JP2000290505A - Polysulfone resin composition and production method - Google Patents

Polysulfone resin composition and production method

Info

Publication number
JP2000290505A
JP2000290505A JP10022199A JP10022199A JP2000290505A JP 2000290505 A JP2000290505 A JP 2000290505A JP 10022199 A JP10022199 A JP 10022199A JP 10022199 A JP10022199 A JP 10022199A JP 2000290505 A JP2000290505 A JP 2000290505A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
silane
polysulfone resin
group
clay composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10022199A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noriyuki Suzuki
紀之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP10022199A priority Critical patent/JP2000290505A/en
Publication of JP2000290505A publication Critical patent/JP2000290505A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面平滑性や滞留熱安定性を損なわず異方性
や反りを抑え、かつ機械的特性が改良されたポリサルホ
ン樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 ポリサルホン樹脂、およびシラン粘土複
合体を含有するポリサルホン樹脂組成物であって、シラ
ン粘土複合体が、膨潤性ケイ酸塩に下記一般式(1): YnSiX4-n (1) (ただし、nは0〜3の整数であり、Yは、炭素数1〜
25の炭化水素基、及び炭素数1〜25の炭化水素基と
置換基から構成される有機官能基であり、Xは加水分解
性基および/または水酸基である。n個のY、4−n個
のXは、それぞれ同種でも異種でもよい。)で表される
シラン系化合物が導入される事により調製され、そし
て、ポリサルホン樹脂組成物中における上記シラン粘土
複合体の平均層厚が500Å以下である、ポリサルホン
樹脂組成物。
(57) [Problem] To provide a polysulfone resin composition in which anisotropy and warpage are suppressed without impairing surface smoothness and retention heat stability and mechanical properties are improved. A polysulfone resin composition containing a polysulfone resin and a silane clay composite, wherein the silane clay composite is converted into a swellable silicate by the following general formula (1): Y n SiX 4-n (1 (Where n is an integer of 0 to 3 and Y is 1 to 3 carbon atoms)
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, which is an organic functional group composed of 25 hydrocarbon groups and a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms and a substituent. n Y and 4-n X may be the same or different. A polysulfone resin composition prepared by introducing a silane compound represented by the formula (1), wherein the average layer thickness of the silane clay composite in the polysulfone resin composition is 500 ° or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリサルホン樹脂
およびシラン粘土複合体を含有するポリサルホン樹脂組
成物および該樹脂組成物の製造方法に関する。
The present invention relates to a polysulfone resin composition containing a polysulfone resin and a silane clay composite, and a method for producing the resin composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリサルホン樹脂は優れた耐熱性、透明
性、耐衝撃性、寸法精度および耐クリープ特性を利用し
て、電気・電子、精密機械、食品・医療など、種々の分
野で広く用いられている。ポリサルホン樹脂にガラス繊
維のような繊維状強化剤を配合することにより、成形収
縮率がより小さくなり、機械的強度や弾性率が向上する
ために主に電子部品としてより好適な材料となり、リレ
ー、スイッチ、コネクター、ソケット、コイルボビンな
どに応用されている。ガラス繊維にはエポキシ樹脂など
の収束剤で表面処理を施し、ガラス繊維自体の収束性を
付与して樹脂との配合性を容易にしたり樹脂との親和性
を向上させているが、その様な場合、ポリサルホン樹脂
の溶融熱安定性が損なわれる場合がある。すなわち、ポ
リサルホン樹脂の溶融粘度が比較的高い理由から、特に
小物で複雑な形状を有する部品や薄肉部を有する部品な
どを射出成形する場合、高い成形温度・射出圧力・射出
速度を必要とする為、射出時あるいシリンダー内での溶
融滞留時の熱が原因で分解ガスを発生したり、架橋反応
を起こして増粘・ゲル化に至る場合もあった。また、ガ
ラス繊維が射出成形時に配向するために異方性が生じて
寸法精度が低下したり、ガラス繊維の浮きによる成形品
の表面平滑性が損なわれるという別の問題も発生してい
た。
2. Description of the Related Art Polysulfone resins are widely used in various fields such as electric / electronics, precision machinery, food / medicine, etc. due to their excellent heat resistance, transparency, impact resistance, dimensional accuracy and creep resistance. ing. By adding a fibrous reinforcing agent such as glass fiber to the polysulfone resin, the molding shrinkage becomes smaller, and the mechanical strength and the elastic modulus are improved. It is applied to switches, connectors, sockets, coil bobbins, etc. The glass fiber is surface-treated with a sizing agent such as epoxy resin to give the convergence of the glass fiber itself to facilitate the compoundability with the resin or to improve the affinity with the resin. In such a case, the melting heat stability of the polysulfone resin may be impaired. In other words, because the melt viscosity of polysulfone resin is relatively high, high molding temperature / injection pressure / injection speed is required especially when injection molding small parts having complicated shapes or parts having thin parts. In some cases, decomposition gas is generated due to heat at the time of injection or melting and staying in a cylinder, or a cross-linking reaction is caused to cause thickening and gelation. Another problem is that the glass fibers are oriented during the injection molding to cause anisotropy, resulting in a decrease in dimensional accuracy, and the floating of the glass fibers impairing the surface smoothness of the molded product.

【0003】機械的強度や弾性率を向上させるための別
の手段としては無機フィラーが利用されてきた。無機フ
ィラーには収束剤は必要ないので溶融熱安定性を損なう
こともなく、また射出成形時に配向することもないので
異方性が生じる心配もない。しかしながら、無機フィラ
ーの配合では、機械強度や弾性率の改善効果は十分なも
のではなかった。こうした無機フィラーの配合における
欠点は、一般に、該無機フィラーの分散粒子のサイズが
大きすぎることに起因するものと考えられている。
As another means for improving mechanical strength and elastic modulus, inorganic fillers have been used. Since the inorganic filler does not require a sizing agent, it does not impair the melt heat stability, and does not undergo orientation during injection molding, so there is no fear of anisotropy. However, the effect of improving the mechanical strength and the elastic modulus was not sufficient with the addition of the inorganic filler. It is generally considered that such a defect in the blending of the inorganic filler is caused by an excessively large size of the dispersed particles of the inorganic filler.

【0004】無機フィラーの微分散化技術としては、
(1)シラン系化合物などの有機金属化合物等が結合
し、平均層厚が約50Å以下かつ最大層厚が約100Å
以下である層状粒子等と樹脂マトリックスを含有する樹
脂複合材料に関する発明(国際公開第95/06090
パンフレット(1995)号、米国特許5514734
号、国際公開第93/04118パンフレット(199
3)、国際公開第93/11190パンフレット(19
93))、(2)熱可塑性樹脂中に平均層厚が25〜1
000Åでアスペクト比が20〜300である層状ケイ
酸塩が分散された樹脂組成物に関する発明(特開平9−
124836号公報)が開示されている。
As a technique for finely dispersing inorganic fillers,
(1) An organic metal compound such as a silane-based compound is bonded, and the average layer thickness is about 50 ° or less and the maximum layer thickness is about 100 °.
Invention relating to a resin composite material containing the following layered particles and a resin matrix (WO 95/06090)
Pamphlet (1995), US Patent 5,514,734
No., WO 93/04118 pamphlet (199
3), WO 93/11190 pamphlet (19)
93)), (2) The thermoplastic resin has an average layer thickness of 25 to 1
Invention relating to a resin composition in which a layered silicate having an aspect ratio of 20 to 300 at 000 ° is dispersed (Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
No. 124836).

【0005】しかし、上記(1)の発明では、カプロラ
クタムが共重合されたイソシアネートプロピルトリエト
キシシラン他が結合したモンモリロナイトおよびナイロ
ン6からなるナイロン6系複合材料の引張弾性率が単独
のナイロン6に比べて改善されてはいるが、決して充分
なものではない。また、ナイロン6系複合材料は開示さ
れているが、ナイロン6系での方法をポリサルホン樹脂
に直接適用することによって、層状粒子が微分散化した
ポリサルホン樹脂複合材料とする事は困難であった。
However, in the above invention (1), the tensile modulus of the nylon 6-based composite material composed of montmorillonite and nylon 6 bonded with isocyanatopropyltriethoxysilane and the like in which caprolactam is copolymerized is higher than that of nylon 6 alone. It has been improved, but it is not enough. Further, although a nylon 6-based composite material is disclosed, it has been difficult to obtain a polysulfone resin composite material in which layered particles are finely dispersed by directly applying the nylon 6-based method to a polysulfone resin.

【0006】また、上記(2)の技術では、層状ケイ酸
塩として膨潤性雲母を用い、水で膨潤化した膨潤性雲母
またはキシレンで膨潤化したアルキルアンモニウム処理
膨潤性雲母をポリプロピレン樹脂等と2軸押出して得ら
れる樹脂組成物の技術が開示されている。しかしなが
ら、上記技術をポリサルホン樹脂に直接適用しても、層
状ケイ酸塩は部分的に微分散化されてはいても不完全で
かつ不均一であるため所望の物性を有するポリサルホン
樹脂組成物を得ることができない。
In the technique (2), swellable mica is used as a layered silicate, and swellable mica swelled with water or alkylammonium-treated swellable mica swelled with xylene is mixed with a polypropylene resin or the like. A technique of a resin composition obtained by screw extrusion is disclosed. However, even if the above technique is directly applied to the polysulfone resin, the layered silicate is incomplete and non-uniform even though it is partially finely dispersed, so that a polysulfone resin composition having desired physical properties is obtained. Can not do.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従って、滞留熱安定
性、寸法精度、表面平滑性を損なわずに、機械強度や弾
性率が十分に改善されたポリサルホン樹脂組成物を得る
技術は未だ提供されていないのが現状であり、本発明の
目的はこのような従来の問題を解決することにある。
Accordingly, there is still provided a technique for obtaining a polysulfone resin composition having sufficiently improved mechanical strength and elastic modulus without impairing the retention heat stability, dimensional accuracy and surface smoothness. At present, there is no such object, and an object of the present invention is to solve such a conventional problem.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、膨潤性ケイ酸塩の単位層同士を分離劈開し、
1つの膨潤性ケイ酸塩の凝集粒子を非常に多数の極微小
な薄板状の粒子に細分化して調製される薄板状のシラン
粘土複合体が、ポリサルホン樹脂中に均一に分散される
ことによって上記目的を達成することができることを見
出し、本発明を完成させるに至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have separated and cleaved unit layers of swellable silicate,
The above-mentioned sheet-like silane clay composite prepared by subdividing one swellable silicate aggregated particle into a very large number of extremely fine sheet-like particles is uniformly dispersed in a polysulfone resin. The inventors have found that the object can be achieved, and have completed the present invention.

【0009】即ち本発明の第1は、ポリサルホン樹脂お
よびシラン粘土複合体を含有するポリサルホン樹脂組成
物であって、シラン粘土複合体が膨潤性ケイ酸塩に下記
一般式(1): YnSiX4-n (1) (ただし、nは0〜3の整数であり、Yは、炭素数1〜
25の炭化水素基、及び炭素数1〜25の炭化水素基と
置換基から構成される有機官能基であり、Xは加水分解
性基および/または水酸基である。n個のY、4−n個
のXは、それぞれ同種でも異種でもよい。)で表される
シラン系化合物が導入される事により調製され、かつ樹
脂組成物中のシラン粘土複合体の平均層厚が500Å以
下である、ポリサルホン樹脂組成物に関する。
That is, a first aspect of the present invention is a polysulfone resin composition containing a polysulfone resin and a silane clay composite, wherein the silane clay composite is converted into a swellable silicate by the following general formula (1): Y n SiX 4-n (1) (where n is an integer of 0 to 3 and Y is 1 to 3 carbon atoms)
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, which is an organic functional group composed of 25 hydrocarbon groups and a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms and a substituent. n Y and 4-n X may be the same or different. The present invention relates to a polysulfone resin composition prepared by introducing a silane compound represented by the formula (1), wherein the average layer thickness of the silane clay composite in the resin composition is 500 ° or less.

【0010】好ましい実施態様としては、シラン粘土複
合体の最大層厚が2000Å以下である、前記記載のポ
リサルホン樹脂組成物に関する。
[0010] In a preferred embodiment, the present invention relates to the polysulfone resin composition described above, wherein the maximum thickness of the silane clay composite is 2000 ° or less.

【0011】更に好ましい実施態様としては、樹脂組成
物の面積100μm2中に存在する、シラン粘土複合体
の単位比率当たりの粒子数であると定義される[N]値
が30以上である、前記記載のポリサルホン樹脂組成物
に関する。
In a further preferred embodiment, the [N] value defined as the number of particles per unit ratio of the silane clay composite in an area of 100 μm 2 of the resin composition is 30 or more. And a polysulfone resin composition.

【0012】更に好ましい実施態様としては、樹脂組成
物中のシラン粘土複合体の平均アスペクト比(層長さ/
層厚の比)が10〜300である、前記記載のポリサル
ホン樹脂組成物に関する。
In a further preferred embodiment, the average aspect ratio of the silane clay composite in the resin composition (layer length / length)
(Thickness ratio of the layer) is 10 to 300.

【0013】本発明の第2は、ポリサルホン樹脂および
シラン粘土複合体を含有するポリサルホン樹脂組成物で
あって、シラン粘土複合体が膨潤性ケイ酸塩に下記一般
式(1): YnSiX4-n (1) (ただし、nは0〜3の整数であり、Yは、炭素数1〜
25の炭化水素基、及び炭素数1〜25の炭化水素基と
置換基から構成される有機官能基であり、Xは加水分解
性基および/または水酸基である。n個のY、4−n個
のXは、それぞれ同種でも異種でもよい。)で表される
シラン系化合物が導入される事により調製され、かつ樹
脂組成物中のシラン粘土複合体の平均アスペクト比(層
長さ/層厚の比)が10〜300であり、かつ樹脂組成
物の面積100μm2中に存在する、シラン粘土複合体
の単位比率当たりの粒子数であると定義される[N]値
が30以上であるポリサルホン樹脂組成物に関する。
A second aspect of the present invention is a polysulfone resin composition containing a polysulfone resin and a silane clay composite, wherein the silane clay composite is added to a swellable silicate by the following general formula (1): Y n SiX 4 -n (1) (where n is an integer of 0 to 3 and Y is 1 to 3 carbon atoms)
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, which is an organic functional group composed of 25 hydrocarbon groups and a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms and a substituent. n Y and 4-n X may be the same or different. The resin composition is prepared by introducing a silane compound represented by the formula (1), and the resin composition has an average aspect ratio (ratio of layer length / layer thickness) of 10 to 300, and a resin. The present invention relates to a polysulfone resin composition having an [N] value of 30 or more, which is defined as the number of particles per unit ratio of the silane clay complex, present in an area of 100 μm 2 of the composition.

【0014】本発明の第3は、(A)シラン粘土複合体
と分散媒を含む粘土分散体を調製する工程、(B)ポリ
サルホン樹脂の重合性モノマーと上記の粘土分散体とを
混合する工程、(C)重合性モノマーを重合する工程を
包含する、前記いずれか記載のポリサルホン樹脂組成物
の製造方法に関する。
A third aspect of the present invention is a step (A) of preparing a clay dispersion containing a silane clay composite and a dispersion medium, and (B) a step of mixing the polymerizable monomer of the polysulfone resin with the above clay dispersion. And (C) a method for producing a polysulfone resin composition according to any one of the above, comprising a step of polymerizing a polymerizable monomer.

