JP2000288922A - 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリッシング加工等において被研磨体の端面
（外周側面）に傷等を発生させるおそれのない研磨用キ
ャリア及び該研磨用キャリアを用いた研磨方法並びに該
研磨方法を用いた情報記録媒体用基板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 被研磨体たる磁気記録媒体用ガラス基板
４を保持する被研磨体保持孔２ａ〜２ｇを有する研磨用
キャリア１において、少なくとも前記被研磨体と接触す
る前記保持孔の内周部分を、硬度１００以下（Ａｓｋｅ
ｒ−Ｃ）の材料できる構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク用基板、
光ディスク用基板、又はシリコンウエハ、電子デバイス
用基板（フォトマスクブランク用基板、位相シフトマス
クブランク用基板、液晶ディスプレイ用基板）などの被
研磨体を研磨するとき、被研磨体を保持する研磨用キャ
リア及び該研磨用キャリアを用いた研磨方法並びに該研
磨方法を用いた情報記録媒体用基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来技術】通常、磁気ディスク用基板等に使用される
円盤状のガラス基板のポリッシング加工又はラッピング
加工は、円板状の研磨用キャリアに設けられた複数の円
形の保持孔にガラス基板を入れ、研磨装置の下定盤及び
上定盤によりガラス基板を挟持した状態で、上下定盤を
互いに逆回転させることにより行われる。ここで研磨用
キャリアの外周部にはギアが形成されており、このギア
が研磨装置のインターナルギア及びサンギアに噛合する
ようになっている。したがって、研磨用キャリアは、イ
ンターナルギアとサンギアとの回転数の差により遊星運
動を行い、これによりガラス基板は両面を同時にポリッ
シング又はラッピングされる。

【０００３】上記の研磨用キャリアとしては、例えば、
特開平８−３００５６５に開示されているようにガラス
織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを所
定枚数重ねて一体に加熱加圧成形したものがある。

【０００４】一方、磁気ディスク用ガラス基板等は、該
ガラス基板の端面（外周側面）が鏡面になっていないと
以下の問題が生ずる。すなわち、磁気ディスク用ガラス
基板又はガラス磁気ディスクをポリカーボネード等から
なる収納容器に出し入れする際に、収納容器の内周面と
ガラス基板の端面とが接触し、端面から発塵したパーテ
ィクルがガラス基板又は磁気ディスク表面に付着し、こ
れによって、サーマルアスフェリティーが発生する場合
がある。

【０００５】したがって、このサーマルアスフェリティ
ーの発生防止のために上記ガラス基板の端面（外周側
面）に鏡面加工が施される。一般的にガラス基板端面の
鏡面加工工程は、要求される表面粗さの違い（主表面の
表面粗さの方が端面の表面粗さより小さい）により、主
表面の精密研磨工程で使用する砥粒の粒径より端面の鏡
面加工工程で使用する砥粒の粒径の方が大きいので、ポ
リッシング工程の前に行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の研磨用
キャリアを用いてポリッシング加工した場合、ガラス基
板端面の鏡面加工工程で一旦鏡面仕上げされたガラス基
板端面が、研磨用キャリア内でガラス基板がこすれるこ
とにより端面まだらと呼ばれるすじ状の傷が発生するこ
とが確認された。この端面まだらのあるガラス基板の場
合でも、上述した収納容器との接触による発塵が発生
し、サーマルアスフェリティーを引き起こすという問題
点が生じた。

【０００７】本発明は上述の背景のもとでなされたもの
であり、ポリッシング加工等において被研磨体の端面
（外周側面）に傷等を発生させるおそれのない研磨用キ
ャリア及び該研磨用キャリアを用いた研磨方法並びに該
研磨方法を用いた情報記録媒体用基板の製造方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、第１の発明は、被研磨体を保持する保持孔を有す
る研磨用キャリアにおいて、少なくとも前記被研磨体と
接触する前記保持孔の内周部分が、硬度１００以下（Ａ
ｓｋｅｒ−Ｃ）の材料からなることを特徴とする研磨用
キャリアである。

