JP2000294098A - タッチセンサ - Google Patents
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Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ａ）静電気等による部品破壊を防止する、
ｂ）小型で、ＨＩＣ化等を可能とする、ｃ）高信頼性で
ある、ｄ）ノイズ保護用素子が不要で、安価なものとす
る、を達成するタッチセンサを提供することである。 【解決手段】 発振回路やチップ部品１０等を搭載した
基板７上の回路パターンのうち、電極６に接続されるパ
ターン８ａとＧＮＤに接続されるパターン８ｂとでノイ
ズ保護用ギャップ部Ｇが形成されている。ギャップ部Ｇ
には、封止材料の浸入を防止する保護部材９が貼付さ
れ、少なくとも保護部材９と当該保護部材９の周囲が封
止材料で封止される。
ｂ）小型で、ＨＩＣ化等を可能とする、ｃ）高信頼性で
ある、ｄ）ノイズ保護用素子が不要で、安価なものとす
る、を達成するタッチセンサを提供することである。 【解決手段】 発振回路やチップ部品１０等を搭載した
基板７上の回路パターンのうち、電極６に接続されるパ
ターン８ａとＧＮＤに接続されるパターン８ｂとでノイ
ズ保護用ギャップ部Ｇが形成されている。ギャップ部Ｇ
には、封止材料の浸入を防止する保護部材９が貼付さ
れ、少なくとも保護部材９と当該保護部材９の周囲が封
止材料で封止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、人体検出に用い
られるタッチセンサに関し、特にパチンコ機等の球を発
射するに際して、遊戯者が発射ハンドルに設けられた電
極に触れていないと、球の発射ができないようにし、遊
戯者が複数のパチンコ機を使用することを防止するのに
好適なタッチセンサに関する。
られるタッチセンサに関し、特にパチンコ機等の球を発
射するに際して、遊戯者が発射ハンドルに設けられた電
極に触れていないと、球の発射ができないようにし、遊
戯者が複数のパチンコ機を使用することを防止するのに
好適なタッチセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】タッチセンサには、人体の大地間容量を
利用し、人体が電極に接触したか否かで発振回路の発振
条件が変化することにより、人体の接触を検出するもの
がある。この種の従来のタッチセンサの回路構成を図６
に示す。図６において、電源Ｖ ccは定電圧回路１で一定
電圧となり、発振回路２、検波平滑回路３、比較回路４
に電力が供給される。発振回路２と、この発振回路２に
直流カット用コンデンサＣ4 （電蝕防止）を介して電極
６が接続されている。また、電極６にはノイズ保護用の
マイクロギャップＧ（または、バリスタ等）の一端が接
続され、このマイクロギャップＧの他端がＧＮＤに接続
されている。
利用し、人体が電極に接触したか否かで発振回路の発振
条件が変化することにより、人体の接触を検出するもの
がある。この種の従来のタッチセンサの回路構成を図６
に示す。図６において、電源Ｖ ccは定電圧回路１で一定
電圧となり、発振回路２、検波平滑回路３、比較回路４
に電力が供給される。発振回路２と、この発振回路２に
直流カット用コンデンサＣ4 （電蝕防止）を介して電極
６が接続されている。また、電極６にはノイズ保護用の
マイクロギャップＧ（または、バリスタ等）の一端が接
続され、このマイクロギャップＧの他端がＧＮＤに接続
されている。
【０００３】発振回路２の出力側には、検波平滑回路３
が接続され、発振出力が検波及び平滑される。検波平滑
回路３は比較回路４に接続されており、検波及び平滑さ
れた出力信号が、比較回路４で比較電圧（一定値）と比
較され、それに応じた出力が出力回路５に入力される。
出力回路５では、比較回路４の入力に応じて、人体が電
極６に接触したか否かの出力信号を出力する。
が接続され、発振出力が検波及び平滑される。検波平滑
回路３は比較回路４に接続されており、検波及び平滑さ
れた出力信号が、比較回路４で比較電圧（一定値）と比
較され、それに応じた出力が出力回路５に入力される。
出力回路５では、比較回路４の入力に応じて、人体が電
極６に接触したか否かの出力信号を出力する。
【０００４】大地間容量Ｃ0 を持った人体が電極６へ接