【0015】好ましい実施態様としては、工程(A)で
得られる粘土分散体中のシラン粘土複合体の底面間隔
が、膨潤性ケイ酸塩の底面間隔の3倍以上であることを
特徴とする、前記記載のポリサルホン樹脂組成物の製造
方法に関する。
In a preferred embodiment, the distance between the bottom surfaces of the silane clay complex in the clay dispersion obtained in the step (A) is at least three times the distance between the bottom surfaces of the swellable silicate. The present invention relates to a method for producing the polysulfone resin composition described above.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明で用いられるポリサルホン
樹脂は、アリーレン単位、エーテル結合およびスルホン
結合が必須の構成単位であって、アリーレン単位がエー
テル結合およびスルホン結合と共に無秩序に、または秩
序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義され
る。代表的な例としては次の一般式(2)、(3)、
(4)のような繰り返し単位を有するものが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。 一般式(2):
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polysulfone resin used in the present invention is a constitutional unit in which an arylene unit, an ether bond and a sulfone bond are essential, and the arylene unit is located randomly or orderly together with the ether bond and the sulfone bond. Defined as polyarylene compound. As typical examples, the following general formulas (2), (3),
Examples include those having a repeating unit as in (4), but are not limited thereto. General formula (2):

【0017】[0017]

【化1】 (式中、R1は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜
10のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を
表し、pは0〜4の整数である。m、nは平均の繰り返
し単位数を示し、mとnは0.1〜100の正数であ
る。各R1は互いに同一であっても異なっていても良
い。各pは互いに同一であっても異なっていても良
い。) 一般式(3):
Embedded image (Wherein, R 1 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, 3 to
Represents 10 alkenyl groups, phenyl groups or halogen atoms, and p is an integer of 0-4. m and n indicate the average number of repeating units, and m and n are positive numbers of 0.1 to 100. Each R 1 may be the same or different. Each p may be the same or different. General formula (3):

【0018】[0018]

【化2】 (式中、R2は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜
10のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を
表し、pは0〜4の整数である。m、nは平均の繰り返
し単位数を示し、mとnは0.1〜100の正数であ
る。各R2は互いに同一であっても異なっていても良
い。各pは互いに同一であっても異なっていても良い。
また(3)の化合物はランダム共重合体を含む) 一般式(4):
Embedded image (Wherein R 2 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, 3 to
Represents 10 alkenyl groups, phenyl groups or halogen atoms, and p is an integer of 0-4. m and n indicate the average number of repeating units, and m and n are positive numbers of 0.1 to 100. Each R 2 may be the same or different. Each p may be the same or different.
The compound of (3) includes a random copolymer.) General formula (4):

【0019】[0019]

【化3】 (式中、R3は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜
10のアルケニル基、フェニル基またはハロゲン原子を
表し、pは0〜4の整数である。q、m、nは平均の繰
り返し単位数を示し、qは1〜3の整数、mとnは0.
1〜100の正数である。各R3は互いに同一であって
も異なっていても良い。各qは互いに同一であっても異
なっていても良い。この化合物はランダム共重合体を含
む。) 本発明で用いられるポリサルホン樹脂としては、上記一
般式(3)または(4)で表される繰り返し単位中の
(m/m+n)は0.8以上であることが好ましい。ま
た、一般式(4)の構造単位中のqは1であることが好
ましい。
Embedded image (Wherein, R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,
Represents 10 alkenyl groups, phenyl groups or halogen atoms, and p is an integer of 0-4. q, m, and n each represent an average number of repeating units, q is an integer of 1 to 3, and m and n are each 0.
It is a positive number from 1 to 100. Each R 3 may be the same or different. Each q may be the same or different. This compound includes a random copolymer. As the polysulfone resin used in the present invention, (m / m + n) in the repeating unit represented by the general formula (3) or (4) is preferably 0.8 or more. Further, q in the structural unit of the general formula (4) is preferably 1.

【0020】従って本発明で用いられるポリサルホン樹
脂の具体例としては、次の式(5)〜(20):
Accordingly, specific examples of the polysulfone resin used in the present invention include the following formulas (5) to (20):

【0021】[0021]

【化4】 Embedded image

【0022】[0022]

【化5】 Embedded image

【0023】[0023]

【化6】 Embedded image

【0024】[0024]

【化7】 Embedded image

【0025】[0025]

【化8】 Embedded image

【0026】[0026]

【化9】 Embedded image

【0027】[0027]

【化10】 Embedded image

【0028】[0028]

【化11】 Embedded image

【0029】[0029]

【化12】 Embedded image

【0030】[0030]

【化13】 Embedded image

【0031】[0031]

【化14】 Embedded image

【0032】[0032]

【化15】 Embedded image

【0033】[0033]

【化16】 Embedded image

【0034】[0034]

【化17】 Embedded image

【0035】[0035]

【化18】 Embedded image

【0036】[0036]

【化19】 のような構造式で表されるものが挙げられる。中でも式
(5)〜(10)の構造を有するモノが好ましい。上記
のポリサルホン樹脂は単独で、または組成あるいは成分
の異なるもの及び/または分子量の異なるものを2種以
上組み合わせて使用し得る。
Embedded image And those represented by the following structural formula. Above all, those having structures of formulas (5) to (10) are preferable. The above-mentioned polysulfone resins can be used alone or in combination of two or more having different compositions or components and / or different molecular weights.

【0037】本発明で用いられるシラン粘土複合体と
は、膨潤性ケイ酸塩に下記一般式(1): YnSiX4-n (1) (ただし、nは0〜3の整数であり、Yは、炭素数1〜
25の炭化水素基、及び炭素数1〜25の炭化水素基と
置換基から構成される有機官能基であり、Xは加水分解
性基および/または水酸基である。n個のY、4−n個
のXは、それぞれ同種でも異種でもよい。)で表される
シラン系化合物が導入されているものである。
The silane clay composite used in the present invention refers to a swellable silicate represented by the following general formula (1): Y n SiX 4-n (1) (where n is an integer of 0 to 3, Y has 1 to 1 carbon atoms
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, which is an organic functional group composed of 25 hydrocarbon groups and a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms and a substituent. n Y and 4-n X may be the same or different. ) Is introduced.

【0038】上記の膨潤性ケイ酸塩は、主として酸化ケ
イ素の四面体シートと、主として金属水酸化物の八面体
シートから成り、その例としては、例えば、スメクタイ
ト族粘土および膨潤性雲母などが挙げられる。膨潤性ケ
イ酸塩としてスメクタイト族粘土および膨潤性雲母を使
用する場合には、本発明のポリサルホン樹脂組成物中に
おける膨潤性ケイ酸塩の分散性、入手の容易さ及び樹脂
組成物の物性改善の点から好ましい。
The above-mentioned swellable silicate is mainly composed of a tetrahedral sheet of silicon oxide and an octahedral sheet of metal hydroxide, and examples thereof include smectite group clay and swellable mica. Can be When using a smectite group clay and swellable mica as the swellable silicate, the dispersibility of the swellable silicate in the polysulfone resin composition of the present invention, the availability and improvement of the physical properties of the resin composition. Preferred from the point.

【0039】前記のスメクタイト族粘土は下記一般式
(21): X0.2〜0.6Y2〜3Z4O10(OH)2・nH2O (21) (ただし、XはK、Na、1/2Ca、及び1/2Mg
から成る群より選ばれる1種以上であり、YはMg、F
e、Mn、Ni、Zn、Li、Al、及びCrから成る
群より選ばれる1種以上であり、ZはSi、及びAlか
ら成る群より選ばれる1種以上である。尚、H2Oは層
間イオンと結合している水分子を表すが、nは層間イオ
ンおよび相対湿度に応じて著しく変動する)で表され
る、天然または合成されたものである。該スメクタイト
族粘土の具体例としては、例えば、モンモリロナイト、
バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、鉄サポナ
イト、ヘクトライト、ソーコナイト、スチブンサイト及
びベントナイト等、またはこれらの置換体、誘導体、あ
るいはこれらの混合物が挙げられる。前記スメクタイト
族粘土の初期の凝集状態における底面間隔は約10〜1
7Åであり、凝集状態でのスメクタイト族粘土の平均粒
径はおおよそ1000Å〜1000000Åである。
The smectite group clay is represented by the following general formula (21): X 0.2 to 0.6 Y 2 to 3 Z 4 O 10 (OH) 2 .nH 2 O (21) (where X is K, Na, 1 / 2Ca and 1 / 2Mg
At least one member selected from the group consisting of
e, Mn, Ni, Zn, Li, Al, and at least one member selected from the group consisting of Cr, and Z is at least one member selected from the group consisting of Si and Al. Note that H 2 O represents a water molecule bonded to an interlayer ion, and n varies remarkably depending on the interlayer ion and the relative humidity. Specific examples of the smectite group clay include, for example, montmorillonite,
Examples include beidellite, nontronite, saponite, iron saponite, hectorite, sauconite, stevensite, bentonite, and the like, and substituted substances, derivatives, and mixtures thereof. The distance between the bottom surfaces of the smectite group clay in the initial aggregation state is about 10 to 1
7 °, and the average particle size of the smectite group clay in the agglomerated state is approximately 1000-1,000,000 °.

【0040】また、前記の膨潤性雲母は下記一般式(2
2): X0.5〜1.0Y2〜3(Z4O10)(F、OH)2 (22) (ただし、XはLi、Na、K、Rb、Ca、Ba、及
びSrから成る群より選ばれる1種以上であり、YはM
g、Fe、Ni、Mn、Al、及びLiから成る群より
選ばれる1種以上であり、ZはSi、Ge、Al、F
e、及びBから成る群より選ばれる1種以上である。)
で表される、天然または合成されたものである。これら
は、水、水と任意の割合で相溶する極性溶媒、及び水と
該極性溶媒の混合溶媒中で膨潤する性質を有する物であ
り、例えば、リチウム型テニオライト、ナトリウム型テ
ニオライト、リチウム型四ケイ素雲母、及びナトリウム
型四ケイ素雲母等、またはこれらの置換体、誘導体、あ
るいはこれらの混合物が挙げられる。前記膨潤性雲母の
初期の凝集状態における底面間隔はおおよそ10〜17
Åであり、凝集状態での膨潤性雲母の平均粒径は約10
00〜1000000Åである。
The swellable mica is represented by the following general formula (2)
2): X 0.5 to 1.0 Y 2 to 3 (Z 4 O 10 ) (F, OH) 2 (22) (where X is selected from the group consisting of Li, Na, K, Rb, Ca, Ba, and Sr) Y is M
g, one or more selected from the group consisting of Fe, Ni, Mn, Al, and Li, and Z is Si, Ge, Al, F
at least one selected from the group consisting of e and B. )
And natural or synthetic. These are substances having the property of swelling in water, a polar solvent compatible with water at an arbitrary ratio, and a mixed solvent of water and the polar solvent. For example, lithium-type teniolite, sodium-type teniolite, lithium-type Examples thereof include silicon mica, sodium tetrasilicic mica, and the like, and substituted substances, derivatives, and mixtures thereof. The distance between the bottom surfaces of the swellable mica in the initial aggregation state is approximately 10 to 17
Å, and the average particle size of the swellable mica in the aggregated state is about 10
It is 00 to 1,000,000 °.

【0041】上記の膨潤性雲母の中にはバーミキュライ
ト類と似通った構造を有するものもあり、この様なバー
ミキュライト類相当品等も使用し得る。該バーミキュラ
イト類相当品には3八面体型と2八面体型があり、下記
一般式(23): (Mg,Fe,Al)2〜3(Si4-xAlx)O10(OH)2・(M+,M2+ 1/2)x・nH2O (2 3) (ただし、MはNa及びMg等のアルカリまたはアルカ
リ土類金属の交換性陽イオン、x=0.6〜0.9、n=
3.5〜5である)で表されるものが挙げられる。前記
バーミキュライトの初期の凝集状態における底面間隔は
おおよそ10〜17Åであり、凝集状態でのバーミキュ
ライトの平均粒径は約1000〜5000000Åであ
る。
Some of the above-mentioned swellable mica have a structure similar to vermiculites, and such vermiculite equivalents and the like can also be used. The said vermiculite such equivalent has three octahedral type and dioctahedral the following general formula (23): (Mg, Fe , Al) 2 ~ 3 (Si 4-x Al x) O 10 (OH) 2 (M + , M 2+ 1/2 ) x · nH 2 O (23) (where M is an exchangeable cation of an alkali or alkaline earth metal such as Na and Mg, x = 0.6 to 0) .9, n =
3.5 to 5). The distance between the bottom surfaces of the vermiculite in the initial aggregation state is about 10 to 17 °, and the average particle size of the vermiculite in the aggregation state is about 1000 to 5,000,000 °.

【0042】膨潤性ケイ酸塩は単独で用いても良く、2
種以上組み合わせて使用しても良い。これらの内では、
モンモリロナイト、ベントナイト、ヘクトライトおよび
層間にナトリウムイオンを有する膨潤性雲母が、本発明
のポリサルホン樹脂組成物中での分散性、入手の容易さ
及び樹脂組成物の物性改善効果の点から好ましい。
The swellable silicate may be used alone.
It may be used in combination of more than one kind. Of these,
Montmorillonite, bentonite, hectorite and swellable mica having sodium ions between layers are preferred from the viewpoints of dispersibility in the polysulfone resin composition of the present invention, availability, and the effect of improving the physical properties of the resin composition.

【0043】膨潤性ケイ酸塩の結晶構造は、c軸方向に
規則正しく積み重なった純粋度が高いものが望ましい
が、結晶周期が乱れ、複数種の結晶構造が混じり合っ
た、いわゆる混合層鉱物も使用され得る。
The crystal structure of the swellable silicate is preferably high in purity, which is regularly stacked in the c-axis direction, but a so-called mixed layer mineral in which the crystal cycle is disordered and a plurality of types of crystal structures are mixed is also used. Can be done.

【0044】膨潤性ケイ酸塩に導入されるシラン系化合
物とは、通常一般に用いられる任意のものが使用され
得、下記一般式(1): YnSiX4-n (1) で表されるものである。一般式(1)中のnは0〜3の
整数であり、Yは、置換基を有していても良い炭素数1
〜25の炭化水素基である。炭素数1〜25の炭化水素
基が置換基を有する場合の置換基の例としては、例えば
エステル結合で結合している基、エーテル結合で結合し
ている基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、末
端にカルボニル基を有する基、アミド基、メルカプト
基、スルホニル結合で結合している基、スルフィニル結
合で結合している基、ニトロ基、ニトロソ基、ニトリル
基、ハロゲン原子および水酸基などが挙げられる。これ
らの内の1種で置換されていても良く、2種以上で置換
されていても良い。Xは加水分解性基および(または)
水酸基であり、該加水分解性基の例としては、アルコキ
シ基、アルケニルオキシ基、ケトオキシム基、アシルオ
キシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基、ハロゲン
原子よりなる群から選択される1種以上である。一般式
(1)中、nまたは4−nが2以上の場合、n個のYま
たは4−n個のXはそれぞれ同種でも異種でも良い。
As the silane compound to be introduced into the swellable silicate, any one generally used can be used, and is represented by the following general formula (1): Y n SiX 4-n (1) Things. N in the general formula (1) is an integer of 0 to 3, and Y is a group having 1 carbon atom which may have a substituent.
~ 25 hydrocarbon groups. When the hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms has a substituent, examples of the substituent include a group bonded by an ester bond, a group bonded by an ether bond, an epoxy group, an amino group, and a carboxyl group. , A group having a carbonyl group at the terminal, an amide group, a mercapto group, a group bonded by a sulfonyl bond, a group bonded by a sulfinyl bond, a nitro group, a nitroso group, a nitrile group, a halogen atom and a hydroxyl group. . One of these may be substituted, or two or more may be substituted. X is a hydrolyzable group and / or
A hydroxyl group, and examples of the hydrolyzable group include at least one selected from the group consisting of an alkoxy group, an alkenyloxy group, a ketoxime group, an acyloxy group, an amino group, an aminoxy group, an amide group, and a halogen atom. . In the general formula (1), when n or 4-n is 2 or more, n Y or 4-n X may be the same or different.

