JP2000292486A

JP2000292486A - テストヘッド組立体

Info

Publication number: JP2000292486A
Application number: JP2000071579A
Authority: JP
Inventors: Peter Hirschmann; ペーター・ヒルシュマン
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 1999-03-19
Filing date: 2000-03-15
Publication date: 2000-10-20
Also published as: DE69900351D1; DE69900351T2; EP0965845B1; EP0965845A1; US6507203B1

Abstract

(57)【要約】【課題】別のＤＵＴボードに容易に交換できる、より柔
軟性のあるテストヘッド装置を提供する。【解決手段】複数のテストヘッド接触領域を有するテス
トヘッドである試験装置のテストヘッド組立体は、一つ
以上の個別の、物理的に分離したＤＵＴボードをテスト
ヘッドに固定するための固定手段を備える。固定手段と
複数のテストヘッド接触領域の配置は、所定単位に基づ
いている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、試験装置のテスト
ヘッド組立体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路（ＩＣ）などのような電子装置
は、通常、製造後および使用前に試験を行う。一般的に
試験を目的として適用される試験装置の例として、自動
試験装置（ＡＴＥ: Automatic Test Equipment）は、性
能の低下の程度を評価するために機能、または静的パラ
メータの分析を実施するように設計されており、さら
に、装置の動作不良の故障分離を行うように設計されて
いる場合もある。意志決定(判定)、制御、または評価機
能は、通常、人間の介入への依存を最低限に抑えて実行
される。

【０００３】図１Ａは、ヒューレット・パッカード社製
ＨＰ８３０００またはＨＰ９５０００シリーズなどのよ
うな、一般的な試験装置１０全体の断面図を表したもの
である。被試験装置（ＤＵＴ）２０の試験を行うため、
試験装置１０は、テスタ３０とテストヘッド組立体３５
を有する。テストヘッド組立体３５は、ＤＵＴ２０とテ
スタ３０との間の機械的および電気的インターフェース
として機能する。テスタ３０は、一般的に試験信号を生
成し、ＤＵＴ２０から受信した信号を評価する試験エレ
クトロニクスあるいはテスト・エレクトロニクス(test
electronics)を含む。

【０００４】テストヘッド組立体３５は、テストヘッド
４０と少なくとも１枚のＤＵＴボード６０を備えてい
る。ＤＵＴ２０は、直接またはソケット５０を介してＤ
ＵＴボード６０に固定し、通常それを、今度は取付け具
７０によってテストヘッド４０に機械的に固定する。

【０００５】ＤＵＴボード６０は、ＤＵＴ２０とテスト
ヘッド４０との間の機械的および電気的インターフェー
スとなる。また、ＤＵＴボード６０は、ＤＵＴ２０から
の電気接点をテストヘッド４０における電気接点に適合
させるためにも用いられている。特に、小型化されたＩ
Ｃに関しては、ＤＵＴ２０の小型化された接点をテスト
ヘッド組立体３５のより大きい接点へ適合する必要性が
あるということが明らかである。

【０００６】取付け具(fixture)７０は、ＤＵＴボード
６０を介してＤＵＴ２０をテストヘッド４０に機械的に
保持および固定するとともにＤＵＴボード６０を交換で
きるようにするために用いられている。

【０００７】図１Ｂは、例えばヒューレット・パッカー
ド社製ＨＰ８３０００またはＨＰ９５０００シリーズで
用いられているような、ＤＵＴボード６０をテストヘッ
ド４０に固定するための一般的原理の分解側面図を表し
たものである。ＤＵＴボード６０は、複数のねじ８０に
よってテストヘッド４０に機械的に固定し、間に取付け
具の一部である補強材９０を配置することができる。Ｄ
ＵＴボード６０をテストヘッド４０に機械的に固定する
場合、テストヘッド４０の一つ以上の接触領域９５Ａ、
９５Ｂおよび９５Ｃが、ＤＵＴボード６０の接触領域１
００Ａ、１００Ｂおよび１００Ｃに電気的に接続されて
いる。

