JP2000292440A - 電子部品の測定装置 - Google Patents
電子部品の測定装置Info
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- JP2000292440A JP2000292440A JP2000025039A JP2000025039A JP2000292440A JP 2000292440 A JP2000292440 A JP 2000292440A JP 2000025039 A JP2000025039 A JP 2000025039A JP 2000025039 A JP2000025039 A JP 2000025039A JP 2000292440 A JP2000292440 A JP 2000292440A
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- electronic component
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子部品の測定装置に関するもの
で、高周波特性を安定的に測定できるようにすることを
目的とするものである。 【解決手段】 そして目的を達成するために本発明は、
貫通孔１０を有する基板９と、この基板９の裏面側に設
けた導電パターン１１と、この導電パターン１１にその
一端側が固定されるとともに、その他端側が貫通孔１０
を貫通して基板９の裏面側に突出された端子１２とを設
けたものである。
で、高周波特性を安定的に測定できるようにすることを
目的とするものである。 【解決手段】 そして目的を達成するために本発明は、
貫通孔１０を有する基板９と、この基板９の裏面側に設
けた導電パターン１１と、この導電パターン１１にその
一端側が固定されるとともに、その他端側が貫通孔１０
を貫通して基板９の裏面側に突出された端子１２とを設
けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は抵抗やＩＣ等の電子
部品の測定装置に関するものである。
部品の測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種電子部品の測定装置は図３
に示すような構造になっていた。すなわち基板１の裏面
側に導電パターン２を形成し、この基板１の貫通孔３に
はスプリングプローブ４を貫通させ、基板１の裏面側に
おいてスプリングプローブ４と導電パターン２をはんだ
５により接続していた。この構成において図３に示すご
とくスプリングプローブ４の先端６に電子部品７の裏面
側の端子８を当接させることによってこの電子部品７の
測定を行なっていた。
に示すような構造になっていた。すなわち基板１の裏面
側に導電パターン２を形成し、この基板１の貫通孔３に
はスプリングプローブ４を貫通させ、基板１の裏面側に
おいてスプリングプローブ４と導電パターン２をはんだ
５により接続していた。この構成において図３に示すご
とくスプリングプローブ４の先端６に電子部品７の裏面
側の端子８を当接させることによってこの電子部品７の
測定を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
てはスプリングプローブ４を用いて電子部品７の特性を
測定していたので、この測定に誤差が生じ易いという問
題があった。すなわち電子部品７の高周波特性を測定し
ようとした場合においても、スプリングプローブ４を用
いているわけではあるが、実際の基板１上においてはこ
のスプリングプローブ４が実装されることはなく、実際
の回路で用いられないスプリングプローブ４を用いれば
その部分において高周波特性が変動し、この結果として
電子部品７の正しい高周波特性が測定し難くなるという
問題があった。そこで本発明はこの特性を正しく測定す
ることを目的とするものである。
てはスプリングプローブ４を用いて電子部品７の特性を
測定していたので、この測定に誤差が生じ易いという問
題があった。すなわち電子部品７の高周波特性を測定し
ようとした場合においても、スプリングプローブ４を用
いているわけではあるが、実際の基板１上においてはこ
のスプリングプローブ４が実装されることはなく、実際
の回路で用いられないスプリングプローブ４を用いれば
その部分において高周波特性が変動し、この結果として
電子部品７の正しい高周波特性が測定し難くなるという
問題があった。そこで本発明はこの特性を正しく測定す
ることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に
設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側
が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通し
て基板の表面側に突出された端子とを備えた構成とした
ものである。すなわちこのようにした場合には電子部品
に当接するのは端子の他端側であって、この端子は従来
のようなスプリングプローブを用いなくても基板の裏面
側においてその一端を固定し他端側は貫通孔をフリーの
状態としたことによって適度な弾性を得ることができ、
より実際の実装状態と同じ様な状態に近付けることが出
来るので高周波特性が安定するようになる。
に本発明は貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に
設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側