【0045】本明細書において炭化水素基とは、直鎖ま
たは分岐鎖(すなわち側鎖を有する)の飽和または不飽
和の一価または多価の脂肪族炭化水素基、および芳香族
炭化水素基、脂環式炭化水素基を意味し、例えば、アル
キル基、アルケニル基、アルキニル基、フェニル基、ナ
フチル基、シクロアルキル基等が挙げられる。本明細書
において、「アルキル基」という場合は、特に指示が無
い限り「アルキレン基」等の多価の炭化水素基を包含す
ることを意図する。同様にアルケニル基、アルキニル
基、フェニル基、ナフチル基、及びシクロアルキル基
は、それぞれアルケニレン基、アルキニレン基、フェニ
レン基、ナフチレン基、及びシクロアルキレン基等を包
含する。
As used herein, the term "hydrocarbon group" means a linear or branched (ie, having a side chain) saturated or unsaturated monovalent or polyvalent aliphatic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group. An alicyclic hydrocarbon group means an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a phenyl group, a naphthyl group, a cycloalkyl group and the like. In the present specification, the term “alkyl group” is intended to include a polyvalent hydrocarbon group such as an “alkylene group” unless otherwise specified. Similarly, the alkenyl group, alkynyl group, phenyl group, naphthyl group, and cycloalkyl group include alkenylene group, alkynylene group, phenylene group, naphthylene group, cycloalkylene group, and the like, respectively.

【0046】上記一般式(1)において、Yが炭素数1
〜25の炭化水素基である場合の例としては、デシルト
リメトキシシランの様に直鎖長鎖アルキル基を有するも
の、メチルトリメトキシシランの様に低級アルキル基を
有するもの、2−ヘキセニルトリメトキシシランの様に
不飽和炭化水素基を有するもの、2−エチルヘキシルト
リメトキシシランの様に側鎖を有するアルキル基を有す
るもの、フェニルトリエトキシシランの様にフェニル基
を有するもの、3−β−ナフチルプロピルトリメトキシ
シランの様にナフチル基を有するもの、及びp−ビニル
ベンジルトリメトキシシランの様にアラルキル基を有す
るものが挙げられる。Yが炭素数1〜25の炭化水素基
の中でも特にビニル基を有する基である場合の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、及びビニルトリアセトキシシランが挙げられる。Y
がエステル基で結合している基で置換されている基を有
する基である場合の例としては、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランが挙げられる。Yがエーテル
基で結合している基で置換されている基を有する基であ
る場合の例としては、γ−ポリオキシエチレンプロピル
トリメトキシシラン、及び2−エトキシエチルトリメト
キシシランが挙げられる。Yがエポキシ基で置換されて
いる基である場合の例としては、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランが挙げられる。Yがアミノ基で
置換されている基である場合の例としては、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチ
ル)アミノプロピルトリメトキシシラン、及びγ−アニ
リノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。Yが末
端にカルボニル基を有する基で置換されている基である
場合の例としては、γ−ユレイドプロピルトリエトキシ
シランが挙げられる。Yがメルカプト基で置換されてい
る基である場合の例としては、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシランが挙げられる。Yがハロゲン原子で
置換されている基である場合の例としては、γ−クロロ
プロピルトリエトキシシランが挙げられる。Yがスルホ
ニル基で結合している基で置換されている基を有する基
である場合の例としては、γ−フェニルスルホニルプロ
ピルトリメトキシシランが挙げられる。Yがスルフィニ
ル基で結合している基で置換されている基を有する基で
ある場合の例としては、γ−フェニルスルフィニルプロ
ピルトリメトキシシランが挙げられる。Yがニトロ基で
置換されている基である場合の例としては、γ−ニトロ
プロピルトリエトキシシランが挙げられる。Yがニトロ
ソ基で置換されている基である場合の例としては、γ−
ニトロソプロピルトリエトキシシランが挙げられる。Y
がニトリル基で置換されている基である場合の例として
は、γ−シアノエチルトリエトキシシランおよびγ−シ
アノプロピルトリエトキシシランが挙げられる。Yがカ
ルボキシル基で置換されている基である場合の例として
は、γ−(4−カルボキシフェニル)プロピルトリメト
キシシランが挙げられる。前記以外にYが水酸基を有す
る基であるシラン系化合物もまた使用し得る。その様な
例としては、N,N−ジ(2−ヒドロキシエチル)アミ
ノ−3−プロピルトリエトキシシランが挙げられる。水
酸基はまたシラノール基(SiOH)の形であり得る。
In the above general formula (1), Y represents 1 carbon atom.
Examples of the hydrocarbon group having from 25 to 25 include those having a linear long-chain alkyl group such as decyltrimethoxysilane, those having a lower alkyl group such as methyltrimethoxysilane, and 2-hexenyltrimethoxy. Those having an unsaturated hydrocarbon group such as silane, those having an alkyl group having a side chain such as 2-ethylhexyltrimethoxysilane, those having a phenyl group such as phenyltriethoxysilane, and 3-β-naphthyl Examples include those having a naphthyl group such as propyltrimethoxysilane, and those having an aralkyl group such as p-vinylbenzyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group having a vinyl group among hydrocarbon groups having 1 to 25 carbon atoms include vinyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, and vinyltriacetoxysilane. Y
Is a group having a group substituted with a group bonded by an ester group, and examples thereof include γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded by an ether group include γ-polyoxyethylenepropyltrimethoxysilane and 2-ethoxyethyltrimethoxysilane. Examples of a case where Y is a group substituted with an epoxy group include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with an amino group include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and γ-anilinopropyltrimethoxysilane. No. Examples of the case where Y is a group substituted with a group having a carbonyl group at the terminal include γ-ureidopropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a mercapto group include γ-mercaptopropyltrimethoxysilane. Examples of a case where Y is a group substituted with a halogen atom include γ-chloropropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded by a sulfonyl group include γ-phenylsulfonylpropyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded by a sulfinyl group include γ-phenylsulfinylpropyltrimethoxysilane. Examples of a case where Y is a group substituted with a nitro group include γ-nitropropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted by a nitroso group include γ-
Nitrosopropyltriethoxysilane may be mentioned. Y
Is a group substituted with a nitrile group, examples thereof include γ-cyanoethyltriethoxysilane and γ-cyanopropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a carboxyl group include γ- (4-carboxyphenyl) propyltrimethoxysilane. In addition to the above, silane compounds in which Y is a group having a hydroxyl group can also be used. Such an example includes N, N-di (2-hydroxyethyl) amino-3-propyltriethoxysilane. Hydroxyl groups can also be in the form of silanol groups (SiOH).

【0047】上記のシラン系化合物の置換体、または誘
導体もまた使用し得る。これらのシラン系化合物は、単
独、又は2種以上組み合わせて使用され得る。
Substitutes or derivatives of the above silane compounds can also be used. These silane compounds can be used alone or in combination of two or more.

【0048】本発明で用いられるシラン粘土複合体の底
面間隔は、導入されたシラン系化合物の存在により、膨
潤性ケイ酸塩の初期の底面間隔に比べて拡大し得る。例
えば、分散媒中に分散されて底面間隔が拡大された膨潤
性ケイ酸塩は、シラン系化合物を導入しない場合、分散
媒を除去すると再び層同士が凝集した状態に戻るが、本
発明によれば、底面間隔を拡大した後にシラン系化合物
を導入することによって、分散媒を除去した後も、得ら
れるシラン粘土複合体は層同士が凝集することなく底面
間隔が拡大された状態で存在し得る。シラン粘土複合体
の底面間隔は膨潤性ケイ酸塩の初期の底面間隔に比べ
て、1.3倍以上、好ましくは1.5倍以上、更に好まし
くは1.7倍以上、特に好ましくは2倍以上拡大してい
る。このように、シラン系化合物が導入されることによ
り、および底面間隔が拡大されることにより、シラン粘
土複合体と樹脂との親和性を高めることができる。
The distance between the bottom surfaces of the silane clay composite used in the present invention can be increased compared to the initial distance between the bottom surfaces of the swellable silicate due to the presence of the introduced silane compound. For example, a swellable silicate dispersed in a dispersion medium and having an increased bottom surface interval, when the silane-based compound is not introduced, when the dispersion medium is removed, the layers return to a state in which the layers are aggregated again. For example, by introducing the silane compound after expanding the bottom surface interval, even after removing the dispersion medium, the obtained silane clay composite can exist in a state where the bottom surface interval is expanded without the layers being aggregated. . The distance between the bottom surfaces of the silane clay complex is at least 1.3 times, preferably at least 1.5 times, more preferably at least 1.7 times, particularly preferably at least 2 times, the initial distance of the swellable silicate. It is expanding. As described above, the affinity between the silane clay composite and the resin can be increased by introducing the silane-based compound and by increasing the distance between the bottom surfaces.

【0049】ここで、膨潤性ケイ酸塩にシラン系化合物
が導入されている事は種々の方法で確認し得る。確認の
方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
Here, the introduction of the silane compound into the swellable silicate can be confirmed by various methods. As a method for confirmation, for example, the following method can be mentioned.

【0050】まず、テトラヒドロフランやクロロホルム
などの有機溶剤を用いてシラン粘土複合体を洗浄する事
によって、単に吸着しているシラン系化合物を洗浄し除
去する。洗浄後のシラン粘土複合体を乳鉢などで粉体状
にしたのち充分に乾燥する。次いで、シラン粘土複合体
を粉末状の臭化カリウム(KBr)等のような窓材質と
所定の比率で充分に混合して加圧錠剤化し、フーリエ変
換(FT)−IRを用い、透過法等により、シラン系化
合物に由来する吸収帯を測定する。より正確に測定する
ことが所望される場合、あるいは導入されたシラン系化
合物量が少ない場合には、充分に乾燥した粉末状のシラ
ン粘土複合体をそのまま拡散反射法(DRIFT)で測
定することが望ましい。
First, by simply washing the silane clay complex with an organic solvent such as tetrahydrofuran or chloroform, the adsorbed silane compound is simply washed and removed. The washed silane clay composite is powdered in a mortar or the like and then dried sufficiently. Subsequently, the silane clay composite is sufficiently mixed with a window material such as powdered potassium bromide (KBr) at a predetermined ratio to form a tablet under pressure, and the Fourier transform (FT) -IR is used to perform a transmission method or the like. , The absorption band derived from the silane compound is measured. When more accurate measurement is desired, or when the amount of the introduced silane compound is small, it is possible to measure a sufficiently dried powdery silane clay complex by a diffuse reflection method (DRIFT) as it is. desirable.

【0051】また、シラン粘土複合体の底面間隔が膨潤
性ケイ酸塩よりも拡大している事は、種々の方法で確認
し得、確認の方法としては、例えば、以下の方法が挙げ
られる。
The fact that the distance between the bottom surfaces of the silane clay complex is larger than that of the swellable silicate can be confirmed by various methods. For example, the following method can be used.

【0052】すなわち、上記と同様にして、吸着してい
るシラン系化合物を有機溶媒で洗浄してシラン粘土複合
体から除去し、乾燥した後に、小角X線回折法(SAX
S)などで確認し得る。この方法では、粉末状のシラン
粘土複合体の(001)面に由来するX線回折ピーク角
値をSAXSで測定し、Braggの式に当てはめて算
出することにより底面間隔を求め得る。同様に初期の膨
潤性ケイ酸塩の底面間隔を測定し、この両者を比較する
ことにより底面間隔の拡大を確認し得る。
That is, in the same manner as described above, the adsorbed silane-based compound is removed from the silane-clay composite by washing with an organic solvent, and after drying, the small-angle X-ray diffraction method (SAX
S) or the like. In this method, the X-ray diffraction peak angle value derived from the (001) plane of the powdery silane clay composite is measured by SAXS, and the angle is applied to Bragg's formula to calculate the bottom surface interval. Similarly, the base spacing of the initial swellable silicate is measured, and by comparing the two, the expansion of the base spacing can be confirmed.

【0053】前記のように、有機溶剤で洗浄した後に、
添加したシラン系化合物に由来する吸収帯がFT−IR
等で観測され、かつ底面間隔が原料の膨潤性ケイ酸塩よ
りも拡大していることをSAXS等で測定することによ
り、シラン粘土複合体が生成していることが判る。
After washing with an organic solvent as described above,
The absorption band derived from the added silane compound is FT-IR
By measuring with SAXS or the like that the bottom surface interval is larger than that of the raw material swellable silicate, it can be seen that a silane clay complex has been formed.

【0054】本発明のポリサルホン樹脂組成物におい
て、ポリサルホン樹脂100重量部に対するシラン粘土
複合体の配合量が、代表的には0.1〜50重量部、好
ましくは0.2〜45重量部、より好ましくは0.3〜4
0重量部、更に好ましくは0.4〜35重量部、特に好
ましくは0.5〜30重量部となるように調製される。
シラン粘土複合体の配合量が0.1重量部未満であると
機械的特性、寸法精度の改善効果が不充分となる場合が
あり、50重量部を超えると表面平滑性が損なわれる傾
向がある。
In the polysulfone resin composition of the present invention, the compounding amount of the silane clay composite per 100 parts by weight of the polysulfone resin is typically 0.1 to 50 parts by weight, preferably 0.2 to 45 parts by weight, Preferably 0.3-4
It is prepared so as to be 0 parts by weight, more preferably 0.4 to 35 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 30 parts by weight.
If the amount of the silane clay composite is less than 0.1 part by weight, the effect of improving mechanical properties and dimensional accuracy may be insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, surface smoothness tends to be impaired. .

【0055】また、シラン粘土複合体に由来するポリサ
ルホン樹脂組成物の灰分率が、代表的には0.1〜30
重量%、好ましくは0.2〜28重量%、より好ましく
は0.3〜25重量%、更に好ましくは0.4〜23重量
%、特に好ましくは0.5〜20重量%と成るように調
製される。灰分率が0.1重量%未満であると機械的特
性、寸法精度の改善効果が不充分となる場合があり、3
0重量%を超えると表面平滑性が損なわれる傾向があ
る。
The ash content of the polysulfone resin composition derived from the silane clay composite is typically 0.1 to 30.
% By weight, preferably 0.2 to 28% by weight, more preferably 0.3 to 25% by weight, still more preferably 0.4 to 23% by weight, particularly preferably 0.5 to 20% by weight. Is done. If the ash content is less than 0.1% by weight, the effect of improving mechanical properties and dimensional accuracy may be insufficient, and 3
If it exceeds 0% by weight, the surface smoothness tends to be impaired.