【０００９】第２の発明は、第１の発明において、前記
材料は、ウレタン、スバ、ポリカーボネード、塩化ビニ
ール、ゴムの何れかの材料からなることを特徴とする研
磨用キャリアである。

【００１０】第３の発明は、研磨用キャリアに設けられ
た複数の保持孔に被研磨体を入れ、下定盤及び上定盤に
より被研磨体を挟持した状態で上下定盤を回転させ、前
記被研磨体の主表面をラッピング及び／又はポリッシン
グを施して前記被研磨体の主表面を鏡面研磨する研磨方
法において、少なくとも前記被研磨体と接触する前記保
持孔の内周部分が、ポリッシング工程で使用する研磨パ
ッドよりも軟質な材料からなることを特徴とする研磨方
法である。

【００１１】第４の発明は、第３の発明において、前記
材料は、硬度１００以下（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）であること
を特徴とする研磨方法である。

【００１２】第５の発明は、第３又は第４の発明におい
て、前記被研磨体がガラス又はシリコンからなることを
特徴とする研磨方法である。

【００１３】第６の発明は、研磨用キャリアに設けられ
た複数の被研磨体保持孔に、情報記録媒体用基板を入
れ、下定盤及び上定盤により被研磨体を挟持した状態で
上下定盤を回転させ、前記情報記録媒体用基板の主表面
をラッピング及び／又はポリッシングを施して前記情報
記録媒体用基板の主表面を鏡面研磨する研磨工程を有す
る情報記録媒体用基板の製造方法において、少なくとも
前記情報記録媒体用基板と接触する前記被研磨体保持孔
の内周部分がポリッシング工程で使用する研磨パッドよ
りも軟質な材料で形成されていることを特徴とする情報
記録媒体用基板の製造方法である。

【００１４】第７の発明は、情報記録媒体用基板の端面
を研磨した後、研磨用キャリアに設けられた複数の保持
孔に、前記情報記録媒体用基板を入れ、下定盤及び上定
盤により被研磨体を挟持した状態で上下定盤を回転さ
せ、前記情報記録媒体用基板の主表面をラッピング及び
／又はポリッシングを施して情報記録媒体用基板を研磨
する研磨工程を有する情報記録媒体用基板の製造方法に
おいて、少なくとも前記情報記録媒体用基板と接触する
前記被研磨体保持孔の内周部分がポリッシング工程で使
用する研磨パッドよりも軟質な材料で形成されているこ
とを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法である。

【００１５】

【発明の実施の形態】（実施例１）図１は本発明の実施
例１にかかる研磨用キャリアの平面図、図２は図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線断面図、図３は研磨用キャリアを研磨装置に
装着した状態を示す図、図４は図３における部分断面図
である。以下、これらの図面を参照にしながら実施例１
にかかる研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒
体用基板の製造方法を説明する。なお、この実施例は、
２．５インチ用磁気記録媒体用ガラス基板（情報記録媒
体用ガラス基板＝被研磨体）を製造する場合に本発明を
適用する例である。

【００１６】図１において、研磨用キャリア１は、円板
状の被研磨体保持部２と、被研磨体保持部の外周に嵌合
固定されたギア部３とで構成されている。被研磨体保持
部２には、複数の被研磨体保持孔２ａ〜２ｇが形成され
ている。この被研磨体保持孔２ａ〜２ｇは、２．５イン
チ用磁気記録媒体用ガラス基板４（情報記録媒体用ガラ
ス基板＝被研磨体）を収納できる大きさ（内径約６５ｍ
ｍ）を有するものである。

【００１７】被研磨体保持部２は、複数の部材を一体に
積層固着した構造をなしている。すなわち、図２に示さ
れるように、中間部材２１を、上側部材２２及び下側部
材２３によって挟み込んでサンドイッチ構造にして接着
固定した構造をなしている。この実施例では、中間部材
２１として、厚さ約０．３５ｍｍのウレタン材を、ま
た、上側部材２２及び下側部材２３としては、ウレタン
材より硬質な材料である厚さ約０．１ｍｍのアラミド繊
維樹脂を用いている。