が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通し
て基板の表面側に突出された端子とを備えた構成とした
ものである。すなわちこのようにした場合には電子部品
に当接するのは端子の他端側であって、この端子は従来
のようなスプリングプローブを用いなくても基板の裏面
側においてその一端を固定し他端側は貫通孔をフリーの
状態としたことによって適度な弾性を得ることができ、
より実際の実装状態と同じ様な状態に近付けることが出
来るので高周波特性が安定するようになる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた
導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続
されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板
の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装
置であって、上記課題を解決するための手段で説明した
ように高周波特性が安定するものである。
は、貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた
導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続
されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板
の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装
置であって、上記課題を解決するための手段で説明した
ように高周波特性が安定するものである。
【０００６】本発明の請求項２に記載の発明は、基板の
裏面側において導電パターンと端子の一端との接続部を
第一の支持体で支持し、この基板の裏面側であって、こ
の端子の一端側の接続部よりも他端側を第二の支持体で
支持し、第二の支持体を第一の支持体よりも硬度を低く
した請求項１に記載の電子部品の測定装置としたもので
あって、端子の他端側に電子部品の電極を押付けること
により、この端子の一端側に導電パターンから剥離する
方向の力が働いたとしてもこの部分を第一の支持体で支
持しているので、前記端子の剥離が生ずるのを防止する
ことができる。
裏面側において導電パターンと端子の一端との接続部を
第一の支持体で支持し、この基板の裏面側であって、こ
の端子の一端側の接続部よりも他端側を第二の支持体で
支持し、第二の支持体を第一の支持体よりも硬度を低く
した請求項１に記載の電子部品の測定装置としたもので
あって、端子の他端側に電子部品の電極を押付けること
により、この端子の一端側に導電パターンから剥離する
方向の力が働いたとしてもこの部分を第一の支持体で支
持しているので、前記端子の剥離が生ずるのを防止する
ことができる。
【０００７】また第一の支持体よりもやわらかい第二の
支持体で、前記基板の裏面側において端子の一端の固定
部よりも他端側を支持しているので、基板の表面側にお
いてこの端子の他端側に電子部品の電極を押付けた時に
は端子はそれを基板裏面側の第二の支持体で十分な弾力
を有した状態で支持された状態で下方に沈むこととな
り、このことから電子部品の電極に端子との衝突による
大きな衝撃力を与えることがないものとなる。
支持体で、前記基板の裏面側において端子の一端の固定
部よりも他端側を支持しているので、基板の表面側にお
いてこの端子の他端側に電子部品の電極を押付けた時に
は端子はそれを基板裏面側の第二の支持体で十分な弾力
を有した状態で支持された状態で下方に沈むこととな
り、このことから電子部品の電極に端子との衝突による
大きな衝撃力を与えることがないものとなる。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、基板の
裏面側において、導電パターンと端子の一端との接続部
をバネ性の支持体の固定部側で支持し、この支持体の遊
端側で前記基板の裏面側において端子の一端の接続部よ
りも他端側を支持した請求項１に記載の電子部品の測定
装置であって、端子の他端側に電子部品の電極を押付け
ることにより、この端子の一端側に導電パターンから剥
離する方向の力が働いたとしてもこの部分をバネ性支持
体の固定部で支持しているので、前記端子の剥離が生ず
るのを防止することができる。
裏面側において、導電パターンと端子の一端との接続部
をバネ性の支持体の固定部側で支持し、この支持体の遊
端側で前記基板の裏面側において端子の一端の接続部よ
りも他端側を支持した請求項１に記載の電子部品の測定
装置であって、端子の他端側に電子部品の電極を押付け
ることにより、この端子の一端側に導電パターンから剥
離する方向の力が働いたとしてもこの部分をバネ性支持
体の固定部で支持しているので、前記端子の剥離が生ず
るのを防止することができる。
【０００９】またバネ性の支持体の遊端側で、前記基板
の裏面側において端子の一端の固定部よりも他端側を支
持しているので、基板の表面側においてこの端子の他端
側に電子部品の電極を押付けた時には端子はそれを基板
裏面側の支持体で十分な弾力を有した状態で支持された
状態で下方に沈むこととなり、このことから電子部品の
電極に端子との衝突による大きな衝撃力を与えることが
ないものとなる。
の裏面側において端子の一端の固定部よりも他端側を支
持しているので、基板の表面側においてこの端子の他端
側に電子部品の電極を押付けた時には端子はそれを基板
裏面側の支持体で十分な弾力を有した状態で支持された