【0056】本発明のポリサルホン樹脂組成物中で分散
しているシラン粘土複合体の構造は、配合前の膨潤性ケ
イ酸塩が有していたような、層が多数積層したμmサイ
ズの凝集構造とは全く異なる。すなわち、マトリックス
樹脂と親和性を有するシラン系化合物が導入され、かつ
初期の膨潤性ケイ酸塩に比べて底面間隔が拡大されたシ
ラン粘土複合体を用いることによって、層同士が劈開
し、互いに独立して細分化する。その結果、シラン粘土
複合体はポリサルホン樹脂組成物中で非常に細かく互い
に独立した薄板状で分散し、その数は、原料である膨潤
性ケイ酸塩に比べて著しく増大する。この様な薄板状の
シラン粘土複合体の分散状態は以下に述べるアスペクト
比(層長さ/層厚の比率)、分散粒子数、最大層厚及び
平均層厚で表現され得る。
The structure of the silane clay composite dispersed in the polysulfone resin composition of the present invention has an aggregated structure of μm size in which a large number of layers are laminated, such as the swellable silicate before compounding. Completely different. That is, by using a silane clay composite in which a silane-based compound having an affinity for the matrix resin is introduced and the bottom surface interval is increased compared to the initial swellable silicate, the layers are cleaved and become independent from each other. And subdivide it. As a result, the silane clay composite is dispersed in the polysulfone resin composition in a very fine and independent lamellar form, and the number thereof is significantly increased as compared with the swellable silicate as the raw material. The dispersion state of such a thin silane clay composite can be represented by the aspect ratio (ratio of layer length / layer thickness), the number of dispersed particles, the maximum layer thickness, and the average layer thickness described below.

【0057】まず、平均アスペクト比を、樹脂中に分散
したシラン粘土複合体の層長さ/層厚の比の数平均値で
あると定義すると、本発明のポリサルホン樹脂組成物中
のシラン粘土複合体の平均アスペクト比は10〜300
であり、好ましくは15〜300であり。更に好ましく
は20〜300である。シラン粘土複合体の平均アスペ
クト比が10未満であると、本発明のポリサルホン樹脂
組成物の機械的特性や寸法精度の改善効果が十分に得ら
れない場合がある。また、300より大きくても効果は
それ以上変わらないため、平均アスペクト比を300よ
り大きくする必要はない。
First, when the average aspect ratio is defined as the number average value of the ratio of the layer length / layer thickness of the silane clay composite dispersed in the resin, the silane clay composite in the polysulfone resin composition of the present invention is defined. Average body aspect ratio is 10-300
And preferably 15 to 300. More preferably, it is 20 to 300. If the average aspect ratio of the silane clay composite is less than 10, the effect of improving the mechanical properties and dimensional accuracy of the polysulfone resin composition of the present invention may not be sufficiently obtained. Further, even if it is larger than 300, the effect does not change any more, so that it is not necessary to make the average aspect ratio larger than 300.

【0058】また、[N]値を、ポリサルホン樹脂組成
物の面積100μm2における、膨潤性ケイ酸塩の単位
重量比率当たりの分散粒子数であると定義すると、本発
明のポリサルホン樹脂組成物におけるシラン粘土複合体
の[N]値は、30以上であり、好ましくは45以上で
あり、より好ましくは60以上である。上限値は特にな
いが、[N]値が1000程度を越えると、それ以上効
果は変わらなくなるので、1000より大きくする必要
はない。[N]値は、例えば、次のようにして求められ
得る。すなわち、ポリサルホン樹脂組成物を約50μm
〜100μm厚の超薄切片に切り出し、該切片をTEM
等で撮影した像上で、面積が100μm 2の任意の領域
に存在するシラン粘土複合体の粒子数を、用いた膨潤性
ケイ酸塩の重量比率で除すことによって求められ得る。
あるいは、TEM像上で、100個以上の粒子が存在す
る任意の領域(面積は測定しておく)を選んで該領域に
存在する粒子数を、用いた膨潤性ケイ酸塩の重量比率で
除し、面積100μm2に換算した値を[N]値として
もよい。従って、[N]値はポリサルホン樹脂組成物の
TEM写真等を用いることにより定量化できる。
Further, the [N] value is calculated based on the polysulfone resin composition.
Object area 100μmTwoSwellable silicate units in
If defined as the number of dispersed particles per weight ratio,
Silane clay complex in Ming polysulfone resin composition
Has an [N] value of 30 or more, preferably 45 or more.
And more preferably 60 or more. No upper limit
However, when the [N] value exceeds about 1000, it becomes more effective.
The fruit will not change, so it needs to be larger than 1000
There is no. The [N] value is obtained, for example, as follows.
obtain. That is, the polysulfone resin composition is about 50 μm
100100 μm-thick ultrathin section, and the section
Area is 100μm on the image taken TwoAny area of
The number of particles of the silane clay complex present in
It can be determined by dividing by the weight ratio of the silicate.
Alternatively, on the TEM image, there are 100 or more particles.
Select an arbitrary area (area is measured)
The number of particles present is determined by the weight ratio of the swellable silicate used.
100 μmTwoIs converted to [N] value
Is also good. Therefore, the [N] value of the polysulfone resin composition
It can be quantified by using a TEM photograph or the like.

【0059】また、平均層厚を、薄板状で分散したシラ
ン粘土複合体の層厚みの数平均値であると定義すると、
本発明のポリサルホン樹脂組成物中のシラン粘土複合体
の平均層厚の上限値は500Å以下であり、好ましくは
450Å以下であり、より好ましくは400Å以下であ
る。平均層厚が500Åより大きいと、本発明のポリサ
ルホン樹脂組成物の機械的特性や寸法精度の改良効果が
十分に得られない場合がある。平均層厚の下限値は特に
限定されないが、好ましくは50Åより大きく、より好
ましくは60Å以上であり、更に好ましくは70Å以上
である。また、最大層厚を、本発明のポリサルホン樹脂
組成物中に薄板状に分散したシラン粘土複合体の層厚み
の最大値であると定義すると、シラン粘土複合体の最大
層厚の上限値は、2000Å以下であり、好ましくは1
800Å以下であり、より好ましくは1500Å以下で
ある。最大層厚が2000Åより大きいと、本発明のポ
リサルホン樹脂組成物の機械的特性、寸法精度、表面平
滑性のバランスが損なわれる場合がある。シラン粘土複
合体の最大層厚の下限値は特に限定されないが、好まし
くは100Åより大きく、より好ましくは150Å以上
であり、更に好ましくは200Å以上である。
When the average layer thickness is defined as the number average value of the layer thickness of the silane clay composite dispersed in a thin plate shape,
The upper limit of the average layer thickness of the silane clay composite in the polysulfone resin composition of the present invention is 500 ° or less, preferably 450 ° or less, more preferably 400 ° or less. If the average layer thickness is larger than 500 °, the effect of improving the mechanical properties and dimensional accuracy of the polysulfone resin composition of the present invention may not be sufficiently obtained. The lower limit of the average layer thickness is not particularly limited, but is preferably larger than 50 °, more preferably 60 ° or more, and further preferably 70 ° or more. Further, when the maximum layer thickness is defined as the maximum value of the layer thickness of the silane clay composite dispersed in a thin plate shape in the polysulfone resin composition of the present invention, the upper limit of the maximum layer thickness of the silane clay composite is 2000 ° or less, preferably 1
It is 800 ° or less, and more preferably 1500 ° or less. If the maximum layer thickness is more than 2000 °, the balance of mechanical properties, dimensional accuracy and surface smoothness of the polysulfone resin composition of the present invention may be impaired. The lower limit of the maximum layer thickness of the silane clay composite is not particularly limited, but is preferably larger than 100 °, more preferably 150 ° or more, and further preferably 200 ° or more.

【0060】層厚および層長さは、本発明のポリサルホ
ン樹脂組成物を加熱溶融した後に、熱プレス成形あるい
は延伸成形して得られるフィルム、および溶融樹脂を射
出成形して得られる薄肉の成形品等を、顕微鏡等を用い
て撮影される像から求めることができる。
The layer thickness and the layer length are determined by heating and melting the polysulfone resin composition of the present invention and then hot press molding or stretch molding, and a thin molded product obtained by injection molding the molten resin. Can be determined from an image captured using a microscope or the like.

【0061】すなわち、いま仮に、X−Y面上に上記の
方法で調製したフィルムの、あるいは肉厚が約0.5〜
2mm程度の薄い平板状の射出成形した試験片を置いた
と仮定する。上記のフィルムあるいは試験片をX−Z面
あるいはY−Z面と平行な面で約50μm〜100μm
厚の超薄切片を切り出し、該切片を透過型電子顕微鏡な
どを用い、約4〜10万倍以上の高倍率で観察して求め
られ得る。測定は、上記の方法で得られた透過型電子顕
微鏡の象上に置いて、100個以上のシラン粘土複合体
を含む任意の領域を選択し、画像処理装置などで画像化
し、計算機処理する事等により定量化できる。あるい
は、定規などを用いて計測しても求めることもできる。
That is, the thickness of the film prepared by the above-described method on the XY plane is about 0.5 to 0.5.
It is assumed that a thin flat injection-molded test piece of about 2 mm is placed. Approximately 50 μm to 100 μm of the above film or test piece in a plane parallel to the XZ plane or the YZ plane
The thickness can be determined by cutting out an ultrathin section and observing the section with a transmission electron microscope or the like at a high magnification of about 4 to 100,000 or more. The measurement is performed by placing an arbitrary area containing 100 or more silane clay composites on an elephant of the transmission electron microscope obtained by the above method, forming an image with an image processing device or the like, and performing computer processing. And the like. Alternatively, it can also be obtained by measuring using a ruler or the like.

【0062】本発明のポリサルホン樹脂組成物の製造方
法には特に制限はないが、例えば、(A)シラン粘土複
合体と分散媒を含む粘土分散体を調製する工程、(B)
ポリサルホン樹脂の重合性モノマーと上記の粘土分散体
とを混合する工程、(C)重合性モノマーを重合する工
程、を包含する方法が好ましい。
The method for producing the polysulfone resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, (A) a step of preparing a clay dispersion containing a silane clay composite and a dispersion medium; (B)
A method including a step of mixing the polymerizable monomer of the polysulfone resin with the above clay dispersion and a step of (C) polymerizing the polymerizable monomer are preferred.

【0063】まず、工程(A)を詳細に述べる。工程
(A)の中で、シラン粘土複合体は、例えば、膨潤性ケ
イ酸塩を分散媒中で底面間隔を拡大させた後にシラン系
化合物を添加する事により得られる。
First, the step (A) will be described in detail. In the step (A), the silane clay composite is obtained, for example, by adding a silane-based compound after expanding a bottom surface interval of a swellable silicate in a dispersion medium.

【0064】上記の分散媒とは、水、水と相溶する極性
溶媒、及び水と該極性溶媒の混合溶媒を意味する。該極
性溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イ
ソプロパノール等のアルコール類、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール等
のグリコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケ
トン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエ
ーテル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルアセトアミド等のアミド化合物、その他の溶媒と
してピリジン、ジメチルスルホキシドやN−メチルピロ
リドン等が挙げられる。又、炭酸ジメチルや炭酸ジエチ
ルような炭酸ジエステルも使用できる。これらの極性溶
媒は単独で用いても良く2種類以上組み合わせて用いて
も良い。
The above-mentioned dispersion medium means water, a polar solvent compatible with water, and a mixed solvent of water and the polar solvent. Examples of the polar solvent include alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol; glycols such as ethylene glycol, propylene glycol and 1,4-butanediol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran. And amide compounds such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide, and other solvents such as pyridine, dimethylsulfoxide and N-methylpyrrolidone. Also, carbonic acid diesters such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate can be used. These polar solvents may be used alone or in combination of two or more.

【0065】膨潤性ケイ酸塩を分散媒中で底面間隔を拡
大させることは、該膨潤性ケイ酸塩を該分散媒中で充分
に撹拌して分散させる事によりなし得る。拡大後の底面
間隔は初期の膨潤性ケイ酸塩の底面間隔に比べて、好ま
しくは3倍以上であり、より好ましくは4倍以上であ
り、特に好ましくは5倍以上である。上限値は特にな
い。ただし、底面間隔が約10倍以上に拡大すると、底
面間隔の測定が困難になるが、この場合、膨潤性ケイ酸
塩は実質的に単位層で存在する。
The expansion of the distance between the bottom surfaces of the swellable silicate in the dispersion medium can be achieved by sufficiently stirring and dispersing the swellable silicate in the dispersion medium. The spacing between the bottom surfaces after the enlargement is preferably at least 3 times, more preferably at least 4 times, particularly preferably at least 5 times, as compared to the initial spacing of the swellable silicate. There is no particular upper limit. However, when the distance between the bottom surfaces is increased by about 10 times or more, the measurement of the distance between the bottom surfaces becomes difficult. In this case, the swellable silicate substantially exists in a unit layer.

【0066】ここで、本明細書において、膨潤性ケイ酸
塩の初期の底面間隔とは、分散媒に添加する前の、単位
層が互いに積層し凝集状態である粒子状の膨潤性ケイ酸
塩の底面間隔である事を意図する。
Here, in the present specification, the initial bottom surface interval of the swellable silicate refers to a particulate swellable silicate in which unit layers are stacked and aggregated before addition to a dispersion medium. It is intended to be the bottom spacing.

【0067】底面間隔は小角X線回折法(SAXS)な
どで求めることが出来る。すなわち、分散媒と膨潤性ケ
イ酸塩を含む分散体におけるX線回折ピーク角値をSA
XSで測定し、該ピーク角値をBraggの式に当ては
めて算出することにより底面間隔を求め得る。
The distance between the bottom surfaces can be determined by small angle X-ray diffraction (SAXS) or the like. That is, the X-ray diffraction peak angle value of the dispersion containing the dispersion medium and the swellable silicate is determined by SA
XS is measured, and the peak angle value is applied to Bragg's formula to calculate the bottom surface interval.

【0068】膨潤性ケイ酸塩の底面間隔を効率的に拡大
させるためには、数千rpm以上で撹拌するか、以下に
示す物理的な外力を加える方法が挙げられる。物理的な
外力は、一般に行われるフィラーの湿式微粉砕方法を用
いることによって加えられ得る。一般的なフィラーの湿
式微粉砕方法としては、例えば、硬質粒子を利用する方
法が挙げられる。この方法では、硬質粒子と膨潤性ケイ
酸塩と任意の溶媒とを混合して撹拌し、硬質粒子と膨潤
性ケイ酸塩との物理的な衝突によって、膨潤性ケイ酸塩
を分離させる。通常用いられる硬質粒子はフィラー粉砕
用ビーズであり、例えば、ガラスビーズまたはジルコニ
アビーズ等が挙げられる。これら粉砕用ビーズは、膨潤
性ケイ酸塩の硬度、または撹拌機の材質を考慮して選択
され、上述したガラスまたはジルコニアに限定されな
い。その粒径もまた、膨潤性ケイ酸塩のサイズなどを考
慮して決定されるために一概に数値で限定されるもので
はないが、直径0.1〜6.0mmの範囲にあるものが
好ましい。ここで用いる溶媒は特に限定されないが、例
えば、上記の分散媒が好ましい。
In order to effectively increase the distance between the bottom surfaces of the swellable silicate, stirring may be performed at a speed of several thousand rpm or more, or a method of applying a physical external force as described below. Physical external forces can be applied by using commonly performed wet milling of fillers. As a general wet-milling method of a filler, for example, a method using hard particles can be mentioned. In this method, the hard particles, the swellable silicate, and an optional solvent are mixed and stirred, and the swellable silicate is separated by physical collision between the hard particles and the swellable silicate. Hard particles generally used are filler grinding beads, for example, glass beads or zirconia beads. These grinding beads are selected in consideration of the hardness of the swellable silicate or the material of the stirrer, and are not limited to the above-mentioned glass or zirconia. The particle size is also not specifically limited by a numerical value because it is determined in consideration of the size of the swellable silicate and the like, but a particle having a diameter of 0.1 to 6.0 mm is preferable. . Although the solvent used here is not particularly limited, for example, the above-described dispersion medium is preferable.