【００１８】この場合、中間部材２１及び上側部材２２
及び下側部材２３には、被研磨体保持孔２ａ〜２ｇを構
成する貫通孔が形成されているが、中間部材２１の貫通
孔の孔径（約６５ｍｍ）が上側部材２２及び下側部材２
３に形成された孔径（約６７ｍｍ）よりわずかに小さく
なっている（図２参照）。

【００１９】したがって、図２に示されるように、磁気
記録媒体用ガラス基板４の端面（外周側面）４１は、比
較的軟質の中間部材（ウレタン層）２１にのみ接触し、
硬質の上側部材２２及び下側部材２３（アラミド繊維樹
脂層）には接触しないようになっている。これにより、
研磨中において、磁気記録媒体用ガラス基板４の端面
（外周側面）４１に傷がつくおそれを効果的に防止して
いる。

【００２０】ギア部３は、研磨装置におけるサンギア５
及びインターナルギア６（図３参照）と噛合させて回転
させるために、機械的耐久性、耐摩耗性の良いステンレ
スで構成され、被研磨体保持部２の外周端面にその内周
端面を接着して固定されている。

【００２１】なお、上記例では、被研磨体の端面に接触
する中間部材２１として、ウレタン材を用いたが、この
中間部材２１の材料としては、ポリッシング工程の際に
使用する研磨パッドより軟質な材料であればよい。この
ような材料としては、例えば、スバ、ポリカーボネー
ド、塩化ビニール、ゴム等の材料があげられる。

【００２２】ポリッシング加工、又は、ラッピング加工
の際に使用する研磨パッドの硬度（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）
は、１５０〜１００なので、中間部材２１の硬度は１０
０以下（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）にすることが好ましい。上述
した各材料の硬度（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）は、６０〜８２
（ウレタン）、６１〜９５（スバ）、ポリカーボネー
ド、ロックウエル硬度Ｍ７５（塩化ビニール）、ロック
ウエル硬度Ｃ１１２（ゴム）である。中間部材２１の材
料としては、上側部材２２及び下側部材２３との接着
性、柔軟性の点から、ゴムも適している。

【００２３】また、上側部材２２及び下側部材を２３の
材料として、アラミド繊維樹脂を用いたが、これは、中
間部材２１よりも硬質な材料であって、ポリッシング加
工又は、ラッピング加工の際、被研磨体の面精度が出る
ものであれば良く、例えば、ＦＲＰ（ガラスエポキ
シ），ＳＵＳ（ステンレス）等の材料を用いることもで
きる。

【００２４】中間部材２１と上側部材２２及び下側部材
２３とを接着剤によって固定する例を掲げたが、これは
プレス成形によって固定することもできる。

【００２５】さらに、研磨用キャリア１の厚さは、最終
的に得ようとする被研磨体であるガラス基板等の厚さに
よって適宜調整される。２．５インチのガラス基板の場
合、ガラス基板の厚さが０．６３５±０．０１５ｍｍな
ので、０．５５〜０．６０ｍｍ程度にすることが好まし
い。尚、ガラス基板等の被研磨体と接触する研磨用キャ
リア１の中間部材２１の厚さは、ガラス基板の端面（外
周側面）の長さ（面取部以外）より大きい方がより好ま
しい。

【００２６】次に、図３、図４を用いて研磨用キャリア
１を研磨装置５に装着し、被研磨体である磁気記録媒体
用ガラス基板４をポリッシング加工、又は、ラッピング
加工を行う研磨工程の概略を説明する。

【００２７】研磨装置５は、それぞれ所定の回転比率で
回転駆動されるインターナルギア５１及びサンギア５２
を有する研磨用キャリア装着部と、この研磨用キャリア
装着部を挟んで互いに逆回転駆動される上定盤５３及び
下定盤５４とを有する。

【００２８】研磨用キャリア装着部に、複数の研磨用キ
ャリア１をセットすると、これら研磨用キャリア１のギ
アがインターナルギア５１及びサンギア５２と噛合され
るようになっている。各研磨用キャリア１の被研磨体保
持孔２ａ〜２ｇに被研磨体である磁気記録媒体用ガラス
基板４をセットし、研磨を開始すると、研磨用キャリア
１はインターナルギア５１及びサンギア５２との回転数
の差により遊星運動を行う。同時に、上定盤５３及び下
定盤５４は互いに逆回転し、それらに設けられた研磨パ
ッド５３ａ，５４ａによって磁気記録媒体用ガラス基板
４の表裏の面がポリッシング又はラッピングされる。