【０００８】接触領域９５Ａ、９５Ｂおよび９５Ｃは、
スプリング搭載（コンタクト）ピンなどのような複数の
ピン（詳細は図示せず）を備えており、それらをＤＵＴ
６０の接触領域１００Ａ、１００Ｂおよび１００Ｃのそ
れぞれの接触パッド１１０（図２に示す）に対して押し
込み、良好な電気接触を確立する。ＤＵＴボード６０
は、一般的に可撓性プラスチック材で形成されており、
補強材９０は、接触圧の影響でＤＵＴボード６０が撓む
のを防ぐために用いられている。

【０００９】図１ＢのＤＵＴボード６０がねじ８０など
のような機械的接続手段によってテストヘッド４０に固
定されているのに対し、図１Ｃは、ＤＵＴボード６０
が、例えば、テラダイン社製インテグラ・シリーズＪ７
５０で用いられているような負圧手段によってテストヘ
ッド４０に固定されている、もう一つの原理を表してい
る。図１Ｃの上側の図（ａ）は、断面図であり、下側の
図（ｂ）は、矢印Ａの方向から見た底面図を表したもの
である。テストヘッド４０の真空溝穴あるいは真空負圧
用スロット１２０は、空気を除去するために、接触領域
１００Ａおよび１００Ｂに密接して配置されている。ゴ
ム製シールリップ１３０Ａおよび１３０Ｂが、ＤＵＴボ
ード６０とテストヘッド４０の間の負圧を確立し、ＤＵ
Ｔボード６０を取付けるために設けられている。

【００１０】一般的に、それぞれの異なるＤＵＴ２０に
対し、特定の、そして異なるＤＵＴボード６０を設け
て、それぞれのＤＵＴ２０における特定の接点の配置を
テストヘッド４０に設けられた接触領域９５に適合させ
なければならないことは理解できよう。交換可能なＤＵ
Ｔボード６０を採用することによって、試験装置１０は
複数の異なるＤＵＴ２０の試験を行うことができるよう
になる。テスタごとに異なる試験アルゴリズムを設け
て、どのように異なるＤＵＴ２０にも適合できるように
することができるということは明らかである。

【００１１】図２Ａないし２Ｄは、例として、周知の型
のＤＵＴボード６０を表している。一般的に１個以上の
ＤＵＴ２０が、それぞれのＤＵＴボード６０の中心に位
置している。それぞれ１つのＤＵＴボード６０上におけ
るＤＵＴ２０の数は、それぞれのＤＵＴ２０の寸法およ
び／またはピン数（すなわち、ピンや他の個々の電気接
点の数）、テストヘッド４０のピン数（チャンネル
数）、およびＤＵＴボード６０の中心の利用可能な面積
によって制限される。それぞれのＤＵＴボード６０は、
好ましくはＤＵＴボード６０の配線導体を介して（１枚
以上の）ＤＵＴ２０に電気接続された複数の個々の接触
パッド１１０を備えた、１以上の接触領域１００を備え
ている。

【００１２】ＤＵＴボード６０がテストヘッド４０に固
定されると、テストヘッド４０の個々の接触領域９５が
それぞれの接触領域１００に接続され、テストヘッド４
０とＤＵＴ２０との間に電気接触を確立する。それぞれ
の接触領域１００に対応するように設計されたスプリン
グ搭載ケーブル組立体がそこに接続されており、それぞ
れのＤＵＴボード６０とテストヘッド４０との間の電気
接触を確立している。

【００１３】しかしながら、試験されるＤＵＴを異なる
ＤＵＴ２０に変更する場合には、一般的に、テストヘッ
ド組立体３５のハードウェアを変更してＤＵＴ２０の特
定の配置とそのそれぞれの接触領域１００に適合させな
ければならない。しかし、ほとんどの場合には、それぞ
れのＤＵＴボード６０のみを交換すればよい。

【００１４】図２Ａおよび２Ｂは、ＤＵＴボード６０を
中心に配置したところを表している。図２ＡのＤＵＴボ
ード６０は、実質的にＤＵＴ２０の周りに配置された4
つの接触領域１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ
を備えている。図２Ａによる実施形態の例は、例えば、
ヒューレット・パッカード社製ＨＰ８３０００シリーズ
に見られる。図２Ｂでは、接触領域１００のみが設けら
れており、ＤＵＴ２０を実質的に取囲んでいる。図２Ｂ
による実施形態は、例えば、テラダイン社製Ｊ９７１ま
たはシュルンベルジェ社製Ｓ９０００シリーズに見るこ
とができる。図２Ａおよび２Ｂの中心の配置は、主に、
接触領域１００を、その個々の接点がＤＵＴ２０の対応
する接点にできるだけ近く位置するように設計するとい
うタイミング遅延要求に対して最適化するために採用さ
れるものである。

