JP2000292487A - デバイスキャリア及び水平搬送式オートハンドラ - Google Patents
デバイスキャリア及び水平搬送式オートハンドラInfo
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- JP2000292487A JP2000292487A JP11094236A JP9423699A JP2000292487A JP 2000292487 A JP2000292487 A JP 2000292487A JP 11094236 A JP11094236 A JP 11094236A JP 9423699 A JP9423699 A JP 9423699A JP 2000292487 A JP2000292487 A JP 2000292487A
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ等のデバイスの端子を、ソケットの接触
子に確実に接触させて、デバイスの電気的特性の測定を
安定して行うことを可能とする。 【解決手段】 ＩＣソケット２の上部に配設するデバイ
スキャリア１１に、ＩＣ１が配設される凹部１１ａを形
成する。凹部１１ａの底部を構成する位置決め板部１２
に、凹部１１ａに配設されたＩＣ１の半田ボール１ａが
嵌合される位置決め孔部１３を形成する。ＩＣ１を保持
したデバイスキャリア１１をＩＣソケット２の上部に配
設することにより、ＩＣソケット２の接触子２ａを位置
決め孔部１３へ挿入させて位置決めし、接触子２ａとＩ
Ｃ１の半田ボール１ａとを確実に接触させる。
子に確実に接触させて、デバイスの電気的特性の測定を
安定して行うことを可能とする。 【解決手段】 ＩＣソケット２の上部に配設するデバイ
スキャリア１１に、ＩＣ１が配設される凹部１１ａを形
成する。凹部１１ａの底部を構成する位置決め板部１２
に、凹部１１ａに配設されたＩＣ１の半田ボール１ａが
嵌合される位置決め孔部１３を形成する。ＩＣ１を保持
したデバイスキャリア１１をＩＣソケット２の上部に配
設することにより、ＩＣソケット２の接触子２ａを位置
決め孔部１３へ挿入させて位置決めし、接触子２ａとＩ
Ｃ１の半田ボール１ａとを確実に接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣを選別する
オートハンドラにおいて、ＢＧＡ（Ball Grid Array）
型パッケージＩＣ等の半田ボールからなる端子をソケッ
トの接触子に確実にコンタクトさせるためのデバイスキ
ャリア及び水平搬送式オートハンドラに関するものであ
る。
オートハンドラにおいて、ＢＧＡ（Ball Grid Array）
型パッケージＩＣ等の半田ボールからなる端子をソケッ
トの接触子に確実にコンタクトさせるためのデバイスキ
ャリア及び水平搬送式オートハンドラに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図３及び図４により説明す
る。従来、図３に示されるように、デバイスキャリア３
には、矩形状に形成された凹部３ａが形成されており、
この凹部３ａ内にＩＣ１が配設されるようになってい
る。つまり、デバイスキャリア３の凹部３ａ内のＩＣ１
は、その姿勢が、ＩＣ１の外形により決められる。デバ
イスキャリア３には、ガイド孔３ｂが形成されており、
これらガイド孔３ｂには、ＩＣソケット２に形成された
ガイドピン２ｂが挿入されるようになっている。つま
り、デバイスキャリア３とＩＣソケット２との位置関係
は、ＩＣソケット２上のガイドピン２ｂにより決められ
ていた。
る。従来、図３に示されるように、デバイスキャリア３
には、矩形状に形成された凹部３ａが形成されており、
この凹部３ａ内にＩＣ１が配設されるようになってい
る。つまり、デバイスキャリア３の凹部３ａ内のＩＣ１
は、その姿勢が、ＩＣ１の外形により決められる。デバ
イスキャリア３には、ガイド孔３ｂが形成されており、
これらガイド孔３ｂには、ＩＣソケット２に形成された
ガイドピン２ｂが挿入されるようになっている。つま
り、デバイスキャリア３とＩＣソケット２との位置関係
は、ＩＣソケット２上のガイドピン２ｂにより決められ
ていた。
【０００３】そして、このように、ＩＣソケット２にデ
バイスキャリア３を位置決めした状態に配設すると、Ｉ
Ｃソケット２に設けられた接触子２ａが、デバイスキャ
リア３に保持されているＩＣ１の半田ボール１ａと接触
して導通するようになっている。また、ＩＣソケット２
上に配設されたデバイスキャリア３のＩＣ１は、コンタ
