JP2000293650A - 非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカードInfo
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- JP2000293650A JP2000293650A JP11102942A JP10294299A JP2000293650A JP 2000293650 A JP2000293650 A JP 2000293650A JP 11102942 A JP11102942 A JP 11102942A JP 10294299 A JP10294299 A JP 10294299A JP 2000293650 A JP2000293650 A JP 2000293650A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 歩留まりが高く低コストな非接触式ＩＣカー
ド用モジュール及び非接触式ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ１６のサイズ及び重量は非常
に小さいため、基板１２に形成された空間部１３を横断
してその近傍で固定された２本の端末線１５の剛性は、
相対的に大きく、カード製造工程におけるハンドリング
時にも容易に保持される。空間部１３のサイズは小さい
ので、ハンドリング時に外力に対する保護機能がある。
カード組立時には、モジュール両面にプラスチック板１
７を熱融着等で取付けてもＩＣチップ１６には無理な力
が加わらず、歩留まりが上る。ＩＣチップ１６とエナメ
ル被覆アルミ線からなる巻線コイル１４とを組合せる場
合にはダイレクトボンディングができる。この組合せに
より、ＩＣチップ１６と端末線１５との界面に金を介在
させる必要が無くなるため、低コスト化が図れる。
ド用モジュール及び非接触式ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ１６のサイズ及び重量は非常
に小さいため、基板１２に形成された空間部１３を横断
してその近傍で固定された２本の端末線１５の剛性は、
相対的に大きく、カード製造工程におけるハンドリング
時にも容易に保持される。空間部１３のサイズは小さい
ので、ハンドリング時に外力に対する保護機能がある。
カード組立時には、モジュール両面にプラスチック板１
７を熱融着等で取付けてもＩＣチップ１６には無理な力
が加わらず、歩留まりが上る。ＩＣチップ１６とエナメ
ル被覆アルミ線からなる巻線コイル１４とを組合せる場
合にはダイレクトボンディングができる。この組合せに
より、ＩＣチップ１６と端末線１５との界面に金を介在
させる必要が無くなるため、低コスト化が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ド用モジュール及び非接触式ＩＣカードに関する。
ド用モジュール及び非接触式ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は非接触式ＩＣカード用モジ
ュールの従来例を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４
（ａ）の領域Ａの部分拡大断面図である。なお、非接触
式ＩＣカードはＩＳＯ１４４４３規格に準拠したもので
ある。
ュールの従来例を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４
（ａ）の領域Ａの部分拡大断面図である。なお、非接触
式ＩＣカードはＩＳＯ１４４４３規格に準拠したもので
ある。
【０００３】この非接触式ＩＣカード用モジュールは、
巻線（エナメル被覆の銅細線）を用いて同一平面内に形
成された矩形状のコイル１の両端末にＩＣチップ２を電
気的に結合し、２枚のカード状の不織布３ａ、３ｂで挟
み込んで固定したものである。
巻線（エナメル被覆の銅細線）を用いて同一平面内に形
成された矩形状のコイル１の両端末にＩＣチップ２を電
気的に結合し、２枚のカード状の不織布３ａ、３ｂで挟
み込んで固定したものである。
【０００４】図５（ａ）は非接触式ＩＣカード用モジュ
ールの他の従来例を示す平面図であり、図５（ｂ）は図
５（ａ）の領域Ｂの部分拡大断面図である。
ールの他の従来例を示す平面図であり、図５（ｂ）は図
５（ａ）の領域Ｂの部分拡大断面図である。
【０００５】この非接触式ＩＣカード用モジュールは、