【００１５】図２Ｃは、複数の個々の（物理的に分離し
ている）ＤＵＴボード６０の装置特有な配置を表してい
る。各ＤＵＴ２０はそれぞれのＤＵＴボード６０の中心
に位置しており、ＤＵＴ２０が各ＤＵＴボード６０上に
一つだけ取付けられている。各ＤＵＴボード６０の接触
領域１００は、装置特有であり、実質的に図２Ａと同じ
中心配置である。図２Ｃによる実施形態の例は、ヒュー
レット・パッカード社製ＨＰ９５０００シリーズで見る
ことができる。図２Ｃによる装置特有の配置は、特に短
時間遅延および多点試験の要求に適合する。

【００１６】図２Ｄは、図１Ｃに示したような負圧取付
けシステムの特別な要求事項に合せて設計されたＤＵＴ
ボード６０を表している。一つ以上のＤＵＴ２０が平行
な接触領域１００の間に一列に配置されている。

【００１７】図１Ｃおよび１Ｄに示したような異なる取
付けシステムでは、ＤＵＴボード６０の設計に対してま
ったく異なる対策が要求される。図１Ｂに示したような
機械的接続システムでは、図２Ｃに示すような複数の別
々のＤＵＴボード６０を配置することができるが、図１
Ｃに示すような負圧取付けシステムの場合、真空溝穴１
２０を通してかけられる負圧は、接触領域９５および１
００の間に連続的空間を必要とするため、すべてのＤＵ
Ｔ２０が、単一のＤＵＴボード６０上に位置していなけ
ればならない。個別のＤＵＴボード６０へ分離すること
により、テストヘッド４０に配設するテスト負圧加圧手
段を変更しなければならない。しかし、テストヘッド４
０においてこのように変更を加えるには、通常非常にコ
ストがかかり、個々のＤＵＴボード６０の特殊な配置の
空間寸法に関し、詳しい知識を必要とする。

【００１８】図２Ａないし２Ｄに示すＤＵＴ６０の設計
は、それぞれ取付け具７０とテストヘッド４０のいずれ
か、あるいは両方の、ＤＵＴボード６０に対応する部分
において特殊な設計を必要とする。これにより、別のＤ
ＵＴボード６０への交換可能性が制限されるか、あるい
はコストをかけてテストヘッド側の対応する部分を変更
しなければならなくなる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、別の
ＤＵＴボードに容易に交換できる、より柔軟性のあるテ
ストヘッド装置を提供することにある。この目的は、個
々の請求の範囲によって解決することができる。好まし
い実施形態は、個々の請求範囲ごとに示している。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明によると、試験装
置のテストヘッド組立体は、複数のテストヘッド接触領
域を有するテストヘッドであって、それぞれが一つ以上
の個別の接点を有し、一つ以上の被試験素子（ＤＵＴ）
に電気信号を送り、および／または、それらから電気信
号を受信するテストヘッドを備えている。テストヘッド
組立体は、さらに、一つ以上の個別の、物理的に分離し
たＤＵＴボードをテストヘッドに固定するための固定手
段であって、それぞれのＤＵＴボードは、一つ以上のＤ
ＵＴを保持し、その電気接点を複数のテストヘッド接触
領域の少なくとも一つに適合してある。

【００２１】異なる寸法を有する別のＤＵＴボードに容
易に交換可能であるとともに、柔軟性があり、モジュー
ラ形式のテストヘッド組立体を提供するため、固定手段
と複数のテストヘッド接触領域の配置は、所定単位に基
づいており (commensurable)、同じおよび／または異な
る横方向の寸法を有する１枚以上のＤＵＴボードをテス
トヘッドに取付けられるようになっている。