クトプッシャ４によって押圧されて半田ボール１ａと接
触子２ａとが確実に接触されるようになっている。な
お、このコンタクトプッシャ４にも、ＩＣソケット２の
ガイドピン２ｂが挿入されるガイド孔４ａが形成されて
いる。
バイスキャリア３を位置決めした状態に配設すると、Ｉ
Ｃソケット２に設けられた接触子２ａが、デバイスキャ
リア３に保持されているＩＣ１の半田ボール１ａと接触
して導通するようになっている。また、ＩＣソケット２
上に配設されたデバイスキャリア３のＩＣ１は、コンタ
クトプッシャ４によって押圧されて半田ボール１ａと接
触子２ａとが確実に接触されるようになっている。な
お、このコンタクトプッシャ４にも、ＩＣソケット２の
ガイドピン２ｂが挿入されるガイド孔４ａが形成されて
いる。
【０００４】ＩＣソケット２に設けられた接触子２ａ
は、図４に示されるように、上下に突出するように設け
られており、これら接触子２ａの端部にはフランジ部２
ｅが形成されている。これら接触子２ａは、そのフラン
ジ部２ｅが、ＩＣソケット２に保持されたハウジング２
ｃ内に上下に摺動可能に配設されており、このハウジン
グ２ｃ内には、接触子２ａのフランジ部２ｅ同士の間
に、接触圧を得るためのバネ２ｄが設けられている。な
お、ＩＣソケット２の下方側に突出した接触子２ａは、
ＩＣソケット２が取り付けられる基板等の配線パターン
等へ接触されて導通されるようになっている。
は、図４に示されるように、上下に突出するように設け
られており、これら接触子２ａの端部にはフランジ部２
ｅが形成されている。これら接触子２ａは、そのフラン
ジ部２ｅが、ＩＣソケット２に保持されたハウジング２
ｃ内に上下に摺動可能に配設されており、このハウジン
グ２ｃ内には、接触子２ａのフランジ部２ｅ同士の間
に、接触圧を得るためのバネ２ｄが設けられている。な
お、ＩＣソケット２の下方側に突出した接触子２ａは、
ＩＣソケット２が取り付けられる基板等の配線パターン
等へ接触されて導通されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣテスタ
によりＩＣ１の電気的特性を測定する時、ＩＣ１の半田
ボール１ａとＩＣソケット２の接触子２ａとを確実に接
触させる必要がある。しかし、ＩＣ１の外形と半田ボー
ル１ａとの位置精度が悪い場合、接触子２ａが半田ボー
ル１ａの側面に接触したり、あるいは、接触子２ａと半
田ボール１ａが接触しない状態にまで位置がずれてしま
う可能性がある。
によりＩＣ１の電気的特性を測定する時、ＩＣ１の半田
ボール１ａとＩＣソケット２の接触子２ａとを確実に接
触させる必要がある。しかし、ＩＣ１の外形と半田ボー
ル１ａとの位置精度が悪い場合、接触子２ａが半田ボー
ル１ａの側面に接触したり、あるいは、接触子２ａと半
田ボール１ａが接触しない状態にまで位置がずれてしま
う可能性がある。
【０００６】また、接触子２ａは、ＩＣソケット２に対
しフローティング（微動）するように取り付けられてい
るため、接触子２ａの半田ボール１ａに接触する面が前
後左右に振れて半田ボール１ａとの位置がずれて、半田
ボール１ａと接触子２ａを確実に接触させることが困難
となる恐れがあった。
しフローティング（微動）するように取り付けられてい
るため、接触子２ａの半田ボール１ａに接触する面が前
後左右に振れて半田ボール１ａとの位置がずれて、半田
ボール１ａと接触子２ａを確実に接触させることが困難
となる恐れがあった。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、ＩＣ等のデバイスの端子を、ソケットの接触子へ確
実に接触させることが可能なデバイスキャリア及び水平
搬送式オートハンドラを提供することを目的としてい
る。
で、ＩＣ等のデバイスの端子を、ソケットの接触子へ確
実に接触させることが可能なデバイスキャリア及び水平
搬送式オートハンドラを提供することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のデバイスキャリアは、複数の接触子
を備えたソケット上に、ＩＣ等のデバイスを位置決めし
て配設し、前記デバイスの端子を前記接触子へ接触させ
るデバイスキャリアであって、前記デバイスの端子が嵌
合される複数の位置決め孔部を有し、該位置決め孔部に
は、前記ソケットの接触子がそれぞれ挿通されて位置決
めされることを特徴としている。
め、請求項１記載のデバイスキャリアは、複数の接触子
を備えたソケット上に、ＩＣ等のデバイスを位置決めし
て配設し、前記デバイスの端子を前記接触子へ接触させ
るデバイスキャリアであって、前記デバイスの端子が嵌