１枚のカード状のプラスチック板４上の周辺部に巻線コ
イル１と、ＩＣチップ６がＩＣチップ６よりわずかに大
きいガラスエポキシ基板（以下「ガラエポ基板」とい
う。）５に搭載されたチップユニットとを固定し、巻線
コイル１の両端末線をガラエポ基板５の所定位置に半田
付等の手段で接合したものである（特表平９−５０７７
２７号公報参照）。
１枚のカード状のプラスチック板４上の周辺部に巻線コ
イル１と、ＩＣチップ６がＩＣチップ６よりわずかに大
きいガラスエポキシ基板（以下「ガラエポ基板」とい
う。）５に搭載されたチップユニットとを固定し、巻線
コイル１の両端末線をガラエポ基板５の所定位置に半田
付等の手段で接合したものである（特表平９−５０７７
２７号公報参照）。
【０００６】図６（ａ）は非接触式ＩＣカード用モジュ
ールの他の従来例を示す平面透視図であり、図６（ｂ）
は図６（ａ）の領域Ｃの部分拡大図であり、図６（ｃ）
は図６（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。
ールの他の従来例を示す平面透視図であり、図６（ｂ）
は図６（ａ）の領域Ｃの部分拡大図であり、図６（ｃ）
は図６（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【０００７】この非接触式ＩＣカード用モジュールは、
プラスチック基板７に、リードフレーム８に搭載された
ＩＣチップ９からなるチップユニットと、巻線コイル１
とを固定し、リ一ドフレーム８の両端の所定位置に巻線
コイル１の両端末線を接合したものである。
プラスチック基板７に、リードフレーム８に搭載された
ＩＣチップ９からなるチップユニットと、巻線コイル１
とを固定し、リ一ドフレーム８の両端の所定位置に巻線
コイル１の両端末線を接合したものである。
【０００８】ＩＣチップ９が搭載されたリードフレーム
８は、プラスチック基板７を貫通するように形成された
空間部１０に収容されており、両端部のみがプラスチッ
ク基板７に固定されている。巻線コイル１がリードフレ
ーム８を横断する部分では、巻線コイル１とリードフレ
ーム８との間が薄い絶縁体１１で絶縁されている。
８は、プラスチック基板７を貫通するように形成された
空間部１０に収容されており、両端部のみがプラスチッ
ク基板７に固定されている。巻線コイル１がリードフレ
ーム８を横断する部分では、巻線コイル１とリードフレ
ーム８との間が薄い絶縁体１１で絶縁されている。
【０００９】図４及び図６に示した非接触式ＩＣカード
用モジュールの両面あるいは図５に示した非接触式ＩＣ
カード用モジュールのコイル及びＩＣチップが固定され
た一方の面に、基板と同材質のカバー用プラスチックの
薄板を保護板として熱融着等の方法で取付けられること
により非接触式ＩＣカードが形成される。非接触式ＩＣ
カード完成後の全体の厚さは、前述したＩＳＯ規格によ
り０．７６ｍｍ以下と定められているが、概ね０．２５
ｍｍ程度である。
用モジュールの両面あるいは図５に示した非接触式ＩＣ
カード用モジュールのコイル及びＩＣチップが固定され
た一方の面に、基板と同材質のカバー用プラスチックの
薄板を保護板として熱融着等の方法で取付けられること
により非接触式ＩＣカードが形成される。非接触式ＩＣ
カード完成後の全体の厚さは、前述したＩＳＯ規格によ
り０．７６ｍｍ以下と定められているが、概ね０．２５
ｍｍ程度である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の非接触式ＩＣカードの送受信用アンテナに用いられ
ている巻線は、銅の細線にエナメル被覆したものである
が、ＩＣチップと接合するため通常次のような方法がと
られている。
来の非接触式ＩＣカードの送受信用アンテナに用いられ
ている巻線は、銅の細線にエナメル被覆したものである
が、ＩＣチップと接合するため通常次のような方法がと
られている。
【００１１】1)ＩＣチップを所定のパターンが形成され
たガラエポ基板、リードフレーム等に搭載し、端末線を
所定位置で半田付等の手段で接合する。
たガラエポ基板、リードフレーム等に搭載し、端末線を
所定位置で半田付等の手段で接合する。
【００１２】2)金バンプ付ＩＣ表面に端末線をボンディ
ング法で接合する。
ング法で接合する。
【００１３】3)金バンプ付ＩＣチップと端末線との間を
異方導電性接着剤で接合する。
異方導電性接着剤で接合する。
【００１４】4)金メッキ付銅線を用いたエナメル線を用
い、端末線をＩＣにボンディング法で接合する。
