JP2000291801A - コネクタパッキン - Google Patents
コネクタパッキンInfo
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- JP2000291801A JP2000291801A JP11101091A JP10109199A JP2000291801A JP 2000291801 A JP2000291801 A JP 2000291801A JP 11101091 A JP11101091 A JP 11101091A JP 10109199 A JP10109199 A JP 10109199A JP 2000291801 A JP2000291801 A JP 2000291801A
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- acrylic elastomer
- chloride resin
- electric wire
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Links
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract 9
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims abstract 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 abstract 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 abstract 4
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塩化ビニル樹脂被覆電線とコネクタハウジン
グとをシールするためのコネクタパッキンであって、電
線の塩化ビニル樹脂被覆とコネクタパッキンとを融着さ
せて、防水性にすぐれたものを提供する。 【解決手段】 コネクタパッキンとしてアクリルエラス
トマー加硫物、好ましくはシロキサン変性アクリルエラ
ストマー加硫物を用いる。このアクリルエラストマーを
加硫成形し、これをコネクタに収容したコネクタパッキ
ンに、塩化ビニル樹脂被覆電線を通し、これを加熱して
電線の塩化ビニル樹脂被覆とアクリルエラストマーとを
融着させて防水シールを形成させる。
グとをシールするためのコネクタパッキンであって、電
線の塩化ビニル樹脂被覆とコネクタパッキンとを融着さ
せて、防水性にすぐれたものを提供する。 【解決手段】 コネクタパッキンとしてアクリルエラス
トマー加硫物、好ましくはシロキサン変性アクリルエラ
ストマー加硫物を用いる。このアクリルエラストマーを
加硫成形し、これをコネクタに収容したコネクタパッキ
ンに、塩化ビニル樹脂被覆電線を通し、これを加熱して
電線の塩化ビニル樹脂被覆とアクリルエラストマーとを
融着させて防水シールを形成させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタパッキン
に関する。更に詳しくは、塩化ビニル樹脂被覆電線とコ
ネクタハウジングとをシールするためのコネクタパッキ
ンに関する。
に関する。更に詳しくは、塩化ビニル樹脂被覆電線とコ
ネクタハウジングとをシールするためのコネクタパッキ
ンに関する。
【０００２】
【従来の技術】塩化ビニル樹脂電線をコネクタに収容す
る際、ハウジングとの間隙をニトリルゴム、シリコーン
ゴム等の加硫物からなるコネクタパッキンが用いられて
いるが、防水シール性は十分ではなく、電線を伝わって
コネクタ内に水が浸み込むのを防止することができな
い。
る際、ハウジングとの間隙をニトリルゴム、シリコーン
ゴム等の加硫物からなるコネクタパッキンが用いられて
いるが、防水シール性は十分ではなく、電線を伝わって
コネクタ内に水が浸み込むのを防止することができな
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、塩化
ビニル樹脂被覆電線とコネクタハウジングとをシールす
るためのコネクタパッキンであって、電線の塩化ビニル
樹脂被覆とコネクタパッキンとを融着させて、防水性に
すぐれたものを提供することにある。
ビニル樹脂被覆電線とコネクタハウジングとをシールす
るためのコネクタパッキンであって、電線の塩化ビニル
樹脂被覆とコネクタパッキンとを融着させて、防水性に
すぐれたものを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
コネクタパッキンとしてアクリルエラストマー加硫物、
好ましくはシロキサン変性アクリルエラストマー加硫物
を用いることによって達成される。
コネクタパッキンとしてアクリルエラストマー加硫物、
好ましくはシロキサン変性アクリルエラストマー加硫物
を用いることによって達成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】アクリルエラストマーとしては、
(a)炭素数1〜8のアルキル基を有するアルキルアクリレ
ートおよび/または(b)炭素数2〜8のアルコキシアルキレ
ン基を有するアルコキシアルキルアクリレートの(共)重
合体が用いられるが、好ましくは更に(c)少なくとも一
種の次の単量体を共重合させた共重合体が用いられる。 (イ)反応性ハロゲン含有ビニル単量体 (ロ)エポキシ基含有ビニル単量体 (ハ)カルボキシル基含有ビニル単量体 (ニ)ジエン系単量体 (ホ)水酸基含有ビニル単量体 (ヘ)アミド基含有ビニル単量体 これらの(共)重合体中には、(a)成分および/または(b)
成分の一部、具体的には約10モル%程度迄を他の共重合
性ビニル単量体と置換し、共重合させることもできる。
(a)炭素数1〜8のアルキル基を有するアルキルアクリレ
ートおよび/または(b)炭素数2〜8のアルコキシアルキレ
ン基を有するアルコキシアルキルアクリレートの(共)重
合体が用いられるが、好ましくは更に(c)少なくとも一
種の次の単量体を共重合させた共重合体が用いられる。 (イ)反応性ハロゲン含有ビニル単量体 (ロ)エポキシ基含有ビニル単量体 (ハ)カルボキシル基含有ビニル単量体 (ニ)ジエン系単量体 (ホ)水酸基含有ビニル単量体 (ヘ)アミド基含有ビニル単量体 これらの(共)重合体中には、(a)成分および/または(b)
成分の一部、具体的には約10モル%程度迄を他の共重合
性ビニル単量体と置換し、共重合させることもできる。
【０００６】アクリルエラストマーの一種として用いら
れるシロキサン変性アクリルエラストマーは、上記(a)
成分および／または(b)成分に、一般式 CH2=CRCOOR' R:水素原子またはメチル基 R':CH2=CH-Si基を含有する有機基 で表わされる（メタ）アクリル酸エステルを約0.1〜10
モル％共重合させたものであり、有機過酸化物による架
橋が可能である。実際には、市販品、例えば信越化学製