合される複数の位置決め孔部を有し、該位置決め孔部に
は、前記ソケットの接触子がそれぞれ挿通されて位置決
めされることを特徴としている。
【０００９】このように、ソケットの上部に配設される
と、デバイスの端子が嵌合された位置決め孔部にソケッ
トの接触子が挿入されて位置決めされるので、ソケット
の接触子とデバイスの端子とを精度良く位置決めした状
態に接触させて導通させることができ、これにより、位
置ずれによる接触不良をなくすことができ、例えば、デ
バイスの電気的特性の安定した測定等が可能となる。
と、デバイスの端子が嵌合された位置決め孔部にソケッ
トの接触子が挿入されて位置決めされるので、ソケット
の接触子とデバイスの端子とを精度良く位置決めした状
態に接触させて導通させることができ、これにより、位
置ずれによる接触不良をなくすことができ、例えば、デ
バイスの電気的特性の安定した測定等が可能となる。
【００１０】請求項２記載のデバイスキャリアは、請求
項１記載のデバイスキャリアにおいて、前記デバイス
が、ボール状の端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣで
あることを特徴としている。
項１記載のデバイスキャリアにおいて、前記デバイス
が、ボール状の端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣで
あることを特徴としている。
【００１１】このように、ボール状の端子を有するＢＧ
Ａ型パッケージＩＣからなるデバイスに対しても、ボー
ル状の端子に接触子を確実に位置決めして接触させるこ
とができる。
Ａ型パッケージＩＣからなるデバイスに対しても、ボー
ル状の端子に接触子を確実に位置決めして接触させるこ
とができる。
【００１２】請求項３記載の水平搬送式オートハンドラ
は、請求項１記載のデバイスキャリアを複数備えること
を特徴としている。
は、請求項１記載のデバイスキャリアを複数備えること
を特徴としている。
【００１３】つまり、デバイスの端子とソケットの接触
子とを確実に接触させることが可能なデバイスキャリア
を複数備えているので、接触不良等を生じさせることな
く、複数のデバイスをソケットへ取り付けて安定した電
気的特性の測定を行うことができる。
子とを確実に接触させることが可能なデバイスキャリア
を複数備えているので、接触不良等を生じさせることな
く、複数のデバイスをソケットへ取り付けて安定した電
気的特性の測定を行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のデバイスキャリア
及び水平搬送式オートハンドラの実施の形態例を図によ
って説明する。なお、従来技術と同一構造部分には、同
一符号を付して説明を省略する。図１において、符号１
１は、デバイスキャリアである。このデバイスキャリア
１１には、その中心位置に、矩形状に形成された凹部１
１ａが形成されており、この凹部１１ａ内にＩＣ（デバ
イス）１が配設されるようになっている。また、この凹
部１１ａの底部には、位置決め板部１２が設けられてい
る。なお、この凹部１１ａは、ＩＣ１の外形よりも大き
く形成されており、これにより、この凹部１１ａに配設
されたＩＣ１は、凹部１１ａによって位置決めされない
ようになっている。
及び水平搬送式オートハンドラの実施の形態例を図によ
って説明する。なお、従来技術と同一構造部分には、同
一符号を付して説明を省略する。図１において、符号１
１は、デバイスキャリアである。このデバイスキャリア
１１には、その中心位置に、矩形状に形成された凹部１
１ａが形成されており、この凹部１１ａ内にＩＣ（デバ
イス）１が配設されるようになっている。また、この凹
部１１ａの底部には、位置決め板部１２が設けられてい
る。なお、この凹部１１ａは、ＩＣ１の外形よりも大き
く形成されており、これにより、この凹部１１ａに配設
されたＩＣ１は、凹部１１ａによって位置決めされない
ようになっている。
【００１５】位置決め板部１２には、複数の位置決め孔
部１３が形成されており、これら位置決め孔部１３に
は、凹部１１ａ内に配設したＩＣ１の半田ボール（端
子）１ａが配設されて嵌合されるようになっている。ま
た、この位置決め板部１２の位置決め孔部１３には、そ
の下方側から、ＩＣソケット（ソケット）２の接触子２
ａが挿入されるようになっている。なお、このデバイス
キャリア１１にも、ガイド孔１４が形成されており、Ｉ
Ｃソケット２のガイドピン２ｂが挿通されるようになっ
ている。そして、上記構造のデバイスキャリア１１は、