い、端末線をＩＣにボンディング法で接合する。
【００１５】しかしながら、これら1)〜4)の方法は、い
ずれもコストアップの要因となっている。
ずれもコストアップの要因となっている。
【００１６】さらに、図４及び図５に示した従来例にお
いては、カバー用プラスチックの薄板を熱融着等の手段
で取付ける際にＩＣチップに高温高圧が加わり、ＩＣチ
ップの破損等により歩留りが低下するという問題があ
り、コストアップの要因となっているという問題があっ
た。
いては、カバー用プラスチックの薄板を熱融着等の手段
で取付ける際にＩＣチップに高温高圧が加わり、ＩＣチ
ップの破損等により歩留りが低下するという問題があ
り、コストアップの要因となっているという問題があっ
た。
【００１７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、歩留まりが高く低コストな非接触式ＩＣカード用モ
ジュール及び非接触式ＩＣカードを提供することにあ
る。
し、歩留まりが高く低コストな非接触式ＩＣカード用モ
ジュール及び非接触式ＩＣカードを提供することにあ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の非接触式ＩＣカード用モジュールは、カード
状の基板上の周辺部に固定された送受信アンテナ用の巻
線コイルにＩＣチップが電気的に結合された非接触式Ｉ
Ｃカード用モジュールにおいて、基板の厚さがＩＣチッ
プの厚さと巻線の外径との和よりわずかに大きく、基板
の巻線コイルの内側に形成された空間部にＩＣチップが
収容され、巻線コイルの両端末線が空間部を横断して空
間部の近傍に固定されると共に、空間部内でＩＣチップ
が両端末線に接合して保持されているものである。
に本発明の非接触式ＩＣカード用モジュールは、カード
状の基板上の周辺部に固定された送受信アンテナ用の巻
線コイルにＩＣチップが電気的に結合された非接触式Ｉ
Ｃカード用モジュールにおいて、基板の厚さがＩＣチッ
プの厚さと巻線の外径との和よりわずかに大きく、基板
の巻線コイルの内側に形成された空間部にＩＣチップが
収容され、巻線コイルの両端末線が空間部を横断して空
間部の近傍に固定されると共に、空間部内でＩＣチップ
が両端末線に接合して保持されているものである。
【００１９】上記構成に加え本発明の非接触式ＩＣカー
ド用モジュールは、巻線がエナメル被覆アルミ線であっ
て、巻線コイルの端末線にＩＣチップがダイレクトボン
ディング法により接合されているのが好ましい。
ド用モジュールは、巻線がエナメル被覆アルミ線であっ
て、巻線コイルの端末線にＩＣチップがダイレクトボン
ディング法により接合されているのが好ましい。
【００２０】本発明の非接触式ＩＣカードは、カード状
の基板上の周辺部に固定された送受信アンテナ用の巻線
コイルにＩＣチップが電気的に結合された非接触式ＩＣ
カード用モジュールの両面に熱融着等を施してプラスチ
ック板が一体化された非接触式ＩＣカードにおいて、基
板の厚さがＩＣチップの厚さと巻線の外径との和よりわ
ずかに大きく、基板の巻線コイルの内側に形成された空
間部にＩＣチップが収容され、巻線コイルの両端末線が
空間部を横断して空間部の近傍に固定されると共に、空
間部内でＩＣチップが両端末線に接合して保持されてい
るものである。
の基板上の周辺部に固定された送受信アンテナ用の巻線
コイルにＩＣチップが電気的に結合された非接触式ＩＣ
カード用モジュールの両面に熱融着等を施してプラスチ
ック板が一体化された非接触式ＩＣカードにおいて、基
板の厚さがＩＣチップの厚さと巻線の外径との和よりわ
ずかに大きく、基板の巻線コイルの内側に形成された空
間部にＩＣチップが収容され、巻線コイルの両端末線が
空間部を横断して空間部の近傍に固定されると共に、空
間部内でＩＣチップが両端末線に接合して保持されてい
るものである。
【００２１】上記構成に加え本発明の非接触式ＩＣカー
ドは、巻線がエナメル被覆アルミ線であって、巻線コイ
ルの端末線にＩＣチップがダイレクトボンディング法に
より接合されるのが好ましい。
ドは、巻線がエナメル被覆アルミ線であって、巻線コイ
ルの端末線にＩＣチップがダイレクトボンディング法に
より接合されるのが好ましい。
【００２２】上記構成に加え本発明の非接触式ＩＣカー
ドは、両プラスチック板で挟まれた基板の空間部内でＩ
Ｃチップとプラスチック板との間の空隙部が不定形硬化
性樹脂で充填されているのが好ましい。
ドは、両プラスチック板で挟まれた基板の空間部内でＩ