触すると、発振回路２の発振条件が変化し、発振出力が
変化する。この発振出力が検波平滑回路３で検波平滑さ
れ、比較回路４に入力される。比較回路４では、比較電
圧以下の入力レベルになると出力はＬレベルからＨレベ
ルとなり、出力回路５に入力される。そして、出力回路
５からは、人体の接触検出信号が出力される。
触すると、発振回路２の発振条件が変化し、発振出力が
変化する。この発振出力が検波平滑回路３で検波平滑さ
れ、比較回路４に入力される。比較回路４では、比較電
圧以下の入力レベルになると出力はＬレベルからＨレベ
ルとなり、出力回路５に入力される。そして、出力回路
５からは、人体の接触検出信号が出力される。
【０００５】また、電極６から静電気等のノイズがある
と、ノイズ保護用のマイクロギャップＧ（または、バリ
スタ等）によって、回路が保護される。他の従来の技術
としては、前記ノイズ保護用のマイクロギャップＧを、
回路部品を実装する基板上の回路パターンで形成したも
のがある。
と、ノイズ保護用のマイクロギャップＧ（または、バリ
スタ等）によって、回路が保護される。他の従来の技術
としては、前記ノイズ保護用のマイクロギャップＧを、
回路部品を実装する基板上の回路パターンで形成したも
のがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】タッチセンサにおいて
は、表面直出しの電極部に人体が接触する。ところが、
人体は、化繊や毛織物の衣服を着用したり、絨毯上を歩
行する等により、常に静電気を帯びている。特に冬は、
この静電気は数万Ｖにも達し、電極に対して高電圧の静
電気放電が常に繰り返されている。
は、表面直出しの電極部に人体が接触する。ところが、
人体は、化繊や毛織物の衣服を着用したり、絨毯上を歩
行する等により、常に静電気を帯びている。特に冬は、
この静電気は数万Ｖにも達し、電極に対して高電圧の静
電気放電が常に繰り返されている。
【０００７】以上のことから、従来のタッチセンサで
は、次のような問題点〜がある。 静電気等により、部品が破壊される。 数万Ｖの静電気に耐えるマイクロギャップやバリスタ
等は大きいため、それらを除いた回路部をＨＩＣ化し、
マイクロギャップやバリスタ等は外部接続されており、
タッチセンサ全体の小型化（ＨＩＣ化等）ができない。
は、次のような問題点〜がある。 静電気等により、部品が破壊される。 数万Ｖの静電気に耐えるマイクロギャップやバリスタ
等は大きいため、それらを除いた回路部をＨＩＣ化し、
マイクロギャップやバリスタ等は外部接続されており、
タッチセンサ全体の小型化（ＨＩＣ化等）ができない。
【０００８】バリスタやツェナーダイオード等の半導
体のノイズ保護用素子を用いると、検出容量Ｃd （１０
０ｐＦ程度に設定される）より遙に大きなノイズ保護用
素子の静電容量（バリスタ数百〜数千ｐＦ、ツェナーダ
イオード数十〜数百ｐＦ）が、検出容量の一部として接
続されたことになり、発振回路の発振ゲインと電極に係
る静電容量との関係は、検出容量付近においては、図５
に示すように緩やかな傾斜を持つ近似直線になる。この
場合、少しの検出容量の変化で検出出力がＯＮ／ＯＦＦ
されてしまう。従って、ノイズ保護用素子の静電容量の
バラツキや温度変化等の環境変化により、動作が不安定
になる。
体のノイズ保護用素子を用いると、検出容量Ｃd （１０
０ｐＦ程度に設定される）より遙に大きなノイズ保護用
素子の静電容量（バリスタ数百〜数千ｐＦ、ツェナーダ
イオード数十〜数百ｐＦ）が、検出容量の一部として接
続されたことになり、発振回路の発振ゲインと電極に係
る静電容量との関係は、検出容量付近においては、図５
に示すように緩やかな傾斜を持つ近似直線になる。この
場合、少しの検出容量の変化で検出出力がＯＮ／ＯＦＦ
されてしまう。従って、ノイズ保護用素子の静電容量の
バラツキや温度変化等の環境変化により、動作が不安定
になる。
【０００９】ノイズ保護用のギャップを回路基板上に
回路パターンで形成したものでは、ギャップは数１０〜
数１００μｍしかなく、ギャップ部に塵や埃が溜まり、
高インピーダンスの回路では、誤動作の原因になる。ま
た、ＨＩＣ化する場合には、塵、埃、湿気等を防止する
ため、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止材料で基板
及び回路部を封止するのが一般的であるが、封止すると