図示しないハンドル機構によって把持されて水平に搬送
されるようになっており、これらデバイスキャリア１１
とハンドル機構とによって水平搬送式オートハンドラが
構成されている。
部１３が形成されており、これら位置決め孔部１３に
は、凹部１１ａ内に配設したＩＣ１の半田ボール（端
子）１ａが配設されて嵌合されるようになっている。ま
た、この位置決め板部１２の位置決め孔部１３には、そ
の下方側から、ＩＣソケット（ソケット）２の接触子２
ａが挿入されるようになっている。なお、このデバイス
キャリア１１にも、ガイド孔１４が形成されており、Ｉ
Ｃソケット２のガイドピン２ｂが挿通されるようになっ
ている。そして、上記構造のデバイスキャリア１１は、
図示しないハンドル機構によって把持されて水平に搬送
されるようになっており、これらデバイスキャリア１１
とハンドル機構とによって水平搬送式オートハンドラが
構成されている。
【００１６】次に、上記構造のデバイスキャリア１１を
用いた際のＩＣテスタによる測定について説明する。ま
ず、恒温槽外でデバイスキャリア１１の凹部１１ａに挿
入されたＩＣ１はデバイスキャリア１１とともに、水平
式オートハンドラを構成するハンドル機構により、図２
に示すように、恒温槽内のＩＣソケット２上に搬送され
る。なお、デバイスキャリア１１の凹部１１ａ内にＩＣ
１が配設されると、このＩＣ１の半田ボール１ａが、デ
バイスキャリア１１の位置決め板部１２に形成された位
置決め孔部１３の上部開口部内に嵌合されて位置決めさ
れる。なお、このとき、デバイスキャリア１１の上部に
は、コンタクトプッシャ４も配設される。
用いた際のＩＣテスタによる測定について説明する。ま
ず、恒温槽外でデバイスキャリア１１の凹部１１ａに挿
入されたＩＣ１はデバイスキャリア１１とともに、水平
式オートハンドラを構成するハンドル機構により、図２
に示すように、恒温槽内のＩＣソケット２上に搬送され
る。なお、デバイスキャリア１１の凹部１１ａ内にＩＣ
１が配設されると、このＩＣ１の半田ボール１ａが、デ
バイスキャリア１１の位置決め板部１２に形成された位
置決め孔部１３の上部開口部内に嵌合されて位置決めさ
れる。なお、このとき、デバイスキャリア１１の上部に
は、コンタクトプッシャ４も配設される。
【００１７】次に、デバイスキャリア１１が下降し、こ
のデバイスキャリア１１のガイド孔１４に、ＩＣソケッ
ト２のガイドピン２ｂが挿入され、これにより、ＩＣソ
ケット２に対してデバイスキャリア１１が位置決めされ
る。さらに、デバイスキャリア１１が下降すると、ＩＣ
ソケット２の上方側に突出された接触子２ａが、デバイ
スキャリア１１の位置決め板部１２に形成された位置決
め孔部１３内にそれぞれ挿入されて位置決めされる。こ
れにより、デバイスキャリア１１の凹部１１ａ内に配設
されたＩＣ１のそれぞれの半田ボール１ａが、ＩＣソケ
ット２の接触子２ａの上に配設されることとなる。
のデバイスキャリア１１のガイド孔１４に、ＩＣソケッ
ト２のガイドピン２ｂが挿入され、これにより、ＩＣソ
ケット２に対してデバイスキャリア１１が位置決めされ
る。さらに、デバイスキャリア１１が下降すると、ＩＣ
ソケット２の上方側に突出された接触子２ａが、デバイ
スキャリア１１の位置決め板部１２に形成された位置決
め孔部１３内にそれぞれ挿入されて位置決めされる。こ
れにより、デバイスキャリア１１の凹部１１ａ内に配設
されたＩＣ１のそれぞれの半田ボール１ａが、ＩＣソケ
ット２の接触子２ａの上に配設されることとなる。
【００１８】その後、コンタクトプッシャ４が下降し、
ＩＣ１が上方から押圧され、これにより、ＩＣ１の半田
ボール１ａが接触子２ａに押し付けられ、図１に示した
ように、ＩＣ１の半田ボール１ａと接触子２ａとが確実
に接触される。このとき、半田ボール１ａと接触子２ａ
とは、デバイスキャリア１１の位置決め板部１２に形成
された位置決め孔部１３内にそれぞれ挿入されて位置決
めされているので、半田ボール１ａと接触子２ａとの位
置が位置決め孔部１３の大きさ以上にずれることはな
く、確実に接触される。
ＩＣ１が上方から押圧され、これにより、ＩＣ１の半田
ボール１ａが接触子２ａに押し付けられ、図１に示した
ように、ＩＣ１の半田ボール１ａと接触子２ａとが確実
に接触される。このとき、半田ボール１ａと接触子２ａ
とは、デバイスキャリア１１の位置決め板部１２に形成
された位置決め孔部１３内にそれぞれ挿入されて位置決
めされているので、半田ボール１ａと接触子２ａとの位
置が位置決め孔部１３の大きさ以上にずれることはな
く、確実に接触される。
【００１９】このように、上記のデバイスキャリア１１