【００２９】一般に、ガラス基板は、荒ずり→ラッピン
グ（砂掛け）→端面鏡面工程→ポリッシングの工程を経
て鏡面仕上げされる。ここで、ラッピング工程は、寸法
精度・形状精度の向上を目的としており、ラップ盤によ
ってガラス基板の主表面を加工する。ポリッシング工程
は、面の平滑さの向上（表面粗さの低減）と加工歪を小
さくすることを目的としており、通常、硬質ポリシャを
使用する第１研磨工程と、軟質ポリシャを使用する第２
研磨工程（ファイナル研磨工程）とからなる。

【００３０】本発明の研磨用キャリアは、上述のいずれ
の工程にも使用することができるが、端面の鏡面加工工
程の後、例えば、ラッピング工程以降のポリッシング工
程に使用することによって、最大の効果が発揮される。
従って、以下、ポリッシング加工について具体的に説明
する。

【００３１】ポリッシング加工（第１研磨工程、ファイ
ナル研磨工程）を行う際には、研磨用キャリア１の外周
部に形成したギア３を、研磨装置５のサンギア５２及
び、インターナルギア５１と噛合させた状態で、研磨用
キャリア１を研磨装置５の研磨パッド５４ａを貼った下
定盤５４の上にセットする。次に、被研磨体保持孔２ａ
〜２ｇの中に被研磨体である磁気記録媒体用ガラス基板
４を入れて保持する。

【００３２】次に、該ガラス基板４を研磨パッド５４ａ
を貼った下定盤５４及び研磨パッド５３ａを貼った上定
盤５３によって挟持し、酸化セリウムなどの砥粒を含む
研磨液を供給しながら下定盤５４及び上定盤５３を互い
に逆方向に回転させる。これにより、サンギア５２及び
インターナルギア５１の回転数の差により、研磨用キャ
リア１を自転しつつ公転し、上記ガラス基板４の両面が
同時に研磨加工される。

【００３３】上記ガラス基板４は、研磨工程の際、保持
孔２ａ〜２ｇ内で回転するか、又は、該保持孔２ａ〜２
ｇ内周部と擦れるが、上記ガラス基板４を保持する中間
部材２１が軟質な材料であるから、上記ガラス基板４の
端面を傷つけることがない。

【００３４】なお、研磨パッド５３、５４としては、例
えば、スウェード、ベロアを素材とする軟質ポリシャ
や、硬質ベロア、ウレタン発砲、ピッチ含浸スウェード
等の硬質ポリシャ等が挙げられる。

【００３５】以下、磁気記録媒体用ガラス基板の製造工
程をより具体的に説明する。 （１） 第１ラッピング工程（第１砂掛け工程） まず、ダウンドロー法で形成したシートガラスから、研
削砥石で直径６６ｍｍφ、厚さ１．１ｍｍの円盤状に切
り出したアルミノシリケートガラスからなるガラス基板
を、比較的粗いダイヤモンド砥石で研削加工して、直径
６５ｍｍ（２．５インチ）φ、厚さ０．６ｍｍに成形し
た。

【００３６】この場合、ダウンドロー法の代わりに、溶
融ガラスを上型、下型、胴型を用いてダイレクトプレス
して、円盤状のガラス体を得ても良い。尚、アルミノシ
リケートガラスとしては、モル％表示で、ＳｉＯ₂ を５
７〜７４％、ＺｎＯ₂ を０〜２．８％、Ａｌ₂ Ｏ₃ を３
〜１５％、ＬｉＯ₂ を７〜１６％、Ｎａ₂ Ｏを４〜１４
％、を主成分として含有する化学強化用ガラスを使用し
た。