状態で下方に沈むこととなり、このことから電子部品の
電極に端子との衝突による大きな衝撃力を与えることが
ないものとなる。
【００１０】次に本発明の請求項４に記載の発明は、基
板の裏面側において、導電パターンにプラグを固定し、
このプラグに端子の一端を着脱自在に接続した請求項１
〜３のいずれか一つに記載の電子部品の測定装置であっ
て、端子の劣化時には容易に交換が行えるものとなる。
板の裏面側において、導電パターンにプラグを固定し、
このプラグに端子の一端を着脱自在に接続した請求項１
〜３のいずれか一つに記載の電子部品の測定装置であっ
て、端子の劣化時には容易に交換が行えるものとなる。
【００１１】次に本発明の請求項５に記載の発明は、基
板の表面側において対向する端子他端の対向面側に外方
に広がる傾斜を設けた請求項１に記載の電子部品の測定
装置であって、対向する端子の他端間に、その傾斜を利
用して電子部品の両端の電極を挟みつけることができる
様になる。
板の表面側において対向する端子他端の対向面側に外方
に広がる傾斜を設けた請求項１に記載の電子部品の測定
装置であって、対向する端子の他端間に、その傾斜を利
用して電子部品の両端の電極を挟みつけることができる
様になる。
【００１２】以下本発明の一実施形態を図１を用いて説
明する。
明する。
【００１３】図１において９は合成樹脂製の基板で、こ
の基板９には２個の貫通孔１０が設けられている。この
基板９の裏面側には銅製の導電パターン１１が設けられ
ている。この導電パターン１１にはベリリウム銅で形成
した線状の端子１２の一端側が半田により固定されてい
る。この端子１２は図１に示すごとくＬ字状に形成され
たもので、その中程において９０度の方向に折曲げられ
他端側は図１に示すごとく貫通孔１０を貫通して表面側
に突出されている。このような状態において基板９の裏
面側において硬質ウレタン製のゴムから成る第二の支持
体１３で、この端子１２の基板９裏面の導電パターン１
１への固定部よりも内方を支持し、その外方すなわち端
子１２の一端と導電パターン１１の固定部分は合成樹脂
製の第一の支持体１４で同心円状に支持している。この
場合第二の支持体１３の方が第一の支持体１４よりも硬
度を柔らかくしている。さてこのような状態で図１に示
すごとく基板９の裏面側に電子部品の一例として用いた
ＩＣ１５を、ＩＣ１５の裏面側の方でＩＣ１５の電極１
６を端子１２の他端に当接させる。この場合押付けた際
にこの端子１２を基板の裏面側においてゴム製の第二の
支持体１３で支持しているので、押した時には緩衝作用
が働き、この結果としてＩＣ１５の電極１６を傷付ける
ことなく、また電極１６との正しい当接が行われるよう
になる。そしてこのようにしてＩＣ１５の高周波特性が
測定されるのである。
の基板９には２個の貫通孔１０が設けられている。この
基板９の裏面側には銅製の導電パターン１１が設けられ
ている。この導電パターン１１にはベリリウム銅で形成
した線状の端子１２の一端側が半田により固定されてい
る。この端子１２は図１に示すごとくＬ字状に形成され
たもので、その中程において９０度の方向に折曲げられ
他端側は図１に示すごとく貫通孔１０を貫通して表面側
に突出されている。このような状態において基板９の裏
面側において硬質ウレタン製のゴムから成る第二の支持
体１３で、この端子１２の基板９裏面の導電パターン１
１への固定部よりも内方を支持し、その外方すなわち端
子１２の一端と導電パターン１１の固定部分は合成樹脂
製の第一の支持体１４で同心円状に支持している。この
場合第二の支持体１３の方が第一の支持体１４よりも硬
度を柔らかくしている。さてこのような状態で図１に示
すごとく基板９の裏面側に電子部品の一例として用いた
ＩＣ１５を、ＩＣ１５の裏面側の方でＩＣ１５の電極１
６を端子１２の他端に当接させる。この場合押付けた際
にこの端子１２を基板の裏面側においてゴム製の第二の
支持体１３で支持しているので、押した時には緩衝作用
が働き、この結果としてＩＣ１５の電極１６を傷付ける
ことなく、また電極１６との正しい当接が行われるよう
になる。そしてこのようにしてＩＣ１５の高周波特性が
測定されるのである。
【００１４】なお端子１２の一端側と導電パターン１１
との固定部は基板９と硬い第一の支持体１４で挟持して
いるので、端子１２の中部が第二の支持体１３側に撓ん
だとしても前記固定部にはその力が及ばず、この結果と
して前記固定部の損傷も生じない。
との固定部は基板９と硬い第一の支持体１４で挟持して
いるので、端子１２の中部が第二の支持体１３側に撓ん
だとしても前記固定部にはその力が及ばず、この結果と
して前記固定部の損傷も生じない。
【００１５】図２は本発明の他の実施形態を示し、基板
９の表面側において対向する端子１２Ａ他端の対向面側
に外方に広がる傾斜１２Ｂを設けたものであって、対向
する端子１２Ａの他端間に、その傾斜１２Ｂを利用して
電子部品１５Ａの両端のＬ字状電極１５Ｂのコーナ部を
挟みつけることができる様になる。
９の表面側において対向する端子１２Ａ他端の対向面側
に外方に広がる傾斜１２Ｂを設けたものであって、対向
する端子１２Ａの他端間に、その傾斜１２Ｂを利用して
電子部品１５Ａの両端のＬ字状電極１５Ｂのコーナ部を
挟みつけることができる様になる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、貫通孔を有する
基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、こ
の導電パターンにその一端側が接続されるとともにその