によれば、ＩＣソケット２の上部に配設されると、ＩＣ
１の半田ボール１ａが嵌合された位置決め孔部１３にＩ
Ｃソケット２の接触子２ａが、挿入されて位置決めされ
るので、ＩＣソケット２の接触子２ａとＩＣ１の半田ボ
ール１ａとを精度良く位置決めした状態に接触させて導
通させることができ、これにより、位置ずれによる接触
不良をなくすことができ、例えば、デバイスの電気的特
性の安定した測定等が可能となる。つまり、半田ボール
１ａからなるボール状の端子を有するＢＧＡ型パッケー
ジＩＣからなる半導体デバイスＳに対しても、半田ボー
ルａに接触子２ａを確実に位置決めして接触させること
ができる。
によれば、ＩＣソケット２の上部に配設されると、ＩＣ
１の半田ボール１ａが嵌合された位置決め孔部１３にＩ
Ｃソケット２の接触子２ａが、挿入されて位置決めされ
るので、ＩＣソケット２の接触子２ａとＩＣ１の半田ボ
ール１ａとを精度良く位置決めした状態に接触させて導
通させることができ、これにより、位置ずれによる接触
不良をなくすことができ、例えば、デバイスの電気的特
性の安定した測定等が可能となる。つまり、半田ボール
１ａからなるボール状の端子を有するＢＧＡ型パッケー
ジＩＣからなる半導体デバイスＳに対しても、半田ボー
ルａに接触子２ａを確実に位置決めして接触させること
ができる。
【００２０】また、複数の上記デバイスキャリア１１及
びハンドル機構を有する水平搬送式オートハンドラによ
れば、半導体デバイスＳの半田ボール１ａとＩＣソケッ
ト２の接触子２ａとを確実に接触させることが可能なデ
バイスキャリア１１を複数備えているので、接触不良等
を生じさせることなく、複数の半導体デバイスＳをＩＣ
ソケット２へ取り付けて安定した電気的特性の測定を行
うことができる。
びハンドル機構を有する水平搬送式オートハンドラによ
れば、半導体デバイスＳの半田ボール１ａとＩＣソケッ
ト２の接触子２ａとを確実に接触させることが可能なデ
バイスキャリア１１を複数備えているので、接触不良等
を生じさせることなく、複数の半導体デバイスＳをＩＣ
ソケット２へ取り付けて安定した電気的特性の測定を行
うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のデバイ
スキャリア及び水平搬送式オートハンドラによれば、下
記の効果を得ることができる。請求項１記載のデバイス
キャリアによれば、ソケットの上部に配設されると、デ
バイスの端子が嵌合された位置決め孔部にソケットの接
触子が挿入されて位置決めされるので、ソケットの接触
子とデバイスの端子とを精度良く位置決めした状態に接
触させて導通させることができ、これにより、位置ずれ
による接触不良をなくすことができ、例えば、デバイス
の電気的特性の安定した測定等が可能となる。
スキャリア及び水平搬送式オートハンドラによれば、下
記の効果を得ることができる。請求項１記載のデバイス
キャリアによれば、ソケットの上部に配設されると、デ
バイスの端子が嵌合された位置決め孔部にソケットの接
触子が挿入されて位置決めされるので、ソケットの接触
子とデバイスの端子とを精度良く位置決めした状態に接
触させて導通させることができ、これにより、位置ずれ
による接触不良をなくすことができ、例えば、デバイス
の電気的特性の安定した測定等が可能となる。
【００２２】請求項２記載のデバイスキャリアによれ
ば、ボール状の端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣか
らなるデバイスに対しても、ボール状の端子に接触子を
確実に位置決めして接触させることができる。
ば、ボール状の端子を有するＢＧＡ型パッケージＩＣか
らなるデバイスに対しても、ボール状の端子に接触子を
確実に位置決めして接触させることができる。
【００２３】請求項３記載の水平搬送式オートハンドラ
によれば、デバイスの端子とソケットの接触子とを確実
に接触させることが可能なデバイスキャリアを複数備え
ているので、接触不良等を生じさせることなく、複数の
デバイスをソケットへ取り付けて安定した電気的特性の
測定を行うことができる。
によれば、デバイスの端子とソケットの接触子とを確実
に接触させることが可能なデバイスキャリアを複数備え
ているので、接触不良等を生じさせることなく、複数の
デバイスをソケットへ取り付けて安定した電気的特性の
測定を行うことができる。
【図１】 本発明の実施の形態のデバイスキャリアの構
成及び構造を説明するＩＣソケット及びその上部に配設
されたデバイスキャリア、コンタクトプッシャの断面図
である。