品X-37-043Bu等をそのまま用いることができる。
れるシロキサン変性アクリルエラストマーは、上記(a)
成分および／または(b)成分に、一般式 CH2=CRCOOR' R:水素原子またはメチル基 R':CH2=CH-Si基を含有する有機基 で表わされる（メタ）アクリル酸エステルを約0.1〜10
モル％共重合させたものであり、有機過酸化物による架
橋が可能である。実際には、市販品、例えば信越化学製
品X-37-043Bu等をそのまま用いることができる。
【０００７】これらのアクリルエラストマーを加硫成形
し、これをコネクタに収容して得られたコネクタパッキ
ンに、塩化ビニル樹脂被覆電線を通し、これを約120〜1
50℃で加熱する操作が行われる。このような加熱操作に
より、電線の塩化ビニル樹脂被覆とアクリルエラストマ
ーとの間に融着が起り、そこに完全なる防水シールを形
成させる。
し、これをコネクタに収容して得られたコネクタパッキ
ンに、塩化ビニル樹脂被覆電線を通し、これを約120〜1
50℃で加熱する操作が行われる。このような加熱操作に
より、電線の塩化ビニル樹脂被覆とアクリルエラストマ
ーとの間に融着が起り、そこに完全なる防水シールを形
成させる。
【０００８】
【発明の効果】塩化ビニル樹脂被覆電線とコネクタハウ
ジングとをシールするためのコネクタパッキンとして、
アクリルエラストマー、特にシロキサン変性アクリルエ
ラストマーを用いた場合には、塩化ビニル樹脂との熱融
着性にすぐれていて、そこに完全なるシールを形成させ
るばかりではなく、それが融着される迄の熱処理時間も
短かく、塩化ビニル樹脂被覆に与える熱劣化を最小なも
のとすることもできる。
ジングとをシールするためのコネクタパッキンとして、
アクリルエラストマー、特にシロキサン変性アクリルエ
ラストマーを用いた場合には、塩化ビニル樹脂との熱融
着性にすぐれていて、そこに完全なるシールを形成させ
るばかりではなく、それが融着される迄の熱処理時間も
短かく、塩化ビニル樹脂被覆に与える熱劣化を最小なも
のとすることもできる。
【０００９】
【実施例】次に、実施例について本発明を説明する。
【００１０】 実施例１ 塩素基含有アクリルエラストマー 100重量部 (日本メクトロン製品A-1095) HAFカーボンブラック 30 〃 ステアリン酸 1 〃 4,4′-(α,α-ジメチルベンジル)ジフェニルアミン 2 〃 ステアリン酸ナトリウム 3 〃 2,4,6-トリメルカプトトリアジン 1.5 〃 以上の各成分をオープンロールで混練し、180℃、8分間
のプレス加硫を行った後、これをコネクタに収容した。
のプレス加硫を行った後、これをコネクタに収容した。
【００１１】このようにして成形して得られたコネクタ
パッキンに、塩化ビニル樹脂被覆電線を通し、コネクタ
パッキンと電線の塩化ビニル樹脂被覆とを融着させるた
めに、150℃で5分間加熱した後、塩化ビニル樹脂被覆電
線をコネクタの一方側で90°に折り曲げ、電線を伝わる
ように水を流したが、反対側への水の浸み出しはみられ
なかった。
パッキンに、塩化ビニル樹脂被覆電線を通し、コネクタ
パッキンと電線の塩化ビニル樹脂被覆とを融着させるた
めに、150℃で5分間加熱した後、塩化ビニル樹脂被覆電
線をコネクタの一方側で90°に折り曲げ、電線を伝わる
ように水を流したが、反対側への水の浸み出しはみられ
なかった。
【００１２】 実施例２ シロキサン変性アクリルエラストマー 100重量部 (信越化学製品X-37-043Bu) n-ブチル-4,4-ビス(第3ブチルパーオキシ)バレレート 1 〃 を用い、実施例1と同様に混練、加硫(ただし、180℃、2
分間)、加熱融着および試験を行ったが、水の浸み出し
はみられなかった。
分間)、加熱融着および試験を行ったが、水の浸み出し
はみられなかった。
【００１３】比較例１〜３ 実施例1において、アクリルエラストマーの代りに、ニ
トリルゴム、シリコーンゴムまたはEPDMを用い、それぞ
れの加硫性配合物を調製し、加硫、加熱融着および試験
を行ったが、いずれの場合にも水の浸み出しがみられ
た。
トリルゴム、シリコーンゴムまたはEPDMを用い、それぞ
れの加硫性配合物を調製し、加硫、加熱融着および試験
を行ったが、いずれの場合にも水の浸み出しがみられ
た。
Claims (3)
- 【請求項１】 アクリルエラストマー加硫物よりなる、
塩化ビニル樹脂被覆電線とコネクタハウジングとをシー
ルするためのコネクタパッキン。 - 【請求項２】 アクリルエラストマー加硫物がシロキサ
ン変性アクリルエラストマー加硫物である請求項１記載
のコネクタパッキン。 - 【請求項３】 アクリルエラストマーを加硫成形し、こ
れをコネクタに収容したコネクタパッキンに、塩化ビニ
ル樹脂被覆電線を通し、これを加熱して電線の塩化ビニ
ル樹脂被覆とアクリルエラストマーとを融着させること
を特徴とする防水シールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11101091A JP2000291801A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | コネクタパッキン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11101091A JP2000291801A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | コネクタパッキン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000291801A true JP2000291801A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14291436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11101091A Pending JP2000291801A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | コネクタパッキン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000291801A (ja) |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP11101091A patent/JP2000291801A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051025 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080807 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090324 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090714 |