【0069】上記のように、膨潤性ケイ酸塩の底面間隔
を拡大して、凝集状態であった層を劈開してばらばらに
し、個々独立に存在させた後にシラン系化合物を添加し
て撹拌する。この様に、劈開された膨潤性ケイ酸塩の層
の表面に該シラン系化合物を導入する事によってシラン
粘土複合体が得られる。
As described above, the interval between the bottom surfaces of the swellable silicate is enlarged, and the layers in the aggregated state are cleaved to be separated. After the layers are independently present, the silane compound is added and stirred. . In this way, a silane clay composite is obtained by introducing the silane compound to the surface of the cleaved swellable silicate layer.

【0070】シラン系化合物の導入は、分散媒を用いる
方法の場合は、底面間隔が拡大された膨潤性ケイ酸塩と
分散媒を含む分散体中にシラン系化合物を添加して撹拌
することにより行われ得る。攪拌の方法は特に限定され
ず、例えば、従来公知の湿式撹拌機を用いて行われる。
該湿式撹拌機としては、撹拌翼が高速回転して撹拌する
高速撹拌機、高剪断速度がかかっているローターとステ
ーター間の間隙で試料を湿式粉砕する湿式ミル類、硬質
媒体を利用した機械的湿式粉砕機類、ジェットノズルな
どで試料を高速度で衝突させる湿式衝突粉砕機類、超音
波を用いる湿式超音波粉砕機などを挙げることができ
る。シラン系化合物をより効率的に導入したい場合は、
撹拌の回転数を1000rpm以上、好ましくは150
0rpm以上、より好ましくは2000rpm以上にす
るか、あるいは500(1/s)以上、好ましくは10
00(1/s)以上、より好ましくは1500(1/
s)以上の剪断速度を加える。回転数の上限値は約25
000rpmであり、剪断速度の上限値は約50000
0(1/s)である。上限値よりも大きい値で撹拌を行
ったり、剪断を加えても効果はそれ以上変わらない傾向
があるため、上限値よりも大きい値で撹拌を行う必要は
ない。
In the case of using a dispersion medium, the silane-based compound is introduced by adding the silane-based compound to a dispersion containing the swellable silicate having an enlarged bottom surface space and the dispersion medium, followed by stirring. Can be done. The method of stirring is not particularly limited, and for example, is performed using a conventionally known wet stirrer.
Examples of the wet stirrer include a high-speed stirrer in which a stirring blade rotates at a high speed and stirs, a wet mill for wet-milling a sample in a gap between a rotor and a stator at a high shear rate, and a mechanical method using a hard medium. Examples include wet-type pulverizers, wet-type collision pulverizers that collide a sample at a high speed with a jet nozzle, and the like, and wet-type ultrasonic pulverizer using ultrasonic waves. If you want to introduce silane compounds more efficiently,
The rotation speed of the stirring is 1000 rpm or more, preferably 150 rpm.
0 rpm or more, more preferably 2000 rpm or more, or 500 (1 / s) or more, preferably 10
00 (1 / s) or more, more preferably 1500 (1 / s)
s) Apply a shear rate above. The upper limit of the number of revolutions is about 25
000 rpm, and the upper limit of the shear rate is about 50,000.
0 (1 / s). It is not necessary to stir at a value larger than the upper limit since stirring does not tend to change the effect even if the stirring is performed at a value larger than the upper limit or shearing is applied.

【0071】物理的外力を用いる方法の場合、膨潤性ケ
イ酸塩に物理的外力を加えながら(例えば、湿式粉砕し
ながら)そこにシラン系化合物を加えることによって、
シラン系化合物を導入し得る。
In the case of a method using a physical external force, a silane compound is added to the swellable silicate while applying a physical external force (for example, while wet grinding).
A silane compound may be introduced.

【0072】あるいは、物理的外力によって底面間隔が
拡大された膨潤性ケイ酸塩を分散媒中に加え、上記の分
散媒を用いる方法の場合と同様に、そこにシラン系化合
物を添加することによって、シラン系化合物を膨潤性ケ
イ酸塩に導入することもできる。
Alternatively, a swellable silicate having an increased bottom distance due to a physical external force is added to a dispersion medium, and a silane compound is added thereto in the same manner as in the above-described method using a dispersion medium. Alternatively, a silane compound can be introduced into the swellable silicate.

【0073】膨潤性ケイ酸へのシラン系化合物の導入
は、底面間隔が拡大した膨潤性ケイ酸塩の表面に存在す
る水酸基と、シラン系化合物の加水分解性基および(ま
たは)水酸基とが反応する事によって、膨潤性ケイ酸塩
にシラン系化合物が導入され得る。
The introduction of the silane compound into the swellable silicic acid is carried out by reacting a hydroxyl group present on the surface of the swellable silicate having an increased bottom distance with a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group of the silane compound. By doing so, a silane compound can be introduced into the swellable silicate.

【0074】膨潤性ケイ酸塩中に導入されたシラン系化
合物がさらに水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポ
キシ基、あるいはビニル基などの様な反応活性な官能基
を有している場合、この様な反応活性基と反応できる化
合物を更に添加して、この化合物をこの反応活性基と反
応させることも可能である。この様にして膨潤性ケイ酸
塩に導入されたシラン系化合物の官能基鎖の鎖長を長く
したり、極性を変えることができる。この場合、添加さ
れる化合物としては上記のシラン系化合物自体も用いら
れ得るが、それらに限定されることなく、目的に応じて
任意の化合物が用いられ得、例えば、エポキシ基含有化
合物、アミノ基含有化合物、カルボキシル基含有化合
物、酸無水物基含有化合物、及び水酸基含有化合物等が
挙げられる。
When the silane compound introduced into the swellable silicate further has a reactive group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, or a vinyl group, such a silane compound may be used. It is also possible to further add a compound capable of reacting with a reactive group and react the compound with the reactive group. Thus, the chain length of the functional group chain of the silane compound introduced into the swellable silicate and the polarity can be changed. In this case, as the compound to be added, the above-mentioned silane-based compound itself can be used, but the compound is not limited thereto, and any compound can be used according to the purpose. For example, an epoxy group-containing compound, an amino group Examples of the compound include a compound containing a carboxyl group, a compound containing an acid anhydride group, and a compound containing a hydroxyl group.

【0075】反応は室温で充分に進行するが、必要に応
じて加温しても良い。加温時の最高温度は用いるシラン
系化合物の分解温度未満であり、かつ分散媒の沸点未満
で有れば任意に設定されうる。
The reaction proceeds sufficiently at room temperature, but may be heated if necessary. The maximum temperature during heating can be arbitrarily set as long as it is lower than the decomposition temperature of the silane compound used and lower than the boiling point of the dispersion medium.

【0076】シラン系化合物の使用量は、粘土分散体に
おけるシラン粘土複合体の分散性、シラン粘土複合体と
樹脂との親和性、ポリサルホン樹脂組成物中でのシラン
粘土複合体の分散性が十分に高まるように調製し得る。
必要であるならば、異種の官能基を有する複数種のシラ
ン系化合物を併用し得る。従って、シラン系化合物の添
加量は一概に数値で限定されるものではないが、膨潤性
ケイ酸塩100重量部に対して、0.1から200重量
部であり、好ましくは0.2から180重量部であり、
より好ましくは0.3から160重量部であり、更に好
ましくは0.4から140重量部であり、特に好ましく
は0.5から120重量部である。シラン系化合物の量
が0.1重量部未満であると得られるシラン粘土複合体
の微分散化効果が充分で無くなる傾向がある。また、2
00重量部以上では効果が変わらないので、200重量
部より多く添加する必要はない。
The amount of the silane compound used is sufficient for the dispersibility of the silane clay composite in the clay dispersion, the affinity between the silane clay composite and the resin, and the dispersibility of the silane clay composite in the polysulfone resin composition. Can be prepared.
If necessary, a plurality of silane compounds having different functional groups may be used in combination. Therefore, the amount of the silane compound to be added is not limited to a numerical value, but is 0.1 to 200 parts by weight, preferably 0.2 to 180 parts by weight, based on 100 parts by weight of the swellable silicate. Parts by weight,
It is more preferably from 0.3 to 160 parts by weight, even more preferably from 0.4 to 140 parts by weight, particularly preferably from 0.5 to 120 parts by weight. When the amount of the silane compound is less than 0.1 part by weight, the effect of finely dispersing the obtained silane clay composite tends to be insufficient. Also, 2
If the amount is more than 00 parts by weight, the effect does not change, so it is not necessary to add more than 200 parts by weight.

【0077】粘土分散体の調製方法は特に限定されず、
例えば、シラン粘土複合体を調製した際に得られる、分
散媒とシラン粘土複合体を含む系をそのまま粘土分散体
として用いる方法(直接法と称す:この場合は、シラン
粘土複合体を調製する事が工程(A)となる)、また
は、シラン粘土複合体を調製した際に得られる、分散媒
とシラン粘土複合体を含む系に、他の所望の分散媒を添
加混合してから置換する事により、新たに加えた所望の
分散媒とシラン粘土複合体から成る系を粘土分散体とし
て用いる方法(置換法と称す)、あるいは、分散媒を乾
燥除去して得られるシラン粘土複合体と所望の分散媒を
充分に混合する方法(混合法と称す)等が挙げられる。
The method for preparing the clay dispersion is not particularly limited.
For example, a method in which a system containing a dispersion medium and a silane clay composite obtained when a silane clay composite is prepared is directly used as a clay dispersion (referred to as a direct method: in this case, the silane clay composite must be prepared). Is the step (A)) or the system containing the dispersion medium and the silane clay composite obtained when the silane clay composite is prepared is mixed with another desired dispersion medium and then replaced. A method of using a system composed of a newly added desired dispersion medium and a silane clay composite as a clay dispersion (referred to as a substitution method), or a method of drying a silane clay composite obtained by removing a dispersion medium and a desired silane clay composite. A method of sufficiently mixing a dispersion medium (referred to as a mixing method) is exemplified.

【0078】尚、混合を効率よく行うためには、撹拌の
回転数は500rpm以上、あるいは300(1/s)
以上の剪断速度を加える。回転数の上限値は25000
rpmであり、剪断速度の上限値は500000(1/
s)である。上限値よりも大きい値で撹拌を行っても効
果はそれ以上変わらない傾向があるため、上限値より大
きい値で撹拌を行う必要はない。
For efficient mixing, the rotation speed of the stirring should be 500 rpm or more, or 300 (1 / s).
Apply the above shear rate. The maximum number of revolutions is 25000
rpm, and the upper limit of the shear rate is 500000 (1 /
s). There is a tendency that the effect does not change even if the stirring is performed at a value larger than the upper limit, so that it is not necessary to perform the stirring at a value larger than the upper limit.

【0079】工程(A)で得られる粘土分散体に含まれ
るシラン粘土複合体は、膨潤性ケイ酸塩が有していたよ
うな初期の積層・凝集構造はほぼ完全に消失して薄板状
に細分化するか、あるいは層同士の間隔が拡大していわ
ゆる膨潤状態となる。膨潤状態を表す指標として底面間
隔が用いられ得る。粘土分散体中のシラン粘土複合体の
底面間隔は、シラン粘土複合体が細分化して薄板状に成
るためには、膨潤性ケイ酸塩の初期の底面間隔の3倍以
上が好ましく、4倍以上がより好ましく、5倍以上更に
好ましい。
In the silane clay composite contained in the clay dispersion obtained in the step (A), the initial lamination / agglomeration structure, which the swellable silicate had, had almost completely disappeared, and the silane clay composite became a thin plate. Either it is subdivided or the interval between the layers is enlarged, so that a so-called swollen state is obtained. The bottom surface interval can be used as an index indicating the swelling state. The distance between the bottom surfaces of the silane clay composite in the clay dispersion is preferably at least three times, preferably at least four times, the initial distance between the bottom surfaces of the swellable silicate in order for the silane clay complex to be finely divided and formed into a thin plate. Is more preferable, and more preferably 5 times or more.

【0080】次に、工程(B)、すなわち、上記の粘土
分散体およびポリサルホン樹脂の重合性モノマーとを混
合する工程を行う。ポリサルホン樹脂の重合性モノマー
とは、例えば、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン(「ビスフェノールA」)、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン(「ビスフェノールTMC」)、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキシルメタン、
2,2−ビス(4’−ヒドロキシ−3,5’−ジブロモ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4’−ヒドロキシ
−3’,5’−ジメチルフェニル)プロパン、1,1−
ビス(4’−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタ
ン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)エーテ
ル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、及びビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド等の下記一般式
(24):
Next, the step (B), that is, the step of mixing the clay dispersion and the polymerizable monomer of the polysulfone resin is performed. The polymerizable monomer of the polysulfone resin includes, for example, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (“bisphenol A”), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane (“Bisphenol TMC”), bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexylmethane,
2,2-bis (4′-hydroxy-3,5′-dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4′-hydroxy-3 ′, 5′-dimethylphenyl) propane, 1,1-
Bis (4'-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ether, 4,4'-dihydroxybenzophenone, and bis (4- The following general formula (24) such as (hydroxyphenyl) sulfide:

【0081】[0081]

【化20】 (式中、−A−は、−O−、−S−、−SO−、−CO
−、炭素数1〜20のアルキレン基または炭素数6〜2
0のアルキリデン基、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10お
よびR11はいずれも水素原子、ハロゲン原子または炭素
数1〜5の1価の炭化水素基であり、それらはそれぞれ
同一であっても異なっていても良い。)で表されるビス
フェノール化合物、メチルスルホン酸、クロロスルホン
酸、ジクロロスルホン、ビス(4−クロロ−3,5−ジ
メチルフェニル)スルフォン、4,4’−ジクロロジフ
ェニルスルホン、ジフェニルスルホン等の下記一般式
(25): R12−SO2−R13 (25) (式中、R12、R13は置換基を有していても良い炭素数
1〜15の炭化水素基、水酸基、ハロゲン原子であり、
それらはそれぞれ異なっていても良い。)で表されるス
ルホン化合物を意味する。
Embedded image (Wherein -A- is -O-, -S-, -SO-, -CO
-, An alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or 6 to 2 carbon atoms
0 alkylidene group, R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 and R 11 are all a hydrogen atom, a halogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. And they may be the same or different. ), Methylsulfonic acid, chlorosulfonic acid, dichlorosulfone, bis (4-chloro-3,5-dimethylphenyl) sulfone, 4,4′-dichlorodiphenylsulfone, diphenylsulfone, etc. (25): R 12 —SO 2 —R 13 (25) (wherein, R 12 and R 13 are a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms which may have a substituent, a hydroxyl group, and a halogen atom. ,
They may each be different. )).

【0082】粘土分散体と重合性モノマーとの混合の方
法は特に限定されず、例えば、粘土分散体にポリサルホ
ンの重合性モノマーを直接混合する方法や、ジメチルス
ルホキサイド(DMSO)等の溶媒に重合性モノマーを
溶解させてから、粘土分散体と混合する方法、重合の途
中、溶融状態または溶液にした重合性モノマーに粘土分
散体を一括混合する方法や、連続・逐次的に添加・混合
する方法が挙げられる。連続的に添加する場合、粘土分
散体の添加速度は特に限定されないが重合性モノマー1
00重量部に対して、粘土分散体を0.01〜10.0重
量部/分、好ましくは0.03〜8.0重量部/分、より
好ましくは0.05〜6.0重量部/分で連続的にまたは
逐次的に添加する。
The method of mixing the clay dispersion and the polymerizable monomer is not particularly limited. For example, a method of directly mixing the polymerizable monomer of polysulfone into the clay dispersion, or a method of mixing a solvent such as dimethyl sulfoxide (DMSO). After dissolving the polymerizable monomer, mixing with the clay dispersion, mixing the clay dispersion with the polymerizable monomer in the molten state or in solution during the polymerization, or adding / mixing continuously / sequentially Method. In the case of continuous addition, the rate of addition of the clay dispersion is not particularly limited.
0.01 to 10.0 parts by weight / minute, preferably 0.03 to 8.0 parts by weight / minute, more preferably 0.05 to 6.0 parts by weight, per 100 parts by weight of the clay dispersion. Add continuously or sequentially in minutes.