ノイズ保護用のギャップ部も封止されてノイズがギャッ
プ部で放電されなくなるため、封止することができな
い。
回路パターンで形成したものでは、ギャップは数１０〜
数１００μｍしかなく、ギャップ部に塵や埃が溜まり、
高インピーダンスの回路では、誤動作の原因になる。ま
た、ＨＩＣ化する場合には、塵、埃、湿気等を防止する
ため、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の封止材料で基板
及び回路部を封止するのが一般的であるが、封止すると
ノイズ保護用のギャップ部も封止されてノイズがギャッ
プ部で放電されなくなるため、封止することができな
い。
【００１０】この発明は、上記問題点〜に着目して
なされたもので、次の項目ａ〜ｄを達成するタッチセン
サを提供することを目的としている。 ａ）静電気等による部品破壊を防止する。 ｂ）小型で、ＨＩＣ化等を可能とする。 ｃ）高信頼性である。
なされたもので、次の項目ａ〜ｄを達成するタッチセン
サを提供することを目的としている。 ａ）静電気等による部品破壊を防止する。 ｂ）小型で、ＨＩＣ化等を可能とする。 ｃ）高信頼性である。
【００１１】ｄ）ノイズ保護用素子が不要で、安価なも
のを提供する。
のを提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載のタッチセンサは、発振回路
と、この発振回路に設けた電極とからなり、前記電極へ
の人体の接触で、前記発振回路の発振条件が変化するこ
とにより、人体の接触を検出するタッチセンサにおい
て、回路部品を実装する基板上に、前記電極と電源ライ
ン間に回路パターンでノイズ保護用のギャップ部を少な
くとも１箇所以上形成し、前記ギャップ部に封止材料の
浸入を防止する保護部材を設け、少なくとも前記保護部
材と当該保護部材の周囲を封止材料で封止したことを特
徴としている。
に、本発明の請求項１記載のタッチセンサは、発振回路
と、この発振回路に設けた電極とからなり、前記電極へ
の人体の接触で、前記発振回路の発振条件が変化するこ
とにより、人体の接触を検出するタッチセンサにおい
て、回路部品を実装する基板上に、前記電極と電源ライ
ン間に回路パターンでノイズ保護用のギャップ部を少な
くとも１箇所以上形成し、前記ギャップ部に封止材料の
浸入を防止する保護部材を設け、少なくとも前記保護部
材と当該保護部材の周囲を封止材料で封止したことを特
徴としている。
【００１３】このタッチセンサでは、電極に手等が接触
して静電気が放電された場合、ノイズ保護用ギャップで
電源ラインに放電されるため、ノイズ保護用素子が不要
となり、小型で安価にできる。また、ノイズ保護用素子
が無いため、ノイズ保護用素子を用いた場合のような静
電容量のバラツキや温度変化等の環境変化による誤動作
を防止することができる。
して静電気が放電された場合、ノイズ保護用ギャップで
電源ラインに放電されるため、ノイズ保護用素子が不要
となり、小型で安価にできる。また、ノイズ保護用素子
が無いため、ノイズ保護用素子を用いた場合のような静
電容量のバラツキや温度変化等の環境変化による誤動作
を防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態により、この発
明をさらに詳細に説明する。図１はこの発明の一実施形
態であるタッチセンサの回路構成を示すブロック図であ
る。図１において、電源Ｖccは定電圧回路１で一定電圧
となり、発振回路２、検波平滑回路３、比較回路４に電
力が供給される。この発振回路２には、直流カット用コ
ンデンサＣ4 （電蝕防止）を介して電極６が接続されて
いる。
明をさらに詳細に説明する。図１はこの発明の一実施形
態であるタッチセンサの回路構成を示すブロック図であ
る。図１において、電源Ｖccは定電圧回路１で一定電圧
となり、発振回路２、検波平滑回路３、比較回路４に電
力が供給される。この発振回路２には、直流カット用コ
ンデンサＣ4 （電蝕防止）を介して電極６が接続されて
いる。
【００１５】発振回路２の出力側には、検波平滑回路３
が接続され、発振出力が検波及び平滑される。検波平滑
回路３は比較回路４に接続されており、検波及び平滑さ
れた出力信号が、比較回路４で比較電圧（一定値）と比
較され、それに応じた出力が出力回路５に入力される。
出力回路５では、比較回路４の入力に応じて、人体が電