Ｃチップとプラスチック板との間の空隙部が不定形硬化
性樹脂で充填されているのが好ましい。
【００２３】一般に、ＩＣチップのサイズは数ｍｍ角で
重量は数ｍｇと小さいため、基板に形成された空間部を
横断してその近傍で固定された２本の端末線の剛性は、
相対的に十分大きく、カード製造工程におけるハンドリ
ング時にも容易に保持される。ＩＣチップを収容する空
間部は小さいので、ハンドリング時に外力に対する保護
機能がある。カード組立時には、両面にプラスチック板
を熱融着等で取付けてもＩＣチップには無理な力が加わ
らない。この結果、非接触式ＩＣカード用モジュール及
び非接触式ＩＣカードの歩留まりが向上する。
重量は数ｍｇと小さいため、基板に形成された空間部を
横断してその近傍で固定された２本の端末線の剛性は、
相対的に十分大きく、カード製造工程におけるハンドリ
ング時にも容易に保持される。ＩＣチップを収容する空
間部は小さいので、ハンドリング時に外力に対する保護
機能がある。カード組立時には、両面にプラスチック板
を熱融着等で取付けてもＩＣチップには無理な力が加わ
らない。この結果、非接触式ＩＣカード用モジュール及
び非接触式ＩＣカードの歩留まりが向上する。
【００２４】銅の端末線とＩＣチップとのダイレクトボ
ンディングは、金（Ａｕ）を介在させない場合には困難
であるが、ＩＣチップとアルミ線とを組合せる場合には
ダイレクトボンディングが可能である。このＩＣチップ
とアルミ線との組合せによって、ＩＣチップをガラスエ
ポキシ基板やリードフレームに搭載したり、ＩＣチップ
とコイル端末線との界面に金を介在させる必要が無くな
るため、低コスト化が図れる。
ンディングは、金（Ａｕ）を介在させない場合には困難
であるが、ＩＣチップとアルミ線とを組合せる場合には
ダイレクトボンディングが可能である。このＩＣチップ
とアルミ線との組合せによって、ＩＣチップをガラスエ
ポキシ基板やリードフレームに搭載したり、ＩＣチップ
とコイル端末線との界面に金を介在させる必要が無くな
るため、低コスト化が図れる。
【００２５】幅広の長尺プラスチックシートの縦、横方
向にモジュールを多数（例えば横３個×縦８個、計２４
個）加工したものを１単位として取扱い、あるいは更に
これを長手方向につないでロール状に巻取り、カード製
造工程でこのシートをプレス等の手段によって切離して
個別のモジュールとすることにより、生産性を大幅に向
上させることができる。
向にモジュールを多数（例えば横３個×縦８個、計２４
個）加工したものを１単位として取扱い、あるいは更に
これを長手方向につないでロール状に巻取り、カード製
造工程でこのシートをプレス等の手段によって切離して
個別のモジュールとすることにより、生産性を大幅に向
上させることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００２７】図１（ａ）は本発明の非接触式ＩＣカード
用モジュールを用いた非接触式ＩＣカードの一実施の形
態を示す拡散分解図、図１（ｂ）は図１（ａ）の領域Ｅ
の部分拡大断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の領域Ｆの
部分拡大断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）の領域Ｆの平
面図である。
用モジュールを用いた非接触式ＩＣカードの一実施の形
態を示す拡散分解図、図１（ｂ）は図１（ａ）の領域Ｅ
の部分拡大断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の領域Ｆの
部分拡大断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）の領域Ｆの平
面図である。
【００２８】本非接触式ＩＣカード用モジュールは、主
にカード状のモジュール用基板（以下「基板」とい
う。）１２と、基板１２の周辺部に固定された送受信ア
ンテナ用のエナメル被覆アルミ線からなる巻線コイル１
４と、巻線コイル１４に電気的に結合されたＩＣチップ
１６で構成されており、この非接触式ＩＣカード用モジ
ュールの両面に熱融着等を施して薄いプラスチック板１
７と一体化することにより非接触式ＩＣカードが得られ
る。
にカード状のモジュール用基板（以下「基板」とい
う。）１２と、基板１２の周辺部に固定された送受信ア
ンテナ用のエナメル被覆アルミ線からなる巻線コイル１
４と、巻線コイル１４に電気的に結合されたＩＣチップ