【００２２】第１の好ましい実施形態では、固定手段と
複数のテストヘッド接触領域の配置が少なくとも一辺
（例えば、ＤＵＴボードの幅方向）について所定単位に
基づいているので、その辺が同じ寸法を有する１枚以上
のＤＵＴボード、および／または、異なる寸法を有する
１枚以上のＤＵＴボードを、テストヘッドに、好ましく
は長手方向の列をなして、取付けることができる。従っ
て、この配置により、好ましくは実質的に平行な列とし
て配置された一列以上の長手方向の列を形成し、支持す
ることができるようになり、各行に、その辺の寸法（例
えば幅）が同じ／または異なる１枚以上のＤＵＴボード
を取付けることができる。

【００２３】第１の実施形態では、固定手段と複数のテ
ストヘッド接触領域が一列以上の長手方向の列に配置さ
れているのが好ましい。また、各ＤＵＴボードは、その
それぞれのＤＵＴボードに位置する一つ以上のＤＵＴに
電気的に接続されている一つ以上の個別の接点を有す
る、少なくとも一つのＤＵＴ接触領域を備えているのが
好ましい。各ＤＵＴ接触領域は、複数のテストヘッド接
触領域の少なくとも一つに電気的に接続し、それぞれの
ＤＵＴボードとテストヘッドとの間に電気接触を確立す
ることができ、それぞれのＤＵＴ接触領域は、一列以上
の長手の列に実質的に平行に配置されている。

【００２４】第２の好ましい実施形態では、固定手段と
複数のテストヘッド接触領域の配置が、二つの辺（例え
ば、ＤＵＴボードの幅方向および長さ方向）で所定単位
に基づいているため、二つの方向のうち、一方または両
方において同じおよび／または異なる寸法を有する１枚
以上のＤＵＴボードをテストヘッドに取付けることがで
きる。

【００２５】第２の好ましい実施形態では、固定手段と
複数のテストヘッド接触領域が第１の実施形態に示した
ように配置されているのが好ましい。しかし、第２の好
ましい実施形態では、さらに、それぞれのＤＵＴボード
に接続するテストヘッド接触領域を各ＤＵＴボードの横
方向の寸法に適合するための適合手段を備えている。適
合手段は、一つ以上のテストヘッド接触領域を各ＤＵＴ
ボードとの接触から引き離したり、一つだけあるいはそ
れ以上のテストヘッド接触領域を各ＤＵＴボードに接続
したりできるのが好ましい。

【００２６】第２の好ましい実施形態では、固定手段と
テストヘッド接触領域に一定の冗長性を設け、横方向の
寸法が異なる多種多様なＤＵＴボードをテストヘッドに
取付けることができるように構成されているのが好まし
い。

【００２７】本発明によるそれぞれのＤＵＴボードは、
取付けるテストヘッド組立体に適合し、それぞれのＤＵ
Ｔ接触領域が複数のテストヘッド接触領域のうちの対応
する接触領域に合せて適合できなければならないことは
明らかである。これは、例えば、一列のみ、もしくは決
められた列間距離を有するそれ以上の平行な列等のよう
に、あらかじめ決めたようにＤＵＴ接触領域を配置し、
それによって、ＤＵＴ接触領域の配置を、例えば複数の
テストヘッドの接触領域の一列以上の平行な列の間の決
められた距離と実質的に適合する、決められた距離を空
けて複数のテストヘッド接触領域の配置に実質的に対応
させ、それによって、ＤＵＴ接触領域とテストヘッド接
触領域の列の間の距離を実質的に適合させることによっ
て好ましく達成することができるものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】図３Ａは、本発明によるテストヘ
ッド組立体３５と、それぞれが１個以上のＤＵＴ２０を
備える４枚のＤＵＴボード６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６
０Ｄの実施形態を表した三次元分解図である。ＤＵＴボ
ード６０Ａないし６０Ｄを、底面図、すなわち、テスト
ヘッド４０に向かって取付ける側から見た図で示してい
るため、図３ＡではＤＵＴ２０は見えない。ＤＵＴボー
ド６０ｉ（ｉ＝Ａ．．．Ｄ）は、補強材９０（これも図
３Ａでは、テストヘッド４０に向かって取付ける側から
示している）に取付け可能である。ここでも、補強材９
０は、取付け具７０を介してテストヘッド４０に取付け
ることができる。