【００３７】次いで、ガラス基板にラッピング加工を施
した。このラッピング工程は、寸法精度及び形状精度の
向上を目的としている。ラッピング加工は、ラッピング
装置を用いて行い、キャリアは、アラミド繊維製のもの
を使用し、砥粒の粒度を＃４００として行った。詳しく
は、粒度＃４００のアルミナ砥粒を用い、荷重Ｌを１０
０ｋｇ程度に設定して、サンギアとインターナルギアを
回転させることによって、キャリア内に収納したガラス
基板の両面を面精度０〜１μｍ、表面粗さ（Ｒｍａｘ）
（ＪＩＳ Ｂ ０６０１で測定）６μｍ程度にラッピン
グした。

【００３８】次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の
中心部に円孔（直径２０ｍｍφ）を開けるとともに、外
周端面及び内周端面に所定の面取り加工を施した。この
ときのガラス基板の内外周端面の表面粗さは、Ｒｍａｘ
で１４μｍ程度であった。

【００３９】（２） 端面研磨工程 次いで、平均粒径約３μｍの酸化セリウム砥粒によるブ
ラシ研磨により、ガラス基板を回転させながらガラス基
板の端面部分（角張った部位、側面及び面取部）の研磨
を行い、角張った部位を半径０．２〜１０ｍｍの曲面と
するとともに、それらの表面粗さをＲｍａｘで１μｍ、
Ｒａで０．３μｍ程度とした。上記端面研磨工程を終え
たガラス基板の表面を水洗浄した。

【００４０】（３） 第２ラッピング工程（第２砂掛け
工程） 次に、ラッピング装置を用い、中間部材２１がウレタン
（硬度９５（Ａｓｋｅｒ−Ｃ））からなる実施例１のキ
ャリアを使用し、粒度＃１０００（粒径約３μｍ）のア
ルミナ砥粒、荷重Ｌを１００ｋｇ程度に設定して、サン
ギアとインターナルギアを回転させることによって、ラ
ッピングを行い、ガラス基板の両面の表面粗さ（Ｒｍａ
ｘ）を２μｍ程度とした。上記第２ラッピング工程を終
えたガラス基板を、中性洗剤、水の各洗浄槽に順次浸漬
して、洗浄した。

【００４１】（４） 第１ポリッシング工程（第１研磨
工程） 次に、第１ポリッシング工程を施した。この第１ポリッ
シング工程は、上述したラッピング工程で残留した傷
や、歪みの除去を目的とするもので、ポリッシング装置
を用いて行った。詳しくは、研磨パッド（研磨布）とし
て硬質ポリシャ（セリウムパッドＭＨＣ１５：スピード
ファム社製）を用い、保持部材４がスバ（硬度８２（Ａ
ｓｋｅｒ−Ｃ））からなる実施例１のキャリアを使用
し、以下のポリッシング条件で第１ポリッシング工程を
実施した。

【００４２】 研磨液：酸化セリウム（平均粒径；１．３μｍ）＋水 荷重：３００ｋｇ／ｃｍ２（Ｌ＝２３８ｋｇ） 研磨時間：１５分 除去量：３０μｍ 下定盤回転数：４０ｒｐｍ 上定盤回転数：３５ｒｐｍ サンギア回転数：１４ｒｐｍ インターナルギア回転数：２９ｒｐｍ 上記第１ポリッシング工程を終えたガラス基板を、中性
洗剤、純水、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコー
ル）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、
洗浄した。

【００４３】（５） 第２ポリッシング工程（ファイナ
ル研磨工程） 次に、第１ポリッシング工程で使用したポリッシング装
置を用い、研磨パッドを硬質ポリシャから軟質ポリシャ
（ポリラックス：スピードファム社製）に替え、中間部
材２１がスバ（硬度６１（Ａｓｋｅｒ−Ｃ））からなる
実施例１のキャリアを使用し、第２ポリッシング工程を
実施した。研磨条件は、研磨液；酸化セリウム（平均粒
径：０．８μｍ）、荷重１００ｇ／ｃｍ２、研磨時間を
５分、除去量を５μｍとしたこと以外は、第１ポリッシ
ング工程と同様とした。上記第２ポリッシング工程を終
えたガラス基板を、中性洗剤、中性洗剤、純水、純水、
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾
燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。尚、各洗浄
槽には超音波を印加した。