１６で構成されており、この非接触式ＩＣカード用モジ
ュールの両面に熱融着等を施して薄いプラスチック板１
７と一体化することにより非接触式ＩＣカードが得られ
る。
【００２９】非接触式ＩＣカード用モジュールは、厚さ
がＩＣチップ１６と巻線コイル１４の線材の外径との和
（あるいはチップユニットの総厚さ）よりわずかに大き
いプラスチックの薄板からなる基板１２に、ＩＣチップ
１６を収容するための貫通穴からなる空間部１３を加工
し、基板１２の一方の面（図では上面）に巻線コイル１
４を超音波及び／又は熱を付加する等の手段で一部を基
板１２に埋込みながら形成して固定したものである。
がＩＣチップ１６と巻線コイル１４の線材の外径との和
（あるいはチップユニットの総厚さ）よりわずかに大き
いプラスチックの薄板からなる基板１２に、ＩＣチップ
１６を収容するための貫通穴からなる空間部１３を加工
し、基板１２の一方の面（図では上面）に巻線コイル１
４を超音波及び／又は熱を付加する等の手段で一部を基
板１２に埋込みながら形成して固定したものである。
【００３０】巻線コイル１４の端末線１５は、空間部１
３を横断するように布線され、かつその両端が従来例と
同様の手段で基板１２の空間部１３の近傍に固定されて
いる。
３を横断するように布線され、かつその両端が従来例と
同様の手段で基板１２の空間部１３の近傍に固定されて
いる。
【００３１】ＩＣチップ１６を両端末線１５にダイレク
トボンディング法により接合することにより被接触式Ｉ
Ｃカード用モジュールが形成される。
トボンディング法により接合することにより被接触式Ｉ
Ｃカード用モジュールが形成される。
【００３２】非接触式ＩＣカード用モジュールの両面に
は、基板１２と同材質からなり保護カバーとなるプラス
チック板１７を、熱融着等の手段によって取付けること
により非接触式ＩＣカードが形成される。
は、基板１２と同材質からなり保護カバーとなるプラス
チック板１７を、熱融着等の手段によって取付けること
により非接触式ＩＣカードが形成される。
【００３３】図２（ａ）は本発明の非接触式ＩＣカード
の部分透視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＧ−Ｇ線断面
図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
の部分透視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＧ−Ｇ線断面
図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
【００３４】図２（ａ）〜（ｃ）より、矩形状の巻線コ
イル１４は基板１２よりわずかに突出しているのが分か
るが、基板１２の表裏両面にプラスチック板１７を熱融
着させることにより、基板１２を含むそれぞれのプラス
チック板１７の塑性流動によって吸収され、平滑なカー
ド表面が得られる。
イル１４は基板１２よりわずかに突出しているのが分か
るが、基板１２の表裏両面にプラスチック板１７を熱融
着させることにより、基板１２を含むそれぞれのプラス
チック板１７の塑性流動によって吸収され、平滑なカー
ド表面が得られる。
【００３５】また、ＩＣチップ１６を収容する空間部１
３の位置に対応する箇所のカード表面も、両面にプラス
チック板１７を取付ける前にＩＣチップ１６とプラスチ
ック板１７との間の空隙部に不定形硬化性樹脂１８を充
填しておくことにより、ＩＣチップ１６に無理な力が加
わることなく、カード表面を平滑に保つことができる。
３の位置に対応する箇所のカード表面も、両面にプラス
チック板１７を取付ける前にＩＣチップ１６とプラスチ
ック板１７との間の空隙部に不定形硬化性樹脂１８を充
填しておくことにより、ＩＣチップ１６に無理な力が加
わることなく、カード表面を平滑に保つことができる。
【００３６】図３は図１に示した非接触式ＩＣカード用
モジュールの完成前の半製品の平面図である。
モジュールの完成前の半製品の平面図である。
【００３７】モジュール用基板となる広幅長尺のプラス
チックシート１２ａに、縦・横方向に多数の巻線コイル
１４及びＩＣチップ１６を取付けたものである。
チックシート１２ａに、縦・横方向に多数の巻線コイル
１４及びＩＣチップ１６を取付けたものである。
【００３８】ここで、ＩＣチップ１６を収容するための
空間部１３は、必ずしも両面を貫通していなくても差支
えなく、ミリング加工等の手段で底付の形状にする事も