【００２９】補強材は、ＤＵＴボード６０ｉがテストヘ
ッド４０の接触領域９５ａとＤＵＴボード６０の接触領
域１００との間に良好な電気接触を確立するためにかか
る接触圧の影響により、湾曲したり、あるいは変形した
りする場合があるような適用法においてのみ必要とされ
ることは理解できよう。ＤＵＴボード６０ｉが十分な堅
さを有し、および／または、かかる接触圧があまり大き
くない場合は、ＤＵＴボード６０ｉは、好ましくはねじ
などによって、テストヘッド４０に直接取付けることが
できる。

【００３０】直接または補強材９０を介してテストヘッ
ド４０にＤＵＴボード６０ｉを取付けるために、ねじな
どのようなそれぞれの機械的接続手段を用いることがで
きる。しかし、本発明の目的のため、ＤＵＴボードをテ
ストヘッド４０に取付ける際に、それぞれ個々のＤＵＴ
ボード６０ｉをテストヘッド４０に個々に取付けおよび
取り外しできる限り、他の手段を適用することもでき
る。負圧手段を適用する場合、各ＤＵＴボード６０ｉ
は、負圧手段によって個々に取付けることができるかど
うかを確認しなければならない。すなわち、図１Ｃに示
した例とは対照的に、真空溝穴１２０を各ＤＵＴボード
６０ｉに個々に設けて、１枚以上のＤＵＴボード６０ｉ
を覆わないようにしなければならない。言い換えれば、
図１Ｃに示したＤＵＴボード６０の実施形態でも、本発
明の目的を達することができる。しかし、複数のＤＵＴ
ボード６０の試験を行う場合、図１Ｃによる複数のＤＵ
Ｔボード６０ｉを、例えば図３Ａに示すような長手の列
に整列させなければならない。また、個別の負圧手段を
各ＤＵＴボード６０ｉに設けることにより、テストヘッ
ド組立体全体が非常に高価になるので、機械的接続手段
が好ましく使用される。

【００３１】幅（矢印Ａの方向）の異なるＤＵＴボード
６０ｉを容易に交換できるようにするため、それぞれの
接触領域１００Ａｊ（ｊ＝１．．．８）が長手方向の列
１００Ａに並んでいる。よって、接触領域１００Ｂｊ
は、長手の列１００Ｂに沿って並んでいる。それぞれの
ＤＵＴボード６０ｉは、一端に一つ以上の接触領域１０
０Ａｊを有し、反対側端部に一つ以上の接触領域１００
Ｂｊを有し、すべての接触領域１００はＤＵＴボード６
０ｉの下側（一般的にＤＵＴの反対側）に配置されてい
る。図３Ａの実施形態では、ＤＵＴボード６０Ａは、一
端に接触領域１００Ａ１および１００Ａ２を有し、反対
側端部に接触領域１００Ｂ１および１００Ｂ２を有す
る。そして、ＤＵＴボード６０Ｂは、一端に接触領域１
００Ａ３および１００Ａ４を有し、反対側端部に接触領
域１００Ｂ３および１００Ｂ４を有する。

【００３２】１００Ａの列の接触領域１００Ａｊと１０
０Ｂの列の接触領域１００Ｂｊの配列により、テストヘ
ッド４０には、対応する列１００Ａの接触領域１００Ａ
ｊに接続する列９５Ａの接触領域９５Ａｊと、対応する
列１００Ｂの接触領域１００Ｂｊに接続する列９５Ｂの
接触領域９５Ｂｊが設けられている。図３Ａの実施形態
では、接触領域１００Ａｊの配列および配置は、実質的
に接触領域９５Ａｊの配列および配置と適合する。従っ
て、接触領域１００Ｂｊの配列および配置は、実質的に
接触領域９５Ｂｊの配列と配置に適合する。

【００３３】本発明の利点は、ＤＵＴボード６０ｉを除
いて図３Ａの実施形態と実質的に一致する、図３Ｂおよ
び３Ｃに示した実施形態により容易に理解できよう。図
３Ａに示した４枚の別のＤＵＴボード６０Ａ．．．６０
Ｂの代わりに、図３Ｂの実施形態は、２枚の別のＤＵＴ
ボード６０Ｅおよび６０Ｆを有しているだけで、ＤＵＴ
ボード６０Ｅは、ＤＵＴボード６０Ａおよび６０Ｂと実
質的に同じ幅を覆い、ＤＵＴボード６０Ｆは、ＤＵＴボ
ード６０Ｃおよび６０Ｄと実質的に同じ幅を覆ってい
る。図３Ｃの実施形態では、ＤＵＴボード６０Ｇ１枚だ
けを採用しており、これは、ＤＵＴボード６０Ｅおよび
６０Ｆを合せたものと同じ幅を覆い、よって、ＤＵＴボ
ード６０Ａ．．．６０Ｄと同じ幅を覆っている。