他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出され
た端子とを備えた電子部品の測定装置であって、部品の
実装状態に近い状態で測定が行えるので、高周波特性が
安定するものとなる。
基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、こ
の導電パターンにその一端側が接続されるとともにその
他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出され
た端子とを備えた電子部品の測定装置であって、部品の
実装状態に近い状態で測定が行えるので、高周波特性が
安定するものとなる。
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】本発明の他の実施形態の斜視図
【図３】従来例の断面図
９ 基板 １０ 貫通孔 １１ 導電パターン １２ 端子 １３ 第二の支持体 １４ 第一の支持体 １５ ＩＣ １６ 電極
Claims (5)
- 【請求項１】 貫通孔を有する基板と、この基板の裏面
側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一
端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫
通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部
品の測定装置。 - 【請求項２】 基板の裏面側において導電パターンと端
子の一端との接続部を第一の支持体で支持し、この基板
の裏面側であってこの端子の一端側の接続部よりも他端
側を第二の支持体で支持し、第二の支持体を第一の支持
体よりも硬度を低くした請求項１に記載の電子部品の測
定装置。 - 【請求項３】 基板の裏面側において、導電パターンと
端子の一端との接続部をバネ性の支持体の固定部側で支
持し、この支持体の遊端側で前記基板の裏面側において
端子の一端の接続部よりも他端側を支持した請求項１に
記載の電子部品の測定装置。 - 【請求項４】 基板の裏面側において、導電パターンに
プラグを固定し、このプラグに端子の一端を着脱自在に
接続した請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品
の測定装置。 - 【請求項５】 基板の表面側において対向する端子他端
の対向面側に外方に広がる傾斜を設けた請求項１に記載
の電子部品の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025039A JP3815165B2 (ja) | 1999-02-02 | 2000-02-02 | 電子部品の測定装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2459499 | 1999-02-02 | ||
| JP11-24594 | 1999-02-02 | ||
| JP2000025039A JP3815165B2 (ja) | 1999-02-02 | 2000-02-02 | 電子部品の測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292440A true JP2000292440A (ja) | 2000-10-20 |
| JP3815165B2 JP3815165B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=26362143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000025039A Expired - Fee Related JP3815165B2 (ja) | 1999-02-02 | 2000-02-02 | 電子部品の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3815165B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002286750A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置 |
| JP2012222259A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Koyo Thermo System Kk | 熱電対付きウエハ、ウエハ支持ピン、ウエハ支持構造 |
-
2000
- 2000-02-02 JP JP2000025039A patent/JP3815165B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002286750A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置 |
| JP2012222259A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Koyo Thermo System Kk | 熱電対付きウエハ、ウエハ支持ピン、ウエハ支持構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3815165B2 (ja) | 2006-08-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
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