可能であるが、プレスによる貫通孔の打抜き加工に比べ
て手間が多くかかり、また、ＩＣチップ１６のボンディ
ング時の作業性を阻害するので好しくない。
空間部１３は、必ずしも両面を貫通していなくても差支
えなく、ミリング加工等の手段で底付の形状にする事も
可能であるが、プレスによる貫通孔の打抜き加工に比べ
て手間が多くかかり、また、ＩＣチップ１６のボンディ
ング時の作業性を阻害するので好しくない。
【００３９】以上の本発明によれば、銅巻線を用い、ガ
ラエポ基板やリードフレームを用いたＩＣチップユニッ
トと接合したタイプのものにも適用可能である。
ラエポ基板やリードフレームを用いたＩＣチップユニッ
トと接合したタイプのものにも適用可能である。
【００４０】ＩＳＯ１４４４３規格準拠品以外の、薄型
の非接触ＩＣカード全般に適用可能である。
の非接触ＩＣカード全般に適用可能である。
【００４１】薄型非接触型ＩＣカードを低コストで大量
に安定して製造することが可能となる。特にフリップチ
ップタイプのカードを低コストで製造するのに有効であ
る。
に安定して製造することが可能となる。特にフリップチ
ップタイプのカードを低コストで製造するのに有効であ
る。
【００４２】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００４３】歩留まりが高く低コストな非接触式ＩＣカ
ード用モジュール及び非接触式ＩＣカードの提供を実現
できる。
ード用モジュール及び非接触式ＩＣカードの提供を実現
できる。
【図１】（ａ）は本発明の非接触式ＩＣカード用モジュ
ールを用いた非接触式ＩＣカードの一実施の形態を示す
拡散分解図、（ｂ）は（ａ）の領域Ｅの部分拡大断面
図、（ｃ）は（ａ）の領域Ｆの部分拡大断面図、（ｄ）
は（ａ）の領域Ｆの平面図である。
ールを用いた非接触式ＩＣカードの一実施の形態を示す
拡散分解図、（ｂ）は（ａ）の領域Ｅの部分拡大断面
図、（ｃ）は（ａ）の領域Ｆの部分拡大断面図、（ｄ）
は（ａ）の領域Ｆの平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の非接触式ＩＣカードの部分透
視図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図、（ｃ）は
（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
視図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図、（ｃ）は
（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
【図３】図１に示した非接触式ＩＣカード用モジュール
の完成前の半製品の平面図である。
の完成前の半製品の平面図である。
【図４】（ａ）は非接触式ＩＣカード用モジュールの従
来例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ａの部
分拡大断面図である。
来例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ａの部
分拡大断面図である。
【図５】（ａ）は非接触式ＩＣカードの他の従来例を示
す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ｂの部分拡大断
面図である。
す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ｂの部分拡大断
面図である。
【図６】（ａ）は非接触式ＩＣカードの他の従来例を示
す平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ｃの部分拡
大図であり、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。
す平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ｃの部分拡
大図であり、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。
１２ 基板 １３ 空間部 １４ 巻線コイル １５ 端末線 １６ ＩＣチップ １７ プラスチック板
Claims (5)
- 【請求項１】 カード状の基板上の周辺部に固定された
送受信アンテナ用の巻線コイルにＩＣチップが電気的に
結合された非接触式ＩＣカード用モジュールにおいて、