【0083】そして工程(C)、すなわち、重合性モノ
マーを重合する工程を行い得る。重合方法は特に限定さ
れず、通常一般に行われるポリサルホン樹脂の重合方法
によってなし得るが、溶液中での脱塩重縮合が好ましく
採用される。
Then, step (C), that is, a step of polymerizing a polymerizable monomer can be performed. The polymerization method is not particularly limited, and can be carried out by a generally-used polymerization method of polysulfone resin, but desalting polycondensation in a solution is preferably employed.

【0084】脱塩重縮合では、例えば、水酸化ナトリウ
ム水溶液等のアルカリ水溶液に溶解したビスフェノール
A等のビスフェノール化合物と、DMSO等の非プロト
ン性極性溶媒に溶解した4,4’−ジクロロジフェニル
スルホン等のスルホン化合物とを、触媒の存在化に常温
で反応させるが、上記アルカリ水溶液および非プロトン
性極性溶媒の何れか一方または両方が、シラン粘土複合
体が分散している粘土分散体である。あるいは、アルカ
リ水溶液に溶解したビスフェノール化合物と非プロトン
性極性溶媒に溶解したスルホン化合物との反応の任意の
段階で、別に用意した粘土分散体を添加混合する方法も
好ましく行われ得る。
In the desalting polycondensation, for example, a bisphenol compound such as bisphenol A dissolved in an aqueous alkali solution such as an aqueous sodium hydroxide solution and 4,4′-dichlorodiphenyl sulfone dissolved in an aprotic polar solvent such as DMSO are used. Is reacted at room temperature in the presence of a catalyst, and one or both of the aqueous alkali solution and the aprotic polar solvent is a clay dispersion in which a silane clay complex is dispersed. Alternatively, a method in which a separately prepared clay dispersion is added and mixed at an arbitrary stage of the reaction between the bisphenol compound dissolved in the alkaline aqueous solution and the sulfone compound dissolved in the aprotic polar solvent can be preferably performed.

【0085】本発明のポリサルホン樹脂組成物は以下に
示す方法によっても製造され得る。
[0085] The polysulfone resin composition of the present invention can also be produced by the following method.

【0086】まず、DMSOなどのポリサルホン樹脂の
良溶媒と、予め調製したシラン粘土複合体を十分に混合
する。混合時の撹拌数等は上記の条件と同様であり、混
合後のシラン粘土複合体の底面間隔は、膨潤性ケイ酸塩
の初期の底面間隔の3倍以上が好ましく、4倍以上がよ
り好ましく、5倍以上更に好ましい。次いで、ポリサル
ホン樹脂を添加溶解させ、十分に混合した後に溶媒を除
去する事によって、ポリサルホン樹脂組成物が得られ
る。
First, a good solvent for a polysulfone resin such as DMSO is thoroughly mixed with a silane clay complex prepared in advance. The number of agitation during mixing and the like are the same as those described above, and the bottom spacing of the silane clay composite after mixing is preferably at least three times, more preferably at least four times the initial bottom spacing of the swellable silicate. More preferably 5 times or more. Next, the polysulfone resin composition is obtained by adding and dissolving the polysulfone resin, thoroughly mixing and removing the solvent.

【0087】本発明のポリサルホン樹脂組成物が、寸法
精度および表面平滑性を損なわずに、機械強度や弾性率
がが優れる理由は、ポリサルホン樹脂中にシラン粘土複
合体が、多数の微小な薄板状粒子となって分散し、その
分散状態の指標となるシラン粘土複合体の平均層厚、最
大層厚、分散粒子数および平均アスペクト比が前述した
範囲になっているためである。
The reason why the polysulfone resin composition of the present invention has excellent mechanical strength and elastic modulus without impairing dimensional accuracy and surface smoothness is that the polysulfone resin contains a large number of fine sheet-like silane clay composites. This is because the average layer thickness, the maximum layer thickness, the number of dispersed particles, and the average aspect ratio of the silane clay composite, which are dispersed as particles and serve as indicators of the dispersion state, are in the above-described ranges.

【0088】シラン粘土複合体の分散状態は、上記のポ
リサルホン樹脂組成物の製造方法における工程(A)お
よび工程(B)から選ばれる1種以上の工程によって制
御され得る。
The dispersion state of the silane clay composite can be controlled by one or more steps selected from the steps (A) and (B) in the above-mentioned method for producing a polysulfone resin composition.

【0089】すなわち、例えば、工程(A)における直
接法では、膨潤性ケイ酸塩を分散させる際の撹拌力や剪
断力が一定であるならば、分散媒の種類、複数種の分散
媒を用いる場合はその混合比率および混合の順番に伴っ
て、膨潤性ケイ酸塩の膨潤・劈開の状態は変化する。例
えば、膨潤性ケイ酸塩としてモンモリロナイトを用いた
場合、分散媒が水のみでは、モンモリロナイトはほぼ単
位層に近い状態にまで膨潤・劈開するので、その状態で
アミノ基、メルカプト基またはニトリル基等の極性が高
い基を有するシラン系化合物を反応させれば、ほぼ単位
層厚のシラン粘土複合体が分散した分散体が調製され
る。一方、エタノール、テトラヒドロフラン(TH
F)、メチルエチルケトン(MEK)やピリジン、N,
N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチ
ルアセトアミド(DMAc)、N−メチルピロリドン
(NMP)等の極性溶媒と水との混合溶媒を分散媒とし
た場合や、該極性溶媒にモンモリロナイトを分散させ次
いで水を加える等した場合は、約数枚〜約百数十枚程度
の単位層が積層した状態に劈開、細分化する。その状態
でシラン系化合物を反応させれば、ほぼ数枚〜約百数十
枚分の厚みを有するシラン粘土複合体が分散した分散体
が調製される。それらの状態を保持するように、ポリサ
ルホン樹脂組成物の製造方法における工程(B)および
(C)を行う事によってシラン粘土複合体の分散状態を
制御し得る。
That is, for example, in the direct method in the step (A), if the stirring force and the shearing force at the time of dispersing the swellable silicate are constant, the kind of the dispersion medium and plural kinds of dispersion medium are used. In this case, the state of swelling / cleavage of the swellable silicate changes according to the mixing ratio and the order of mixing. For example, when montmorillonite is used as the swellable silicate, if the dispersion medium is only water, montmorillonite swells and cleaves to a state close to the unit layer, and in that state, an amino group, a mercapto group, a nitrile group, etc. By reacting a silane compound having a highly polar group, a dispersion in which a silane clay composite having a unit layer thickness of approximately approximately is dispersed is prepared. On the other hand, ethanol and tetrahydrofuran (TH
F), methyl ethyl ketone (MEK), pyridine, N,
When a mixed solvent of water and a polar solvent such as N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc) or N-methylpyrrolidone (NMP) is used as a dispersion medium, or montmorillonite is dispersed in the polar solvent. In the case where water is added and then water is added, about several to several hundreds of unit layers are cleaved and subdivided into a laminated state. By reacting the silane compound in this state, a dispersion in which the silane clay composite having a thickness of about several to about one hundred and several tens of sheets is dispersed is prepared. The dispersion state of the silane clay composite can be controlled by performing steps (B) and (C) in the method for producing a polysulfone resin composition so as to maintain those states.

【0090】工程(A)における置換法(シラン粘土複
合体の調製時に用いた分散媒を他の所望の分散媒と置換
する方法)では、新たに加える分散媒の種類、複数種の
分散媒を用いる場合はその混合比率および混合の順番に
よって、粘土分散体中でのシラン粘土複合体の分散状態
は変化する。例えば、単位層状態のシラン粘土複合体を
含有する水マトリックスの分散体に、シラン系化合物の
官能基と親和性が低い極性溶媒を加えて水と置換する
と、単位層状態であったシラン粘土複合体は約数枚〜約
数十枚が凝集し、積層化し得る。それらの状態を保持す
るように、ポリサルホン樹脂組成物の製造方法における
工程(B)および(C)を行う事によってシラン粘土複
合体の分散状態を制御し得る。
In the substitution method (method of replacing the dispersion medium used for preparing the silane clay composite with another desired dispersion medium) in the step (A), the kind of the dispersion medium to be newly added and a plurality of kinds of dispersion mediums are used. When used, the dispersion state of the silane clay composite in the clay dispersion varies depending on the mixing ratio and the order of mixing. For example, when a polar solvent having a low affinity for the functional group of the silane-based compound is added to a water matrix dispersion containing the silane clay complex in a unit layer state and replaced with water, the silane clay complex in the unit layer state is obtained. About several to about several tens of bodies agglomerate and can be laminated. The dispersion state of the silane clay composite can be controlled by performing steps (B) and (C) in the method for producing a polysulfone resin composition so as to maintain those states.

【0091】また、工程(B)では、粘土分散体と混合
される重合性モノマーの種類や分子量等でシラン粘土複
合体の分散状態は変化する。それらの状態を保持するよ
うに、ポリサルホン樹脂組成物の製造方法における工程
(C)を行う事によってシラン粘土複合体の分散状態を
制御し得る。
In the step (B), the dispersion state of the silane clay composite changes depending on the type and molecular weight of the polymerizable monomer mixed with the clay dispersion. The dispersion state of the silane clay composite can be controlled by performing the step (C) in the method for producing a polysulfone resin composition so as to maintain those states.

【0092】本発明のポリサルホン樹脂組成物には、必
要に応じて、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共
重合体、アクリルゴム、アイオノマー、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体、天然ゴム、塩素化ブチルゴム、α−オレフィンの単
独重合体、2種以上のα−オレフィンの共重合体(ラン
ダム、ブロック、グラフトなど、いずれの共重合体も含
み、これらの混合物であっても良い)、またはオレフィ
ン系エラストマー等の熱可塑性エラストマーなどの耐衝
撃性改良剤を添加することができる。これらは無水マレ
イン酸等の酸化合物、またはグリシジルメタクリレート
等のエポキシ化合物で変性されていても良い。また、機
械的特性、成形性などの特性を損なわない範囲で、他の
任意の樹脂、例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、液晶ポリエ
ステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ゴ
ム質重合体強化スチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂や、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及びフェノール
ノボラック樹脂等の熱硬化性樹脂の単独または2種以上
を組み合わせて使用し得る。
In the polysulfone resin composition of the present invention, if necessary, polybutadiene, butadiene-styrene copolymer, acrylic rubber, ionomer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer, natural rubber , Chlorinated butyl rubber, homopolymer of α-olefin, copolymer of two or more α-olefins (including any copolymer such as random, block and graft, and a mixture thereof); Alternatively, an impact modifier such as a thermoplastic elastomer such as an olefin-based elastomer can be added. These may be modified with an acid compound such as maleic anhydride or an epoxy compound such as glycidyl methacrylate. In addition, other arbitrary resins, for example, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyester carbonate resin, a liquid crystal polyester resin, a polyolefin resin, a styrene resin, and a rubbery polymer, as long as the properties such as mechanical properties and moldability are not impaired. Thermoplastic resins such as reinforced styrene resins, polyamide resins, polyphenylene sulfide resins, polyphenylene ether resins, polyacetal resins, polyarylate resins, polyimides, polyetherimide resins, and unsaturated polyester resins, epoxy resins, and phenol novolak resins The thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more.

【0093】更に、本発明のポリサルホン樹脂組成物に
は、目的に応じて、顔料や染料、熱安定剤、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、難燃剤、
及び帯電防止剤等の添加剤を添加することができる。本
発明のポリサルホン樹脂組成物は、射出成形や押出成
形、熱プレス成形で成形しても良く、ブロー成形にも使
用できる。そのような成形品は外観、機械的特性等に優
れる為、例えば、自動車部品、家庭用電気製品部品、精
密機械部品、家庭日用品、包装・容器資材、電気磁気基
材、その他一般工業用資材に好適に用いられる。
Further, according to the purpose, the polysulfone resin composition of the present invention may contain a pigment or a dye, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a lubricant, a plasticizer, a flame retardant,
And an additive such as an antistatic agent. The polysulfone resin composition of the present invention may be molded by injection molding, extrusion molding, hot press molding, or can be used for blow molding. Such molded products are excellent in appearance, mechanical properties, etc., for example, automotive parts, household electrical parts, precision machinery parts, household daily necessities, packaging / container materials, electro-magnetic base materials, and other general industrial materials. It is preferably used.

【0094】本発明のポリサルホン樹脂組成物中ではシ
ラン粘土複合体が非常に細かく、かつ薄い板状で均一分
散していることから、寸法安定性や表面平滑性を損なう
ことなく、機械的特性を改善することができる。
In the polysulfone resin composition of the present invention, the silane clay composite is very fine and thin and plate-like, and is uniformly dispersed, so that the mechanical properties can be improved without impairing the dimensional stability and surface smoothness. Can be improved.

【0095】[0095]

【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるも
のではない。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, which should not be construed as limiting the present invention.

【0096】実施例、及び比較例で使用する主要原料を
以下にまとめて示す。尚、特に断らない場合は、原料の
精製は行っていない。 (原料) ・4,4’−ジクロロジフェニルスルフォン:和光純薬
(株)の4,4’−ジクロロジフェニルスルフォン(和
光1級)(以降、DCDPSと称す)を用いた。 ・ビスフェノールA:和光純薬(株)の2,2’−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン(和光1級)
(以降、ビスフェノールAと称す)を用いた。 ・ジメチルスルホキサイド:和光純薬(株)のジメチル
スルホキサイド(試薬特級)(以降、DMSOと称す)
を用いた。 ・膨潤性ケイ酸塩:クニミネ工業(株)のクニピアF
(以降、クニピアFと称す、底面間隔=13Å)、豊順
洋行(株)のベンゲルHVP(以降、ベンゲルHVPと
称す、底面間隔=13Å)を用いた。 ・γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシ
ラン:日本ユニカー(株)製、A−1120(以降、A
1120と称す) ・γ-アミノプロピルトリメトキシシラン:日本ユニカ
ー(株)のA−1110(以降、A1110と称す)を
用いた。 ・ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル:ナガ
セ化成(株)のポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル(以降、PEGDGと称す)を用いた。 また、実施例および比較例における評価方法を以下にま
とめて示す。 (FT−IR)シラン粘土複合体1.0gをテトラヒド
ロフラン(THF)50mlに添加し、24時間撹拌し
て吸着しているシラン系化合物を洗浄・除去した後、遠
心分離して上澄みを分離した。この洗浄操作を3回繰り
返した。洗浄後、十分に乾燥したシラン粘土複合体約1
mgとKBr粉末約200mgとを乳鉢で充分に混合し
た後、卓上プレスを用いて測定用のKBrディスクを作
製した。次いで赤外分光器(島津製作所(株)、810
0M)を用いて透過法で測定した。検出器は液体窒素で
冷却したMCT検出器を用い、分解能は4cm−1、ス
キャン回数は100回とした。 (分散状態の測定)シラン粘土複合体に関しては、TE
Mを用いて以下のように行った。
The main raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below. Unless otherwise specified, the raw materials were not purified. (Raw materials) 4,4'-dichlorodiphenylsulfone: 4,4'-dichlorodiphenylsulfone (Wako first grade) from Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (hereinafter referred to as DCDPS) was used. Bisphenol A: 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) -propane (Wako first grade) from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
(Hereinafter referred to as bisphenol A). -Dimethyl sulfoxide: Wako Pure Chemical Industries, Ltd.'s dimethyl sulfoxide (special grade reagent) (hereinafter referred to as DMSO)
Was used.・ Swellable silicate: Kunimine F Co., Ltd.
(Hereinafter, referred to as Kunipia F, bottom spacing = 13 °), and Wenger HVP of Toyshun Yoko Co., Ltd. (hereinafter, referred to as Wenger HVP, bottom spacing = 13 °). -Γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane: manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., A-1120 (hereinafter A
1120)-γ-aminopropyltrimethoxysilane: A-1110 of Nippon Unicar Co., Ltd. (hereinafter referred to as A1110) was used. -Polyethylene glycol diglycidyl ether: Polyethylene glycol diglycidyl ether of Nagase Kasei Co., Ltd. (hereinafter referred to as PEGDG) was used. The evaluation methods in Examples and Comparative Examples are summarized below. (FT-IR) 1.0 g of the silane clay complex was added to 50 ml of tetrahydrofuran (THF), and the mixture was stirred for 24 hours to wash and remove the adsorbed silane compound, and then centrifuged to separate the supernatant. This washing operation was repeated three times. After washing, a well dried silane clay complex about 1
mg and about 200 mg of KBr powder were sufficiently mixed in a mortar, and a KBr disk for measurement was prepared using a tabletop press. Next, an infrared spectrometer (Shimadzu Corporation, 810
0M) by the transmission method. The detector used was an MCT detector cooled with liquid nitrogen, the resolution was 4 cm-1, and the number of scans was 100. (Measurement of dispersion state) Regarding the silane clay composite, TE
The following procedure was performed using M.

