずれが生ずることなく、確実に固定される。なお、本
支持装置の配電盤内のフレームへの固定は、少なくとも
２組の支持装置について実施すればよい。
ト穴１４に離間防止ボルト３を貫通させ、ナット４で固
定する。これにより、帯形導体１ａ，１ｂ，１ｃは落下
やずれが生ずることなく、確実に固定される。なお、本
支持装置の配電盤内のフレームへの固定は、少なくとも
２組の支持装置について実施すればよい。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明の低圧帯形導体の
支持装置によれば、母線を構成する帯形導体の厚さや幅
の寸法が異なっていても、各相に取り付けられるＬ字部
材と支持部材に形成されている凹凸部の嵌合を調整する
ことで、各相の帯形導体を挟持する部分の寸法が調整可
能であるため、同一の部品の組み合わせで帯形導体を支
持することができる。
支持装置によれば、母線を構成する帯形導体の厚さや幅
の寸法が異なっていても、各相に取り付けられるＬ字部
材と支持部材に形成されている凹凸部の嵌合を調整する
ことで、各相の帯形導体を挟持する部分の寸法が調整可
能であるため、同一の部品の組み合わせで帯形導体を支
持することができる。
【００１８】また、相間距離が異なる場合は、支持部材
に予め複数の相間隔が採用可能なようにボルト穴を設け
ておくことにより、同一の部品の組み合わせで帯形導体
を支持することが可能である。したがって、部品点数を
削減でき、成形加工で生産すれば、大量生産が可能で、
コスト削減が可能となる。さらに、設計変更にも、容易
に対応が可能になる。
に予め複数の相間隔が採用可能なようにボルト穴を設け
ておくことにより、同一の部品の組み合わせで帯形導体
を支持することが可能である。したがって、部品点数を
削減でき、成形加工で生産すれば、大量生産が可能で、
コスト削減が可能となる。さらに、設計変更にも、容易
に対応が可能になる。
【図１】本発明の低圧帯形導体の支持装置の実施の形態
の一例を示すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面
図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
の一例を示すもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面
図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】その斜視図である。
【図３】従来の低圧帯形導体の支持装置の一例を示すも
ので、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ
断面図である。
ので、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ
断面図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ 帯形導体 ２ａ 支持部材 ２ｂ Ｌ字部材 ３ 離間防止ボルト ４ ナット ５ 凹凸部 ６ 導体嵌め込み部 ７ ボルト ８ ナット １１ ボルト穴 １２ 凹凸部 １３ 楕円穴 １４ 離間防止ボルト穴
Claims (2)
- 【請求項１】低圧の帯形導体を相配列方向に対して垂直
な方向の両側から固定する低圧帯形導体の支持装置にお
いて、 両面に複数の凹凸部が相配列の方向にそれぞれ形成され
るとともに、その面に少なくとも前記帯形導体の相配列
の数以上のボルト穴が形成された絶縁材料からなる二つ
の支持部材を、前記帯形導体の相配列方向に対して垂直
な方向の両側にそれぞれ配設し、 Ｌ字形状に形成されるとともに、前記支持部材の前記凹
凸部に係合する凹凸部が形成されるとともに、その面に
相配列方向が長軸である楕円穴が形成された絶縁材料か
らなる二つのＬ字部材を、前記支持部材の両側に前記両
凹凸部をそれぞれ係合させて配設し、かつ二つの前記Ｌ
字部材のＬ字形状の間隔を調節して前記帯形導体の相配
列方向の厚さに合わせて、前記帯形導体を相配列方向の
両側から挟持し、 前記支持部材の前記ボルト穴および前記Ｌ字部材の前記
楕円穴を貫通するボルトおよびナットでこれらの部材を
結合し、 二つの前記支持部材の対向する面上の相間の位置に離間
防止ボルト穴を形成するとともに、これらを貫通する離
間防止ボルトおよびナットで両者を結合した、 ことを特徴とする低圧帯形導体の支持装置。 - 【請求項２】Ｌ字部材を取り付ける支持部材のボルト穴
は、帯形導体が複数の異なる相間隔で配設可能に形成さ
れたことを特徴とする請求項１記載の低圧帯形導体の支
持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09177199A JP3572606B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 低圧帯形導体の支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09177199A JP3572606B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 低圧帯形導体の支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000287342A true JP2000287342A (ja) | 2000-10-13 |
| JP3572606B2 JP3572606B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=14035850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09177199A Expired - Fee Related JP3572606B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 低圧帯形導体の支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3572606B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106207916A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-07 | 威腾电气集团股份有限公司 | 一种树脂母线绝缘定位板 |
| CN106207764A (zh) * | 2016-09-20 | 2016-12-07 | 东莞市力远电气工程有限公司 | 一种配电母线系统 |
| CN109217211A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-15 | 罗格朗低压电器（无锡）有限公司 | 带有同相连接功能的低压成套开关设备、共箱式母线槽用母线夹 |
| JP2020124095A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 中国電力株式会社 | ロック治具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200492092Y1 (ko) * | 2018-09-14 | 2020-08-04 | 엘에스일렉트릭(주) | 부스바 지지장치 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP09177199A patent/JP3572606B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106207916A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-07 | 威腾电气集团股份有限公司 | 一种树脂母线绝缘定位板 |
| CN106207764A (zh) * | 2016-09-20 | 2016-12-07 | 东莞市力远电气工程有限公司 | 一种配电母线系统 |
| CN109217211A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-15 | 罗格朗低压电器（无锡）有限公司 | 带有同相连接功能的低压成套开关设备、共箱式母线槽用母线夹 |
| JP2020124095A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 中国電力株式会社 | ロック治具 |
| JP7251176B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-04-04 | 中国電力株式会社 | ロック治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3572606B2 (ja) | 2004-10-06 |
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