上記基板の厚さが上記ＩＣチップの厚さと巻線の外径と
の和よりわずかに大きく、上記基板の巻線コイルの内側
に形成された空間部に上記ＩＣチップが収容され、上記
巻線コイルの両端末線が上記空間部を横断して上記空間
部の近傍に固定されると共に、上記空間部内で上記ＩＣ
チップが両端末線に接合して保持されていることを特徴
とする非接触式ＩＣカード用モジュール。 - 【請求項２】 上記巻線がエナメル被覆アルミ線であっ
て、上記巻線コイルの端末線に上記ＩＣチップがダイレ
クトボンディング法により接合されている請求項１に記
載の非接触式ＩＣカード用モジュール。 - 【請求項３】 カード状の基板上の周辺部に固定された
送受信アンテナ用の巻線コイルにＩＣチップが電気的に
結合された非接触式ＩＣカード用モジュールの両面に熱
融着等を施してプラスチック板が一体化された非接触式
ＩＣカードにおいて、上記基板の厚さが上記ＩＣチップ
の厚さと巻線の外径との和よりわずかに大きく、上記基
板の巻線コイルの内側に形成された空間部に上記ＩＣチ
ップが収容され、上記巻線コイルの両端末線が上記空間
部を横断して上記空間部の近傍に固定されると共に、上
記空間部内で上記ＩＣチップが両端末線に接合して保持
されていることを特徴とする非接触式ＩＣカード。 - 【請求項４】 上記巻線がエナメル被覆アルミ線であっ
て、上記巻線コイルの端末線に上記ＩＣチップがダイレ
クトボンディング法により接合されている請求項３に記
載の非接触式ＩＣカード。 - 【請求項５】 上記両プラスチック板で挟まれた上記基
板の空間部内で上記ＩＣチップと上記プラスチック板と
の間の空隙部が不定形硬化性樹脂で充填されている請求
項４に記載の非接触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102942A JP2000293650A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102942A JP2000293650A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293650A true JP2000293650A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14340894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11102942A Pending JP2000293650A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000293650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG125930A1 (en) * | 2002-12-02 | 2006-10-30 | Sony Corp | Ic card |
| US8367466B2 (en) | 2007-09-14 | 2013-02-05 | Spansion Llc | Manufacturing stacked semiconductor device |
| WO2021251553A1 (ko) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 주식회사 카드네이션 | 스마트카드 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP11102942A patent/JP2000293650A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG125930A1 (en) * | 2002-12-02 | 2006-10-30 | Sony Corp | Ic card |
| US8367466B2 (en) | 2007-09-14 | 2013-02-05 | Spansion Llc | Manufacturing stacked semiconductor device |
| WO2021251553A1 (ko) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 주식회사 카드네이션 | 스마트카드 및 그 제조방법 |
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