【0097】厚み50〜100μmの超薄切片を用い
た。透過型電子顕微鏡(日本電子JEM−1200E
X)を用い、加速電圧80kVで倍率4万〜100万倍
でシラン粘土複合体の分散状態を観察撮影した。TEM
写真において、100個以上の分散粒子が存在する領域
を選択し、粒子数([N]値)、層厚および層長を、目
盛り付きの定規を用いた手計測または、必要に応じてイ
ンタークエスト社の画像解析装置PIASIIIを用いて
処理する事により測定した。平均アスペクト比は個々の
シラン粘土複合体の層長と層厚の比の数平均値とした。
[N]値の測定は以下のようにして行った。まず、TE
M像上で、選択した領域に存在するシラン粘土複合体の
粒子数を求める。これとは別に、シラン粘土複合体に由
来する樹脂組成物の灰分率を測定する。上記粒子数を灰
分率で除し、面積100μm2に換算した値を[N]値
とした。
An ultra-thin section having a thickness of 50 to 100 μm was used. Transmission electron microscope (JEOL JEM-1200E
Using X), the dispersion state of the silane clay composite was observed and photographed at an acceleration voltage of 80 kV and a magnification of 40,000 to 1,000,000 times. TEM
In the photograph, a region where 100 or more dispersed particles are present is selected, and the number of particles ([N] value), layer thickness and layer length are manually measured using a ruler with a scale, or interquest as required. The measurement was performed by processing using an image analysis device PIASIII of the company. The average aspect ratio was a number average value of the ratio between the layer length and the layer thickness of each silane clay composite.
[N] value was measured as follows. First, TE
On the M image, the number of particles of the silane clay composite present in the selected area is determined. Separately, the ash content of the resin composition derived from the silane clay composite is measured. The value obtained by dividing the number of particles by the ash content and converting the result to an area of 100 μm 2 was defined as the [N] value.

【0098】平均層厚は個々のシラン粘土複合体の層厚
の数平均値、最大層厚は個々のシラン粘土複合体の層厚
の中で最大の値とした。
The average layer thickness was the number average value of the individual silane clay composite layer thicknesses, and the maximum layer thickness was the maximum value among the individual silane clay composite layer thicknesses.

【0099】分散粒子が大きく、TEMでの観察が不適
当である場合は、光学顕微鏡(オリンパス光学(株)製
の光学顕微鏡BH−2)を用いて上記と同様の方法で
[N]値を求めた。ただし、必要に応じて、サンプルは
LINKAM製のホットステージTHM600を用いて
280〜320℃で溶融させ、溶融状態のままで分散粒
子の状態を測定した。
If the dispersed particles are large and observation with a TEM is inappropriate, the [N] value can be determined using an optical microscope (optical microscope BH-2 manufactured by Olympus Optical Co., Ltd.) in the same manner as described above. I asked. However, if necessary, the sample was melted at 280 to 320 ° C. using a hot stage THM600 manufactured by LINKAM, and the state of the dispersed particles was measured in the molten state.

【0100】板状に分散しない分散粒子のアスペクト比
は、長径/短径の値とした。ここで、長径とは、顕微鏡
像等において、対象となる粒子の外接する長方形のうち
面積が最小となる長方形を仮定すれば、その長方形の長
辺を意図する。また、短径とは、上記最小となる長方形
の短辺を意図する。 (小角X線回折法(SAXS)による底面間隔の測定)
X線発生装置(理学電機(株)製、RU−200B)を
用い、ターゲットCuKα線、Niフィルター、電圧4
0kV、電流200mA、走査角2θ=0.2〜16.0
°、ステップ角=0.02°の測定条件で底面間隔を測
定した。
The aspect ratio of the dispersed particles not dispersed in the form of a plate was defined as the value of major axis / minor axis. Here, the long diameter is intended to be the long side of the rectangle assuming a rectangle having the smallest area among rectangles circumscribing the target particle in a microscope image or the like. Further, the minor axis is intended to mean the short side of the minimum rectangle. (Measurement of bottom spacing by small angle X-ray diffraction (SAXS))
Using an X-ray generator (RU-200B, manufactured by Rigaku Corporation), target CuKα ray, Ni filter, voltage 4
0 kV, current 200 mA, scanning angle 2θ = 0.2 to 16.0
°, the step angle = 0.02 ° under the measurement conditions, the bottom spacing was measured.

【0101】底面間隔は、小角X線回折ピーク角値をB
raggの式に代入して算出した。ただし、小角X線ピ
ーク角値の確認が困難である場合は、層が十分に劈開し
て結晶性が実質的に消失したかあるいは、ピーク角値が
おおよそ0.8°以下である為に確認が困難であるとみ
なし、底面間隔の評価結果としては>100Åとした。 (滞留熱安定性)東洋精機製作所のキャピログラフを用
い、径1mmφ、長さ10mmのオリフィスを使用し、
設定温度380℃、剪断速度1000(1/S)での見
かけの溶融粘度を測定した。 (曲げ特性)ポリサルホン樹脂組成物を乾燥(120
℃、5時間)した。型締圧75tの射出成形機(東芝機
械(株)製、IS−75E)を用い、樹脂温度320
℃、ゲージ圧約10MPa、射出速度約50%の条件で
射出成形して、寸法約10×100×6mmの試験片を
作製した。得られた試験片の曲げ強度および曲げ弾性率
を、ASTMD−790に従って測定した。 (寸法精度;異方性)上記と同様の条件で作製した、厚
さ約3mmのJIS1号ダンベル状試験片のMD方向と
TD方向の線膨張係数の比率で異方性を評価した。比率
が1に近いほど異方性が小さく、等方性である、すなわ
ち寸法精度が優れていることを表す。尚、線膨張係数は
以下のようにして測定した。
The distance between the bottom surfaces is represented by the small angle X-ray diffraction peak angle value of B
It was calculated by substituting into the formula of ragg. However, when it is difficult to confirm the small-angle X-ray peak angle value, it is confirmed that the layer has been sufficiently cleaved and the crystallinity has substantially disappeared, or the peak angle value is approximately 0.8 ° or less. Was considered difficult, and the evaluation result of the bottom surface spacing was set to> 100 °. (Residence heat stability) Using a capillagraph of Toyo Seiki Seisakusho, using an orifice with a diameter of 1 mm and a length of 10 mm,
The apparent melt viscosity at a set temperature of 380 ° C. and a shear rate of 1000 (1 / S) was measured. (Bending characteristics) The polysulfone resin composition was dried (120
C. for 5 hours). Using an injection molding machine with a mold clamping pressure of 75 t (IS-75E, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), resin temperature of 320
Injection molding was performed at a temperature of 10 ° C., a gauge pressure of about 10 MPa, and an injection speed of about 50% to produce a test piece having a size of about 10 × 100 × 6 mm. The bending strength and the flexural modulus of the obtained test piece were measured according to ASTM D-790. (Dimensional Accuracy; Anisotropy) Anisotropy was evaluated based on the ratio of the coefficient of linear expansion in the MD direction and the TD direction of a JIS No. 1 dumbbell-shaped test piece having a thickness of about 3 mm and manufactured under the same conditions as described above. The closer the ratio is to 1, the smaller the anisotropy and the more isotropic, ie, the better the dimensional accuracy. The coefficient of linear expansion was measured as follows.

【0102】上記のダンベル状試験片の中心部分を約7
mm×7mmに切り取り、セイコー電子(株)社製のS
SC−5200およびTMA−120Cを用いて測定し
た。 (反り)ポリサルホン樹脂組成物を乾燥(120℃、5
時間)した後、型締圧75tの射出成形機(東芝機械
(株)製、IS−75E)を用い、金型温度80℃、樹
脂温度320℃、ゲージ圧約10MPa、射出速度約5
0%の条件で射出成形して、寸法約120×120×1
mmの平板状試験片を作製した。平面上に上記の平板状
試験片を置き、反りの程度をみた。 (表面平滑性)寸法精度の場合と同様の条件で作製し
た、厚さ約3mmのJIS1号ダンベル状試験片の中心
線平均粗さで評価した。
The center of the above dumbbell-shaped test piece was set to about 7
mm × 7mm, S manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd.
It was measured using SC-5200 and TMA-120C. (Warp) Dry the polysulfone resin composition (120 ° C., 5
Time), and using an injection molding machine (IS-75E, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) with a mold clamping pressure of 75t, a mold temperature of 80 ° C, a resin temperature of 320 ° C, a gauge pressure of about 10 MPa, and an injection speed of about 5
Injection molding under 0% condition, dimension about 120 × 120 × 1
mm plate-shaped test pieces were prepared. The flat test piece was placed on a flat surface, and the degree of warpage was checked. (Surface Smoothness) The center line average roughness of a JIS No. 1 dumbbell-shaped test piece having a thickness of about 3 mm and manufactured under the same conditions as in the case of the dimensional accuracy was evaluated.

【0103】中心線表面粗さは、東京精密(株)製の表
面粗さ計;surfcom1500Aを用いて測定し
た。 (灰分率)シラン粘土複合体に由来する、ポリサルホン
樹脂組成物の灰分率は、JISK7052に準じて測定
した。 (実施例1) 工程(A) 3500gのイオン交換水に160gのモンモリロナイ
トを加え、日本精機(株)製の湿式ミルを用いて500
0rpm、5分間撹拌して混合した。その後、16gの
A1120を加えてから更に、表1に示す条件で撹拌す
る事によってシラン粘土複合体を調製した。(シラン粘
土複合体の確認は、固形分を分離、乾燥、粉砕したもの
をSAXSにより底面間隔を測定し、およびTHFで洗
浄したもののFT−IRによりシラン系化合物に由来す
る官能基の吸収帯を測定することにより行った。結果は
表1に示す。)。
The center line surface roughness was measured using a surface roughness meter; Surfcom 1500A manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (Ash content) The ash content of the polysulfone resin composition derived from the silane clay composite was measured according to JIS K7052. (Example 1) Step (A) 160 g of montmorillonite was added to 3500 g of ion-exchanged water, and the resulting mixture was mixed with a wet mill manufactured by Nippon Seiki Co., Ltd. for 500 days.
The mixture was stirred at 0 rpm for 5 minutes and mixed. Thereafter, 16 g of A1120 was added, and the mixture was further stirred under the conditions shown in Table 1 to prepare a silane clay composite. (Confirmation of the silane clay complex was conducted by separating, drying, and pulverizing the solid content, measuring the bottom surface interval with SAXS, and washing the product with THF to determine the absorption band of the functional group derived from the silane compound by FT-IR. The results are shown in Table 1.)

【0104】[0104]

【表1】 次いで4000mLのDMSOを加えて十分に混合した
あと加熱して水を除去する事、すなわち置換法によっ
て、シラン粘土複合体およびDMSOを含む粘土分散体
を調製した。粘土分散体中のシラン粘土複合体の底面間
隔は、>100Åであった。
[Table 1] Then, 4000 mL of DMSO was added and mixed well, followed by heating to remove water, that is, a clay dispersion containing the silane clay composite and DMSO was prepared by a substitution method. The bottom spacing of the silane clay composite in the clay dispersion was> 100 °.

【0105】工程(B) 窒素雰囲気下、上記の粘土分散体に更に10000mL
のDMSOを加えて充分に混合した。次いで中に、15
50gのDCDPSを溶解・攪拌混合した。
Step (B) In a nitrogen atmosphere, add 10,000 mL to the above clay dispersion.
Of DMSO was added and mixed well. Then, inside, 15
50 g of DCDPS was dissolved and stirred and mixed.

【0106】工程(C) 窒素雰囲気下、14000gのイオン交換水中に、13
90gのビスフェノールA、44gのp−t−ブチルフ
ェノール、3120mLの5N水酸化ナトリウム水溶液
を投入して充分に混合し、ビスフェノールAのアルカリ
水溶液を調製した。
Step (C) In a nitrogen atmosphere, 13
90 g of bisphenol A, 44 g of pt-butylphenol, and 3120 mL of a 5N aqueous sodium hydroxide solution were charged and mixed well to prepare an alkaline aqueous solution of bisphenol A.

【0107】次いで、窒素雰囲気下、別に用意した反応
容器中にイオン交換水4000mlおよび重合触媒を仕
込んた。
Next, under a nitrogen atmosphere, 4000 ml of ion-exchanged water and a polymerization catalyst were charged into a separately prepared reaction vessel.

【0108】前記の重合触媒を含む水溶液を500〜8
00rpmで撹拌しながら、予め調製しておいた上記ビ
スフェノールAのアルカリ水溶液、工程(B)で調製し
た粘土分散体とDCDPSを含有する混合物を、混合し
ながら、同時に約30分かけて連続的に添加し、そのま
ま3時間撹拌した。その後、中和、水洗脱塩、乾燥を行
うことによって、ポリサルホン樹脂組成物を得、評価し
た。結果は表2に示す。
The aqueous solution containing the above polymerization catalyst is mixed with 500 to 8
While stirring at 00 rpm, the previously prepared alkaline aqueous solution of bisphenol A, the mixture containing the clay dispersion prepared in step (B) and DCDPS are mixed and simultaneously continuously over about 30 minutes. The mixture was added and stirred for 3 hours. Thereafter, neutralization, washing, desalting, and drying were performed to obtain and evaluate a polysulfone resin composition. The results are shown in Table 2.