【００４４】（６） 化学強化工程 次に、上記ラッピング、ポリッシング工程を終えたガラ
ス基板に化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム
（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学
強化溶液を用意し、この化学強化溶液を４００℃に加熱
し、３００℃に予熱された洗浄済みのガラス基板を約３
時間浸漬して行った。この浸漬の際に、ガラス基板の表
面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス
基板が端面で保持されるようにホルダーに収納した状態
で行った。

【００４５】このように、化学強化溶液に浸漬処理する
ことによって、ガラス基板表層のリチウムイオン、ナト
リウムイオンは、化学強化溶液中のナトリウムイオン、
カリウムイオンにそれぞれ置換されガラス基板は強化さ
れる。ガラス基板の表そうに形成された圧縮応力層の厚
さは、約１００〜２００μｍであった。上記化学強化を
終えたガラス基板を、２０℃の水槽に浸漬して急冷し、
約１０分間維持した。上記急冷を終えたガラス基板を、
約４０℃に加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄を行った。さ
らに上記硫酸洗浄を終えたガラス基板を、純水、純水、
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾
燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。尚、各洗浄
槽には超音波を印加した。

【００４６】（評価）上記の工程を経て得られた磁気記
録媒体用ガラス基板の外周端面の表面粗さＲａは０．０
３μｍであった。また、該ガラス基板の主表面の表面粗
さＲａは０．３〜０．７ｎｍ（ＡＦＭ（原子間力顕微
鏡）で測定）であった。電子顕微鏡（４０００倍）で端
面表面を観察したところ鏡面状態であり、端面まだらは
発生していなかった。

【００４７】（７） 磁気ディスク製造工程 上述した工程を経て選られた磁気ディスク用ガラス基板
の両面に、インライン式のスパッタリング装置を用い
て、ＮｉＡｌシード層、ＣｒＭｏ下地層、ＣｏＰｔＣｒ
Ｔａ磁性層、水素化カーボン保護層を順次成膜し、ディ
ップ法によってパーフルオロポリエーテル液体潤滑層を
成膜して磁気ディスクを得た。

【００４８】この得られた磁気ディスクについてグライ
ドテストを実施したところ、ヒット（ヘッドが磁気ディ
スク表面の突起にかすること）やクラッシュ（ヘッドが
磁気ディスク表面の突起に衝突すること）は認められな
かった。また、サーマルアスフェリティーの原因となる
パーティクルによって、磁性層等の膜に欠陥が発生して
いないことも確認し、磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）
で再生試験を行ったが、複数のサンプル（５００枚）の
全数についてサーマルアスフェリティーによる再生の誤
動作は認められなかった。

【００４９】（比較例１）第２ラッピング工程、ポリッ
シング工程（第１、ファイナル）において、使用する被
研磨体保持部２をアラミド繊維樹脂（硬度；ロックウエ
ルＨＲＬ１２２〜ＨＲＦ８４ （Ａｓｋｅｒ−Ｃ））の
１層構造のものにした以外は、上記実施例と同様にして
磁気記録媒体用ガラス基板を作製した。

【００５０】その結果、ガラス基板の主表面の表面粗さ
は同程度であったが、外周端面を電子顕微鏡（４０００
倍）で観察したところ、すじ状の傷の端面まだらが観察
された。上述と同様に、この得られた磁気ディスクにつ
いてグライドテストを実施したところ、ヒットやクラッ
シュすることはなかったが、磁性層等の膜に欠陥が発生
していることが確認された。この磁気ディスクについて
磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）で再生試験を行った結
果、複数のサンプル（５００枚）中１２枚について、サ
ーマルアスフェリティーによるものと思われる再生の誤
動作が確認された。

【００５１】図５〜図８は本発明の他の実施例にかかる
研磨用キャリアの要部断面図である。以下、図５〜図８
を参照にしながら他の実施例を説明する。

【００５２】図５に示される例は、被研磨体保持部２を
１層の硬質材料２４で形成し、各被研磨体保持孔２ａ〜
２ｇの内周面に軟質の材料のリング体２４ａを接着固定
した例である。