極６に接触したか否かの出力信号を出力する。
が接続され、発振出力が検波及び平滑される。検波平滑
回路３は比較回路４に接続されており、検波及び平滑さ
れた出力信号が、比較回路４で比較電圧（一定値）と比
較され、それに応じた出力が出力回路５に入力される。
出力回路５では、比較回路４の入力に応じて、人体が電
極６に接触したか否かの出力信号を出力する。
【００１６】発振回路２は、コンデンサＣ1 ，Ｃ2 、コ
イルＬ及びトランジスタＴｒからなるコルピッツ型発振
回路である。抵抗器Ｒ1 は発振ゲイン調整用のフィード
バック抵抗で、抵抗器Ｒ2 ，Ｒ3 はトランジスタＴｒの
バイアス抵抗である。コンデンサＣ3 ，Ｃ5 はバイパス
用のコンデンサである。電極６から携帯電話機等からの
電波ノイズを受けた場合、電波ノイズは、コンデンサＣ
4 ，Ｃ5 ，Ｃ3 を介して、電源ラインに逃されるため発
振回路２への影響はなく、電波ノイズによる誤動作を防
止できる。
イルＬ及びトランジスタＴｒからなるコルピッツ型発振
回路である。抵抗器Ｒ1 は発振ゲイン調整用のフィード
バック抵抗で、抵抗器Ｒ2 ，Ｒ3 はトランジスタＴｒの
バイアス抵抗である。コンデンサＣ3 ，Ｃ5 はバイパス
用のコンデンサである。電極６から携帯電話機等からの
電波ノイズを受けた場合、電波ノイズは、コンデンサＣ
4 ，Ｃ5 ，Ｃ3 を介して、電源ラインに逃されるため発
振回路２への影響はなく、電波ノイズによる誤動作を防
止できる。
【００１７】電極６とＧＮＤ間には、図２に示すよう
に、図１に示す回路がチップ部品１０と共に搭載された
プリント基板７上の回路パターンのうち、電極６に接続
されるパターン８ａとＧＮＤに接続されるパターン８ｂ
とで、ノイズ保護用ギャップ部Ｇが設けられている。な
お、ギャップ部Ｇのギャップｇは、０．１〜０．２ｍｍ
が必要である。但し、図２ではノイズ保護用ギャップ部
Ｇは１箇所だけ設けられているが、プリント基板７の製
作時のエッチング不良等を考慮して、図３に示すように
複数（ここでは３つ）のギャップ部Ｇを形成しておくこ
とが望ましい。
に、図１に示す回路がチップ部品１０と共に搭載された
プリント基板７上の回路パターンのうち、電極６に接続
されるパターン８ａとＧＮＤに接続されるパターン８ｂ
とで、ノイズ保護用ギャップ部Ｇが設けられている。な
お、ギャップ部Ｇのギャップｇは、０．１〜０．２ｍｍ
が必要である。但し、図２ではノイズ保護用ギャップ部
Ｇは１箇所だけ設けられているが、プリント基板７の製
作時のエッチング不良等を考慮して、図３に示すように
複数（ここでは３つ）のギャップ部Ｇを形成しておくこ
とが望ましい。
【００１８】ノイズ保護用ギャップ部Ｇには、封止材料
（エポキシ樹脂やウレタン樹脂等）の浸入を防止するた
めの粘着剤付き保護部材９が貼付され、この保護部材９
によりギャップ部Ｇが覆われる。なお、保護部材９は、
粘着剤付きのシール等が最適であるが、封止材料でギャ
ップｇが塞がれずに放電可能な空間を確保できるのであ
れば何でもよい。
（エポキシ樹脂やウレタン樹脂等）の浸入を防止するた
めの粘着剤付き保護部材９が貼付され、この保護部材９
によりギャップ部Ｇが覆われる。なお、保護部材９は、
粘着剤付きのシール等が最適であるが、封止材料でギャ
ップｇが塞がれずに放電可能な空間を確保できるのであ
れば何でもよい。
【００１９】プリント基板７上にチップ部品１０等を実
装し、ノイズ保護用ギャップ部Ｇに保護部材９を貼付
し、このプリント基板７をケース（図示しない）等に納
めた上で、ケース内が封止材料で充填される。封止材料
による封止状態の要部拡大断面図を示す図４において、
保護部材９の粘着剤は、ノイズ保護用ギャップ部Ｇに封
止材料１１が浸入するのを防ぐと共に、放電可能なギャ
ップｇを確保する。
装し、ノイズ保護用ギャップ部Ｇに保護部材９を貼付
し、このプリント基板７をケース（図示しない）等に納
めた上で、ケース内が封止材料で充填される。封止材料
による封止状態の要部拡大断面図を示す図４において、
保護部材９の粘着剤は、ノイズ保護用ギャップ部Ｇに封
止材料１１が浸入するのを防ぐと共に、放電可能なギャ
ップｇを確保する。
【００２０】このように構成したタッチセンサでは、大
地間容量Ｃ0 を持った人体が電極６へ接触すると、発振
回路２の選択度Ｑが低下し、発振のゲインが下がる。発