【００３４】図３Ｂまたは３Ｃの実施形態をテストヘッ
ド４０に取付けるために補強材が必要である場合には、
図３Ａに示した補強材９０またはそれに対応する変更し
た補強材を採用することができる。本発明による配置に
より、（図３Ａに示したものと）同じテストヘッド４０
に対して、ハードウェアを変更することなく、図３Ａな
いし３Ｃの実施形態において示したようなすべてのＤＵ
Ｔボードを使用することができる。この配置は、特に、
本発明がより柔軟に異なる幅を有する、異なるＤＵＴボ
ードを採用でき、図３Ａないし３Ｃにおいて、すべてテ
ストヘッド４０という同じハードウェアの設計を使って
いるという点において、図２Ｃに示すような、装置特有
の配置とはかなり異なる。一方、図２Ｃにおいては、Ｄ
ＵＴボード６０の横方向の寸法における変更は、テスト
ヘッド４０それぞれの接触領域の設計を変更しない限り
不可能であったが、本発明によれば、ハードウェアを変
更しなくてもＤＵＴボードの幅を変更することができ
る。

【００３５】図３Ａおよび３Ｂで示すように、一列に並
んだ１枚以上のＤＵＴボード６０ｉ（ｉ＝Ａ．．．Ｇ）
は、テストヘッド４０の適用可能な幅全体、すなわち接
触領域９５が設けられている部分全体を覆わなくてはな
らないわけではない。図３Ａに示すように、４枚のＤＵ
Ｔボード６０を採用する代わりに、１枚、２枚または３
枚の同様のＤＵＴボードを使用して、整列しているＤＵ
Ｔボードに対し、適用可能な幅全体を覆わないように構
成することもできる。よって、図３ＢのＤＵＴボード６
０Ｅまたは６０Ｆの一方のみを使用することもできる。
一方、異なる幅を有するＤＵＴボード６０を混ぜること
もできる。例えば、図３Ｂに示すＤＵＴボード６０Ｅを
図３ＡのＤＵＴボード６０Ａの１枚または２枚とともに
使用することもできる。

【００３６】図３Ａないし３Ｃの実施形態では、ＤＵＴ
ボード６０ｉの接触領域の個々の接点は、テストヘッド
４０の接触領域の個々の接点と同様に、それぞれ接触領
域の配列に実質的に垂直方向に並べてある。しかし、個
々の接点は、図２Ｄに示すように、接触領域の配列に平
行に並べることもできる。

【００３７】本発明の装置は、ＤＵＴボード６０を柔軟
に変更又は交換でき、配列できるだけでなく、テストヘ
ッド４０もモジュール式に配置することができる。後者
の場合、使用者は、テストヘッド４０の同じ機械的ケー
シング／フレーム２００内の、テストヘッド４０のピン
数、すなわち、テストヘッド４０の個々の接点と接触領
域の数を選択することができる。コストの理由から、あ
るいはピン数が少なくてもよい場合には、使用者は、例
えば、接触領域９５Ａ１および９５Ａ２と９５Ｂ１およ
び９５Ｂ２のみを有する縮小型テストヘッドを選択する
こともできる。中間のピン数に対しては、使用者は、接
触領域９５Ａ１ないし９５Ａ４と９５Ｂ１ないし９５Ｂ
４を有するテストヘッドを選択することもできる。ま
た、多くのピン数を必要とする場合には、使用者は、図
３Ａないし３Ｃの下側に示したように、接触領域９５Ａ
ｊおよび９５Ｂｊの完全配置を選択することができる。
さらに、本発明の装置のモジュール性により、テストヘ
ッド４０にそれぞれの接触領域（およびそれに対応する
試験エレクトロニクス）を加えるだけで、ピン数が少な
い型から中間、あるいはピン数が多い型に簡単にアップ
グレードすることができる。それぞれの接触領域に対応
する試験エレクトロニクスは、それぞれの接触領域の下
側に配置／位置しており、高度なモジュール性が確立で
きるのが好ましい。