【００５３】図６に示される例は、被研磨体保持部２を
１層の硬質材料２５で形成し、各被研磨体保持孔２ａ〜
２ｇの内周面を凹状の曲面に形成し、この凹状曲面部
に、内周面を平坦に仕上げた軟質の材料のリング体２５
ａを嵌合固定した例である。

【００５４】図７に示される例は、被研磨体保持部２
を、硬質材料からなる上側部材２６、中間部材２７、下
側部材２６を積層して固着したもので形成し、中間部材
２７の孔径のみわずかに小さく形成し、被研磨体保持孔
２ａ〜２ｇの内周面に中間部材２７を突出させ、この突
出部に外周に窪みを設けた軟質材料からなるリング体２
７ａを嵌合固定したものである。

【００５５】上述の図７、図８において示されている例
においては、中間部材２７は、縦・横方向及び歯車とし
ての機械強度を上げ、かつ発塵の少ない材料が良い。例
えば、ＳＵＳ（ステンレス）（以下、ＳＵという）、ア
ラミド繊維（以下、ＡＲという）ガラスエポキシ（以
下、ＥＧという）などが使用できる。

【００５６】また、上側部材２６、下側部材２６は、上
下定盤との接触性がよく、摩耗の少ない材料が良く、例
えば、ポリカ−ボネ−ト（以下、ＰＣという）、テトロ
ン、塩化ビニ−ル（以下、塩ビという）などが使用でき
る。

【００５７】上側部材２６、中間部材２７、下側部材２
６の組み合わせとしては、（上側／中間／下側）＝（Ｐ
Ｃ／ＳＵ／ＰＣ）、（ＰＣ／ＥＧ／ＰＣ）、（ＰＣ／Ａ
Ｒ／ＰＣ）、（テトロン／ＳＵ／テトロン）、（テトロ
ン／ＥＧ／テトロン）、（テトロン／ＡＲ／テトロ
ン）、（塩ビ／ＳＵ／塩ビ）、（塩ビ／ＥＧ／塩ビ）、
（塩ビ／ＡＲ／塩ビ）などがあげられる。）

【００５８】図８に示される例は、被研磨体保持部２
を、硬質材料からなる上側部材２６、中間部材２７、下
側部材２６を積層して固着したもので形成し、中間部材
２７の孔径のみわずかに大きく形成し、被研磨体保持孔
２ａ〜２ｇの内周面に窪みを形成し、この窪みに、軟質
材料からなるリング体２７ｂを嵌合固定し、該リング体
２７ｂを被研磨体保持孔２ａ〜２ｇの内周面に突出させ
たものである。

【００５９】さらに、上記例のほかにも、少なくとも被
研磨体と接触する部分を軟質材料（硬度１００以下（Ａ
ｓｋｅｒ−Ｃ））で形成したものであればどのような形
態のものであってもよい。また、被研磨体と接触する部
分は、必ずしも平らである必要はなく、台形や、丸みを
帯びた形でも良い。

【００６０】また、被研磨体の材質としてガラスを挙げ
たが、これに限らず、ガラスセラミックス、セラミック
ス、シリコン、カーボン等の脆性材料や、アルミニウム
などの金属などを材料とするものであっても構わない。
また、被研磨体の形状として円盤状の基板を挙げたが、
これに限らず、矩形状のものでも良い。この場合、キャ
リアの保持孔は略同一の大きさの矩形状とする。また、
基板状に限らず、ブロック状のものであっても良い。

【００６１】又、上述の実施例では、本発明の研磨用キ
ャリアを端面研磨工程の後の全ての工程（ラッピング工
程及びポリッシング工程）で使用したが、これに限ら
ず、端面の鏡面加工工程で使用する砥粒の粒径が大きい
砥粒を使用するラッピング工程のみで使用してもよい。
これは、砥粒による端面まだらの形成は、端面の鏡面加
工工程で使用する砥粒の粒径が小さい砥粒を使用するポ
リッシング工程では形成されないと考えられるからであ
る。保持孔の内周部分による端面まだらの発生を抑える
には、上述の実施例の通り、ポリッシング工程でも本発
明の研磨用キャリアを使用するとよい。