成及び構造を説明するＩＣソケット及びその上部に配設
されたデバイスキャリア、コンタクトプッシャの断面図
である。
【図２】 本発明の実施の形態のデバイスキャリアの構
成及び構造を説明するＩＣソケット及びその上部に配設
されるデバイスキャリア、コンタクトプッシャの断面図
である。
成及び構造を説明するＩＣソケット及びその上部に配設
されるデバイスキャリア、コンタクトプッシャの断面図
である。
【図３】 従来のデバイスキャリアの構成及び構造を説
明するＩＣソケット及びその上部に配設されたデバイス
キャリア、コンタクトプッシャの断面図である。
明するＩＣソケット及びその上部に配設されたデバイス
キャリア、コンタクトプッシャの断面図である。
【図４】 ＩＣソケットに設けられた接触子の構造を説
明する接触子の配設箇所におけるＩＣソケットの断面図
である。
明する接触子の配設箇所におけるＩＣソケットの断面図
である。
１ ＩＣ（デバイス） １ａ 半田ボール（端子） ２ ＩＣソケット（ソケット） ２ａ 接触子 １１ デバイスキャリア １３ 位置決め孔部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の接触子を備えたソケット上に、Ｉ
Ｃ等のデバイスを位置決めして配設し、前記デバイスの
端子を前記接触子へ接触させるデバイスキャリアであっ
て、 前記デバイスの端子が嵌合される複数の位置決め孔部を
有し、該位置決め孔部には、前記ソケットの接触子がそ
れぞれ挿通されて位置決めされることを特徴とするデバ
イスキャリア。 - 【請求項２】 前記デバイスが、ボール状の端子を有す
るＢＧＡ型パッケージＩＣであることを特徴とする請求
項１記載のデバイスキャリア。 - 【請求項３】 請求項１記載のデバイスキャリアを複数
備えることを特徴とする水平搬送式オートハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094236A JP2000292487A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | デバイスキャリア及び水平搬送式オートハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094236A JP2000292487A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | デバイスキャリア及び水平搬送式オートハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292487A true JP2000292487A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14104682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094236A Pending JP2000292487A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | デバイスキャリア及び水平搬送式オートハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292487A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7382046B2 (en) | 2003-10-07 | 2008-06-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device protection cover, and semiconductor device unit including the cover |
| CN100427225C (zh) * | 2005-04-07 | 2008-10-22 | 力成科技股份有限公司 | 球格阵列封装测试分类机的通用变更套件 |
| KR200456393Y1 (ko) | 2009-12-31 | 2011-10-28 | 세크론 주식회사 | 인서트포켓쉬트 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11094236A patent/JP2000292487A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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