【００３８】もう一つの実施形態では、試験エレクトロ
ニクスおよび接触領域を、横方向の寸法が異なる別のケ
ーシング２００にモジュール式に採用することができ
る。すなわち、使用者は、小型のケーシング２００から
大きいものへとアップグレードするときに試験エレクト
ロニクスおよび接触領域を再使用することができる。

【００３９】本発明は、個々のＤＵＴボード６０が一列
に配列されていることに制限されるものではなく、複数
の（好ましくは平行）の列も適用可能であることは理解
できよう。よって、本発明は、二つの接触領域を有する
ＤＵＴ６０に制限されるものではない。本発明の目的の
ため、接触領域が一つだけのＤＵＴボード、もしくは複
数の接触領域を有するＤＵＴボードのいずれかを採用す
ることもできる。

【００４０】補強材９０は、ＤＵＴボードに十分な機械
的安定性と剛性を提供するように設計されていなければ
ならず、ＤＵＴボード用の下部フレーム板、位置決め用
案内ブッシュ、カム軸受け、および／または取付け穴を
備えている。

【００４１】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。

【００４２】（実施態様１）それぞれが一以上の個別の
接点を有する複数のテストヘッド接触領域（９５ｉ）を
有し、被試験素子（ＤＵＴ）（２０）に電気信号を送
り、および／または、前記ＤＵＴから電気信号を受信す
るテストヘッド（４０）と、一以上の、個別の、物理的
に分離したＤＵＴボード（６０、６０ｉ）を前記テスト
ヘッド（４０）に固定するための固定手段（７０，８
０，９０）とを備え、前記ＤＵＴボードの各々（６０，
６０ｉ）は、それぞれが一以上のＤＵＴ（２０）を保持
し、前記ＤＵＴの電気接点を前記複数のテストヘッド接
触領域（９５ｉ）の少なくとも一つに適合させるために
設けられており、前記固定手段（７０，８０，９０）と
前記複数のテストヘッド接触領域（９５ｉ）の配置は、
所定単位に基づいているため、横方向の寸法が同じ１枚
以上のＤＵＴボード（６０，６０ｉ）、および／また
は、前記所定単位に基づいて異なる１枚以上のＤＵＴボ
ード（６０，６０ｉ）を前記テストヘッド（４０）に取
付け可能であることを特徴とする、試験装置（１０）用
テストヘッド組立体。

【００４３】（実施態様２）前記固定手段（７０，８
０，９０）と前記複数のテストヘッド接触領域（９５
ｉ）が、一列以上の長手の列に配置されていることを特
徴とする、実施態様１に記載のテストヘッド組立体（３
５）。

【００４４】（実施態様３）前記ＤＵＴボードの各々
（６０ｉ）が、そのそれぞれのＤＵＴボード（６０ｉ）
の一以上のＤＵＴ（２０）に電気的に接続された一以上
の個別の接点を有する少なくとも一つのＤＵＴ接触領域
（１００ｉ）を備えていることと、前記ＤＵＴ接触領域
の各々（１００ｉ）は、前記複数のテストヘッド接触領
域（９５ｉ）の少なくとも一つと電気的に接続して、そ
れぞれのＤＵＴボード（６０ｉ）と前記テストヘッド
（４０）との間に電気接触を確立することができること
と、前記ＤＵＴ接触領域の各々（１００ｉ）は、一列以
上の長手方向の列に平行に配置されていることとを特徴
とする、実施態様２に記載のテストヘッド組立体（３
５）。

【００４５】

【発明の効果】本発明による解決法により、少ないピン
数、中間のピン数（例えば２倍のピン数）、および多い
ピン数（例えば４倍のピン数）のテストヘッド上に同じ
ＤＵＴボード６０を使用することができる。使用者に対
する利点は、単一のＤＵＴ２０のみの試験の開始段階で
は、小型で、安価なＤＵＴボード６０のみが必要とされ
る。平行に並んだ複数のＤＵＴ２０をテストする量産段
階では、（生産の初期段階の）小型のＤＵＴボードをま
とめて、例えば中間ピン数のテストヘッド４０に使用す
ることができ、一つのＤＵＴ２０を試験しても、平行に
ならんだ２列のＤＵＴ２０を試験しても、電気的作用は
同じであるため、ＤＵＴボード６０を交換する必要がな
い。ＤＵＴボード６０の一枚が損傷した場合でも、他の
ＤＵＴボードがまだ使用可能であるため、信頼性が高
く、中断時間が短くて済む。