振は検波平滑回路３で検波及び平滑され、電圧レベルの
下がった信号として比較回路４に入力される。比較回路
４では、比較電圧以下の入力レベルになると、出力はＬ
レベルからＨレベルとなり、出力回路５に入力される。
そして、出力回路５からは人体の接触検出信号として出
力される。
地間容量Ｃ0 を持った人体が電極６へ接触すると、発振
回路２の選択度Ｑが低下し、発振のゲインが下がる。発
振は検波平滑回路３で検波及び平滑され、電圧レベルの
下がった信号として比較回路４に入力される。比較回路
４では、比較電圧以下の入力レベルになると、出力はＬ
レベルからＨレベルとなり、出力回路５に入力される。
そして、出力回路５からは人体の接触検出信号として出
力される。
【００２１】発振回路２の発振ゲインと電極６に係る静
電容量との関係は、検出容量付近においては、図５に示
すように大きな傾斜を持つ近似直線になる。この場合、
少しの検出容量の変化では検出出力がＯＮ／ＯＦＦされ
てしまうことがない。従って、温度変化等の環境変化が
あっても、検出動作が安定している。人体が電極６へ接
触するとき、電極６に静電気が放電されると、ギャップ
ｇで放電が起こり、ノイズ保護用ギャップ部ＧからＧＮ
Ｄに電流が流れ、回路が保護される。
電容量との関係は、検出容量付近においては、図５に示
すように大きな傾斜を持つ近似直線になる。この場合、
少しの検出容量の変化では検出出力がＯＮ／ＯＦＦされ
てしまうことがない。従って、温度変化等の環境変化が
あっても、検出動作が安定している。人体が電極６へ接
触するとき、電極６に静電気が放電されると、ギャップ
ｇで放電が起こり、ノイズ保護用ギャップ部ＧからＧＮ
Ｄに電流が流れ、回路が保護される。
【００２２】なお、本発明において、発振回路２は、コ
ルピッツ型に限定されるものではなく、ハートレー型等
の発振回路でもよい。また、このタッチセンサは、パチ
ンコ機だけでなく、電子機器のＯＮ／ＯＦＦスイッチ、
ドアノブスイッチ、エレベータのスイッチ等、人体の接
触を検出するものであれば、あらゆるものに用いること
ができる。
ルピッツ型に限定されるものではなく、ハートレー型等
の発振回路でもよい。また、このタッチセンサは、パチ
ンコ機だけでなく、電子機器のＯＮ／ＯＦＦスイッチ、
ドアノブスイッチ、エレベータのスイッチ等、人体の接
触を検出するものであれば、あらゆるものに用いること
ができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のタッチセンサは、以上説明した
ように構成されるので、次の効果を有する。 （１）ノイズ保護用ギャップ部で静電気等のノイズを確
実に吸収するので、部品の破壊を防止できる。 （２）ノイズ保護用素子が不要となるので、小型でＨＩ
Ｃ化が可能であり、安価にすることができる。 （３）ノイズ保護用素子を用いた場合のような静電容量
による発振回路への影響がなく、温度特性も良好で安定
した検出動作となり、回路の信頼性が向上する。 （４）保護部材により封止材料がノイズ保護用ギャップ
部に浸入しないため、塵、埃、湿気等を防止できる。
ように構成されるので、次の効果を有する。 （１）ノイズ保護用ギャップ部で静電気等のノイズを確
実に吸収するので、部品の破壊を防止できる。 （２）ノイズ保護用素子が不要となるので、小型でＨＩ
Ｃ化が可能であり、安価にすることができる。 （３）ノイズ保護用素子を用いた場合のような静電容量
による発振回路への影響がなく、温度特性も良好で安定
した検出動作となり、回路の信頼性が向上する。 （４）保護部材により封止材料がノイズ保護用ギャップ
部に浸入しないため、塵、埃、湿気等を防止できる。
【図１】この発明の一実施形態に係るタッチセンサの回
路構成を示すブロック図である。
路構成を示すブロック図である。
【図２】この発明の一実施形態に係るタッチセンサのノ
イズ保護用ギャップ部を示す斜視図である。
イズ保護用ギャップ部を示す斜視図である。
【図３】図２のノイズ保護用ギャップ部の変更例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】この発明の一実施形態に係るタッチセンサのノ
イズ保護用ギャップ部の要部拡大断面図である。
イズ保護用ギャップ部の要部拡大断面図である。
【図５】電極に係る静電容量Ｃ0 と発振ゲインとの関係