【００６２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明は、 被研
磨体を保持する保持孔を有する研磨用キャリアにおい
て、少なくとも前記被研磨体と接触する前記保持孔の内
周部分が、硬度１００以下（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）の材料か
らなることを特徴とするもので、これにより、ポリッシ
ング加工等において被研磨体の端面（外周側面）に傷等
を発生させるおそれのない研磨用キャリア及び該研磨用
キャリアを用いた研磨方法並びに該研磨方法を用いた情
報記録媒体用基板の製造方法を得ているものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１にかかる研磨用キャリアの平
面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。

【図３】研磨用キャリアを研磨装置に装着した状態を示
す図である。

【図４】図３における部分断面図である。

【図５】本発明の他の実施例の要部断面図である。

【図６】本発明の他の実施例の要部断面図である。

【図７】本発明の他の実施例の要部断面図である。

【図８】本発明の他の実施例の要部断面図である。

【符号の説明】

１…研磨用キャリア、２…被研磨体保持部、３…ギア
部、４…磁気記録媒体用ガラス基板、５…研磨装置、２
ａ〜２ｇ…被研磨体保持孔。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被研磨体を保持する保持孔を有する研磨
   用キャリアにおいて、少なくとも前記被研磨体と接触す
   る前記保持孔の内周部分が、硬度１００以下（Ａｓｋｅ
   ｒ−Ｃ）の材料からなることを特徴とする研磨用キャリ
   ア。
2. 【請求項２】 前記材料は、ウレタン、スバ、ポリカー
   ボネード、塩化ビニール、ゴムの何れかの材料からなる
   ことを特徴とする請求項１記載の研磨用キャリア。
3. 【請求項３】 研磨用キャリアに設けられた複数の保持
   孔に被研磨体を入れ、下定盤及び上定盤により被研磨体
   を挟持した状態で上下定盤を回転させ、前記被研磨体の
   主表面をラッピング及び／又はポリッシングを施して前
   記被研磨体の主表面を鏡面研磨する研磨方法において、
   少なくとも前記被研磨体と接触する前記保持孔の内周部
   分が、ポリッシング工程で使用する研磨パッドよりも軟
   質な材料からなることを特徴とする研磨方法。
4. 【請求項４】 前記材料は、硬度１００以下（Ａｓｋ
   ｅｒ−Ｃ）であることを特徴とする請求項３記載の研磨
   方法。
5. 【請求項５】 前記被研磨体がガラス又はシリコンから
   なることを特徴とする請求項３又は４記載の研磨方法。
6. 【請求項６】 研磨用キャリアに設けられた複数の被研
   磨体保持孔に、情報記録媒体用基板を入れ、下定盤及び
   上定盤により情報記録媒体用基板を挟持した状態で上下
   定盤を回転させ、前記情報記録媒体用基板の主表面をラ
   ッピング及び／又はポリッシングを施して前記情報記録
   媒体用基板の主表面を鏡面研磨する研磨工程を有する情
   報記録媒体用基板の製造方法において、 少なくとも前記情報記録媒体用基板と接触する前記被研
   磨体保持孔の内周部分がポリッシング工程で使用する研
   磨パッドよりも軟質な材料で形成されていることを特徴
   とする情報記録媒体用基板の製造方法。
7. 【請求項７】 情報記録媒体用基板の端面を研磨した
   後、研磨用キャリアに設けられた複数の保持孔に、前記
   情報記録媒体用基板を入れ、下定盤及び上定盤により被
   研磨体を挟持した状態で上下定盤を回転させ、前記情報
   記録媒体用基板の主表面をラッピング及び／又はポリッ
   シングを施して情報記録媒体用基板を研磨する研磨工程
   を有する情報記録媒体用基板の製造方法において、 少なくとも前記情報記録媒体用基板と接触する前記被研
   磨体保持孔の内周部分がポリッシング工程で使用する研
   磨パッドよりも軟質な材料で形成されていることを特徴
   とする情報記録媒体用基板の製造方法。