【００４６】多数のＤＵＴ２０の試験を行う大規模な量
産段階では、（初期段階および／または量産段階の）小
型のＤＵＴボードを複写して、例えばピン数の多いテス
トヘッド４０に使用することができる。ここでも、（必
要な場合に、可能な増強を行う場合を除いて）ＤＵＴボ
ード６０および／またはテストヘッド４０を変更する必
要はなく１枚のＤＵＴボードが損傷しても、他のＤＵＴ
ボードによって、容易に補填することができる。特に、
大規模量産段階では、複数の個々の（小型）ＤＵＴボー
ド６０を適用すると、大型の、高価な結合型ＤＵＴボー
ドを使用するより、コスト面でかなり有利である。

【００４７】ＤＵＴ２０の小規模な量産段階の場合に
は、例えば、製品サイクルの終了段階では、高いピン数
のテストヘッド４０を使用して異なるタイプのＤＵＴの
テストを行うことができるので、例えば、中間のピン数
のテストヘッド４０のみを使って、小規模な量産段階の
ＤＵＴ２０の試験を行うことができる。

【００４８】また、本発明による解決法は、使用者が、
試験を行う装置のテスト量に応じて試験装置１０への投
資を制御できるという利点を有する。さらに、ある程
度、例えば、大規模な量産段階の投資を行った後にも、
使用者は、この投資を利用して別のＤＵＴの試験を行う
ために必要以上の、高価なハードウェアの変更をするこ
となく、より多くの試験資源に移行することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１Ａ】従来技術による典型的試験装置である。

【図１Ｂ】従来技術による典型的試験装置である。

【図１Ｃ】従来技術による典型的試験装置である。

【図２Ａ】従来技術によるＤＵＴボード６０の例であ
る。

【図２Ｂ】従来技術によるＤＵＴボード６０の例であ
る。

【図２Ｃ】従来技術によるＤＵＴボード６０の例であ
る。

【図２Ｄ】従来技術によるＤＵＴボード６０の例であ
る。

【図３Ａ】本発明によるテストヘッド組立体の実施例で
ある。

【図３Ｂ】本発明によるテストヘッド組立体の実施例で
ある。

【図３Ｃ】本発明によるテストヘッド組立体の実施例で
ある。

【符号の説明】

１０：試験装置２０：被試験素子（ＤＵＴ）３０：テスタ３５：テストヘッド組立体４０：テストヘッド５０：ソケット６０：ＤＵＴボード７０：取付け具８０：ねじ９０：補強材９５Ａ、９５Ｂ、９５Ｄ：接触領域１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ：接触領域１１０：接触パッド１２０：真空溝穴１３０Ａ、１３０Ｂ：ゴム製シールリップ２００：機械的ケーシング／フレーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 ＰａｇｅＭｉｌｌＲｏａｄＰａｌｏＡｌｔｏ，ＣａｌｉｆｏｒｎｉａＵ．Ｓ．Ａ.

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】それぞれが一以上の個別の接点を有する複
数のテストヘッド接触領域を有し、被試験素子（ＤＵ
Ｔ）に電気信号を送り、および／または、前記ＤＵＴか
ら電気信号を受信するテストヘッドと、一以上の、個別の、物理的に分離したＤＵＴボードを前
記テストヘッドに固定するための固定手段とを備え、前記ＤＵＴボードの各々は、それぞれが一以上のＤＵＴ
を保持し、前記ＤＵＴの電気接点を前記複数のテストヘ
ッド接触領域の少なくとも一つに適合させるために設け
られており、前記固定手段と前記複数のテストヘッド接触領域の配置
は、所定単位に基づいているため、横方向の寸法が同じ
１枚以上のＤＵＴボード、および／または、前記所定単
位に基づいて異なる１枚以上のＤＵＴボードを前記テス
トヘッドに取付け可能であることを特徴とする、試験装
置用テストヘッド組立体。