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図６】従来のタッチセンサの回路構成を示すブロック
図である。
図である。
２ 発振回路 ６ 電極 ７ プリント基板 ８ａ，８ｂ 回路パターン ９ 保護部材 １１ 封止材料 Ｇ ノイズ保護用ギャップ部 ｇ ギャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5G046 AA01 AA11 AB02 AC23 AD25 AE22 5J050 AA13 AA34 AA37 AA47 AA49 AA50 BB23 DD04 EE34 EE35
Claims (2)
- 【請求項１】発振回路と、この発振回路に設けた電極と
からなり、前記電極への人体の接触で、前記発振回路の
発振条件が変化することにより、人体の接触を検出する
タッチセンサにおいて、 回路部品を実装する基板上に、前記電極と電源ライン間
に回路パターンでノイズ保護用のギャップ部を少なくと
も１箇所以上形成し、前記ギャップ部に封止材料の浸入
を防止する保護部材を設け、少なくとも前記保護部材と
当該保護部材の周囲を封止材料で封止したことを特徴と
するタッチセンサ。 - 【請求項２】前記保護部材は、シールであることを特徴
とする請求項１記載のタッチセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103470A JP2000294098A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | タッチセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103470A JP2000294098A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | タッチセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294098A true JP2000294098A (ja) | 2000-10-20 |
| JP2000294098A5 JP2000294098A5 (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=14354907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11103470A Pending JP2000294098A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | タッチセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002147117A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Sensatec Co Ltd | 自動ドア |
| JP2006288687A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Sensatec Co Ltd | タッチセンサ |
-
1999
- 1999-04-12 JP JP11103470A patent/JP2000294098A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002147117A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Sensatec Co Ltd | 自動ドア |
| JP2006288687A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Sensatec Co Ltd | タッチセンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040517 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041020 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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