【0109】[0109]

【表2】 (実施例2) 工程(A) A1120の量を8gとした以外は、実施例1と同様に
粘土分散体を調製した。結果は表1に示す。粘土分散体
中のシラン粘土複合体の底面間隔は、80Åであった。 工程(B)、(C) 実施例1と同様に行い、ポリサルホン樹脂組成物を得、
評価した。結果は表2に示す。 (実施例3) 工程(A) クニピアFの代わりに、180gのベンゲルHVPを用
い、A1120の量を18gにした以外は実施例1と同
様に粘土分散体を調製した。結果は表1に示す。粘土分
散体中のシラン粘土複合体の底面間隔は、>100Åで
あった。 工程(B)、(C) 実施例1と同様に行い、ポリサルホン樹脂組成物を得、
評価した。結果は表2に示す。 (実施例4) 工程(A) A1120の代わりに15gのA1110を用いてシラ
ン粘土複合体を調製し、次いで、15gのPEGDGを
添加して、更に30分間攪拌を続けた以外は実施例1と
同様に行った。結果は表1に示す。 工程(B)、(C) 実施例1と同様に行い、ポリサルホン樹脂組成物を得、
評価した。結果は表2に示す。 (実施例5)粘土分散体の代わりにDMSOのみを用い
た以外は、実施例1の工程(B)と(C)と同様の方法
によってポリサルホン樹脂を重合した。
[Table 2] (Example 2) Step (A) A clay dispersion was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of A1120 was changed to 8 g. The results are shown in Table 1. The distance between the bottom surfaces of the silane clay composite in the clay dispersion was 80 °. Steps (B) and (C) Performed in the same manner as in Example 1 to obtain a polysulfone resin composition.
evaluated. The results are shown in Table 2. (Example 3) Step (A) A clay dispersion was prepared in the same manner as in Example 1 except that 180 g of Wengel HVP was used instead of Kunipia F and the amount of A1120 was changed to 18 g. The results are shown in Table 1. The bottom spacing of the silane clay composite in the clay dispersion was> 100 °. Steps (B) and (C) Performed in the same manner as in Example 1 to obtain a polysulfone resin composition,
evaluated. The results are shown in Table 2. (Example 4) Step (A) Example 1 was repeated except that 15 g of A1110 was used instead of A1120 to prepare a silane clay complex, and then 15 g of PEGDG was added and stirring was further continued for 30 minutes. Performed similarly. The results are shown in Table 1. Steps (B) and (C) Performed in the same manner as in Example 1 to obtain a polysulfone resin composition,
evaluated. The results are shown in Table 2. (Example 5) A polysulfone resin was polymerized in the same manner as in steps (B) and (C) of Example 1 except that only DMSO was used instead of the clay dispersion.

【0110】上記ポリサルホン樹脂の重合とは別に、実
施例1と同様に粘土分散体を調製した。結果は表1に示
す。得られた粘土分散体に上記のポリサルホン樹脂25
00gを徐々に添加・混合後、乾燥することによってポ
リサルホン樹脂組成物を得、評価した。結果は表2に示
す。 (比較例1)実施例5と同様の方法でポリサルホン樹脂
を得、評価した。結果は表3に示す。
Separately from the polymerization of the polysulfone resin, a clay dispersion was prepared in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. The above polysulfone resin 25 was added to the obtained clay dispersion.
The polysulfone resin composition was obtained by gradually adding and mixing 00 g, followed by drying, and evaluated. The results are shown in Table 2. (Comparative Example 1) A polysulfone resin was obtained and evaluated in the same manner as in Example 5. The results are shown in Table 3.

【0111】[0111]

【表3】 (比較例2)160gのクニピアFと14000mLの
DMSOを高速攪拌機で5000rpm、30分攪拌・
混合した。粘土分散体の代わりに上記混合物を用いた以
外は実施例1と同様にポリサルホン樹脂を重合し、評価
した。結果は表3に示す。 (比較例3)160gのクニピアF、16gのA112
0を1時間、室温で直接混合する事によってクニピアF
を処理した。シラン処理クニピアFの底面間隔は13Å
であった。シラン処理クニピアFと14000mLの塩
化メチレンを高速攪拌機で5000rpm、30分攪拌
・混合した。粘土分散体の代わりに上記混合物を用いた
以外は実施例1と同様にポリサルホン樹脂を重合し、評
価した。結果は表3に示す。 (比較例4)イオン交換水768gと256gのクニピ
アFとを超音波をかけて混合し、クニピアFを膨潤させ
た。
[Table 3] (Comparative Example 2) 160 g of Kunipia F and 14000 mL of DMSO were stirred with a high-speed stirrer at 5000 rpm for 30 minutes.
Mixed. A polysulfone resin was polymerized and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the above mixture was used instead of the clay dispersion. The results are shown in Table 3. (Comparative Example 3) 160 g of Kunipia F, 16 g of A112
0 for 1 hour at room temperature.
Was processed. The distance between the bottoms of the silane treated Kunipia F is 13Å
Met. Silane-treated Kunipia F and 14000 mL of methylene chloride were stirred and mixed with a high-speed stirrer at 5000 rpm for 30 minutes. A polysulfone resin was polymerized and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the above mixture was used instead of the clay dispersion. The results are shown in Table 3. (Comparative Example 4) 768 g of ion-exchanged water and 256 g of Kunipia F were mixed by applying ultrasonic waves to swell Kunipia F.

【0112】2軸押出機(日本製鋼(株)、TEX4
4)を用い、温度300〜320℃、回転数350rp
mの条件にて、実施例5と同様の方法で重合したポリサ
ルホン樹脂4000gと上記混合物を溶融混練し、揮発
する水分はベント口から減圧除去し、ポリサルホン樹脂
組成物を得、評価した。結果は表3に示す。 (比較例5)実施例5と同様の方法で重合したポリサル
ホン樹脂2500gおよびエポキシ樹脂(0.4重量
部)で表面処理されたガラス繊維440gを、2軸押出
機(日本製鋼(株)、LABOTEX30)を用い、温
度300〜320℃、回転数100rpmの条件にて溶
融混練し、ポリサルホン樹脂組成物を得、評価した。結
果は表3に示す。
Twin screw extruder (Nippon Steel Corporation, TEX4
4), using a temperature of 300 to 320 ° C and a rotation speed of 350 rpm
Under the conditions of m, 4000 g of the polysulfone resin polymerized in the same manner as in Example 5 and the above mixture were melt-kneaded, and volatile water was removed from the vent port under reduced pressure to obtain a polysulfone resin composition, which was evaluated. The results are shown in Table 3. (Comparative Example 5) 2500 g of polysulfone resin polymerized in the same manner as in Example 5 and 440 g of glass fiber surface-treated with an epoxy resin (0.4 parts by weight) were subjected to a twin-screw extruder (LABOTEX30, manufactured by Nippon Steel Corporation). ) And melt-kneaded under the conditions of a temperature of 300 to 320 ° C. and a rotation speed of 100 rpm to obtain and evaluate a polysulfone resin composition. The results are shown in Table 3.

【0113】[0113]

【発明の効果】ポリサルホン樹脂中で、膨潤性ケイ酸塩
の単位層同士を分離劈開して、1つの膨潤性ケイ酸塩の
凝集粒子を、非常に多数の極微小な薄板状の層に細分化
することによって、滞留熱安定性や表面平滑性、寸法安
定性を損なうことなく、機械的特性改善の効果が効率的
に得られるポリサルホン樹脂組成物が得られる。
According to the present invention, in the polysulfone resin, the unit layers of the swellable silicate are separated and cleaved to subdivide the aggregated particles of the swellable silicate into a very large number of extremely small thin plate-like layers. Thus, a polysulfone resin composition can be obtained in which the effect of improving mechanical properties can be efficiently obtained without impairing the retention heat stability, surface smoothness, and dimensional stability.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリサルホン樹脂およびシラン粘土複合
体を含有するポリサルホン樹脂組成物であって、シラン
粘土複合体が膨潤性ケイ酸塩に下記一般式(1): YnSiX4-n (1) (ただし、nは0〜3の整数であり、Yは、炭素数1〜
25の炭化水素基、及び炭素数1〜25の炭化水素基と
置換基から構成される有機官能基であり、Xは加水分解
性基および/または水酸基である。n個のY、4−n個
のXは、それぞれ同種でも異種でもよい。)で表される
シラン系化合物が導入される事により調製され、かつ樹
脂組成物中のシラン粘土複合体の平均層厚が500Å以
下である、ポリサルホン樹脂組成物。
1. A polysulfone resin composition comprising a polysulfone resin and a silane clay composite, wherein the silane clay composite is formed into a swellable silicate by the following general formula (1): Y n SiX 4-n (1) (Where n is an integer of 0 to 3 and Y is 1 to 3 carbon atoms)
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, which is an organic functional group composed of 25 hydrocarbon groups and a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms and a substituent. n Y and 4-n X may be the same or different. A) a polysulfone resin composition prepared by introducing a silane compound represented by the formula (1), wherein the average layer thickness of the silane clay composite in the resin composition is 500 ° or less.
【請求項2】 シラン粘土複合体の最大層厚が2000
Å以下である、請求項1記載のポリサルホン樹脂組成
物。
2. The maximum thickness of the silane clay composite is 2000.
ポ リ The polysulfone resin composition according to claim 1, wherein
【請求項3】 樹脂組成物の面積100μm2中に存在
する、シラン粘土複合体の単位比率当たりの粒子数であ
ると定義される[N]値が30以上である、請求項1ま
たは2記載のポリサルホン樹脂組成物。
3. The method according to claim 1, wherein the [N] value defined as the number of particles per unit ratio of the silane clay complex present in an area of 100 μm 2 of the resin composition is 30 or more. Polysulfone resin composition.
【請求項4】 樹脂組成物中のシラン粘土複合体の平均
アスペクト比(層長さ/層厚の比)が10〜300であ
る、請求項1または2記載のポリサルホン樹脂組成物。
4. The polysulfone resin composition according to claim 1, wherein the silane clay composite in the resin composition has an average aspect ratio (ratio of layer length / layer thickness) of 10 to 300.
【請求項5】 ポリサルホン樹脂およびシラン粘土複合
体を含有するポリサルホン樹脂組成物であって、シラン
粘土複合体が膨潤性ケイ酸塩に下記一般式(1): YnSiX4-n (1) (ただし、nは0〜3の整数であり、Yは、炭素数1〜
25の炭化水素基、及び炭素数1〜25の炭化水素基と
置換基から構成される有機官能基であり、Xは加水分解
性基および/または水酸基である。n個のY、4−n個
のXは、それぞれ同種でも異種でもよい。)で表される
シラン系化合物が導入される事により調製され、かつ樹
脂組成物中のシラン粘土複合体の平均アスペクト比(層
長さ/層厚の比)が10〜300であり、かつ樹脂組成
物の面積100μm2中に存在する、シラン粘土複合体
の単位比率当たりの粒子数であると定義される[N]値
が30以上であるポリサルホン樹脂組成物。
5. A polysulfone resin composition containing a polysulfone resin and a silane clay composite, wherein the silane clay composite is converted into a swellable silicate by the following general formula (1): Y n SiX 4-n (1) (Where n is an integer of 0 to 3 and Y is 1 to 3 carbon atoms)
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, which is an organic functional group composed of 25 hydrocarbon groups and a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms and a substituent. n Y and 4-n X may be the same or different. The resin composition is prepared by introducing a silane compound represented by the formula (1), and the resin composition has an average aspect ratio (ratio of layer length / layer thickness) of 10 to 300, and a resin. A polysulfone resin composition having an [N] value of 30 or more, defined as the number of particles per unit ratio of the silane clay complex, present in an area of 100 μm 2 of the composition.
【請求項6】 (A)シラン粘土複合体と分散媒を含む
粘土分散体を調製する工程、(B)ポリサルホン樹脂の
重合性モノマーと上記の粘土分散体とを混合する工程、
(C)重合性モノマーを重合する工程を包含する、請求
項1、2、3、4または5記載のポリサルホン樹脂組成
物の製造方法。
6. A step of preparing a clay dispersion containing a silane clay complex and a dispersion medium, and a step of mixing a polymerizable monomer of a polysulfone resin with the clay dispersion.
The method for producing a polysulfone resin composition according to any one of claims 1, 2, 3, 4, and 5, further comprising (C) polymerizing a polymerizable monomer.
【請求項7】 工程(A)で得られる粘土分散体中のシ
ラン粘土複合体の底面間隔が、膨潤性ケイ酸塩の底面間
隔の3倍以上であることを特徴とする、請求項6記載の
ポリサルホン樹脂組成物の製造方法。
7. The silane clay composite in the clay dispersion obtained in the step (A) has a bottom surface interval of at least three times the bottom surface interval of the swellable silicate. A method for producing a polysulfone resin composition.
JP10022199A 1999-04-07 1999-04-07 Polysulfone resin composition and production method Pending JP2000290505A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10022199A JP2000290505A (en) 1999-04-07 1999-04-07 Polysulfone resin composition and production method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10022199A JP2000290505A (en) 1999-04-07 1999-04-07 Polysulfone resin composition and production method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000290505A true JP2000290505A (en) 2000-10-17

Family

ID=14268254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10022199A Pending JP2000290505A (en) 1999-04-07 1999-04-07 Polysulfone resin composition and production method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000290505A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7138452B2 (en) 2001-12-27 2006-11-21 Lg Chem, Ltd. Nanocomposite blend composition having super barrier property
US7652089B2 (en) 2005-09-24 2010-01-26 Samsung Sdi Co., Ltd. Nanocomposite, nanocomposite electrolyte membrane and fuel using the same
US8039520B2 (en) 2006-09-18 2011-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Electrolyte membrane comprising nanocomposite ion complex, manufacturing method thereof, and fuel cell including the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7138452B2 (en) 2001-12-27 2006-11-21 Lg Chem, Ltd. Nanocomposite blend composition having super barrier property
US7652089B2 (en) 2005-09-24 2010-01-26 Samsung Sdi Co., Ltd. Nanocomposite, nanocomposite electrolyte membrane and fuel using the same
CN1944537B (en) * 2005-09-24 2010-05-12 三星Sdi株式会社 Nanocomposite materials, nanocomposite electrolyte membranes and fuel cells using them
US8039520B2 (en) 2006-09-18 2011-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Electrolyte membrane comprising nanocomposite ion complex, manufacturing method thereof, and fuel cell including the same
JP2013076087A (en) * 2006-09-18 2013-04-25 Samsung Sdi Co Ltd Method of producing electrolyte membrane using nanocomposite ion complex

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4177554B2 (en) Polyester resin composition and method for producing the same
JPWO1999023162A1 (en) Polyester resin composition and method for producing the same
EP0899308B1 (en) Thermoplastic resin composition containing silane-treated foliated phyllosilicate and method for producing the same
JPWO1997043343A1 (en) Thermoplastic resin composition containing clay complex and method for producing same
JP3767965B2 (en) Clay composite intercalation compound, thermoplastic composite composition comprising clay composite intercalation compound and thermoplastic resin, and production method thereof
JP4786830B2 (en) Reinforced polyester resin composition
JP2000290506A (en) Polysulfone resin composition and production method
JP4768442B2 (en) Polyester resin composition and molded body
Alosime et al. Structure‐property relationships in copolyester elastomer‐layered silicate nanocomposites
JP4668394B2 (en) Polyester resin composition
JPH11323102A (en) Reinforced polyester resin composition
JP4467140B2 (en) Polyester resin composition
JP2000109635A (en) Rubber-containing graft copolymer composition and production method
JP2000212408A (en) Polyester resin composition
JP2000290491A (en) Polyphenylene ether resin composition and production method
JP2000265047A (en) Polyarylate resin composition and production method
JP2000309687A (en) Polyester resin composition and manufacturing method
JP2000290467A (en) Polyacetal resin composition and production method
JP2000169689A (en) Polycarbonate resin composition and manufacturing method
JP2000109625A (en) Styrene resin composition and production method
JP2002060599A (en) Polyester resin molding for lighting parts
JP2001131396A (en) Polyester resin composition
JPH11323106A (en) Polyester resin composition and manufacturing method
JP2000309688A (en) Polyester resin composition and manufacturing method
JP2000290492A (en) Polyphenylene ether resin composition and production method